JP6139515B2 - Dicing sheet - Google Patents
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Description
本発明は、複数の半導体チップが樹脂封止されてなる半導体パッケージをダイシングする際に用いられるダイシングシートに関する。 The present invention relates to a dicing sheet used when dicing a semiconductor package in which a plurality of semiconductor chips are sealed with a resin.
半導体チップが樹脂封止された半導体部品(本明細書において「モールドチップ」という。)は、通常次のようにして作製される。まず、TABテープのような複数の基台が連接してなる集合体の各基台上に半導体チップを搭載し、これらの半導体チップを一括して樹脂封止して電子部品集合体(本明細書において「半導体パッケージ」という。)を得る。次に、半導体パッケージの一方の面に、基材と粘着剤層とを備えた粘着シート(本明細書において「ダイシングシート」という。)を貼付することによって半導体パッケージをダイシングシートに対して固定する。このダイシングシートに対して固定された半導体パッケージを切断分離(ダイシング)して個片化し、ダイシングシート上に複数のモールドチップが近接配置された部材を作製する(ダイシング工程)。通常ダイシングシートの粘着剤層は、特定の刺激により粘着剤層の粘着性が低下するように設計されており、特定の刺激としてはたとえばエネルギー線照射が採用される。そして、以下の工程が行われる前にダイシングシートにエネルギー線を照射し、粘着剤層の粘着性を低下させる工程が含まれる。続いて、この部材におけるダイシングシートをエキスパンド(主面内方向に伸張)して、ダイシングシート上に配置されたモールドチップの間隔を広げる(エキスパンド工程)。こうしてダイシングシート上で互いに離間した状態とされたモールドチップを、個別にピックアップしてダイシングシートから分離させ(ピックアップ工程)、次の工程に移送する。この際、上記の粘着剤層の粘着性を低下させる工程を含むことにより、ピックアップを行うことが容易化される。 A semiconductor component in which a semiconductor chip is resin-sealed (referred to as “mold chip” in this specification) is usually manufactured as follows. First, a semiconductor chip is mounted on each base of an assembly formed by connecting a plurality of bases such as a TAB tape, and these semiconductor chips are collectively sealed with an electronic component assembly (this specification) (Referred to as “semiconductor package”). Next, the semiconductor package is fixed to the dicing sheet by attaching an adhesive sheet (referred to as a “dicing sheet” in this specification) including a base material and an adhesive layer on one surface of the semiconductor package. . The semiconductor package fixed to the dicing sheet is cut and separated (diced) into individual pieces, and a member in which a plurality of mold chips are arranged close to each other on the dicing sheet is manufactured (dicing step). Usually, the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet is designed so that the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced by a specific stimulus, and for example, energy ray irradiation is adopted as the specific stimulus. And the process of irradiating an energy beam to a dicing sheet before the following processes are performed and reducing the adhesiveness of an adhesive layer is included. Subsequently, the dicing sheet in this member is expanded (extends in the main surface direction) to widen the interval between the mold chips arranged on the dicing sheet (expanding process). The mold chips thus separated from each other on the dicing sheet are individually picked up, separated from the dicing sheet (pickup process), and transferred to the next process. Under the present circumstances, it becomes easy to pick up by including the process of reducing the adhesiveness of said adhesive layer.
この一連の工程のうち、ダイシング工程およびその後のエキスパンド工程では、半導体パッケージおよびこれがダイシングされてなるモールドチップは、ダイシングシート上に固定された状態を維持することが求められる。この目的を達成する観点からは、ダイシングシートの粘着剤層は、その半導体パッケージおよびモールドチップに対するエネルギー線照射前の粘着性(本明細書において、ことわりのない「粘着性」はエネルギー線照射前の粘着性を意味する。)が高いことが好ましい。ここで、ダイシングシートの被着体が半導体パッケージおよびモールドチップである場合には、半導体チップを被着体とする場合に比べて、被着面の凹凸が大きくなる傾向がある。このため、半導体チップを被着体とするダイシングシートを半導体パッケージに対する上記工程に使用されるダイシングシートとして転用すると、被着体に対する粘着性が不十分となり、ダイシング工程において半導体パッケージを切断中に個片化されたモールドチップがダイシングシートから剥離して飛散したり、エキスパンド工程においてダイシングシートを伸張させたときにモールドチップがダイシングシートから剥離して飛散したりする不具合が生じる。以下、ダイシング工程やエキスパンド工程において生じるこれらの不具合を「モールドチップ飛散」と総称する。このモールドチップ飛散の発生の可能性を低減させることを目的として、例えば引用文献1に記載されるように、ダイシングシートの粘着剤層に粘着性を付与するための樹脂材料(本明細書において、「粘着付与樹脂」という。)を含有させることが行われている。 Of the series of steps, in the dicing step and the subsequent expanding step, it is required that the semiconductor package and the mold chip formed by dicing the semiconductor package be kept fixed on the dicing sheet. From the viewpoint of achieving this object, the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet has adhesiveness to the semiconductor package and the mold chip before irradiation with energy rays (in this specification, “adhesiveness” is not changed before irradiation with energy rays). It means that the adhesiveness is high). Here, when the adherend of the dicing sheet is a semiconductor package and a mold chip, the unevenness of the adherend surface tends to be larger than when the semiconductor chip is an adherend. For this reason, if a dicing sheet having a semiconductor chip as an adherend is diverted as a dicing sheet used in the above process for a semiconductor package, the adhesiveness to the adherend becomes insufficient and the semiconductor package is cut during the dicing process. There arises a problem that the separated mold chip is separated from the dicing sheet and scattered, or when the dicing sheet is expanded in the expanding process, the mold chip is separated from the dicing sheet and scattered. Hereinafter, these defects occurring in the dicing process and the expanding process are collectively referred to as “mold chip scattering”. For the purpose of reducing the possibility of occurrence of this mold chip scattering, for example, as described in Citation 1, a resin material for imparting adhesiveness to the adhesive layer of a dicing sheet (in this specification, "Tackifying resin") is included.
粘着付与樹脂として一般的なロジン系材料は粘着剤層の粘着性を向上させる観点からは好ましい材料である。しかしながら、本発明者らが詳細に検討したところ、ロジン系の粘着付与樹脂は、その種類や含有量を適切に制御しなければ、粘着剤層における粘着性にばらつきが発生したり、粘着剤層の粘着性は確保できるもののピックアップ工程を適切に行うことができなくなったりすることが明らかになった。具体的には、ピックアップ工程において、モールドチップをピックアップできない不具合が発生する場合があった。以下、これらの不具合を総称して「ピックアップ不良」という。
本発明は、ダイシング工程、エキスパンド工程およびピックアップ工程のいずれの工程についても不具合が生じる可能性が低減されたダイシングシートを提供すること、およびそのダイシングシートを用いるモールドチップの製造方法を課題とする。A general rosin-based material as a tackifying resin is a preferable material from the viewpoint of improving the tackiness of the pressure-sensitive adhesive layer. However, when the present inventors examined in detail, the rosin-based tackifier resin may vary in adhesiveness in the adhesive layer or the adhesive layer unless the type and content thereof are appropriately controlled. It was revealed that the pick-up process could not be properly performed although the adhesive property of the film could be secured. Specifically, in the pickup process, there may be a problem that the mold chip cannot be picked up. Hereinafter, these defects are collectively referred to as “pickup defects”.
An object of the present invention is to provide a dicing sheet in which the possibility of occurrence of problems in any of the dicing process, the expanding process, and the pick-up process is reduced, and a mold chip manufacturing method using the dicing sheet.
上記目的を達成するために、本発明者らが検討したところ、ダイシングシートが備える粘着剤層に含有される粘着付与樹脂を、重合ロジンエステルと、不均化ロジンエステルおよび石油系樹脂の少なくとも一方とからなる組成とし、これらの粘着付与樹脂のうち重合ロジンエステルの含有量を所定量以上とするとともに、エネルギー線照射前後の粘着力の比率(前/後)を3以上とすることによって、ダイシング工程、エキスパンド工程およびピックアップ工程のいずれの工程についても、上記の不具合が生じる可能性を低減させることができるとの知見を得た。 In order to achieve the above object, the present inventors have examined that a tackifying resin contained in the pressure-sensitive adhesive layer included in the dicing sheet is a polymerized rosin ester, a disproportionated rosin ester, or a petroleum resin. The content of the polymerized rosin ester in these tackifying resins is not less than a predetermined amount, and the ratio of the adhesive strength before and after irradiation with energy rays (before / after) is not less than 3 by dicing. It has been found that the possibility of the above-mentioned problems can be reduced in any of the process, the expanding process, and the pickup process.
かかる知見に基づき完成された本発明は、第1に、基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、前記粘着剤層は、アクリル系重合体(A)、エネルギー線重合性化合物(B)および粘着付与樹脂(C)を含有する粘着剤組成物から形成されたものであって、前記粘着付与樹脂(C)は重合ロジンエステル(C1)を含有するとともに、不均化ロジンエステル(C2)および石油系樹脂(C3)の少なくとも一方を含有し、前記粘着剤組成物に含まれる前記重合ロジンエステル(C1)の含有量は、前記アクリル系重合体(A)100質量部に対して5質量部以上であり、前記ダイシングシートは、前記粘着剤層における前記基材に対向する側と反対側の露出面を測定対象面、半導体パッケージの樹脂封止面を被着面として、JIS Z0237:2000に準拠して180°引き剥がし試験を行ったときに測定される粘着力について、エネルギー線照射前の状態における粘着力のエネルギー線照射後の状態における粘着力に対する比が3以上であることを特徴とするダイシングシートを提供する(発明1)。 The present invention completed based on such knowledge is, firstly, a dicing sheet comprising a base material and an adhesive layer laminated on at least one surface of the base material, the adhesive layer comprising: It is formed from a pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic polymer (A), an energy beam polymerizable compound (B) and a tackifying resin (C), and the tackifying resin (C) is a polymerized rosin ester. (C1) and at least one of the disproportionated rosin ester (C2) and the petroleum resin (C3), and the content of the polymerized rosin ester (C1) contained in the pressure-sensitive adhesive composition is: It is 5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A), and the dicing sheet has an exposed surface opposite to the side facing the substrate in the pressure-sensitive adhesive layer as a measurement target surface, a semiconductor Pa With respect to the adhesive strength measured when the 180 ° peel test is performed in accordance with JIS Z0237: 2000 using the resin-sealed surface of the cage as the adherend surface, the adhesive energy beam irradiation in the state before the energy beam irradiation Provided is a dicing sheet characterized in that the ratio to the adhesive strength in a later state is 3 or more (Invention 1).
かかるダイシングシートは、粘着付与樹脂(C)を適切に含有し、粘着力比が3以上であるため、モールドチップ飛散やピックアップ不良といった不具合が発生しにくい。 Such a dicing sheet appropriately contains the tackifier resin (C) and has an adhesive force ratio of 3 or more, so that problems such as mold chip scattering and pickup failure are unlikely to occur.
上記発明(発明1)において、前記粘着剤組成物に含まれる前記重合ロジンエステル(C1)の含有量は、前記アクリル系重合体(A)100質量部に対して5質量部以上20質量部以下であることが好ましい(発明2)。この範囲とすることで、粘着性のばらつき発生や粘着力比の低下の可能性が低減され、また、粘着剤層の粘着性が向上した粘着剤層を得ることが容易となる。 In the said invention (invention 1), content of the said polymerization rosin ester (C1) contained in the said adhesive composition is 5 to 20 mass parts with respect to 100 mass parts of said acrylic polymers (A). (Invention 2) By setting it as this range, the possibility of variation in adhesiveness or the decrease in the adhesive force ratio is reduced, and it becomes easy to obtain an adhesive layer with improved adhesiveness of the adhesive layer.
上記発明(発明1,2)において、前記粘着剤組成物に含まれる不均化ロジンエステル(C2)の含有量および石油系樹脂(C3)の含有量の総和は、前記アクリル系重合体(A)100質量部に対して50質量部以上であることが好ましい(発明3)。不均化ロジンエステル(C2)の含有量および石油系樹脂(C3)は粘着付与樹脂としての機能に加えて、重合ロジンエステル(C1)とアクリル系重合体(A)との相溶性を高める機能も有し、上記の含有量の範囲を満足することで、このような相溶性を向上させる機能をより安定的に発揮させることができる。 In the said invention (invention 1 and 2), the sum total of content of the disproportionated rosin ester (C2) and petroleum resin (C3) contained in the said adhesive composition is the said acrylic polymer (A It is preferably 50 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass (Invention 3). The content of disproportionated rosin ester (C2) and petroleum resin (C3) increase the compatibility between the polymerized rosin ester (C1) and the acrylic polymer (A) in addition to the function as a tackifier resin. In addition, by satisfying the above content range, the function of improving such compatibility can be more stably exhibited.
上記発明(発明1から3)において、エネルギー線重合性化合物(B)は、重量平均分子量(Mw)が100以上30,000以下であってエネルギー線重合性基を有する低分子量化合物(B1)を含有することが好ましい(発明4)。かかる低分子量化合物(B1)は、エネルギー線重合性基を有する単官能モノマーおよび多官能のモノマーならびにこれらのモノマーのオリゴマーからなる群から選ばれる一種または二種以上からなるものであって、この低分子量化合物(B1)を含有することにより、粘着剤層の組成の安定性が低下する可能性を低減させることができ、かつ上記の低分子量化合物(B1)が粘着付与樹脂(C)と同様の機能を有することができるため粘着剤層の粘着性を高めることがより容易となる。 In the above inventions (Inventions 1 to 3), the energy ray polymerizable compound (B) is a low molecular weight compound (B1) having a weight average molecular weight (Mw) of 100 or more and 30,000 or less and having an energy ray polymerizable group. It is preferable to contain (Invention 4). The low molecular weight compound (B1) is composed of one or two or more kinds selected from the group consisting of monofunctional monomers and polyfunctional monomers having an energy ray polymerizable group and oligomers of these monomers. By containing the molecular weight compound (B1), the possibility that the composition stability of the pressure-sensitive adhesive layer is lowered can be reduced, and the low molecular weight compound (B1) is the same as the tackifier resin (C). Since it can have a function, it becomes easier to increase the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer.
上記発明(発明4)において、前記粘着剤組成物に含まれるエネルギー線重合性基を有する低分子化合物(B1)の含有量は、前記アクリル系重合体(A)100質量部に対して50質量部以上150質量部以下であることが好ましい(発明5)。エネルギー線重合性基を有する低分子化合物(B1)の含有量を上記の範囲内とすることで、エネルギー線を照射して粘着剤層の粘着性を適切に低下させることができるとともに、粘着剤層が可塑化され、その粘着性が向上する効果がより顕著に発揮される。また、粘着剤層中の各成分の相溶性が低下することに起因した不具合が発生することを防止できる。 In the said invention (invention 4), content of the low molecular compound (B1) which has an energy-beam polymeric group contained in the said adhesive composition is 50 mass with respect to 100 mass parts of said acrylic polymers (A). It is preferable that it is 150 parts by weight or more (Invention 5). By adjusting the content of the low molecular compound (B1) having an energy ray polymerizable group within the above range, the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately reduced by irradiating energy rays, and the pressure-sensitive adhesive The effect that the layer is plasticized and its adhesiveness is improved is more remarkable. Moreover, it can prevent the malfunction resulting from the compatibility of each component in an adhesive layer falling.
上記発明(発明1から5)において、前記粘着剤組成物は、前記アクリル系重合体と架橋反応しうる架橋剤を含有することが好ましい(発明6)。この場合には、粘着剤組成物から形成される粘着剤層には、アクリル系重合体(A)が架橋剤と反応すべきものとして有する官能基(本明細書において架橋剤と反応しうる官能基を「反応性官能基」ともいう。)において架橋剤と架橋反応してなる架橋物が含有され、その架橋物が有する架橋構造(反応性官能基−架橋剤−反応性官能基によって構成される。)の、粘着剤層内の存在密度(本明細書において「架橋密度」ともいう。)を調整することによって、粘着剤層のエネルギー線照射前の粘着性などの特性を制御することができる。 In the said invention (invention 1 to 5), it is preferable that the said adhesive composition contains the crosslinking agent which can carry out a crosslinking reaction with the said acrylic polymer (invention 6). In this case, the pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive composition has a functional group that the acrylic polymer (A) has to react with the crosslinking agent (functional group that can react with the crosslinking agent in this specification). Is also referred to as a “reactive functional group”), and contains a cross-linked product obtained by a cross-linking reaction with a cross-linking agent. )) In the pressure-sensitive adhesive layer (also referred to as “crosslinking density” in the present specification) can be adjusted to control properties such as the pressure-sensitive adhesive property of the pressure-sensitive adhesive layer before irradiation with energy rays. .
上記発明(発明1から6)において、前記粘着剤層の厚さが5μm以上35μm以下であることが好ましい(発明7)。当該厚さをこの範囲内とすることにより、粘着剤層の粘着性にばらつきが大きくなる、粘着力比を前述の範囲とすることが困難となる、ピックアップ時に粘着剤層の内部で凝集破壊が生じるといった問題が発生する可能性を低減させることができる。 In the said invention (invention 1-6), it is preferable that the thickness of the said adhesive layer is 5 micrometers or more and 35 micrometers or less (invention 7). By making the thickness within this range, the pressure-sensitive adhesive layer has a large variation in adhesiveness, and it becomes difficult to make the pressure-sensitive adhesive ratio within the above-mentioned range. It is possible to reduce the possibility of the occurrence of a problem.
上記発明(発明1から7)において、前記基材の前記粘着剤層側の面には、カルボキシル基、ならびにそのイオンおよび塩からなる群から選ばれる一種または二種以上を有する成分が存在することが好ましい(発明8)。かかる成分が粘着剤層に係る成分と化学的に相互作用することにより、基材と粘着剤層との間で剥離が生じる可能性を低減させることができる。 In the said invention (invention 1-7), the component which has 1 type, or 2 or more types chosen from the group which consists of a carboxyl group and its ion and salt exists in the surface at the side of the said adhesive layer of the said base material. Is preferable (Invention 8). When such a component chemically interacts with a component related to the pressure-sensitive adhesive layer, the possibility of peeling between the substrate and the pressure-sensitive adhesive layer can be reduced.
前記粘着剤層の前記基材と反対側の面を、半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージの樹脂封止面に貼付することが好ましい(発明9)。粘着剤層の基材と反対側の面が上記の被着面に貼付されることにより、ダイシングシートとして適切に機能することが実現される。 It is preferable that the surface of the pressure-sensitive adhesive layer opposite to the base material is attached to a resin sealing surface of a semiconductor package in which a semiconductor chip is resin-sealed (Invention 9). By sticking the surface of the pressure-sensitive adhesive layer on the side opposite to the base material to the adherend surface, it is realized that it functions appropriately as a dicing sheet.
本発明は、第2に、上記発明(発明1から9)のいずれかに係るダイシングシートの前記粘着剤層側の面を、半導体パッケージの樹脂封止面に貼付し、前記ダイシングシート上の前記半導体パッケージを切断して個片化し、複数のモールドチップを得る、モールドチップの製造方法を提供する(発明10)。 The present invention secondly, a surface on the pressure-sensitive adhesive layer side of the dicing sheet according to any of the above inventions (Inventions 1 to 9) is attached to a resin sealing surface of a semiconductor package, and the above-mentioned dicing sheet Provided is a method for manufacturing a mold chip, in which a semiconductor package is cut into pieces to obtain a plurality of mold chips (Invention 10).
かかる製造方法は、その過程においてモールドチップ飛散やピックアップ不良が生じにくいため、品質に優れコスト的にも有利なモールドチップを製造することができる。 In this manufacturing method, mold chip scattering and pick-up failure are unlikely to occur in the process, so that it is possible to manufacture a mold chip that is excellent in quality and advantageous in terms of cost.
本発明によれば、ダイシング工程、エキスパンド工程およびピックアップ工程のいずれの工程についても不具合が生じる可能性が低減されたダイシングシートが提供される。また、かかるダイシングシートを用いることで、品質に優れコスト的にも有利なモールドチップを製造することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the dicing sheet by which possibility that the malfunction will arise about any process of a dicing process, an expanding process, and a pick-up process was reduced is provided. Further, by using such a dicing sheet, it is possible to manufacture a mold chip that is excellent in quality and advantageous in terms of cost.
以下、本発明の実施形態について説明する。
図1に示されるように、本発明の一実施形態に係るダイシングシート1は、基材2および粘着剤層3を備える。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
As shown in FIG. 1, a dicing sheet 1 according to an embodiment of the present invention includes a
1.基材
本実施形態に係るダイシングシート1の基材2は、エキスパンド工程やピックアップ工程において破断しない限り、その構成材料は、特に限定はされず、通常は樹脂系の材料を主材とするフィルムから構成される。そのフィルムの具体例として、低密度ポリエチレン(LDPE)フィルム、直鎖低密度ポリエチレン(LLDPE)フィルム、高密度ポリエチレン(HDPE)フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン−ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム;ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム;ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム;ポリウレタンフィルム;ポリイミドフィルム;アイオノマー樹脂フィルム;エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム;ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム;フッ素樹脂フィルム;ならびにこれらの樹脂の水添加物および変性物を主材とするフィルムなどが挙げられる。またこれらの架橋フィルム、共重合体フィルムも用いられる。上記の基材2は1種単独でもよいし、さらにこれらを2種類以上組み合わせた積層フィルムであってもよい。なお、本明細書における「(メタ)アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。1. Base material The
基材2は、上記の樹脂系材料を主材とするフィルム内に、顔料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤が含まれていてもよい。顔料としては、例えば、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。また、フィラーとして、メラミン樹脂のような有機系材料、ヒュームドシリカのような無機系材料およびニッケル粒子のような金属系材料が例示される。こうした添加剤の含有量は特に限定されないが、基材2が所望の機能を発揮し、所望の平滑性や柔軟性を失わない範囲に留めるべきである。
The
粘着剤層3を硬化するために照射するエネルギー線として紫外線を用いる場合には、基材2は紫外線に対して透過性を有することが好ましい。なお、エネルギー線として電子線を用いる場合には基材2は電子線の透過性を有していることが好ましい。
In the case where ultraviolet rays are used as energy rays to be irradiated for curing the pressure-
また、基材2の粘着剤層3側の面(以下、「基材被着面」ともいう。)には、カルボキシル基、ならびにそのイオンおよび塩からなる群から選ばれる一種または二種以上を有する成分が存在することが好ましい。基材2におけるかかる成分と粘着剤層3に係る成分(粘着剤層3を構成する成分および架橋剤などの粘着剤層3を形成するにあたり使用される成分が例示される。)とが化学的に相互作用することにより、これらの間で剥離が生じる可能性を低減させることができる。基材被着面にそのような成分を存在させるための具体的な手法は特に限定されない。たとえば、基材2自体を例えばエチレン−(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム等の材料となる樹脂の構成単量体がカルボキシル基、ならびにそのイオンおよび塩を有するものとするのであってもよい。基材被着面に上記成分を発生させる他の手法として、基材2は例えばポリオレフィン系フィルムであって、基材被着面側にコロナ処理が施されていたり、プライマー層が設けられていたりしてもよい。また、基材2の基材被着面と反対側の面には各種の塗膜が設けられていてもよい。
In addition, the surface of the
基材2の厚さはダイシングシート1が前述の各工程において適切に機能できる限り、限定されない。好ましくは20〜450μm、より好ましくは25〜200μm、特に好ましくは50〜150μmの範囲にある。
The thickness of the
本実施形態における基材2の破断伸度は、23℃、相対湿度50%のときに測定した値として100%以上であることが好ましく、特に200%以上1000%以下であることが好ましい。上記の破断伸度が100%以上である基材2は、エキスパンド工程の際に破断しにくく、半導体パッケージを切断して形成したモールドチップを離間し易いものとなる。なお、破断伸度はJIS K7161:1994に準拠した引張り試験における、試験片破壊時の試験片の長さの元の長さに対する伸び率である。
The elongation at break of the
また、本実施形態における基材2のJIS K7161:1994に準拠した試験により測定される25%ひずみ時引張応力は5N/10mm以上15N/10mm以下であることが好ましく、最大引張応力は15MPa以上50MPa以下であることが好ましい。25%ひずみ時引張応力が5N/10mm未満であったり、最大引張応力が15MPa未満であったりすると、ダイシングシート1に半導体パッケージを貼着した後、リングフレームに固定した際、基材2が柔らかいために弛みが発生し、搬送エラーの原因となることがある。一方、25%ひずみ時引張応力が15N/10mmを超えたり、最大引張応力が50MPa未満であったりすると、エキスパンド工程時に加わる荷重が大きくなるため、リングフレームからダイシングシート1自体が剥がれたりするなどの問題が発生するおそれがある。本発明における破断伸度、25%ひずみ時引張応力、最大引張応力は基材の長尺方向について測定した値を指す。
Moreover, it is preferable that the tensile stress at the time of 25% strain measured by the test based on JIS K7161: 1994 of the
2.粘着剤層
本実施形態に係るダイシングシート1が備える粘着剤層3は、次に説明するアクリル系重合体(A)、エネルギー線重合性化合物(B)および粘着付与樹脂(C)などを含有する粘着剤組成物から形成されたものである。2. Adhesive Layer The
(1)アクリル系重合体(A)
本実施形態に係る粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物はアクリル系重合体(A)を含有する。この粘着剤組成物から形成された粘着剤層3において、アクリル系重合体(A)は少なくともその一部が後述する架橋剤と架橋反応を行って架橋物として含有される場合もある。本明細書において、架橋剤と架橋反応を行うことが可能な官能基を「反応性官能基」ともいう。アクリル系重合体(A)が反応性官能基を有することは必須とされないが、アクリル系重合体(A)が反応性官能基を有する場合には、上記のとおり架橋剤と架橋物を形成することができるため、好ましい。なお、反応性官能基の種類は、架橋剤の種類に応じて設定すればよい。(1) Acrylic polymer (A)
The pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-
アクリル系重合体(A)としては、従来公知のアクリル系の重合体を用いることができる。アクリル系重合体(A)の重量平均分子量(Mw)は、1万以上200万以下であることが好ましく、10万以上150万以下であることがより好ましい。また、アクリル系重合体(A)のガラス転移温度Tgは、好ましくは−70℃以上30℃以下、さらに好ましくは−60℃以上20℃以下の範囲にある。 As the acrylic polymer (A), a conventionally known acrylic polymer can be used. The weight average molecular weight (Mw) of the acrylic polymer (A) is preferably from 10,000 to 2,000,000, and more preferably from 100,000 to 1,500,000. The glass transition temperature Tg of the acrylic polymer (A) is preferably in the range of −70 ° C. or higher and 30 ° C. or lower, more preferably -60 ° C. or higher and 20 ° C. or lower.
上記アクリル系重合体(A)は、一種類のアクリル系モノマーから形成された単独重合体であってもよいし、複数種類のアクリル系モノマーから形成された共重合体であってもよいし、一種類または複数種類のアクリル系モノマーとアクリル系モノマー以外のモノマーとから形成された共重合体であってもよい。アクリル系モノマーとなる化合物の具体的な種類は特に限定されず、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、その誘導体(アクリロニトリルなど)が具体例として挙げられる。(メタ)アクリル酸エステルについてさらに具体例を示せば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート等の鎖状骨格を有する(メタ)アクリレート;シクロアルキル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、イミドアクリレート等の環状骨格を有する(メタ)アクリレート;2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等の水酸基を有する(メタ)アクリレート;グリシジル(メタ)アクリレート、N−メチルアミノエチル(メタ)アクリレート等の水酸基以外の反応性官能基を有する(メタ)アクリレートが挙げられる。また、アクリル系モノマー以外のモノマーとして、エチレン、ノルボルネン等のオレフィン、酢酸ビニル、スチレンなどが例示される。なお、アクリル系モノマーがアルキル(メタ)アクリレートである場合には、そのアルキル基の炭素数は1から18の範囲であることが好ましい。 The acrylic polymer (A) may be a homopolymer formed from one type of acrylic monomer, or may be a copolymer formed from a plurality of types of acrylic monomers, It may be a copolymer formed from one or more types of acrylic monomers and monomers other than acrylic monomers. Specific types of the compound to be an acrylic monomer are not particularly limited, and specific examples include (meth) acrylic acid, (meth) acrylic acid ester, and derivatives thereof (acrylonitrile, etc.). Specific examples of (meth) acrylic acid esters include chain skeletons such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate. (Meth) acrylates having the following: cycloalkyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) ) (Meth) acrylate having a cyclic skeleton such as acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, imide acrylate, etc .; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate Having a hydroxyl group bets like (meth) acrylate; glycidyl (meth) acrylate, (meth) acrylates having a reactive functional group other than hydroxyl group such as N- methylaminoethyl (meth) acrylate. Examples of monomers other than acrylic monomers include olefins such as ethylene and norbornene, vinyl acetate, and styrene. When the acrylic monomer is alkyl (meth) acrylate, the alkyl group preferably has 1 to 18 carbon atoms.
本実施形態に係る粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物が、後述するようにアクリル系重合体(A)を架橋しうる架橋剤を含有している場合には、アクリル系重合体(A)が有する反応性官能基の種類は特に限定されず、架橋剤の種類などに基づいて適宜決定すればよい。例えば、架橋剤がポリイソシアネート化合物である場合には、アクリル系重合体(A)が有する反応性官能基として、水酸基、カルボキシル基、アミノ基などが例示される。これらの極性的な官能基は、架橋剤と反応する機能のほか、アクリル系重合体(A)と粘着付与樹脂(C)との相溶性を向上させる効果がある。これらのうちでも、架橋剤がポリイソシアネート化合物である場合には、イソシアネート基との反応性の高い水酸基を反応性官能基として採用することが好ましい。アクリル系重合体(A)に反応性官能基として水酸基を導入する方法は特に限定されない。一例として、アクリル系重合体(A)が2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートなどの水酸基を有するアクリレートに基づく構成単位を骨格に含有する場合が挙げられる。
When the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-
(2)エネルギー線重合性化合物(B)
本実施形態に係る粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物が含有するエネルギー線重合性化合物(B)は、エネルギー線重合性基を有し、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けて重合反応することができる限り、具体的な構成は特に限定されない。エネルギー線重合性化合物(B)が重合することによって粘着剤層3の粘着性が低下してピックアップ工程の作業性が向上する。(2) Energy beam polymerizable compound (B)
The energy ray polymerizable compound (B) contained in the pressure sensitive adhesive composition for forming the pressure sensitive
エネルギー線重合性基の種類は特に限定されない。その具体例として、ビニル基、(メタ)アクリロイル基等のエチレン性不飽和結合を有する官能基などが挙げられる。重合反応性に優れる観点から、エネルギー線重合性基はエチレン性不飽和結合を有する官能基であることが好ましく、その中でもエネルギー線が照射されたときの反応性の高さの観点から(メタ)アクリロイル基がより好ましい。 The kind of energy beam polymerizable group is not particularly limited. Specific examples thereof include a functional group having an ethylenically unsaturated bond such as a vinyl group or a (meth) acryloyl group. From the viewpoint of excellent polymerization reactivity, the energy ray polymerizable group is preferably a functional group having an ethylenically unsaturated bond, and among them, from the viewpoint of high reactivity when irradiated with energy rays (meta) An acryloyl group is more preferred.
エネルギー線重合性化合物(B)は、エネルギー線重合性基を有する低分子量化合物(本明細書において、「低分子量化合物」と略記する。)(B1)と、主鎖または側鎖にエネルギー線重合性基を有するポリマーからなるエネルギー線硬化型重合体(B2)とに大別することができる。本実施形態に係る粘着剤層3には、これらのいずれかを用い、又は併用することができる。
The energy beam polymerizable compound (B) includes a low molecular weight compound having an energy beam polymerizable group (abbreviated as “low molecular weight compound” in this specification) (B1) and energy beam polymerization in the main chain or side chain. It can be roughly classified into an energy ray curable polymer (B2) comprising a polymer having a functional group. Any of these can be used for the pressure-
i)低分子量化合物(B1)
エネルギー線重合性化合物(B)が低分子量化合物(B1)を含有する場合には、低分子量化合物(B1)が後述する粘着付与樹脂(C)と同様に、粘着剤層3を可塑化させるため、粘着剤層3の粘着性を向上させることが容易となる。低分子量化合物(B1)は1種類の化合物から構成されていてもよいし、複数種類の化合物から構成されていてもよい。低分子量化合物(B1)が分子あたりで有するエネルギー線重合性基数は1つ(単官能)であってもよいし、複数(多官能)であってもよい。また、低分子量化合物(B1)はいわゆるオリゴマー(モノマーに由来する構成単位を10から100程度有する化合物)と称される程度の分子量を有していてもよく、その分子量は100以上30,000以下であることが好ましい。低分子量化合物(B1)の分子量が過度に小さい場合には、製造過程において揮発することが懸念され、このとき粘着剤層3の組成の安定性が低下する。一方、低分子量化合物(B1)の分子量が過度に大きい場合には、粘着剤層3の可塑化させる機能が得られにくくなることが懸念される。製造過程において揮発する可能性を低減させることと粘着剤層3の可塑化させる機能を高めることとをより安定的に両立させる観点から、低分子量化合物(B1)の分子量は、重量平均分子量(Mw)として200以上20,000以下とすることが好ましく、300以上10,000以下程度とすることがより好ましく、300以上4,000以下とすることが特に好ましい。i) Low molecular weight compound (B1)
When the energy beam polymerizable compound (B) contains the low molecular weight compound (B1), the low molecular weight compound (B1) plasticizes the pressure-
低分子量化合物(B1)の具体的な組成は特に限定されない。具体例として、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、1,4−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレートなどの鎖状骨格を有するアルキル(メタ)アクリレート;ジシクロペンタジエンジメトキシジ(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレートなどの環状骨格を有するアルキル(メタ)アクリレート;ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、オリゴエステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー、エポキシ変性(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート等のアクリレート系化合物などが挙げられる。これらの中でも、アクリレート系化合物が、アクリル系重合体(A)への相溶性が高いため好ましい。 The specific composition of the low molecular weight compound (B1) is not particularly limited. Specific examples include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, Alkyl (meth) acrylates having a chain skeleton such as 1,4-butylene glycol di (meth) acrylate and 1,6-hexanediol di (meth) acrylate; dicyclopentadiene dimethoxydi (meth) acrylate, isobornyl (meth) Alkyl (meth) acrylates having a cyclic skeleton such as acrylate; polyethylene glycol di (meth) acrylate, oligoester (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate Oligomers, epoxy-modified (meth) acrylate, acrylate compounds and polyether (meth) acrylate, and the like. Among these, an acrylate compound is preferable because of its high compatibility with the acrylic polymer (A).
低分子量化合物(B1)は、一分子中に有するエネルギー線重合性基が3つ以上であるものが好ましい。本発明の粘着剤層3は、後述のとおり重合ロジンエステル(C1)を含有するものであるが、重合ロジンエステル(C1)は不飽和炭素−炭素二重結合を有するために、低分子量化合物(B1)の有するエネルギー線重合性基の重合を阻害することがある。しかしながら、低分子量化合物(B1)が、一分子中に有するエネルギー線重合性基が上記のような範囲にあるものであると、重合が効率的に進行し、後述するダイシングシート1の粘着力比を好ましい範囲に調整することが容易となる。特に、低分子量化合物(B1)が、一分子中に有するエネルギー線重合性基が5つ以上であるものであると、低分子量化合物(B1)の配合量を過大な量としなくても重合を効率的に進行させることができるため、より好ましい。
The low molecular weight compound (B1) is preferably one having three or more energy beam polymerizable groups in one molecule. The pressure-
また、低分子量化合物(B1)が一分子中に有するエネルギー線重合性基の数をnとし、低分子量化合物(B1)の重量平均分子量をMとして、nをMで除した値n/Mは、1×10−4以上であることが好ましい。n/Mが上記のような範囲にあるものであると、粘着剤層3が重合ロジンエステル(C1)を含有していたとしても重合が効率的に進行し、後述するダイシングシート1の粘着力比を好ましい範囲に調整することが容易となる。特に、n/Mが1×10−3以上であると、低分子量化合物(B1)の配合量を過大な量としなくても効率的に重合を進行させることができるため、より好ましい。粘着剤層3の保管中の硬化を抑制するなどの取扱い上の観点から、n/Mの好ましい範囲の上限は、5×10−2程度である。Further, the value n / M obtained by dividing n by M, where n is the number of energy ray polymerizable groups in one molecule of the low molecular weight compound (B1), M is the weight average molecular weight of the low molecular weight compound (B1), It is preferably 1 × 10 −4 or more. When n / M is in the above range, polymerization proceeds efficiently even if the pressure-
本実施形態に係る粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物における低分子量化合物(B1)の含有量は、アクリル系重合体(A)100質量部に対して50質量部以上300質量部以下とすることが好ましく、75質量部以上150質量部以下とすることがより好ましい。なお、本明細書において、各成分の含有量を示す「質量部」は固形分としての量を意味する。低分子量化合物(B1)の含有量をこのような範囲とすることで、エネルギー線重合性基の粘着剤層3における存在密度が適当となり、エネルギー線を照射して粘着剤層3の粘着性を適切に低下させることができるとともに、本成分により粘着剤層3が可塑化され、その粘着性が向上する効果がより顕著に発揮される。一方で、アクリル系重合体(A)および後述する粘着付与樹脂(C)との相溶性が低下するという不具合も生じにくい。その結果、粘着剤層3の粘着性にばらつきが発生したり、粘着剤層3の被着体との界面付近に、局所的にエネルギー線重合性化合物(B)の濃度の低い部分が生じ、後述するダイシングシート1の粘着力比が十分に上がらなくなったりすることが防止できる。なお、上記のn/Mも考慮に入れれば、本実施形態に係る粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物における低分子量化合物(B1)の含有量は、アクリル系重合体(A)100質量部に対するその含有量と上記のn/Mとの積の値が1.0×10−1以上15以下となる含有量とすることが好ましく、1.5×10−1以上5以下となる含有量がより好ましく、3.0×10−1以上1.0以下となる含有量が特に好ましい。The content of the low molecular weight compound (B1) in the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-
ii)エネルギー線硬化型重合体(B2)
エネルギー線硬化型重合体(B2)の具体的な構造は限定されないが、アクリル系重合体であって、エネルギー線重合性基を有する構成単位を主鎖または側鎖に有するものである場合には、アクリル系重合体(A)としての性質を有する。このため、粘着剤層3の製造工程が簡素化される、粘着剤層3におけるエネルギー線重合性基の存在密度を制御しやすいなどの利点を有する。また、この場合は、別途アクリル系重合体(A)を含有していなくてもよい。なお、このようにエネルギー線硬化型重合体(B2)がアクリル系重合体(A)としての性質を有する場合には、上述した低分子量化合物(B1)や、後述する粘着付与樹脂(C)など、粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物に含有されるアクリル系重合体(A)以外の成分の含有量の好適範囲を特定する際に用いられる「アクリル系重合体(A)100質量部」とは、アクリル系重合体(A)の含有量およびアクリル系重合体(A)としての性質を有するエネルギー線硬化型重合体(B2)の含有量の総和として100質量部であることを意味する。なお、エネルギー線硬化型重合体(B2)がアクリル系重合体(A)としての性質を有する場合には、アクリル系重合体(A)が全量エネルギー線硬化型重合体(B2)であってもよい。このとき、エネルギー線硬化型重合体(B2)はエネルギー線重合性基に加えて反応性官能基を有してもよい。エネルギー線硬化型重合体(B2)が有する反応性官能基の少なくとも一部は、架橋剤と架橋反応してもよい。ii) Energy ray curable polymer (B2)
The specific structure of the energy beam curable polymer (B2) is not limited, but it is an acrylic polymer that has a structural unit having an energy beam polymerizable group in the main chain or side chain. , Having properties as an acrylic polymer (A). For this reason, the manufacturing process of the pressure-
エネルギー線硬化型重合体(B2)はエネルギー線重合性基を有する重合体であって、重量平均分子量(Mw)が30,000よりも大きい。かかるエネルギー線硬化型重合体(B2)は、アクリル系重合体(A)同様に粘着剤主剤の一般的な機能である粘着剤層の凝集性を維持する効果を生じさせるものであり、このような効果は分子量が高いほど、より発揮される。一方で、エネルギー線硬化型重合体(B2)の分子量が過度に大きい場合には、粘着剤層3を製造するにあたり薄層化することが困難となるなどの問題が発生する可能性が高まる。したがって、エネルギー線硬化型重合体(B2)の重量平均分子量は、10万以上200万以下程度であることが好ましく、15万以上150万以下程度であることがより好ましい。
The energy beam curable polymer (B2) is a polymer having an energy beam polymerizable group and has a weight average molecular weight (Mw) of more than 30,000. Such an energy ray curable polymer (B2), like the acrylic polymer (A), produces an effect of maintaining the cohesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer, which is a general function of the pressure-sensitive adhesive main component. The higher the molecular weight, the more effective. On the other hand, when the molecular weight of the energy ray-curable polymer (B2) is excessively large, there is a high possibility that problems such as difficulty in thinning the pressure-
エネルギー線硬化型重合体(B2)が(メタ)アクリレートに基づく構成単位を骨格に有するものである場合には、例えば次のような方法で調製することができる。水酸基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を含有する(メタ)アクリレートに基づく構成単位およびアルキル(メタ)アクリレートに基づく構成単位を含んでなる共重合体であるアクリル系重合体と、上記の官能基と反応しうる置換基およびエネルギー線重合性基(例えばエチレン性二重結合を有する基)を1分子毎に1〜5個を有する化合物とを反応させることにより、上記のアクリル系重合体にエネルギー線重合性基を付加させることができる。 When the energy ray curable polymer (B2) has a structural unit based on (meth) acrylate in the skeleton, it can be prepared, for example, by the following method. Acrylic copolymer which is a copolymer comprising a structural unit based on (meth) acrylate and a structural unit based on alkyl (meth) acrylate containing a functional group such as hydroxyl group, carboxyl group, amino group, substituted amino group, and epoxy group By reacting a polymer with a compound having 1 to 5 substituents capable of reacting with the functional group and energy ray polymerizable group (for example, a group having an ethylenic double bond) per molecule, An energy ray polymerizable group can be added to the acrylic polymer.
エネルギー線重合性化合物(B)を硬化させるためのエネルギー線としては、電離放射線、すなわち、X線、紫外線、電子線などが挙げられる。これらのうちでも、比較的照射設備の導入の容易な紫外線が好ましい。 Examples of the energy beam for curing the energy beam polymerizable compound (B) include ionizing radiation, that is, X-rays, ultraviolet rays, and electron beams. Among these, ultraviolet rays that are relatively easy to introduce irradiation equipment are preferable.
電離放射線として紫外線を用いる場合には、取り扱いのしやすさから波長200〜380nm程度の紫外線を含む近紫外線を用いればよい。紫外線量としては、エネルギー線重合性化合物(B)の種類や粘着剤層3の厚さに応じて適宜選択すればよく、通常50〜500mJ/cm2程度であり、100〜450mJ/cm2が好ましく、200〜400mJ/cm2がより好ましい。また、紫外線照度は、通常50〜500mW/cm2程度であり、100〜450mW/cm2が好ましく、200〜400mW/cm2がより好ましい。紫外線源としては特に制限はなく、例えば高圧水銀ランプ、メタルハライドランプなどが用いられる。When ultraviolet rays are used as the ionizing radiation, near ultraviolet rays including ultraviolet rays having a wavelength of about 200 to 380 nm may be used for ease of handling. What is necessary is just to select suitably according to the kind of energy-beam polymeric compound (B) and the thickness of the
電離放射線として電子線を用いる場合には、その加速電圧については、エネルギー線重合性化合物(B)の種類や粘着剤層3の厚さに応じて適宜選定すればよく、通常加速電圧10〜1000kV程度であることが好ましい。また、照射線量は、エネルギー線重合性化合物(B)が適切に硬化する範囲に設定すればよく、通常10〜1000kradの範囲で選定される。電子線源としては、特に制限はなく、例えばコックロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは直線型、ダイナミトロン型、高周波型などの各種電子線加速器を用いることができる。
When an electron beam is used as the ionizing radiation, the acceleration voltage may be appropriately selected according to the type of the energy beam polymerizable compound (B) and the thickness of the pressure-
(3)粘着付与樹脂(C)
本実施形態に係る粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物は、粘着付与樹脂(C)として、重合ロジンエステル(C1)を含有するとともに、不均化ロジンエステル(C2)および石油系樹脂(C3)の少なくとも一方を含有する。分子量が数百から数千程度のオリゴマーからなる粘着付与樹脂(C)を含有することにより粘着剤層3の粘着性は増加する。(3) Tackifying resin (C)
The pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-
本実施形態に係る粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物における粘着付与樹脂(C)の含有量は、粘着剤層3に求められる粘着性などに応じて適宜設定される。基本的な傾向として、粘着付与樹脂(C)の含有量が過度に少ない場合には粘着性を高めることが困難となり、逆に含有量が過度に多い場合にはアクリル系重合体(A)やエネルギー線重合性化合物(B)との相溶性が低下し、粘着剤層の粘着性にばらつきが生じたり、ダイシングシート1の粘着力比が低下したりするなどの不具合が生じる可能性が高まる。粘着性を適切な範囲にすることを容易にする観点から、粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物における粘着付与樹脂(C)の含有量は、アクリル系重合体(A)100質量部に対して55質量部以上200質量部以下であることが好ましく、100質量部以上175質量部以下であることがより好ましい。
The content of the tackifier resin (C) in the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-
重合ロジンエステル(C1)の具体的な種類は特に限定されない。アビエチン酸とその異性体の混合物を主成分とするロジンを重合(二量化)させ、カルボキシル基部分をエステル化することで化学的に安定化させたものであれば、エステル化のためのアルコールの種類(グリセリン、ペンタエリスリトールなどが例示される。)などは任意である。重合ロジンエステル(C1)の具体例として、荒川化学工業社製「ペンセルD125」、「ペンセルD135」、「ペンセルD160」等が挙げられる。 The specific kind of polymerized rosin ester (C1) is not particularly limited. If the rosin mainly composed of a mixture of abietic acid and its isomer is polymerized (dimerized) and chemically stabilized by esterifying the carboxyl group, the alcohol for esterification The type (such as glycerin or pentaerythritol is exemplified) is arbitrary. Specific examples of the polymerized rosin ester (C1) include “Pencel D125”, “Pencel D135”, and “Pencel D160” manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.
粘着付与樹脂(C)を含有させたことに基づく粘着剤層の粘着性の増加を安定的に得る観点から、本実施形態に係る粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物における重合ロジンエステル(C1)の含有量は、アクリル系重合体(A)100質量部に対して5質量部以上である。この含有量が5質量部未満の場合には、重合ロジンエステル(C1)を含有させたことに基づく粘着性の向上の効果が得られにくくなることが懸念される。一方、重合ロジンエステル(C1)の含有量が過度に多い場合には、重合ロジンエステル(C1)とアクリル系重合体(A)との相溶性が低下しやすくなり、粘着剤層3の粘着性にばらつきが発生したり、ダイシングシート1の粘着力比が低下したりしやすくなることが懸念される。したがって、本実施形態に係る粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物における重合ロジンエステル(C1)の含有量は、アクリル系重合体(A)100質量部に対して20質量部以下であることが好ましい。粘着性のばらつき発生の可能性の低減と粘着性の向上とをより安定的に実現させる観点から、粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物における重合ロジンエステル(C1)の含有量は、アクリル系重合体(A)100質量部に対して8質量部以上18質量部以下であることがより好ましく、10質量部以上15質量部以下であることが特に好ましい。
Polymerized rosin in the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-
不均化ロジンエステル(C2)および石油系樹脂(C3)はいずれも、粘着付与樹脂としての機能に加えて、重合ロジンエステル(C1)とアクリル系重合体(A)との相溶性を高める機能も有する。したがって、アクリル系重合体(A)と重合ロジンエステル(C1)とのSP値の差が大きい場合には、不均化ロジンエステル(C2)および石油系樹脂(C3)の双方を含有することが、粘着剤層3における粘着性のばらつきを少なくし、またダイシングシート1の粘着力比を高くする観点から好ましい。
Both the disproportionated rosin ester (C2) and the petroleum resin (C3) have a function of enhancing the compatibility between the polymerized rosin ester (C1) and the acrylic polymer (A) in addition to the function as a tackifier resin. Also have. Therefore, when the difference in SP value between the acrylic polymer (A) and the polymerized rosin ester (C1) is large, both the disproportionated rosin ester (C2) and the petroleum resin (C3) may be contained. From the viewpoint of reducing variation in adhesiveness in the
上記の機能をより安定的に発揮させる観点から、粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物に含まれる不均化ロジンエステル(C2)の含有量および石油系樹脂(C3)の含有量の総和は、アクリル系重合体(A)100質量部に対して50質量部以上とすることが好ましく、80質量部以上であることがより好ましく、100質量部以上であることが特に好ましい。粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物に含まれる不均化ロジンエステル(C2)の含有量および石油系樹脂(C3)の含有量の総和の上限は、粘着性など粘着剤層3が満たすべき他の事項に基づき決定されるものであるが、通常、アクリル系重合体(A)100質量部に対して200質量部以下とすることが好ましく、170質量部以下とすることが好ましい。粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物における不均化ロジンエステル(C2)および石油系樹脂(C3)のそれぞれについての含有量の範囲は特に限定されないが、いずれについても、アクリル系重合体(A)100質量部に対して25質量部以上140質量部以下とすることが好ましい場合がある。
From the viewpoint of exhibiting the above functions more stably, the content of the disproportionated rosin ester (C2) and the content of the petroleum resin (C3) contained in the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-
不均化ロジンエステル(C2)の具体的な組成等は特に限定されない。その具体例としては、荒川化学工業社製「スーパーエステルA100」、「KE656」等が挙げられる。一方、石油系樹脂(C3)の具体的な種類も特に限定されず、C5系石油樹脂、C9系石油樹脂、C5/C9系石油樹脂およびこれらの水素添加樹脂等が例示される。また、具体例としては、三井化学社製「FTR6100」、「FTR7100」、「FTR8100」等が挙げられる。The specific composition of the disproportionated rosin ester (C2) is not particularly limited. Specific examples thereof include “Superester A100” and “KE656” manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd. On the other hand, the specific type is not particularly limited, C 5 petroleum resins, C 9 petroleum resins, C 5 / C 9 based petroleum resins and hydrogenated resins are exemplified petroleum resin (C3) . Specific examples include “FTR6100”, “FTR7100”, “FTR8100” and the like manufactured by Mitsui Chemicals.
粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物がエネルギー線重合性基を有する低分子量化合物(B1)を含有する場合には、その粘着剤組成物から形成された粘着剤層3において当該化合物が粘着付与樹脂と同様の機能(粘着剤層3の可塑化)を発揮する場合があるため、エネルギー線重合性基を有する低分子量化合物(B1)の含有量と粘着付与樹脂(C)の含有量との総和を、アクリル系重合体(A)100質量部に対して165質量部以上400質量部以下とすることが好ましく、190質量部以上300質量部以下とすることがより好ましく、200質量部以上275質量部以下とすることがさらに好ましい。
When the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-
(4)架橋剤
本実施形態に係る粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物は、前述のように、アクリル系重合体(A)と反応しうる架橋剤を含有してもよい。この場合には、本実施形態に係る粘着剤層3は、アクリル系重合体(A)と架橋剤との架橋反応により得られた架橋物を含有する。架橋剤としては、例えば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、金属キレート系化合物、アジリジン系化合物等のポリイミン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、金属アルコキシド、金属塩等が挙げられる。これらの中でも、架橋反応を制御しやすいことなどの理由により、架橋剤がポリイソシアネート化合物であることが好ましい。(4) Crosslinking agent The adhesive composition for forming the
ここで、ポリイソシアネート化合物についてやや詳しく説明する。ポリイソシアネート化合物は1分子当たりイソシアネート基を2個以上有する化合物であって、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート;ジシクロヘキシルメタン−4,4'−ジイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネートなどの脂環式イソシアネート化合物;ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネートなどの非環式脂肪族イソシアネートが挙げられる。 Here, the polyisocyanate compound will be described in some detail. The polyisocyanate compound is a compound having two or more isocyanate groups per molecule, for example, aromatic polyisocyanate such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate; dicyclohexylmethane-4,4′-diisocyanate, bicycloheptane Alicyclic isocyanate compounds such as triisocyanate, cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, methylcyclohexylene diisocyanate, and hydrogenated xylylene diisocyanate; acyclic aliphatic isocyanates such as hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, and lysine diisocyanate Can be mentioned.
また、これらの化合物の、ビウレット体、イソシアヌレート体や、これらの化合物と、エチレングリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の非芳香族性低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などの変性体も用いることができる。上記のポリイソシアネート化合物は一種類であってもよいし、複数種類であってもよい。 Also, biuret bodies, isocyanurate bodies of these compounds, adduct bodies that are reaction products of these compounds with non-aromatic low-molecular active hydrogen-containing compounds such as ethylene glycol, trimethylolpropane, castor oil, etc. A modified product of can also be used. The polyisocyanate compound may be one type or a plurality of types.
本実施形態に係る粘着剤層3がアクリル系重合体(A)と架橋剤とに基づく架橋物を有する場合には、架橋密度を調整することによって、粘着剤層3のエネルギー線照射前の粘着性などの特性を制御することができる。したがって、この架橋密度は、粘着剤層3に求められる特性に応じて適宜設定されるべきものである。なお、本実施形態に係る粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物が架橋剤を含有する場合には、その架橋剤の種類などに応じて、適切な架橋促進剤を含有することが好ましい。例えば、架橋剤がポリイソシアネート化合物である場合には、粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物は有機スズ化合物などの有機金属化合物系の架橋促進剤を含有することが好ましい。
When the pressure-
(5)その他の成分
本実施形態に係るダイシングシート1が備える粘着剤層3を形成するための粘着剤組成物は、上記の成分に加えて、光重合開始剤、染料や顔料などの着色材料、難燃剤、フィラー等の各種添加剤を含有してもよい。(5) Other components In addition to the above components, the pressure-sensitive adhesive composition for forming the pressure-
ここで、光重合開始剤についてやや詳しく説明する。光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが例示できる。エネルギー線として紫外線を用いる場合には、光重合開始剤を配合することにより照射時間、照射量を少なくすることができる。 Here, the photopolymerization initiator will be described in some detail. Examples of photopolymerization initiators include photoinitiators such as benzoin compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, thioxanthone compounds, and peroxide compounds, and photosensitizers such as amines and quinones. 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzyl diphenyl sulfide, tetramethyl thiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, dibenzyl, diacetyl, β-chloranthraquinone Examples include 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide. When ultraviolet rays are used as energy rays, the irradiation time and irradiation amount can be reduced by blending a photopolymerization initiator.
(6)物性、形状等
i)粘着力比
本明細書において、粘着力比とは、本実施形態に係るダイシングシート1が備える粘着剤層3における基材2に対向する側と反対側の露出面を測定対象面、半導体パッケージの樹脂封止面を被着面として、JIS Z0237:2000に準拠して180°引き剥がし試験を行ったときに測定されるダイシングシート1の粘着力について、エネルギー線照射前の状態における粘着力(以下、「照射前粘着力」ともいう。)の、エネルギー線照射後の状態における粘着力(以下、「照射後粘着力」ともいう。)に対する比(前/後)を意味する。本実施形態に係るダイシングシート1の粘着力比は3以上である。粘着力比がかかる範囲であることにより、ダイシング工程やエキスパンド工程におけるモールドチップ飛散の発生の可能性を低減させつつ、ピックアップ工程におけるピックアップ不良の発生の可能性を低減させることが実現される。粘着力比が3未満の場合には、照射前粘着力を高く維持することが困難となるためにモールドチップ飛散が発生しやすくなったり、照射後粘着力を低く維持することが困難となるためにピックアップ不良が発生しやすくなったりする。モールドチップ飛散および/またはピックアップ不良が生じる可能性をより安定的に低減させる観点から、粘着力比は、4.5以上であることが好ましく、8.0以上であることがより好ましい。粘着力比の上限は特に設定されないが、粘着剤層3はエネルギー線照射による硬化の際に生じる体積収縮の程度は、粘着力比と正の相関関係にあるため、粘着力比が過度に高い場合には、モールドチップが粘着剤層3の硬化時に移動する不具合が発生することが懸念される。したがって、通常は、粘着力比は20以下とすることが好ましく、13以下とすることがより好ましく、10以下とすることが特に好ましい。(6) Physical properties, shape, etc. i) Adhesive strength ratio In this specification, the adhesive strength ratio is the exposure on the side opposite to the side facing the
なお、照射前粘着力および照射後粘着力の好適範囲は、ダイシング工程、エキスパンド工程およびピックアップ工程の具体的条件や、被着体である半導体パッケージの材質や表面状態(凹凸の程度など)に応じて適宜設定されるべきものである。通常は、照射前粘着力は2000mN/25mm以上であることが好ましく、2500mN/25mm以上であることがより好ましい。また、照射後粘着力は600mN/25mm以下であることが好ましく、400mN/25mm以下であることがより好ましく、300mN/25mm以下であることが特に好ましい。 The suitable range of adhesive strength before irradiation and adhesive strength after irradiation depends on the specific conditions of the dicing process, expanding process and pick-up process, and the material and surface condition (such as the degree of unevenness) of the semiconductor package as the adherend. Should be set appropriately. Usually, the adhesive strength before irradiation is preferably 2000 mN / 25 mm or more, and more preferably 2500 mN / 25 mm or more. The post-irradiation adhesive strength is preferably 600 mN / 25 mm or less, more preferably 400 mN / 25 mm or less, and particularly preferably 300 mN / 25 mm or less.
ii)厚さ
本実施形態に係るダイシングシート1が備える粘着剤層3の厚さは特に限定されない。過度に薄い場合には粘着剤層の粘着性のばらつきが大きくなるといった問題が生じることが懸念され、過度に厚い場合には粘着性が過度に高まってダイシングシート1の粘着力比を前述の範囲に制御することが困難となったり、ピックアップ時に粘着剤層3内部で凝集破壊が生じる可能性が高まって、粘着剤残留率(その定義など詳細は実施例において後述する。)が高まることが懸念される。こうした問題が発生する可能性を安定的に低減させる観点から、粘着剤層3の厚さは、2μm以上50μm以下とすることが好ましく、5μm以上35μm以下とすることがより好ましく、5μm以上20μm以下とすることがより好ましく、5μm以上15μm以下とすることが特に好ましい。粘着剤層3の厚さが20μm以下となると、粘着剤残留率を特に低くすることが可能となり、粘着剤層3の厚さが15μm以下となると、粘着剤残留率を20%以下にすることが可能となる。ii) Thickness The thickness of the pressure-
iii)剥離シート
本実施形態に係るダイシングシート1は、粘着剤層3を被着体である半導体パッケージに貼付するまでの間において粘着剤層3を保護する目的で、粘着剤層3の基材被着面に対向する側と反対側の面に、剥離シートの剥離面が貼合されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムに剥離剤を塗布したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系などを用いることができるが、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。上記の剥離シートのプラスチックフィルムに代えて、グラシン紙、コート紙、上質紙などの紙基材または紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙を用いてもよい。該剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常20μm以上250μm以下程度である。iii) Release sheet The dicing sheet 1 according to this embodiment is a base material for the pressure-
3.ダイシングシートの製造方法
ダイシングシート1の製造方法は、前述の粘着剤組成物から形成される粘着剤層3を基材2の一の面に積層できれば、詳細な方法は特に限定されない。一例を挙げれば、前述の粘着剤組成物、および所望によりさらに溶媒を含有する塗工液を調製し、基材2の一の面上に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等によりその塗工液を塗布し、当該一の面上の塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層3を形成することができる。塗工液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層3を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。3. Manufacturing method of dicing sheet The manufacturing method of the dicing sheet 1 is not particularly limited as long as the pressure-
粘着剤組成物が架橋剤を含有する場合には、上記の乾燥の条件(温度、時間など)を調整することにより、または別途架橋のための加熱処理を設けることにより、塗膜内のアクリル系重合体(A)と架橋剤との架橋反応を進行させ、粘着剤層3内に所望の存在密度で架橋構造を形成させればよい。この架橋反応を十分に進行させるために、上記の方法などによって基材2に粘着剤層3を積層させた後、得られたダイシングシート1を、例えば23℃、相対湿度50%の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。
When the pressure-sensitive adhesive composition contains a crosslinking agent, the acrylic system in the coating film can be prepared by adjusting the drying conditions (temperature, time, etc.) or by separately providing a heat treatment for crosslinking. What is necessary is just to advance the crosslinking reaction of a polymer (A) and a crosslinking agent, and to form a crosslinked structure in the
あるいは、上記の剥離シートの剥離面上に塗工液を塗布して塗液層を形成し、これを乾燥させて粘着剤層3と剥離シートとからなる積層体を形成し、この積層体の粘着剤層3における剥離シートに対向する側と反対側の面を基材2の基材被着面に貼付して、ダイシングシート1と剥離シートとの積層体を得てもよい。この積層体における剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、半導体パッケージに貼付するまでの間粘着剤層3を保護していてもよい。
Alternatively, a coating liquid is applied on the release surface of the release sheet to form a coating liquid layer, which is dried to form a laminate composed of the pressure-
4.モールドチップの製造方法
本実施形態に係るダイシングシート1を用いて半導体パッケージからモールドチップを製造する方法を以下に説明する。
半導体パッケージは上述のとおり基台の集合体の各基台上に半導体チップを搭載し、これらの半導体チップを一括して樹脂封止した電子部品集合体であるが、通常基板面と樹脂封止面を有し、その厚さは200〜2000μm程度である。樹脂封止面は表面の算術平均粗さRaが0.5〜10μm程度と粗く、また、封止装置の型からの取り出しを容易とするため、封止材料が離型成分を含有していることがあるために、樹脂封止面に粘着シートを貼付した場合、十分な固定性能が発揮されない傾向がある。本実施形態に係るダイシングシート1は、使用にあたり、粘着剤層3側の面(すなわち、粘着剤層3の基材2と反対側の面)を半導体パッケージの樹脂封止面に貼付する。なお、ダイシングシート1の粘着剤層3側の面に剥離シートが貼付されている場合には、その剥離シートを剥離して粘着剤層3側の面を表出させて、半導体パッケージの樹脂封止面にその面を貼付すればよい。ダイシングシート1の外周部は、通常その部分に設けられた粘着剤層3により、リングフレームと呼ばれる搬送や装置への固定のための環状の治具に貼付される。粘着剤層3は適切な粘着付与樹脂(C)を適切な量で含有しているため、照射前粘着力は十分に高い。それゆえ、ダイシングシート1に貼付された半導体パッケージをダイシング工程に供しても、半導体パッケージが個片化されてなるモールドチップが加工中に飛散する可能性は低減されている。なお、ダイシング工程により形成されるモールドチップのサイズは通常5mm×5mm以下であり、近年は1mm×1mm程度とされる場合もあるが、本実施形態に係るダイシングシート1の粘着剤層3は照射前粘着力が十分に高いため、そのようなファインピッチのダイシングにも十分に対応することができる。4). Mold Chip Manufacturing Method A method of manufacturing a mold chip from a semiconductor package using the dicing sheet 1 according to the present embodiment will be described below.
A semiconductor package is an electronic component assembly in which a semiconductor chip is mounted on each base of a base assembly as described above, and these semiconductor chips are collectively resin-sealed. The surface has a thickness of about 200 to 2000 μm. The resin sealing surface has a rough arithmetic average roughness Ra of about 0.5 to 10 μm, and the sealing material contains a mold release component to facilitate removal from the mold of the sealing device. For this reason, when an adhesive sheet is affixed to the resin sealing surface, sufficient fixing performance tends not to be exhibited. In use, the dicing sheet 1 according to the present embodiment affixes the surface on the pressure-
以上のダイシング工程を実施することによって半導体パッケージから複数のモールドチップを得ることができる。ダイシング工程終了後、ダイシングシート1上に近接配置された複数のモールドチップをピックアップしやすいように、通常は、ダイシングシート1を主面内方向に伸張するエキスパンド工程が行われる。この伸長の程度は、隣接するモールドチップが有すべき間隔、基材2の引張強度などを考慮して適宜設定すればよい。
By performing the above dicing process, a plurality of mold chips can be obtained from the semiconductor package. After the dicing process is completed, an expanding process for extending the dicing sheet 1 in the main surface direction is usually performed so that a plurality of mold chips arranged close to each other on the dicing sheet 1 can be easily picked up. The extent of this extension may be set as appropriate in consideration of the distance between adjacent mold chips and the tensile strength of the
エキスパンド工程の実施により隣接配置されたモールドチップ同士が適切に離間したら、吸引コレット等の汎用手段により、粘着剤層3上のモールドチップのピックアップを行う。ピックアップされたモールドチップは、搬送工程など次の工程へと供される。
When the adjacently disposed mold chips are appropriately separated by performing the expanding process, the mold chips on the pressure-
ダイシング工程の終了後、ピックアップ工程の開始までに、本実施形態に係るダイシングシート1の基材2側からエネルギー線照射を行えば、ダイシングシート1が備える粘着剤層3内部において、これに含有されるエネルギー線重合性化合物(B)の重合反応が進行し、照射後粘着力が照射前粘着力の1/3以下となる。したがって、ピックアップ不良が発生しにくい。このエネルギー線照射の実施時期は、ダイシング工程の終了後、ピックアップ工程の開始前であれば特に限定されない。エキスパンド工程時のモールドチップ飛散の可能性を低減する観点からはエキスパンド工程後に実施することが好ましいが、エネルギー線照射により粘着剤層3が硬化することに伴って当該層は若干収縮するため、この収縮に基づく位置ずれが問題となる場合などは、エキスパンド工程の実施前にエネルギー線照射を実施してもよい。
If energy beam irradiation is performed from the
上記のように、本実施形態に係るモールドチップの製造方法はモールドチップ飛散が生じにくく、その後工程においても、ピックアップ不良が発生しにくい。このため、半導体パッケージを複数のモールドチップに分割するダイシング工程、エキスパンド工程、およびピックアップ工程を経て次の工程に至るまでの一連の工程で、歩留まりが低下しにくい。それゆえ、本実施形態に係るダイシングシート1を用いる本実施形態に係る製造方法により得られたモールドチップは、コスト的に有利なものとなりやすい。また、モールドチップ飛散やピックアップ不良は、これらの不具合に直接的に関連するモールドチップ以外に、チップの衝突などによって、同ロットで製造されたモールドチップに欠けなどの問題を発生させる場合がある。したがって、本実施形態に係るモールドチップの製造方法により製造されたモールドチップは、そのような問題を有する可能性が低減され、品質に優れる。 As described above, in the mold chip manufacturing method according to the present embodiment, mold chip scattering is less likely to occur, and pick-up defects are less likely to occur in subsequent processes. For this reason, the yield is unlikely to decrease in a series of steps from a dicing step, an expanding step, and a pickup step for dividing the semiconductor package into a plurality of mold chips to the next step. Therefore, the mold chip obtained by the manufacturing method according to this embodiment using the dicing sheet 1 according to this embodiment is likely to be cost-effective. In addition to mold chips that are directly related to these defects, mold chip scattering and pickup defects may cause problems such as chipping of mold chips manufactured in the same lot due to chip collisions. Therefore, the mold chip manufactured by the method for manufacturing a mold chip according to the present embodiment is less likely to have such a problem and is excellent in quality.
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiment described above is described for facilitating understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example etc. demonstrate this invention further more concretely, the scope of the present invention is not limited to these Examples etc.
〔実施例1〕
(1)塗工液の調製
次の組成を有する塗工液を調製した。
i)アクリル系重合体(A)として、100質量部のブチルアクリレートと2質量部のアクリル酸と0.5質量部の2−ヒドロキシエチルアクリレートとを共重合して得た共重合体(重量平均分子量60万、固形分濃度40質量%)を固形分として100質量部、
ii)エネルギー線重合性化合物(B)として、6官能ウレタンアクリレートオリゴマー(大日精化工業社製セイカビーム14−29B、重量平均分子量2000、固形分濃度80質量%、n/M=3×10−3)からなるアクリレート系化合物を固形分として100重量部、
iii)粘着付与樹脂(C)のうち重合ロジンエステル(C1)として、荒川化学工業社製ペンセルD125(固形分濃度100質量%)を固形分として12.5質量部、
iv)粘着付与樹脂(C)のうち不均化ロジンエステル(C2)として、荒川化学工業社製スーパーエステルA100(固形分濃度100質量%)を固形分として62.5質量部、
v)粘着付与樹脂(C)のうち石油系樹脂(C3)として、三井化学社製FTR6100(固形分濃度100質量%)を固形分として62.5質量部、
vi)アクリル系重合体(A)と反応するための架橋剤として、日本ポリウレタン社製コロネートLからなるポリイソシアネート化合物(トリレンジイソシアネ−トのトリメチロールプロパン付加物、1分子中のイソシアネート基数3個、固形分濃度75質量%)を固形分として9質量部、および
vii)光重合開始剤として、イルガキュア184(チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、固形分濃度100質量%)を固形分として7.5質量部。[Example 1]
(1) Preparation of coating solution A coating solution having the following composition was prepared.
i) As an acrylic polymer (A), a copolymer obtained by copolymerizing 100 parts by mass of butyl acrylate, 2 parts by mass of acrylic acid and 0.5 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate (weight average) 100 parts by mass with a molecular weight of 600,000 and a solid concentration of 40% by mass)
ii) 6-functional urethane acrylate oligomer (Seika Beam 14-29B manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd., weight average molecular weight 2000, solid content concentration 80% by mass, n / M = 3 × 10 −3 as energy beam polymerizable compound (B) 100 parts by weight of acrylate compound comprising
iii) As a polymerized rosin ester (C1) in the tackifying resin (C), 12.5 parts by mass of Pencel D125 (solid content concentration: 100% by mass) manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd. as a solid content,
iv) As a disproportionated rosin ester (C2) in the tackifier resin (C), 62.5 parts by mass of Arakawa Chemical Industries, Ltd. Superester A100 (solid content concentration: 100% by mass) as a solid content,
v) As petroleum-based resin (C3) in the tackifying resin (C), 62.5 parts by mass of FTR6100 (solid content concentration: 100% by mass) manufactured by Mitsui Chemical Co., Ltd. as the solid content,
vi) As a cross-linking agent for reacting with the acrylic polymer (A), a polyisocyanate compound composed of coronate L manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd. (trimethylolpropane adduct of tolylene diisocyanate, 3 isocyanate groups in one molecule) 7 parts by mass, solid content concentration of 75% by mass), and vii) 7 g of solid content of Irgacure 184 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, solid content concentration of 100% by mass) as the photopolymerization initiator. 5 parts by weight.
(2)ダイシングシートの作製
厚さ38μmのポリエチレンテレフタレート製基材フィルムの一方の主面上にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート(リンテック社製SP−PET381031)を用意した。この剥離シートの剥離面上に、前述の塗工液を、ナイフコーターにて、最終的に得られる粘着剤層の厚さが10μmとなるように塗布した。得られた塗液層を剥離シートごと80℃の環境を1分間経過させることにより塗液層を乾燥するとともに架橋反応を進行させて、剥離シートと粘着剤層(厚さ10μm)とからなる積層体を得た。
厚さ140μmのエチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)フィルム(25%ひずみ時引張応力:10.8N/10mm、最大引張応力:25.5MPa、破断伸度:525%)からなる基材の一方の面を基材被着面として、その面に、上記の積層体の粘着剤層側の面を貼付して、図1に示されるような基材と粘着剤層とからなるダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートがさらに積層された状態で得た。(2) Production of dicing sheet A release sheet (SP-PET 381031 manufactured by Lintec Corporation) having a silicone release agent layer formed on one main surface of a base film made of polyethylene terephthalate having a thickness of 38 μm was prepared. On the release surface of this release sheet, the aforementioned coating liquid was applied with a knife coater so that the thickness of the finally obtained pressure-sensitive adhesive layer was 10 μm. The resulting coating liquid layer is laminated with the release sheet and the pressure-sensitive adhesive layer (thickness 10 μm) together with the release sheet by allowing the environment of 80 ° C. to pass through for 1 minute to dry the coating liquid layer and advance the crosslinking reaction. Got the body.
One side of a substrate made of an ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA) film having a thickness of 140 μm (25% strain tensile stress: 10.8 N / 10 mm, maximum tensile stress: 25.5 MPa, elongation at break: 525%) With the surface of the substrate as a substrate-adhered surface, the surface on the pressure-sensitive adhesive layer side of the above laminate is affixed to the surface, and a dicing sheet comprising a substrate and a pressure-sensitive adhesive layer as shown in FIG. It was obtained in a state where a release sheet was further laminated on the surface on the pressure-sensitive adhesive layer side.
〔実施例2〕
実施例1において、塗工液に含有されるアクリル系重合体(A)を、100質量部のブチルアクリレートと5質量部のアクリル酸と0.2質量部の2−ヒドロキシエチルアクリレートとを共重合して得た共重合体(重量平均分子量60万、固形分濃度40質量%)に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。[Example 2]
In Example 1, the acrylic polymer (A) contained in the coating solution was copolymerized with 100 parts by mass of butyl acrylate, 5 parts by mass of acrylic acid, and 0.2 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate. A dicing sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the copolymer was changed to a copolymer (weight average molecular weight of 600,000, solid content concentration of 40% by mass).
〔実施例3〕
実施例1において、塗工液に含有される粘着付与樹脂(C)のうち、不均化ロジンエステル(C2)の含有量を固形分として125質量部とし、石油系樹脂(C3)の含有量を固形分として50質量部とする変更を行って、粘着付与樹脂(C)の固形分としての含有量を実施例1における137.5質量部から182.5質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。Example 3
In Example 1, among the tackifying resin (C) contained in the coating liquid, the content of the disproportionated rosin ester (C2) is 125 parts by mass as the solid content, and the content of the petroleum resin (C3) The content of the tackifier resin (C) was changed to 132.5 parts by mass in Example 1 from 187.5 parts by mass. The same operation as in Example 1 was performed to obtain a dicing sheet.
〔実施例4〕
実施例1において、粘着剤層の厚さを10μmから15μmに変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。Example 4
In Example 1, a dicing sheet was obtained by performing the same operation as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was changed from 10 μm to 15 μm.
〔実施例5〕
実施例1において、粘着剤層の厚さを10μmから30μmに変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。Example 5
A dicing sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was changed from 10 μm to 30 μm in Example 1.
〔実施例6〕
実施例1において、塗工液に含有される粘着付与樹脂(C)のうち、石油系樹脂(C3)を含有させず、粘着付与樹脂(C)の固形分としての含有量を実施例1における137.5質量部から75質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。Example 6
In Example 1, in the tackifying resin (C) contained in the coating liquid, the petroleum resin (C3) is not contained, and the content of the tackifying resin (C) as a solid content in Example 1 is determined. Except having changed from 137.5 mass parts to 75 mass parts, operation similar to Example 1 was performed and the dicing sheet was obtained.
〔実施例7〕
実施例1において、塗工液に含有される粘着付与樹脂(C)のうち、不均化ロジンエステル(C2)を含有させず、石油系樹脂(C3)の含有量を固形分として75質量部として、粘着付与樹脂(C)の固形分としての含有量を実施例1における137.5質量部から87.5質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。Example 7
In Example 1, among the tackifying resin (C) contained in the coating liquid, the disproportionated rosin ester (C2) is not contained, and the content of the petroleum-based resin (C3) is 75 parts by mass as a solid content. As the solid content of the tackifier resin (C), the same operation as in Example 1 was performed except that 137.5 parts by mass in Example 1 was changed to 87.5 parts by mass. Obtained.
〔実施例8〕
実施例1において、塗工液に含有されるエネルギー線重合性化合物(B)の種類を、6官能ウレタンアクリレートから3官能ウレタンアクリレートオリゴマー(大日精化工業社製セイカビームEXL−810TL、重量平均分子量5000、固形分濃度60質量%、n/M=6×10−4)に変更し、含有量を250質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。Example 8
In Example 1, the type of the energy ray polymerizable compound (B) contained in the coating liquid is changed from hexafunctional urethane acrylate to trifunctional urethane acrylate oligomer (Seika Beam EXL-810TL, manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd., weight average molecular weight 5000). The solid content concentration was changed to 60% by mass, n / M = 6 × 10 −4 ), and the dicing sheet was obtained by performing the same operation as in Example 1 except that the content was changed to 250 parts by mass.
〔比較例1〕
実施例1において、塗工液に含有される粘着付与樹脂(C)のうち、重合ロジンエステル(C1)を含有させず、粘着付与樹脂(C)の固形分としての含有量を実施例1における137.5質量部から125質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。[Comparative Example 1]
In Example 1, among the tackifying resin (C) contained in the coating liquid, the polymerized rosin ester (C1) is not contained, and the content of the tackifying resin (C) as a solid content in Example 1 is determined. Except having changed from 137.5 mass parts to 125 mass parts, operation similar to Example 1 was performed and the dicing sheet was obtained.
〔比較例2〕
実施例1において、塗工液に含有される粘着付与樹脂(C)のうち、重合ロジンエステル(C1)および不均化ロジンエステル(C2)の双方を含有させず、粘着付与樹脂(C)の固形分としての含有量を実施例1における137.5質量部から62.5質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。[Comparative Example 2]
In Example 1, out of the tackifying resin (C) contained in the coating liquid, both the polymerized rosin ester (C1) and the disproportionated rosin ester (C2) were not contained, and the tackifying resin (C) Except having changed content as solid content from 137.5 mass parts in Example 1 to 62.5 mass parts, operation similar to Example 1 was performed and the dicing sheet was obtained.
〔比較例3〕
実施例1において、塗工液に含有される粘着付与樹脂(C)のうち、重合ロジンエステル(C1)、不均化ロジンエステル(C2)および石油系樹脂(C3)のいずれについても、含有量を固形分として125質量部として、粘着付与樹脂(C)の固形分としての含有量を実施例1における137.5質量部から375質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。[Comparative Example 3]
In Example 1, among the tackifier resin (C) contained in the coating liquid, the content of any of the polymerized rosin ester (C1), the disproportionated rosin ester (C2), and the petroleum resin (C3) Is the same as in Example 1 except that the solid content of the tackifier resin (C) is changed from 137.5 parts by mass to 375 parts by mass in Example 1. And a dicing sheet was obtained.
〔比較例4〕
実施例1において、塗工液にエネルギー線重合性化合物(B)および光重合開始剤の双方について含有させなかった以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。[Comparative Example 4]
In Example 1, a dicing sheet was obtained by performing the same operation as in Example 1, except that both the energy beam polymerizable compound (B) and the photopolymerization initiator were not included in the coating solution.
〔比較例5〕
実施例1において、塗工液に含有される粘着付与樹脂(C)の含有量を下記のとおりとして、粘着付与樹脂(C)の固形分としての含有量を実施例1における137.5質量部から52.5質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。
重合ロジンエステル(C1):固形分として2.5質量部、
不均化ロジンエステル(C2):固形分として25質量部、および
石油系樹脂(C3):固形分として25質量部。[Comparative Example 5]
In Example 1, the content of the tackifier resin (C) contained in the coating solution is as follows, and the content of the tackifier resin (C) as a solid content is 137.5 parts by mass in Example 1. A dicing sheet was obtained by performing the same operation as in Example 1 except that the amount was changed from 5 to 52.5 parts by mass.
Polymerized rosin ester (C1): 2.5 parts by mass as a solid content,
Disproportionated rosin ester (C2): 25 parts by mass as solid content, and petroleum-based resin (C3): 25 parts by mass as solid content.
〔比較例6〕
実施例1において、塗工液に含有される粘着付与樹脂(C)のうち、重合ロジンエステル(C1)の含有量を固形分として50質量部とし、石油系樹脂(C3)の含有量を固形分として75質量部として、粘着付与樹脂(C)の固形分としての含有量を実施例1における137.5質量部から187.5質量部に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。[Comparative Example 6]
In Example 1, among the tackifier resin (C) contained in the coating liquid, the content of the polymerized rosin ester (C1) is 50 parts by mass as the solid content, and the content of the petroleum resin (C3) is solid. The same operation as in Example 1 except that the content of the tackifier resin (C) as a solid content was changed from 137.5 parts by mass to 187.5 parts by mass in Example 1 as 75 parts by mass. And a dicing sheet was obtained.
〔比較例7〕
実施例1において、塗工液に含有される粘着付与樹脂(C)のうち、重合ロジンエステル(C1)の含有量を固形分として50質量部とし、不均化ロジンエステル(C2)および石油系樹脂(C3)の双方を含有させず、粘着付与樹脂(C)の固形分としての含有量を実施例1における137.5質量部から50質量部に変更した。これらの変更以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。[Comparative Example 7]
In Example 1, among the tackifier resin (C) contained in the coating liquid, the content of the polymerized rosin ester (C1) is 50 parts by mass as a solid content, and the disproportionated rosin ester (C2) and petroleum system Both the resin (C3) was not contained, and the content of the tackifier resin (C) as a solid content was changed from 137.5 parts by mass in Example 1 to 50 parts by mass. Except for these changes, the same operation as in Example 1 was performed to obtain a dicing sheet.
〔比較例8〕
実施例1において、塗工液に含有されるエネルギー線重合性化合物(B)の種類を、6官能ウレタンアクリレートから3官能ウレタンアクリレートオリゴマー(大日精化工業社製セイカビームEXL−810TL、重量平均分子量5000、固形分濃度60質量%、n/M=6×10−4)に変更した以外は、実施例1と同様の操作を行い、ダイシングシートを得た。[Comparative Example 8]
In Example 1, the type of the energy ray polymerizable compound (B) contained in the coating liquid is changed from hexafunctional urethane acrylate to trifunctional urethane acrylate oligomer (Seika Beam EXL-810TL, manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd., weight average molecular weight 5000). A dicing sheet was obtained by performing the same operation as in Example 1 except that the solid content concentration was changed to 60% by mass and n / M = 6 × 10 −4 ).
以上の実施例および比較例に係るダイシングシートを製造するために調製した塗工液の組成等および得られたダイシングシートの厚さを表1にまとめて示した。なお、実施例および比較例に係る塗工液が含有するエネルギー線重合性化合物(B)はいずれもウレタンアクリレートオリゴマーであったことから、表1では、エネルギー線重合性化合物(B)の種類の欄には官能基数について示した。 Table 1 summarizes the compositions of the coating solutions prepared for producing the dicing sheets according to the above Examples and Comparative Examples, and the thickness of the obtained dicing sheets. In addition, since energy beam polymeric compound (B) which the coating liquid which concerns on an Example and a comparative example contains was all urethane acrylate oligomers, in Table 1, the kind of energy beam polymeric compound (B) is shown. The column shows the number of functional groups.
〔試験例1〕<粘着力比の測定>
上記の実施例および比較例により製造したダイシングシートを切断して幅25mmの粘着力測定用シートを得た。半導体パッケージ用樹脂(京セラケミカル社製KE−G1250)を用いて、厚さが600μm、一方の主面の算術平均粗さRaが2μmのシート状の部材を製造した。このシート状部材の上記の一方の主面に粘着力測定用シートの粘着剤層側の面を貼付して、シート状部材と粘着力測定用シートとからなる積層体を得た。得られた積層体を23℃、相対湿度50%の雰囲気下に20分間放置した。放置後の積層体について、万能型引張試験機(株式会社オリエンテック製、TENSILON/UTM−4−100)を用いて、JIS Z0237:2000に準拠して180°引き剥がし試験(粘着力測定用シートを引き剥がされる側の部材とした。)を行い、照射前粘着力を測定した(単位:mN/25mm)。[Test Example 1] <Measurement of adhesive strength ratio>
The dicing sheets produced according to the above examples and comparative examples were cut to obtain a 25 mm wide adhesive force measurement sheet. Using a resin for semiconductor packages (KE-G1250 manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd.), a sheet-like member having a thickness of 600 μm and an arithmetic average roughness Ra of one main surface of 2 μm was manufactured. The surface on the pressure-sensitive adhesive layer side of the adhesive force measurement sheet was pasted on the one main surface of the sheet-like member to obtain a laminate composed of the sheet-like member and the adhesive force measurement sheet. The obtained laminate was left in an atmosphere of 23 ° C. and 50% relative humidity for 20 minutes. About the laminate after standing, using a universal type tensile tester (Orientec Co., Ltd., TENSILON / UTM-4-100), a 180 ° peeling test (adhesive strength measurement sheet) in accordance with JIS Z0237: 2000 And the adhesive strength before irradiation was measured (unit: mN / 25 mm).
上記のシート状部材と粘着力測定用シートとからなる積層体をもう一つ作製し、23℃、相対湿度50%の雰囲気下に20分間放置した。その後、紫外線照射装置(リンテック社製、RAD−2000m/12)を用い、窒素雰囲気下にてダイシングシート側から紫外線照射(照度230mW/cm2、紫外線量190mJ/cm2)して、上記の積層体における粘着剤層に含有されるエネルギー線重合性化合物(B)を重合させた。この紫外線照射後の積層体について、上記の照射前粘着力を測定するための引き剥がし試験と同一の条件での引き剥がし試験を行い、照射後粘着力を測定した(単位:mN/25mm)。
こうして得られた照射前粘着力および照射後粘着力から、粘着力比を求めた。これらの結果を表2に示す。Another laminate comprising the above sheet-like member and the adhesive force measurement sheet was prepared and left for 20 minutes in an atmosphere of 23 ° C. and 50% relative humidity. Thereafter, ultraviolet irradiation (illuminance 230 mW / cm 2 , ultraviolet light amount 190 mJ / cm 2 ) was performed from the dicing sheet side in a nitrogen atmosphere using an ultraviolet irradiation apparatus (RAD-2000m / 12, manufactured by Lintec Corporation), and the above-mentioned lamination was performed. The energy beam polymerizable compound (B) contained in the pressure-sensitive adhesive layer in the body was polymerized. About the laminated body after this ultraviolet irradiation, the peeling test on the same conditions as the peeling test for measuring said adhesive force before irradiation was performed, and the adhesive force after irradiation was measured (unit: mN / 25mm).
From the thus obtained pre-irradiation adhesive strength and post-irradiation adhesive strength, the adhesive strength ratio was determined. These results are shown in Table 2.
〔試験例2〕<ダイシング工程におけるモールドチップ飛散率の測定>
半導体パッケージ用樹脂(京セラケミカル製KE−G1250)を用いて、50mm×50mm、厚さ600μmであって、一方の主面の算術平均粗さRaが2μmである模擬半導体パッケージを作製した。上記の実施例および比較例により製造したダイシングシートを直径207mmの円形に切断し、得られた円形のダイシングシートの粘着剤層側の面を、テープマウンター(リンテック社製Adwill RAD2500)を用いて、上述の作製した模擬半導体パッケージの上記の一方の面に貼付した。こうして得られたダイシングシートと模擬半導体パッケージとの積層体をダイシング用リングフレーム(ディスコ社製2−6−1)に装着し、ダイシング装置(株式会社ディスコ社製DFD651)を用いて、模擬半導体パッケージ側から切断するダイシング工程を行い、1mm×1mmの大きさのモールドチップに分割した(分割数2500)。なお、ダイシング条件は下記のとおりであった。
ダイシングブレード:株式会社ディスコ社製ZBT−5074(Z1110LS3)
ブレード厚さ:0.17mm
刃出し量:3.3mm
ブレード回転数:30000rpm
切断速度:50mm/分
ダイシングシートの基材への切り込み深さ:50μm
切削水量:1.0L/min
切削水温度:20℃
ダイシング工程により得られた、ダイシングシートの粘着剤層側の面にモールドチップが付着してなる部材を目視で観察して、ダイシング工程中にダイシングシートから脱落していたモールドチップの個数を数え、その個数をダイシング工程における分割数2500で除して、モールドチップ飛散率(単位:%)を求めた。結果を表2に示す。[Test Example 2] <Measurement of mold chip scattering rate in dicing process>
Using a semiconductor package resin (KE-G1250 manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd.), a simulated semiconductor package having a size of 50 mm × 50 mm and a thickness of 600 μm and an arithmetic average roughness Ra of one main surface of 2 μm was produced. Using the tape mounter (Adwill RAD2500, manufactured by Lintec Corporation), the surface of the circular dicing sheet obtained by cutting the dicing sheet manufactured according to the above Examples and Comparative Examples into a circle having a diameter of 207 mm. Affixed to the above-mentioned one surface of the fabricated simulated semiconductor package. The laminated body of the dicing sheet and the simulated semiconductor package thus obtained is mounted on a dicing ring frame (2-6-1 manufactured by Disco Corporation), and the simulated semiconductor package is used using a dicing apparatus (DFD651 manufactured by Disco Corporation). The dicing process cut | disconnected from the side was performed, and it divided | segmented into the mold chip of a magnitude | size of 1 mm x 1 mm (division number 2500). The dicing conditions were as follows.
Dicing blade: ZBT-5074 (Z1110LS3) manufactured by DISCO Corporation
Blade thickness: 0.17mm
Blade length: 3.3 mm
Blade rotation speed: 30000 rpm
Cutting speed: 50 mm / min Cutting depth of the dicing sheet into the substrate: 50 μm
Cutting water amount: 1.0 L / min
Cutting water temperature: 20 ° C
The member obtained by the dicing process, where the mold chip is attached to the surface of the dicing sheet on the pressure-sensitive adhesive layer side, is visually observed, and the number of mold chips that have dropped from the dicing sheet during the dicing process is counted. The number was divided by the number of divisions 2500 in the dicing process to obtain the mold chip scattering rate (unit:%). The results are shown in Table 2.
〔試験例3〕<ピックアップ試験>
半導体パッケージ用樹脂(京セラケミカル製KE−G1250)を用いて、50mm×50mm、厚さ600μmであって、一方の主面の算術平均粗さRaが2μmである模擬半導体パッケージを作製した。上記の実施例および比較例により製造したダイシングシートを直径207mmに切断し、得られたダイシングシートの粘着剤層側の面を、テープマウンター(リンテック社製Adwill RAD2500)を用いて、上述の作製した模擬半導体パッケージの上記の一方の面に貼付した。こうして得られたダイシングシートと模擬半導体パッケージとの積層体をダイシング用リングフレーム(ディスコ社製2−6−1)に装着し、ダイシング装置(株式会社ディスコ社製DFD651)を用いて、模擬半導体パッケージ側から切断するダイシング工程を行い、1mm×1mmの大きさのモールドチップに分割した(分割数2500)。なお、ダイシング条件は試験例3におけるダイシング条件と同一とした。[Test Example 3] <Pickup test>
Using a semiconductor package resin (KE-G1250 manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd.), a simulated semiconductor package having a size of 50 mm × 50 mm and a thickness of 600 μm and an arithmetic average roughness Ra of one main surface of 2 μm was produced. The dicing sheets produced according to the above examples and comparative examples were cut to a diameter of 207 mm, and the surface of the obtained dicing sheet on the pressure-sensitive adhesive layer side was prepared as described above using a tape mounter (Adwill RAD2500 manufactured by Lintec Corporation). Affixed to one side of the simulated semiconductor package. The laminated body of the dicing sheet and the simulated semiconductor package thus obtained is mounted on a dicing ring frame (2-6-1 manufactured by Disco Corporation), and the simulated semiconductor package is used using a dicing apparatus (DFD651 manufactured by Disco Corporation). The dicing process cut | disconnected from the side was performed, and it divided | segmented into the mold chip of a magnitude | size of 1 mm x 1 mm (division number 2500). The dicing conditions were the same as the dicing conditions in Test Example 3.
ダイシング工程により得られた、ダイシングシートの粘着剤層側の面にモールドチップが付着してなる部材におけるダイシングシートを、エキスパンド装置(ジェイシーエム社製ME−300Bタイプ)を用いて、速度300mm/分で当該シートの主面内方向に20mm伸張させるエキスパンド工程を実施した。
エキスパンド工程後の上記の部材に対して、紫外線照射装置(リンテック社製RAD−2000m/12)を用い、窒素雰囲気下にてダイシングシート側から紫外線照射(照度230mW/cm2、紫外線量190mJ/cm2)を行って、ダイシングシートが備える粘着剤層に含有されるエネルギー線重合性化合物(B)を重合させた。The dicing sheet in the member obtained by the dicing process and having the mold chip attached to the surface of the dicing sheet on the pressure-sensitive adhesive layer side is expanded at a speed of 300 mm / min using an expanding device (ME-300B type manufactured by JCM Co., Ltd.). The expanding step of extending 20 mm in the main surface direction of the sheet was carried out.
Using the ultraviolet irradiation device (RAD-2000m / 12 manufactured by Lintec Corporation) for the above-mentioned member after the expanding step, ultraviolet irradiation from the dicing sheet side under an atmosphere of nitrogen (illuminance 230 mW / cm 2 , ultraviolet amount 190 mJ / cm) 2 ) was performed, and the energy ray polymerizable compound (B) contained in the pressure-sensitive adhesive layer included in the dicing sheet was polymerized.
続いて、ダイシングシートの主面の中心近傍上に位置する100個のモールドチップについてピックアップ試験を行った。すなわち、ダイシングシートにおけるピックアップ対象とするモールドチップに接する部分を、基材側からニードルで1.5mm突き上げ、突出したモールドチップのダイシングシートに対向する側と反対側の面に真空コレットを付着させ、真空コレットに付着したモールドチップを持ち上げた。このとき、真空コレットによりピックアップできたモールドチップの個数を測定し、その個数を試験個数(100)で除してピックアップ率(単位:%)を求めた。その結果を表2に示す。 Subsequently, a pick-up test was performed on 100 mold chips located near the center of the main surface of the dicing sheet. That is, the part in contact with the mold chip to be picked up in the dicing sheet is pushed up by 1.5 mm from the substrate side with a needle, and a vacuum collet is attached to the surface of the protruding mold chip opposite to the side facing the dicing sheet, The mold chip attached to the vacuum collet was lifted. At this time, the number of mold chips that could be picked up by the vacuum collet was measured, and the number was divided by the test number (100) to obtain the pickup rate (unit:%). The results are shown in Table 2.
また、ピックアップしたモールドチップにおけるダイシングシートに対向していた側の面を光学顕微鏡で観察し、粘着剤層を構成する材料が残留しているか否かについて確認し、残留しているモールドチップの個数を試験個数(100)で除して粘着剤残留率(単位:%)を求めた。その結果を表2に示す。 Also, the surface of the picked-up mold chip facing the dicing sheet is observed with an optical microscope to check whether or not the material constituting the adhesive layer remains, and the number of remaining mold chips Was divided by the test number (100) to determine the residual pressure-sensitive adhesive (unit:%). The results are shown in Table 2.
表2から分かるように、本発明の条件を満たす実施例のダイシングシートは、ダイシング工程、エキスパンド工程およびピックアップ工程のいずれにおいても不具合が発生しにくいといえるものであった。 As can be seen from Table 2, the dicing sheet of the example satisfying the conditions of the present invention was less likely to cause defects in any of the dicing process, the expanding process, and the pickup process.
本発明に係るダイシングシートは、被着面の凹凸が大きい半導体パッケージのダイシングシートとして好適に用いられる。 The dicing sheet according to the present invention is suitably used as a dicing sheet for a semiconductor package having a large unevenness on the adherend surface.
1…ダイシングシート
2…基材
3…粘着剤層DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Dicing
Claims (12)
前記粘着剤層は、アクリル系重合体(A)、エネルギー線重合性化合物(B)および粘着付与樹脂(C)を含有する粘着剤組成物から形成されたものであって、
前記粘着付与樹脂(C)は重合ロジンエステル(C1)を含有するとともに、不均化ロジンエステル(C2)および石油系樹脂(C3)の少なくとも一方を含有し、
前記粘着剤組成物に含まれる前記重合ロジンエステル(C1)の含有量は、前記アクリル系重合体(A)100質量部に対して5質量部以上であり、
前記ダイシングシートは、前記粘着剤層における前記基材に対向する側と反対側の露出面を測定対象面、半導体パッケージの樹脂封止面を被着面として、JIS Z0237:2000に準拠して180°引き剥がし試験を行ったときに測定される粘着力について、エネルギー線照射前の状態における粘着力のエネルギー線照射後の状態における粘着力に対する比が3以上であること
を特徴とするダイシングシート。 A dicing sheet comprising a base material and an adhesive layer laminated on at least one surface of the base material,
The pressure-sensitive adhesive layer is formed from a pressure-sensitive adhesive composition containing an acrylic polymer (A), an energy beam polymerizable compound (B) and a tackifier resin (C),
The tackifier resin (C) contains a polymerized rosin ester (C1) and at least one of a disproportionated rosin ester (C2) and a petroleum resin (C3),
The content of the polymerized rosin ester (C1) contained in the pressure-sensitive adhesive composition is 5 parts by mass or more with respect to 100 parts by mass of the acrylic polymer (A),
The dicing sheet is 180 in accordance with JIS Z0237: 2000, with the exposed surface of the pressure-sensitive adhesive layer opposite to the side facing the base material as the measurement target surface and the resin sealing surface of the semiconductor package as the adherend surface. A dicing sheet characterized in that the ratio of the adhesive strength in the state before energy beam irradiation to the adhesive strength in the state after energy beam irradiation is 3 or more with respect to the adhesive strength measured when the peeling test is performed.
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JP2010258408A (en) * | 2009-03-31 | 2010-11-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Adhesive film for processing semiconductor, semiconductor wafer, semiconductor element, and semiconductor device |
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