JP6165722B2 - プリント基板を製造するための方法およびプリント基板用パネル全体 - Google Patents
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/00—Metal working
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- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
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- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
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Description
パネル全体1は、プリント基板用基材4を有する。この基材からまたは基材の上に、個々のプリント基板または個別回路が組み立てられている。プリント基板用基材4の内側および外側には、電気回路が組み込まれ、あるいは配置されている。このことについては、後述する。パネル全体1の表面上に、金属箔片の形に形成された金属接続部3が形成されている。これらの金属接続部3は、大部分、各々の個別パネル2の輪郭の外側に位置しており、かつ、各々の個別パネル2の輪郭の中に突出している。そこでは、金属接続部は、個別パネル2の一側の表面の一部分に接続されている。それ故に、個別パネルがプリント基板用基材4から分離されるとき、該個別パネルが、金属接続部3によって、パネル全体1に固定されている。図1には、個別パネル2の種々の実施の形態が、示されている。円形の、半円形の、四角の個別パネルのほかに、プリント基板等の形態をとる星形のまたは楕円形の個別パネル2もある。この場合、金属接続部3の配置は、各々のプリント基板2または個別回路2上で、電気回路素子または回路との電気的接触が必ずしもなされる訳ではないように、選択されている。個別パネル2上では、SMDが設けられていてもよい。しかしながら、SMDまたは他の電気部品の配置を、個別パネル2をパネル全体1から分離した後にはじめて、行なうことができる。
2 個別パネル
3 金属接続部
4 プリント基板用基材
Claims (8)
- プリント基板用基材を有するパネル全体から、個別パネルとして、実装されたまたは未実装のプリント基板または個別回路を製造するための方法であって、
前記プリント基板用基材によって接続された前記個別パネルを、前記パネル全体に提供し、
前記個別パネルを金属接続部で前記パネル全体に固定し、ここで、前記金属接続部は、前記個別パネルの周辺部の一部のみと重なって配置されており、
前記プリント基板用基材を、前記個別パネルの周辺部で前記パネル全体からレーザを用いて除去し、そして
前記プリント基板用基材を除去した後に、前記個別パネルを、前記金属接続部から押し出して前記パネル全体から分離する、ことを備える方法。 - 前記プリント基板用基材を除去するためにCO2レーザを使用することを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 前記金属接続部は、少なくとも、前記個別パネルの角部領域の一部、又は前記個別パネルの周辺部の一部に取り付けられている、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記金属接続部を、銅接続部として付着させる、請求項1ないし3のいずれか1項に記載の方法。
- 前記金属接続部を、前記パネル全体の表面に、または前記プリント基板用基材の2つの材料層の間に設ける、請求項1ないし4のいずれか1項に記載の方法。
- 前記個別パネルの分離前におよび前記プリント基板用基材の除去後に、前記個別パネルを加工する、請求項1ないし5のいずれか1項に記載の方法。
- 前記銅接続部は、銅パッドを含む、請求項4に記載の方法。
- 前記個別パネルを加工することは、SMDの取り付けを含む、請求項6に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102011106104.9A DE102011106104B4 (de) | 2011-06-09 | 2011-06-09 | Verfahren zum Herstellen bestückter Leiterplatten |
DE102011106104.9 | 2011-06-09 | ||
PCT/EP2012/002426 WO2012167937A2 (de) | 2011-06-09 | 2012-06-07 | Verfahren zum herstellen von leiterplatten und leiterplattengesamtnutzen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014519210A JP2014519210A (ja) | 2014-08-07 |
JP6165722B2 true JP6165722B2 (ja) | 2017-07-19 |
Family
ID=46275782
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014513945A Expired - Fee Related JP6165722B2 (ja) | 2011-06-09 | 2012-06-07 | プリント基板を製造するための方法およびプリント基板用パネル全体 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9386710B2 (ja) |
EP (1) | EP2719264B1 (ja) |
JP (1) | JP6165722B2 (ja) |
CN (1) | CN103782667B (ja) |
DE (1) | DE102011106104B4 (ja) |
ES (1) | ES2602261T3 (ja) |
TW (1) | TWI508639B (ja) |
WO (1) | WO2012167937A2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI604763B (zh) | 2016-11-18 | 2017-11-01 | 同泰電子科技股份有限公司 | 軟硬複合板結構 |
DE102022203180A1 (de) | 2022-03-31 | 2023-10-05 | Yamaichi Electronics Deutschland Gmbh | Verfahren und System zur Herstellung eines elektrischen Isolationskörpers für einen Testkontaktor, Herstellungssatz für einen elektrischen Isolationskörper für einen Testkontaktor und elektrischer Isolationskörper für einen Testkontaktor |
WO2024068349A1 (en) * | 2022-09-30 | 2024-04-04 | Biotronik Se & Co. Kg | Method for fabricating a circuit board arrangement, circuit board pre-assembly and implantable medical device comprising a circuit board arrangement |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB775267A (en) * | 1955-12-14 | 1957-05-22 | Mullard Radio Valve Co Ltd | Improvements in or relating to the production of tags or terminals on articles comprising an electrically conductive pattern on an insulating support |
JPH0284282A (ja) * | 1988-06-09 | 1990-03-26 | Mitsubishi Electric Corp | 回路基板の溝加工方法 |
US5053921A (en) | 1989-05-15 | 1991-10-01 | Rogers Corporation | Multilayer interconnect device and method of manufacture thereof |
JPH04213867A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-08-04 | Ibiden Co Ltd | 電子部品搭載用基板フレーム |
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JPH10335762A (ja) * | 1997-06-04 | 1998-12-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
DE10027732A1 (de) * | 2000-06-03 | 2001-12-06 | Kem Tec Service Gmbh | Mehrfachnutzenleiterplatte mit beidseitigen Ritzlinien mittels Laserstrahlen und Anlage zur Herstellung |
JP3906653B2 (ja) * | 2000-07-18 | 2007-04-18 | ソニー株式会社 | 画像表示装置及びその製造方法 |
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JP4413054B2 (ja) | 2004-03-29 | 2010-02-10 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路装置の製造方法 |
US7488620B2 (en) | 2005-12-29 | 2009-02-10 | Sandisk Corporation | Method of fabricating leadframe based flash memory cards including singulation by straight line cuts |
JP4753749B2 (ja) * | 2006-03-03 | 2011-08-24 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 |
EP2180771A4 (en) * | 2007-07-13 | 2013-02-13 | Ibiden Co Ltd | CONNECTION TABLE AND METHOD OF MANUFACTURE |
TWI345432B (en) | 2007-07-26 | 2011-07-11 | Nan Ya Printed Circuit Board Corp | Method for manufacturing a rigid-flex circuit board |
JP4981712B2 (ja) * | 2008-02-29 | 2012-07-25 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法 |
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DE102010018668B4 (de) * | 2010-04-07 | 2012-11-15 | Curamik Electronics Gmbh | Verpackungseinheit für Metall-Keramik-Substrate |
US8654537B2 (en) * | 2010-12-01 | 2014-02-18 | Apple Inc. | Printed circuit board with integral radio-frequency shields |
-
2011
- 2011-06-09 DE DE102011106104.9A patent/DE102011106104B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-06-07 EP EP12727313.4A patent/EP2719264B1/de active Active
- 2012-06-07 CN CN201280028231.2A patent/CN103782667B/zh active Active
- 2012-06-07 ES ES12727313.4T patent/ES2602261T3/es active Active
- 2012-06-07 US US14/124,652 patent/US9386710B2/en active Active
- 2012-06-07 JP JP2014513945A patent/JP6165722B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-06-07 WO PCT/EP2012/002426 patent/WO2012167937A2/de active Application Filing
- 2012-06-08 TW TW101120621A patent/TWI508639B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9386710B2 (en) | 2016-07-05 |
WO2012167937A2 (de) | 2012-12-13 |
JP2014519210A (ja) | 2014-08-07 |
EP2719264A2 (de) | 2014-04-16 |
EP2719264B1 (de) | 2016-08-17 |
TWI508639B (zh) | 2015-11-11 |
TW201316871A (zh) | 2013-04-16 |
DE102011106104B4 (de) | 2014-04-10 |
DE102011106104A1 (de) | 2012-12-13 |
WO2012167937A3 (de) | 2013-02-14 |
ES2602261T3 (es) | 2017-02-20 |
CN103782667B (zh) | 2017-04-12 |
US20140118981A1 (en) | 2014-05-01 |
CN103782667A (zh) | 2014-05-07 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160115 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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