JP6139515B2 - ダイシングシート - Google Patents
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Description
本発明は、ダイシング工程、エキスパンド工程およびピックアップ工程のいずれの工程についても不具合が生じる可能性が低減されたダイシングシートを提供すること、およびそのダイシングシートを用いるモールドチップの製造方法を課題とする。
図1に示されるように、本発明の一実施形態に係るダイシングシート1は、基材2および粘着剤層3を備える。
本実施形態に係るダイシングシート1の基材2は、エキスパンド工程やピックアップ工程において破断しない限り、その構成材料は、特に限定はされず、通常は樹脂系の材料を主材とするフィルムから構成される。そのフィルムの具体例として、低密度ポリエチレン(LDPE)フィルム、直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)フィルム、高密度ポリエチレン(HDPE)フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン−ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム;ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム;ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム;ポリウレタンフィルム;ポリイミドフィルム;アイオノマー樹脂フィルム;エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム;ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム;フッ素樹脂フィルム;ならびにこれらの樹脂の水添加物および変性物を主材とするフィルムなどが挙げられる。またこれらの架橋フィルム、共重合体フィルムも用いられる。上記の基材2は1種単独でもよいし、さらにこれらを2種類以上組み合わせた積層フィルムであってもよい。なお、本明細書における「(メタ)アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。
本実施形態に係るダイシングシート1が備える粘着剤層3は、次に説明するアクリル系重合体(A)、エネルギー線重合性化合物(B)および粘着付与樹脂(C)などを含有する粘着剤組成物から形成されたものである。
本実施形態に係る粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物はアクリル系重合体(A)を含有する。この粘着剤組成物から形成された粘着剤層3において、アクリル系重合体(A)は少なくともその一部が後述する架橋剤と架橋反応を行って架橋物として含有される場合もある。本明細書において、架橋剤と架橋反応を行うことが可能な官能基を「反応性官能基」ともいう。アクリル系重合体(A)が反応性官能基を有することは必須とされないが、アクリル系重合体(A)が反応性官能基を有する場合には、上記のとおり架橋剤と架橋物を形成することができるため、好ましい。なお、反応性官能基の種類は、架橋剤の種類に応じて設定すればよい。
本実施形態に係る粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物が含有するエネルギー線重合性化合物(B)は、エネルギー線重合性基を有し、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けて重合反応することができる限り、具体的な構成は特に限定されない。エネルギー線重合性化合物(B)が重合することによって粘着剤層3の粘着性が低下してピックアップ工程の作業性が向上する。
エネルギー線重合性化合物(B)が低分子量化合物(B1)を含有する場合には、低分子量化合物(B1)が後述する粘着付与樹脂(C)と同様に、粘着剤層3を可塑化させるため、粘着剤層3の粘着性を向上させることが容易となる。低分子量化合物(B1)は1種類の化合物から構成されていてもよいし、複数種類の化合物から構成されていてもよい。低分子量化合物(B1)が分子あたりで有するエネルギー線重合性基数は1つ(単官能)であってもよいし、複数(多官能)であってもよい。また、低分子量化合物(B1)はいわゆるオリゴマー(モノマーに由来する構成単位を10から100程度有する化合物)と称される程度の分子量を有していてもよく、その分子量は100以上30,000以下であることが好ましい。低分子量化合物(B1)の分子量が過度に小さい場合には、製造過程において揮発することが懸念され、このとき粘着剤層3の組成の安定性が低下する。一方、低分子量化合物(B1)の分子量が過度に大きい場合には、粘着剤層3の可塑化させる機能が得られにくくなることが懸念される。製造過程において揮発する可能性を低減させることと粘着剤層3の可塑化させる機能を高めることとをより安定的に両立させる観点から、低分子量化合物(B1)の分子量は、重量平均分子量(Mw)として200以上20,000以下とすることが好ましく、300以上10,000以下程度とすることがより好ましく、300以上4,000以下とすることが特に好ましい。
エネルギー線硬化型重合体(B2)の具体的な構造は限定されないが、アクリル系重合体であって、エネルギー線重合性基を有する構成単位を主鎖または側鎖に有するものである場合には、アクリル系重合体(A)としての性質を有する。このため、粘着剤層3の製造工程が簡素化される、粘着剤層3におけるエネルギー線重合性基の存在密度を制御しやすいなどの利点を有する。また、この場合は、別途アクリル系重合体(A)を含有していなくてもよい。なお、このようにエネルギー線硬化型重合体(B2)がアクリル系重合体(A)としての性質を有する場合には、上述した低分子量化合物(B1)や、後述する粘着付与樹脂(C)など、粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物に含有されるアクリル系重合体(A)以外の成分の含有量の好適範囲を特定する際に用いられる「アクリル系重合体(A)100質量部」とは、アクリル系重合体(A)の含有量およびアクリル系重合体(A)としての性質を有するエネルギー線硬化型重合体(B2)の含有量の総和として100質量部であることを意味する。なお、エネルギー線硬化型重合体(B2)がアクリル系重合体(A)としての性質を有する場合には、アクリル系重合体(A)が全量エネルギー線硬化型重合体(B2)であってもよい。このとき、エネルギー線硬化型重合体(B2)はエネルギー線重合性基に加えて反応性官能基を有してもよい。エネルギー線硬化型重合体(B2)が有する反応性官能基の少なくとも一部は、架橋剤と架橋反応してもよい。
本実施形態に係る粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物は、粘着付与樹脂(C)として、重合ロジンエステル(C1)を含有するとともに、不均化ロジンエステル(C2)および石油系樹脂(C3)の少なくとも一方を含有する。分子量が数百から数千程度のオリゴマーからなる粘着付与樹脂(C)を含有することにより粘着剤層3の粘着性は増加する。
本実施形態に係る粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物は、前述のように、アクリル系重合体(A)と反応しうる架橋剤を含有してもよい。この場合には、本実施形態に係る粘着剤層3は、アクリル系重合体(A)と架橋剤との架橋反応により得られた架橋物を含有する。架橋剤としては、例えば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、金属キレート系化合物、アジリジン系化合物等のポリイミン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、金属アルコキシド、金属塩等が挙げられる。これらの中でも、架橋反応を制御しやすいことなどの理由により、架橋剤がポリイソシアネート化合物であることが好ましい。
本実施形態に係るダイシングシート1が備える粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物は、上記の成分に加えて、光重合開始剤、染料や顔料などの着色材料、難燃剤、フィラー等の各種添加剤を含有してもよい。
i)粘着力比
本明細書において、粘着力比とは、本実施形態に係るダイシングシート1が備える粘着剤層3における基材2に対向する側と反対側の露出面を測定対象面、半導体パッケージの樹脂封止面を被着面として、JIS Z0237:2000に準拠して180°引き剥がし試験を行ったときに測定されるダイシングシート1の粘着力について、エネルギー線照射前の状態における粘着力(以下、「照射前粘着力」ともいう。)の、エネルギー線照射後の状態における粘着力(以下、「照射後粘着力」ともいう。)に対する比(前/後)を意味する。本実施形態に係るダイシングシート1の粘着力比は3以上である。粘着力比がかかる範囲であることにより、ダイシング工程やエキスパンド工程におけるモールドチップ飛散の発生の可能性を低減させつつ、ピックアップ工程におけるピックアップ不良の発生の可能性を低減させることが実現される。粘着力比が3未満の場合には、照射前粘着力を高く維持することが困難となるためにモールドチップ飛散が発生しやすくなったり、照射後粘着力を低く維持することが困難となるためにピックアップ不良が発生しやすくなったりする。モールドチップ飛散および/またはピックアップ不良が生じる可能性をより安定的に低減させる観点から、粘着力比は、4.5以上であることが好ましく、8.0以上であることがより好ましい。粘着力比の上限は特に設定されないが、粘着剤層3はエネルギー線照射による硬化の際に生じる体積収縮の程度は、粘着力比と正の相関関係にあるため、粘着力比が過度に高い場合には、モールドチップが粘着剤層3の硬化時に移動する不具合が発生することが懸念される。したがって、通常は、粘着力比は20以下とすることが好ましく、13以下とすることがより好ましく、10以下とすることが特に好ましい。
本実施形態に係るダイシングシート1が備える粘着剤層3の厚さは特に限定されない。過度に薄い場合には粘着剤層の粘着性のばらつきが大きくなるといった問題が生じることが懸念され、過度に厚い場合には粘着性が過度に高まってダイシングシート1の粘着力比を前述の範囲に制御することが困難となったり、ピックアップ時に粘着剤層3内部で凝集破壊が生じる可能性が高まって、粘着剤残留率(その定義など詳細は実施例において後述する。)が高まることが懸念される。こうした問題が発生する可能性を安定的に低減させる観点から、粘着剤層3の厚さは、2μm以上50μm以下とすることが好ましく、5μm以上35μm以下とすることがより好ましく、5μm以上20μm以下とすることがより好ましく、5μm以上15μm以下とすることが特に好ましい。粘着剤層3の厚さが20μm以下となると、粘着剤残留率を特に低くすることが可能となり、粘着剤層3の厚さが15μm以下となると、粘着剤残留率を20%以下にすることが可能となる。
本実施形態に係るダイシングシート1は、粘着剤層3を被着体である半導体パッケージに貼付するまでの間において粘着剤層3を保護する目的で、粘着剤層3の基材被着面に対向する側と反対側の面に、剥離シートの剥離面が貼合されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムに剥離剤を塗布したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系などを用いることができるが、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。上記の剥離シートのプラスチックフィルムに代えて、グラシン紙、コート紙、上質紙などの紙基材または紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙を用いてもよい。該剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常20μm以上250μm以下程度である。
ダイシングシート1の製造方法は、前述の粘着剤組成物から形成される粘着剤層3を基材2の一の面に積層できれば、詳細な方法は特に限定されない。一例を挙げれば、前述の粘着剤組成物、および所望によりさらに溶媒を含有する塗工液を調製し、基材2の一の面上に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等によりその塗工液を塗布し、当該一の面上の塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層3を形成することができる。塗工液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層3を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。
本実施形態に係るダイシングシート1を用いて半導体パッケージからモールドチップを製造する方法を以下に説明する。
半導体パッケージは上述のとおり基台の集合体の各基台上に半導体チップを搭載し、これらの半導体チップを一括して樹脂封止した電子部品集合体であるが、通常基板面と樹脂封止面を有し、その厚さは200〜2000μm程度である。樹脂封止面は表面の算術平均粗さRaが0.5〜10μm程度と粗く、また、封止装置の型からの取り出しを容易とするため、封止材料が離型成分を含有していることがあるために、樹脂封止面に粘着シートを貼付した場合、十分な固定性能が発揮されない傾向がある。本実施形態に係るダイシングシート1は、使用にあたり、粘着剤層3側の面(すなわち、粘着剤層3の基材2と反対側の面)を半導体パッケージの樹脂封止面に貼付する。なお、ダイシングシート1の粘着剤層3側の面に剥離シートが貼付されている場合には、その剥離シートを剥離して粘着剤層3側の面を表出させて、半導体パッケージの樹脂封止面にその面を貼付すればよい。ダイシングシート1の外周部は、通常その部分に設けられた粘着剤層3により、リングフレームと呼ばれる搬送や装置への固定のための環状の治具に貼付される。粘着剤層3は適切な粘着付与樹脂(C)を適切な量で含有しているため、照射前粘着力は十分に高い。それゆえ、ダイシングシート1に貼付された半導体パッケージをダイシング工程に供しても、半導体パッケージが個片化されてなるモールドチップが加工中に飛散する可能性は低減されている。なお、ダイシング工程により形成されるモールドチップのサイズは通常5mm×5mm以下であり、近年は1mm×1mm程度とされる場合もあるが、本実施形態に係るダイシングシート1の粘着剤層3は照射前粘着力が十分に高いため、そのようなファインピッチのダイシングにも十分に対応することができる。
(1)塗工液の調製
次の組成を有する塗工液を調製した。
i)アクリル系重合体(A)として、100質量部のブチルアクリレートと2質量部のアクリル酸と0.5質量部の2−ヒドロキシエチルアクリレートとを共重合して得た共重合体(重量平均分子量60万、固形分濃度40質量%)を固形分として100質量部、
ii)エネルギー線重合性化合物(B)として、6官能ウレタンアクリレートオリゴマー(大日精化工業社製セイカビーム14−29B、重量平均分子量2000、固形分濃度80質量%、n/M=3×10−3)からなるアクリレート系化合物を固形分として100重量部、
iii)粘着付与樹脂(C)のうち重合ロジンエステル(C1)として、荒川化学工業社製ペンセルD125(固形分濃度100質量%)を固形分として12.5質量部、
iv)粘着付与樹脂(C)のうち不均化ロジンエステル(C2)として、荒川化学工業社製スーパーエステルA100(固形分濃度100質量%)を固形分として62.5質量部、
v)粘着付与樹脂(C)のうち石油系樹脂(C3)として、三井化学社製FTR6100(固形分濃度100質量%)を固形分として62.5質量部、
vi)アクリル系重合体(A)と反応するための架橋剤として、日本ポリウレタン社製コロネートLからなるポリイソシアネート化合物(トリレンジイソシアネ−トのトリメチロールプロパン付加物、1分子中のイソシアネート基数3個、固形分濃度75質量%)を固形分として9質量部、および
vii)光重合開始剤として、イルガキュア184(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、固形分濃度100質量%)を固形分として7.5質量部。
厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート製基材フィルムの一方の主面上にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート(リンテック社製SP−PET381031)を用意した。この剥離シートの剥離面上に、前述の塗工液を、ナイフコーターにて、最終的に得られる粘着剤層の厚さが10μmとなるように塗布した。得られた塗液層を剥離シートごと80℃の環境を1分間経過させることにより塗液層を乾燥するとともに架橋反応を進行させて、剥離シートと粘着剤層(厚さ10μm)とからなる積層体を得た。
厚さ140μmのエチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)フィルム(25%ひずみ時引張応力:10.8N/10mm、最大引張応力:25.5MPa、破断伸度:525%)からなる基材の一方の面を基材被着面として、その面に、上記の積層体の粘着剤層側の面を貼付して、図1に示されるような基材と粘着剤層とからなるダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートがさらに積層された状態で得た。
実施例1において、塗工液に含有されるアクリル系重合体(A)を、100質量部のブチルアクリレートと5質量部のアクリル酸と0.2質量部の2−ヒドロキシエチルアクリレートとを共重合して得た共重合体(重量平均分子量60万、固形分濃度40質量%)に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
実施例1において、塗工液に含有される粘着付与樹脂(C)のうち、不均化ロジンエステル(C2)の含有量を固形分として125質量部とし、石油系樹脂(C3)の含有量を固形分として50質量部とする変更を行って、粘着付与樹脂(C)の固形分としての含有量を実施例1における137.5質量部から182.5質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
実施例1において、粘着剤層の厚さを10μmから15μmに変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
実施例1において、粘着剤層の厚さを10μmから30μmに変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
実施例1において、塗工液に含有される粘着付与樹脂(C)のうち、石油系樹脂(C3)を含有させず、粘着付与樹脂(C)の固形分としての含有量を実施例1における137.5質量部から75質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
実施例1において、塗工液に含有される粘着付与樹脂(C)のうち、不均化ロジンエステル(C2)を含有させず、石油系樹脂(C3)の含有量を固形分として75質量部として、粘着付与樹脂(C)の固形分としての含有量を実施例1における137.5質量部から87.5質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
実施例1において、塗工液に含有されるエネルギー線重合性化合物(B)の種類を、6官能ウレタンアクリレートから3官能ウレタンアクリレートオリゴマー(大日精化工業社製セイカビームEXL−810TL、重量平均分子量5000、固形分濃度60質量%、n/M=6×10−4)に変更し、含有量を250質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
実施例1において、塗工液に含有される粘着付与樹脂(C)のうち、重合ロジンエステル(C1)を含有させず、粘着付与樹脂(C)の固形分としての含有量を実施例1における137.5質量部から125質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
実施例1において、塗工液に含有される粘着付与樹脂(C)のうち、重合ロジンエステル(C1)および不均化ロジンエステル(C2)の双方を含有させず、粘着付与樹脂(C)の固形分としての含有量を実施例1における137.5質量部から62.5質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
実施例1において、塗工液に含有される粘着付与樹脂(C)のうち、重合ロジンエステル(C1)、不均化ロジンエステル(C2)および石油系樹脂(C3)のいずれについても、含有量を固形分として125質量部として、粘着付与樹脂(C)の固形分としての含有量を実施例1における137.5質量部から375質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
実施例1において、塗工液にエネルギー線重合性化合物(B)および光重合開始剤の双方について含有させなかった以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
実施例1において、塗工液に含有される粘着付与樹脂(C)の含有量を下記のとおりとして、粘着付与樹脂(C)の固形分としての含有量を実施例1における137.5質量部から52.5質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
重合ロジンエステル(C1):固形分として2.5質量部、
不均化ロジンエステル(C2):固形分として25質量部、および
石油系樹脂(C3):固形分として25質量部。
実施例1において、塗工液に含有される粘着付与樹脂(C)のうち、重合ロジンエステル(C1)の含有量を固形分として50質量部とし、石油系樹脂(C3)の含有量を固形分として75質量部として、粘着付与樹脂(C)の固形分としての含有量を実施例1における137.5質量部から187.5質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
実施例1において、塗工液に含有される粘着付与樹脂(C)のうち、重合ロジンエステル(C1)の含有量を固形分として50質量部とし、不均化ロジンエステル(C2)および石油系樹脂(C3)の双方を含有させず、粘着付与樹脂(C)の固形分としての含有量を実施例1における137.5質量部から50質量部に変更した。これらの変更以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
実施例1において、塗工液に含有されるエネルギー線重合性化合物(B)の種類を、6官能ウレタンアクリレートから3官能ウレタンアクリレートオリゴマー(大日精化工業社製セイカビームEXL−810TL、重量平均分子量5000、固形分濃度60質量%、n/M=6×10−4)に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
上記の実施例および比較例により製造したダイシングシートを切断して幅25mmの粘着力測定用シートを得た。半導体パッケージ用樹脂(京セラケミカル社製KE−G1250)を用いて、厚さが600μm、一方の主面の算術平均粗さRaが2μmのシート状の部材を製造した。このシート状部材の上記の一方の主面に粘着力測定用シートの粘着剤層側の面を貼付して、シート状部材と粘着力測定用シートとからなる積層体を得た。得られた積層体を23℃、相対湿度50%の雰囲気下に20分間放置した。放置後の積層体について、万能型引張試験機(株式会社オリエンテック製、TENSILON/UTM−4−100)を用いて、JIS Z0237:2000に準拠して180°引き剥がし試験(粘着力測定用シートを引き剥がされる側の部材とした。)を行い、照射前粘着力を測定した(単位:mN/25mm)。
こうして得られた照射前粘着力および照射後粘着力から、粘着力比を求めた。これらの結果を表2に示す。
半導体パッケージ用樹脂(京セラケミカル製KE−G1250)を用いて、50mm×50mm、厚さ600μmであって、一方の主面の算術平均粗さRaが2μmである模擬半導体パッケージを作製した。上記の実施例および比較例により製造したダイシングシートを直径207mmの円形に切断し、得られた円形のダイシングシートの粘着剤層側の面を、テープマウンター(リンテック社製Adwill RAD2500)を用いて、上述の作製した模擬半導体パッケージの上記の一方の面に貼付した。こうして得られたダイシングシートと模擬半導体パッケージとの積層体をダイシング用リングフレーム(ディスコ社製2−6−1)に装着し、ダイシング装置(株式会社ディスコ社製DFD651)を用いて、模擬半導体パッケージ側から切断するダイシング工程を行い、1mm×1mmの大きさのモールドチップに分割した(分割数2500)。なお、ダイシング条件は下記のとおりであった。
ダイシングブレード:株式会社ディスコ社製ZBT−5074(Z1110LS3)
ブレード厚さ:0.17mm
刃出し量:3.3mm
ブレード回転数:30000rpm
切断速度:50mm/分
ダイシングシートの基材への切り込み深さ:50μm
切削水量:1.0L/min
切削水温度:20℃
ダイシング工程により得られた、ダイシングシートの粘着剤層側の面にモールドチップが付着してなる部材を目視で観察して、ダイシング工程中にダイシングシートから脱落していたモールドチップの個数を数え、その個数をダイシング工程における分割数2500で除して、モールドチップ飛散率(単位:%)を求めた。結果を表2に示す。
半導体パッケージ用樹脂(京セラケミカル製KE−G1250)を用いて、50mm×50mm、厚さ600μmであって、一方の主面の算術平均粗さRaが2μmである模擬半導体パッケージを作製した。上記の実施例および比較例により製造したダイシングシートを直径207mmに切断し、得られたダイシングシートの粘着剤層側の面を、テープマウンター(リンテック社製Adwill RAD2500)を用いて、上述の作製した模擬半導体パッケージの上記の一方の面に貼付した。こうして得られたダイシングシートと模擬半導体パッケージとの積層体をダイシング用リングフレーム(ディスコ社製2−6−1)に装着し、ダイシング装置(株式会社ディスコ社製DFD651)を用いて、模擬半導体パッケージ側から切断するダイシング工程を行い、1mm×1mmの大きさのモールドチップに分割した(分割数2500)。なお、ダイシング条件は試験例3におけるダイシング条件と同一とした。
エキスパンド工程後の上記の部材に対して、紫外線照射装置(リンテック社製RAD−2000m/12)を用い、窒素雰囲気下にてダイシングシート側から紫外線照射(照度230mW/cm2、紫外線量190mJ/cm2)を行って、ダイシングシートが備える粘着剤層に含有されるエネルギー線重合性化合物(B)を重合させた。
2…基材
3…粘着剤層
Claims (12)
- 基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、
前記粘着剤層は、アクリル系重合体(A)、エネルギー線重合性化合物(B)および粘着付与樹脂(C)を含有する粘着剤組成物から形成されたものであって、
前記粘着付与樹脂(C)は重合ロジンエステル(C1)を含有するとともに、不均化ロジンエステル(C2)および石油系樹脂(C3)の少なくとも一方を含有し、
前記粘着剤組成物に含まれる前記重合ロジンエステル(C1)の含有量は、前記アクリル系重合体(A)100質量部に対して5質量部以上であり、
前記ダイシングシートは、前記粘着剤層における前記基材に対向する側と反対側の露出面を測定対象面、半導体パッケージの樹脂封止面を被着面として、JIS Z0237:2000に準拠して180°引き剥がし試験を行ったときに測定される粘着力について、エネルギー線照射前の状態における粘着力のエネルギー線照射後の状態における粘着力に対する比が3以上であること
を特徴とするダイシングシート。 - 前記粘着剤層は、エネルギー線硬化性である請求項1に記載のダイシングシート。
- エネルギー線照射後の状態における前記粘着力は、600mN/25mm以下である請求項1または2に記載のダイシングシート。
- 前記粘着剤組成物に含まれる前記重合ロジンエステル(C1)の含有量は、前記アクリル系重合体(A)100質量部に対して5質量部以上20質量部以下である請求項1から3のいずれか一項に記載のダイシングシート。
- 前記粘着剤組成物に含まれる不均化ロジンエステル(C2)の含有量および石油系樹脂(C3)の含有量の総和は、前記アクリル系重合体(A)100質量部に対して50質量部以上である請求項1から4のいずれか一項に記載のダイシングシート。
- エネルギー線重合性化合物(B)は、重量平均分子量が100以上30,000以下であってエネルギー線重合性基を有する低分子量化合物(B1)を含有する請求項1から5のいずれか一項に記載のダイシングシート。
- 前記粘着剤組成物に含まれるエネルギー線重合性基を有する低分子化合物(B1)の含有量は、前記アクリル系重合体(A)100質量部に対して50質量部以上300質量部以下である請求項6に記載のダイシングシート。
- 前記粘着剤組成物は、前記アクリル系重合体と架橋反応しうる架橋剤を含有する請求項1から7のいずれか一項に記載のダイシングシート。
- 前記粘着剤層の厚さが5μm以上35μm以下である請求項1から8のいずれか一項に記載のダイシングシート。
- 前記基材の前記粘着剤層側の面には、カルボキシル基、ならびにそのイオンおよび塩からなる群から選ばれる一種または二種以上を有する成分が存在する請求項1から9のいずれか一項に記載のダイシングシート。
- 前記粘着剤層の前記基材と反対側の面を、半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージの樹脂封止面に貼付する請求項1から10のいずれか一項に記載のダイシングシート。
- 請求項1から11のいずれか一項に記載されるダイシングシートの前記粘着剤層側の面を、半導体パッケージの樹脂封止面に貼付し、前記ダイシングシート上の前記半導体パッケージを切断して個片化し、複数のモールドチップを得る、モールドチップの製造方法。
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