JP6106404B2 - 電子部品モジュール - Google Patents
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Description
前記多層配線板の内部に設けられた弾性波デバイスと、を備え、
前記弾性波デバイスは、基板上に設けられ弾性波を励振する機能部と、前記機能部上に空隙を有するように前記機能部を封止する封止部と、を含み、
前記表面配線層のうち、電子部品の端子が固定される領域である端子部は、前記多層配線板の積層方向から見た場合に、前記弾性波デバイスの前記空隙と重ならず、前記封止部は、前記機能部の周囲を囲う側壁部と、前記側壁部上に形成された蓋部とを含み、前記蓋部上に当該蓋部と電気的に接続して形成され、前記複数の絶縁層のうち少なくとも1つを貫通する第1ビアを備えることを特徴とする電子部品モジュールである。
20、28 表面配線層
20a 端子部
20b 浮遊金属層
22、24、26 内部配線層
30 多層配線板
32、34 ビア
32a 第1ビア
32b 第2ビア
40 弾性波デバイス
42 基板
44 機能部
46 空隙
48 封止部
50 側壁部
52 蓋部
54 突起電極
56、58 配線
60 電子部品
62 半田
64 半田ボール
70 支持基板
72 支持体
80 貫通孔
Claims (9)
- 複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層間に形成された内部配線層と、前記複数の絶縁層のうち最も外側の絶縁層上に形成された表面配線層と、が積層された多層配線板と、
前記多層配線板の内部に設けられた弾性波デバイスと、を備え、
前記弾性波デバイスは、基板上に設けられ弾性波を励振する機能部と、前記機能部上に空隙を有するように前記機能部を封止する封止部と、を含み、
前記封止部上を覆うように前記複数の絶縁層の一部の絶縁層が設けられ、
前記表面配線層のうち、電子部品の端子が固定される領域である端子部は、前記多層配線板の積層方向から見た場合に、前記弾性波デバイスの前記空隙と重ならないことを特徴とする電子部品モジュール。 - 複数の絶縁層と、前記複数の絶縁層間に形成された内部配線層と、前記複数の絶縁層のうち最も外側の絶縁層上に形成された表面配線層と、が積層された多層配線板と、
前記多層配線板の内部に設けられた弾性波デバイスと、を備え、
前記弾性波デバイスは、基板上に設けられ弾性波を励振する機能部と、前記機能部上に空隙を有するように前記機能部を封止する封止部と、を含み、
前記表面配線層のうち、電子部品の端子が固定される領域である端子部は、前記多層配線板の積層方向から見た場合に、前記弾性波デバイスの前記空隙と重ならず、
前記封止部は、前記機能部の周囲を囲う側壁部と、前記側壁部上に形成された蓋部とを含み、
前記蓋部上に当該蓋部と電気的に接続して形成され、前記複数の絶縁層のうち少なくとも1つを貫通する第1ビアを備えることを特徴とする電子部品モジュール。 - 前記表面配線層は、前記空隙上の領域に形成され、電気的に浮遊した浮遊金属層を含み、
前記浮遊金属層は、前記第1ビアを介して前記蓋部と電気的に接続されていることを特徴とする請求項2に記載の電子部品モジュール。 - 前記端子部下に当該端子部と電気的に接続して形成され、前記複数の絶縁層のうち少なくとも1つを貫通する第2ビアを備え、
前記第1ビア及び前記第2ビアは、前記多層配線板の積層方向から見た場合に、互いに重ならないことを特徴とする請求項2または3に記載の電子部品モジュール。 - 前記蓋部は、当該蓋部の少なくとも一部に形成され、前記第1ビアと電気的に接続された金属層である蓋部金属層を含むことを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。
- 前記端子部は、当該端子部に前記電子部品の端子を固定した場合に、当該電子部品が前記空隙上の領域を跨いで実装される位置に形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。
- 前記弾性波デバイスは、弾性表面波デバイスを含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。
- 前記弾性波デバイスは、圧電薄膜共振器を含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。
- 前記端子部に端子が固定された前記電子部品を備えることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の電子部品モジュール。
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