JP6126414B2 - 基板搬送装置、基板研磨装置 - Google Patents

基板搬送装置、基板研磨装置 Download PDF

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Description

本発明は、基板の搬送技術に関する。
半導体製品の製造工程においては、ウェハなどの基板を搬送するために種々の装置が使用される。例えば、下記の特許文献1では、CMP(Chemical Mechanical Polishing)装置において、基板を研磨する研磨ユニットと、研磨後の基板を洗浄する洗浄ユニットとの間で基板を搬送するリニアトランスポータを開示している。このリニアトランスポータは、直線往復移動可能な搬送ステージから上方に突出したピンを複数備えている。このピンは、上方に向かって外径が小さくなる形状を有しており、それによって、水平方向に対して傾斜する傾斜面が形成される。かかるリニアトランスポータは、複数のピンの内側の領域において、傾斜面に基板が載置された状態で搬送ステージを移動させることによって、基板を搬送する。かかるリニアトランスポータによれば、簡単な構成で基板を搬送でき、また、基板の受け渡しも行いやすい。
WO2007/099976
上述したリニアトランスポータでは、基板は、ピンの傾斜面に載置されているに過ぎず、ピンに強固に固定されているわけではない。このため、基板の搬送時の加速度(負の加速度を含む)に起因して、例えば、基板の停止時の衝撃によって、基板の載置位置がずれるおそれがある。かかるずれが大きくなると、すなわち、載置された基板の一端側が、傾斜面に沿って上方に大きくずれると、他端側が傾斜面からずれ落ち、その結果、基板が搬送装置から落下するおそれがある。基板が落下すると、基板を再度載置するための復旧時間が必要になり、製造効率が低下することになる。しかも、落下によって基板が損傷するおそれもある。かかる問題は、上述のリニアトランスポータに限らず、基板を載置した状態で搬送するタイプの基板搬送装置に共通する。このようなことから、基板搬送装置において、基板の落下を抑制することが求められる。なお、基板の脱落を抑制するために、基板の搬送を低速で行い、大きな加速度が生じないようにする対応も可能ではあるが、かかる対応では、搬送に要する時間が増大し、製造効率の低下を招くことになる。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、例えば、以下の形態として実現することが可能である。
本発明の第1の形態は、基板を搬送するための基板搬送装置として提供される。この基板搬送装置は、水平方向に移動可能に構成された搬送ステージと、搬送ステージから鉛直方向上方に向けて突出するように3つ以上設けられた基板載置部とを備える。基板載置部は、水平方向に対して傾斜し、上方側に向けられた第1傾斜面であって、3つ以上の基板載置部の内側において基板を載置するための第1傾斜面と、水平方向に対して傾斜し、下方側に向けられた第2傾斜面であって、第1傾斜面の上方に形成された第2傾斜面とを備える。
かかる基板搬送装置によれば、基板載置部に基板を載置して当該基板を搬送する際に、
1つの基板載置部において、基板の一端側が第1傾斜面に沿って上方に向けてずれたとしても、当該一端側が第2傾斜面に当接することによって、当該一端側がそれ以上、上方に向けてずれることがない。その結果、他の基板載置部において、基板の他端側が第1傾斜面からずれ落ちることがない。すなわち、基板の落下を抑制できる。
本発明の第2の形態として、第1の形態において、第2傾斜面は、第1傾斜面と連続する位置に形成されていてもよい。かかる形態によれば、第1の傾斜面と第2の傾斜面との間に、水平方向と直交する方向に広がる面が存在する場合と比べて、基板が上方にずれる範囲を制限できる。その結果、基板の落下をいっそう抑制できる。
本発明の第3の形態として、第1または第2の形態において、3つ以上の基板載置部のうちの任意の2つの基板載置部の各々の中心点を通る直線方向において、第1傾斜面の下端は、第2傾斜面の上端よりも、基板が載置される側に位置していてもよい。かかる形態によれば、基板を水平方向に平行な状態に保持したままで、第2傾斜面の上端が基板と干渉することなく、基板を上方から第1の傾斜面に載置できる。つまり、基板を水平方向に対して傾ける必要がない。したがって、基板の搬送に係る作業性に優れる。
本発明の第4の形態として、第1ないし第3のいずれかの形態において、第1傾斜面は、水平方向に対して第1の傾斜角度を有する第3傾斜面と、第3傾斜面よりも上方に形成され、第1の傾斜角度よりも大きな第2の傾斜角度を有する第4傾斜面とを備えていてもよい。かかる形態によれば、大きさの異なる基板を第3傾斜面および第4傾斜面のいずれかに載置できる。つまり、1つの基板搬送装置で大きさの異なる複数の基板を扱えるので、汎用性に優れる。
本発明の第5の形態は、第1ないし第4のいずれかの基板搬送装置を備えた基板研磨装置として提供される。かかる基板研磨装置によれば、第1ないし第4の形態と同様の効果を奏する。
本発明の実施例としての基板研磨装置の概略構成を示す平面図である。 基板研磨装置の概略構成を模式的に示す説明図である。 基板搬送装置の正面図である。 基板搬送装置の平面図である。 搬送ステージの構成を示す説明図である。 ピン(基板載置部)の構成を示す説明図である。 基板の落下を抑制する様子を示す説明図である。 比較例としての基板搬送装置から基板が落下する様子を示す説明図である。
A.実施例:
図1は、本発明の一例としてのCMP研磨装置の全体構成を示す平面図であり、図2は、図1に示す研磨装置の概要を模式的に示す斜視図である。図1に示すように、研磨装置は、略矩形状のハウジング1を備えており、ハウジング1の内部は、隔壁1a,1b,1cによって、ロード/アンロード部2と研磨部3(3a,3b)と洗浄部4とに区画されている。これらのロード/アンロード部2、研磨部3a,3bおよび洗浄部4は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気されるものである。
ロード/アンロード部2は、基板の一種としてのウェハ(以下、単にウェハとも呼ぶ)をストックするウェハカセットを載置する2つ以上(本実施形態では4つ)のフロントロード部20を備えている。これらのフロントロード部20は、研磨装置の幅方向(長手方
向と垂直な方向)に隣接して配列されている。フロントロード部20には、オープンカセット、SMIF(Standard Manufacturing Interface)ポッドまたはFOUP(Front Opening Unified Pod)を搭載することができる。
研磨部3は、ウェハの研磨が行われる領域であり、第1研磨ユニット30Aと第2研磨ユニット30Bとを内部に有する第1研磨部3aと、第3研磨ユニット30Cと第4研磨ユニット30Dとを内部に有する第2研磨部3bとを備えている。これらの第1研磨ユニット30A、第2研磨ユニット30B、第3研磨ユニット30Cおよび第4研磨ユニット30Dは、図1に示すように、装置の長手方向に沿って配列されている。
図1に示すように、第1研磨ユニット30Aは、研磨面を有する研磨テーブル300Aと、ウェハを保持し、かつ、ウェハを研磨テーブル300Aに対して押圧しながら研磨するためのトップリング301Aと、研磨テーブル300Aに研磨液やドレッシング液(例えば、水)を供給するための研磨液供給ノズル302Aと、研磨テーブル300Aのドレッシングを行うためのドレッサ303Aと、液体(例えば純水)と気体(例えば窒素)との混合流体または液体(例えば純水)を霧状にして、1または複数のノズルから研磨面に噴射するアトマイザ304Aと、を備えている。同様に、研磨ユニット30B,30C,30Dは、それぞれ、研磨テーブル300B,300C,300Dと、トップリング301B,301C,301Dと、研磨液供給ノズル302B,302C,302Dと、ドレッサ303B,303C,303Dと、アトマイザ304B,304C,304Dとを備えている。
第1研磨部3aの第1研磨ユニット30Aおよび第2研磨ユニット30Bと洗浄部4との間には、長手方向に沿った4つの搬送位置(ロード/アンロード部2側から順番に第1搬送位置TP1、第2搬送位置TP2、第3搬送位置TP3、第4搬送位置TP4とする)の間でウェハを搬送する、基板搬送装置としての第1リニアトランスポータ5が配置されている。この第1リニアトランスポータ5の第1搬送位置TP1の上方には、ロード/アンロード部2の、走行機構21上を移動する搬送ロボット22から受け取ったウェハを反転する反転機31が配置されており、その下方には、上下に昇降可能なリフタ32が配置されている。また、第2搬送位置TP2の下方には、上下に昇降可能なプッシャ33が、第3搬送位置TP3の下方には、上下に昇降可能なプッシャ34がそれぞれ配置されている。
また、第2研磨部3bには、第1リニアトランスポータ5に隣接して、長手方向に沿った3つの搬送位置(ロード/アンロード部2側から順番に第5搬送位置TP5、第6搬送位置TP6、第7搬送位置TP7とする)の間でウェハを搬送する、基板搬送装置としての第2リニアトランスポータ6が配置されている。この第2リニアトランスポータ6の第6搬送位置TP6の下方には、プッシャ37が、第7搬送位置TP7の下方には、プッシャ38がそれぞれ配置されている。
洗浄部4は、研磨後のウェハを洗浄する領域であり、ウェハを反転する反転機41と、研磨後のウェハを洗浄する4つの洗浄機42〜45と、反転機41および洗浄機42〜45の間でウェハを搬送する搬送ユニット46とを備えている。これらの反転機41および洗浄機42〜45は、長手方向に沿って直列に配置されている。
図1に示すように、第1リニアトランスポータ5と第2リニアトランスポータ6との間には、第1リニアトランスポータ5、第2リニアトランスポータ6および洗浄部4の反転機41の間でウェハを搬送するスイングトランスポータ7が配置されている。このスイングトランスポータ7は、第1リニアトランスポータ5の第4搬送位置TP4から第2リニアトランスポータ6の第5搬送位置TP5へ、第2リニアトランスポータ6の第5搬送位
置TP5から反転機41へ、第1リニアトランスポータ5の第4搬送位置TP4から反転機41へ、それぞれウェハを搬送できるようになっている。
図3は、第1リニアトランスポータ5の正面図、図4は第1リニアトランスポータ5の平面図である。図3および図4に示すように、第1リニアトランスポータ5は、直線往復移動可能な4つの搬送ステージTS1,TS2,TS3,TS4を備えており、これらのステージは上下に2段の構成となっている。すなわち、下段には、第1搬送ステージTS1、第2搬送ステージTS2、第3搬送ステージTS3が配置され、上段には、第4搬送ステージTS4が配置されている。
下段の搬送ステージTS1,TS2,TS3と上段の搬送ステージTS4とは、図4の平面図上では同じ軸上を移動するように見えるが、設置される高さが異なっているため、下段の搬送ステージTS1,TS2,TS3と上段の搬送ステージTS4とは、互いに干渉することなく自由に移動可能となっている。第1搬送ステージTS1は、反転機31およびリフタ32が配置された第1搬送位置TP1と、プッシャ33が配置された(ウェハの受け渡し位置である)第2搬送位置TP2と、の間でウェハを搬送し、第2搬送ステージTS2は、第2搬送位置TP2と、プッシャ34が配置された(ウェハの受け渡し位置である)第3搬送位置TP3と、の間でウェハを搬送し、第3搬送ステージTS3は、第3搬送位置TP3と第4搬送位置TP4との間でウェハを搬送する。また、第4搬送ステージTS4は、第1搬送位置TP1と第4搬送位置TP4との間でウェハを搬送する。
図4に示すように、搬送ステージTS1,TS2,TS3,TS4の各々の上方の面には、それぞれ、4本の基板載置部としてのピン50a〜50dが固定されており、このピン50a〜50dに形成された傾斜面(詳細は後述)にウェハが載置されることによって、当該ウェハの外周縁がガイドされて位置決めされた状態で、ウェハが搬送ステージ上に支持されるようになっている。ピンの数は、4つに限らず、3つ以上の任意の数とすることができる。これらのピン50a〜50dは、本実施例では、ポリプロピレン(PP)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)やポリエーテルエーテルケトン(PEEK)などの樹脂から形成される。
ピン50a〜50dへのウェハの載置は、リフタ32によって行われる。まず、搬送ステージTS1〜TS4よりも下方に配置されたリフタ32が、搬送ステージTS1〜TS4のいずれか(ここでは、第1搬送ステージTS1とする)の内側空間を通過して(搬送ステージTS1〜TS4の形状は後述)、さらに上方に配置された反転機31(図1参照)によってクランプ保持されたウェハの直下まで上昇する。次に、反転機31がクランプを開放して、ウェハがリフタ32に載置される。リフタ32は、ウェハを載置したまま降下し、第1搬送ステージTS1の内側空間を通過する。この通過動作によって、リフタ32に載置されたウェハは、リフタ32よりも外側に配置されたピン50a〜50dに載せ替えられる。なお、詳細な説明は省略するが、プッシャ33は、リフタ32と同様の原理を利用して、第1搬送ステージTS1に載置されたウェハをトップリング301Aに受け渡すと共に、第1研磨ユニット30Aで研磨されたウェハを第2搬送ステージTS2に受け渡す。同様に、プッシャ34は、第2搬送ステージTS2に載置されたウェハをトップリング301Bに受け渡すと共に、第2研磨ユニット30Bで研磨されたウェハを第3搬送ステージTS3に受け渡す。
搬送ステージTS1〜TS4は、それぞれ支持部51,52,53,54により支持されており、図3に示すように、第2搬送ステージTS2(駆動側の搬送ステージ)の支持部52の下部には、エアシリンダ(駆動機構)55のロッド55aに連結された連結部材56が取り付けられている。また、第2搬送ステージTS2の支持部52には、シャフト57およびシャフト58が挿通されている。シャフト57の一端は、第1搬送ステージT
S1(被駆動側の搬送ステージ)の支持部51に連結され、他端には、ストッパ571が設けられている。また、シャフト58の一端は、第3搬送ステージTS3(被駆動側の搬送ステージ)の支持部53に連結され、他端には、ストッパ581が設けられている。シャフト57には、第1搬送ステージTS1の支持部51と第2搬送ステージTS2の支持部52との間にスプリング572が介装されており、同様にシャフト58には、第2搬送ステージTS2の支持部52と第3搬送ステージTS3の支持部53との間にスプリング582が介装されている。第1リニアトランスポータ5の両端部には、それぞれ第1搬送ステージTS1の支持部51および第3搬送ステージTS3の支持部53に当接するメカストッパ501,502が設けられている。
エアシリンダ55が駆動し、ロッド55aが伸縮すると、ロッド55aに連結された連結部材56が移動し、第2搬送ステージTS2は、連結部材56とともに移動する。このとき、第1搬送ステージTS1の支持部51は、シャフト57およびスプリング572を介して第2搬送ステージTS2の支持部52に接続されているので、第1搬送ステージTS1は、第2搬送ステージTS2とともに移動する。また、第3搬送ステージTS3の支持部53は、シャフト58およびスプリング582を介して第2搬送ステージTS2の支持部52に接続されているので、第3搬送ステージTS3も第2搬送ステージTS2とともに移動する。このように、エアシリンダ55の駆動により第1搬送ステージTS1、第2搬送ステージTS2および第3搬送ステージTS3が一体となって同時に直線往復移動をするようになっている。
第1搬送ステージTS1が第1搬送位置TP1を越えて第2搬送位置TP2と反対側に移動しようとした場合、第1搬送ステージTS1の支持部51がメカストッパ501に規制されて、それ以上の移動がスプリング572に吸収され、第1搬送ステージTS1が第1搬送位置TP1を越えて移動できないようになっている。したがって、第1搬送ステージTS1は、第1搬送位置TP1に正確に位置決めされる。また同様に、第3搬送ステージTS3が第4搬送位置TP4を越えて第3搬送位置TP3と反対側に移動しようとした場合、第3搬送ステージTS3の支持部53がメカストッパ502に規制されて、それ以上の移動がスプリング582に吸収され、第3搬送ステージTS3が第4搬送位置TP4を越えて移動できないようになっている。したがって、第3搬送ステージTS3は第4搬送位置TP4に正確に位置決めされる。
また、第1リニアトランスポータ5は、上段の第4搬送ステージTS4を直線往復移動させるエアシリンダ590を備えており、このエアシリンダ590により第4搬送ステージTS4は、下段の搬送ステージTS1,TS2,TS3と同時に、かつ、互いに逆方向に移動するように制御される。なお、本実施形態では、リニアトランスポータ5は、エアシリンダ55,590によって駆動されるが、その駆動方法は特に限定されるものではなく、例えば、ボールねじを用いたモータ駆動により駆動されてもよい。
第2リニアトランスポータ6は、直線往復移動可能な3つの搬送ステージTS5,TS6,TS7を備えており、これらのステージは上下に2段の構成となっている。すなわち、上段には第5搬送ステージTS5、第6搬送ステージTS6が配置され、下段には第7搬送ステージTS7が配置されている。これによって、上段の搬送ステージTS5,TS6と下段の搬送ステージTS7とは、リニアトランスポータ5と同様に、互いに干渉することなく自由に移動可能となっている。
第5搬送ステージTS5は、第5搬送位置TP5と、プッシャ37が配置された(ウェハの受け渡し位置である)第6搬送位置TP6と、の間でウェハを搬送し、第6搬送ステージTS6は、第6搬送位置TP6と、プッシャ38が配置された(ウェハの受け渡し位置である)第7搬送位置TP7と、の間でウェハを搬送し、第7搬送ステージTS7は、
第5搬送位置TP5と第7搬送位置TP7との間でウェハを搬送する。詳しい説明は省略するが、第2リニアトランスポータ6は、リニアトランスポータ5と同様の構成によって、搬送ステージTS5,TS6,TS7の移動およびウェハの支持を行う。
搬送ステージTS1〜TS7は、同一の構成を有しているので、以下、搬送ステージTS1〜TS7を代表して、第1搬送ステージTS1について説明する。図5は、第1搬送ステージTS1の構成を示す。図5(a)は、第1搬送ステージTS1の上面図であり、図5(b)は、第1搬送ステージTS1の側面図である。図5(a)に示すように、第1搬送ステージTS1は、略U字形状を有している。略U字形状の内部空間は、上述したように、ウェハの受け渡しの際にリフタ32が通過するために形成されている。略U字の対向する部位の一方側には、ピン50a,50bが設けられ、他方側には、ピン50c,50dが設けられている。ピン50a〜50dは、第1搬送ステージTS1から鉛直方向上方に向けて突出するように設けられている。本実施例では、ピン50a〜50dは、同一の形状を有している。
本実施例では、ピン50b,50cは、第1搬送ステージTS1の移動方向に並んで設けられている。同様に、ピン50a,50dは、第1搬送ステージTS1の移動方向に並んで設けられている。また、ピン50a,50bは、第1搬送ステージTS1の移動方向と直交する方向に並んで設けられている。同様に、ピン50c,50dは、第1搬送ステージTS1の移動方向と直交する方向に並んで設けられている。図5(a)および図5(b)に示すように、ウェハWは、ピン50a〜50dの内側において、ピン50a〜50dに載置される。
図6は、第1搬送ステージTS1のピン50cの拡大断面図である。図6では、ピン50cおよびピン50bの中心点(水平面上の中心点)を通るピン50cの断面を示している。図6に示すように、ピン50cは、その中央部に鉛直方向に沿って形成されたボルト穴に挿入されたボルト59cによって、TS1に固定されている。このピン50cは、第1傾斜面51cと第2傾斜面52cとを備えている。第1傾斜面51cは、水平方向(鉛直方向と直交する方向)に対して傾斜しており、かつ、上方側に向けられている。第2傾斜面52cは、水平方向に対して傾斜しており、かつ、下方側に向けられている。第2傾斜面52cは、第1傾斜面51cの上方に形成されている。本実施例では、第2傾斜面52cは、第1傾斜面51cと連続する位置に形成されている。また、本実施例では、第1傾斜面51cおよび第2傾斜面52cは、鉛直方向に直交する周方向の全体に亘って形成されている。つまり、ピン50cの第1傾斜面51cに対応する部位は、上方に向かってピン50cの外径が次第に小さくなる形状を有している。一方、ピン50cの第2傾斜面52cに対応する部位は、上方に向かってピン50cの外径が次第に大きくなる形状を有している。
本実施例では、第1傾斜面51cは、第3傾斜面53cと第4傾斜面54cとを備えている。第4傾斜面54cは、第3傾斜面53cと連続して、第3傾斜面53cの上方に形成されている。第4傾斜面54cの水平方向に対する傾斜角度は、第3傾斜面53cのそれよりも大きく形成されている。なお、第1傾斜面51cは、傾斜角度が異なる3つ以上の傾斜面を備えていてもよい。
ウェハは、ピン50cのうちの、第3傾斜面53cまたは第4傾斜面54cのいずれかに載置することができる。図6では、ウェハW1を第3傾斜面53cに載置した状態と、ウェハW2を第4傾斜面54cに載置した状態とを示している。ウェハW2は、ウェハW1よりも大きいウェハである。図示は省略するが、ピン50cの第3傾斜面53cにウェハW1が載置される場合には、当該ウェハW1は、ピン50a,50b,50dの第3傾斜面53cに載置される。つまり、ウェハW1は、略水平に載置される。第4傾斜面54
cにウェハW2が載置される場合についても同様である。
ウェハW1は、図6では、第3傾斜面53cの上端点57cの付近に載置されているが、第3傾斜面53cの任意の位置に載置可能である。ただし、ウェハW1がピン50cから落下することを抑制するためには、ウェハW1のずれ代を極力大きく確保しておくことが望ましいので、その観点からは、ウェハW1は、極力上方に載置することが望ましい。また、上端点57cにウェハW1を載置することによって、ウェハW1の位置を規制しやすくなる。ピン50a〜50dの位置は、ウェハW1の大きさに応じて、そのように設定されることが望ましい。これらの点は、ウェハW2についても同様である。
このように、第1搬送ステージTS1は、第1傾斜面51cが第3傾斜面53cと第4傾斜面54cとを備えることによって、大きさの異なる2種類のウェハW1,W2を載置できる。つまり、1つの第1搬送ステージTS1で大きさの異なる複数のウェハを扱えるので、汎用性に優れる。
本実施例では、ピン50cとピン50bの中心点を通る直線方向において、第3傾斜面53cの上端点(第4傾斜面54cの下端点)57cは、第2傾斜面52cの上端点56cよりもウェハが載置される側に位置している。かかる上端点57cと上端点56cとの位置関係は、ピン50a〜50dのうちの任意の2つの各々の中心点を通る直線方向(以下、単に直線方向とも呼ぶ)において、成立する。かかる構成によれば、ウェハW1を水平方向に平行な状態に保持したままで、上端点56cがウェハW1と干渉することなく、ウェハW1を上方から第3傾斜面53cに載置できる。その結果、ウェハの搬送に係る作業効率が向上するとともに、ウェハを載置するための機構を簡単にできる。
上端点56cの位置は、上端点57cから、ウェハが載置される側と反対側(以下、単に反対側とも呼ぶ)に遠い方が望ましい。例えば、上端点56cは、直線方向において、第4傾斜面54cの中央位置よりも反対側に位置することが望ましく、直線方向において、第4傾斜面54cを三等分した場合の反対側の1/3の領域に上端点56cが位置することがさらに望ましい。これらの構成とすれば、第4傾斜面54cにウェハW2を載置する場合についても、第3傾斜面53cにウェハW1を載置する場合と同様の効果を期待できる。
図7は、ピン50a〜50dによって、ウェハの落下が抑制される様子を示す。図7では、ピン50cおよびピン50bの中心点を通るピン50b,50cの断面を示している。初期状態では、ウェハは、図7にウェハW3として示すように、第3傾斜面53b,53cに載置されている。そして、図中の矢印の方向、すなわち、ピン50bからピン50cに向かう方向にピン50b,50cを移動させてウェハを搬送する場合、当該ウェハの搬送時、特に、停止時に受ける衝撃によって、ウェハの一端側(ピン50c側)が第1傾斜面51cに沿って上方にずれると、ウェハの他端側(ピン50b側)は、第3傾斜面53bに沿って下方に移動する。しかし、図7にウェハW4として示すように、ウェハの一端側は、下方側に向けて形成された第2傾斜面52cに当接するので、当該当接位置からさらに第2傾斜面52cを超えて上方に移動することがない。したがって、ウェハW4の他端側は、第3傾斜面53bに載置された状態に維持される。その結果、ウェハの落下が抑制される。しかも、ウェハの落下抑制のために、ウェハの搬送を低速化する必要がないので、製造効率の低下を招くこともない。
図8は、比較例としてのピン150b,150cの構成を示す。ピン150b,150cは、実施例としてのピン50b,50cと同様に、第1傾斜面151b,151cを備えている。第1傾斜面151b,151cは、それぞれ、実施例としての第3傾斜面53b,53cおよび第4傾斜面54b,54cと同一形状の第3傾斜面153b,153c
および第4傾斜面154b,154cを備えている。第1傾斜面151b,151cの上方には、水平方向に対して垂直な垂直面152b,152cが形成されている。かかるピン150b,150cでは、図中の矢印の方向に向かう方向にピン150b,150cを移動させてウェハを搬送する場合、第3傾斜面153b,153cに載置されたウェハW3が当該ウェハの搬送時、特に、停止時に衝撃を受けた際に、ウェハW3の一端側が垂直面152cに沿って制限なく上方に移動可能となるので、ウェハW4として示すように、他端側がピン150bから落下する状況が生じ得る。上述した実施例としてのピン50a〜50dによれば、このようなウェハの落下を抑制できる。
B.変形例:
B−1.変形例1:
第1傾斜面51cと第2傾斜面52cとの間には、水平方向と直交する垂直面が形成されていてもよい。こうしても、上述の実施例と同様の効果を奏する。ただし、ウェハの移動範囲を一層小さく規制するためには、上述した実施例の構成がより望ましい。
B−2.変形例2:
第1傾斜面51cは、1つの傾斜角度のみで形成されていてもよい。こうしても、上述の実施例と同様に、ウェハの落下抑制効果を奏する。この場合、第2傾斜面52cは、直線方向において、第1傾斜面51cの下端点55c(図6参照)よりも、ウェハが載置される側と反対側に位置していてもよいし、直線方向において、第1傾斜面51cの中央の位置よりも、ウェハが載置される側と反対側に位置していてもよい。こうすれば、上述の実施例と同様に、ウェハの載置を行いやすい。
B−3.変形例3:
第1傾斜面51cおよび第2傾斜面52cは、ピン50cの周方向の全体に亘って形成されている必要はなく、少なくとも、ウェハが載置される領域に亘って形成されていればよい。
以上、いくつかの実施例に基づいて本発明の実施の形態について説明してきたが、上記した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の組み合わせ、または、省略が可能である。
1…ハウジング
1a,1b,1c…隔壁
2…ロード/アンロード部
3,3a,3b…研磨部
4…洗浄部
5,6…リニアトランスポータ
7…スイングトランスポータ
20…フロントロード部
21…走行機構
22…搬送ロボット
30A〜30D…研磨ユニット
31…反転機
32…リフタ
33,34,37,38…プッシャ
41…反転機
42…洗浄機
46…搬送ユニット
50a〜50d…ピン(基板載置部)
51,52,53,54…支持部
51b,51c…第1傾斜面
52b,52c…第2傾斜面
53b,53c…第3傾斜面
54b,54c…第4傾斜面
55…エアシリンダ
55a…ロッド
55c…下端点
56…連結部材
56c…上端点
57…シャフト
57c…上端点
58…シャフト
300A,300B,300C,300D…研磨テーブル
301,301A,301B,301C,301D…トップリング
302A,302B,302C,302D…研磨液供給ノズル
303A,303B,303C,303D…ドレッサ
304A,304B,304C,304D…アトマイザ
501,502…メカストッパ
571,581…ストッパ
572,582…スプリング
590…エアシリンダ
W1〜W4…ウェハ
TP1〜TP7…搬送位置
TS1〜TS7…搬送ステージ

Claims (5)

  1. 基板を搬送するための基板搬送装置であって、
    水平方向に移動可能に構成された搬送ステージと、
    前記搬送ステージから鉛直方向上方に向けて突出するように3つ以上設けられた基板載置部と
    を備え、
    前記基板載置部は、
    前記水平方向に対して傾斜し、上方側に向けられた第1傾斜面であって、前記3つ以上の基板載置部の内側において前記基板を載置するための第1傾斜面と、
    前記水平方向に対して傾斜し、下方側に向けられた第2傾斜面であって、前記第1傾斜面の上方に形成された第2傾斜面と
    を備え
    前記3つ以上の基板載置部は、相対的に移動できないように前記搬送ステージ上で位置が固定されており、基板の面内方向に力を与えないように基板を載置する、
    基板搬送装置。
  2. 請求項1に記載の基板搬送装置であって、
    前記第2傾斜面は、前記第1傾斜面と連続する位置に形成された
    基板搬送装置。
  3. 請求項1または請求項2に記載の基板搬送装置であって、
    前記3つ以上の基板載置部のうちの任意の2つの前記基板載置部の各々の中心点を通る直線方向において、前記第1傾斜面の下端は、前記第2傾斜面の上端よりも、前記基板が載置される側に位置する
    基板搬送装置。
  4. 請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の基板搬送装置であって、
    前記第1傾斜面は、
    前記水平方向に対して第1の傾斜角度を有する第3傾斜面と、
    前記第3傾斜面よりも上方に形成され、前記第1の傾斜角度よりも大きな第2の傾斜角度を有する第4傾斜面と
    を備えた基板搬送装置。
  5. 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の基板搬送装置を備えた基板研磨装置。
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