JP6111751B2 - 電子機器およびその製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、電子機器およびその製造方法に関し、特に、外部機器と電気的に接続するためのコードを備えケース部材の内部に封止樹脂が形成される電子機器およびその製造方法に関する。

特開平０９−０９２１０５号公報（特許文献１）には、電子部品を収容するケース部材を備え、そのケース部材の内部が樹脂封止された近接センサが開示されている。ケース部材に設けられた開口部には、コードが挿通されている。コードは、ケース部材の内部に配置された電子部品に接続されている。ケース部材の内部に樹脂を充填する際に、コードの被覆内に樹脂が入り込むことを防止するため、コードの端部に樹脂がリング状に一体成型されている。

特開平０９−０９２１０５号公報

本発明は、端部にリング部材が形成されたリングコードを備えケース部材の内部に封止樹脂が形成される電子機器およびその製造方法であって、その電子機器の耐水性を向上させることを目的とする。

本発明に基づく電子機器は、開口部を有し、電子部品を収容するケース部材と、上記開口部に挿通されるリングコードと、上記ケース部材と上記リングコードとの間を上記ケース部材の内側から塞ぐ樹脂部と、を備え、上記リングコードは、芯線および上記芯線を被覆する被覆材を有し、上記芯線が上記被覆材の長手方向の端部から上記電子部品に向かって延びて上記電子部品に電気的に接続されているケーブルと、射出成形により上記被覆材の上記端部を覆うように形成され、上記開口部に対応する形状を有するリング部材と、を含み、上記被覆材の上記端部と上記リング部材とは、互いに溶着されている。

上記リング部材は、上記射出成形のための成形ゲートが上記被覆材の上記長手方向において上記被覆材の上記端部を基準として−１．５ｍｍ以上＋１．５ｍｍ以下の範囲内に位置して形成されたものである。

好ましくは、上記リング部材は、上記射出成形のための上記成形ゲートが上記被覆材の上記長手方向において上記被覆材の上記端部を基準として−１．０ｍｍ以上＋１．０ｍｍ以下の範囲内に位置して形成されたものである。

好ましくは、上記被覆材は、硬度（ｓｈｏｒｅＡ）が８５以下である。好ましくは、上記被覆材は、ポリ塩化ビニルを含む。好ましくは、上記樹脂部は、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下である熱可塑性樹脂部を含む。

好ましくは、上記リング部材は、上記射出成形の際に上記被覆材が金型の凸部に支持されることにより形成された凹部を有し、上記長手方向において、上記凹部は、上記射出成形の際に用いられた上記成形ゲートの射出口の位置よりも上記芯線が上記電子部品に向かって延びている方向の側とは反対側に位置している。

好ましくは、上記凹部は、上記凹部を上記長手方向に沿って上記成形ゲートの上記射出口に向かって仮想的に投影した場合に当該射出口に重なる部分を有している。

好ましくは、上記リング部材は、ポリブチレンテフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、およびポリアミドからなる群より選択される少なくとも１種を含む。

本発明に基づく電子機器の製造方法は、開口部を有し電子部品を収容するケース部材と、上記開口部に挿通されるリングコードと、上記ケース部材と上記リングコードとの間を上記ケース部材の内側から塞ぐ樹脂部とを備えた電子機器の製造方法であって、上記リングコードは、芯線および上記芯線を被覆する被覆材を有し且つ上記芯線が上記被覆材の長手方向の端部から上記電子部品に向かって延びて上記電子部品に電気的に接続されるケーブルを含み、射出成形により上記被覆材の上記端部を覆うように上記開口部に対応する形状を有するリング部材を形成して上記被覆材の上記端部と上記リング部材とを互いに溶着させる工程を有する。

上記射出成形のための成形ゲートは、上記被覆材の上記長手方向において、上記被覆材の上記端部を基準として−１．５ｍｍ以上＋１．５ｍｍ以下の範囲内に位置している。

好ましくは、上記射出成形のための上記成形ゲートは、上記被覆材の上記長手方向において、上記被覆材の上記端部を基準として−１．０ｍｍ以上＋１．０ｍｍ以下の範囲内に位置している。

本発明によれば、端部にリング部材が形成されたリングコードを備えケース部材の内部に封止樹脂が形成される電子機器およびその製造方法であって、その電子機器の耐水性を向上させることが可能となる。

実施の形態における近接センサを示す斜視図である。 実施の形態における近接センサの分解した状態を示す斜視図である。 図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。 図３に対応する断面斜視図である。 図１中のＶ−Ｖ線に沿った矢視断面図である。 図５に対応する断面斜視図である。 実施の形態における近接センサに備えられる検出コイル部の近傍を拡大して示す断面図である。 実施の形態における近接センサに備えられる検出コイル部の内部構造を模式的に示す斜視図である。 実施の形態の近接センサに用いられるリングコードを示す第１斜視図である。 実施の形態の近接センサに用いられるリングコードを示す第２斜視図である。 実施の形態の近接センサに用いられるリングコードのうちのリング部材を示す斜視図である。 図１０中のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った矢視断面図である。 実施の形態の近接センサに用いられるリングコードが製造される際の様子を示す断面図である。 比較例に係るリングコードが製造される際の様子を示す断面図である。 他の比較例に係るリングコードが製造される際の様子を示す断面図である。 実施の形態の近接センサに用いられるリングコードが製造される際の様子を示す斜視図である。 実施の形態における近接センサの製造方法の第１工程を示す図である。 実施の形態における近接センサの製造方法の第２工程を示す図である。 実施の形態における近接センサの製造方法の第３工程を示す図である。 実施の形態における近接センサの製造方法の第４工程を示す図である。 実施の形態における近接センサの製造方法の第５工程を示す図である。 実施の形態における近接センサの製造方法の第６工程を示す図である。 実施の形態における近接センサの作用および効果を説明するための断面図である。 実施の形態における近接センサの作用および効果を説明するための他の断面図である。 実施の形態に関して行なった実験例１の実験条件および結果を示す図である。 実施の形態に関して行なった実験例２の実験条件および結果を示す図である。

本発明に基づいた実施の形態および実施例について、以下、図面を参照しながら説明する。実施の形態および実施例の説明において、個数および量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数およびその量などに限定されない。実施の形態および各実施例の説明において、同一の部品および相当部品に対しては、同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。

［実施の形態］
（全体構成）
図１〜図８を参照して、実施の形態における近接センサ５１０の全体構成について説明する。図１は、近接センサ５１０を示す斜視図である。図２は、近接センサ５１０の分解した状態を示す斜視図である。図３は、図１中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。図４は、図３に対応する断面斜視図である。図５は、図１中のＶ−Ｖ線に沿った矢視断面図である。図６は、図５は、図３に対応する断面斜視図である。図７は、近接センサ５１０に備えられる検出コイル部２１０の近傍を拡大して示す断面図である。図８は、近接センサ５１０に備えられる検出コイル部２１０の内部構造を模式的に示す斜視図である。

図１〜図８を参照して、近接センサ５１０（図１）は、検出領域内に磁界を発生させて検出対象の接近または有無を検出する誘導形の近接センサである。近接センサ５１０により検出される検出対象は、導電性の物体である。近接センサ５１０により検出される検出対象は、代表的には、鉄などの磁性金属であるが、銅またはアルミニウムなどの非磁性金属であってもよい。

近接センサ５１０は、仮想上の中心軸１０２（図３，図５）に沿って円柱状に延伸する外観を有する。近接センサ５１０は、検出コイル部２１０（図３，図５，図７，図８）と、前面カバー２０（コイルケース）（図２，図３，図５，図７，図８）と、プリント基板５０と、ベース金具６０と、クランプ８０と、リングコード７０とを備える。

検出コイル部２１０は、検出対象の接近または有無を検出する検出部として設けられている。検出コイル部２１０は、磁界を発生する。検出コイル部２１０は、検出領域と向かい合う近接センサ５１０の前端側に設けられている。検出コイル部２１０は、コア体４０と、電磁コイル３６（図７，図８）と、コイルスプール３０（図２，図７，図８）と、コイルピン４６（図７，図８）とが組み合わさって構成されている。

コア体４０は、高周波特性の良い材料、たとえばフェライトから形成されている。コア体４０は、検出コイル部２１０のコイル特性を高めるとともに、磁束を検出領域に集中させる機能を有する。電磁コイル３６は、コイル線であって、コイルスプール３０に巻回されている。電磁コイル３６は、中心軸１０２を中心に巻回されている。中心軸１０２は、電磁コイル３６の巻回中心軸でもある。

コイルスプール３０（スプール体）は、電気絶縁性を有する樹脂から形成されている。コイルスプール３０は、コア体４０と、コア体４０に形成された環状の溝の内部に収容されている。コイルピン４６は、導電性の金属から形成されている。コイルピン４６は、コイルスプール３０により支持されている。コイルピン４６は、検出コイル部２１０からプリント基板５０の側に向けて延出する形状を有する。コイルピン４６の延びる先は、プリント基板５０上に形成されたパターン５０Ｐ（図８参照）に、図示しないはんだを用いて接続されている。

検出コイル部２１０から延出するコイルピン４６の根元部には、コイルスプール３０の外周上から引き出された電磁コイル３６の先端３７（図７，図８）が巻き付けられている。電磁コイル３６とプリント基板５０とは、コイルピン４６および図示しないはんだを介して互いに電気的に接続されている。

検出コイル部２１０は、前面カバー２０（コイルケース）内に収容されている。前面カバー２０は、樹脂から形成されている。前面カバー２０は、熱可塑性樹脂から形成されている。前面カバー２０は、たとえば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の、熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂との接着性がよい材料から形成されている。前面カバー２０は、検出コイル部２１０を収容する前端カバーとして設けられている。前面カバー２０は、円筒形状を有するベース金具６０の前端を閉塞する。前面カバー２０は、主に、検出コイル部２１０を外部雰囲気から遮断し、保護するために設けられている。

前面カバー２０は、有底の円筒形状を有する。前面カバー２０は、中心軸１０２を中心に円筒状に延伸し、その一方端で閉塞され、その他方端で開口された形状を有する。前面カバー２０の閉塞端側の端面が、近接センサ５１０の検出面を構成している。

プリント基板５０は、長尺状の平板形状を有する。プリント基板５０は、中心軸１０２の軸方向を長手方向として延在している。プリント基板５０には、トランジスタやダイオード、抵抗、コンデンサなど、各種の図示しない電子部品が搭載されている。この電子部品には、検出コイル部２１０に電気的に接続されるものも含まれる。プリント基板５０には、図示しない発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）が搭載されている。発光ダイオードは、プリント基板５０の表面および裏面に設けられ、検出状態を知らせるための発光部として機能する。

ベース金具６０は、トランジスタやダイオード、抵抗、コンデンサ等の電子部品を収容する本体ケースとして設けられている。ベース金具６０は、中心軸１０２の外周上で近接センサ５１０の外郭をなす。ベース金具６０は、中心軸１０２を中心に円筒状に延びる形状を有する。ベース金具６０は、中心軸１０２に沿って延びる両端で開口されている。前面カバー２０は、ベース金具６０の一方の開口端の内側に挿入されることにより、ベース金具６０に固定されている。ベース金具６０の内径は、たとえば５ｍｍであり、好ましくは５ｍｍ以上である。

ベース金具６０は、金属から形成されている。ベース金具６０の外表面には、近接センサ５１０を外部設備に固定する際に用いられるネジが形成されている。実施の形態における近接センサ５１０は、いわゆるシールドタイプの近接センサであり、金属製のベース金具６０が、検出コイル部２１０の外周上に配置されている。近接センサ５１０としては、金属製のベース金具６０が検出コイル部２１０の外周上から中心軸１０２の軸方向にずれた位置に配置される、いわゆる非シールドタイプの近接センサに適用されてもよい。

クランプ８０は、近接センサ５１０の後端側からベース金具６０に接続される接続部材として設けられている。クランプ８０は、円筒形状を有するベース金具６０の後端に接続されている。クランプ８０は、ベース金具６０の後端の内側に挿入されている。クランプ８０は、開口部８２を有し、ベース金具６０と一体となって、中心軸１０２を中心に円筒状に延びている。ベース金具６０およびクランプ８０により、中心軸１０２を中心に円筒状に延びる円筒ケース３１０が構成されている。円筒ケース３１０には、プリント基板５０と、プリント基板５０に搭載される電子部品とが収容されている。

プリント基板５０に搭載された発光ダイオードは、クランプ８０の内側に位置決めされている。クランプ８０は、樹脂から形成されている。近接センサ５１０の外部から発光ダイオードの発光が視認可能なように、クランプ８０は、透明または半透明の樹脂により形成されている。クランプ８０は、たとえば、ポリアミドから形成されている。クランプ８０には、ゲート８１が形成されている。ゲート８１は、近接センサ５１０の製造時、円筒ケース３１０内に樹脂を注入するための貫通孔として設けられている。

リングコード７０は、図示しない内部導体を有し、一方の端部が円筒ケース３１０の内部でプリント基板５０に電気的に接続されている。リングコード７０は、クランプ８０の開口部８２に挿通され、他方の端部が円筒ケース３１０の後端側から引き出されている。リングコード７０は、円筒ケース３１０の後端を閉塞する後端カバーとして設けられている。

リングコード７０は、ケーブル７１およびリング部材７２を有する。リング部材７２は、ケーブル７１の端部を覆うように設けられている。リング部材７２は、ポリブチレンテフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、およびポリアミド（ＰＡ）からなる群より選択される少なくとも１種を含む熱可塑性樹脂から形成されている。リングコード７０の更なる詳細については、図９〜図１２を参照して後述する。

円筒ケース３１０の内部には、樹脂充填により封止樹脂１２０（図７参照）が形成されている。近接センサ５１０においては、円筒ケース３１０および前面カバー２０によって、検出コイル部２１０およびプリント基板５０を収容するケース部材が構成されている。封止樹脂１２０は、円筒ケース３１０と、その前後端を閉塞する前面カバー２０およびリングコード７０とに囲まれたこのケース部材内の空間を満たすように設けられている。封止樹脂１２０は、このケース部材とリングコード７０との間をこのケース部材の内側から塞ぎ、前面カバー２０に収容された検出コイル部２１０、円筒ケース３１０に収容されたプリント基板５０および電子部品を封止する。

（封止樹脂１２０）
封止樹脂１２０は、熱硬化性樹脂部１２１と、熱可塑性樹脂部１２２とを有する。熱硬化性樹脂部１２１は、熱硬化性樹脂により形成されており、検出コイル部２１０（コア体４０、電磁コイル３６、コイルスプール３０）を封止している。熱可塑性樹脂部１２２は、上記ケース部材（円筒ケース３１０、リングコード７０、および前面カバー２０）の中の熱硬化性樹脂部１２１が形成されていない部分に熱可塑性樹脂により形成されており、プリント基板５０および電子部品を封止している。熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂としては、詳細は後述するが、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下のものが選定されている。

熱硬化性樹脂部１２１と熱可塑性樹脂部１２２とは、図７，図８中の２点鎖線１０１で示す前面カバー２０内部で境界をなすように設けられている。図８を参照して、２点鎖線１０１から見て矢印ＡＲ１２１で示す方向の側に熱硬化性樹脂部１２１が形成されており、２点鎖線１０１から見て矢印ＡＲ１２２で示す方向の側に熱可塑性樹脂部１２２が形成されている。

熱硬化性樹脂部１２１は、コア体４０、電磁コイル３６およびコイルスプール３０を少なくとも封止するとともに、コイルピン４６の一部（コイルピン４６の根元側の部分）を封止している。コイルピン４６のうちの熱硬化性樹脂部１２１により封止されていない部分は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている。コイルピン４６のうちの電磁コイル３６（コイル線）の先端３７が巻き付けられている部分よりもさらに延びる先の部分（先端４６Ｊの側）は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている（図７参照）。コイルピン４６のうちのプリント基板５０のパターン５０Ｐにはんだ付けされた部分は、熱可塑性樹脂部１２２により封止されている。この構成に限られず、コイルピン４６のうちの電磁コイル３６（コイル線）の先端３７が巻き付けられている部分よりもさらに延びる先の部分（先端４６Ｊの側）が、熱硬化性樹脂部１２１により封止されていてもよい。この場合、コイルピン４６のうちのプリント基板５０のパターン５０Ｐにはんだ付けされた部分は、熱硬化性樹脂部１２１により封止される。

熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂としては、低温かつ低圧で成形可能なものが好ましく、たとえばポリオレフィン、ポリエステルおよびポリアミドからなる群より選ばれた少なくとも一種が挙げられる。熱可塑性樹脂部１２２の形成に用いられる熱可塑性樹脂には、難燃剤、有機・無機フィラー、可塑剤、着色剤、酸化防止剤などの各種の添加剤が含まれてもよい。硬度（ｓｈｏｒｅＤ）は、６０以下である熱可塑性樹脂が用いられることで、樹脂充填時の熱と圧力とによる内部機器への応力を低減でき、反応硬化の必要も無く、工程タクトタイムを短縮することもできる。

熱可塑性樹脂部１２２を形成する熱可塑性樹脂を充填可能な成形機としては、その樹脂充填圧力が０．１ＭＰａ〜１０ＭＰａの範囲で任意に調整できるのもが用いられるとよい。近接センサ５１０の構造細部への樹脂充填性の観点からは、樹脂充填圧力は０．１ＭＰａ以上、より好ましくは１ＭＰａ以上の範囲に設定するとよい。内部部品に対するダメージ抑制の観点からは、樹脂充填圧力は、１０ＭＰａ以下、より好ましくは６ＭＰａ以下の範囲に設定するとよい。

熱硬化性樹脂部１２１の形成に用いられる熱硬化性樹脂としては、代表的に、エポキシ樹脂が用いられる。熱硬化性樹脂部１２１は、検出コイル部２１０に作用する樹脂応力変動（応力緩和）が小さいことが好ましい。熱硬化性樹脂部１２１は、常温での弾性率が８００ＭＰａ以上であるものが好ましい。熱硬化性樹脂部１２１の形成に用いられる熱硬化性樹脂には、難燃剤、有機・無機フィラー、可塑剤、着色剤、酸化防止剤などの各種添加剤が含まれても良い。

封止樹脂１２０は、熱硬化性樹脂部１２１および熱可塑性樹脂部１２２からなる２段の分割構造に限られず、３段以上の分割構造を有してもよい。封止樹脂１２０が分割構造を有する場合において、各層を形成する樹脂は、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のうちの同一種類の樹脂の組み合わせであってもよい。封止樹脂１２０は、上記分割構造に限られず、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂のいずれか一方により、検出コイル部２１０、プリント基板５０および電子部品を一括して封止する構造を有してもよい。

好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、１００００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。さらに好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、８０００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。

（リングコード７０）
図９は、リングコード７０を示す第１斜視図である。図１０は、リングコード７０を示す第２斜視図である。図１１は、リングコード７０のうちのリング部材７２を示す斜視図である。図１２は、図１０中のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った矢視断面図である。

上述のとおり、リングコード７０は、ケーブル７１およびリング部材７２を含む。ケーブル７１は、いわゆる３線式の構造を呈しており、３本の芯線７３と、これらの芯線７３を外側から被覆する被覆材７５とを有している。図示上の便宜のため、図４〜図７においては芯線７３が記載されていないが、芯線７３は、実際には図１２に示すように被覆材７５の内部において端部７５Ｔから端部７５Ｓに向かって（若しくは端部７５Ｓから端部７５Ｔに向かって）延びている。ケーブル７１は、３線式以外の構造を呈していてもよく、導体単体の太さ、数、縒り線数、および導体メッキ処理などの構成は、必要に応じて最適なものが選択される。

被覆材７５は、全体として円柱形状を有しており、リング部材７２が設けられる側の端部７５Ｔからその反対側の端部７５Ｓに向かって長手方向に延びている。被覆材７５は、たとえば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）を含む樹脂により形成されている。被覆材７５の硬度（ｓｈｏｒｅＡ）は、８５以下であることが好ましい。

硬度（ｓｈｏｒｅＡ）が８５以下の被覆材７５を有するケーブル７１（いわゆる軟質ケーブル）が近接センサ５１０に用いられることで、近接センサ５１０を設置する際の配線の取り回し性を向上させることができる。硬度（ｓｈｏｒｅＡ）が８５以下の被覆材７５を有するケーブル７１は、ユーザビリティを向上させることが可能となる。

３本の芯線７３は、内部導体７３ａおよびこれを被覆する絶縁体７３ｂ（内部被覆）をそれぞれ有している。絶縁体７３ｂは、必須の構成では無く、必要に応じて設けられるとよい。リングコード７０の長手方向において、芯線７３は、被覆材７５よりも長い長さを有している。

芯線７３のうちの被覆材７５の端部７５Ｔ側に延びている部分は、端部７５Ｔからリング部材７２を貫通してプリント基板５０に向かってさらに延びており、その延びる先において内部導体７３ａはプリント基板５０に接続されている（図６参照）。芯線７３のうちの被覆材７５の端部７５Ｓ側に延びている部分は、図示しない制御機器などに接続される部位である（図１参照）。

リング部材７２は、円筒ケース３１０内に設けられる封止樹脂１２０（熱可塑性樹脂部１２２）と、ケーブル７１（被覆材７５）との間の接合性を確保する。リング部材７２は、熱可塑性樹脂を用いた射出成形により、ケーブル７１（被覆材７５）の端部７５Ｔを覆うように形成され、ケーブル７１（被覆材７５）の端部７５Ｔとリング部材７２とは互いに溶着されている。

被覆材７５の長手方向においてリング部材７２が被覆材７５を覆っている領域の長さＬ１０（図１２参照）は、接着面積を拡大し、ケーブル側面からの水浸入を防止する観点から、被覆材７５の端部７５Ｔから２ｍｍ以上であるとよい。リング部材７２が被覆材７５の側面を覆っている部分の厚さＴＨ（図１２参照）は、樹脂の成形性の観点から０．５ｍｍ以上であるとよく、さらに好ましくは成形歩留まり率を高める観点から０．６ｍｍ以上であるとよい。

リング部材７２は、円筒ケース３１０の中に樹脂を充填する際（詳細は図２１，図２２を参照して後述する）、被覆材７５の内表面と芯線７３（絶縁体７３ｂ）の外表面との間に端部７５Ｔの側から水が入り込んでしまうことを抑制または防止する。リング部材７２は、近接センサ５１０の使用開始後に、被覆材７５の外表面とリング部材７２の内表面との間をリング部材７２の端部７２Ｓの側から侵入してきた水が、被覆材７５の内表面と芯線７３（絶縁体７３ｂ）の外表面との間にさらに入り込むことも抑制または防止する。

リング部材７２は、全体として有底の円筒形状を有する。リング部材７２は、ケーブル７１の周囲において円筒状に延伸し、その円筒状に形成された部分は、一方の端部７２Ｔで閉塞され、他方の端部７２Ｓで開口された形状を有する。リング部材７２がケーブル７１の端部７５Ｔを覆うように形成された状態では、ケーブル７１の長手方向において、被覆材７５の端部７５Ｔは、リング部材７２の端部７２Ｔとリング部材７２の端部７２Ｓとの間に位置している（図１２参照）。

詳細は後述されるが、リング部材７２は、射出成形のための成形ゲート７４Ｑ（図１３参照）が被覆材７５の長手方向において被覆材７５の端部７５Ｔを基準として−１．５ｍｍ以上＋１．５ｍｍ以下の範囲内に位置して形成されたものである。好適には、リング部材７２は、射出成形のための成形ゲート７４Ｑ（図１３参照）が被覆材７５の長手方向において被覆材７５の端部７５Ｔを基準として−１．０ｍｍ以上＋１．０ｍｍ以下の範囲内に位置して形成されたものである。

図１１を参照して、上述のとおり、ケーブル７１（被覆材７５）の端部７５Ｔとリング部材７２とは互いに溶着されている。リング部材７２の内表面は、側面７２Ｕおよび端面７２Ｖを含む。側面７２Ｕは、環状の形状を有し、ケーブル７１（被覆材７５）の外表面に接合されている。端面７２Ｖは、ケーブル７１（被覆材７５）の端部７５Ｔに接合されている。リング部材７２の端部７２Ｔ側の部分には、３つの貫通孔７２Ｗが形成されている。これらの貫通孔７２Ｗは、射出成形の際に芯線７３の存在によって形成された部位である。

リング部材７２の外表面は、クランプ８０の開口部８２（クランプ８０の開口部８２寄りの内表面の形状）に対応する形状を有している（図３〜図６参照）。近接センサ５１０が製造される際（詳細は図２０および図２１を参照して後述する）、リング部材７２はクランプ８０の内側に配置される。ケーブル７１およびリング部材７２によって、クランプ８０の開口部８２が閉塞される。

リング部材７２の外表面は、成形痕７４および３つの凹部７６，７８Ｍ，７８Ｎを有する。成形痕７４は、リング部材７２の外表面の一部が円柱状に凹むようにして形成されており、凹部７６よりも端部７２Ｔ寄りに位置している。成形痕７４は、リング部材７２を射出成形により形成する際に用いられた成形ゲート７４Ｑ（図１３参照）の位置に対応する位置に形成されている。

図１２を参照して、成形痕７４の直径はたとえば１．０ｍｍである。この直径は、成形ゲート７４Ｑ（図１３参照）の直径ＤＤ（図１３参照）の値に対応している。被覆材７５（ケーブル７１）の長手方向において、成形ゲート７４Ｑ（図１３参照）の中心の位置と被覆材７５の端部７５Ｔとの間の距離は、たとえば＋０．４ｍｍである。被覆材７５（ケーブル７１）の長手方向において、成形痕７４の中心の位置と被覆材７５の端部７５Ｔとの間の距離ＬＬ１も、たとえば＋０．４ｍｍである。ここでは、端部７５Ｔよりも端部７２Ｔ（プリント基板５０）側の位置を−とし、端部７５Ｔよりも端部７２Ｓ（被覆材７５）側の位置を＋としている。

上述のとおり、リング部材７２は、射出成形のための成形ゲート７４Ｑ（図１３参照）が被覆材７５の長手方向において被覆材７５の端部７５Ｔを基準として−１．５ｍｍ以上＋１．５ｍｍ以下の範囲内に位置して形成されたものである。当該構成によれば、成形痕７４は、被覆材７５の端部７５Ｔを基準とすると、たとえば被覆材７５（ケーブル７１）の長手方向において距離ＬＬ１の値が−１．５ｍｍ以上＋１．５ｍｍ以下の範囲内となるように形成される。

好適には、リング部材７２は、射出成形のための成形ゲート７４Ｑ（図１３参照）が被覆材７５の長手方向において被覆材７５の端部７５Ｔを基準として−１．０ｍｍ以上＋１．０ｍｍ以下の範囲内に位置して形成されたものである。当該構成によれば、成形痕７４は、被覆材７５の端部７５Ｔを基準とすると、たとえば被覆材７５（ケーブル７１）の長手方向において距離ＬＬ１の値が−１．０ｍｍ以上＋１．０ｍｍ以下の範囲内となるように形成される。

凹部７６，７８Ｍ，７８Ｎは、リング部材７２の外表面の一部が凹むようにして形成されており、被覆材７５の円周方向に沿って延びる扇状の形状を有している。凹部７６，７８Ｍ，７８Ｎは、被覆材７５の円周方向に間隔を空けて形成されている。凹部７６，７８Ｍ，７８Ｎは、射出成形の際にケーブル７１（被覆材７５）が金型の凸部（後述する凸部７６Ｑ，７９Ｍ，７９Ｎ）に支持されることにより形成されている。被覆材７５の長手方向において、凹部７６は、成形痕７４よりも端部７２Ｓ寄りに位置し、成形痕７４から凹部７６を見た場合、凹部７６は、芯線７３がプリント基板５０（電子部品）に向かって延びている方向の側とは反対側に位置している。凹部７６は、リングコード７０の成形金型（金型７９）に対する離型前の状態においては、射出成形の際に用いられた成形ゲート７４Ｑ（図１３参照）の射出口の位置よりも、芯線７３がプリント基板５０（電子部品）に向かって延びている方向の側とは反対側に位置しているものである。

本実施の形態の凹部７６は、凹部７６を被覆材７５の長手方向に沿って成形痕７４に向かって仮想的に投影した場合に、成形痕７４に重なる部分を有している（図１１参照）。換言すると、リング部材７２の外表面の周方向において凹部７６が形成されている角度範囲は、リング部材７２の外表面の周方向において成形痕７４が形成されている角度範囲に重なる部分を有している。凹部７６は、凹部７６を射出成形の際に用いられた成形ゲート７４Ｑ（図１３参照）の射出口に向かって仮想的に投影した場合（離型前の状態）には、当該射出口に重なる部分を有しているものである。当該構成の作用効果については図１６を参照して後述する。

図１３を参照して、ケーブル７１の端部７５Ｔにリング部材７２が形成される場合には、金型７９が準備される。金型７９は、上型および下型などの複数の部位から構成され、被覆材７５の端部７５Ｔ側の部分を囲うように配置される。金型７９の内表面は、リング部材７２（図１１，図１２参照）の外表面に対応する形状を有する。金型７９の内表面７９Ｌは、リング部材７２の端部７２Ｔを形成する部位である。金型７９の内表面７９Ｋは、リング部材７２の端部７２Ｓを形成する部位である。

金型７９の内表面は、さらに、リング部材７２の凹部７６を形成するための凸部７６Ｑと、リング部材７２の凹部７８Ｍ，７８Ｎを形成するための２つの凸部７９Ｍ，７９Ｎ（図１６参照）とを含む。金型７９の内表面７９Ｓが被覆材７５の外表面を挟持し、金型７９の内表面７９Ｔが芯線７３の外表面を挟持した際、これらの凸部は、内表面７９Ｌと内表面７９Ｋとの間において被覆材７５を支持する支持構造として機能する。これらの凸部（支持構造）は、成形樹脂とケーブル端部との溶融接合性を向上させる位置（樹脂の流動を妨げない位置）として、成形ゲート７４Ｑに対して、ケーブル７１の本体側（被覆材７５の側）に配置されているとよい。これらの凸部（支持構造）は、必須の構成ではなく、必要に応じて設けられるとよい。

この状態（図１３に示す状態）で、被覆材７５（ケーブル７１）の長手方向において、成形ゲート７４Ｑの中心の位置と被覆材７５の端部７５Ｔとの間の距離ＬＬ２は、たとえば０．４ｍｍである。成形ゲート７４Ｑは、被覆材７５の端部７５Ｔを基準とすると、被覆材７５（ケーブル７１）の長手方向において距離ＬＬ２の値が−１．５ｍｍ以上＋１．５ｍｍ以下の範囲内となるように配置される。好適には、成形ゲート７４Ｑは、被覆材７５の端部７５Ｔを基準とすると、被覆材７５（ケーブル７１）の長手方向において距離ＬＬ２の値が−１．０ｍｍ以上＋１．０ｍｍ以下の範囲内となるように配置される。

成形ゲート７４Ｑの直径ＤＤは、たとえば１．０ｍｍである。成形ゲート７４Ｑの直径ＤＤは、ケーブルの溶融接合性および位置ズレ防止の観点に加えて、ランナカット性および充填圧力損失（成形性）の観点から、φ０．５ｍｍ（もしくは、同等のスクエア形状）以上、φ１．５ｍｍ（もしくは、同等のスクエア形状）以下であるとよい。成形ゲート７４Ｑの直径ＤＤがφ０．５ｍｍ以上であると、ゲート部での成形圧力損失が低くなり、高い品質を有する者が得られる。成形ゲート７４Ｑの直径ＤＤがφ１．５ｍｍ以下であると、ランナカット性が向上し、生産効率も向上する。

成形ゲート７４Ｑを通して、高温高圧の熱可塑性樹脂が金型７９内に充填される。熱可塑性樹脂は、被覆材７５の長手方向に対して直交する方向に充填される。成形機による熱可塑性樹脂の充填条件は、たとえば、溶融温度が２００℃以上３０５℃以下であり、射出圧は５ＭＰａ以上１２０ＭＰａ以下であるとよい。

樹脂温度が２００℃以上であると、十分な溶融接合力および耐水性が得られる。樹脂温度が３０５℃以下であると、ケーブルの熱変形量も小さくなり品質のより高いものが得られる。射出圧が５ＭＰａ以上であると、成形流路での圧力損失が少なくなり、溶融接合に必要な圧力を確保できる。射出圧が１２０ＭＰａ以下であると、ケーブルの位置ズレを確実に抑制することができる。

リング部材７２の形成に用いられる熱可塑性樹脂としては、ポリブチレンテフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、およびポリアミド（ＰＡ）からなる群より選択される少なくとも１種を含むものが採用されるとよい。当該樹脂はアロイ化されていてもよく、各種添加剤を含んでいてもよい。

図１４および図１５を参照して、仮に、距離ＬＬ２の値が−１．５ｍｍ以上＋１．５ｍｍ以下の範囲内とならないように成形ゲート７４Ｑが配置されている場合について説明する。図１４は、成形ゲート７４Ｑおよび被覆材７５の端部７５Ｔの相対位置が上記範囲内に含まれず、成形ゲート７４Ｑが内表面７９Ｋの方（被覆材７５の方）に寄って配置されている場合を説明するための断面図である。図１５は、成形ゲート７４Ｑおよび被覆材７５の端部７５Ｔの相対位置が上記範囲内に含まれず、成形ゲート７４Ｑが内表面７９Ｌの方（芯線７３の方）に寄って配置されている場合を説明するための断面図である。

図１４を参照して、成形ゲート７４Ｑが被覆材７５の方に寄る形態で配置されている場合、成形ゲート７４Ｑから充填された樹脂は、被覆材７５の外表面に強く接触した後、被覆材７５の端部７５Ｔに供給される。成形ゲート７４Ｑから充填された樹脂の温度は、成形ゲート７４Ｑから離れた後、急峻に低下する。端部７５Ｔに到達した樹脂は、端部７５Ｔの表面を十分に溶融させることができず、その樹脂と端部７５Ｔとの間の強い接着力を得ることが困難となる。ケーブル７１の作製後に熱サイクルが端部７５Ｔに繰り返し作用した場合、端部７５Ｔにおいて被覆材７５とリング部材７２とが接合している部分の界面が熱収縮の影響を受けて開いてしまい、耐水性が低下しやすくなる。

図１５を参照して、成形ゲート７４Ｑが芯線７３の方に寄る形態で配置されている場合、成形ゲート７４Ｑから充填された樹脂は、被覆材７５の長手方向において被覆材７５の端部７５Ｔに強く接触する。被覆材７５は、端部７５Ｔを通して被覆材７５の長手方向の流動応力（図１５中の左方向に向かう力）を強く受け、被覆材７５の位置は同方向にずれやすくなる。被覆材７５の位置が図中の左方向にずれた場合、芯線７３は金型７９の内表面７９Ｔにより挟み込まれているため、芯線７３の絶縁体７３ｂが延びて内部導体７３ａが露出してしまう可能性もある。

図１３を再び参照して、図１４および図１５に示す形態に対して、本実施の形態では、距離ＬＬ２の値が−１．５ｍｍ以上＋１．５ｍｍ以下の範囲内となるように構成されている。成形ゲート７４Ｑから充填された樹脂は、被覆材７５の端部７５Ｔに沿うように流れるため、端部７５Ｔに対して被覆材７５の長手方向の流動応力が強く作用するようなことはなく、端部７５Ｔの表面を十分に溶融させることも可能となる。被覆材７５の位置ズレもほとんど発生せず、充填された樹脂と端部７５Ｔとの間の強い接着力を得ることが可能となる。

端部７５Ｔに対して被覆材７５の長手方向の流動応力が強く作用するようなことはないため、硬度（ｓｈｏｒｅＡ）が８５以下の被覆材７５を有するケーブル７１（いわゆる軟質ケーブル）を用いる場合であっても、被覆材７５の位置ズレもほとんど発生せず、充填された樹脂と端部７５Ｔとの間の強い接着力を得ることが可能となる。上述のとおり、硬度（ｓｈｏｒｅＡ）が８５以下の被覆材７５を有するケーブル７１（いわゆる軟質ケーブル）が近接センサ５１０に用いられることで、近接センサ５１０を設置する際の配線の取り回し性を向上させることができる。硬度（ｓｈｏｒｅＡ）が８５以下の被覆材７５を有するケーブル７１は、ユーザビリティを向上させることが可能となる。

図１６は、金型７９内に樹脂が充填される時の様子を模式的に示す斜視図である。図１６では金型７９の成形面（内表面）を図示している。成形ゲート７４Ｑから金型７９内に樹脂が充填された後、樹脂は、被覆材７５の外表面に接触して広がる。リング部材７２の凹部７６を形成するための凸部７６Ｑは、凸部７６Ｑを被覆材７５の長手方向に沿って成形ゲート７４Ｑに向かって仮想的に投影した場合に、成形ゲート７４Ｑの吐出口に重なる部分を有している。

成形ゲート７４Ｑから金型７９内に充填された樹脂は、凸部７６Ｑの存在によって端部７５Ｔから遠ざかる方向に流れることが抑制され（堰き止められ）、端部７５Ｔの側に向かって積極的に供給されることとなる。凸部７９Ｍ，７９Ｎも、端部７５Ｔ側に供給された樹脂を、端部７５Ｔから遠ざかる方向に流れることを妨げる。端部７５Ｔには、高温高圧の樹脂が供給され易くなっている。被覆材７５の長手方向において被覆材７５の位置ズレもほとんど発生せず、充填された樹脂と端部７５Ｔとの間により強い接着力を得ることが可能となっている。当該構成により形成された凹部７６は、凹部７６を被覆材７５の長手方向に沿って成形痕７４に向かって仮想的に投影した場合に、成形痕７４に重なる部分を有することとなる。

（製造方法）
図１７から図２２を参照して、近接センサ５１０（図１参照）の製造方法について説明する。図１７を参照して、まず、検出コイル部２１０およびプリント基板５０からなるサブアセンブリ１１６を組み立てる。具体的には、コア体４０と、電磁コイル３６が巻回されたコイルスプール３０とを組み合わせるとともに、コア体４０にプリント基板５０を接続する。コイルピン４６の先端をプリント基板５０の表面（図８中のパターン５０Ｐ）上にはんだ付けすることによって、電磁コイル３６とプリント基板５０とを電気的に接続する。

図１８を参照して、次に、サブアセンブリ１１６に前面カバー２０を組み付ける。具体的には、まず、前面カバー２０に１次注型樹脂として熱硬化性樹脂を充填する。前面カバー２０内に、検出対象の接近または有無を検出する検出コイル部２１０の側からサブアセンブリ１１６を挿入配置することによって、検出コイル部２１０を前面カバー２０内の熱硬化性樹脂に浸漬する。加熱により、前面カバー２０内の熱硬化性樹脂を硬化させる。

図１９を参照して、次に、リングコード７０をサブアセンブリ１１６に組み付ける。具体的には、リングコード７０のケーブルの先端（内部導体７３ａ）を、プリント基板５０の表面上にはんだ付けする。図２０を参照して、次に、前面カバー２０にベース金具６０を組み付ける。具体的には、ベース金具６０の前端側からリングコード７０およびプリント基板５０を順に通し、ベース金具６０の前端側の内側に前面カバー２０を圧入する。

図２１を参照して、次に、ベース金具６０にクランプ８０を組み付ける。具体的には、クランプ８０の前端側の開口部８２よりリングコード７０を通し、ベース金具６０の後端側の内側にクランプ８０を圧入する。その後、打痕、加締め、接着または溶着などの固定手段を用いて、ベース金具６０とクランプ８０とを固定する。アセンブリ１１７が得られる。ベース金具６０とクランプ８０とを固定する工程は、この後に続く２次樹脂充填工程の後に実施してもよい。

図２２を参照して、次に、ベース金具６０およびクランプ８０からなる円筒ケース３１０内に、２次充填樹脂としての熱可塑性樹脂を充填する。より具体的には、先の工程で得られたアセンブリ１１７を、位置決め用治具を用いて金型にセッティングする。ゲート８１（図１〜図４等参照）を通じて、高温の樹脂を円筒ケース３１０内に注入する。熱可塑性樹脂を冷却固化させることにより、熱可塑性樹脂部１２２が形成される。円筒ケース３１０内のプリント基板５０や各種の電子部品は、樹脂封止される。以上の工程により、図１中の近接センサ５１０が完成する。

（作用・効果）
近接センサ５１０においては、検出コイル部２１０が熱硬化性樹脂部１２１によって封止される。熱硬化性樹脂部１２１としては、エポキシ樹脂などが用いられる。検出コイル部２１０のコア体４０は、フェライト等の焼成体を含んでいる。仮に、検出コイル部２１０が熱可塑性樹脂部によって封止されているとすると、検出コイル部２１０を構成しているコア体４０および電磁コイル３６は、外部から受ける応力が経時的に変化しやすくなる。外部から受ける応力が増減すると、コア体４０および電磁コイル３６が形成する磁界の強度（磁束密度）が不安定になりやすい。具体的には、コア体４０に加わる応力が変化すると、磁気弾性結合（磁歪）の影響により、コア体４０の磁気特性が変化する。コア体４０に加わる応力が変化すると、コア体４０を構成する磁区が変化し、これに伴い磁束が変化する。コア体４０に加わる応力が変化すると、コイル径やコイル線間距離が変化することもある。この場合、コイルのＬ値が変化したり、コイルのＣ値が変化したりする。これらの特性変動は、近接センサの検出感度の変動を招く。

実施の形態において、検出コイル部２１０を封止する樹脂として熱硬化性樹脂を用いると、熱可塑性樹脂を用いる場合に比べて、検出コイル部２１０に作用する応力が長期的に安定する。たとえば、近接センサ５１０の製造直後、近接センサ５１０の検査後、近接センサ５１０の製品出荷後、近接センサ５１０の使用時の各時点において、検出コイル部２１０が熱硬化性樹脂部１２１から受ける応力は、ほとんど変化しない。近接センサ５１０は、検出対象の接近または有無を安定した感度で検出することができる。

一方で、プリント基板５０などは、熱可塑性樹脂部１２２によって封止される。熱可塑性樹脂部１２２としては、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下の樹脂が用いられる。硬度が低い熱可塑性樹脂を用いて封止する場合、封止後に電子機器の内部に残留する応力を緩和することができる。熱可塑性樹脂部１２２を用いてプリント基板５０を封止したとしても、封止後にプリント基板５０に作用する応力は、熱硬化性樹脂部１２１を用いてプリント基板５０を封止する場合に比べて小さくなる。近接センサ５１０によれば、プリント基板５０およびその上に実装された各電子部品に作用する応力を緩和することができる。

近接センサ５１０においては、熱硬化性樹脂部１２１および熱可塑性樹脂部１２２を用いてその内部が封止される。近接センサ５１０は、近接センサの内部のすべてを熱硬化性樹脂部を用いて封止する場合に比べて、短い製造時間で製造されることができる。

上述のとおり、好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、１００００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。さらに好ましくは、熱可塑性樹脂部１２２の粘度は、ＴＡインスツルメント社製のレオメーターＡＲ２０００ＥＸを用いて測定したとき、測定時のせん断速度を１０（１／ｓ）とし、測定時の温度を１９０℃とすると、５００ｍＰａ・ｓ以上、８０００ｍＰａ・ｓ以下であるとよい。これらの構成によれば、熱硬化性樹脂部１２１と熱可塑性樹脂部１２２との間の界面において、熱可塑性樹脂部１２２を熱硬化性樹脂部１２１に良好に接着することが可能となる。

図２３を参照して、上述のとおり、近接センサ５１０に用いられるリングコード７０は、その製造時において成形ゲート７４Ｑの中心の位置と被覆材７５の端部７５Ｔとの間の距離ＬＬ２（図１３参照）が−１．５ｍｍ以上＋１．５ｍｍ以下の範囲内となるように構成されている。これにより、成形痕７４の中心の位置と被覆材７５の端部７５Ｔとの間の距離ＬＬ１（図１２参照）は、たとえば−１．５ｍｍ以上＋１．５ｍｍ以下の範囲内となるように形成されている。リングコード７０を構成しているケーブル７１（被覆材７５）およびリング部材７２は、被覆材７５の端部７５Ｔにおいて十分な溶融接合力を持って溶着されている。

リングコード７０は、被覆材７５の端部７５Ｔにおいて強力な接合が実現されており、被覆材７５の側面の外表面およびリング部材７２の内表面同士が接合された部分（図２３中の白矢印に示す部分）と、リング部材７２の端部７２Ｔおよび熱可塑性樹脂部１２２同士が接合された部分（図２３中の黒矢印に示す部分）との間に形成されるパスを通して水分が侵入する（出入りする）ことが十分に抑制または防止されている。

図２４を参照して、被覆材７５の端部７５Ｔにおいて十分な溶融接合力を持って溶着された接合面７５Ｖによれば、この接合面７５Ｖを介して形成されるたとえば図２４中の点線で示すようなパスを通して水分が侵入する（出入りする）ことを十分に抑制可能となる。したがって、このようなリングコード７０を備えた近接センサ５１０は、高い耐水性を実現することが可能となっている。

近接センサ５１０においては、ケース部材（円筒ケース３１０、リングコード７０、および前面カバー２０）の中に熱可塑性樹脂部１２２が形成されている。熱可塑性樹脂部１２２の形成には、たとえばポリオレフィン、ポリエステルおよびポリアミドからなる群より選ばれた少なくとも一種を含む柔らかい熱可塑性樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂部１２２が充填樹脂として採用される場合であっても、リングコード７０のリング部材７２は、円筒ケース３１０内に設けられる封止樹脂１２０（熱可塑性樹脂部１２２）と、ケーブル７１（被覆材７５）との間に十分な接合性（耐水性）を確保することができる。

硬度（ｓｈｏｒｅＡ）が８５以下の被覆材７５を有するケーブル７１（いわゆる軟質ケーブル）が用いられる場合であっても、被覆材７５の端部７５Ｔを基準として被覆材７５（ケーブル７１）の長手方向において成形ゲート７４Ｑ（図１３参照）の位置が−１．５ｍｍ以上＋１．５ｍｍ以下の範囲内となるように形成されることで、ケーブル７１は、高い耐水性を発揮することができる。近接センサ５１０を設置する際の配線の取り回し性を向上させることができる。硬度（ｓｈｏｒｅＡ）が８５以下の被覆材７５を有するケーブル７１は、ユーザビリティを向上させることが可能となる。

［実験例１］
図２５を参照して、実施の形態に関して行なった実験例１について説明する。当該実験例は、比較例１Ａ，２Ａおよび実施例１Ａ〜７Ａを含む。当該実験例では、複数種類のリングコードを準備した。リングコードのリング部材は、いずれも０．５ｍｍの直径を有する成形ゲートから金型内に熱可塑性樹脂が充填されて形成されたものである。リングコードのリング部材を形成する充填樹脂の温度は、いずれも２９０℃に設定され、充填圧力（射出圧）はいずれも２０ＭＰａに設定されたものである。リングコードのケーブル７１（被覆材）の硬度（ｓｈｏｒｅＡ）は、いずれも７５である。図２５中におけるゲート位置とは、端部７５Ｔ（図１２，図１３参照）よりも端部７２Ｔ（プリント基板５０）側の位置を−とし、端部７５Ｔよりも端部７２Ｓ（被覆材７５）側の位置を＋としたものである。

比較例１Ａ，２Ａおよび実施例１Ａ〜７Ａのそれぞれにおいて、リングコードの端部７５Ｔにおける溶融接合性を評価するとともに、被覆材７５の位置ズレの程度を評価した。溶融接合性の評価は、Ａ，Ｂ，Ｃの３段階とした。リング部材７２の形成後に得られたリングコード７０に対して引張試験を実施し、ケーブル７１の端部（端部７５Ｔ）の全周に渡って凝集破壊形態が見られた場合を評価Ａとした（凝集破壊形態は、良好な溶融接合が形成されている場合に発現するものである）。ケーブル７１の端部（端部７５Ｔ）に凝集破壊と界面剥離との双方の形態が見られた場合を評価Ｂとした。ケーブル７１の端部（端部７５Ｔ）に界面剥離形態が見られた場合を評価Ｃとした（界面剥離形態は、良好な溶融接合が形成されていない場合に発現するものである）。

ケーブルの位置ズレの評価は、Ａ，Ｂ，Ｃの３段階とした。具体的には、位置ズレに起因して絶縁体７３ｂが引張したとしても内部導体７３ａの露出が発生せず、ケーブル７１の端部７５Ｔにおける溶融接合性の低下も見られず、耐水検査（ＩＰ６７試験）で絶縁抵抗値＞５０ＭΩを示したものを評価Ａとした。位置ズレに起因して絶縁体７３ｂが引張して内部導体７３ａの露出が発生し、ケーブル７１の端部７５Ｔにおける溶融接合性の低下が見られ、耐水検査（ＩＰ６７試験）で絶縁抵抗値＞５０ＭΩを示したものを評価Ｂとした。位置ズレに起因して絶縁体７３ｂが引張して内部導体７３ａの露出が発生し、ケーブル７１の端部７５Ｔにおける溶融接合性の低下が見られ、耐水検査（ＩＰ６７試験）で絶縁抵抗値≦５０ＭΩを示したものを評価Ｃとした。

比較例１Ａでは、ゲート位置（図１３における距離ＬＬ２）の値が−２．０ｍｍに設定されて形成されたリングコード７０が用いられ、成形痕７４の位置（図１２における距離ＬＬ１）の値は−２．０ｍｍである。引張試験後の溶融接合性としては評価Ａが得られ、ケーブルの位置ずれとしては評価Ｃが得られた。比較例１Ａでのゲート位置は、被覆材７５の端部７５Ｔを溶融させることはできるものの、端部７５Ｔに対する流動応力が大きく、位置ずれが発生し、耐水性も低下したものと考えられる。

実施例１Ａでは、ゲート位置（図１３における距離ＬＬ２）の値が−１．５ｍｍに設定されて形成されたリングコード７０が用いられ、成形痕７４の位置（図１２における距離ＬＬ１）の値は−１．５ｍｍである。引張試験後の溶融接合性としては評価Ａが得られ、ケーブルの位置ずれとしては評価Ｂが得られた。実施例１Ａでのゲート位置は、被覆材７５の端部７５Ｔを溶融させることが可能であり、所定の耐水性が得られることがわかる。

実施例２Ａ，３Ａ，４Ａ，５Ａ，６Ａでは、ゲート位置（図１３における距離ＬＬ２）の値がそれぞれ−１．０ｍｍ，−０．５ｍｍ，０ｍｍ，０．５ｍｍ，１．０ｍｍに設定されて形成されたリングコード７０が用いられ、成形痕７４の位置（図１２における距離ＬＬ１）の値はそれぞれ−１．０ｍｍ，−０．５ｍｍ，０ｍｍ，０．５ｍｍ，１．０ｍｍである。引張試験後の溶融接合性としてはいずれも評価Ａが得られ、ケーブルの位置ずれとしてもいずれも評価Ａが得られた。実施例２Ａ，３Ａ，４Ａ，５Ａ，６Ａでのゲート位置は、被覆材７５の端部７５Ｔを十分に溶融させることができ、端部７５Ｔに対する流動応力も小さく、位置ずれがほとんど発生せず、耐水性も得られていることがわかる。

実施例７Ａでは、ゲート位置（図１３における距離ＬＬ２）の値が１．５ｍｍに設定されて形成されたリングコード７０が用いられ、成形痕７４の位置（図１２における距離ＬＬ１）の値は１．５ｍｍである。引張試験後の溶融接合性としては評価Ｂが得られ、ケーブルの位置ずれとしては評価Ａが得られた。実施例７Ａでのゲート位置は、端部７５Ｔに対する流動応力は小さく、位置ずれも発生せず、所定の耐水性が得られたことがわかる。

比較例２Ａでは、ゲート位置（図１３における距離ＬＬ２）の値が２．０ｍｍに設定されて形成されたリングコード７０が用いられ、成形痕７４の位置（図１２における距離ＬＬ１）の値は２．０ｍｍである。引張試験後の溶融接合性としては評価Ｃが得られ、ケーブルの位置ずれとしては評価Ａが得られた。比較例２Ａでのゲート位置は、被覆材７５の端部７５Ｔを溶融させることはできなかったものの、端部７５Ｔに対する流動応力は小さく、位置ずれは発生しなかったことがわかる。

実験例１の結果から、製造時において成形ゲート７４Ｑの中心の位置と被覆材７５の端部７５Ｔとの間の距離ＬＬ２（図１３参照）が−１．５ｍｍ以上＋１．５ｍｍ以下の範囲内となるように構成され、成形痕７４の中心の位置と被覆材７５の端部７５Ｔとの間の距離ＬＬ１（図１２参照）が−１．５ｍｍ以上＋１．５ｍｍ以下の範囲内となるように形成されたリングコード７０が用いられるとよいことがわかる。距離ＬＬ２（図１３参照）が−１．０ｍｍ以上＋１．０ｍｍ以下の範囲内となるように構成することで、被覆材７５の端部７５Ｔを十分に溶融させることができ、端部７５Ｔに対する流動応力も小さく、位置ずれがほとんど発生せず、耐水性も得られるといったこれら効果のより高いものが得られることがわかる。

［実験例２］
図２６を参照して、実施の形態に関して行なった実験例２について説明する。当該実験例は、比較例１Ｂ，２Ｂおよび実施例１Ｂ〜７Ｂを含む。当該実験例では、上述の実験例１とは異なり、リングコードのリング部材は、いずれも１．５ｍｍの直径を有する成形ゲートから金型内に熱可塑性樹脂が充填されて形成されたものである。実験例２のその他の実験の前提となる条件は、上述の実験例１と同様である。

比較例１Ｂでは、引張試験後の溶融接合性としては評価Ａが得られ、ケーブルの位置ずれとしては評価Ｃが得られた。比較例１Ｂでのゲート位置は、被覆材７５の端部７５Ｔを溶融させることはできるものの、端部７５Ｔに対する流動応力が大きく、位置ずれが発生し、耐水性も低下したものと考えられる。

実施例１Ｂでは、引張試験後の溶融接合性としては評価Ａが得られ、ケーブルの位置ずれとしては評価Ｂが得られた。実施例１Ｂでのゲート位置は、被覆材７５の端部７５Ｔを溶融させること可能であり、所定の耐水性が得られることがわかる。

実施例２Ｂ，３Ｂ，４Ｂ，５Ｂ，６Ｂでは、引張試験後の溶融接合性としてはいずれも評価Ａが得られ、ケーブルの位置ずれとしてもいずれも評価Ａが得られた。実施例２Ｂ，３Ｂ，４Ｂ，５Ｂ，６Ｂでのゲート位置は、被覆材７５の端部７５Ｔを十分に溶融させることができ、端部７５Ｔに対する流動応力も小さく、位置ずれがほとんど発生せず、耐水性も得られていることがわかる。

実施例７Ｂでは、引張試験後の溶融接合性としては評価Ｂが得られ、ケーブルの位置ずれとしては評価Ａが得られた。実施例７Ｂでのゲート位置は、端部７５Ｔに対する流動応力は小さく、位置ずれも発生せず、所定の耐水性が得られたことがわかる。

比較例２Ｂでは、引張試験後の溶融接合性としては評価Ｃが得られ、ケーブルの位置ずれとしては評価Ａが得られた。比較例２Ｂでのゲート位置は、被覆材７５の端部７５Ｔを溶融させることはできなかったものの、端部７５Ｔに対する流動応力は小さく、位置ずれは発生しなかったことがわかる。

実験例２の結果からも、製造時において成形ゲート７４Ｑの中心の位置と被覆材７５の端部７５Ｔとの間の距離ＬＬ２（図１３参照）が−１．５ｍｍ以上＋１．５ｍｍ以下の範囲内となるように構成され、成形痕７４の中心の位置と被覆材７５の端部７５Ｔとの間の距離ＬＬ１（図１２参照）が−１．５ｍｍ以上＋１．５ｍｍ以下の範囲内となるように形成されたリングコード７０が用いられるとよいことがわかる。距離ＬＬ２（図１３参照）が−１．０ｍｍ以上＋１．０ｍｍ以下の範囲内となるように構成することで、被覆材７５の端部７５Ｔを十分に溶融させることができ、端部７５Ｔに対する流動応力も小さく、位置ずれがほとんど発生せず、耐水性も得られるといったこれら効果のより高いものが得られることがわかる。

上述の実施の形態は、電子機器の一例として近接センサに基づいて説明したが、本発明は近接センサに限られない。本発明は、光電センサ、ファイバセンサ、または、スマートセンサなどに適用してもよい。光電センサは、発光源から出射される光の様々な性質を利用して、物体の有無や表面状態の変化などを検出する。光電センサの検出部は、発光源として発光ダイオードまたは半導体レーザーなどを含む。ファイバセンサは、光電センサに光学ファイバを組み合わせたセンサである。ファイバセンサの検出部も、発光源として発光ダイオードまたは半導体レーザーなどを含む。スマートセンサは、近接センサや光電センサに、解析、情報処理の能力が付加されたセンサである。スマートセンサの検出部は、近接センサが基本構成として用いられる場合、上記の実施の形態における検出コイル部に相当し、光電センサが基本構成として用いられる場合、発光源として発光ダイオードまたは半導体レーザーなどを含む。

以上、本発明に基づいた実施の形態および実施例について説明したが、今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

この発明は、リングコードを備えケース部材の内部に封止樹脂が形成される電子機器に適用されることができる。

２０ 前面カバー、３０ コイルスプール、３６ 電磁コイル、３７，４６Ｊ 先端、４０ コア体、４６ ピン、５０ プリント基板、５０Ｐ パターン、６０ ベース金具、７０ リングコード、７１ ケーブル、７２ リング部材、７２Ｓ，７５Ｔ 端部、７２Ｕ 側面、７２Ｖ 端面、７２Ｗ 貫通孔、７３ 芯線、７３ａ 内部導体、７３ｂ 絶縁体、７４ 成形痕、７４Ｑ 成形ゲート、７５ 被覆材、７５Ｖ 接合面、７６，７８Ｍ，７８Ｎ 凹部、７６Ｑ，７９Ｍ，７９Ｎ 凸部、７９ 金型、７９Ｋ，７９Ｌ，７９Ｓ，７９Ｔ 内表面、８０ クランプ、８１ ゲート、８２ 開口部、１０１ 鎖線、１０２ 中心軸、１１６ サブアセンブリ、１１７ アセンブリ、１２０ 封止樹脂、１２１ 熱硬化性樹脂部、１２２ 熱可塑性樹脂部、２１０ 検出コイル部、３１０ 円筒ケース、５１０ 近接センサ、ＡＲ１２１，ＡＲ１２２ 矢印、ＤＤ 直径、Ｌ１０ 長さ、ＬＬ１，ＬＬ２ 距離、ＴＨ 厚さ。

Claims (10)

1. 開口部を有し、電子部品を収容するケース部材と、
   前記開口部に挿通されるリングコードと、
   前記ケース部材と前記リングコードとの間を前記ケース部材の内側から塞ぐ樹脂部と、を備え、
   前記リングコードは、
   芯線および前記芯線を被覆する被覆材を有し、前記芯線が前記被覆材の長手方向の端部から前記電子部品に向かって延びて前記電子部品に電気的に接続されているケーブルと、
   射出成形により前記被覆材の前記端部を覆うように形成され、前記開口部に対応する形状を有するリング部材と、を含み、
   前記被覆材の前記端部と前記リング部材とは、互いに溶着されており、
   前記リング部材は、前記射出成形のための成形ゲートが前記被覆材の前記長手方向において前記被覆材の前記端部を基準として−１．５ｍｍ以上＋１．５ｍｍ以下の範囲内に位置して形成されたものである、
   電子機器。
2. 前記リング部材は、前記射出成形のための前記成形ゲートが前記被覆材の前記長手方向において前記被覆材の前記端部を基準として−１．０ｍｍ以上＋１．０ｍｍ以下の範囲内に位置して形成されたものである、
   請求項１に記載の電子機器。
3. 前記被覆材は、硬度（ｓｈｏｒｅＡ）が８５以下である、
   請求項１または２に記載の電子機器。
4. 前記被覆材は、ポリ塩化ビニルを含む、
   請求項１から３のいずれかに記載の電子機器。
5. 前記樹脂部は、硬度（ｓｈｏｒｅＤ）が６０以下である熱可塑性樹脂部を含む、
   請求項１から４のいずれかに記載の電子機器。
6. 前記リング部材は、前記射出成形の際に前記被覆材が金型の凸部に支持されることにより形成された凹部を有し、
   前記長手方向において、前記凹部は、前記射出成形の際に用いられた前記成形ゲートの射出口の位置よりも前記芯線が前記電子部品に向かって延びている方向の側とは反対側に位置している、
   請求項１または２に記載の電子機器。
7. 前記凹部は、前記凹部を前記長手方向に沿って前記成形ゲートの前記射出口に向かって仮想的に投影した場合に当該射出口に重なる部分を有している、
   請求項６に記載の電子機器。
8. 前記リング部材は、ポリブチレンテフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、およびポリアミドからなる群より選択される少なくとも１種を含む、
   請求項１から７のいずれかに記載の電子機器。
9. 開口部を有し電子部品を収容するケース部材と、前記開口部に挿通されるリングコードと、前記ケース部材と前記リングコードとの間を前記ケース部材の内側から塞ぐ樹脂部と
   を備えた電子機器の製造方法であって、
   前記リングコードは、芯線および前記芯線を被覆する被覆材を有し且つ前記芯線が前記被覆材の長手方向の端部から前記電子部品に向かって延びて前記電子部品に電気的に接続されるケーブルを含み、
   射出成形により前記被覆材の前記端部を覆うように前記開口部に対応する形状を有するリング部材を形成して前記被覆材の前記端部と前記リング部材とを互いに溶着させる工程を有し、
   前記射出成形のための成形ゲートは、前記被覆材の前記長手方向において、前記被覆材の前記端部を基準として−１．５ｍｍ以上＋１．５ｍｍ以下の範囲内に位置している、
   電子機器の製造方法。
10. 前記射出成形のための前記成形ゲートは、前記被覆材の前記長手方向において、前記被覆材の前記端部を基準として−１．０ｍｍ以上＋１．０ｍｍ以下の範囲内に位置している、
    請求項９に記載の電子機器の製造方法。

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