JPH03297135A - Pasting and clipping apparatus of protective tape for semiconductor wafer - Google Patents
Pasting and clipping apparatus of protective tape for semiconductor waferInfo
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、表面にパターン形成処理がなされた半導体ウ
ェハの表面に保護テープを貼付けてウェハ外周形状に沿
って切抜く装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION <Industrial Application Field> The present invention relates to an apparatus for attaching a protective tape to the surface of a semiconductor wafer whose surface has been subjected to a pattern forming process and cutting out the tape along the outer circumferential shape of the wafer.
〈従来の技術〉
パターン形成処理の済んだ半導体ウェハの裏面を研Ｆ！
（バックグラインド）する際には、予めウェハ表面に粘
着性の弱い保護テープを貼付け、この保護テープで保護
されたウェハ表面を吸盤で吸着保持して研摩処理を行う
。<Conventional technology> Polishing the back side of a semiconductor wafer that has undergone pattern formation!
When performing (backgrinding), a protective tape with weak adhesiveness is applied to the wafer surface in advance, and the wafer surface protected by the protective tape is held by suction with a suction cup to perform the polishing process.
この保護テープを半導体ウェハの表面に貼付けて切抜く
装置としては、ウェハ支持テーブル上に吸着保持した半
導体ウェハの表面に広幅の保護テープを全面的に貼付け
たのち、その上方より手回し操作式のカッタユニットを
下降セットし、ハンドルを人為回動操作することでカッ
タユニットをウェハ中心周りに回動させ、カッタユニッ
トの下方に突出させた切刃片をウェハ外周縁に沿って回
動させて保護テープを切抜くよう構成したものが知られ
ている。The device that applies this protective tape to the surface of a semiconductor wafer and cuts it out is a device that applies a wide protective tape to the entire surface of a semiconductor wafer held by suction on a wafer support table, and then uses a hand-operated cutter from above. Set the unit down and manually rotate the handle to rotate the cutter unit around the center of the wafer, rotate the cutting blade protruding below the cutter unit along the outer periphery of the wafer, and apply the protective tape. It is known that the structure is configured to cut out the .
〈発明が解決しようとする課題〉
上記装置においては、貼付は切抜き処理の終えた半導体
ウェハの取り出し、および新しい半導体ウェハの装填の
ためにカッタユニットを上昇してウェハ支持テーブル上
を開放した際に、カッタユニットの下方に突出した切刃
片に触れる危険が生ずる。そこで従来では切刃片がカッ
タユニットテーブルに退入付勢する状態で装着し、切り
抜き操作のときにオペレータがカッタユニット回動用の
ハンドルを水平方向に押し倒すことで、切刃片をカッタ
ユニット下方に突出させるようにし、ハンドルから手を
放せば、ハンドルが元の起立姿勢に戻るとともに、これ
に合わせて自動的に切刃片が退入するように構成してい
た。<Problems to be Solved by the Invention> In the above device, pasting is carried out when the cutter unit is lifted to open the wafer support table in order to take out the semiconductor wafer that has been cut out and to load a new semiconductor wafer. , there is a risk of touching the cutting blade protruding downward from the cutter unit. Therefore, in the past, the cutting blade was attached to the cutter unit table in a state where it was biased to move back and forth, and when the operator pressed down the handle for rotating the cutter unit in the horizontal direction during the cutting operation, the cutting blade was moved below the cutter unit. When the handle is made to protrude and the handle is released, the handle returns to its original upright position and the cutting blade automatically retracts accordingly.
しかし、この構成によると、テープ切抜き時にはハンド
ルに切刃片突出のための力を加えなから回動操作しなけ
ればならず、力のかけ具合にこつが必要で取り扱いにく
く、数多く処理を行うと疲れやすいものであった。However, with this configuration, when cutting out the tape, it is necessary to rotate the handle without applying force to protrude the cutting blade, and it is difficult to handle as it requires skill in applying force, and it is difficult to handle when cutting a large number of processes. It was tiring.
そして、切刃片突出のための操作力が弱まり、ハンドル
が起き上がり状態になると、切刃片が退入変位して切抜
きが途切れてしまうおそれがあった。Then, when the operating force for protruding the cutting blade is weakened and the handle is raised, there is a risk that the cutting blade will move back and the cutting will be interrupted.
本発明はこのような事情に着目してなされたものであっ
て、カッタユニットを上昇してウェハ支持テーブル上を
開放すると自動的に切刃片が隠蔽され、また、カッタユ
ニットを下降させて切抜き処理に入ると切刃片が適切に
突出されて、安全に使用することができる半導体ウェハ
の保護テープ貼付は切抜き装置を提供することを目的と
するものである。The present invention has been developed in view of these circumstances. When the cutter unit is raised to open the wafer support table, the cutting blade is automatically hidden, and when the cutter unit is lowered to open the wafer support table, the cutting blade is automatically hidden. It is an object of the present invention to provide a cutting device for attaching a protective tape to a semiconductor wafer, in which the cutting blade pieces are appropriately projected during processing and can be safely used.
〈課題を解決するための手段〉
本発明は上記目的を達成するために、次のように構成さ
れている。<Means for Solving the Problems> In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
すなわち、本発明に係る半導体ウェハの保護テープ貼付
は切抜き装置は、
半導体ウェハを載置して裏面から吸着保持するウェハ支
持テーブルと、
ウェハ支持テーブル上の半導体ウェハ上に広幅の保護テ
ープを導いて、半導体ウェハ表面の全面と、半導体ウェ
ハの外側に位置する固定の部材上にわたって保護テープ
を貼付けるテープ貼付は機構と、
ウェハ支持テーブル上において昇降され、半導体ウェハ
の中心と略同心の縦軸心を中心として手回し回転操作さ
れる切抜き用のカッタユニットと、を備え、
前記カッタユニットは、その回転半径方向に水平移動自
在で、かつ、鑓軸心側に向けて付勢されたカッタホルダ
と、このカッタホルダの下面より突出して取り付けられ
た切刃片と、切刃片の作用部近傍の外側において上下動
可能かつ下方に付勢されてカッタホルダに取り付けられ
たテープ押え部材とを備え、
このテープ押え部材は下方に付勢された自由状態におい
て前記切刃片の作用部を外側から１！！蔽し、かつ保護
テープとの接触反力によって切刃片の作用部より上方に
弾性後退するよう構成しである。That is, the cutting device for attaching a protective tape to a semiconductor wafer according to the present invention includes a wafer support table on which a semiconductor wafer is placed and held by suction from the back side, and a wide protective tape that is guided onto the semiconductor wafer on the wafer support table. The tape is pasted over the entire surface of the semiconductor wafer and on fixed members located outside the semiconductor wafer using a mechanism and a vertical axis that is raised and lowered on a wafer support table and is approximately concentric with the center of the semiconductor wafer. a cutter unit for cutting that is rotated by hand around the center, and the cutter unit is horizontally movable in the rotation radius direction and is biased toward the chisel shaft center; A cutting blade piece is attached to protrude from the lower surface of the cutter holder, and a tape holding member is attached to the cutter holder so as to be movable up and down and urged downward on the outside near the acting part of the cutting blade piece, and the tape holding member is attached to the cutter holder. In the downwardly biased free state, the working part of the cutting blade is 1! from the outside. ! The cutting blade is configured to cover the protective tape and elastically retreat upward from the acting portion of the cutting blade due to the reaction force of contact with the protective tape.
く作用〉
本発明の構成によると、保護テープが貼付けられた半導
体ウェハ上にカッタユニットを下降セットすると、テー
プ押え部材が半導体ウェハの外側にはみ出ている保護テ
ープ部分に押し付けられ、テープ押え部材は相対的に下
方付勢力によって上方に後退変位され、これに伴って切
刃片が突出して保護テープに作用する。この場合、テー
プ押え部材が半導体ウェハからはみ出ている保護テープ
部分を適当な力で押圧して切刃片の作用部近くのテープ
部分を緊張するので、切刃片はたるみのないテープ部分
を良好に切断してゆく。According to the configuration of the present invention, when the cutter unit is lowered and set onto a semiconductor wafer to which a protective tape is attached, the tape pressing member is pressed against the portion of the protective tape protruding outside the semiconductor wafer, and the tape pressing member is The cutting edge is relatively displaced upward by the downward biasing force, and the cutting edge protrudes accordingly and acts on the protective tape. In this case, the tape pressing member presses the portion of the protective tape protruding from the semiconductor wafer with an appropriate force and tensions the tape portion near the acting area of the cutting blade, so that the cutting blade holds the tape portion without slack. It is cut into two parts.
逆に、カッタユニットを上昇してウェハ支持テーブル上
を開放すると、保護テープから外れたテープ押え部材は
自からの付勢力によって突出し、相対的に切刃片が隠蔽
される。Conversely, when the cutter unit is lifted to open the wafer support table top, the tape pressing member that has come off the protective tape protrudes due to its own biasing force, and the cutting blade is relatively hidden.
〈実施例ン 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。<Example> Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings.
第１図に本発明に係る半導体ウエノλの保護テープ貼付
は切抜き装置の全体外観が示されている。FIG. 1 shows the overall appearance of a cutting device for attaching a protective tape to a semiconductor wafer λ according to the present invention.
この装置のキャビネット１は前側がテープ貼付は切抜き
処理部に、また、後側がテープ収納部に構成されており
、このテープ貼付は切抜き処理部には水平横軸心Ｐを中
心に揺動自在なカバーケース２が備えられて、処理部を
開閉できるように構成されるとともに、後方のテープ収
納部には広幅の保護テープ３を巻回したテープロール４
、保護テープ３を前方処理部に導くガイドローラ５、剥
離紙を剥離案内するガイドローラ６、および剥離紙巻取
りローラ７等が備えられている。The cabinet 1 of this device is configured such that the front side serves as a cutting section for applying tape, and the rear side serves as a tape storage section. A cover case 2 is provided so that the processing section can be opened and closed, and a tape roll 4 in which a wide protective tape 3 is wound is provided in the tape storage section at the rear.
, a guide roller 5 for guiding the protective tape 3 to the front processing section, a guide roller 6 for peeling and guiding the release paper, a release paper winding roller 7, and the like are provided.
第２図は前記テープ貼付は切抜き処理部の側面を、第３
図はその平面を夫り示している。Figure 2 shows that the tape is pasted on the side of the cutout area, and on the third side.
The figure shows the plane.
この処理部の内部には円盤状のウェハ支持テーブル８、
左右一対のガイドレール９を介して前後動可能なテープ
貼付はローラ１０が備えられている。Inside this processing section, a disk-shaped wafer support table 8,
A tape application roller 10 is provided that can move back and forth via a pair of left and right guide rails 9.
前記ウェハ支持テーブル８は、径の異なる例えば３種類
の半導体ウェハを吸着支持できるものであり、その上面
にカッタ通過用の環状溝１１が同心状に形成されるとと
もに、吸着用溝１２が形成され、この吸着用溝１２がテ
ーブル周側面に形成した一対の吸引ポー目３に連通され
ている。また、テーブル８上面の適所にはウェハ着脱時
の手指挿入用の操作溝１４が放射状に形成されている。The wafer support table 8 is capable of suctioning and supporting, for example, three types of semiconductor wafers having different diameters, and has an annular groove 11 concentrically formed thereon for passing through a cutter and a suction groove 12 formed on its upper surface. This suction groove 12 communicates with a pair of suction ports 3 formed on the peripheral side of the table. In addition, operating grooves 14 for inserting fingers during loading and unloading of wafers are radially formed at appropriate locations on the upper surface of the table 8.
前記ガイドレール９は、支柱１５を介して固定横架され
た前後のステー１６．１７にわたって左右平行に架設さ
れ、各ガイドレール９にスライドベアリング１８を介し
て可動ボス１９が装備されている。そして、両可動ボス
１９に支点軸２０を介して上下揺動可能に取付けた一対
のアーム２１にわたって前記テープ貼付はローラ１０が
支軸２２を介して遊転自在に水平支持されている。そし
て、前記支点軸２０に装着したつる巻バネ２３によって
テープ貼付はローラ１０がテープ走行面しより少し浮か
した状態に弾性支持されている。また、両アーム２１の
先端にわたって操作ハンドル２４が架設され、この操作
ハンドル２４を把持してテープ貼付はローラ１０をウェ
ハ支持テーブル８上に沿って前後にわたって往復移動す
ることができるとともに、上下にも移動することができ
るようになっている。The guide rails 9 are installed horizontally in parallel across the front and rear stays 16 and 17 which are fixed and horizontally suspended via pillars 15, and each guide rail 9 is equipped with a movable boss 19 via a slide bearing 18. A roller 10 for applying the tape is horizontally supported via a support shaft 22 so as to freely rotate over a pair of arms 21 which are attached to both movable bosses 19 via a support shaft 20 so as to be able to swing up and down. A helical spring 23 attached to the fulcrum shaft 20 elastically supports the tape application in a state in which the roller 10 is slightly lifted from the tape running surface. In addition, an operation handle 24 is installed across the ends of both arms 21, and by gripping this operation handle 24, the roller 10 can be moved back and forth along the wafer support table 8 to apply the tape, and can also be moved up and down. It is now possible to move.
前記カバーケース２の内部には手回し式の切抜き用カッ
タユニット２５と手動操作式の直線切断用カッタユニッ
ト２６とが備えられている。Inside the cover case 2, a hand-cranked cutter unit 25 and a manually operated straight-cut cutter unit 26 are provided.
切抜き用のカッタユニット２５は、カバーケース２に軸
受ブラケット２７を介して縦軸心Ｘ周りに回転自在に軸
支された回転軸２８の下端に連結され、カバーケース１
の上面から突出した回転軸２７の上端に取り付けられた
ハンドル２９を操作することで、カバーケース２の外側
から回転操作されるようになっている。The cutter unit 25 for cutting out is connected to the lower end of a rotary shaft 28 rotatably supported around the vertical axis X by the cover case 2 via a bearing bracket 27.
The cover case 2 can be rotated from the outside by operating a handle 29 attached to the upper end of a rotating shaft 27 protruding from the upper surface.
第４回ないし第８図に切抜き用カッタユニット２５の詳
細な構造が示されており、以下口〇カッタユニット２５
について説明する。The detailed structure of the cutting cutter unit 25 is shown in the fourth to FIG. 8, and the cutter unit 25 is shown below.
I will explain about it.
前記回転軸２８の下部には角ブロック３０がキ一連結さ
れており、この角ブロック３０に縦軸心Ｘをはさむよう
に左右一対のスライド軸３１が水平に貫通され、止めネ
ジ３２で固定されている（第７図参照）。両スライド軸
３１の前後両端は軸押え部材３３．３４で連結されて一
体化されている。そして両スライド軸３１にわたって角
ブロック状のカッタホルダ３５がスライドベアリング３
６を介して前後動可能に外画装着されている。A square block 30 is connected to the lower part of the rotating shaft 28 with a key, and a pair of left and right slide shafts 31 are passed through the square block 30 horizontally so as to sandwich the vertical axis X, and are fixed with set screws 32. (See Figure 7). The front and rear ends of both slide shafts 31 are connected and integrated by shaft holding members 33 and 34. A square block-shaped cutter holder 35 is attached to the slide bearing 3 across both slide shafts 31.
It is attached to the outside so that it can move back and forth through 6.
このカッタホルダ３５の前端下面には前方下方に傾斜す
るスリット３７が形成され、ここに切刃片３８がその下
端に先細り状に形成した作用部３８ａを下方に突出され
た状態で挿入されて、止めネジ３９で固定されている。A slit 37 that slopes forward and downward is formed on the lower surface of the front end of the cutter holder 35, into which the cutting blade piece 38 is inserted with the operating part 38a formed in a tapered shape at the lower end thereof protruding downward, and is stopped. It is fixed with screws 39.
また、カッタホルダ３５の前端下部には、テープ押え部
材４０を支持したブラケット４１が切刃片３８を前方お
よび左右両側から外囲するように装着されてボルト４２
で固定されている。このテープ押え部材４０は、ブラケ
ット４１に上下に貫通支持されるとともに、バネ４３（
第５図参照）で下方一定位置までスライド付勢された左
右一対のガイドピン４４の下方突出端に取付けられてお
り、下降限界にある時には第８図に示すように、テープ
押え部材４０によって切刃片３８の作用部３８ａが前方
および左右両側から隠蔽され、テープ押え部材４０に下
方より外力が働くと上方に後退して前記作用部３８ａが
露出するようになっている。またカッタホルダ３５と後
方の軸押え部材３４との間には引張りバネ４５が張設さ
れていて、カッタホルダ３５が後方、つまり回転中心で
ある縦軸心Ｘ側にスライド付勢されている。Further, a bracket 41 supporting a tape pressing member 40 is attached to the lower front end of the cutter holder 35 so as to surround the cutting blade piece 38 from the front and both left and right sides.
is fixed. This tape pressing member 40 is vertically penetrated and supported by a bracket 41, and is supported by a spring 43 (
The guide pins 44 are attached to the downwardly protruding ends of a pair of left and right guide pins 44 which are forced to slide to a certain position downward by a tape presser 40 as shown in FIG. The acting portion 38a of the blade piece 38 is hidden from the front and both left and right sides, and when an external force is applied to the tape pressing member 40 from below, it retreats upward and the acting portion 38a is exposed. A tension spring 45 is stretched between the cutter holder 35 and the rear shaft holding member 34, and the cutter holder 35 is biased to slide rearward, that is, toward the vertical axis X, which is the center of rotation.
また、第４図に示すように、カッタホルダ３５内には切
刃片３８を適度に加熱するためのヒータ４６と温度制御
用のセンサとしての熱電対４７とが埋設されている。そ
して、これらヒータ４６および熱電対４７への配線用の
中継端子４８群が、前記角ブロック３０の上端において
回転軸２８にキ一連結したベークライト製の回転円板４
９に備えられるとともに、これら中継端子４８が、回転
円板４９上に同心状に取付けたスリップリング５０に導
通されている。また、カバーケース２の内面には、前記
スリップリング５０に夫々摺接する摺接端子５１が配線
ホルダー５２を介して取付けられており、これにより、
キャビネット１内に配備した図示しない温度制御器と回
転系に備えられたヒータ４６および熱電対４７とが電気
的に接続されている。Further, as shown in FIG. 4, a heater 46 for appropriately heating the cutting blade piece 38 and a thermocouple 47 as a temperature control sensor are embedded in the cutter holder 35. A group of relay terminals 48 for wiring to these heaters 46 and thermocouples 47 is connected to a rotary shaft 28 at the upper end of the corner block 30 on a rotating disc 4 made of Bakelite.
9, and these relay terminals 48 are electrically connected to a slip ring 50 concentrically mounted on a rotating disk 49. Further, on the inner surface of the cover case 2, sliding contact terminals 51 that slide into contact with the slip rings 50 are attached via wiring holders 52.
A temperature controller (not shown) provided in the cabinet 1 and a heater 46 and a thermocouple 47 provided in the rotation system are electrically connected.
また、カッタホルダ３５の上面には支持板５３を介して
カッタ軌跡規制用のガイドピン５４が立設されるととも
に、カバーケース２の内面には、このガイドピン５４に
作用する弾性板からなるガイド部材５５が支持軸５６お
よび支持ボス５７を介して取付は固定されている（第４
図、第５図参照）。なお、これらの機能については後述
する。Further, a guide pin 54 for regulating the cutter trajectory is erected on the upper surface of the cutter holder 35 via a support plate 53, and a guide member made of an elastic plate that acts on the guide pin 54 is provided on the inner surface of the cover case 2. 55 is fixedly attached via a support shaft 56 and a support boss 57 (fourth
(See Figure 5). Note that these functions will be described later.
第２図に示したように、カバーケース２内の後部に備え
られた直線切断用のカッタユニット２６は、カバーケー
ス２の左右側板間にわたって左右水平に架設した上下一
対のスライド軸５８と、これに沿ってスライド自在に外
画装着したカッタホルダ５９と、このカッタホルダ５９
の下面に突出した切刃片６０とからなり、カッタホルダ
５９の上面に立設したノブ６１がカバーケース２に形成
した横長の開口６２から上方に突出され、ノブ６１を把
持して左右に移動させることで、後側のステー１７の後
部に取付けたガイド部材６３のガイド溝６４に沿って切
刃片６０を走らせて、保護テープ３を直線切断線Ｓ（第
３図参照）で分断するように構成されている。As shown in FIG. 2, the cutter unit 26 for straight cutting provided at the rear part of the cover case 2 has a pair of upper and lower slide shafts 58 installed horizontally between the left and right side plates of the cover case 2, and A cutter holder 59 is attached to the outside so that it can slide freely along the cutter holder 59.
A knob 61 is formed of a cutting blade piece 60 protruding from the lower surface of the cutter holder 59, and is provided upright on the upper surface of the cutter holder 59. The knob 61 is protruded upward from a horizontally long opening 62 formed in the cover case 2, and the knob 61 is gripped and moved from side to side. By this, the cutting blade piece 60 is run along the guide groove 64 of the guide member 63 attached to the rear part of the rear stay 17, and the protective tape 3 is divided along the straight cutting line S (see Fig. 3). It is configured.
次にこの装置を用いての保護テープ貼付は切抜き処理に
ついて説明する。Next, the cutting process for applying protective tape using this device will be explained.
（１）処理に際しては先ずカバーケース２を上方に開放
してウェハ支持テーブル８上に半導体ウェハＷを手作業
で同心状に位置合わせして載置し、半導体ウェハＷを吸
着保持する。この際カバーケース２側に備えた切抜き用
カッタユニット２５が前面に露出するが、自由状態のテ
ープ押え部材４０が切刃片３８を外側から隠蔽するため
に誤って切刃片３８の作用部３８ａに触れるおそれはな
い。(1) In the process, first, the cover case 2 is opened upward, and the semiconductor wafer W is placed on the wafer support table 8 while being aligned concentrically by hand, and the semiconductor wafer W is held by suction. At this time, the cutter unit 25 for cutting provided on the cover case 2 side is exposed to the front, but since the tape pressing member 40 in a free state hides the cutting blade piece 38 from the outside, the operating part 38a of the cutting blade piece 38 is accidentally removed. There is no risk of it coming into contact with.
（２）次にテープロール４から引出した保護テープ３を
処理部前端の横フレーム６５上まで導き、ここにテープ
前端を貼付ける。(2) Next, the protective tape 3 pulled out from the tape roll 4 is guided onto the horizontal frame 65 at the front end of the processing section, and the front end of the tape is pasted there.
（３）次に、操作ハンドル２４を押し下げながら前後に
動かすことで、テープ貼付はローラ１ｏを保護テープ３
の上から半導体ウェハＷ上を転動させ、保護テープ３を
半導体ウェハＷの表面全面に均一に貼付ける。(3) Next, press down on the operation handle 24 and move it back and forth to apply the tape, moving the roller 1o to the protective tape 3.
The protective tape 3 is rolled onto the semiconductor wafer W from above to uniformly apply the protective tape 3 to the entire surface of the semiconductor wafer W.
（４）次に、カバーケース２を降ろしてカッタユニット
２５を半導体ウェハＷの外周部の特定位置にセットし、
切刃片３８の作用部３８ａを保護テープ３に接触させる
。この際、先にテープ押え部材４ｏが保護テープ３に接
触し、その反力でテープ押え部材が上方に押し上げられ
、切刃片３８の作用部３８ａが保護テープ３に突刺さる
。(4) Next, lower the cover case 2 and set the cutter unit 25 at a specific position on the outer periphery of the semiconductor wafer W,
The acting portion 38a of the cutting blade piece 38 is brought into contact with the protective tape 3. At this time, the tape pressing member 4o comes into contact with the protective tape 3 first, and the tape pressing member is pushed upward by the reaction force, and the acting portion 38a of the cutting blade piece 38 pierces the protective tape 3.
（５）次に、カバーケース２上のハンドル２９を上面か
ら見て反時計方向に回転操作してカッタユニット２５を
半導体ウェハＷの周りを一周させることで、保護テープ
３をウェハ外周に沿って後述のように切抜く。(5) Next, the handle 29 on the cover case 2 is rotated counterclockwise when viewed from the top to rotate the cutter unit 25 once around the semiconductor wafer W, thereby applying the protective tape 3 along the outer circumference of the wafer. Cut out as described below.
（６）次に、直線切断用カッタユニット２６のノブ６１
を把持して開口６２の左端がら一往復操作し、保護テー
プ３の後部を切り離す。(6) Next, the knob 61 of the straight cutting cutter unit 26
Grip it and operate it back and forth once from the left end of the opening 62 to cut off the rear part of the protective tape 3.
（７）その後、カバーケース２を開放し、ウェハ支持テ
ーブル８の吸着を解除してテープ貼付は切抜きの完了し
た半導体ウェハＷを取出すとともに、保護テープ３の切
抜き残り部分を横フレーム６５やウェハ支持テーブル８
、その他の貼付は箇所から剥離除去する。(7) After that, the cover case 2 is opened, the adsorption of the wafer support table 8 is released, and the semiconductor wafer W on which the tape has been applied and the cutout has been completed is taken out. table 8
, other pastes should be peeled off and removed from the area.
以上で１回の処理が完了し、以後上記動作を繰返すので
ある。The above process completes one process, and the above operation is repeated thereafter.
次に、前記切抜き用カッタユニット２５および前記ガイ
ド部材５５の機能および切抜き動作を第９図および第１
０を参照して詳細に説明する。Next, the functions and cutting operations of the cutting cutter unit 25 and the guide member 55 are explained in FIGS. 9 and 1.
This will be explained in detail with reference to 0.
第９図中の位相（ａ）が切抜き開始の原点であり、この
位置においてカッタホルダ３５上に立設したガイドビン
５４はガイド部材５５の前面外側に保合支持され、切刃
片３８の作用部３８ａは半導体ウェハＷの外周縁から適
当距離だけ離れた位置にある。Phase (a) in FIG. 9 is the origin of the cutting start, and at this position, the guide bin 54 erected on the cutter holder 35 is held and supported on the outer front surface of the guide member 55, and the operating portion of the cutting blade 38 38a is located a suitable distance from the outer periphery of the semiconductor wafer W.
なお、この原点は、第４図に示すように、カバーケース
２上に固定したカラー６６に内装した位置決めボール６
７が回転軸２８の外周特定箇所に形成した凹穴６８に弾
性係入することで推定されるようになっている。As shown in FIG.
7 elastically engages in a recessed hole 68 formed at a specific location on the outer periphery of the rotating shaft 28.
この原点（ａ）からカッタホルダ２５を反時計方向に回
転させてゆくと、ガイドピン５４はガイド部材５５の外
面に沿う経路Ａで移動する。このガイド部材５５は図示
のようにユニット回転方向に片持ち状に支持されて、か
つ、先端側はどユニット回転中心である縦軸心Ｘに近づ
くよう弯曲されたものであり、バネ４５によって縦軸心
Ｘ側にスライド付勢されたカッタユニット２５は前記ガ
イド部材５５とガイドピン５４との案内作用で次第に縦
軸心Ｘ側に近づいてゆく。これに伴って切刃片３８の作
用部３８ａも弯曲した切断経路Ｂをたどりなからウェハ
外周縁に近づいてゆく。When the cutter holder 25 is rotated counterclockwise from this origin (a), the guide pin 54 moves along a path A along the outer surface of the guide member 55. As shown in the figure, this guide member 55 is supported in a cantilevered manner in the unit rotation direction, and the distal end side is curved so as to approach the vertical axis X, which is the rotation center of the unit, and is vertically supported by a spring 45. The cutter unit 25, which is urged to slide toward the axis X, gradually approaches the vertical axis X by the guiding action of the guide member 55 and the guide pin 54. Along with this, the action portion 38a of the cutting blade piece 38 also moves closer to the outer peripheral edge of the wafer without following the curved cutting path B.
そして、カッタユニット２５が位相（ｂ）に至ると、作
用部３８ａはちょうどウェハ外周縁の０点に達し、この
時ガイドビン５４は未だガイド部材５５からは外れない
状態にある。When the cutter unit 25 reaches phase (b), the action portion 38a just reaches the zero point on the outer periphery of the wafer, and at this time the guide bin 54 has not yet come off the guide member 55.
以後、引き続く反時計方向の回転に伴い切刃片３８の作
用部３８ａがウェハ外周縁に追従しながら保護テープ３
を切抜いてゆく。この場合、切刃片３８は外下り傾斜さ
せであるので、第６図に示すように、保護テープ３は半
導体ウェハＷの外周縁からはみ出すことなく切抜かれて
ゆく。Thereafter, with the continued rotation in the counterclockwise direction, the acting portion 38a of the cutting blade 38 follows the outer peripheral edge of the wafer while cutting the protective tape 3.
Cut out. In this case, since the cutting blade piece 38 is inclined outwardly, the protective tape 3 is cut out without protruding from the outer peripheral edge of the semiconductor wafer W, as shown in FIG.
カッタユニット２５が１回転されて元の原点位相（ａ）
に至ると、第１０図に示すように、ガイドピン５４はガ
イド部材５５の内側に入り込む。そして、ガイドピン５
４でガイド部材５５を外方に押圧変形させながら更に回
転を続けて位相（ｃ）に至ると、切刃片作用部３８ａが
最初にウェハ外周縁に到達した点（Ｃ）に至る。そして
、更に回転を続けてガイドピン５４がガイド部材５５か
ら外れる位相（ｄ）まで移動させのち、元の原点位相（
ａ）にまで復帰させる。The original origin phase (a) after the cutter unit 25 is rotated once
When this happens, the guide pin 54 enters inside the guide member 55, as shown in FIG. And guide pin 5
When the guide member 55 continues to be rotated while being pressed and deformed outward in step 4 and reaches phase (c), it reaches a point (C) where the cutting blade acting portion 38a first reaches the outer periphery of the wafer. Then, the rotation is continued and the guide pin 54 is moved to the phase (d) where it comes off from the guide member 55, and then the original origin phase (
Return to a).
この復帰時には、復元しているガイド部材５５の外側を
ガイドピン５４かたどるので、原点位相（ａ）では第９
図中に示すようにガイドピン５４がガイド部材５５の外
面で係止させた状態で復帰して次の切抜きに備えられる
。During this return, the guide pin 54 traces the outside of the restored guide member 55, so at the origin phase (a), the 9th
As shown in the figure, the guide pin 54 returns to the state where it is locked on the outer surface of the guide member 55 and is ready for the next cutout.
上記作動から明らかなように、切刃片３８の作用部３８
ａの切抜き経路はウェハ外周縁の点（ｃ）において交差
することになり、これによってテープは確実に切り抜か
れる。As is clear from the above operation, the action portion 38 of the cutting blade piece 38
The cutting paths a intersect at point (c) on the outer periphery of the wafer, thereby ensuring that the tape is cut out.
尚、径の異なる半導体ウェハＷを処理する場合には、第
７図に示した止めネジ３２を弛めてスライド軸３１全体
を角ブロック３０に対してスライド調節する。この場合
スライド軸３１の調節位相はスライド軸３１下面にウェ
ハ寸法に応じて形成した３個の位置決め穴６９に前記止
めネジ３２を係入することによって確定される。また、
このスライド調節によってバネ４５も一体に移動するの
で（第４図参照）、カッタホルダ３５のスライド付勢力
は常に一定であり、切刃片３８のウェハ外周縁への追従
接触圧も一定となる。また、このカッタユニット２５の
調節に応じて、ガイド部材５５の調節も必要であり、こ
れは支持ボス５７をカバーケース２に形成した長孔７０
に沿って移動することによって行う。Incidentally, when processing semiconductor wafers W having different diameters, the set screw 32 shown in FIG. 7 is loosened to slide the entire slide shaft 31 relative to the square block 30. In this case, the adjustment phase of the slide shaft 31 is determined by engaging the setscrews 32 into three positioning holes 69 formed on the lower surface of the slide shaft 31 according to the wafer dimensions. Also,
Since the spring 45 also moves together with this slide adjustment (see FIG. 4), the slide biasing force of the cutter holder 35 is always constant, and the follow-up contact pressure of the cutting blade 38 to the outer peripheral edge of the wafer is also constant. Furthermore, in accordance with the adjustment of the cutter unit 25, it is also necessary to adjust the guide member 55.
Do this by moving along.
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明によれば、切刃片の近傍に
上下動可能なテープ押え部材を下方に付勢した状態で配
備することによって、切抜き操作時にはテープ押え部材
が保護テープを押圧して適度の緊張を与えて切刃片の切
断性能を高めることができるとともに、カッタユニット
を上昇させると自動的にテープ押え部材が切刃片を隠蔽
して安全性を高めることができ、切抜き性能の向上と安
全性の向上を一挙に図ることができた。<Effects of the Invention> As explained above, according to the present invention, by disposing a vertically movable tape pressing member in a downwardly biased state near the cutting blade, the tape pressing member can be moved during a cutting operation. The cutting performance of the cutting blade can be improved by pressing the protective tape to apply appropriate tension, and when the cutter unit is raised, the tape holding member automatically hides the cutting blade, increasing safety. This made it possible to improve cutting performance and safety all at once.
そして、切抜き操作時にはハンドルには回動操作を与え
るだけでよいので無雑作に操作でき、数多く処理しても
疲労が少なく、取り扱い操作性も大きく向上した。Furthermore, since the handle only needs to be rotated during the cutting operation, it can be operated easily, with less fatigue even when a large number of cutting operations are performed, and the ease of handling has been greatly improved.
図面は本発明に係る半導体ウェハの保護テープ貼付は切
抜き装置の実施例を示し、第１図は装置全体の斜視図、
第２図はテープ貼付は切抜き処理部の側面図、第３図は
その平面図、第４図はカッタユニットおよびその周辺の
縦断側面図、第５図はカッタユニットおよびその周辺の
一部切欠き正面図、第６図は切抜き処理部位の拡大断面
図、第７図はカッタユニットの一部を分解した斜視図、
第８図はカッタユニット前部の一部切欠き側面図、第９
図および第１０図は切欠き作動を示す説明図である。
】・・・キャビネット ２・・・カバーケース３・
・・保護テープ ４・・・テープロール５・・・
ガイドローラ ６・・・ガイドローラ７・・・剥
離紙巻取リローラ８・・・ウェハ支持テーブル９・・・
ガイドレール １０・・・テープ貼付はローラ１１
・・・環状溝 １２・・・吸着用溝１３・・
・吸引ボー１− １４・・・操作溝１５・・・支
柱 １６・・・ステー１７・・・ステー
１８・・・スライドベアリング１９・・・可
動ボス ２０・・・支点軸２１・・・アーム
２２・・・支軸２３・・・つる巻バネ
２４・・・操作ハンドル２５・・・カッタユニット（
切り抜き用）２６・・・カッタユニット（直線切断用）
２７・・・軸受ブラケット２８・・・回転軸２９・・・
ハンドル ３０・・・角ブロック３１・・・ス
ライド軸 ３２・・・止めネジ３３・・・軸押え
部材
３５・・・カッタホルダ
３７・・・スリット
３９・・・止めネジ
４１・・・ブラケット
４３・・・バネ
４５・・・バネ
４７・・・熱電対
４９・・・回転円板
５Ｉ・・・摺接端子
５３・・・支持板
５５・・・ガイド部材
５７・・・支持ボス
５９・・・カッタホルダ
６１・・・ノブ
６３・・・ガイド部材
６５・・・横フレーム
６７・・・位置決めボール
６９・・・位相決め穴
３４・・・軸押え部材
３６・・・スライドベアリング
３Ｂ・・・切刃片
４０・・・テープ押え部材
４２・・・ボルト
４４・・・ガイドビン
４６・・・ヒータ
４８・・・中継端子
５０・・・スリップリング
５２・・・配線ホルダ
５４・・・ガイドピン
５６・・・支持軸
５８・・・スライド軸
６０・・・切刃片
６２・・・開口
６４・・・ガイド溝
６６・・・カラー
６８・・・凹穴
７０・・・長孔The drawings show an embodiment of a cutting device for attaching a protective tape to a semiconductor wafer according to the present invention, and FIG. 1 is a perspective view of the entire device;
Figure 2 is a side view of the cutting section where the tape is applied, Figure 3 is a plan view thereof, Figure 4 is a vertical side view of the cutter unit and its surroundings, and Figure 5 is a partial cutout of the cutter unit and its surroundings. A front view, FIG. 6 is an enlarged sectional view of the cutout processing area, and FIG. 7 is a partially exploded perspective view of the cutter unit.
Figure 8 is a partially cutaway side view of the front part of the cutter unit;
Figures 1 and 10 are explanatory diagrams showing the notch operation. ]... Cabinet 2... Cover case 3.
...Protective tape 4...Tape roll 5...
Guide roller 6... Guide roller 7... Release paper take-up reroller 8... Wafer support table 9...
Guide rail 10... Tape pasting is done by roller 11
...Annular groove 12...Adsorption groove 13...
・Suction bow 1- 14... Operation groove 15... Post 16... Stay 17... Stay
18... Slide bearing 19... Movable boss 20... Fulcrum shaft 21... Arm
22... Support shaft 23... Helical spring
24... Operation handle 25... Cutter unit (
For cutting) 26... Cutter unit (for straight cutting)
27... Bearing bracket 28... Rotating shaft 29...
Handle 30... Square block 31... Slide shaft 32... Set screw 33... Shaft holding member 35... Cutter holder 37... Slit 39... Set screw 41... Bracket 43... - Spring 45... Spring 47... Thermocouple 49... Rotating disc 5I... Sliding terminal 53... Support plate 55... Guide member 57... Support boss 59... Cutter holder 61... Knob 63... Guide member 65... Horizontal frame 67... Positioning ball 69... Phase determining hole 34... Shaft holding member 36... Slide bearing 3B... Cutting blade piece 40...Tape holding member 42...Bolt 44...Guide bin 46...Heater 48...Relay terminal 50...Slip ring 52...Wiring holder 54...Guide pin 56...・Support shaft 58... Slide shaft 60... Cutting blade piece 62... Opening 64... Guide groove 66... Collar 68... Recessed hole 70... Long hole
Claims (1)
ハ外周形状に沿って前記保護テープを切抜く装置であっ
て、 半導体ウェハを載置して裏面から吸着保持するウェハ支
持テーブルと、 ウェハ支持テーブル上の半導体ウェハ上に広幅の保護テ
ープを導いて、半導体ウェハ表面の全面と、半導体ウェ
ハの外側に位置する固定の部材上にわたって保護テープ
を貼付けるテープ貼付け機構と、 ウェハ支持テーブル上において昇降され、半導体ウェハ
の中心と略同心の縦軸心を中心として手回し回転操作さ
れる切抜き用のカッタユニットと、を備え、 前記カッタユニットは、その回転半径方向に水平移動自
在で、かつ、縦軸心側に向けて付勢されたカッタホルダ
と、このカッタホルダの下面より突出して取り付けられ
た切刃片と、切刃片の作用部近傍の外側において上下動
可能かつ下方に付勢されてカッタホルダに取り付けられ
たテープ押え部材とを備え、 このテープ押え部材は下方に付勢された自由状態におい
て前記切刃片の作用部を外側から隠蔽し、かつ保護テー
プとの接触反力によって切刃片の作用部より上方に弾性
後退するよう構成してあることを特徴とする半導体ウェ
ハの保護テープ貼付け切抜き装置。(1) A device for attaching a protective tape to the surface of a semiconductor wafer and cutting out the protective tape along the outer circumference of the wafer, comprising: a wafer support table on which a semiconductor wafer is placed and held by suction from the back side; and a wafer support table. A tape applying mechanism that guides a wide protective tape onto the upper semiconductor wafer and applies the protective tape over the entire surface of the semiconductor wafer and a fixed member located outside the semiconductor wafer; , a cutting cutter unit that is rotated by hand around a vertical axis substantially concentric with the center of the semiconductor wafer, the cutter unit being horizontally movable in the direction of its rotational radius, and A cutter holder biased toward the side, a cutting blade protruding from the lower surface of the cutter holder, and a cutting blade protruding from the lower surface of the cutter holder, which is attached to the cutter holder so as to be movable up and down and biased downward on the outside near the acting part of the cutting blade. and a tape pressing member, which hides the working part of the cutting blade from the outside in a downwardly biased free state, and suppresses the working part of the cutting blade by the reaction force of contact with the protective tape. A cutting device for applying and cutting out a protective tape for a semiconductor wafer, characterized in that the device is configured to elastically retreat upwardly.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100668A JPH03297135A (en) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | Pasting and clipping apparatus of protective tape for semiconductor wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100668A JPH03297135A (en) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | Pasting and clipping apparatus of protective tape for semiconductor wafer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03297135A true JPH03297135A (en) | 1991-12-27 |
Family
ID=14280159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2100668A Pending JPH03297135A (en) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | Pasting and clipping apparatus of protective tape for semiconductor wafer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03297135A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014179521A (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Lintec Corp | Sheet sticking device and sticking method |
| JP2014179522A (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Lintec Corp | Sheet cutting jig |
| JP2020188242A (en) * | 2019-05-17 | 2020-11-19 | リンテック株式会社 | Seat support device and seat support method |
-
1990
- 1990-04-16 JP JP2100668A patent/JPH03297135A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014179521A (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Lintec Corp | Sheet sticking device and sticking method |
| JP2014179522A (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-25 | Lintec Corp | Sheet cutting jig |
| JP2020188242A (en) * | 2019-05-17 | 2020-11-19 | リンテック株式会社 | Seat support device and seat support method |
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