【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品に接合して放熱可能としたヒートシンクに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、発熱量が大きな半導体装置などの電子部品にはヒートシンクを接合して放熱するようにしており、この種の電子部品用ヒートシンクの一例として、図７に示すようなものがあった。
【０００３】
図示するように、ヒートシンク１００は、発熱する電子部品２００の表面に接合されており、同電子部品２００に接触する底面１１０全体を接合面として、熱伝導率の高い銀ペーストなどの接着材３００により接合されている。４００は前記電子部品２００をフリップチップ接合した実装基板である。
【０００４】
上記ヒートシンク１００の一般的な構造は、図８に示すように、矩形形状とした前記底面１１０に多数のフィン１２０を所定間隔で立設して櫛状に形成することにより、多数の凹凸を形成することで表面積を大きくして対流熱伝達率を向上させている。通常、銅やアルミニウム、あるいはアルミニウム合金を材料として、削り出し、あるいは押し出し成形されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述した従来のヒートシンク１００では、下記のような問題が未だ解決されずに残されていた。
【０００６】
（１）加工精度、コストの問題
上記従来のヒートシンク１００の凹凸部分の幅は、加工精度及びコストの点から制限されている。
【０００７】
すなわち、コストを優先すれば加工精度が低下し、単位面積当りのフィン１２０間の幅が広がる傾向となり、全体として重量も増してしまう。また、コストを優先しつつ表面積を確保しようとすると、ヒートシンク１００を高さ方向に伸ばさねばならず、場合によっては筐体の高さに制限されて十分な放熱効果を得られない場合がある。
【０００８】
一方、放熱効果を優先するとなると、表面積を確保するためには単位面積当りのフィン１２０間の幅を狭くする必要が生じるが、この場合は精密な加工が要求されてコストアップとなってしまう。
【０００９】
（２）線膨張係数の違いによるチップクラック、ヒートシンク剥離の問題
また、上記従来のヒートシンク１００では、底面１１０が電子部品２００の表面と完全に接合されている。他方、使用する材料によっては当然ながら、ヒートシンク１００と電子部品２００とでは線膨張係数が異なっている。したがって、使用している間に、ヒートシンク１００と電子部品２００との線膨張係数の違いによって、各接合端末部に応力が発生し、チップクラックやヒートシンクの剥離などの問題を引起すおそれがある。
【００１０】
また、接合に用いる接着材３００の分量にしても、接合面となるヒートシンク１００の底面１１０全体に必要となるために使用量が多く、材料コストが嵩む傾向にある。
【００１１】
本発明は、上記課題を解決することのできる電子部品用ヒートシンクを提供することを目的としている。
【００１２】
【発明が解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の本発明では、直線部と折り返し部とが繰り返し形成されたジグザグ形状を有し、複数の前記折り返し部を電子部品に固着して、同電子部品の熱膨張を、前記直線部の弾性変形によって吸収可能とした。
【００１３】
また、請求項２記載の本発明では、上記折り返し部を矩形形状とした。
【００１４】
さらに、請求項３記載の本発明では、折り返し部を半導体チップに直接取付けた。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明は、直線部と折り返し部とが繰り返し形成されたジグザグ形状を有し、複数の前記折り返し部を電子部品に固着して、同電子部品の熱膨張を、前記直線部の弾性変形によって吸収可能としたものである。
【００１６】
すなわち、電子部品に接合して放熱可能としたヒートシンクに係るものであって、平面を屈曲して、直線部と折り返し部とが繰り返し形成されたジグザグ形状となし、前記折り返し部のうち、前記電子部品に対向する折り返し部を電子部品に固着して、電子部品の熱膨張を、前記直線部の弾性変形によって吸収可能としている。
【００１７】
このように、電子部品との接触面が折り返し部に限定されており、この接触面を銀ペーストなどの接着材を介して電子部品と接合させている。ヒートシンクの材料としては、当然ながら熱伝導率の高い銅やアルミニウムなどを用いるものとする。
【００１８】
したがって、上記構成では、電子部品との接触面積が小さくても電子部品の熱はヒートシンクに十分伝わり、ジグザグ形状により空気との対流熱伝達で放熱される。
【００１９】
しかも、本ヒートシンクは、上記したように薄板で形成されており、かつ折り返し部に連続形成されてジグザグ形状を形成する前記直線部が幅方向へ弾性変形可能となっている。
【００２０】
したがって、実装基板に装着された電子部品上に接着剤を介して本ヒートシンクを重合させた構造の場合、前記ヒートシンク、電子部品、接着剤、実装基板はそれぞれ線膨張係数が異なるので熱による膨張量もそれぞれ異なるが、ヒートシンクは、電子部品の熱膨張による伸び量に相当する量だけ幅方向へ褶曲する。このように、弾性変形によって電子部品の熱膨張を吸収することができるので、ヒートシンクと接着材が電子部品に与える応力のほとんどを緩和することが可能となる。
【００２１】
上記構成により、本実施の形態に係る電子部品用ヒートシンクは、従来品と同サイズでありながら表面積を倍増させて放熱効果を高めることができることからコンパクトな構成を実現できるとともに、ヒートシンク、電子部品、実装基板の線膨張係数の違いにより発生する応力を緩和可能な構造となすことができる。さらに、接着材の使用量も少なくなってコスト低減を図ることができる。
【００２２】
また、上記折り返し部は、Ｕ字状、Ｖ時状としてもよいが、矩形形状とすることが好ましく、必要な伝熱面積を確保しながら、電子部品との接着力を強めることができる。
【００２３】
そして、このときに、接触面の端縁から立設して上方に凸部を形成する直線部の起立角度を、９０°、もしくは少なくとも９０°に近い鈍角とすることが好ましく、直線部の幅方向への褶曲が容易になされるようにして、弾性変形が円滑に行えるようにするとよい。
【００２４】
ところで、上記電子部品としては半導体チップとすることができ、同半導体チップに上記折り返し部を直接取付けた構造とすることができる。この場合の半導体チップとしては、フリップチップ接合したものを採用するとよい。
【００２５】
この場合、半導体チップに発生する熱を効率的に逃がし、半導体チップに形成された電気回路などの熱暴走や熱応力によるクラックなどの発生を防止することができる。また、フリップチップ接合された半導体チップは、実装基板とヒートシンクとにより挟まれた取付構造となるが、その場合、上下からの熱応力の影響を受けて損傷される場合があるが、上述してきたように、応力を緩和することが可能となるので、チップ損傷を防止することができる。
【００２６】
また、本ヒートシンクを形成するに際し、断面視で櫛状に形成した上下金型を用い、上下の櫛歯が相互に櫛歯間に噛みこむように薄板をプレスすることで上記したジグザグ形状を容易に形成することが可能となる。なお、このときの原材料となる板の厚さとしては、プレス時の延びを考慮して製品よりもやや厚めに設定しておくとよい。
【００２７】
以下、添付図に基づき、本発明に係る電子部品用ヒートシンクをより具体的に説明する。
【００２８】
図１は本実施の形態に係る電子部品用ヒートシンク（以下、「ヒートシンクＡ」とする）の取付構造を示す説明図、図２は同ヒートシンクＡの斜視図である。
【００２９】
なお、本実施の形態では、本ヒートシンクＡを装着した電子部品をフリップチップ接合した半導体チップ２としている。
【００３０】
図１に示すように、ヒートシンクＡは、熱伝導率の高い銅製の平面をなす薄板を屈曲して、直線部１０と折り返し部１１とが繰り返し形成されたジグザグ形状に形成しており、断面視で凹凸が交互に繰り返された、所謂九十九折状に形成されている。
【００３１】
そして、前記複数の折り返し部１１のうち、本ヒートシンクＡを装着する半導体チップ２に対向する側の折り返し部１１を接合部１２としている。
【００３２】
すなわち、図２に示すように、実装基板４にフリップチップ接合した半導体チップ２に対向する側の各折り返し部１１を接合部１２として、銀ペーストなどからなる接着材３を介して半導体チップ２に直接固着している。
【００３３】
かかる構成により、半導体チップ２が発熱すると、その熱が前記接合部１２を介してヒートシンクＡに伝達される。一方、ヒートシンクＡは直線部１０と折り返し部１１とによりジグザグに形成されており、多数の凹凸が形成されて表面積が大きいことから、きわめて効率的に放熱され、半導体チップ２に形成された電気配線などが熱暴走を起こすおそれもなくなる。
【００３４】
このとき、実装基板４、半導体チップ２、接着材３、ヒートシンクＡは、それぞれ素材が異なることから線膨張係数がそれぞれ異なっており、当然ながら、それぞれの熱膨張量も異なるのであるが、上記した構成としたことにより、発熱による半導体チップ２の熱膨張量は、図３に示すように、前記直線部１０が幅方向へ同量だけ褶曲し、かかる弾性変形αによって互いの膨張量の差を吸収することができる。
【００３５】
したがって、ヒートシンクＡと接着材３が半導体チップ２へ与える応力の殆どを緩和できることになり、半導体チップ２にクラックが生じたり、ヒートシンクＡが剥離したりすることを防止できる。
【００３６】
また、折り返し部１１を接合部１２としているので、接着材３の使用量も少なくなってコスト低減を図ることができる。
【００３７】
ところで、本実施の形態に係るヒートシンクＡは、前記折り返し部１１を断面視で矩形形状としているが、この場合、半導体チップ２との接触面の端縁から立ち上がり、上方に凸部（折り返し部１１）を形成する直線部１０の起立角度θを、９０°、もしくは少なくとも９０°に近い鈍角としている。かかる構成により、直線部１０の幅方向への褶曲が容易になされ、確実に弾性変形αがなされて膨張量の差を吸収することができる。
【００３８】
また、折り返し部１１を断面視で矩形形状としたことで、接合部１２の面積を必要量だけ確保しやすくなり、半導体チップ２からの伝熱効率を大きく低下させることがなく、かつ必要な接着力も確保できる。
【００３９】
ところで、本ヒートシンクＡを形成する場合は、図４に示すように、断面視で櫛状に形成した上・下金型５，６を用いた。
【００４０】
上・下金型５，６は、断面視で櫛状に形成されており、上下の櫛歯部５０，６０が相互に櫛歯部５０，６０間に噛みこむように銅板からなる薄板１をプレスすることにより、上記したジグザグ形状からなるヒートシンクＡを容易に形成することが可能となる。
【００４１】
なお、このときの薄板１の厚さは、プレス時の延びを考慮して、ヒートシンクＡとして製品化されたときの厚みよりもやや厚めに設定している。
【００４２】
上述してきた例では、ヒートシンクＡの折り返し部１１の形状を矩形形状としてきたが、必ずしもかかる矩形形状に限定されるものではなく、変形例として、例えば図５に示すように断面視でＵ字状に形成して、折り返し部１１が湾曲したものや、あるいは、図６に示すように、断面視でＶ字状に形成して、折り返し部１１が鋭角に屈曲したものでも構わない。
【００４３】
【発明の効果】
本発明は、以上説明してきたような形態で実施され、以下の効果を奏する。
【００４４】
（１）請求項１記載の本発明によれば、直線部と折り返し部とが繰り返し形成されたジグザグ形状を有し、複数の前記折り返し部を電子部品に固着して、同電子部品の熱膨張を、前記直線部の弾性変形によって吸収可能としたことにより、表面積を倍増させて放熱効果を高めてコンパクトな構成となすことができるとともに、ヒートシンク、電子部品、実装基板の線膨張係数の違いにより発生する応力を緩和可能な構造となすことができ、さらには、接着材の使用量も少なくなってコスト低減を図ることができる。
【００４５】
（２）請求項２記載の本発明では、上記折り返し部を矩形形状としたことにより、上記（１）の効果に加え、必要な伝熱面積を確保しながら、電子部品との接着力を強めることができる。
【００４６】
（３）請求項３記載の本発明では、折り返し部を半導体チップに直接取付けたことにより、特に、フリップチップ接合された半導体チップであれば、実装基板とヒートシンクとにより挟まれた取付構造となり、上下からの熱応力の影響を受けて損傷される場合があるが、上記（１）、（２）の効果を奏することで、応力が緩和され、チップ損傷を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係る電子部品用ヒートシンクの取付構造を示す説明図である。
【図２】同ヒートシンクの斜視図である。
【図３】同ヒートシンクの直線部における弾性変形を示す説明図である。
【図４】同ヒートシンクの製造方法を示す説明図である。
【図５】電子部品用ヒートシンクの変形例を示す説明図である。
【図６】電子部品用ヒートシンクの変形例を示す説明図である。
【図７】従来のヒートシンクの取付構造を示す説明図である。
【図８】同従来のヒートシンクを示す説明図である。
【符号の説明】
Ａ 電子部品用ヒートシンク
１ 薄板
２ 半導体チップ（電子部品）
３ 接着材
４ 実装基板
１０ 直線部
１１ 折り返し部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a heat sink that can be dissipated by bonding to an electronic component.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a heat sink is bonded to an electronic component such as a semiconductor device that generates a large amount of heat to dissipate heat. An example of this type of heat sink for an electronic component is shown in FIG.
[0003]
As shown in the figure, the heat sink 100 is joined to the surface of the electronic component 200 that generates heat, and the entire bottom surface 110 that is in contact with the electronic component 200 is used as a joining surface with an adhesive 300 such as a silver paste having high thermal conductivity. Are joined. Reference numeral 400 denotes a mounting board on which the electronic component 200 is flip-chip bonded.
[0004]
As shown in FIG. 8, the general structure of the heat sink 100 is such that a number of fins 120 are erected at predetermined intervals on the rectangular bottom 110 and are formed in a comb shape, thereby forming a number of irregularities. This increases the surface area and improves the convective heat transfer coefficient. Usually, it is cut or extruded using copper, aluminum, or an aluminum alloy as a material.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-mentioned conventional heat sink 100, the following problems have not been solved yet.
[0006]
(1) Problems of Processing Accuracy and Cost The width of the uneven portion of the conventional heat sink 100 is limited in terms of processing accuracy and cost.
[0007]
That is, if the cost is prioritized, the processing accuracy decreases, the width between the fins 120 per unit area tends to increase, and the weight also increases as a whole. In order to secure the surface area while giving priority to the cost, the heat sink 100 must be extended in the height direction. In some cases, the heat sink 100 is limited by the height of the housing, and a sufficient heat radiation effect may not be obtained.
[0008]
On the other hand, if priority is given to the heat radiation effect, it is necessary to reduce the width between the fins 120 per unit area in order to secure the surface area, but in this case, precise processing is required and the cost is increased.
[0009]
(2) Problems of Chip Cracks and Heat Sink Peeling Due to Differences in Linear Expansion Coefficient In the above-described conventional heat sink 100, the bottom surface 110 is completely joined to the surface of the electronic component 200. On the other hand, depending on the material used, the heat sink 100 and the electronic component 200 naturally have different coefficients of linear expansion. Therefore, during use, a stress is generated at each joint end due to a difference in linear expansion coefficient between the heat sink 100 and the electronic component 200, which may cause problems such as chip cracks and peeling of the heat sink.
[0010]
Further, even if the amount of the adhesive material 300 used for bonding is sufficient, the amount of the adhesive material 300 required for the entire bottom surface 110 of the heat sink 100 serving as a bonding surface is large, and the material cost tends to increase.
[0011]
An object of the present invention is to provide a heat sink for electronic components that can solve the above problems.
[0012]
Means for Solving the Invention
In order to solve the above-mentioned problem, in the present invention according to claim 1, a zigzag shape in which a straight portion and a folded portion are repeatedly formed, and the plurality of folded portions are fixed to an electronic component, Can be absorbed by the elastic deformation of the linear portion.
[0013]
According to the present invention, the folded portion has a rectangular shape.
[0014]
Further, according to the third aspect of the present invention, the folded portion is directly attached to the semiconductor chip.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The present invention has a zigzag shape in which a linear portion and a folded portion are repeatedly formed, and a plurality of the folded portions are fixed to an electronic component, and thermal expansion of the electronic component is absorbed by elastic deformation of the linear portion. It is possible.
[0016]
That is, the present invention relates to a heat sink which is capable of dissipating heat by bonding to an electronic component, and has a zigzag shape in which a flat surface is bent and a linear portion and a folded portion are repeatedly formed. The folded portion facing the component is fixed to the electronic component so that the thermal expansion of the electronic component can be absorbed by the elastic deformation of the linear portion.
[0017]
As described above, the contact surface with the electronic component is limited to the folded portion, and the contact surface is joined to the electronic component via an adhesive such as a silver paste. As a material of the heat sink, naturally, copper or aluminum having a high thermal conductivity is used.
[0018]
Therefore, in the above configuration, even when the contact area with the electronic component is small, the heat of the electronic component is sufficiently transmitted to the heat sink, and is dissipated by convective heat transfer with air due to the zigzag shape.
[0019]
In addition, the heat sink is formed of a thin plate as described above, and the linear portion continuously formed in the folded portion to form a zigzag shape is elastically deformable in the width direction.
[0020]
Therefore, in the case of the structure in which the heat sink is superimposed on the electronic component mounted on the mounting substrate via an adhesive, the heat sink, the electronic component, the adhesive, and the mounting substrate have different coefficients of linear expansion, so that the amount of expansion due to heat is different. However, the heat sink bends in the width direction by an amount corresponding to the amount of elongation due to thermal expansion of the electronic component. As described above, since the thermal expansion of the electronic component can be absorbed by the elastic deformation, most of the stress applied to the electronic component by the heat sink and the adhesive can be reduced.
[0021]
With the above-described configuration, the heat sink for electronic components according to the present embodiment can realize a compact configuration because the heat dissipation effect can be enhanced by doubling the surface area while having the same size as the conventional product, and a heat sink, an electronic component, The structure can relieve the stress generated due to the difference in the coefficient of linear expansion of the mounting board. Further, the amount of the adhesive used is reduced, and the cost can be reduced.
[0022]
The folded portion may have a U-shape or a V-shape, but preferably has a rectangular shape, and can increase the adhesive strength to the electronic component while securing a necessary heat transfer area.
[0023]
Then, at this time, it is preferable that the upright angle of the straight portion that stands up from the edge of the contact surface and forms the convex portion upward is 90 °, or at least an obtuse angle close to 90 °, and the width of the straight portion is The folding in the direction may be easily performed so that the elastic deformation can be performed smoothly.
[0024]
By the way, a semiconductor chip can be used as the electronic component, and a structure in which the folded portion is directly attached to the semiconductor chip can be used. In this case, it is preferable to adopt a flip-chip bonded semiconductor chip.
[0025]
In this case, heat generated in the semiconductor chip can be efficiently released, and the occurrence of cracks due to thermal runaway or thermal stress in an electric circuit or the like formed in the semiconductor chip can be prevented. The flip-chip bonded semiconductor chip has a mounting structure sandwiched between a mounting board and a heat sink. In this case, the semiconductor chip may be damaged by the influence of thermal stress from above and below, but has been described above. As described above, since the stress can be reduced, chip damage can be prevented.
[0026]
In addition, when forming the heat sink, the zigzag shape described above is easily achieved by pressing the thin plate so that the upper and lower comb teeth bite each other between the comb teeth using upper and lower molds formed in a comb shape in a sectional view. It can be formed. The thickness of the plate as a raw material at this time is preferably set to be slightly thicker than the product in consideration of the elongation at the time of pressing.
[0027]
Hereinafter, the heat sink for electronic components according to the present invention will be described more specifically with reference to the accompanying drawings.
[0028]
FIG. 1 is an explanatory view showing a mounting structure of a heat sink for electronic components (hereinafter, referred to as “heat sink A”) according to the present embodiment, and FIG. 2 is a perspective view of the heat sink A.
[0029]
In the present embodiment, the semiconductor component 2 is formed by flip-chip bonding an electronic component to which the heat sink A is mounted.
[0030]
As shown in FIG. 1, the heat sink A is formed by bending a thin copper plate having a high thermal conductivity into a zigzag shape in which a straight portion 10 and a folded portion 11 are repeatedly formed. Are formed in a so-called 99-fold shape in which irregularities are alternately repeated.
[0031]
Then, of the plurality of folded portions 11, the folded portion 11 on the side facing the semiconductor chip 2 to which the heat sink A is mounted is defined as the joining portion 12.
[0032]
That is, as shown in FIG. 2, each folded portion 11 on the side facing the semiconductor chip 2 that has been flip-chip bonded to the mounting board 4 is used as a bonding portion 12 to the semiconductor chip 2 via the adhesive 3 made of silver paste or the like. Directly attached.
[0033]
With this configuration, when the semiconductor chip 2 generates heat, the heat is transmitted to the heat sink A via the joint 12. On the other hand, the heat sink A is formed in a zigzag manner by the straight portion 10 and the folded portion 11 and has a large surface area due to the formation of a large number of irregularities. There is no risk of thermal runaway.
[0034]
At this time, since the mounting substrate 4, the semiconductor chip 2, the adhesive 3, and the heat sink A are made of different materials, they have different coefficients of linear expansion, and of course, have different amounts of thermal expansion. With this configuration, the thermal expansion of the semiconductor chip 2 due to heat generation is such that the linear portion 10 is folded in the width direction by the same amount as shown in FIG. Can be absorbed.
[0035]
Therefore, most of the stress applied to the semiconductor chip 2 by the heat sink A and the adhesive 3 can be relieved, thereby preventing the semiconductor chip 2 from being cracked and the heat sink A from peeling off.
[0036]
Further, since the folded portion 11 is used as the joint portion 12, the amount of the adhesive 3 used is reduced, and the cost can be reduced.
[0037]
By the way, in the heat sink A according to the present embodiment, the folded portion 11 has a rectangular shape in a cross-sectional view. In this case, the folded portion 11 rises from the edge of the contact surface with the semiconductor chip 2 and rises upward (the folded portion 11). ) Is 90 °, or at least an obtuse angle close to 90 °. With such a configuration, the linear portion 10 can be easily folded in the width direction, and the elastic deformation α can be surely made to absorb the difference in the amount of expansion.
[0038]
In addition, since the folded portion 11 has a rectangular shape in a cross-sectional view, the area of the joining portion 12 can be easily secured by a required amount, the heat transfer efficiency from the semiconductor chip 2 is not significantly reduced, and the necessary adhesive force is also reduced. Can be secured.
[0039]
When the present heat sink A is formed, as shown in FIG. 4, upper and lower dies 5, 6 formed in a cross-sectional view in a comb shape are used.
[0040]
The upper and lower dies 5, 6 are formed in a comb shape in a sectional view, and the thin plate 1 made of a copper plate is pressed so that the upper and lower comb teeth portions 50, 60 bite between the comb tooth portions 50, 60. This makes it possible to easily form the heat sink A having the zigzag shape described above.
[0041]
At this time, the thickness of the thin plate 1 is set to be slightly larger than the thickness when the heat sink A is commercialized in consideration of the elongation at the time of pressing.
[0042]
In the example described above, the shape of the folded portion 11 of the heat sink A is rectangular, but the shape is not necessarily limited to such a rectangular shape. As a modified example, for example, as shown in FIG. And the folded portion 11 may be curved, or, as shown in FIG. 6, may be formed in a V-shape in a sectional view, and the folded portion 11 may be bent at an acute angle.
[0043]
【The invention's effect】
The present invention is implemented in the form described above, and has the following effects.
[0044]
(1) According to the first aspect of the present invention, the linear component and the folded portion have a zigzag shape formed repeatedly, and the plurality of folded portions are fixed to the electronic component, and the thermal expansion of the electronic component is achieved. Can be absorbed by the elastic deformation of the linear portion, the surface area can be doubled, the heat dissipation effect can be enhanced, and a compact configuration can be achieved.Also, due to the difference in linear expansion coefficient between the heat sink, the electronic components, and the mounting board, A structure capable of relaxing generated stress can be provided, and further, the amount of the adhesive used can be reduced, so that cost can be reduced.
[0045]
(2) According to the second aspect of the present invention, in addition to the effect of the above (1), the adhesive strength with the electronic component is enhanced while securing a necessary heat transfer area by making the folded portion rectangular. be able to.
[0046]
(3) According to the third aspect of the present invention, since the folded portion is directly attached to the semiconductor chip, particularly in the case of a flip-chip bonded semiconductor chip, the mounting structure is sandwiched between the mounting substrate and the heat sink. Although damage may occur under the influence of thermal stress from above and below, the effects of (1) and (2) above alleviate the stress and prevent chip damage.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory view showing a mounting structure of a heat sink for electronic components according to an embodiment.
FIG. 2 is a perspective view of the heat sink.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing elastic deformation in a straight portion of the heat sink.
FIG. 4 is an explanatory view showing a method for manufacturing the heat sink.
FIG. 5 is an explanatory view showing a modified example of a heat sink for electronic components.
FIG. 6 is an explanatory view showing a modification of the heat sink for electronic components.
FIG. 7 is an explanatory view showing a conventional heat sink mounting structure.
FIG. 8 is an explanatory view showing the conventional heat sink.
[Explanation of symbols]
A Heat sink for electronic components 1 Thin plate 2 Semiconductor chip (electronic components)
3 Adhesive material 4 Mounting board 10 Straight part 11 Folded part
