JP6114585B2 - Sheet sticking device and sticking method - Google Patents

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JP6114585B2 JP2013053476A JP2013053476A JP6114585B2 JP 6114585 B2 JP6114585 B2 JP 6114585B2 JP 2013053476 A JP2013053476 A JP 2013053476A JP 2013053476 A JP2013053476 A JP 2013053476A JP 6114585 B2 JP6114585 B2 JP 6114585B2
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Description

本発明は、被着体に接着シートを貼付するシート貼付装置および貼付方法に関する。   The present invention relates to a sheet sticking apparatus and a sticking method for sticking an adhesive sheet to an adherend.

従来、半導体製造工程において、半導体ウェハ(以下、単に「ウェハ」という場合がある)の表面に接着シートを貼付するシート貼付装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に記載のシート貼付装置は、ウェハに保護テープを押圧して貼付するテープ貼付け機構と、基端を中心として回転可能に設けられたスライド軸(回転体)と、スライド軸の先端に支持された切断刃(切断手段)とを備え、スライド軸を水平面内で回転させ、ウェハに貼付けられた保護テープを切断刃でウェハ外縁に沿って切断するように構成されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in a semiconductor manufacturing process, a sheet sticking apparatus for sticking an adhesive sheet on the surface of a semiconductor wafer (hereinafter sometimes simply referred to as “wafer”) is known (see, for example, Patent Document 1).
The sheet sticking apparatus described in Patent Document 1 includes a tape sticking mechanism that presses and attaches a protective tape to a wafer, a slide shaft (rotary body) that is rotatable about a base end, and a tip of the slide shaft. A cutting blade (cutting means) that is supported, and the slide shaft is rotated in a horizontal plane, and the protective tape affixed to the wafer is cut along the outer edge of the wafer with the cutting blade.

特開平7−14807号公報Japanese Patent Laid-Open No. 7-14807

しかしながら、特許文献1に記載されたような従来のシート貼付装置では、回転体の回転中心に回転力を付与するため、大きな回転力が必要となるという不都合がある。このような不都合は、被着体が大きくなるほど顕著化し、被着体の大型化に伴って動力源を大きくしなければならず、装置が大型化するという不都合を招来する。   However, the conventional sheet sticking apparatus as described in Patent Document 1 has a disadvantage that a large rotational force is required because a rotational force is applied to the rotational center of the rotating body. Such inconvenience becomes more prominent as the adherend becomes larger, and the power source must be increased with the increase in the size of the adherend, resulting in an inconvenience that the apparatus becomes larger.

本発明の目的は、装置の大型化を防止できるシート貼付装置および貼付方法を提供することにある。   The objective of this invention is providing the sheet sticking apparatus and sticking method which can prevent the enlargement of an apparatus.

本発明のシート貼付装置は、接着シートを被着体に貼付する貼付手段と、前記被着体に貼付された接着シートを切断する切断手段と、前記切断手段を所定方向に誘導する誘導手段とを備え、前記誘導手段は、所定の位置を円中心とする円環形状に設けられたレールと、前記切断手段を支持し、前記レールの円中心を回転中心として当該レールに沿って回転可能に設けられた回転体と、前記回転体に設けられ、前記レールに着脱可能なローラとを備え、前記回転体は、前記レールの円中心の位置から当該レール側に外れた位置に回転力を付与可能に設けられ、前記レールは、前記被着体を支持する支持手段に設けられ、前記ローラを案内することを特徴とする。 The sheet sticking device of the present invention includes a sticking means for sticking an adhesive sheet to an adherend, a cutting means for cutting the adhesive sheet stuck to the adherend, and a guiding means for guiding the cutting means in a predetermined direction. The guide means supports a rail provided in an annular shape with a predetermined position as a circle center and the cutting means, and is rotatable along the rail with the circle center of the rail as a rotation center. A rotating body provided; and a roller provided on the rotating body and attachable to and detachable from the rail. The rotating body applies a rotational force to a position deviating from the position of the circle center of the rail toward the rail. The rail is provided in a support means for supporting the adherend, and guides the roller .

本発明のシート貼付装置は、前記切断手段を前記レールの円中心方向に付勢する付勢手段と、前記付勢手段の付勢力に抗して前記切断手段を所定の位置で係止可能な係止手段と、前記回転体に支持され、前記回転体を回転させたときに前記係止手段の係止を解除可能な係止解除手段とを備え、前記係止手段は、前記回転体に支持されていることが好ましい。 The sheet sticking device of the present invention is capable of urging the cutting means at a predetermined position against an urging force of the urging means, and an urging means for urging the cutting means toward the center of the circle of the rail. A locking means; and a locking release means supported by the rotating body and capable of releasing the locking of the locking means when the rotating body is rotated, the locking means being attached to the rotating body. It is preferably supported .

本発明のシート貼付方法は、接着シートを被着体に貼付する工程と、切断手段を所定方向に誘導可能に設けられるとともに、所定の位置を円中心とする円環形状に設けられたレールを前記被着体を支持する支持手段における前記被着体の周囲に設ける工程と、前記レールに着脱可能なローラが設けられ、前記切断手段を支持し、前記レールにおける円中心を回転中心として当該レールに沿って回転可能に設けられた回転体を用意する工程と、前記回転体に対し、前記レールの円中心の位置から当該レール側に外れた位置に回転力を付与し、前記レールで前記ローラを案内しつつ、前記切断手段で前記被着体に貼付された接着シートを切断する工程とを行うことを特徴とする。 The sheet sticking method of the present invention comprises a step of sticking an adhesive sheet to an adherend, and a rail provided in an annular shape with a predetermined position as a circle center, the cutting means being provided in a predetermined direction. A step of providing a support means for supporting the adherend around the adherend; a roller that is detachable from the rail; and the cutting means is supported; preparing a rotatably provided rotation member along the relative rotational body, a rotational force is applied to a position deviated to the rail side from the position of the circle center of the rail, the roller in the rail And cutting the adhesive sheet affixed to the adherend with the cutting means.

以上のような本発明によれば、回転体に対し、レールの円中心の位置から当該レール側に外れた位置に回転力を付与するため、被着体が大きい場合でも回転力が増加することを抑制することができ、装置の大型化を防止することができる。   According to the present invention as described above, the rotational force is applied to the rotating body at a position deviated from the position of the rail circle center to the rail side, so that the rotational force increases even when the adherend is large. Can be suppressed, and an increase in the size of the apparatus can be prevented.

本発明において、レールおよび回転体のうち少なくとも回転体を支持手段に対して取り外し可能に設ければ、被着体に接着シートを貼付する際に少なくとも回転体が邪魔になることを防止することができる。   In the present invention, if at least the rotating body of the rail and the rotating body is detachable from the support means, at least the rotating body can be prevented from interfering when the adhesive sheet is applied to the adherend. it can.

本発明の一実施形態に係るシート貼付装置の側面図。The side view of the sheet sticking apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. シート貼付装置の部分平面図。The partial top view of a sheet sticking apparatus. (A)は変形例に係るシート貼付装置の部分側面図。(B)は(A)のAL線に沿うAD矢視部分断面図。(A) is the partial side view of the sheet sticking apparatus which concerns on a modification. (B) is AD fragmentary sectional drawing which follows the AL line of (A).

以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本明細書におけるX軸、Y軸、Z軸は、それぞれが直交する関係にあり、X軸およびY軸は、水平面内の軸とし、Z軸は、水平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Y軸と平行な図1の手前方向から観た場合を基準とし、方向を示した場合、「上」がZ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がX軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がY軸の矢印方向で「後」がその逆方向とする。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
Note that the X axis, the Y axis, and the Z axis in this specification are orthogonal to each other, the X axis and the Y axis are axes in a horizontal plane, and the Z axis is an axis that is orthogonal to the horizontal plane. Furthermore, in the present embodiment, when viewed from the near side of FIG. 1 parallel to the Y axis, when indicating the direction, “up” is the arrow direction of the Z axis, “down” is the opposite direction, “ “Left” is the arrow direction of the X axis, “Right” is the opposite direction, “Front” is the arrow direction of the Y axis, and “Back” is the opposite direction.

図1および図2において、シート貼付装置1は、被着体としてのウェハWFを支持する支持手段2と、接着シートASをウェハWFに貼付する貼付手段3と、ウェハWFに貼付された接着シートASを切断する切断手段としてのカッター刃5と、カッター刃5を所定方向に誘導する誘導手段6とを備えている。   1 and 2, a sheet sticking apparatus 1 includes a supporting means 2 for supporting a wafer WF as an adherend, a sticking means 3 for sticking an adhesive sheet AS to the wafer WF, and an adhesive sheet attached to the wafer WF. A cutter blade 5 as a cutting means for cutting the AS and a guide means 6 for guiding the cutter blade 5 in a predetermined direction are provided.

支持手段2は、リニアモータ21のスライダ22に支持された外側テーブル23と、外側テーブル23の凹部24内に設けられ、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段に連通された内側テーブル25とを備えている。外側テーブル23の上面には、誘導手段6を位置決めする位置決め穴26が設けられるとともに、フッ素樹脂コーティングや粗面処理等の不接着処理が施されている。   The support means 2 includes an outer table 23 supported by the slider 22 of the linear motor 21, and an inner table 25 provided in a recess 24 of the outer table 23 and communicated with a decompression means (not shown) such as a decompression pump or a vacuum ejector. It has. A positioning hole 26 for positioning the guiding means 6 is provided on the upper surface of the outer table 23, and non-adhesion processing such as fluororesin coating and rough surface processing is performed.

貼付手段3は、基材シートBSの一方の面に接着剤層ADを有する接着シートASが帯状の剥離シートRLの一方の面に仮着された原反RSを支持する支持ローラ31と、原反RSを案内する複数のガイドローラ32と、原反RSを折り返して剥離シートRLから接着シートASを剥離する剥離板33と、接着シートASをウェハWFに押圧する押圧ローラ34と、駆動機器としての回動モータ35によって駆動される駆動ローラ36との間に剥離シートRLを挟み込むピンチローラ37と、剥離シートRLを回収する回収ローラ38とを備え、その全体がフレーム30に支持されている。   The affixing means 3 includes a support roller 31 that supports an original fabric RS in which an adhesive sheet AS having an adhesive layer AD on one surface of a base sheet BS is temporarily attached to one surface of a strip-shaped release sheet RL, As a driving device, a plurality of guide rollers 32 for guiding the anti-RS, a peeling plate 33 for folding the original RS and peeling the adhesive sheet AS from the peeling sheet RL, a pressing roller 34 for pressing the adhesive sheet AS against the wafer WF, A pinch roller 37 for sandwiching the release sheet RL between the drive roller 36 driven by the rotation motor 35 and a recovery roller 38 for recovering the release sheet RL are supported by the frame 30.

誘導手段6は、中央部に凹部24の開口径と略同じ大きさに設定された開口部61A、下面に位置決め穴26に嵌合して位置決め可能な位置決めピン61B、および開口部61Aの内周面に所定の位置を円中心RCとする円環形状に設けられたレール61Cを有するレールベース61と、カッター刃5を支持するとともに、左右両側にそれぞれ設けられた上下一対のローラ62Aでレール61Cを挟み込み、レール61Cの円中心RCを回転中心として当該レール61Cに沿って回転可能に設けられた回転体62と、回転体62の上面に設けられた前後一対のガイドレール63Aの各スライダ63Bに支持され、係止孔63Cが形成された引っ掛け部材63Dを支持する第1スライド部材63と、回転体62に形成された切欠62Dを貫通するとともに、昇降部材64Aを介して第1スライド部材63に対して昇降可能に支持され、下端にカッター刃5が設けられた第2スライド部材64と、回転体62の上面に設けられた支柱62Bに支持され、第1スライド部材63を介してカッター刃5をレール61Cの円中心RC方向に付勢する付勢手段としてのコイルばね65と、支柱62Bと第1スライド部材63とに支持され、コイルばね65によるカッター刃5の急激な移動を抑制するショックアブソーバからなる緩衝手段66と、コイルばね65の付勢力に抗してカッター刃5を所定の位置で係止可能な係止手段67と、係止爪67B側を上方に付勢する第2付勢手段としてのコイルばね68と、係止手段67に支持され、係止手段67の係止を解除するときのトリガーとなるローラ69とを備えている。   The guiding means 6 has an opening 61A set to be substantially the same size as the opening diameter of the recess 24 at the center, a positioning pin 61B that can be positioned by fitting into the positioning hole 26 on the lower surface, and the inner periphery of the opening 61A. A rail base 61 having a rail 61C provided in an annular shape with a predetermined position on the surface as a circle center RC, and the cutter blade 5 are supported, and a pair of upper and lower rollers 62A provided on both the left and right sides of the rail 61C. And the slider 62B of the pair of front and rear guide rails 63A provided on the upper surface of the rotating body 62, and the rotating body 62 rotatably provided along the rail 61C with the circle center RC of the rail 61C as the center of rotation. The first slide member 63 that supports and supports the hook member 63D in which the locking hole 63C is formed, and the notch 62D formed in the rotating body 62 are passed through. Along with the second slide member 64 supported by the first slide member 63 via the elevating member 64A and having the cutter blade 5 provided at the lower end, and the support 62B provided on the upper surface of the rotating body 62. The coil spring 65 is supported by the coil spring 65 as an urging means that urges the cutter blade 5 in the direction of the circle center RC of the rail 61C via the first slide member 63, and is supported by the column 62B and the first slide member 63. A buffer means 66 comprising a shock absorber that suppresses abrupt movement of the cutter blade 5 by the spring 65; a locking means 67 capable of locking the cutter blade 5 at a predetermined position against the urging force of the coil spring 65; A coil spring 68 serving as a second urging means for urging the locking claw 67B upward, and a lock that is supported by the locking means 67 and serves as a trigger when the locking of the locking means 67 is released. And a La 69.

係止手段67は、左面が傾斜面67Aとされ、係止孔63Cに係止可能な係止爪67Bを備えた係止部材67Cと、回転体62の上面に設けられ、係止部材67Cを回転自在に支持する回転支持台67Dとを備えている。
また、レールベース61の上面には、傾斜面を有するとともに、係止手段67の係止を解除可能な係止解除手段としてのスロープ61Dが開口部61Aに沿って設けられ、このスロープ61Dにローラ69が乗り上げることで、係止爪67Bが下方に移動するようになっている。
さらに、回転体62の上面には、レール61Cの円中心RCの位置から当該レール61C側に外れた位置に回転力を付与可能な取っ手62Cが設けられている。
The locking means 67 is provided on the upper surface of the rotating member 62 with a locking member 67C provided with a locking claw 67B that has an inclined surface 67A on the left surface and can be locked in the locking hole 63C. And a rotation support base 67D that is rotatably supported.
Further, a slope 61D is provided along the opening 61A as an unlocking means having an inclined surface and capable of releasing the locking of the locking means 67 on the upper surface of the rail base 61. A roller 61 is provided on the slope 61D. The catching claw 67 </ b> B moves downward as the 69 rides on.
Furthermore, on the upper surface of the rotating body 62, there is provided a handle 62C capable of applying a rotational force to a position deviated from the position of the circle center RC of the rail 61C toward the rail 61C.

以上のシート貼付装置1において、ウェハWFに接着シートASを貼付する手順を説明する。
先ず、原反RSを図1に示すようにセットした後、第1スライド部材63をコイルばね65の付勢力に抗して引っ張り、係止孔63C内に係止爪67Bを位置させておく。このとき、傾斜面67Aによって引っ掛け部材63Dが係止部材67Cに突き当たることを防止し、係止爪67Bを係止孔63Cに導き易くなっている。次に、駆動機器等の図示しない搬送手段でウェハWFを内側テーブル25上に載置すると、支持手段2が図示しない減圧手段を駆動し、当該ウェハWFを吸着保持した後、リニアモータ21を駆動し、外側テーブル23を左方向に移動させる。そして、ウェハWFが所定の位置に到達したことが図示しない光学センサや撮像手段等の検知手段に検知されると、貼付手段3が外側テーブル23の移動に同期して回動モータ35を駆動し、原反RSを繰り出す。これにより、接着シートASが剥離板33で剥離シートRLから剥離され、剥離された接着シートASが押圧ローラ34でウェハWFおよび外側テーブル23に押圧されて貼付される。
In the sheet sticking apparatus 1 described above, a procedure for sticking the adhesive sheet AS to the wafer WF will be described.
First, after the raw fabric RS is set as shown in FIG. 1, the first slide member 63 is pulled against the urging force of the coil spring 65, and the locking claw 67B is positioned in the locking hole 63C. At this time, the inclined surface 67A prevents the hook member 63D from abutting against the locking member 67C, and the locking claw 67B is easily guided to the locking hole 63C. Next, when the wafer WF is placed on the inner table 25 by a transport unit (not shown) such as a driving device, the support unit 2 drives a decompression unit (not shown) to suck and hold the wafer WF, and then drives the linear motor 21. Then, the outer table 23 is moved in the left direction. When the detection means such as an optical sensor or imaging means (not shown) detects that the wafer WF has reached a predetermined position, the sticking means 3 drives the rotation motor 35 in synchronization with the movement of the outer table 23. , Feed out the raw fabric RS. Thereby, the adhesive sheet AS is peeled off from the release sheet RL by the release plate 33, and the peeled adhesive sheet AS is pressed and stuck to the wafer WF and the outer table 23 by the pressing roller 34.

次いで、支持手段2がリニアモータ21の駆動を停止した後、図示しない駆動機器または人手で、図1の符号AA中実線で示すように、位置決め穴26に位置決めピン61Bを嵌合させ、誘導手段6を外側テーブル23上に載置する。これにより、カッター刃5が接着シートASに突き刺さる。この際、カッター刃5が係止手段67によって所定の位置で係止されているので、カッター刃5でウェハWFを損傷させてしまうことを防止することができる。なお、誘導手段6を外側テーブル23上に載置した後に、昇降部材64Aを介してカッター刃5を下降させ、当該カッター刃5を接着シートASに突き刺してもよい。   Next, after the support means 2 stops driving the linear motor 21, as shown by the solid line AA in FIG. 1, the positioning pin 61B is fitted into the positioning hole 26 by a driving device (not shown) or manually, and the guiding means 6 is placed on the outer table 23. Thereby, the cutter blade 5 pierces the adhesive sheet AS. At this time, since the cutter blade 5 is locked at a predetermined position by the locking means 67, it is possible to prevent the wafer WF from being damaged by the cutter blade 5. In addition, after placing the guiding means 6 on the outer table 23, the cutter blade 5 may be lowered via the elevating member 64A, and the cutter blade 5 may be pierced into the adhesive sheet AS.

そして、図示しない駆動機器または人手で、取っ手62Cを力点として回転体62をレール61Cに沿って回転させると、ローラ69がレールベース61の上面からスロープ61D上に乗り上げ、図1の符号AA中二点鎖線で示すように、係止爪67Bが係止孔63C内から抜け出し、カッター刃5がコイルばね65の付勢力によって円中心RC方向に移動し、当該カッター刃5がウェハWFの外縁に当接する。このとき、緩衝手段66によってカッター刃5の急激な円中心RC方向への移動が抑制されるので、当該カッター刃5は、レール61Cに沿う円運動を伴いながら円中心RC方向へ移動する。これにより、カッター刃5がウェハWFの外縁に勢いよく当接し、カッター刃5やウェハWFが破損してしまうことを防止できる上、カッター刃5における円中心RC側の側面で接着シートASを急激に押圧し、ウェハWFに貼付された接着シートAS部分を当該ウェハWFから剥離してしまったり、ウェハWFに貼付された接着シートAS部分に皺を形成してしまったりすることで、接着シートASのウェハWFに対する貼付状態が悪化してしまうことを防止することができる。その後、回転体62を360度以上回転させることで、カッター刃5がウェハWFの外縁に沿って移動し、接着シートASがウェハWFの外形形状に切断される。この際、カッター刃5がコイルばね65によって円中心RC方向に付勢されているので、ウェハWFの中心と円中心RCとがずれていて内側テーブル25上に吸着保持されている場合や、ウェハWFが真円でない場合でも、接着シートASをウェハWFの外縁に沿って切断することができる。   Then, when the rotating body 62 is rotated along the rail 61C with the handle 62C as a power point by a driving device (not shown) or manually, the roller 69 rides on the slope 61D from the upper surface of the rail base 61, and the two in the symbol AA in FIG. As indicated by the dashed line, the locking claw 67B comes out of the locking hole 63C, the cutter blade 5 moves in the direction of the circle center RC by the biasing force of the coil spring 65, and the cutter blade 5 contacts the outer edge of the wafer WF. Touch. At this time, since the sudden movement of the cutter blade 5 in the direction of the circle center RC is suppressed by the buffering means 66, the cutter blade 5 moves in the direction of the circle center RC while accompanying a circular motion along the rail 61C. This prevents the cutter blade 5 from abruptly abutting against the outer edge of the wafer WF and prevents the cutter blade 5 and the wafer WF from being damaged. In addition, the adhesive sheet AS is suddenly applied to the side surface of the cutter blade 5 on the circular center RC side. The adhesive sheet AS attached to the wafer WF is peeled off from the wafer WF or a ridge is formed on the adhesive sheet AS attached to the wafer WF. It is possible to prevent the sticking state of the wafer WF from deteriorating. Thereafter, by rotating the rotating body 62 by 360 degrees or more, the cutter blade 5 moves along the outer edge of the wafer WF, and the adhesive sheet AS is cut into the outer shape of the wafer WF. At this time, since the cutter blade 5 is urged in the direction of the circle center RC by the coil spring 65, the center of the wafer WF and the circle center RC are shifted and held on the inner table 25 by suction, or the wafer Even when the WF is not a perfect circle, the adhesive sheet AS can be cut along the outer edge of the wafer WF.

接着シートASの切断が完了すると、図示しない駆動機器または人手で誘導手段6を上昇させ、支持手段2から誘導手段6を取り外すとともに、上述と同様にして、係止孔63C内に係止爪67Bを位置させる。そして、接着シートASの切断により生じた不要シートを図示しないシート剥離装置または人手で外側テーブル23から剥離した後、図示しない搬送手段でウェハWFを次工程に搬送し、以降上記同様の動作が繰り返される。   When the cutting of the adhesive sheet AS is completed, the guiding means 6 is lifted by a driving device (not shown) or manually, the guiding means 6 is removed from the support means 2, and the locking claw 67B is placed in the locking hole 63C in the same manner as described above. Position. Then, after the unnecessary sheet generated by cutting the adhesive sheet AS is peeled off from the outer table 23 by a sheet peeling device (not shown) or manually, the wafer WF is transferred to the next process by a transfer means (not shown), and thereafter the same operation is repeated. It is.

以上のような本実施形態によれば、回転体62に対し、レール61Cの円中心RCの位置から当該レール61C側に外れた位置に回転力を付与するため、ウェハWFが大きい場合でも回転力が増加することを抑制することができ、シート貼付装置1の大型化を防止することができる。   According to the present embodiment as described above, since the rotational force is applied to the rotating body 62 at a position deviated from the position of the circle center RC of the rail 61C toward the rail 61C, the rotational force can be obtained even when the wafer WF is large. Can be suppressed, and an increase in the size of the sheet sticking apparatus 1 can be prevented.

以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。   As described above, the best configuration, method and the like for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited to this. That is, the invention has been illustrated and described with particular reference to certain specific embodiments, but without departing from the spirit and scope of the invention, Various modifications can be made by those skilled in the art in terms of material, quantity, and other detailed configurations. In addition, the description of the shape, material, and the like disclosed above is exemplary for ease of understanding of the present invention, and does not limit the present invention. The description by the name of the member which remove | excluded the limitation of one part or all of such restrictions is included in this invention.

例えば、図3に示す誘導手段6Aのように、ウェハWFを支持するテーブル27に所定の位置を円中心RCとする円環形状に設けられた溝状のレール27Aを形成し、当該レール27Aで回転体60の下面に設けられたローラ62Aを案内する構成としてもよい。この回転体60は、略120°間隔で放射した形状を有するとともに、放射部先端側の下面にそれぞれローラ62Aが設けられ、円中心RCを回転中心としてレール27Aに沿って回転可能に設けられている。この際、テーブル27の上面にスロープ27Bを設ければ、係止爪67Bを係止孔63C内から抜け出させることができる。このように、レールは、凸レール、溝レール、円柱状等、任意の形状を採用することができる。
また、取っ手62Cは、円中心RCよりもレール側であれば任意の位置に設けてよく、例えば、カッター刃5の近傍や直上さらには、カッター刃5を間に挟んで円中心RCの反対側に設けてもよい。さらに、取っ手62Cにかえて、回転体60、62を回転する際に駆動機器や手を引っ掛けるための穴を設けてもよい。
For example, like the guiding means 6A shown in FIG. 3, a groove-shaped rail 27A provided in an annular shape having a predetermined position as a circle center RC is formed on a table 27 that supports the wafer WF, and the rail 27A It is good also as a structure which guides the roller 62A provided in the lower surface of the rotary body 60. FIG. The rotating body 60 has a shape that radiates at intervals of approximately 120 °, and is provided with rollers 62A on the lower surface on the tip side of the radiating portion, and is rotatably provided along the rail 27A with the circle center RC as the center of rotation. Yes. At this time, if the slope 27B is provided on the upper surface of the table 27, the locking claw 67B can be pulled out from the locking hole 63C. Thus, arbitrary shapes, such as a convex rail, a groove rail, and a column shape, are employable as a rail.
Further, the handle 62C may be provided at an arbitrary position as long as it is on the rail side with respect to the circle center RC. For example, the handle 62C may be provided at an arbitrary position near or directly above the cutter blade 5 or on the opposite side of the circle center RC with the cutter blade 5 interposed therebetween. May be provided. Further, instead of the handle 62C, a hole for catching a driving device or a hand when rotating the rotating bodies 60 and 62 may be provided.

切断手段は、接着シートASを切断可能な任意の構成を採用でき、例えば、レーザーカッターや水圧や風圧で切断可能なもの等で構成してもよいし、回転して切断するロータリカッタ等の他のカッター刃を採用してもよい。
さらに、切断手段を直接ウェハWFに当接させることなく、例えば、第2スライド部材64にピンや板状部材等の当接部材を設け、当該当接部材をウェハWFや内側テーブル25の外縁に当接させて接着シートASを切断するようにしてもよい。この場合、接着シートASをウェハWFの外縁からはみ出るように切断することができる。
また、カッター刃5の下端部が上端部に対して円中心RCから離れるように当該カッター刃5を第1スライド部材63に斜めに取り付け、接着シートASがウェハWFの外縁からはみ出ることのないように切断したり、カッター刃5の下端部が上端部に対して円中心RCに接近するように当該カッター刃5を第1スライド部材63に斜めに取り付け、接着シートASがウェハWFの外縁からはみ出るように切断したりしてもよい。
さらに、上方から見たカッター刃5の向き(円中心RCに対するカッター刃5の側面の位置)を変更可能にする刃先方向変更手段を設けてもよい。
また、第1スライド部材63に対してカッター刃5を揺動可能に支持する揺動手段を設け、第1スライド部材63がコイルばね65の付勢力によって円中心RC方向に移動したときに、カッター刃5がウェハWFの外縁に当接し、当該カッター刃5の下端部が上端部に対して円中心RCから離れるように構成してもよい。
さらに、カッター刃5による切断方向は、時計回転方向でもよいし、反時計回転方向でもよく、それら両方向の切断を可能にするために、カッター刃5の前後両側で接着シートASを切断可能に構成したり、ローラ69がそれら両方向から乗り上げることができるようにスロープ61D、27Bの傾斜面を2面設けたりする構成としてもよい。
また、ウェハWFを囲むようにリングフレームを配置し、当該リングフレーム上で接着シートASを切断してもよい。このとき、切断手段が係止手段から離れて円中心RC方向に移動しても、切断手段がリングフレーム上に位置するように、当該切断手段の位置決め手段を設けるとよい。
The cutting means can adopt any configuration capable of cutting the adhesive sheet AS, and may be configured by, for example, a laser cutter, a device that can be cut by water pressure or wind pressure, or a rotary cutter that rotates and cuts. The cutter blade may be adopted.
Further, without bringing the cutting means into direct contact with the wafer WF, for example, a contact member such as a pin or a plate-like member is provided on the second slide member 64, and the contact member is attached to the outer edge of the wafer WF or the inner table 25. You may make it contact | abut and cut | disconnect adhesive sheet AS. In this case, the adhesive sheet AS can be cut so as to protrude from the outer edge of the wafer WF.
Further, the cutter blade 5 is obliquely attached to the first slide member 63 so that the lower end portion of the cutter blade 5 is away from the circle center RC with respect to the upper end portion, so that the adhesive sheet AS does not protrude from the outer edge of the wafer WF. The cutter blade 5 is obliquely attached to the first slide member 63 so that the lower end portion of the cutter blade 5 approaches the circle center RC with respect to the upper end portion, and the adhesive sheet AS protrudes from the outer edge of the wafer WF. Or may be cut as follows.
Furthermore, you may provide the blade edge | side direction change means which can change the direction (position of the side surface of the cutter blade 5 with respect to the circle center RC) of the cutter blade 5 seen from the upper direction.
Further, a swinging means for swingably supporting the cutter blade 5 with respect to the first slide member 63 is provided, and when the first slide member 63 moves in the circle center RC direction by the biasing force of the coil spring 65, the cutter The blade 5 may be in contact with the outer edge of the wafer WF, and the lower end portion of the cutter blade 5 may be configured to be away from the circle center RC with respect to the upper end portion.
Further, the cutting direction by the cutter blade 5 may be a clockwise rotation direction or a counterclockwise rotation direction, and the adhesive sheet AS can be cut on both front and rear sides of the cutter blade 5 in order to enable cutting in both directions. Alternatively, two inclined surfaces of the slopes 61D and 27B may be provided so that the roller 69 can run from both directions.
Further, a ring frame may be arranged so as to surround the wafer WF, and the adhesive sheet AS may be cut on the ring frame. At this time, it is preferable to provide positioning means for the cutting means so that the cutting means is positioned on the ring frame even if the cutting means moves away from the locking means and moves in the direction of the circle center RC.

係止手段は、磁力によって切断手段を所定の位置で係止するとともに、係止解除手段によってトリガーが反応し、切断手段から係止手段が離れるように構成してもよい。
係止解除手段は、レールベース61やテーブル27の上面から突出する凸状物、ピン状物、気体を噴出してトリガーを押し上げるものの他、レールベース61やテーブル27の上面から凹む凹状物、気体を吸引してトリガーを押し下げるもの等、係止手段67の係止を解除するものであれば足りる。
また、トリガーは、ローラ69以外にピン状物、レバー状物等、係止解除手段と共動して係止手段67の係止を解除するきっかけとなるものであれば足りる。
さらに、付勢手段や第2付勢手段は、駆動機器、板ばね、ゴム、樹脂等を採用することができる。
また、緩衝手段66は、駆動機器、板ばね、ゴム、樹脂等を採用することができる。
The locking means may be configured such that the cutting means is locked at a predetermined position by magnetic force, and the trigger is reacted by the locking release means so that the locking means is separated from the cutting means.
The unlocking means is a convex object protruding from the upper surface of the rail base 61 or the table 27, a pin-shaped object, or a device that ejects gas to push up the trigger, or a concave object or gas that is recessed from the upper surface of the rail base 61 or the table 27. Any device that releases the locking of the locking means 67, such as a device that sucks the pressure and pushes down the trigger, is sufficient.
In addition to the roller 69, a trigger, such as a pin-shaped object or a lever-shaped object, may be used as long as it triggers to unlock the locking means 67 in cooperation with the locking releasing means.
Further, the urging means and the second urging means can employ a driving device, a leaf spring, rubber, resin, or the like.
Further, the buffering means 66 can employ a drive device, a leaf spring, rubber, resin, or the like.

また、剥離板33にかえて、ローラ等による剥離部材を採用してもよい。
さらに、押圧ローラ34にかえて、ブレード材、ゴム、樹脂、スポンジ等による押圧部材を採用してもよいし、エア噴き付けにより押圧する構成を採用してもよい。
Further, instead of the peeling plate 33, a peeling member such as a roller may be employed.
Furthermore, instead of the pressing roller 34, a pressing member made of a blade material, rubber, resin, sponge, or the like may be employed, or a configuration of pressing by air blowing may be employed.

被着体および接着シートASの種別や材質などは、特に限定されず、例えば、接着シートASは、基材シートBSと接着剤層ADとの間に中間層を有するものや、基材シートBSの上面にカバー層を有する等3層以上のもの、更には、基材シートBSを接着剤層ADから剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、このような両面接着シートとしては、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。さらに、被着体が半導体ウェハであって、接着シートASが保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルムなどであってもよい。この際、半導体ウェハは、シリコン半導体ウェハや化合物半導体ウェハ等が例示でき、このような半導体ウェハに貼付する接着シートASは、それらに限らず、任意のシート、フィルム、テープ等、任意の用途、形状の接着シート等が適用できる。さらに、被着体が光ディスクの基板であって、接着シートASが記録層を構成する樹脂層を有したものであってもよい。以上のように、被着体としては、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂板等、その他の被着体のみならず、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。   The type and material of the adherend and the adhesive sheet AS are not particularly limited. For example, the adhesive sheet AS includes an intermediate layer between the base sheet BS and the adhesive layer AD, or the base sheet BS. 3 or more layers, such as having a cover layer on the upper surface, or a so-called double-sided adhesive sheet capable of peeling the base sheet BS from the adhesive layer AD. The adhesive sheet may have a single layer or a multilayer intermediate layer, or may be a single layer or a multilayer without an intermediate layer. Further, the adherend may be a semiconductor wafer, and the adhesive sheet AS may be a protective sheet, a dicing tape, a die attach film, or the like. At this time, the semiconductor wafer can be exemplified by a silicon semiconductor wafer, a compound semiconductor wafer, etc., and the adhesive sheet AS to be attached to such a semiconductor wafer is not limited to them, and any use such as any sheet, film, tape, An adhesive sheet having a shape can be applied. Further, the adherend may be a substrate of an optical disk, and the adhesive sheet AS may have a resin layer constituting a recording layer. As described above, as the adherend, not only other adherends such as a glass plate, a steel plate, earthenware, a wooden plate, or a resin plate, but also members and articles in any form can be targeted.

本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、回転体は、レールの円中心の位置から当該レール側に外れた位置に回転力を付与可能なものであれば、出願当初の技術常識に照らし合わせ、その技術範囲内のものであればなんら限定されることはない(他の手段および工程についての説明は省略する)。
また、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる(実施形態で例示したものと重複するものもある)。
The means and steps in the present invention are not limited in any way as long as they can perform the operations, functions, or steps described with respect to those means and steps. The process is not limited at all. For example, if the rotating body can apply a rotational force to a position deviated from the position of the center of the rail circle to the rail side, the rotating body should be within the technical scope in light of the technical common sense at the time of filing. There is no limitation at all (the description of other means and steps is omitted).
The drive device in the embodiment includes an electric device such as a rotation motor, a linear motion motor, a linear motor, a single axis robot, an articulated robot, an actuator such as an air cylinder, a hydraulic cylinder, a rodless cylinder, and a rotary cylinder. In addition to these, a combination of them directly or indirectly may be employed (some of them overlap with those exemplified in the embodiment).

1 シート貼付装置
2 支持手段
3 貼付手段
5 カッター刃(切断手段)
6、6A 誘導手段
27A レール
61C レール
60、62 回転体
AS 接着シート
RC 円中心
WF ウェハ(被着体)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Sheet sticking apparatus 2 Support means 3 Sticking means 5 Cutter blade (cutting means)
6, 6A Guiding means 27A Rail 61C Rail 60, 62 Rotating body AS Adhesive sheet RC Center of circle WF Wafer (Substrate)

Claims (3)

接着シートを被着体に貼付する貼付手段と、
前記被着体に貼付された接着シートを切断する切断手段と、
前記切断手段を所定方向に誘導する誘導手段とを備え、
前記誘導手段は、所定の位置を円中心とする円環形状に設けられたレールと、前記切断手段を支持し、前記レールの円中心を回転中心として当該レールに沿って回転可能に設けられた回転体と、前記回転体に設けられ、前記レールに着脱可能なローラとを備え、
前記回転体は、前記レールの円中心の位置から当該レール側に外れた位置に回転力を付与可能に設けられ
前記レールは、前記被着体を支持する支持手段に設けられ、前記ローラを案内することを特徴とするシート貼付装置。
An attaching means for attaching an adhesive sheet to an adherend;
Cutting means for cutting the adhesive sheet affixed to the adherend;
Guiding means for guiding the cutting means in a predetermined direction,
The guide means is provided so as to support a rail provided in an annular shape with a predetermined position as a circle center, and the cutting means, and to be rotatable along the rail with the circle center of the rail as a rotation center. A rotating body, and a roller provided on the rotating body and detachable from the rail ;
The rotating body is provided such that a rotational force can be applied to a position deviated from the position of the circle center of the rail to the rail side ,
The rail is provided on a support means for supporting the adherend, and guides the roller .
前記切断手段を前記レールの円中心方向に付勢する付勢手段と、
前記付勢手段の付勢力に抗して前記切断手段を所定の位置で係止可能な係止手段と、
前記回転体に支持され、前記回転体を回転させたときに前記係止手段の係止を解除可能な係止解除手段とを備え、
前記係止手段は、前記回転体に支持されていることを特徴とする請求項1に記載のシート貼付装置。
Urging means for urging the cutting means toward the center of the circle of the rail;
Locking means capable of locking the cutting means at a predetermined position against the biasing force of the biasing means;
A locking release means supported by the rotating body and capable of releasing the locking of the locking means when the rotating body is rotated ;
The sheet sticking device according to claim 1 , wherein the locking means is supported by the rotating body .
接着シートを被着体に貼付する工程と、
切断手段を所定方向に誘導可能に設けられるとともに、所定の位置を円中心とする円環形状に設けられたレールを前記被着体を支持する支持手段における前記被着体の周囲に設ける工程と、
前記レールに着脱可能なローラが設けられ、前記切断手段を支持し、前記レールにおける円中心を回転中心として当該レールに沿って回転可能に設けられた回転体を用意する工程と、
前記回転体に対し、前記レールの円中心の位置から当該レール側に外れた位置に回転力を付与し、前記レールで前記ローラを案内しつつ、前記切断手段で前記被着体に貼付された接着シートを切断する工程とを行うことを特徴とするシート貼付方法。
Attaching the adhesive sheet to the adherend,
Together provided inducible cutting means in a predetermined direction, a step of providing a rail provided in an annular shape with a circle around a predetermined position around the adherend in the support means for supporting the adherend ,
Preparing a rotating body provided with a detachable roller on the rail, supporting the cutting means, and rotatably provided along the rail around a circle center of the rail;
A rotational force was applied to the rotating body at a position deviating from the position of the center of the circle of the rail toward the rail side, and the roller was guided by the rail, and was affixed to the adherend by the cutting means. And a step of cutting the adhesive sheet.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2128580B (en) * 1982-09-06 1986-07-02 Kulicke & Soffa Handling system for laminar objects
JPS6060800A (en) * 1983-09-13 1985-04-08 日東電工株式会社 Device for bonding ring to thin plate
JPH03297135A (en) * 1990-04-16 1991-12-27 Nitto Denko Corp Pasting and clipping apparatus of protective tape for semiconductor wafer
JPH06252263A (en) * 1993-02-22 1994-09-09 Furukawa Electric Co Ltd:The Adhesive tape spreading equipment
JP3447518B2 (en) * 1996-08-09 2003-09-16 リンテック株式会社 Adhesive sheet sticking apparatus and method
JP2007317758A (en) * 2006-05-24 2007-12-06 Tsubaki Seiko:Kk Tape adhering device

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