JP2007095927A - 配線基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 大判基板27を分割して多数個取りされる配線基板11には、そのセラミック基板12の側面の切欠き13,14内にキャスタレーション導体15が設けられている。このキャスタレーション導体15には全表面にメッキ層17が被着されているが、切欠き13,14の幅方向両端と該側面との間にはそれぞれ切除部16が設けられているので、該側面とキャスタレーション導体15とは離隔している。つまり、配線基板11の製造過程でスルーホール23内の円筒状導体25を分断する分断孔26を設けることにより、キャスタレーション導体15の端面15aを分割ライン21,22よりも内側に位置させている。
【選択図】 図5
Description
12 セラミック基板
13,14 切欠き
15 キャスタレーション導体
15a 端面
16 切除部
17 メッキ層
20 セラミックグリーンシート
21,22 分割ライン
23 スルーホール
23a 中央孔
24 銀ペースト
25 円筒状導体
26 分断孔
27 大判基板
Claims (5)
- 上下両面に至る凹溝状の切欠きが側面に設けられたセラミック基板と、前記切欠き内の壁面に設けられてメッキ層が被着されたキャスタレーション導体とを備え、前記セラミックは大判基板を分割ラインに沿って分割することにより多数個取りされる配線基板において、
前記セラミック基板の前記切欠きが臨出する側面と該切欠きの幅方向両端との間に、該セラミック基板の上下両面に至る凹溝状の切除部を設け、この切除部によって該側面と前記キャスタレーション導体とを離隔させたことを特徴とする配線基板。 - 請求項1の記載において、前記セラミック基板が多層基板であることを特徴とする配線基板。
- 多数個取り用のグリーンシートの分割ラインと重なり合う所定位置に多数のキャスタレーション導体用スルーホールを穿設した後、これらスルーホールに導電材料を充填する導電材料充填工程と、
この導電材料充填工程後に前記キャスタレーション導体用スルーホールを貫通する貫通孔を穿設して、該スルーホール内の前記導電材料の一部を前記分割ラインに沿って切除することにより、該分割ラインから離隔した所定の厚みのキャスタレーション導体を該スルーホールの内壁に複数形成するキャスタレーション導体形成工程と、
このキャスタレーション導体形成工程後に前記グリーンシートを焼成して多数個取り用の大判基板を得る焼成工程と、
前記焼成工程後に前記キャスタレーション導体の全表面にメッキ層を被着させるメッキ工程と、
前記メッキ工程後に前記大判基板を前記分割ラインに沿って個片に分割する分割工程とを含み、
前記分割工程によって前記キャスタレーション導体を有する配線基板が多数個取りされるようにしたことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項3の記載において、前記キャスタレーション導体形成工程は、
前記キャスタレーション導体用スルーホールの中央部に該スルーホールよりも小径な中央孔を穿設することによって、該スルーホールの内壁に所定の厚みの前記導電材料を残存させる導体厚設定工程と、
この導体厚設定工程後に前記グリーンシートの分割ラインと前記導電材料とが重なり合う個所にそれぞれ前記スルーホールよりも小径で該導電材料を分断する分断孔を穿設することによって、該スルーホールの内壁に該分断孔を介して端面どうしが対向する複数の前記キャスタレーション導体を形成する導体分断工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 請求項3または4の記載において、前記キャスタレーション導体形成工程後に前記グリーンシートを複数枚積層して加熱圧着する積層体形成工程を行い、この積層体形成工程後に前記焼成工程を行うことにより前記大判基板を多層基板となしたことを特徴とする配線基板の製造方法。
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