JP6125262B2 - 液状モールド剤、および液状モールド剤の製造方法 - Google Patents
液状モールド剤、および液状モールド剤の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6125262B2 JP6125262B2 JP2013025867A JP2013025867A JP6125262B2 JP 6125262 B2 JP6125262 B2 JP 6125262B2 JP 2013025867 A JP2013025867 A JP 2013025867A JP 2013025867 A JP2013025867 A JP 2013025867A JP 6125262 B2 JP6125262 B2 JP 6125262B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- liquid molding
- molding agent
- inorganic filler
- average particle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 116
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 101
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 35
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 111
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 42
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 41
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 19
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 19
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 9
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 5
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 methylnadic acid anhydride Chemical class 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QCBSYPYHCJMQGB-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1,3,5-triazine Chemical compound CCC1=NC=NC=N1 QCBSYPYHCJMQGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOYGTBXFJBGGLI-UHFFFAOYSA-N 7a-but-1-enyl-3a-methyl-4,5-dihydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=CCCC2(C)C(=O)OC(=O)C21C=CCC GOYGTBXFJBGGLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 2
- 125000005591 trimellitate group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydro-1h-pyrrolo[1,2-a]benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2N(CCC3)C3=NC2=C1 RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- RDNPPYMJRALIIH-UHFFFAOYSA-N 3-methylcyclohex-3-ene-1,1,2,2-tetracarboxylic acid Chemical compound CC1=CCCC(C(O)=O)(C(O)=O)C1(C(O)=O)C(O)=O RDNPPYMJRALIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXBYUPMEYVDXIQ-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound CC1CCCC2C(=O)OC(=O)C12 QXBYUPMEYVDXIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C)CCC2C(=O)OC(=O)C12 FKBMTBAXDISZGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002732 Polyanhydride Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006230 acetylene black Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N glutaric anhydride Chemical compound O=C1CCCC(=O)O1 VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N het anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(Cl)C(Cl)=C(Cl)C2(Cl)C1(Cl)Cl FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 125000000466 oxiranyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
〔1〕(A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物硬化剤および(C)無機フィラーを含み、液状モールド剤100質量部に対して、(C)成分が80〜91質量部である液状モールド剤の製造方法であって、
(C)成分が、少なくとも2種類の平均粒径の無機フィラーを含み、
(A)成分、(B)成分および(C)成分を、温度:15〜45℃、圧力:0.0001〜50kPaで混合することを特徴とする、液状モールド剤の製造方法。
〔2〕(C)成分が、少なくとも平均粒径25〜100μmの無機フィラーと、平均粒径0.5〜20μmの無機フィラーを含む、上記〔1〕記載の液状モールド剤の製造方法。
〔3〕(C)成分が、少なくとも平均粒径25〜100μmの無機フィラー、平均粒径10〜20μmの無機フィラーおよび平均粒径0.5〜7μmの無機フィラーを含む、上記〔2〕記載の液状モールド剤の製造方法。
〔4〕(A)成分、(B)成分および(C)成分を混合した後、さらに(D)マイクロカプセル型イミダゾール硬化促進剤を混合する、上記〔1〕〜〔3〕のいずれか記載の液状モールド剤の製造方法。
〔5〕(D)成分を混合した後、脱泡を行う、上記〔4〕記載の液状モールド剤の製造方法。
〔6〕(A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物硬化剤および(C)無機フィラーを含み、液状モールド剤100質量部に対して、(C)成分が80〜91質量部である液状モールド剤であって、
(C)成分が、少なくとも2種類の平均粒径の無機フィラーを含み、
(A)成分、(B)成分および(C)成分が、温度:15〜45℃、圧力:0.0001〜50kPaで混合されたことを特徴とする液状モールド剤。
〔7〕(C)成分が、少なくとも平均粒径25〜100μmの無機フィラーと、平均粒径0.5〜20μmの無機フィラーを含む、上記〔6〕記載の液状モールド剤。
〔8〕(C)成分が、少なくとも平均粒径25〜100μmの無機フィラー、平均粒径10〜20μmの無機フィラーおよび平均粒径0.5〜7μmの無機フィラーを含む、上記〔7〕記載の液状モールド剤。
〔9〕(A)成分、(B)成分および(C)成分を混合した後、さらに(D)マイクロカプセル型イミダゾール硬化促進剤を混合した液状樹脂組成物である、上記〔6〕〜〔8〕のいずれか記載の液状モールド剤。
〔10〕(D)成分を混合した後、脱泡が行われた、上記〔9〕記載の液状モールド剤。
〔11〕上記〔6〕〜〔10〕のいずれか記載の液状モールド剤の硬化物を含む、半導体装置。
(A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物硬化剤および(C)無機フィラーを含み、液状モールド剤100質量部に対して、(C)成分が80〜91質量部である液状モールド剤の製造方法であって、
(C)成分が、少なくとも2種類の平均粒径の無機フィラーを含み、
(A)成分、(B)成分および(C)成分を、温度:15〜45℃、圧力:0.0001〜50kPaで混合することを特徴とする。
Coulter社製レーザー散乱・回折式 粒度分布測定装置(型番:LS13 320)により測定する。(C)成分は、単独でも2種以上を併用してもよい。
(A)成分、(B)成分および(C)成分を混合した後、さらに(D)マイクロカプセル型イミダゾール硬化促進剤を混合すると、液状モールド剤の保存安定性と、適度の硬化性の観点から好ましい。
(D)成分を混合した後、脱泡を行うと、硬化物中のボイド低減の観点から好ましい。この脱泡を行う装置としては、真空ハードミキサー等が挙げられる。
表1〜4に示す配合、混合条件で、(A)〜(C)成分を株式会社愛工舎製作所製プラネタリーミキサー(型番:ACM−0.8LVTJC)を用いて、2時間混合した。混合後の液状樹脂組成物に、(D)成分を手攪拌にて混合した。次に、得られた液状樹脂組成物を、日本ソセー工業製ハードミキサー(型番:UVR10L)を用いて、真空度:80〜90Paで1時間脱泡し、実施例1〜20、比較例1〜13の液状モールド剤:100gを製造した。
製造した液状モールド剤の粘度をBrookfield社製粘度計(型番:HBDV−1)を用いて、毎分50回転の条件で測定した。粘度は、1000Pa・s未満であると好ましい。また、24時間後の増粘率を測定し、ポットライフの評価を行った。この増粘率は、2倍以下であると好ましい。ここで、増粘率(単位:倍)は、(24時間後の粘度)/(製造直後の粘度)から求めた。表1〜4に、粘度の評価結果を示す。
製造した液状モールド剤のディスペンス性を、武蔵エンジニアリング製ディスペンサー(型番:ML-5000XII)を用いて評価した。10cm3シリンジを用い、圧力:0.3MPaで、液状モールド剤が60mg/秒以上の吐出可能であった場合に「○」、60mg/秒未満の場合を「×」とした。表1〜4に、ディスペンス性の評価結果を示す。
アピックヤマダ製モールディング装置(型番:WCM-300)を用いて、硬化条件:120℃、10分でモールドキュア後、乾燥機にて150℃、60分ポストキュアし、試料を作成した。作製後の試料を肉眼で観察し、液状モールド剤の未充填部分がなかった場合を「○」、液状モールド剤の未充填部分があった場合を「×」とした。図2に、液状モールド剤の未充填部分がなかった場合の写真の一例を、図3に、液状モールド剤の未充填部分があった場合の写真の一例を示す。表1〜4に、成型性の評価結果を示す。
幅:30mm、長さ:30mm、厚さ:0.08mmのアルミナ基板の中央に、孔版印刷にて、幅:20mm、長さ:20mm、厚さ:0.13mmの液状モールド剤の硬化物を形成し、試料とした。硬化は、150℃、60分で行った。硬化後、東京精密製表面粗さ形状測定機(型番:サーフコム300B)を用いて、液状モールド剤の硬化物の対角線(2箇所)のそりを測定し、平均値を求めた。表1〜4に、硬化後のそりの評価結果を示す。
11 硬化した液状モールド剤
20 ICチップ
30 キャリア
40 下の金型
50 上の金型
Claims (4)
- (A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物硬化剤および(C)無機フィラーを含み、液状モールド剤100質量部に対して、(C)成分が80〜91質量部である液状モールド剤の製造方法であって、
(C)成分が、少なくとも平均粒径25〜100μmの無機フィラーと、平均粒径0.5〜20μmの無機フィラーを含み、
(A)成分、(B)成分および(C)成分を、温度:15〜45℃、圧力:0.0001〜50kPaで混合することを特徴とする、液状モールド剤の製造方法。 - (C)成分が、少なくとも平均粒径25〜100μmの無機フィラー、平均粒径10〜20μmの無機フィラーおよび平均粒径0.5〜7μmの無機フィラーを含む、請求項1記載の液状モールド剤の製造方法。
- (A)成分、(B)成分および(C)成分を混合した後、さらに(D)マイクロカプセル型イミダゾール硬化促進剤を混合する、請求項1または2記載の液状モールド剤の製造方法。
- (D)成分を混合した後、脱泡を行う、請求項3記載の液状モールド剤の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013025867A JP6125262B2 (ja) | 2013-02-13 | 2013-02-13 | 液状モールド剤、および液状モールド剤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013025867A JP6125262B2 (ja) | 2013-02-13 | 2013-02-13 | 液状モールド剤、および液状モールド剤の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014152314A JP2014152314A (ja) | 2014-08-25 |
JP6125262B2 true JP6125262B2 (ja) | 2017-05-10 |
Family
ID=51574500
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013025867A Active JP6125262B2 (ja) | 2013-02-13 | 2013-02-13 | 液状モールド剤、および液状モールド剤の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6125262B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102517621B1 (ko) * | 2017-03-31 | 2023-04-05 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 프린트 배선판 |
JP6748663B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2020-09-02 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 |
EP3620481B1 (en) | 2017-05-31 | 2024-03-27 | Resonac Corporation | Liquid resin composition for sealing and electronic component apparatus |
KR20200013697A (ko) | 2017-05-31 | 2020-02-07 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 압축 성형용 액상 수지 조성물 및 전자 부품 장치 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6119620A (ja) * | 1984-07-05 | 1986-01-28 | Sumitomo Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物 |
JPH03115423A (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-16 | Toshiba Corp | 一液型エポキシ樹脂組成物の製造方法 |
JPH09286840A (ja) * | 1996-04-19 | 1997-11-04 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂組成物 |
EP2280044A4 (en) * | 2008-05-21 | 2015-08-19 | Nagase Chemtex Corp | EPOXY RESIN COMPOSITION FOR THE PACKAGING OF AN ELECTRONIC COMPONENT |
JP2010118649A (ja) * | 2008-10-16 | 2010-05-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用液状樹脂組成物、及びこれを用いた電子部品装置 |
JP5314379B2 (ja) * | 2008-10-23 | 2013-10-16 | 京セラケミカル株式会社 | モールドコイル含浸注形用エポキシ樹脂組成物、モールドコイル装置及びモールドコイル装置の製造方法 |
-
2013
- 2013-02-13 JP JP2013025867A patent/JP6125262B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014152314A (ja) | 2014-08-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2016093148A1 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤、半導体装置、および液状エポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
JP5228426B2 (ja) | 電子部品封止用液状樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置 | |
CN103937168A (zh) | 用于高密度互连倒装晶片的底部填充料 | |
JP7231821B2 (ja) | 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
JP6125262B2 (ja) | 液状モールド剤、および液状モールド剤の製造方法 | |
JP2011006618A (ja) | 封止用液状樹脂組成物、フリップチップ実装体およびその製造方法 | |
JP7167912B2 (ja) | 液状封止樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
JP2013127039A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
TWI593768B (zh) | 先設置型半導體封裝用膜 | |
JP4176619B2 (ja) | フリップチップ実装用サイドフィル材及び半導体装置 | |
JP3925803B2 (ja) | フリップチップ実装用サイドフィル材及び半導体装置 | |
JP5593259B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
JP5647769B2 (ja) | Cof封止用樹脂組成物 | |
JP4810835B2 (ja) | アンダーフィル用液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 | |
JP2015054952A (ja) | エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法 | |
JP4858672B2 (ja) | Cob実装用封止材の製造方法 | |
JP2012056979A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP6071612B2 (ja) | 液状樹脂組成物、フリップチップ実装体およびその製造方法 | |
JP2010209266A (ja) | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びそれをアンダーフィル材として用いて封止したフリップチップ型半導体装置 | |
TWI664230B (zh) | 液狀環氧樹脂組成物 | |
JP2014175462A (ja) | 三次元集積回路の製造方法 | |
JP2012201696A (ja) | 電子部品用液状エポキシ樹脂組成物とそれを用いた電子装置 | |
TWI811215B (zh) | 密封用樹脂組成物、電子零件裝置及電子零件裝置的製造方法 | |
JP5369379B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
JP6758051B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤、および半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160202 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161110 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161213 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170316 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170405 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6125262 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |