JP6123496B2 - Optical writing apparatus and image forming apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、光書込装置、及び当該光書込装置を備える画像形成装置に関する。   The present invention relates to an optical writing device and an image forming apparatus including the optical writing device.

従来、光書込装置の発光基板等の発熱部材の放熱には放熱板が使用されることが一般的であり、この放熱板を発熱部材上の平面部に接着剤等を用いて貼り付けることで放熱効果を持たせてきた。しかしながら、発熱部材と放熱板の線膨張係数が異なる場合、温度変化が発生した際に熱膨張量の差により歪みが発生するため、部品の変形による性能の劣化や故障が課題とされてきた。   Conventionally, a heat radiating plate is generally used for heat dissipation of a heat generating member such as a light emitting substrate of an optical writing device, and this heat radiating plate is attached to a flat portion on the heat generating member with an adhesive or the like. Has been given a heat dissipation effect. However, when the linear expansion coefficients of the heat generating member and the heat radiating plate are different, distortion occurs due to the difference in the amount of thermal expansion when a temperature change occurs.

そこで、上記課題を解決すべく、例えば、放熱フィンの途中にバネ性を有する折り曲げ部を設けることで、熱膨張量の差を吸収する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
また、垂直面部と平行面部とが繰り返し形成されたジグザグ形状を有することで、垂直面部の弾性変形を用いて熱膨張量の差を全域に亘って吸収する技術が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
また、平板から立設した複数の柱部を発熱部材に接触させて放熱することで、熱膨張量の差を柱部の歪みで吸収する技術が提案されている（例えば、特許文献３参照）。 Therefore, in order to solve the above problem, for example, a technique for absorbing a difference in thermal expansion amount by providing a bent portion having a spring property in the middle of the radiating fin has been proposed (for example, see Patent Document 1).
In addition, a technique has been proposed in which a vertical surface portion and a parallel surface portion are formed in a zigzag shape so that the difference in thermal expansion is absorbed over the entire area using elastic deformation of the vertical surface portion (for example, a patent). Reference 2).
Moreover, the technique which absorbs the difference of thermal expansion amount with the distortion | strain of a pillar part by contacting the heat-emitting member and heat-dissipating the several pillar part standingly arranged from the flat plate is proposed (for example, refer patent document 3). .

特開２００９−１９６２２８号公報JP 2009-196228 A 特開２００４−７１６４３号公報JP 2004-71643 A 特開２００４−８７６１２号公報JP 2004-87612 A

しかしながら、上記特許文献１記載の技術では、折り曲げ部が設けられている部分に関しては熱膨張量の差を吸収することができるが、放熱フィンが設けられている部分に関しては吸収することができない。従って、吸収できない熱膨張量の差により歪みが発生するため、光書込装置等の高精度な位置決めを要求される装置への応用は困難である。
また、上記特許文献２，３記載の技術では、発熱部材と放熱板との接触面積が大幅に減少するため、放熱板への伝熱が行われにくくなり、放熱効率の低下や放熱効率の不均一化といった不都合が生じる。 However, in the technique described in Patent Document 1, the difference in thermal expansion can be absorbed with respect to the portion where the bent portion is provided, but the portion where the radiating fin is provided cannot be absorbed. Accordingly, distortion occurs due to the difference in thermal expansion that cannot be absorbed, and thus it is difficult to apply to an apparatus that requires high-precision positioning such as an optical writing apparatus.
In the techniques described in Patent Documents 2 and 3, the contact area between the heat generating member and the heat radiating plate is greatly reduced, so that heat transfer to the heat radiating plate is difficult to be performed, and the heat radiating efficiency is lowered and the heat radiating efficiency is lowered. Inconveniences such as uniformity occur.

また、光書込装置の発光基板は、略矩形状に形成されており、長尺方向の長さは３００ｍｍ以上にも及ぶ。そして、発光基板には長尺方向に沿って複数の発光点（発光素子）が配置されているが、発光点毎の温度ムラは光書込装置の性能劣化につながるため、長尺方向全域で確実な放熱が必要となる。
それとともに、発光基板が光を放射する方向における、発光点と光学素子の相対位置精度の要求仕様が非常に高く、例えば、発光基板と放熱板の線膨張係数差による温度変化時の歪みを１箇所の弾性部で吸収した場合、弾性部が設けられていない箇所の歪みが性能に影響するため、歪みを長尺方向全域で均一に吸収する機構が必要となる。 Further, the light emitting substrate of the optical writing device is formed in a substantially rectangular shape, and the length in the longitudinal direction is as long as 300 mm or more. A plurality of light emitting points (light emitting elements) are arranged along the longitudinal direction on the light emitting substrate, but temperature unevenness at each light emitting point leads to performance deterioration of the optical writing device. Certain heat dissipation is required.
At the same time, the required specification of the relative positional accuracy between the light emitting point and the optical element in the direction in which the light emitting substrate emits light is very high. For example, the distortion at the time of temperature change due to the difference in linear expansion coefficient between the light emitting substrate and the heat sink is 1 In the case where the elastic portion is absorbed, the strain at the portion where the elastic portion is not provided affects the performance, and thus a mechanism for uniformly absorbing the strain in the entire length direction is required.

さらに、光書込装置の発光基板は、非常に薄く形成されており、単体では剛性が足りていないことが一般的である。従って、光源ユニットを装置本体に固定する際の取り付け歪みにより、長尺方向両端を節として光放射方向に撓みを発生する虞があるため、放熱板により光放射方向の剛性を向上させることが好ましい。   Furthermore, the light-emitting substrate of the optical writing device is formed very thin and generally has a lack of rigidity alone. Therefore, it is preferable to improve the rigidity of the light emitting direction by the heat radiating plate because there is a risk of bending in the light emitting direction with both ends in the long direction as nodes due to attachment distortion when fixing the light source unit to the apparatus main body. .

本発明は、光放射方向の剛性を向上させるとともに、放熱効率を低下させることなく、発光基板と放熱板との線膨張係数差による歪みの発生を防止することが可能な光書込装置、及び当該光書込装置を備える画像形成装置を提供することを目的とする。   The present invention provides an optical writing device capable of improving the rigidity in the light emission direction and preventing the occurrence of distortion due to the difference in linear expansion coefficient between the light emitting substrate and the heat radiating plate without reducing the heat dissipation efficiency, and An object of the present invention is to provide an image forming apparatus including the optical writing device.

請求項１に記載の発明は、上記目的を達成するためになされたものであり、
光書込装置において、
複数の光源を備える発光基板と、
前記光源から出射された光を像担持体上に集光させる光学素子と、
前記発光基板及び前記光学素子を保持するホルダーと、
前記発光基板の発する熱を放熱する放熱板と、
を備え、
前記発光基板は、光放射方向に垂直な平面において長尺方向と当該長尺方向に直交する短尺方向に延在し、
前記放熱板は、
前記発光基板の前記長尺方向に沿って間隔を空けて複数並べて貼り付けられた貼り付け部と、
全ての前記貼り付け部と結合する放熱部と、
を備え、
前記貼り付け部と前記放熱部とは、互いに異なる平面上に配置され、
前記放熱部は、前記貼り付け部が並べられた順に、前記発光基板の前記短尺方向における一方の端部と他方の端部と交互に結合することを特徴とする。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の光書込装置において、
前記放熱部は、前記発光基板の長尺方向に平行な平行面部と垂直な垂直面部とが繰り返し形成されたジグザグ形状を有することを特徴とする。
請求項３に記載の発明は、
光書込装置において、
複数の光源を備える発光基板と、
前記光源から出射された光を像担持体上に集光させる光学素子と、
前記発光基板及び前記光学素子を保持するホルダーと、
前記発光基板の発する熱を放熱する放熱板と、
を備え、
前記発光基板は、光放射方向に垂直な平面において長尺方向と当該長尺方向に直交する短尺方向に延在し、
前記放熱板は、
前記発光基板の前記長尺方向に沿って間隔を空けて複数並べて貼り付けられた貼り付け部と、
全ての前記貼り付け部と結合する放熱部と、
を備え、
前記貼り付け部と前記放熱部とは、互いに異なる平面上に配置され、
前記貼り付け部は、前記光放射方向側の面に貼り付けられ、
前記放熱部は、前記光放射方向と反対側の面に配置され、基端から先端に向かう方向において曲折なく延伸していることを特徴とする。
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の光書込装置において、
前記放熱部は、前記発光基板の前記短尺方向における一方の端部と結合することを特徴とする。 The invention described in claim 1 has been made to achieve the above object,
In the optical writing device,
A light emitting substrate comprising a plurality of light sources;
An optical element for condensing the light emitted from the light source on the image carrier;
A holder for holding the light emitting substrate and the optical element;
A heat radiating plate for radiating heat generated by the light emitting substrate;
With
The light emitting substrate extends in a long direction and a short direction perpendicular to the long direction in a plane perpendicular to the light emission direction,
The heat sink is
Affixed with a plurality of affixed portions spaced apart along the longitudinal direction of the light emitting substrate,
A heat dissipating part coupled to all the pasting parts;
With
The pasting part and the heat radiating part are arranged on different planes ,
The heat radiation member, in the order in which the sticking portion is arranged, characterized that you coupled alternately with one end and the other end portion in the short direction of the light emitting substrate.
The invention according to claim 2 is the optical writing device according to claim 1,
The heat radiating portion has a zigzag shape in which a parallel surface portion parallel to the longitudinal direction of the light emitting substrate and a vertical surface portion perpendicular to the light emitting substrate are repeatedly formed.
The invention according to claim 3
In the optical writing device,
A light emitting substrate comprising a plurality of light sources;
An optical element for condensing the light emitted from the light source on the image carrier;
A holder for holding the light emitting substrate and the optical element;
A heat radiating plate for radiating heat generated by the light emitting substrate;
With
The light emitting substrate extends in a long direction and a short direction perpendicular to the long direction in a plane perpendicular to the light emission direction,
The heat sink is
Affixed with a plurality of affixed portions spaced apart along the longitudinal direction of the light emitting substrate,
A heat dissipating part coupled to all the pasting parts;
With
The pasting part and the heat radiating part are arranged on different planes,
The affixing part is affixed to the surface on the light emission direction side,
The heat radiating portion is disposed on a surface opposite to the light emitting direction, and extends without bending in a direction from the proximal end toward the distal end.
According to a fourth aspect of the present invention, in the optical writing device according to the third aspect,
The heat dissipating part is coupled to one end of the light emitting substrate in the short direction.

請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載の光書込装置において、
前記放熱部は、前記発光基板の光放射方向と平行な平面上に配置されることを特徴とする。 The invention according to claim 5 is the optical writing device according to any one of claims 1 to 4 ,
The heat radiating part is disposed on a plane parallel to the light emission direction of the light emitting substrate.

請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載の光書込装置において、
前記貼り付け部と前記放熱部とは、互いに垂直な平面上に配置されることを特徴とする。 The invention according to claim 6 is the optical writing device according to any one of claims 1 to 5 , wherein
The pasting part and the heat radiating part are arranged on planes perpendicular to each other.

請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれか一項に記載の光書込装置において、
前記光源は、ＯＬＥＤであり、
前記放熱板は、前記発光基板よりも線膨張係数が大きいことを特徴とする。 The invention according to claim 7 is the optical writing device according to any one of claims 1 to 6 ,
The light source is an OLED;
The heat dissipation plate has a larger coefficient of linear expansion than the light emitting substrate.

請求項８に記載の発明は、画像形成装置において、
像担持体と、
前記像担持体を帯電させる帯電部と、
前記帯電部により帯電された前記像担持体に対して光を照射することで前記像担持体上に静電潜像を形成する請求項１〜７のいずれか一項に記載の光書込装置と、
前記光を照射された前記像担持体に現像剤を供給することで前記静電潜像を現像剤による像に顕像化する現像部と、
前記現像剤による像を記録媒体に転写する転写部と、
前記転写部により転写された前記現像剤による像を前記記録媒体に定着する定着部と、
を備えることを特徴とする。 The invention according to claim 8 is an image forming apparatus,
An image carrier;
A charging unit for charging the image carrier;
Optical writing device according to any one of claims 1 to 7 to form an electrostatic latent image on the image bearing member by irradiating light to the charging unit said image bearing member charged by When,
A developing unit that visualizes the electrostatic latent image into an image by a developer by supplying a developer to the image carrier irradiated with the light;
A transfer section for transferring an image formed by the developer onto a recording medium;
A fixing unit that fixes the image of the developer transferred by the transfer unit to the recording medium;
It is characterized by providing.

本発明によれば、光放射方向の剛性を向上させるとともに、放熱効率を低下させることなく、発光基板と放熱板との線膨張係数差による歪みの発生を防止することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while improving the rigidity of a light radiation direction, generation | occurrence | production of the distortion by the linear expansion coefficient difference of a light emission board | substrate and a heat sink can be prevented, without reducing heat dissipation efficiency.

本実施形態に係る画像形成装置の概略構成を示す図である。1 is a diagram illustrating a schematic configuration of an image forming apparatus according to an exemplary embodiment. 本実施形態に係る光プリントヘッドの概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the optical print head which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る光プリントヘッドの全体構成を示す斜視図である。1 is a perspective view illustrating an overall configuration of an optical print head according to an embodiment. 放熱板の放熱部が撓む様子の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a mode that the thermal radiation part of a heat sink is bent. 発光基板の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of a light emitting substrate. 変形例１に係る光プリントヘッドの全体構成を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing an overall configuration of an optical print head according to Modification 1. 放熱板の構成を示す底面図である。It is a bottom view which shows the structure of a heat sink. 放熱板の放熱部が撓む様子の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a mode that the thermal radiation part of a heat sink is bent. 変形例２に係る光プリントヘッドの全体構成を示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing an overall configuration of an optical print head according to Modification 2. 変形例２に係る光プリントヘッドの全体構成を示す側面図である。FIG. 10 is a side view showing an overall configuration of an optical print head according to Modification 2. 図９のＸＩ−ＸI部の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the XI-XI part of FIG. 発光基板及び放熱板の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of a light-emitting substrate and a heat sink.

以下に、本発明を実施するための最良の形態について、図面を用いて説明する。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.

本実施形態に係る画像形成装置１０００は、例えば、プリンターやデジタル複写機等として用いられ、図１に示すように、シアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの色毎に設けられた複数の光プリントヘッド（光書込装置）１００と、光プリントヘッド１００に対応して設けられた感光体ドラム等の像担持体２００と、像担持体２００を帯電する帯電部２１０と、光を照射された像担持体２００に現像剤を供給することで静電潜像を現像剤による像に顕像化する現像部２２０と、中間転写ベルト３００と、現像剤による像を記録媒体に転写する転写ローラー（転写部）４００と、転写ローラー４００により転写された現像剤による像を記録媒体に定着する定着部５００と、等を備えて構成される。   An image forming apparatus 1000 according to the present embodiment is used as, for example, a printer or a digital copying machine. As shown in FIG. 1, a plurality of optical print heads (for each of cyan, magenta, yellow, and black) ( Optical writing device) 100, an image carrier 200 such as a photosensitive drum provided corresponding to the optical print head 100, a charging unit 210 for charging the image carrier 200, and an image carrier irradiated with light. A developing unit 220 that visualizes the electrostatic latent image into an image formed by the developer by supplying the developer to 200, an intermediate transfer belt 300, and a transfer roller (transfer unit) that transfers the image formed by the developer to a recording medium. 400, a fixing unit 500 that fixes an image of the developer transferred by the transfer roller 400 to a recording medium, and the like.

画像形成装置１０００は、光プリントヘッド１００より照射される光によって像担持体２００に静電潜像を形成させる。次に、画像形成装置１０００は、静電潜像が形成された像担持体２００に現像剤を供給することで当該静電潜像を現像剤による像に顕像化し、中間転写ベルト３００上に当該現像剤による像を転写させる。次に、画像形成装置１０００は、中間転写ベルト３００に転写された現像剤による像を転写ローラー４００によって記録媒体としての用紙Ｐに押圧して転写させる。次に、画像形成装置１０００は、定着部５００によって用紙Ｐを加熱及び加圧することで、現像剤による像を用紙Ｐ上に定着する。そして、画像形成装置１０００は、用紙Ｐを排紙ローラー（図示省略）等により搬送してトレイ（図示省略）に排紙することで画像形成処理を行う。   The image forming apparatus 1000 forms an electrostatic latent image on the image carrier 200 with light emitted from the optical print head 100. Next, the image forming apparatus 1000 supplies the developer to the image carrier 200 on which the electrostatic latent image is formed, thereby visualizing the electrostatic latent image into an image using the developer, and the image is formed on the intermediate transfer belt 300. The image by the developer is transferred. Next, the image forming apparatus 1000 presses and transfers the developer image transferred to the intermediate transfer belt 300 onto the paper P as a recording medium by the transfer roller 400. Next, the image forming apparatus 1000 heats and pressurizes the paper P by the fixing unit 500, thereby fixing the developer image on the paper P. The image forming apparatus 1000 performs the image forming process by conveying the paper P by a paper discharge roller (not shown) and discharging the paper onto a tray (not shown).

光プリントヘッド１００は、図１及び図２に示すように、帯電部２１０により帯電された像担持体２００に対して光Ｌを照射することで像担持体２００上に静電潜像を形成する装置である。光プリントヘッド１００は、光Ｌを出射させる発光素子（光源）１１２を複数備える発光基板１１と、発光基板１１に備えられた複数の発光素子１１２から出射された光Ｌを像担持体２００上に集光させる光学素子である屈折率分布型ロッドレンズアレイ（ＳＬＡ（登録商標）；Selfoc（登録商標） Lens Array）１２（以下、ＳＬＡ１２）と、発光基板１１の発する熱を放熱する放熱板１４と、を備え、これらをホルダー１３で保持するように構成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the optical print head 100 forms an electrostatic latent image on the image carrier 200 by irradiating the image carrier 200 charged by the charging unit 210 with light L. Device. The optical print head 100 includes a light emitting substrate 11 having a plurality of light emitting elements (light sources) 112 that emit light L, and light L emitted from the plurality of light emitting elements 112 provided on the light emitting substrate 11 on the image carrier 200. Refractive index distribution type rod lens array (SLA (registered trademark); Selfoc (registered trademark) Lens Array) 12 (hereinafter referred to as SLA 12), which is an optical element to be condensed, and a heat radiating plate 14 that radiates heat generated by the light emitting substrate 11 These are configured to be held by the holder 13.

以下の説明では、図２〜図４等に示す発光基板１１の長尺方向をＹ方向、短尺方向をＺ方向、Ｙ方向及びＺ方向に直交する方向をＸ方向とする。また、図２〜図４等に示す光プリントヘッド１００において、放熱板１４の放熱部１４２が延出する側を上側、上側と反対方向を下側とする。本実施形態では、光プリントヘッド１００の発光基板１１から、Ｘ方向下方に向けて光Ｌが出射されるようになっている。即ち、Ｘ方向は、光Ｌの光軸方向と一致する。
なお、図３については、ＳＬＡ１２及びホルダー１３の記載を省略している。 In the following description, the long direction of the light emitting substrate 11 shown in FIGS. 2 to 4 and the like is the Y direction, the short direction is the Z direction, and the direction perpendicular to the Y direction and the Z direction is the X direction. In the optical print head 100 shown in FIG. 2 to FIG. In the present embodiment, light L is emitted downward from the light emitting substrate 11 of the optical print head 100 in the X direction. That is, the X direction coincides with the optical axis direction of the light L.
In addition, about FIG. 3, description of SLA12 and the holder 13 is abbreviate | omitted.

発光基板１１は、略矩形状に形成された基体１１１上に、複数の発光素子１１２が略直線上に１列並べられて構成されている（図５参照）。なお、複数の発光素子１１２を略直線上に複数列並べるように構成してもよい。複数の発光素子１１２が複数列並べられる場合は千鳥状に配列され、発光基板１１の短尺方向で発光素子１１２が重ならないように、長尺方向に少しずつずらして配列される。また、本実施形態では、発光素子１１２として、有機発光ダイオード（Organic Light-Emitting Diode：ＯＬＥＤ）が用いられており、発光基板１１の基体１１１は、線膨張係数の小さいガラスにより形成されている。   The light emitting substrate 11 is configured by arranging a plurality of light emitting elements 112 in a substantially straight line on a base 111 formed in a substantially rectangular shape (see FIG. 5). Note that a plurality of light emitting elements 112 may be arranged in a plurality of rows on a substantially straight line. When a plurality of light emitting elements 112 are arranged in a plurality of rows, the light emitting elements 112 are arranged in a zigzag pattern, and are arranged slightly shifted in the long direction so that the light emitting elements 112 do not overlap in the short direction of the light emitting substrate 11. In the present embodiment, an organic light-emitting diode (OLED) is used as the light-emitting element 112, and the base 111 of the light-emitting substrate 11 is formed of glass having a small linear expansion coefficient.

ＳＬＡ１２は、発光基板１１と像担持体２００の間に配置され、複数のロッドレンズが発光基板１１上の複数の発光素子１１２の列方向と略平行に並べられて構成されている。複数のロッドレンズの各々は、中心軸、即ち、光軸での屈折率が低く、中心軸から離れるほど屈折率が高くなるように形成されている。発光基板１１の複数の発光素子１１２から出射された光束は、ＳＬＡ１２の複数のロッドレンズを透過し、像担持体２００の表面上に微小なスポットとして結像されるようになっている。   The SLA 12 is disposed between the light emitting substrate 11 and the image carrier 200, and is configured such that a plurality of rod lenses are arranged substantially parallel to the column direction of the plurality of light emitting elements 112 on the light emitting substrate 11. Each of the plurality of rod lenses is formed such that the refractive index at the central axis, that is, the optical axis is low, and the refractive index increases as the distance from the central axis increases. The light beams emitted from the plurality of light emitting elements 112 of the light emitting substrate 11 pass through the plurality of rod lenses of the SLA 12 and are imaged as fine spots on the surface of the image carrier 200.

ホルダー１３は、液晶ポリマーにより形成され、発光基板１１と、ＳＬＡ１２と、を保持可能に構成されている。液晶ポリマーは、配合する材料を調製することで、発光基板１１の基体１１１の線膨張係数に近づけておくことが望ましい。なお、ホルダー１３の材質は、液晶ポリマーに限定されるわけではなく、他の樹脂や金属を使用するようにしてもよい。   The holder 13 is formed of a liquid crystal polymer and is configured to hold the light emitting substrate 11 and the SLA 12. The liquid crystal polymer is desirably made close to the linear expansion coefficient of the base 111 of the light emitting substrate 11 by preparing a material to be blended. The material of the holder 13 is not limited to the liquid crystal polymer, and other resin or metal may be used.

放熱板１４は、ガラス（発光基板１１の基体１１１）よりも線膨張係数が大きい銅や鋼、アルミニウム等の板金を加工して形成され、貼り付け部１４１と、放熱部１４２と、を備えて構成されている。
貼り付け部１４１は、図３及び図４に示すように、発光基板１１の上面、即ち、光放射方向と反対側の面に、長尺方向（Ｙ方向）に沿って間隔を空けて複数並べて貼り付けられている。貼り付け部１４１は、発光基板１１の光放射方向と垂直な平面（ＹＺ平面）上に配置されている。
放熱部１４２は、全ての貼り付け部１４１の短尺方向（Ｚ方向）の一端部と結合している。放熱部１４２は、発光基板１１の光放射方向と平行な平面（ＸＹ平面）上に配置されている。即ち、貼り付け部１４１と放熱部１４２とは、互いに垂直な平面上に配置されている。 The heat radiating plate 14 is formed by processing a sheet metal such as copper, steel, or aluminum having a larger linear expansion coefficient than glass (the base 111 of the light emitting substrate 11), and includes a pasting portion 141 and a heat radiating portion 142. It is configured.
As shown in FIGS. 3 and 4, a plurality of pasting portions 141 are arranged on the upper surface of the light emitting substrate 11, that is, on the surface opposite to the light emitting direction, with a gap along the longitudinal direction (Y direction). It is pasted. The pasting part 141 is disposed on a plane (YZ plane) perpendicular to the light emission direction of the light emitting substrate 11.
The heat radiating part 142 is coupled to one end part in the short direction (Z direction) of all the pasting parts 141. The heat radiating part 142 is disposed on a plane (XY plane) parallel to the light emission direction of the light emitting substrate 11. That is, the pasting part 141 and the heat radiating part 142 are arranged on a plane perpendicular to each other.

次に、本実施形態に係る光プリントヘッド１００の作用について、図４を参照して説明する。
本実施形態に係る光プリントヘッド１００によれば、発光基板１１に備えられた複数の発光素子１１２から出射された光Ｌが、ＳＬＡ１２を透過して、像担持体２００の表面上に微小なスポットとして結像される。
このとき、複数の発光素子１１２は、光Ｌの出射に伴い発熱することとなる。本実施形態では、発光基板１１の上面に放熱板１４が貼り付けられているため、この放熱板１４を介して複数の発光素子１１２が発した熱を放熱することができる。
ところで、ガラスにより形成された発光基板１１と板金を加工して形成された放熱板１４とでは、線膨張係数が異なる。例えば、ガラスの線膨張係数は８．５〜９．０×１０-6／℃であり、アルミニウムの線膨張係数は２３×１０-6／℃である。従って、温度変化が発生した際に、各部材の熱膨張量の差により歪みが発生する。そこで、本実施形態では、貼り付け部１４１を複数貼り付けるとともに、放熱部１４２を全ての貼り付け部１４１のＺ方向の一端部と結合している。例えば、雰囲気温度変化により発光基板１１の温度が下降した場合、図４に示すように、上記熱膨張量の差により隣接する貼り付け部１４１同士の間隔が広がることとなるが、放熱部１４２を発光基板１１の光放射方向と垂直な方向（図中Ｚ方向）に撓ませることで、上記熱膨張量の差を吸収している。
また、本実施形態では、発光基板１１の上面の全域に亘って貼り付け部１４１を貼り付けている。従って、発光基板１１と放熱板１４との接触面積を十分に確保することができる。また、発光基板１１のＹ方向全域で確実に放熱することができる。さらに、発光基板１１のＹ方向全域で歪みを均一に吸収することができる。
また、本実施形態では、放熱部１４２が、ＸＹ平面上に配置されている。従って、温度変化時の歪みを発光基板１１の光放射方向と垂直な方向（図中Ｚ方向）に逃がすことができる。
また、本実施形態では、貼り付け部１４１と放熱部１４２とは、互いに垂直な平面上に配置されている。従って、発光基板１１の光放射方向（Ｘ方向）の剛性を向上させることができる。 Next, the operation of the optical print head 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
According to the optical print head 100 according to the present embodiment, the light L emitted from the plurality of light emitting elements 112 provided on the light emitting substrate 11 passes through the SLA 12 and is a minute spot on the surface of the image carrier 200. Is imaged.
At this time, the plurality of light emitting elements 112 generate heat as the light L is emitted. In the present embodiment, since the heat radiating plate 14 is attached to the upper surface of the light emitting substrate 11, heat generated by the plurality of light emitting elements 112 can be radiated through the heat radiating plate 14.
By the way, the linear expansion coefficient differs between the light emitting substrate 11 made of glass and the heat sink 14 formed by processing a sheet metal. For example, the linear expansion coefficient of glass is 8.5 to 9.0 × 10 −6 / ° C., and the linear expansion coefficient of aluminum is 23 × 10 −6 / ° C. Therefore, when a temperature change occurs, distortion occurs due to the difference in thermal expansion amount of each member. Therefore, in the present embodiment, a plurality of attaching portions 141 are attached, and the heat radiating portion 142 is coupled to one end portion of all attaching portions 141 in the Z direction. For example, when the temperature of the light emitting substrate 11 is lowered due to a change in ambient temperature, as shown in FIG. 4, the gap between the adhering portions 141 adjacent to each other increases due to the difference in the thermal expansion amount. The difference in thermal expansion amount is absorbed by bending the light emitting substrate 11 in a direction perpendicular to the light emission direction (Z direction in the figure).
In the present embodiment, the pasting portion 141 is pasted over the entire upper surface of the light emitting substrate 11. Therefore, a sufficient contact area between the light emitting substrate 11 and the heat sink 14 can be ensured. Further, heat can be radiated reliably over the entire Y direction of the light emitting substrate 11. Further, the strain can be uniformly absorbed in the entire Y direction of the light emitting substrate 11.
Moreover, in this embodiment, the heat radiating part 142 is arrange | positioned on XY plane. Therefore, the distortion at the time of temperature change can be released in the direction perpendicular to the light emission direction of the light emitting substrate 11 (Z direction in the figure).
Further, in the present embodiment, the attaching part 141 and the heat radiating part 142 are arranged on a plane perpendicular to each other. Therefore, the rigidity of the light emitting substrate 11 in the light emission direction (X direction) can be improved.

以上のように、本実施形態に係る光プリントヘッド１００は、複数の発光素子１１２を備える発光基板１１と、発光素子１１２から出射された光Ｌを像担持体２００上に集光させるＳＬＡ１２と、発光基板１１及びＳＬＡ１２を保持するホルダー１３と、発光基板１１の発する熱を放熱する放熱板１４と、を備える。従って、放熱板１４を介して発光基板１１が発した熱を放熱することができる。
また、発光基板１１は、Ｘ方向に垂直な平面においてＹ方向と当該Ｙ方向に直交するＺ方向に延在し、放熱板１４は、発光基板１１のＹ方向に沿って間隔を空けて複数並べて貼り付けられた貼り付け部１４１と、全ての貼り付け部１４１と結合する放熱部１４２と、を備える。従って、雰囲気温度変化により光プリントヘッド１００の温度が変化した場合、放熱部１４２を発光基板１１の光放射方向と垂直な方向（図中Ｚ方向）に撓ませることで、発光基板１１と放熱板１４との熱膨張量の差を吸収させることができるので、温度変化時に発光基板１１に発生するＸ方向歪みの発生を防止することができ、部品の変形による性能の劣化や故障を防止することができる。また、発光基板１１と放熱板１４との接触面積を十分に確保することができるので、放熱効率の低下や放熱効率の不均一化といった不都合を防止することができる。また、発光基板１１のＹ方向全域で確実に放熱することができるので、Ｙ方向に沿って配置される複数の発光素子１１２毎の温度ムラを防止することができる。さらに、発光基板１１のＹ方向全域でＸ方向歪みの発生を均一に防止することができるので、発光素子１１２とＳＬＡ１２の相対位置精度の要求仕様を満足させることができる。 As described above, the optical print head 100 according to the present embodiment includes the light emitting substrate 11 including the plurality of light emitting elements 112, the SLA 12 that condenses the light L emitted from the light emitting elements 112 on the image carrier 200, and A holder 13 that holds the light emitting substrate 11 and the SLA 12 and a heat radiating plate 14 that radiates heat generated by the light emitting substrate 11 are provided. Therefore, the heat generated by the light emitting substrate 11 can be radiated through the heat radiating plate 14.
The light emitting substrate 11 extends in a Y direction and a Z direction orthogonal to the Y direction on a plane perpendicular to the X direction, and a plurality of heat sinks 14 are arranged at intervals along the Y direction of the light emitting substrate 11. Affixed with affixed part 141 and a heat radiating part 142 coupled to all the affixed parts 141 are provided. Therefore, when the temperature of the optical print head 100 changes due to the change in ambient temperature, the light emitting board 11 and the heat radiating plate are bent by bending the heat radiating portion 142 in the direction perpendicular to the light emitting direction of the light emitting board 11 (Z direction in the figure). Since the difference in thermal expansion amount with respect to 14 can be absorbed, it is possible to prevent the occurrence of distortion in the X direction that occurs in the light emitting substrate 11 when the temperature changes, and to prevent deterioration in performance and failure due to deformation of components. Can do. Further, since a sufficient contact area between the light emitting substrate 11 and the heat radiating plate 14 can be ensured, problems such as a decrease in heat radiating efficiency and non-uniform heat radiating efficiency can be prevented. Moreover, since heat can be reliably radiated in the entire area of the light emitting substrate 11 in the Y direction, temperature unevenness among the plurality of light emitting elements 112 arranged along the Y direction can be prevented. Furthermore, since the occurrence of distortion in the X direction can be prevented uniformly across the entire Y direction of the light emitting substrate 11, the required specification of the relative positional accuracy between the light emitting element 112 and the SLA 12 can be satisfied.

また、貼り付け部１４１と放熱部１４２とは、互いに異なる平面上に配置される。即ち、放熱部１４２は、発光基板１１の光放射方向（Ｘ平面）と垂直な平面（ＹＺ平面）とは異なる平面上に配置される。これにより、発光基板１１のＸ方向の剛性を向上させることができるので、光源ユニットの取り付け歪みによるＸ方向への撓みの発生を防止することができる。
特に、本実施形態に係る光プリントヘッド１００によれば、貼り付け部１４１と放熱部１４２とは互いに垂直な平面上に配置される。従って、発光基板１１のＸ方向の剛性を更に向上させることができるので、光源ユニットの取り付け歪みによるＸ方向への撓みの発生を更に高精度に防止することができる。
また、本実施形態に係る光プリントヘッド１００によれば、放熱部１４２がＸＹ平面上に配置される。従って、温度変化時の歪みをＺ方向に逃がすことができるので、温度変化時のＸ方向への歪みの発生を更に高精度に防止することができる。 Further, the pasting portion 141 and the heat radiating portion 142 are arranged on different planes. That is, the heat radiating part 142 is disposed on a plane different from the plane (YZ plane) perpendicular to the light emission direction (X plane) of the light emitting substrate 11. Thereby, since the rigidity of the X direction of the light emission board | substrate 11 can be improved, generation | occurrence | production of the bending to the X direction by the attachment distortion of a light source unit can be prevented.
In particular, according to the optical print head 100 according to the present embodiment, the attaching portion 141 and the heat radiating portion 142 are arranged on planes perpendicular to each other. Therefore, since the rigidity of the light emitting substrate 11 in the X direction can be further improved, the occurrence of bending in the X direction due to the mounting distortion of the light source unit can be prevented with higher accuracy.
Further, according to the optical print head 100 according to the present embodiment, the heat radiating part 142 is arranged on the XY plane. Accordingly, since distortion at the time of temperature change can be released in the Z direction, the occurrence of distortion in the X direction at the time of temperature change can be prevented with higher accuracy.

以上、本発明に係る実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。   As mentioned above, although concretely demonstrated based on embodiment which concerns on this invention, this invention is not limited to the said embodiment, It can change in the range which does not deviate from the summary.

（変形例１）
例えば、図６〜図８に示す例では、実施形態の放熱板１４と比べ、放熱部１４３の構造が異なっている。なお、説明の簡略化のため、実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
なお、図６については、ＳＬＡ１２及びホルダー１３の記載を省略している。 (Modification 1)
For example, in the example illustrated in FIGS. 6 to 8, the structure of the heat dissipation portion 143 is different from that of the heat dissipation plate 14 of the embodiment. For simplification of description, the same reference numerals are given to the same configurations as those in the embodiment, and detailed description thereof is omitted.
In addition, about FIG. 6, description of SLA12 and the holder 13 is abbreviate | omitted.

変形例１に係る放熱部１４３は、貼り付け部１４１が並べられた順に、発光基板１１のＺ方向における一方の端部と他方の端部と交互に結合している。具体的には、放熱部１４３は、発光基板１１のＹ方向に垂直な垂直面部１４３ａと平行な平行面部１４３ｂとが繰り返し形成されたジグザグ形状を有しており、平面視で凹凸が交互に繰り返された九十九折状に形成されている。そして、放熱部１４３は、垂直面部１４３ａと平行面部１４３ｂとにより各貼り付け部１４１の三方を囲うように設けられている。   The heat dissipating part 143 according to Modification 1 is alternately coupled with one end and the other end in the Z direction of the light emitting substrate 11 in the order in which the pasting parts 141 are arranged. Specifically, the heat radiating portion 143 has a zigzag shape in which a vertical surface portion 143a perpendicular to the Y direction of the light emitting substrate 11 and a parallel surface portion 143b are repeatedly formed, and unevenness is alternately repeated in a plan view. It is formed in a 99-fold shape. And the heat radiating part 143 is provided so as to surround the three sides of each attaching part 141 by the vertical surface part 143a and the parallel surface part 143b.

変形例１に係る光プリントヘッド１００によれば、放熱部１４３がジグザグ形状を有しているので、図７に示すように、板金の抜き加工の限界以上に貼り付け部１４１同士を近接して配置させることができる。従って、発光基板１１と放熱板１４との接触面積を更に十分に確保することができるので、より効率的な放熱を行うことができる。
また、変形例１に係る光プリントヘッド１００によれば、放熱部１４３は、貼り付け部１４１が並べられた順に、発光基板１１のＺ方向における一方の端部と他方の端部と交互に結合しているので、例えば、雰囲気温度低下により光プリントヘッド１００の温度が下降した場合、図８に示すように、平行面部１４３ｂを中心として両脇の垂直面部１４３ａがＹ方向外方に開くように歪むこととなる。変形例１では、平行面部１４３ｂがＺ方向における一方の端部と他方の端部と交互に配置されているので、温度変化時の放熱部１４３の歪みがＺ方向両側に分散される。これにより、温度変化時のＸ方向歪みを確実にＺ方向へ逃がすことができるため、Ｘ方向への歪みの発生を更に高精度に防止することができる。 According to the optical print head 100 according to the modified example 1, since the heat dissipating part 143 has a zigzag shape, the adhering parts 141 are brought closer to each other beyond the limit of the sheet metal punching process as shown in FIG. Can be placed. Therefore, since a sufficient contact area between the light emitting substrate 11 and the heat radiating plate 14 can be ensured, more efficient heat dissipation can be performed.
Moreover, according to the optical print head 100 which concerns on the modification 1, the heat radiating part 143 couple | bonds with one edge part and the other edge part in the Z direction of the light emission board | substrate 11 alternately in the order in which the bonding part 141 was arranged. Therefore, for example, when the temperature of the optical print head 100 is lowered due to a decrease in the ambient temperature, as shown in FIG. 8, the vertical surface portions 143a on both sides are opened outward in the Y direction with the parallel surface portion 143b as the center. It will be distorted. In the first modification, since the parallel surface portions 143b are alternately arranged with one end portion and the other end portion in the Z direction, the distortion of the heat radiating portion 143 when the temperature changes is dispersed on both sides in the Z direction. Thereby, the distortion in the X direction at the time of the temperature change can be surely released in the Z direction, so that the generation of the distortion in the X direction can be prevented with higher accuracy.

（変形例２）
また、図９〜図１２に示す例では、実施形態の放熱板１４と比べ、貼り付け部１４４及び放熱部１４５の構造が異なっている。なお、説明の簡略化のため、実施形態と同様の構成については、同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
変形例２に係る貼り付け部１４４は、図１２に示すように、発光基板１１の下面、即ち、光放射方向側の面に、Ｙ方向に沿って間隔を空けて複数並べて貼り付けられている。具体的には、貼り付け部１４４は、発光基板１１のＺ方向における各端部に、それぞれ一列ずつ並べて貼り付けられている。
変形例２に係る放熱部１４５は、垂直面部１４５ａと平行面部１４５ｂとが繰り返し形成されたジグザグ形状を有しており、平面視で凹凸が交互に繰り返された九十九折状に形成されている。放熱部１４５は、発光基板１１の上面、即ち、光放射方向と反対側の面に配置されている。また、平行面部１４５ｂは、発光基板１１のＺ方向端部から下方に延出して、当該平行面部１４５ｂと対応する位置に配置された貼り付け部１４４と結合している。即ち、放熱板１４Ｂは、発光基板１１を側方から挟み込むように構成されている。 (Modification 2)
Moreover, in the example shown in FIGS. 9-12, the structure of the affixing part 144 and the thermal radiation part 145 differs compared with the heat sink 14 of embodiment. For simplification of description, the same reference numerals are given to the same configurations as those in the embodiment, and detailed description thereof is omitted.
As shown in FIG. 12, a plurality of attaching portions 144 according to Modification 2 are attached to the lower surface of the light emitting substrate 11, that is, the surface on the light emission direction side by side with a space along the Y direction. . Specifically, the affixing portion 144 is affixed to each end portion in the Z direction of the light emitting substrate 11 in a line.
The heat radiation part 145 according to the modified example 2 has a zigzag shape in which a vertical surface part 145a and a parallel surface part 145b are repeatedly formed, and is formed in a ninety-nine fold shape in which unevenness is alternately repeated in a plan view. Yes. The heat radiating portion 145 is disposed on the upper surface of the light emitting substrate 11, that is, the surface opposite to the light emission direction. Further, the parallel surface portion 145b extends downward from the end portion in the Z direction of the light emitting substrate 11 and is coupled to the pasting portion 144 disposed at a position corresponding to the parallel surface portion 145b. That is, the heat sink 14B is configured to sandwich the light emitting substrate 11 from the side.

変形例２に係る光プリントヘッド１００によれば、貼り付け部１４４は、発光基板１１の下面に貼り付けられ、放熱部１４５は、発光基板１１の上面に配置されているので、ガラス製の基体１１１間に形成された熱抵抗の大きい窒素封入層１１３を通過することなく、放熱を行うことができる（図１１参照）。従って、発光素子１１２の発する熱を放熱する際に、より熱抵抗の小さい経路で放熱することができるので、更に効率的な放熱を行うことができる。   According to the optical print head 100 according to the modified example 2, since the affixing portion 144 is affixed to the lower surface of the light emitting substrate 11, and the heat radiating portion 145 is disposed on the upper surface of the light emitting substrate 11, a glass substrate. Heat can be radiated without passing through the nitrogen sealing layer 113 having a large thermal resistance formed between the layers 111 (see FIG. 11). Accordingly, when the heat generated by the light emitting element 112 is dissipated, the heat can be dissipated through a path having a smaller thermal resistance, so that more efficient heat dissipation can be performed.

（その他の変形例）
また、上記実施形態では、光源として、ＯＬＥＤを使用しているが、これに限定されるものではない。例えば、ＯＬＥＤの代わりの光源として、ＬＥＤを使用するようにしてもよい。
また、上記実施形態では、略矩形状の発光基板１１を例示して説明しているが、これに限定されるものではない。発光基板１１は、光放射方向に垂直な平面（ＹＺ平面）において長尺方向（Ｙ方向）と当該長尺方向に直交する短尺方向（Ｚ方向）に延在していればよく、例えば、楕円形状であってもよい。 (Other variations)
Moreover, in the said embodiment, although OLED is used as a light source, it is not limited to this. For example, you may make it use LED as a light source instead of OLED.
In the above embodiment, the light emitting substrate 11 having a substantially rectangular shape is described as an example. However, the present invention is not limited to this. The light emitting substrate 11 only needs to extend in the long direction (Y direction) and the short direction (Z direction) orthogonal to the long direction on a plane (YZ plane) perpendicular to the light emission direction. It may be a shape.

また、上記実施形態では、放熱部１４２を、発光基板１１の光放射方向と平行な平面（ＸＹ平面）上に配置するようにしているが、これに限定されるものではない。発光基板１１の光放射方向と垂直な平面（ＹＺ平面）上でなければ、いかなる平面上に配置するようにしてもよい。
また、上記実施形態では、貼り付け部１４１と放熱部１４２とを、互いに垂直な平面上に配置するようにしているが、これに限定されるものではない。貼り付け部１４１と放熱部１４２とを、同一の平面上に配置するのでなければ、いかなる平面上に配置するようにしてもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the thermal radiation part 142 is arrange | positioned on the plane (XY plane) parallel to the light emission direction of the light emission board | substrate 11, it is not limited to this. Any plane other than the plane (YZ plane) perpendicular to the light emission direction of the light emitting substrate 11 may be used.
Moreover, in the said embodiment, although the affixing part 141 and the thermal radiation part 142 are arrange | positioned on a mutually perpendicular | vertical plane, it is not limited to this. The pasting part 141 and the heat radiation part 142 may be arranged on any plane as long as they are not arranged on the same plane.

また、上記変形例１では、放熱部１４３を、垂直面部１４３ａと平行面部１４３ｂとが繰り返し形成されたジグザグ形状を有するようにしているが、これに限定されるものではない。放熱部１４３を、貼り付け部１４１が並べられた順に、発光基板１１のＺ方向における一方の端部と他方の端部と交互に結合する構成であればいかなる構成であってもよく、例えば、垂直面部１４３ａを曲線状に形成するようにしてもよい。   Moreover, in the said modification 1, although the thermal radiation part 143 is made to have the zigzag shape in which the vertical surface part 143a and the parallel surface part 143b were formed repeatedly, it is not limited to this. The heat dissipating part 143 may have any structure as long as it is configured to alternately couple one end and the other end in the Z direction of the light emitting substrate 11 in the order in which the pasting parts 141 are arranged. The vertical surface portion 143a may be formed in a curved shape.

その他、光プリントヘッド及び画像形成装置を構成する各装置の細部構成及び各装置の細部動作に関しても、本発明の趣旨を逸脱することのない範囲で適宜変更可能である。   In addition, the detailed configuration of each apparatus constituting the optical print head and the image forming apparatus and the detailed operation of each apparatus can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention.

１０００ 画像形成装置
１００ 光プリントヘッド（光書込装置）
１１ 発光基板
１１１ 基体
１１２ 発光素子（光源）
１１３ 窒素封入層
１２ ＳＬＡ（光学素子）
１３ ホルダー
１４、１４Ｂ 放熱板
１４１、１４４ 貼り付け部
１４２、１４３、１４５ 放熱部
１４３ａ、１４５ａ 垂直面部
１４３ｂ、１４５ｂ 平行面部
２００ 像担持体
２１０ 帯電部
２２０ 現像部
３００ 中間転写ベルト
４００ 転写ローラー（転写部）
５００ 定着部 1000 Image forming apparatus 100 Optical print head (optical writing apparatus)
11 Light Emitting Substrate 111 Base 112 Light Emitting Element (Light Source)
113 Nitrogen encapsulation layer 12 SLA (optical element)
13 Holder 14, 14 B Heat radiation plate 141, 144 Attaching part 142, 143, 145 Heat radiation part 143 a, 145 a Vertical surface part 143 b, 145 b Parallel surface part 200 Image carrier 210 Charging part 220 Developing part 300 Intermediate transfer belt 400 Transfer roller (transfer part) )
500 Fixing part

Claims (8)

複数の光源を備える発光基板と、
前記光源から出射された光を像担持体上に集光させる光学素子と、
前記発光基板及び前記光学素子を保持するホルダーと、
前記発光基板の発する熱を放熱する放熱板と、
を備え、
前記発光基板は、光放射方向に垂直な平面において長尺方向と当該長尺方向に直交する短尺方向に延在し、
前記放熱板は、
前記発光基板の前記長尺方向に沿って間隔を空けて複数並べて貼り付けられた貼り付け部と、
全ての前記貼り付け部と結合する放熱部と、
を備え、
前記貼り付け部と前記放熱部とは、互いに異なる平面上に配置され、
前記放熱部は、前記貼り付け部が並べられた順に、前記発光基板の前記短尺方向における一方の端部と他方の端部と交互に結合することを特徴とする光書込装置。 A light emitting substrate comprising a plurality of light sources;
An optical element for condensing the light emitted from the light source on the image carrier;
A holder for holding the light emitting substrate and the optical element;
A heat radiating plate for radiating heat generated by the light emitting substrate;
With
The light emitting substrate extends in a long direction and a short direction perpendicular to the long direction in a plane perpendicular to the light emission direction,
The heat sink is
Affixed with a plurality of affixed portions spaced apart along the longitudinal direction of the light emitting substrate,
A heat dissipating part coupled to all the pasting parts;
With
The pasting part and the heat radiating part are arranged on different planes ,
The heat radiation member, in the order in which the sticking portion is arranged, one end and the other to alternately bonded and end optical writing device according to claim Rukoto in the short direction of the light emitting substrate. 前記放熱部は、前記発光基板の長尺方向に平行な平行面部と垂直な垂直面部とが繰り返し形成されたジグザグ形状を有することを特徴とする請求項１に記載の光書込装置。 2. The optical writing device according to claim 1 , wherein the heat radiating portion has a zigzag shape in which a parallel surface portion parallel to a longitudinal direction of the light emitting substrate and a vertical surface portion perpendicular to the light emitting substrate are repeatedly formed. 複数の光源を備える発光基板と、A light emitting substrate comprising a plurality of light sources;
前記光源から出射された光を像担持体上に集光させる光学素子と、  An optical element for condensing the light emitted from the light source on the image carrier;
前記発光基板及び前記光学素子を保持するホルダーと、  A holder for holding the light emitting substrate and the optical element;
前記発光基板の発する熱を放熱する放熱板と、  A heat radiating plate for radiating heat generated by the light emitting substrate;
を備え、  With
前記発光基板は、光放射方向に垂直な平面において長尺方向と当該長尺方向に直交する短尺方向に延在し、  The light emitting substrate extends in a long direction and a short direction perpendicular to the long direction in a plane perpendicular to the light emission direction,
前記放熱板は、  The heat sink is
前記発光基板の前記長尺方向に沿って間隔を空けて複数並べて貼り付けられた貼り付け部と、  Affixed with a plurality of affixed portions spaced apart along the longitudinal direction of the light emitting substrate,
全ての前記貼り付け部と結合する放熱部と、  A heat dissipating part coupled to all the pasting parts;
を備え、  With
前記貼り付け部と前記放熱部とは、互いに異なる平面上に配置され、  The pasting part and the heat radiating part are arranged on different planes,
前記貼り付け部は、前記光放射方向側の面に貼り付けられ、  The affixing part is affixed to the surface on the light emission direction side,
前記放熱部は、前記光放射方向と反対側の面に配置され、基端から先端に向かう方向において曲折なく延伸していることを特徴とする光書込装置。  The optical writing device, wherein the heat radiating portion is disposed on a surface opposite to the light emitting direction and extends without bending in a direction from the proximal end toward the distal end. 前記放熱部は、前記発光基板の前記短尺方向における一方の端部と結合することを特徴とする請求項３に記載の光書込装置。 The optical writing device according to claim 3, wherein the heat radiating unit is coupled to one end of the light emitting substrate in the short direction. 前記放熱部は、前記発光基板の光放射方向と平行な平面上に配置されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の光書込装置。 The heat radiation member, the optical writing device according to any one of claims 1-4, characterized in that provided in the light emission direction parallel to the plane of the light emitting substrate. 前記貼り付け部と前記放熱部とは、互いに垂直な平面上に配置されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の光書込装置。 The bonding between the attaching portion and the heat radiating portion, the optical writing device according to any one of claims 1-5, characterized in that arranged on mutually perpendicular planes. 前記光源は、ＯＬＥＤであり、
前記放熱板は、前記発光基板よりも線膨張係数が大きいことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の光書込装置。 The light source is an OLED;
The heat sink, the optical writing device according to any one of claims 1 to 6, wherein the linear expansion coefficient than the light emitting substrate is large. 像担持体と、
前記像担持体を帯電させる帯電部と、
前記帯電部により帯電された前記像担持体に対して光を照射することで前記像担持体上に静電潜像を形成する請求項１〜７のいずれか一項に記載の光書込装置と、
前記光を照射された前記像担持体に現像剤を供給することで前記静電潜像を現像剤による像に顕像化する現像部と、
前記現像剤による像を記録媒体に転写する転写部と、
前記転写部により転写された前記現像剤による像を前記記録媒体に定着する定着部と、
を備えることを特徴とする画像形成装置。 An image carrier;
A charging unit for charging the image carrier;
Optical writing device according to any one of claims 1 to 7 to form an electrostatic latent image on the image bearing member by irradiating light to the charging unit said image bearing member charged by When,
A developing unit that visualizes the electrostatic latent image into an image by a developer by supplying a developer to the image carrier irradiated with the light;
A transfer section for transferring an image formed by the developer onto a recording medium;
A fixing unit that fixes the image of the developer transferred by the transfer unit to the recording medium;
An image forming apparatus comprising:
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JPS60175499A (en) * 1984-02-21 1985-09-09 日本電気株式会社 Hybrid integrated circuit
JP2004071643A (en) * 2002-08-01 2004-03-04 Sony Corp Heat sink for electronic components
JP2004082467A (en) * 2002-08-26 2004-03-18 Nippon Sheet Glass Co Ltd System and method for assembling optical writing head
JP2008055611A (en) * 2006-08-29 2008-03-13 Sanyo Electric Co Ltd Optical printing head
JP2010089299A (en) * 2008-10-06 2010-04-22 Seiko Epson Corp Exposure head and image forming apparatus
JP2012079912A (en) * 2010-10-01 2012-04-19 Toyota Industries Corp Heat dissipation fin of substrate
JP2012199356A (en) * 2011-03-22 2012-10-18 Toyota Industries Corp Board device

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