JP2015193053A - 研磨装置、基板研磨方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の中心付近とその他の領域の間での研磨の進行程度が異なる特異点の発生を好適に抑制できる研磨装置および基板研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨装置が備える研磨ユニット３０は、回転中心Ｃ２を中心として回転可能に構成された研磨テーブル３００と、基板Ｗを保持した状態で回転中心Ｃ１を中心として回転しながら、該基板Ｗを前記研磨テーブル３００側に押しつけるように構成されたトップリング３０１と、前記研磨テーブル３００を回転中心Ｃ１と回転中心Ｃ２とを結ぶラインＬ１と平行な水平方向Ｄ１に並進移動させるように構成された駆動装置とを備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板の研磨技術に関する。

半導体デバイスの製造において、基板の表面を研磨する化学機械研磨（ＣＭＰ，Chemical Mechanical Polishing）装置が知られている。ＣＭＰ装置では、研磨テーブルの上面に研磨パッドが貼り付けられて、研磨面が形成される。このＣＭＰ装置は、トップリングによって保持される基板の被研磨面を研磨面に押しつけ、研磨面に研磨液としてのスラリーを供給しながら、研磨テーブルとトップリングとを回転させる。これによって、研磨面と被研磨面とが摺動的に相対移動され、被研磨面が研磨される。通常、研磨パッドの研磨面には、スラリーを保持するための溝が形成されている。

かかる研磨装置において、基板の中心（すなわち、トップリングの回転中心）の付近では、研磨テーブルおよびトップリングが回転する場合であっても、径方向における基板と研磨パッドとの相対位置がほとんど変化しない。このため、基板の中心付近が、研磨パットの溝上に頻繁に位置するような状況が生じると、基板の中心付近とその他の領域の間で研磨の進行程度が大きく異なることになる。その結果、基板上に、研磨の程度に関しての特異点が生じることになる。

このような特異点の発生を避けるために、円弧状に揺動可能に構成されたトップリングを備える研磨装置が開発されている。かかる研磨装置では、基板の中心付近についても、基板と研磨パッドとの相対位置が変化するので、特異点の発生が抑制される。

特開２０１０−２５３６２７号公報 特開平７−２５１３７０号公報 特開平７−２５１３７２号公報

しかしながら、上記のトップリングを備える研磨装置では、トップリングの揺動中心と研磨テーブルとの位置関係が固定されているので、トップリングの揺動に伴う基板の径方向の移動範囲は、トップリングの揺動距離に対して非常に小さい。このため、研磨パッドに形成された溝の形状によっては、特異点の発生の回避を十分に行うことができないことがある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、例えば、以下の形態として実現することが可能である。

本発明の第１の形態によれば、基板を研磨するための研磨装置が提供される。この研磨装置は、回転可能に構成された研磨テーブルと、基板を保持した状態で回転しながら、基板を研磨テーブル側に押しつけるように構成されたトップリングと、研磨テーブルを水平方向に並進移動させるように構成された駆動装置と、を備える。

かかる研磨装置は、研磨液を保持するための溝が形成された研磨パッドを研磨テーブル
上に配置して使用することができる。かかる研磨装置によれば、研磨動作中において、トップリングによって保持される基板と研磨テーブル（すなわち、研磨パッド）との位置関係を、研磨テーブルが並進移動する方向に大きく変化させることができる。このため、研磨パッドに形成された溝形状に応じて、基板の回転中心付近が溝上に頻繁に位置することを抑制できる。この結果、他の領域と研磨の進行程度が異なる特異点の発生を好適に抑制できる。

本発明の第２の形態によれば、第１の形態において、駆動装置は、トップリングの回転中心と、研磨テーブルの回転中心と、を結ぶラインに対して直交しない方向に研磨テーブルを並進移動させるように構成される。かかる形態によれば、研磨パッドに研磨液保持用溝が同心状に形成される場合に、当該溝と交差する方向に基板を移動させることができる。したがって、基板の回転中心付近が溝上に頻繁に位置することを抑制できる。

本発明の第３の形態によれば、第２の形態において、駆動装置は、ラインと平行な方向に研磨テーブルを並進移動させるように構成される。かかる形態によれば、研磨パッドに研磨液保持用溝が同心状に形成される場合に、当該溝と直交する方向に基板を移動させることができる。すなわち、研磨テーブルの移動によって基板の回転中心付近と溝との距離が変化される効果が最大になる。したがって、第２の形態の効果を最大限高めることができる。

本発明の第４の形態によれば、第１ないし第３のいずれかの形態において、研磨装置は、さらに、研磨液を供給するための研磨液供給ノズルであって、研磨テーブルの並進移動に同期して、研磨液を供給する位置を変更可能に構成された研磨剤供給ノズルを備える。かかる形態によれば、研磨テーブルの並進移動に同期して、研磨テーブル（すなわち、研磨パッド）に対してほぼ一定の位置で研磨液を供給できる。

本発明の第５の形態によれば、第１ないし第４のいずれかの形態において、駆動装置は、研磨テーブルを移動可能に支持する可動台と、可動台を移動させるためのアクチュエータと、を備える。かかる形態によれば、簡単な構成によって、研磨テーブルが並進移動可能な構成を実現できる。

本発明の第６の形態によれば、第５の形態において、アクチュエータは、エアシリンダと、サーボモータおよびボールネジと、カムおよび押しバネと、クランク機構と、のうちのいずれかを備える。かかる形態によれば、可動台を好適に移動させることができる。

本発明の第７の形態によれば、研磨装置によって基板を研磨する方法が提供される。この方法は、研磨液を保持するための溝が形成された研磨パッドが配置された研磨テーブルを回転させる工程と、研磨パッド上に研磨液を供給する工程と、回転する研磨テーブルが水平方向に並進移動される状態で、基板を回転させながら研磨パッドに押しつける工程と、を備える。かかる方法によれば、第１の形態と同様の効果を奏する。

本発明の実施例としての基板研磨装置の概略構成を示す平面図である。 研磨ユニットの概略構成を示す説明図である。 研磨ユニットの概略側面図である。 トップリングの揺動可能な構成を示す説明図である。 研磨テーブルの並進移動に伴う基板と研磨パッドとの位置関係の変化を示す説明図である。

図１は、本発明にしたがった半導体製造装置の一例としてのＣＭＰ研磨装置の全体構成を示す平面図である。図示するように、研磨装置は、略矩形状のハウジング１を備えており、ハウジング１の内部は、隔壁１ａ，１ｂ，１ｃによって、ロード／アンロード部２と研磨部３（３ａ，３ｂ）と洗浄部４とに区画されている。これらのロード／アンロード部２、研磨部３ａ，３ｂおよび洗浄部４は、それぞれ独立に組み立てられ、独立に排気されるものである。

ロード／アンロード部２は、基板の一種としてのウェハ（以下、単にウェハとも呼ぶ）をストックするウェハカセットを載置する２つ以上（本実施形態では４つ）のフロントロード部２０を備えている。これらのフロントロード部２０は、研磨装置の幅方向（長手方向と垂直な方向）に隣接して配列されている。フロントロード部２０には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッドまたはＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）などを搭載することができる。

研磨部３は、ウェハの研磨が行われる領域であり、第１研磨ユニット３０Ａと第２研磨ユニット３０Ｂとを内部に有する第１研磨部３ａと、第３研磨ユニット３０Ｃと第４研磨ユニット３０Ｄとを内部に有する第２研磨部３ｂとを備えている。これらの第１研磨ユニット３０Ａ、第２研磨ユニット３０Ｂ、第３研磨ユニット３０Ｃおよび第４研磨ユニット３０Ｄは、装置の長手方向に沿って配列されている。

第１研磨ユニット３０Ａは、研磨テーブル３００Ａと、トップリング３０１Ａと、研磨液供給ノズル３０２Ａと、ドレッサ３０３Ａと、アトマイザ３０４Ａと、を備えている。同様に、研磨ユニット３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄは、それぞれ、研磨テーブル３００Ｂ，３００Ｃ，３００Ｄと、トップリング３０１Ｂ，３０１Ｃ，３０１Ｄと、研磨液供給ノズル３０２Ｂ，３０２Ｃ，３０２Ｄと、ドレッサ３０３Ｂ，３０３Ｃ，３０３Ｄと、アトマイザ３０４Ｂ，３０４Ｃ，３０４Ｄとを備えている。以下の説明において、第１研磨ユニット３０Ａ〜３０Ｄを区別しない場合には、これらを総称して、単に研磨ユニット３０と呼び、また、研磨ユニット３０の構成要素にもＡ〜Ｄの符号を付さずに説明する。研磨ユニット３０の構成については、後述する。

第１研磨部３ａの第１研磨ユニット３０Ａおよび第２研磨ユニット３０Ｂと洗浄部４との間には、長手方向に沿った４つの搬送位置（ロード／アンロード部２側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４とする）の間でウェハを搬送する、基板搬送装置としての第１リニアトランスポータ５が配置されている。この第１リニアトランスポータ５の第１搬送位置ＴＰ１の上方には、ロード／アンロード部２の、走行機構２１上を移動する搬送ロボット２２から受け取ったウェハを反転する反転機３１が配置されており、その下方には、上下に昇降可能なリフタ３２が配置されている。また、第２搬送位置ＴＰ２の下方には、上下に昇降可能なプッシャ３３が、第３搬送位置ＴＰ３の下方には、上下に昇降可能なプッシャ３４がそれぞれ配置されている。

また、第２研磨部３ｂには、第１リニアトランスポータ５に隣接して、長手方向に沿った３つの搬送位置（ロード／アンロード部２側から順番に第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７とする）の間でウェハを搬送する、基板搬送装置としての第２リニアトランスポータ６が配置されている。この第２リニアトランスポータ６の第６搬送位置ＴＰ６の下方には、プッシャ３７が、第７搬送位置ＴＰ７の下方には、プッシャ３８がそれぞれ配置されている。

洗浄部４は、研磨後のウェハを洗浄する領域であり、ウェハを反転する反転機４１と、研磨後のウェハを洗浄する４つの洗浄機４２〜４５と、反転機４１および洗浄機４２〜４
５の間でウェハを搬送する搬送ユニット４６とを備えている。これらの反転機４１および洗浄機４２〜４５は、長手方向に沿って直列に配置されている。

第１リニアトランスポータ５と第２リニアトランスポータ６との間には、第１リニアトランスポータ５、第２リニアトランスポータ６および洗浄部４の反転機４１の間でウェハを搬送するスイングトランスポータ７が配置されている。このスイングトランスポータ７は、第１リニアトランスポータ５の第４搬送位置ＴＰ４から第２リニアトランスポータ６の第５搬送位置ＴＰ５へ、第２リニアトランスポータ６の第５搬送位置ＴＰ５から反転機４１へ、第１リニアトランスポータ５の第４搬送位置ＴＰ４から反転機４１へ、それぞれウェハを搬送できるようになっている。

下段の搬送ステージＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３と上段の搬送ステージＴＳ４とは、図４の平面図上では同じ軸上を移動するように見えるが、設置される高さが異なっているため、下段の搬送ステージＴＳ１，ＴＳ２，ＴＳ３と上段の搬送ステージＴＳ４とは、互いに干渉することなく自由に移動可能となっている。第１搬送ステージＴＳ１は、反転機３１およびリフタ３２が配置された第１搬送位置ＴＰ１と、プッシャ３３が配置された（ウェハの受け渡し位置である）第２搬送位置ＴＰ２と、の間でウェハを搬送し、第２搬送ステージＴＳ２は、第２搬送位置ＴＰ２と、プッシャ３４が配置された（ウェハの受け渡し位置である）第３搬送位置ＴＰ３と、の間でウェハを搬送し、第３搬送ステージＴＳ３は、第３搬送位置ＴＰ３と第４搬送位置ＴＰ４との間でウェハを搬送する。また、第４搬送ステージＴＳ４は、第１搬送位置ＴＰ１と第４搬送位置ＴＰ４との間でウェハを搬送する。

図２は、研磨ユニット３０の概略構成を示す。図示するように、研磨ユニット３０は、トップリング３０１と研磨液供給ノズル３０２とドレッサ３０３と、制御装置３０８と、を備えている。研磨テーブル３００は、円盤状に形成されており、回転中心Ｃ２を中心として回転可能に構成されている。研磨テーブル３００上には、研磨パッド３０５が貼り付けられている。このため、研磨パッド３０５は、研磨テーブル３００が回転する際に、研磨テーブル３００とともに回転する。研磨パッド３０５の表面は、研磨面を形成する。この研磨パッド３０５の表面すなわち研磨面には、研磨液としてのスラリーを保持するための溝３０６が形成されている。本実施例では、溝３０６は、回転中心Ｃ２を中心として同心円状に複数形成されている。ただし、溝３０６の形状は、適宜設定されることができ、例えば、網目状に形成されていてもよい。

トップリング３０１は、所定の保持機構（例えば、真空吸着機構）によって、トップリング３０１の下面にウェハＷを保持する。このトップリング３０１は、その上部の支持アーム３０７によって支持されている。支持アーム３０７は、アクチュエータ（図示省略）、例えば、エアシリンダおよびモータによって、鉛直方向に移動可能、かつ、ウェハＷを保持した状態で回転中心Ｃ１を中心として回転可能に構成されている。

研磨液供給ノズル３０２は、研磨パッド３０５の研磨面に研磨液としてのスラリーやドレッシング液（例えば、純水）を供給する。ドレッサ３０３は、研磨パッド３０５のドレッシングを行う。アトマイザ３０４（図２では、図示省略）は、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素）との混合流体または液体（例えば純水）を霧状にして、１つまたは複数のノズルから研磨面に噴射する。

制御装置３０８は、研磨ユニット３０の動作全体を制御する。制御装置３０８は、ＣＰＵ、メモリ等を備え、ソフトウェアを用いて所定の機能を実現するマイクロコンピュータとして構成されてもよいし、専用の演算処理を行うハードウェア回路として構成されてもよい。また、制御装置３０８は、研磨ユニット３０Ａ〜３０Ｄごとに設けられてもよいし、研磨ユニット３０Ａ〜３０Ｄの各々を制御してもよい。

かかる研磨ユニット３０では、以下のようにしてウェハＷの研磨が行われる。まず、制御装置３０８は、ウェハＷを保持するトップリング３０１を回転させるとともに、研磨テーブル３００を回転させる。かかる状態で、制御装置３０８は、研磨液供給ノズル３０２から研磨パッド３０５の研磨面にスラリーを供給し、回転するトップリング３０１を下降させる。これによって、ウェハＷの表面（被研磨面）は、回転する研磨パッド３０５の研磨面に押しつけられる。これによって、ウェハＷの被研磨面と研磨パッド３０５の研磨面とが、スラリーの存在下で接触した状態で、相対移動し、ウェハＷの被研磨面が研磨される。制御装置３０８は、かかる研磨動作中に、研磨テーブル３００を水平方向に並進移動、すなわち、往復運動させる。本実施例では、研磨テーブル３００は、回転中心Ｃ１と回転中心Ｃ２とを結ぶラインＬ１と平行な方向Ｄ１に並進移動される。

図３は、研磨ユニット３０の側面図である。ベース３１１上にフレーム３１２が設けられている。このフレーム３１２上には、ローラ３１７を備える可動台３１６が配置されている。可動台３１６の底面には、研磨テーブル３００を、軸線ＡＬ２を中心に回転させるためのモータ３１３が固定されている。可動台３１６は、モータ３１３を介して研磨テーブル３００を支持している。モータ３１３の下方には、研磨テーブル３００を冷却する冷却水を移送するためのロータリジョイントと、研磨テーブル３００に取り付けられたセンサ類に信号・電源を伝達するためのロータリコネクタと、が設けられている（ロータリジョイントおよびロータリコネクタは、単一のユニット３１４として図示されている）。可動台３１６には、アクチュエータ３１８が連結されている。アクチュエータ３１８は、トップリング３０１およびウェハＷが軸線ＡＬ１を中心に回転し、かつ、研磨テーブル３００および研磨パッド３０５が軸線ＡＬ２を中心に回転した状態で、可動台３１６を方向Ｄ１に沿って往復運動させる。これによって、可動台３１６に支持されるモータ３１３、ユニット３１４および研磨テーブル３００も方向Ｄ１に沿って往復運動する。

フレーム３１２上には、方向Ｄ１の両側の端部において、ショックアブソーバ３１９が設けられている。ショックアブソーバ３１９は、例えば、スプリング、オイルダンパ、ガスダンパなどであってもよい。アクチュエータ３１８には、公知の種々の構成を採用することができる。例えば、アクチュエータ３１８は、エアシリンダであってもよい。あるいは、アクチュエータ３１８は、サーボモータとボールねじとを備えていてもよい。あるいは、アクチュエータ３１８は、方向Ｄ１の一端側に設けられ、研磨テーブル３００を方向Ｄ１のうちの一方の方向に付勢する押しばねと、他端側に設けられ、押しばねの付勢力に抗って研磨テーブル３００を周期的に押圧するカムと、を備えていてもよい。あるいは、アクチュエータ３１８は、クランク機構を備えていてもよい。

かかる研磨ユニット３０において、本実施例では、研磨液供給ノズル３０２は、研磨テーブル３００の方向Ｄ１に沿った並進移動に同期して、研磨液を供給する位置を変更可能に構成されている。図４は、かかる構成の一例を示している。研磨液供給ノズル３０２は、その基端部の回転中心Ｃ３を中心として、方向Ｄ１に沿って、円弧状に揺動可能に構成されている。制御装置３０８は、フレーム３１２上に設けられた変位センサ３２０を使用して可動台３１６（すなわち研磨テーブル３００）の位置を検出し、その検出値に基づいて、方向Ｄ１における研磨テーブル３００の変位量と同一の距離だけ、研磨テーブル３００が移動する方向に研磨液供給ノズル３０２の先端部（スラリーの吐出箇所）を移動させる。かかる構成によれば、研磨パッド３０５に対してほぼ一定の位置でスラリーを供給できる。研磨液供給ノズル３０２のスラリーの供給位置を変化させるための形態は、任意の形態とすることができ、例えば、研磨液供給ノズル３０２は、研磨テーブル３００と同様に、並進移動可能に構成されてもよいし、ノズルヘッドが方向Ｄ１に沿って回転可能に構成されてもよい。

図５（ａ）は、本実施例の研磨ユニット３０における研磨テーブル３００の並進移動に伴うウェハＷと研磨パッド３０５との位置関係の変化を示す。図５（ｂ）は、比較例としての、揺動可能に構成されたトップリング３０１ａを備える研磨ユニットにおけるトップリング３０１ａの揺動に伴うウェハＷと研磨パッド３０５ａとの位置関係の変化を示す。図５（ａ）に示すように、本実施例の研磨ユニット３０では、研磨テーブル３００が方向Ｄ１に距離Ｄ２だけ並進移動すると、トップリング３０１に保持されるウェハＷと研磨パッド３０５との径方向（すなわち方向Ｄ１）の位置関係は、距離Ｄ２だけずれることになる。つまり、研磨テーブル３００の移動距離が全て、ウェハＷと研磨パッド３０５との径方向の相対位置のずれに反映される。距離Ｄ２の最大範囲は、例えば、基準位置から両側に２５ｍｍとすることができる。かかる範囲は、ウェハＷが研磨テーブル３００（研磨パッド３０５）からはみ出さない範囲、かつ、ウェハＷが研磨テーブル３００（研磨パッド３０５）の中心（回転中心Ｃ２）を越えない範囲で適宜設定することができる。

一方、図５（ｂ）に示すように、比較例では、支持アーム３０７ａの基端を中心として、トップリング３０１ａが距離Ｄ３だけ揺動しても、トップリング３０１ａに保持されるウェハＷと研磨パッド３０５ａとの径方向（すなわち方向Ｄ１）の位置関係は、距離Ｄ３と比べて非常に小さい距離Ｄ４しかずれない。

このように、本実施例の研磨ユニット３０によれば、トップリング３０１に保持されるウェハＷと研磨パッド３０５との径方向の位置関係を研磨中に大きくずらすことができる。したがって、研磨パッド３０５に溝３０６が同心円状に形成される場合に、溝３０６と直交する方向に溝３０６に対してウェハＷを大きく移動させることができる。したがって、ウェハＷの回転中心付近が溝３０６上に頻繁に位置することが抑制され、その結果、ウェハＷに特異点が生じることを抑制できる。

かかる研磨ユニット３０は、研磨テーブル３００の回転数と独立して、研磨レピシのステップごとに、研磨テーブル３００の並進移動の実行の有無、並進速度、並進距離を制御パラメータとして動作制御されてもよい。一例を挙げれば、研磨ユニット３０は、例えば、以下のように制御されてもよい。まず、第１ステップにおいて、研磨テーブル３００を並進移動させることなく、２０秒間スラリー研磨が実施される。次に、第２ステップにおいて、研磨テーブル３００を１０ｍｍ／秒の速度で基準位置から２０ｍｍの範囲内で並進移動させながら、１２０秒間スラリー研磨が実施される。次に、第３ステップにおいて、研磨テーブル３００を並進移動させることなく、１０秒間水研磨が実施される。そして、第４ステップにおいて、研磨テーブル３００を並進移動させることなく、ドレッシングが実施される。第２ステップにおいては、第２ステップから第３ステップに切り替わる際に、研磨テーブル３００が基準位置（研磨テーブル３００の移動範囲の中央点）に位置するように、研磨テーブル３００の往復運動の周期が自動設定されてもよい。

以上、いくつかの実施例に基づいて本発明の実施の形態について説明してきたが、上記した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることはもちろんである。例えば、研磨テーブル３００の並進移動の方向は、径方向に限らず、ラインＬ１（図２参照）に対して直交しない方向であってもよい。かかる構成であっても、上述した効果をある程度奏する。もとより、研磨テーブル３００の並進移動の方向は、研磨パッド３０５に形成された溝３０６の形状に応じて、水平方向の任意の方向とすることができる。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。

１…ハウジング
１ａ，１ｂ，１ｃ…隔壁
２…ロード／アンロード部
３，３ａ，３ｂ…研磨部
４…洗浄部
５，６…リニアトランスポータ
７…スイングトランスポータ
２０…フロントロード部
２１…走行機構
２２…搬送ロボット
３０，３０Ａ〜３０Ｄ…研磨ユニット
３１…反転機
３２…リフタ
３３，３４，３７，３８…プッシャ
４１…反転機
４２…洗浄機
４６…搬送ユニット
３００，３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ，３００Ｄ…研磨テーブル
３０１，３０１，３０１Ａ，３０１Ｂ，３０１Ｃ，３０１Ｄ…トップリング
３０２，３０２Ａ，３０２Ｂ，３０２Ｃ，３０２Ｄ…研磨液供給ノズル
３０３，３０３Ａ，３０３Ｂ，３０３Ｃ，３０３Ｄ…ドレッサ
３０４Ａ，３０４Ｂ，３０４Ｃ，３０４Ｄ…アトマイザ
３０５…研磨パッド
３０６…溝
３０７…支持アーム
３０８…制御装置
３１１…ベース
３１２…フレーム
３１３…モータ
３１４…ユニット
３１６…可動台
３１７…ローラ
３１８…アクチュエータ
３１９…ショックアブソーバ
３２０…変位センサ
ＴＰ１〜ＴＰ７…搬送位置
ＴＳ１〜ＴＳ７…搬送ステージ
Ｗ…ウェハ
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３…回転中心
Ｌ１…ライン
Ｄ１…方向
Ｄ２，Ｄ３，Ｄ４…距離
ＡＬ１，ＡＬ２…軸線

Claims (7)

1. 基板を研磨するための研磨装置であって、
   回転可能に構成された研磨テーブルと、
   前記基板を保持した状態で回転しながら、該基板を前記研磨テーブル側に押しつけるように構成されたトップリングと、
   前記研磨テーブルを水平方向に並進移動させるように構成された駆動装置と
   を備える研磨装置。
2. 請求項１に記載の研磨装置であって、
   前記駆動装置は、前記トップリングの回転中心と、前記研磨テーブルの回転中心と、を結ぶラインに対して直交しない方向に前記研磨テーブルを並進移動させるように構成された
3. 請求項２に記載の研磨装置であって、
   前記駆動装置は、前記ラインと平行な方向に前記研磨テーブルを並進移動させるように構成された
   研磨装置。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の研磨装置であって、
   さらに、研磨液を供給するための研磨液供給ノズルであって、前記研磨テーブルの前記並進移動に略同期して、前記研磨液を供給する位置を変更可能に構成された研磨剤供給ノズルを備える
   研磨装置。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の研磨装置であって、
   前記駆動装置は、
   前記研磨テーブルを移動可能に支持する可動台と、
   前記可動台を移動させるためのアクチュエータと
   を備える研磨装置。
6. 請求項５に記載の研磨装置であって、
   前記アクチュエータは、エアシリンダと、サーボモータおよびボールネジと、カムおよび押しバネと、クランク機構と、のうちのいずれかを備える
   研磨装置。
7. 研磨装置によって基板を研磨する方法であって、
   研磨液を保持するための溝が形成された研磨パッドが配置された研磨テーブルを回転させる工程と、
   前記研磨パッド上に前記研磨液を供給する工程と、
   前記回転する研磨テーブルが水平方向に並進移動される状態で、前記基板を回転させながら前記研磨パッドに押しつける工程と
   を備える基板研磨方法。

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