JP6111168B2 - パッケージ基板の分割方法 - Google Patents
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Description
図1に示すように、パッケージ基板1の裏面1bに保護テープTを貼着する。この保護テープTは、パッケージ基板1と同等の大きさを有しており、パッケージ基板1が分割された後も、各パッケージデバイス6がばらばらにならないように保持する役割を有している。保護テープTの貼着には、例えば特開2011−243886号公報に記載されたテープ貼着装置を使用することができる。
保護テープ貼着工程を実施した後に、図1に示す保持テーブル7においてパッケージ基板1の保護テープT側を吸引保持する。この保持テーブル7の表面7aのうち、第二の方向の外周端材42aとデバイス部31との境界、デバイス部31と中間端材21との境界、中間端材21とデバイス部32との境界、デバイス部32と中間端材22との境界、中間端材22とデバイス部33との境界、及び、デバイス部33と第一の方向の外周端材42bとの境界の分割予定ライン52に対応する位置には、分割予定ライン52の切削に用いる切削ブレード8の切れ刃80を逃がす逃がし溝70が形成されている。また、保持テーブル7の表面7aのうち、各パッケージデバイス6に対応する位置には、図示しない吸引源に連通した吸引孔71が形成されている。
保持工程を実施した後に、図2に示すように、第二の方向の外周端材42aとデバイス部31との境界、デバイス部31と中間端材21との境界、中間端材21とデバイス部32との境界、デバイス部32と中間端材22との境界、中間端材22とデバイス部33との境界、及び、デバイス部33と第一の方向の外周端材42bとの境界の分割予定ライン52に沿って、回転する切削ブレード8を、パッケージ基板1の表面1a側から切り込ませて切削を行う。具体的には、最初に、回転する切削ブレード8を、第二の方向の外周端材42aとデバイス部31との境界の第二の方向の分割予定ライン52の延長線上に位置付けるとともに、図3に示すように、切削ブレード8の切れ刃80の下端が逃がし溝70に達する高さに切削ブレード8を位置付け、その状態から、切削ブレード8とパッケージ基板1を保持した保持テーブル7とを第二の方向に相対移動させ、分割予定ライン52に切削ブレード8を切り込ませる。そして、さらに切削ブレード8とパッケージ基板1とを第一の方向に相対移動させ、切削ブレード8の切れ刃80が第一の方向の外周端材41bから抜けると、その分割予定ライン52の切削を終了する。かかる切削により、分割予定ライン52に切削溝520が形成される。切削中は、切削ブレード8とパッケージ基板1との接触部に、切削水が供給される。
第二の方向端材除去工程を実施した後に、第一の方向の分割予定ライン51及び第二の方向の分割予定ライン52に沿って切削を行い、複数のパッケージデバイス6に分割する。
デバイス部分割工程を実施した後に、図8に示した3つのデバイスブロック310,320,330を、例えば図9に示すデバイス収容装置9にそれぞれ搬送する。このデバイス収容装置9は、剥離ステージ90と、落とし込みテーブル91と、保護テープT及び第一の方向の外周端材43a,44a,45a,43b,44b,45bを把持する把持手段92と、バルク収容手段93とを備えている。
21,22:中間端材
31,32,33:デバイス部
310,320,330:デバイスブロック
40:外周端材
41a,41b:第一の方向の外周端材 42a,42b:第二の方向の外周端材
43a,44a,45a,43b,44b,45b:第一の方向の外周端材
430a,440a,450a,430b,440b,450b:切り残し部
51:第一の方向の分割予定ライン 510:切削溝
52:第二の方向の分割予定ライン 520:切削溝
6:パッケージデバイス
T:保護テープ
7:保持テーブル 7a:表面 70:逃がし溝 71:吸引孔
8:切削ブレード 80:切れ刃
9:デバイス収容装置
90:剥離ステージ 91:落とし込みテーブル 92:把持手段
93:バルク収容手段
Claims (1)
- 第一の方向及び該第一の方向に垂直な第二の方向に形成された分割予定ラインによって区画されて表面に複数のパッケージデバイスが形成されたデバイス部と該デバイス部を囲繞して形成された外周端材とを有し、該第一の方向には中間端材により連結された2以上の該デバイス部が並び且つ該第二の方向は1つの該デバイス部からなる矩形形状に形成されたパッケージ基板を該分割予定ラインに沿って分割するパッケージ基板の分割方法であって、
該パッケージ基板と同等の大きさの保護テープを該パッケージ基板の裏面に貼着する保護テープ貼着工程と、
該保護テープ貼着工程を実施した後に、該パッケージ基板の該第二の方向の該外周端材及び該中間端材と該デバイス部との境界の分割予定ラインに対応する位置に形成され切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝及び該保護テープを介して該デバイス部を吸引保持する吸引孔を備えた保持テーブルに、該保護テープ側を当接させて該パッケージ基板を吸引保持する保持工程と、
該保持工程を実施した後に、該第二の方向の該外周端材及び該中間端材と該デバイス部との境界の分割予定ラインに沿って該逃がし溝まで切削ブレードを切り込ませて該パッケージ基板及び該保護テープを切削し、各デバイス部に分離するとともに、該第二の方向の該外周端材及び該中間端材を裏面に貼着された保護テープとともに該保持テーブルから除去する第二の方向端材除去工程と、
該第二の方向端材除去工程を実施した後に、該切削ブレードを該保護テープの厚さ方向途中まで切り込ませて該デバイス部の複数の分割予定ラインに沿って切削を行い、該複数のパッケージデバイスに分割するデバイス部分割工程と、
該デバイス部分割工程を実施した後に、該デバイス部ごとに、該第一の方向の外周端材を該保護テープとともに把持手段により把持して該複数のパッケージデバイスの裏面側から該保護テープを剥離し、剥離された該複数のパッケージデバイスをバルク収容手段にバルク収容する保護テープ剥離工程と、から構成され、
該デバイス部分割工程において、該デバイス部の該第二の方向の分割予定ラインを切削する際に、該第一の方向の外周端材に切り残し部を残して該切削ブレードを切り込ませること、を特徴とするパッケージ基板の分割方法。
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