JP6108957B2 - 電子装置 - Google Patents
電子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6108957B2 JP6108957B2 JP2013110121A JP2013110121A JP6108957B2 JP 6108957 B2 JP6108957 B2 JP 6108957B2 JP 2013110121 A JP2013110121 A JP 2013110121A JP 2013110121 A JP2013110121 A JP 2013110121A JP 6108957 B2 JP6108957 B2 JP 6108957B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat transfer
- electronic device
- circuit board
- transfer pattern
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
本発明の一の態様は、前記回路基板を収容する筐体を更に備える電子装置であり、前記熱伝達パターンは、さらに、前記回路基板を前記筐体に固定するネジと熱的に接続されるか、又は前記回路基板上の前記熱伝達パターン部分が前記筐体により把持されることにより、前記筐体と熱的に接続されている。
本発明の他の態様は、少なくとも2つの前記熱伝達パターンを備える電子装置であり、前記各熱伝達パターンは、それぞれ、前記コネクタの異なるコネクタピンに機械的に接続され、少なくとも隣接する前記各熱伝達パターンの間が、当該隣接する熱伝達パターン間を流れる電流を制限する所定の電気抵抗値をもった熱伝導性部材又は電気的絶縁性をもった熱伝導性部材により熱的に接続されている。
本発明の他の態様によると、前記熱伝導性部材は、セラミックにより構成される。
本発明の他の態様によると、前記回路基板上には、電源のグランドに接続されたグランドパターンが形成されており、前記熱伝達パターンの外周の一部と当該グランドパターンの外周の一部とが、所定の長さの区間にわたって、所定距離を隔てて並走するように形成されている。
本発明の他の態様によると、前記区間において並走する前記熱伝達パターンの外周の一部と当該グランドパターンの外周の一部とは、それぞれ互いに噛み合う鋸歯状の形状に形成されている。
本発明の他の態様によると、前記区間において並走する前記熱伝達パターンの外周の一部と当該グランドパターンの外周の一部とは、それぞれ互いに噛み合う櫛形の形状に形成されている。
本発明の他の態様によると、前記熱伝達パターンは、前記電子回路を構成する熱的に受動的な電気部品と熱的に接続される。
本発明の他の態様によると、前記熱的に受動的な電気部品は電解コンデンサである。
本発明の他の態様によると、前記電子装置は、車両の動作を制御する電子制御装置である。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る電子装置の構成を示す図である。
本電子装置10は、例えば車両に搭載され当該車両の動作を制御する電子制御ユニット(ECU、Electronic Control Unit)であり、電子回路を構成する電子部品が搭載された印刷回路基板である回路基板100と、回路基板100に実装されたコネクタ102と、回路基板100及びコネクタ102を収容する筐体104と、を有している。なお、回路基板100は筐体104内に収容されているため、筐体104の外部から回路基板100を視認することはできないが、図1においては、説明のため、筐体104の内部に収容されている部分についても実線を用いて示している。
次に、本発明の第2の実施形態に係る電子装置について説明する。
本実施形態に係る電子装置では、独立した一つ続きの熱伝達パターンが、回路基板を筐体に固定するネジ部分にまで延在するように形成され、熱伝達パターンと当該ネジとが熱的に接続されることにより、熱伝達パターンと筐体とが熱的に接続される。これにより、熱伝達パターンに集められた熱は、コネクタピンを介してワイヤハーネスを向かって放熱されるほか、上記ネジを介して筐体に向かっても放熱され、電子装置全体としての放熱効率が向上する。
次に、本発明の第3の実施形態に係る電子装置について説明する。
第1の実施形態に係る電子装置10では、熱伝達パターン116、126、130により構成された一続きの熱伝達パターンを一つ用いる構成となっているのに対し、本実施形態に係る電子装置では、独立した一つ続きの熱伝達パターンを2つ用いる点が異なる。また、当該2つの独立した一つ続きの熱伝達パターンは、それぞれ電子回路を構成しない異なるコネクタピンに接続される。これにより、回路基板上に分散する複数の発熱部品からの熱を、当該部品の近傍にあるコネクタピンを介して放熱できるので、独立した一つ続きの熱伝達パターンを一つだけ用いる場合に比べ、熱抵抗を低減して放熱効率を向上できると共に、回路基板上における熱伝達パターンの配置の自由度を向上することができる。
これにより、熱伝達パターン316aと316bとの温度差が低減され、回路基板300の熱歪が低減されると共に、電気部品間の動作温度の差も減少して電子回路の安定動作が確保される。
次に、本発明の第4の実施形態に係る電子装置について説明する。
本実施形態に係る電子装置では、回路基板上に構成された電子回路とは電気的に独立に形成された熱伝達パターンが、コネクタピンに対し機械的に接続されると共に、当該電子回路を構成するグランドパターンに対し、電気的絶縁を確保しつつ熱的に接続される。
次に、本発明の第5の実施形態に係る電子装置について説明する。
本実施形態に係る電子装置は、第4の実施形態に係る電子装置40と同様に、回路基板上に熱伝達パターンとグランドパターンとを有し、熱伝達パターンの外周の一部とグランドパターンの外周の一部とが、所定の長さの区間にわたり、所定距離の間隔を隔てて近接して並走するように形成されている。また、本電子装置では、特に、熱伝達パターンの外周の一部とグランドパターンの外周の一部の上記区間における形状が、互いに噛み合う鋸歯状及び又は櫛状の形状を有している。
次に、本発明の第6の実施形態に係る電子装置について説明する。
上述した各実施形態における電子装置では、熱を発する電気部品の外面を熱伝達パターンに対し熱的に接続して、当該熱伝達パターンにより上記電気部品から発する熱を集めて、コネクタピンを介して電子装置外部へ放熱する。これに対し、本実施形態に係る電子装置では、熱的に受動的な電気部品の外面が、熱伝達パターンに対して熱的に接続される。
Claims (9)
- 回路基板とコネクタとを備える電子装置において、
前記回路基板は、当該回路基板上に構成された前記電子回路とは電気的に独立に形成された熱伝達パターンを備え、
前記熱伝達パターンは、前記電子回路を構成する少なくとも一つの電気部品と熱的に接続されると共に、前記コネクタのコネクタピンに熱的に接続されており、
前記回路基板は、少なくとも2つの前記熱伝達パターンを備え、
前記各熱伝達パターンは、それぞれ、前記コネクタの異なるコネクタピンに熱的に接続され、
少なくとも隣接する前記各熱伝達パターンの間が、チップ型電気部品により互いに熱的に接続されている、
電子装置。 - 前記回路基板を収容する筐体を備え、
前記熱伝達パターンの少なくとも一つは、さらに、前記回路基板を前記筐体に固定するネジと熱的に接続されるか、又は前記回路基板上の当該熱伝達パターン部分が前記筐体により把持されることにより、前記筐体と熱的に接続されている、
請求項1に記載の電子装置。 - 前記チップ型電気部品は、チップ抵抗器又はチップコンデンサである、請求項1に記載の電子装置。
- 前記回路基板上には、電源のグランドに接続されたグランドパターンが形成されており、
前記熱伝達パターンの少なくとも一つの外周の一部と当該グランドパターンの外周の一部とが、所定の長さの区間にわたって、所定距離を隔てて並走するように形成されている、
請求項1ないし3のいずれか一項に記載の電子装置。 - 前記区間において並走する前記熱伝達パターンの少なくとも一つの外周の一部と前記グランドパターンの外周の一部とは、それぞれ互いに噛み合う鋸歯状の形状に形成されている、
請求項4に記載の電子装置。 - 前記区間において並走する前記熱伝達パターンの少なくとも一つの外周の一部と前記グランドパターンの外周の一部とは、それぞれ互いに噛み合う櫛形の形状に形成されている、
請求項4に記載の電子装置。 - 前記熱伝達パターンの少なくとも一つは、前記電子回路を構成する熱的に受動的な電気部品と熱的に接続される、請求項1ないし6のいずれか一項に記載の電子装置。
- 前記熱的に受動的な電気部品は電解コンデンサである、請求項7に記載の電子装置。
- 前記電子装置は、車両の動作を制御する電子制御装置である、請求項1ないし8のいずれか一項に記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013110121A JP6108957B2 (ja) | 2013-05-24 | 2013-05-24 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013110121A JP6108957B2 (ja) | 2013-05-24 | 2013-05-24 | 電子装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014229829A JP2014229829A (ja) | 2014-12-08 |
JP6108957B2 true JP6108957B2 (ja) | 2017-04-05 |
Family
ID=52129394
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013110121A Expired - Fee Related JP6108957B2 (ja) | 2013-05-24 | 2013-05-24 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6108957B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102017119527B4 (de) | 2016-08-26 | 2022-07-07 | Denso Corporation | Fahrzeugeigenes Gerät aufweisend eine elektrische Antriebsschaltung zur Unterdrückung einer Störungsausstrahlung |
JP6907672B2 (ja) * | 2017-04-18 | 2021-07-21 | 日本電気株式会社 | 放熱装置 |
JP2021002603A (ja) * | 2019-06-24 | 2021-01-07 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
JP2021052082A (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | キオクシア株式会社 | モジュール基板およびプリント基板 |
JP2021168280A (ja) * | 2020-04-13 | 2021-10-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ装置 |
JP2024046259A (ja) * | 2022-09-22 | 2024-04-03 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 車両用回路基板 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6146098A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-06 | 日産自動車株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
DE4243180A1 (ja) * | 1992-02-21 | 1993-08-26 | Bosch Gmbh Robert | |
JPH07147467A (ja) * | 1993-11-25 | 1995-06-06 | Hitachi Ltd | 電子部品の放熱方法 |
JPH07297506A (ja) * | 1994-04-26 | 1995-11-10 | Nec Corp | 放熱構造を有するプリント基板 |
JP3884179B2 (ja) * | 1998-04-23 | 2007-02-21 | シャープ株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP3956516B2 (ja) * | 1999-01-11 | 2007-08-08 | 株式会社デンソー | プリント基板の実装構造 |
JP2002134970A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-10 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP4408444B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2010-02-03 | 株式会社日立製作所 | Lcモジュール構造を用いた電子制御装置 |
JP2011066332A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 制御装置の放熱構造 |
JP2012195525A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-11 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 電子制御装置 |
-
2013
- 2013-05-24 JP JP2013110121A patent/JP6108957B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014229829A (ja) | 2014-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6108957B2 (ja) | 電子装置 | |
WO2012026418A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010129877A (ja) | 電子部品モジュール | |
TWI612877B (zh) | 熱散高功率系統 | |
JP2011108924A (ja) | 熱伝導基板及びその電子部品実装方法 | |
JP4796999B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP2007059803A (ja) | プリント基板、電子基板及び電子機器 | |
JP5702642B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP2012146778A (ja) | 電子制御装置 | |
JP6076174B2 (ja) | 雑音耐性の高い制御装置 | |
JP6521682B2 (ja) | 回路部品間の干渉を防止し得る回路基板、及び当該回路基板備える電子装置 | |
JP5533787B2 (ja) | 放熱装置 | |
JP2005191378A (ja) | プリント基板における放熱構造 | |
JP2012253221A (ja) | 電子制御装置 | |
JP5418308B2 (ja) | 実装構造 | |
US9609741B1 (en) | Printed circuit board and electronic apparatus | |
JP2009081180A (ja) | 回路装置 | |
JP2019033586A (ja) | 電子装置 | |
WO2015122239A1 (ja) | 電力変換器用のコントローラ | |
JP2007035843A (ja) | 電子回路装置 | |
JP4079080B2 (ja) | 電子制御装置 | |
JP5088939B2 (ja) | 積層基板 | |
JP2016143697A (ja) | 回路基板 | |
JP7321877B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2019197855A (ja) | 回路構成体及び電気接続箱 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160916 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160929 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161013 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170302 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170307 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6108957 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |