JP6105019B1

JP6105019B1 - 電子部品の製造方法および製造装置

Info

Publication number: JP6105019B1
Application number: JP2015198239A
Authority: JP
Inventors: 好則谷部; 泰永飯田
Original assignee: DDK Ltd; Fujikura Ltd
Current assignee: DDK Ltd; Fujikura Ltd
Priority date: 2015-10-06
Filing date: 2015-10-06
Publication date: 2017-03-29
Anticipated expiration: 2035-10-06
Also published as: JP2017073243A

Abstract

【課題】本発明は、コンタクト（相当部列）を有する第1金属帯板から得られる第1金属板を、1対の固定タブ（相当部列）を有する第2金属帯板上に効率よく位置決め連結して、生産速度の向上を図った電子部品の製造方法等を提供する。【解決手段】本発明の電子部品の製造方法は、コンタクト形成用の第1金属帯板30を搬送させる第1搬送ラインL1と、固定タブ形成用の第2金属帯板50を搬送させる第2搬送ラインL2とを備え、第1搬送ラインL1では、第1金属帯板30に第1貫通孔36を形成する第1工程S100と、第1金属帯板30をコンタクト相当部群35ごとに切断して第1金属板37を得る第2工程S101を、また、第2搬送ラインL2では、第2金属帯板50に舌状片部54を形成する第3工程S102を少なくとも行い、その後、第1金属板37を、第2金属帯板50の連結位置まで移動させた後、仮カシメ加工を施す第4工程S103と、本カシメ加工を施す第5工程S104とを少なくとも行なうことにある。【選択図】図１１

Description

本発明は、第１搬送ラインで搬送され、第１金属帯板を切断して得られる、所要数のコンタクト（相当部）からなるコンタクト（相当部）群を有する第１金属板を、第２搬送ラインで搬送される、１対の固定タブ（相当部）を有する第２金属帯板上に効率よく位置決め連結して、生産速度の向上を図った電子部品の製造方法および製造装置に関する。

樹脂製ボディと、このボディに、所定の配設ピッチで配設された金属製の所要数のコンタクトからなるコンタクト群とを備える電子部品、例えばコネクタの製造方法としては、インサート成形によって製造する方法が知られている。

このようなコネクタの製造方法としては、例えば特許文献１に開示されている。
特許文献１に記載されたコネクタの製造方法は、コンタクトが複数並列に金属キャリアに連結された状態で供給され、複数の樹脂製のボディ基部と、前記ボディ基部の近傍に前記コンタクトが前記ボディ基部の所定位置に配置されるように前記金属キャリアを仮止めするコンタクト仮止め部を有する樹脂キャリアとが一体に形成され、前記樹脂キャリアの前記コンタクト仮止め部に前記金属キャリアを仮止めすることにより前記コンタクトを前記ボディ基部の所定位置に配置させ、この配置状態のボディ基部とコンタクトを金型のキャビティ内に位置決めし、前記キャビティ内に溶融樹脂を射出することにより前記ボディ基部と一体となって、前記ボディの一部を構成するボディ固着部をインサート成形することにより、コネクタを製造する方法であって、コネクタの生産速度を上げることができると共に、コンタクト（相当部）を無駄なく使用できるコネクタの生産方法を提供することを目的としている。

しかしながら、特許文献１に記載の方法は、インサート成形する前に、樹脂製ボディの骨格を構成するボディ基部を予め樹脂成形する工程と、そのボディ基部を樹脂キャリアに一体に連結する工程とがさらに必要であり、製造するための工程数が多くなる等の理由から、コネクタの生産速度を十分に高めることはできないという問題がある。

また、コンタクトの接続部をプリント基板にはんだ付けすることにより実装される使用態様のコネクタは、相手コネクタとの連結や分離の際に生じやすいこじり等によってコネクタに大きな力が作用する場合があり、かかる場合、コンタクトのはんだ付け部に接触不良や剥離が生じやすい。そこで、コネクタをプリント基板に実装したときのはんだ付け強度を向上させるため、例えばコンタクト群を挟んだ樹脂製ボディの両側端部に、金属製の１対の固定タブを設け、これらの固定タブをプリント基板にはんだ付けする構成を採用することが多い。

しかしながら、特許文献１に記載の製造方法は、固定タブを設ける工程を何ら開示していないため、かかる製造方法では、樹脂性ボディにコンタクト群と固定タブの双方を配設したコネクタをインサート成形によって製造することはできず、仮に製造ができたとしても、製造工程が煩雑になるという問題がある。

国際公開第２００９／００１４３６号パンフレット

本発明の目的は、コンタクト形成用の第１金属帯板を搬送させる第１搬送ラインと、固定タブ形成用の第２金属帯板を、前記第１搬送ラインとは間隔をおいて並行搬送させる第２搬送ラインとを備え、これら第１及び第２搬送ラインのそれぞれで適正な工程を行なうことによって、第１搬送ラインで搬送され、第１金属帯板を切断して得られる、所要数のコンタクト（相当部）からなるコンタクト（相当部）群を有する第１金属板を、第２搬送ラインで搬送される、１対の固定タブ（相当部）を有する第２金属帯板上に効率よく位置決め連結して、生産速度の向上を図った電子部品の製造方法および製造装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明の要旨構成は以下の通りである。
（１）樹脂製ボディと、該ボディに、所定の配設ピッチで配設された金属製の所要数のコンタクトからなるコンタクト群と、該コンタクト群を挟んだ前記ボディの両側の端部に配設された金属製の１対の固定タブとを備える電子部品の製造方法であって、一方の側端部に、複数のコンタクト相当部が整列するコンタクト相当部列を有し、該コンタクト相当部列以外の部分を金属帯部として構成してなる、コンタクト形成用の第１金属帯板を搬送させる第１搬送ラインと、一方の表面に、１対の固定タブ相当部が所定の間隔をおいて整列する固定タブ相当部列を有する、固定タブ形成用の第２金属帯板を、前記第１搬送ラインとは間隔をおいて並行搬送させる第２搬送ラインとを備え、前記第１搬送ラインでは、前記第１金属帯板を構成する前記金属帯部の、前記電子部品を構成する前記コンタクト群に相当するコンタクト相当部群ごとに区切られた領域内に、第１貫通孔を形成する第１工程と、前記第１金属帯板を前記コンタクト相当部群ごとに切断して、該コンタクト相当部群および前記第１貫通孔を有する第１金属板を得る第２工程とを少なくとも行い、前記第２搬送ラインでは、前記第２金属帯板の前記一方の表面の、前記１対の固定タブ相当部間に位置する少なくとも一方の側端側の部分に、切り曲げ加工を施して前記一方の表面側に切り起こした舌状片部を形成する第３工程とを少なくとも行い、前記第１〜第３工程の全てを行った後に、前記第１搬送ラインで得られた前記第１金属板を、前記第２搬送ライン上にある前記第２金属帯板の前記舌状片部に、前記第１金属板の前記第１貫通孔が嵌挿されるように、前記第２金属帯板の前記一方の表面上の連結位置まで移動させた後、前記第２金属帯板の前記舌状片部に仮カシメ加工を施して、前記第１金属板を前記第２金属帯板に仮固定する第４工程と、前記第２金属帯板の前記舌状片部に本カシメ加工を施して、前記第１金属板を前記第２金属帯板に本固定する第５工程とを少なくとも行なうことを特徴とする電子部品の製造方法。

（２）前記第１搬送ラインで搬送させるコンタクト形成用の第１金属帯板を２枚とし、該２枚の第１金属帯板は、それぞれの一方の側端部に位置する前記コンタクト相当部列同士が互いに近接して向かい合う配置関係を維持した状態で、前記第１搬送ライン上を、対をなして並行搬送させ、前記第１工程では、前記２枚の第１金属帯板の各々を構成する前記金属帯部の、前記電子部品を構成する前記コンタクト群に相当するコンタクト相当部群ごとに区切られた領域内に、第１貫通孔を形成し、前記第２工程では、前記２枚の第１金属帯板をそれぞれ前記コンタクト相当部群ごとに切断して、前記コンタクト相当部群および前記第１貫通孔を有する１対の第１金属板を形成し、前記第３工程では、前記第２金属帯板の前記一方の表面の、前記１対の固定タブ相当部間に位置する両方の側端側部分に、切り曲げ加工を施して前記一方の表面側に切り起こした舌状片部を形成し、前記第４工程では、前記第１〜第３工程の全てを行った後に、前記第１搬送ラインで得られた前記１対の第１金属板を、それぞれの前記コンタクト相当部群同士が向かい合った位置関係のまま、前記第２搬送ライン上にある前記第２金属帯板の前記舌状片部に、前記１対の第１金属板のそれぞれの前記第１貫通孔が嵌挿されるように、前記第２金属帯板の前記一方の表面上の連結位置まで移動させた後、前記第２金属帯板の前記舌状片部に仮カシメ加工を施して、前記1対の第１金属板を前記第２金属帯板に仮固定し、前記第５工程では、前記第２金属帯板の前記舌状片部に本カシメ加工を施して、前記１対の第１金属板を前記第２金属帯板に本固定する、上記（１）に記載の電子部品の製造方法。

（３）樹脂製ボディと、該ボディに、所定の配設ピッチで配設された金属製の所要数のコンタクトからなるコンタクト群と、該コンタクト群を挟んだ前記ボディの両側の端部に配設された金属製の１対の固定タブとを備える電子部品の製造装置であって、一方の側端部に、複数のコンタクト相当部が整列するコンタクト相当部列を有し、該コンタクト相当部列以外の部分を金属帯部として構成してなる、コンタクト形成用の第１金属帯板を搬送させる第１搬送ラインと、一方の表面に、１対の固定タブ相当部が所定の間隔をおいて整列する固定タブ相当部列を有する、固定タブ形成用の第２金属帯板を、前記第１搬送ラインとは間隔をおいて並行搬送させる第２搬送ラインとを備え、前記第１搬送ラインには、前記第１金属帯板を構成する前記金属帯部の、前記電子部品を構成する前記コンタクト群に相当するコンタクト相当部群ごとに区切られた領域内に、第１貫通孔を形成する第１金型と、前記第１金属帯板を前記コンタクト相当部群ごとに切断して、該コンタクト相当部群および前記第１貫通孔を有する第１金属板を得る第２金型とを有し、前記第２搬送ラインには、前記第２金属帯板の前記一方の表面の、前記１対の固定タブ相当部間に位置する少なくとも一方の側端側の部分に、切り曲げ加工を施して前記一方の表面側に切り起こした舌状片部を形成する第３金型と、前記第１金属板を前記第２金属帯板に本固定する第４金型とを有し、前記第１搬送ラインと前記第２搬送ラインの上方に跨る領域には、前記第１搬送ラインに位置する前記第２金型で得られた前記第１金属板を吸着し、前記第１金属板を、前記吸着状態のまま、前記第２搬送ライン上の、前記第４金型よりも上流側にある前記第２金属帯板の前記一方の表面上の連結位置まで移動させることができるように回転可能に構成され、かつ前記第１金属板を前記第２金属帯板に仮固定するための上下移動可能な押圧部をもつ回転移動部材とを有することを特徴とする電子部品の製造装置。

（４）前記第１搬送ラインで搬送させるコンタクト形成用の第１金属帯板を２枚とし、該２枚の第１金属帯板は、それぞれの一方の側端部に位置する前記コンタクト相当部列同士が互いに近接して向かい合う配置関係を維持した状態で、前記第１搬送ライン上を、対をなして並行搬送させ、前記第１金型は、前記２枚の第１金属帯板の各々を構成する前記金属帯部の、前記電子部品を構成する前記コンタクト群に相当するコンタクト相当部群ごとに区切られた領域内に、第１貫通孔を形成するように構成され、前記第２金型は、前記２枚の第１金属帯板をそれぞれ前記コンタクト相当部群ごとに切断して、該コンタクト相当部群および前記第１貫通孔を有する１対の第１金属板を得るように構成され、前記第３金型は、前記第２金属帯板の前記一方の表面の、前記１対の固定タブ相当部間に位置する両方の側端側の部分に、切り曲げ加工を施して前記一方の表面側に切り起こした舌状片部を形成させ、前記第４金型は、前記１対の第１金属板を前記第２金属帯板に本固定するように構成され、前記回転移動部材は、前記第１搬送ラインに位置する前記第２金型で得られた前記１対の第１金属板を吸着し、前記１対の第１金属板を、前記吸着状態の配置関係のまま、前記第２搬送ライン上の、前記第４金型よりも上流側にある前記第２金属帯板の前記一方の表面上の連結位置まで移動させることができるように回転可能に構成され、かつ前記１対の第１金属板を前記第２金属帯板に仮固定するための上下移動可能な押圧部をもつ、上記（３）に記載の電子部品の製造装置。

（５）前記第２金型で前記第１金属帯板を前記コンタクト相当部群ごとに切断して第１金属板を得るにあたり、前記第１金属帯板を構成する、前記コンタクト相当部のうち、前記電子部品を構成する前記コンタクト群ごとに切断する位置に存在する１本のコンタクト相当部を切除する第５金型を、前記第１搬送ラインにさらに有する、上記（３）または（４）に記載の電子部品の製造装置。

（６）前記第５金型は、前記第１金型とともに単一の複合金型として構成される、上記（５）に記載の電子部品の製造装置。

（７）前記第１および第２搬送ラインは、それぞれ、第１および第２金属帯板の搬送を案内するための第１及び第２ガイドレールと、第１および第２金属帯板を搬送方向に移動させるための第１および第２送り装置とを有する、上記（３）から（６）までのいずれか１項に記載の電子部品の製造装置。

（８）前記回転移動部材は、９０°間隔で回転する円板状の回転ユニットとして構成される上記（３）から（７）までのいずれか１項に記載の電子部品の製造装置。

本発明の電子部品の製造方法は、樹脂製ボディと、該ボディに、所定の配設ピッチで配設された金属製の所要数のコンタクトからなるコンタクト群と、該コンタクト群を挟んだ前記ボディの両側の端部に配設された金属製の１対の固定タブとを備える電子部品の製造方法であって、一方の側端部に、複数のコンタクト相当部が整列するコンタクト相当部列を有し、該コンタクト相当部列以外の部分を金属帯部として構成してなる、コンタクト形成用の第１金属帯板を搬送させる第１搬送ラインと、一方の表面に、１対の固定タブ相当部が所定の間隔をおいて整列する固定タブ相当部列を有する、固定タブ形成用の第２金属帯板を、前記第１搬送ラインとは間隔をおいて並行搬送させる第２搬送ラインとを備え、前記第１搬送ラインでは、前記第１金属帯板を構成する前記金属帯部の、前記電子部品を構成する前記コンタクト群に相当するコンタクト相当部群ごとに区切られた領域内に、第１貫通孔を形成する第１工程と、前記第１金属帯板を前記コンタクト相当部群ごとに切断して、該コンタクト相当部群および前記第１貫通孔を有する第１金属板を得る第２工程とを少なくとも行い、前記第２搬送ラインでは、前記第２金属帯板の前記一方の表面の、前記１対の固定タブ相当部間に位置する少なくとも一方の側端側の部分に、切り曲げ加工を施して前記一方の表面側に切り起こした舌状片部を形成する第３工程を少なくとも行い、前記第１〜第３工程の全てを行った後に、前記第１搬送ラインで得られた前記第１金属板を、前記第２搬送ライン上にある前記第２金属帯板の前記舌状片部に、前記第１金属板の前記第１貫通孔が嵌挿されるように、前記第２金属帯板の前記一方の表面上の連結位置まで移動させた後、前記第２金属帯板の前記舌状片部に仮カシメ加工を施して、前記第１金属板を前記第２金属帯板に仮固定する第４工程と、前記第２金属帯板の前記舌状片部に本カシメ加工を施して、前記第１金属板を前記第２金属帯板に本固定する第５工程とを少なくとも行なうことによって、第１搬送ラインで搬送され、第１金属帯板を切断して得られる、所要数のコンタクト（相当部）からなるコンタクト（相当部）群を有する第１金属板を、第２搬送ラインで搬送される、１対の固定タブ（相当部）を有する第２金属帯板上に効率よく位置決め連結して、電子部品の生産速度の向上を図ることが可能になった。

また、本発明の電子部品の製造装置は、樹脂製ボディと、該ボディに、所定の配設ピッチで配設された金属製の所要数のコンタクトからなるコンタクト群と、該コンタクト群を挟んだ前記ボディの両側端部に配設された金属製の１対の固定タブとを備える電子部品の製造装置であって、一方の側端部に、複数のコンタクト相当部が整列するコンタクト相当部列を有し、該コンタクト相当部列以外の部分を金属帯部として構成してなる、コンタクト形成用の第１金属帯板を搬送させる第１搬送ラインと、一方の表面に、１対の固定タブ相当部が所定の間隔をおいて整列する固定タブ相当部列を有する、固定タブ形成用の第２金属帯板を、前記第１搬送ラインとは間隔をおいて並行搬送させる第２搬送ラインとを備え、前記第１搬送ラインには、前記第１金属帯板を構成する前記金属帯部の、前記電子部品を構成する前記コンタクト群に相当するコンタクト相当部群ごとに区切られた領域内に、第１貫通孔を形成する第１金型と、前記第１金属帯板を前記コンタクト相当部群ごとに切断して、該コンタクト相当部群および前記第１貫通孔を有する第１金属板を得る第２金型とを有し、前記第２搬送ラインには、前記第２金属帯板の前記一方の表面の、前記１対の固定タブ相当部間に位置する少なくとも一方の側端側の部分に、切り曲げ加工を施して前記一方の表面側に切り起こした舌状片部を形成する第３金型と、前記第１金属板を前記第２金属帯板に本固定する第４金型とを有し、前記第１搬送ラインと前記第２搬送ラインの上方に跨る領域には、前記第１搬送ラインに位置する前記第２金型で得られた前記第１金属板を吸着し、前記第１金属板を、前記吸着状態のまま、前記第２搬送ライン上の、前記第４金型よりも上流側にある前記第２金属帯板の前記一方の表面上の連結位置まで移動させることができるように回転可能に構成され、かつ前記第１金属板を前記第２金属帯板に仮固定するための上下移動可能な押圧部をもつ回転移動部材を有することによって、第１搬送ラインで搬送され、第１金属帯板を切断して得られる、所要数のコンタクト（相当部）からなるコンタクト（相当部）群を有する第１金属板を、第２搬送ラインで搬送される、１対の固定タブ（相当部）を有する第２金属帯板上に効率よく位置決め連結して、電子部品の生産速度の向上を図ることが可能になった。

図１は、本発明に従う代表的な電子部品の製造装置の斜視図である。図２は、図１の製造装置により中間加工帯板を作製し、樹脂成形等の後工程を経て製造された最終製品としての電子部品の拡大斜視図である。図３は、本発明の電子部品が製造されるまでの流れを説明するための概略イメージ図である。図４は、第１搬送ラインで並行搬送される２枚の第１金属帯板の搬送状態を示す拡大平面図である。図５は、第２金属帯板の拡大平面図である。図６は、図１に示す製造装置の拡大平面図である。図７は、図１に示す製造装置を、第２搬送ライン側から見たときの拡大正面図である。図８は、図１に示す製造装置を、第１搬送ライン側から見たときの拡大背面図である。図９は、図１に示す製造装置において、金型等の設置を行う前の第１および第２搬送ラインと回転移動部材のレイアウトが分かるように示した拡大斜視図である。図１０は、図１に示す製造装置の、回転移動部材を中心とする要部の拡大斜視図である。図１１は、本発明に従う代表的な電子部品の製造方法における製造フロー図である。

次に、本発明の実施形態について図面を参照しながら以下で説明する。

図１は、本発明に従う代表的な電子部品の製造装置の斜視図、図２は、図１の製造装置により中間加工帯板を作製し、樹脂成形等の後工程を経て製造された最終製品としての電子部品の拡大斜視図、図３は、本発明の電子部品が製造されるまでの流れを説明するための概略イメージ図、図４は、第１金属帯板の拡大平面図、図５は、第２金属帯板の拡大平面図、図６は、図１に示す製造装置の拡大平面図、図７は、図１に示す製造装置を、第２搬送ライン側から見たときの拡大正面図、図８は、図１に示す製造装置を、第１搬送ライン側から見たときの拡大背面図、図９は、図１に示す製造装置における、第１および第２搬送ラインと回転移動部材のレイアウトが分かるように、金型等を除いて示した拡大斜視図、そして、図１０は、図１に示す製造装置の、回転移動部材を中心とする要部の拡大斜視図である。

図１に示す製造装置１は、電子部品、例えば図２に示すように樹脂製ボディ１０６と、このボディ１０６に、所定の配設ピッチで配設された金属製の所要数のコンタクト１０８からなるコンタクト群１１０と、このコンタクト群１１０を挟んだボディ１０６の両側の端部１０４，１０４に配設された金属製の１対の固定タブ１１２，１１２とを備える電子部品１００を製造するための装置である。

また、図２に示す電子部品１００は、図示しない相手方のレセプタクルコネクタと電気接続するために挿抜可能に構成されるプラグコネクタであって、樹脂製ボディ１０６が、互いに間隔をおいて対向配置される１対の長辺側壁部１０２、１０２と、これら１対の長辺側壁部１０２、１０２を連結する１対の短辺側壁部１０４、１０４とを有し、これら１対の長辺側壁部１０２、１０２および１対の短辺側壁部１０４、１０４で略長方形の平面形状をもつ矩形枠を構成するとともに、この矩形枠の一端側には、底面部１１４を有し、他端側には、相手方のレセプタクルコネクタが挿入されて嵌合連結される嵌合口が形成されている。

さらに、図２に示すコネクタ１０のボディ１０６には、各長辺側壁部１０２に１１本の信号コンタクト１０８、両長辺側壁部１０２、１０２に合計２２本の信号コンタクト１０８からなる２列のコンタクト群１１０、１１０が配設されるとともに、これらコンタクト群１１０、１１０を挟んだボディ１０６の両側の端部（１対の短辺側壁部）１０４、１０４に、１対の固定タブ１１２、１１２が配設されている。

なお、本発明の製造装置１を用いて製造される電子部品１００としては、図２に示すようなプラグコネクタだけではなく、レセプタクルコネクタや、一列のコンタクト群１１０のみを配列したコネクタなど、種々の電子部品が含まれる。

そして、本発明の製造装置１は、２つの搬送ラインである、第１搬送ラインＬ１および第２搬送ラインＬ２を備えるとともに、第１金型２、第２金型３、第３金型４および第４金型５の４つの金型２〜５と、回転移動部材６とで主に構成されている。

第１搬送ラインＬ１は、電子部品１００のコンタクト１０８を形成するための母材となる第１金属帯板３０を搬送させるための製造ラインであり、コンタクト形成用の第１金属帯板３０は、図４に拡大して示すように、一方の側端部３１に、複数のコンタクト相当部３２が整列するコンタクト相当部列３３を有し、このコンタクト相当部列３３以外の部分を金属帯部３４として構成することができる。なお、第１搬送ラインＬ１において、「上流側」とは、第１金属帯板３０が搬送されてくる方向に位置する側（図３の左側）、「下流側」とは、第１金属帯板３０が搬送されていく方向に位置する側（図３の右側）を意味する。

第２搬送ラインＬ２は、固定タブ１１２を形成するための母材となる第２金属帯板５０を、第１搬送ラインＬ１とは間隔をおいて並行搬送させるための製造ラインであり、固定タブ形成用の第２金属帯板５０は、図５に拡大して示すように、一方の表面５０ａに、１対の固定タブ相当部５１、５１が所定の間隔ｘをおいて整列する固定タブ相当部列５２を有し、第２搬送ラインＬ２は、図１に示すように第１搬送ラインＬ１とは間隔をおいて並行搬送させるように構成されている。なお、第２搬送ラインＬ２において、「上流側」とは、第２金属帯板５０が搬送されてくる方向に位置する側（図３の左側）、「下流側」とは、第２金属帯板５０が搬送されていく方向に位置する側（図３の右側）を意味する。

第１搬送ラインＬ１には、第１金属帯板３０の搬送を案内するための第１ガイドレール８と、第１金属帯板３０を搬送方向Ｔ１に移動させるための第１送り装置９を配置し、また、第２搬送ラインＬ２には、第２金属帯板５０の搬送を案内するための第２ガイドレール１０と、第２金属帯板５０を搬送方向Ｔ２に移動させるための第２送り装置１１とを配置することが好ましい（図３、図６参照）。第１ガイドレール８は、例えば図９に示すように、第１搬送ラインＬ１に第１金型２および第２金型３を配設するため、複数に分割された部材で構成され、また、第１送り装置９は、駆動軸の先端に設けられたスプロケットが一定の角速度で回転して、このスプロケットの歯が、第１金属帯板３０の金属帯部３４に一定間隔で設けた複数の位置決め孔３８（図４参照）に係合するように構成することが好ましいが、かかる構成だけには限定されない。第２ガイドレール１０は、例えば図９に示すように、第２搬送ラインＬ２に第３金型４および第４金型５を配設するため、複数に分割された部材で構成され、また、第２送り装置１１は、駆動軸の先端に設けられたスプロケットが一定の角速度で回転して、このスプロケットの歯が、第２金属帯板５０の金属帯部３４に一定間隔で設けた複数の位置決め孔３９（図５参照）に係合するように構成することが好ましいが、かかる構成だけには限定されない。

また、図１の製造装置では、第１搬送ラインＬ１で搬送される第１金属帯板３０を、２枚の第１金属帯板３０、３０とし、２枚の第１金属帯板３０、３０を、それぞれの一方の側端部３１に位置するコンタクト相当部列３３、３３同士が、図４に拡大して示すように、互いに近接して向かい合う配置関係を維持した状態で、第１搬送ラインＬ１上を、対をなして並行搬送させるように構成した場合を示しているが、コネクタの種類に応じては、１枚の第１金属帯板３０だけを搬送させてもよい。

また、第１搬送ライン３０には、第１金型２と第２金型３が配置されている。
第１金型２は、第１金属帯板３０を構成する金属帯部３４の、電子部品１０を構成するコンタクト群２０に相当するコンタクト相当部群３５ごとに区切られた領域内に、第１貫通孔、図３では、２個の第１貫通孔３６、３６を形成するため、第１搬送ラインＬ１上に配置される。

第２金型３は、第１金属帯板３０をコンタクト相当部群３５ごとに切断して、コンタクト相当部群３５および第１貫通孔３６を有する第１金属板、図３では１対の第１金属板３７、３７を得るため、第１搬送ラインＬ１上であって、第１金型２よりも下流側に配置される。

一方、第２搬送ラインＬ２には、第３金型４と第４金型５が配置されている。

第３金型４は、第２金属帯板５０の一方の表面５０ａの、１対の固定タブ相当部５１、５１間に位置する少なくとも一方の側端側の部分、図５では、両側端側の部分５３，５３の各２箇所に、切り曲げ加工を施して一方の表面５０ａ側に切り起こした対をなす舌状片部５４、５４（図１１参照）を形成するため、第２搬送ラインＬ２上に配置される。

第４金型５は、第１金属板３７を第２金属帯板５０に本固定するため、第２搬送ラインＬ２上であって、第３金型４よりも下流側に配置されている。

また、第１搬送ラインＬ１と第２搬送ラインＬ２の上方に跨る領域には、回転移動部材６が配置されている。

回転移動部材６は、図３に示すように、第１搬送ラインＬ１に位置する第２金型３で得られた第１金属板３７を吸着し、第１金属板３７を、吸着状態のまま、第２搬送ラインＬ２上の、第４金型５よりも上流側にある第２金属帯板５０の一方の表面５０ａ上の連結位置まで移動させることができるように回転可能に構成されている。加えて、回転移動部材６は、第１金属板３７を第２金属帯板５０に仮固定するための上下移動可能な押圧部７、図１０では９０°間隔で４つの押圧部７を有している。また、回転移動部材６は、９０°間隔で回転する円板状の回転ユニットとして構成されることが好ましい。例えば、図３に示すように、第４金型５で本カシメ加工を行なった後に、第２金属帯板５０の一方の表面５０ａ上に第１金属板３７が正常に連結されているかを検査するため、第４金型５の下流側に、カメラのような第２検知手段１４を設けたり、あるいは、第４金型５での本カシメ加工が完了した後に、回転移動部材６の押圧部７が、第２金型３の位置まで戻る途中の位置、図３では、第４金型５の位置から反時計回りに９０°回転した位置に、押圧部７に第１金属板３７が吸着したまま残っていないかを検出するためのカメラのような第３検知手段１５を設けることも可能である。また、回転移動部材６では、図９および図１０に示す実施形態では、軽量化を図るため、回転移動部材６を構成する円板状の回転基材に４個の丸穴１７を形成した場合を示しているが、かかる丸孔１７は必要に応じて適宜設けることができる。

また、図１では、第１搬送ラインＬ１で搬送させるコンタクト形成用の第１金属帯板３０を、２枚の第１金属帯板３０，３０とし、２枚の第１金属帯板３０、３０は、それぞれの一方の側端部３１に位置する前記コンタクト相当部列３３，３３同士が互いに近接して向かい合う配置関係を維持した状態で、第１搬送ラインＬ１上を、対をなして並行搬送させる場合を示している。

この場合、図３に示すように、第１金型２は、２枚の第１金属帯板３０、３０の各々を構成する金属帯部３４の領域内に、第１貫通孔３６を形成するように構成され、第２金型３は、２枚の第１金属帯板３０、３０をそれぞれコンタクト相当部群３５ごとに切断して、コンタクト相当部群３５および第１貫通孔３６を有する１対の第１金属板３７、３７を得るように構成され、第４金型５は、１対の第１金属板３７、３７を第２金属帯板５０に本固定するように構成され、回転移動部材６は、第１搬送ラインＬ１に位置する第２金型３で得られた１対の第１金属板３７、３７を吸着し、１対の第１金属板３７、３７を、吸着状態の配置関係のまま、第２搬送ラインＬ２上の、第４金型５よりも上流側にある第２金属帯板５０の一方の表面５０ａ上の連結位置まで移動させることができるように回転可能に構成されていればよい。

さらに、本発明の他の実施形態としては、第２金型３で第１金属帯板３０をコンタクト相当部群３５ごとに切断して第１金属板３７を得るにあたり、第１金属帯板３０を構成する、コンタクト相当部３２のうち、電子部品１００を構成するコンタクト群１１０ごとに切断する位置に存在する１本のコンタクト相当部３２を切除する第５金型を、前記第１搬送ラインＬ１にさらに配設することが好ましい。尚、図３では、第５金型を、第１金型２とともに単一の複合金型１２として構成されている場合も択一的に示している。また、図６および図８には、第１金属帯板３０を第１搬送ラインＬ１上であって、第２金型３よりも下流側の位置まで第１金属帯板３０を延長してセットした後に、第１金属帯板３０の切断を開始し、その際、第２金型３よりも下方側にセットした第１金属帯板３０の延長した部分が、第１金属板３７を得る際に、切れ端として第１搬送ラインＬ１上に残る金属くず（スクラップ）を回収するための金属くず回収ボックス１６を配設した場合を示しているが、この金属片回収ボックス１６は、必要に応じて適宜配設することができる。

次に、本発明に従う代表的な電子部品の製造方法について説明する。
図１１は、本発明に従う代表的な電子部品の製造方法の主要工程を説明するための製造フロー図である。

本発明の製造方法は、第１および第２搬送ラインＬ１、Ｌ２を備え、第１工程から第５工程を少なくとも行なうものである。

第１搬送ラインＬ１では、まず、第１送り装置９によって、第１金属帯板３０が第１ガイドレール８に案内されて搬送され、第１金属帯板３０を構成する金属帯部３４の、電子部品１００を構成するコンタクト群１１０に相当するコンタクト相当部群３５ごとに区切られた領域内に、第１貫通孔３６を形成する第１工程Ｓ１００を行う。

また、第１工程Ｓ１００では、第１金型２によって、第１金属帯板３０に第１貫通孔３６を形成するだけではなく、必要に応じて、第１金型２を複合金型１２に変更し、図３に示すように、第１金属帯板３０を構成する、コンタクト相当部３２のうち、電子部品１００を構成するコンタクト群１１０ごとに切断する位置に存在する１本のコンタクト相当部を切除したり、次の工程でコンタクト群１１０ごとの切断を容易にするためのスリットを形成したりしてもよい。

第１工程Ｓ１００を行った後、次に、第１金属帯板３０をコンタクト相当部群３５ごとに切断して、コンタクト相当部群３５および第１貫通孔３６を有する第１金属板３７を得る第２工程Ｓ１０１を行なう。

一方、第２搬送ラインＬ２では、第２送り装置１１によって、第２金属帯板５０が、第２ガイドレール１０に案内されて搬送され、第２金属帯板５０の一方の表面５０ａの、１対の固定タブ相当部５１，５１間に位置する少なくとも一方の側端側の部分５３，５３に、切り曲げ加工を施して一方の表面５０ａ側に切り起こした舌状片部５４を形成する第３工程Ｓ１０２を少なくとも行う。舌状片部５４、５４は、図１１では、第２金属帯板５０に対し垂直な位置（９０°の角度）まで切り起こしている場合を示す。

そして、第１工程Ｓ１００および第２工程Ｓ１０１と、第３工程Ｓ１０２とを全てを行った後に、第１搬送ラインＬ１で得られた第１金属板３７を、回転移動部材６の押圧部７が吸着し、その後、図３では反時計回りに９０°回転させることによって、カメラのような第１検知手段１３によって、押圧部７に第１金属板３７が正常な吸着状態で存在するかを検知し、次いで、さらに反時計回りに９０°回転させることによって、第２搬送ラインＬ２上にある第２金属帯板５０の舌状片部５４に、第１金属板３７の第１貫通孔３６が嵌挿される連結位置まで移動させた後、第２金属帯板５０の舌状片部５４に仮カシメ加工を施して、前記第１金属板を前記第２金属帯板に仮固定する第４工程Ｓ１０３を行なう。

押圧部７は、吸着した第１金属板３７を、吸着した状態のまま、第２金属帯板５０上の上方に移動させ、その後、押圧部７を、第１金属板３７の第１貫通孔３６が第２金属帯板５０の舌状片部５４に嵌挿される連結位置まで下降させて、第２金属帯板５０の一対の舌状片部５４、５４を押し拡げる方向に変形させて図１１の第４工程において円形枠で拡大して示すような一対の舌状片部５４Ａ、５４Ａにすると同時に、第１金属板３７との押圧部７の吸着状態を解除することによって、仮カシメ加工が行うことができる。

その後、第２送り装置１１によって、第２金属帯板５０を、第２搬送ラインＬ２の下流に位置する第４金型５まで移動させ、第４金型５によって、第２金属帯板５０の舌状片部５４Ａ、５４Ａをプレスして、舌状片部５４Ａ、５４Ａを、図１１の第５工程において円形枠で拡大して示すような一対の舌状片部５４Ｂ、５４Ｂに変形させて、第１金属板３７が、第２金属帯板５０の一方の面５０ａ上に本カシメ連結される。

また、図１１では、第１搬送ラインＬ１で搬送させる第１金属帯板３０を、２枚の第１金属帯板３０、３０とする場合を示している。この場合でも、本発明の電子部品の製造方法は、基本的には上述した１枚の第１金属帯板３０の場合と同様である。

すなわち、２枚の第１金属帯板３０、３０は、それぞれの一方の側端部３１、３１に位置するコンタクト相当部列３３、３３同士が互いに近接して向かい合う配置関係を維持した状態で、第１搬送ラインＬ１上を、対をなして並行搬送させ、第１工程Ｓ１００では、２枚の第１金属帯板３０、３０の各々を構成する金属帯部３４の、電子部品１００を構成するコンタクト群１１０に相当するコンタクト相当部群３５ごとに区切られた領域内に、第１貫通孔３６を形成し、第２工程Ｓ１０１では、２枚の第１金属帯板３０、３０をそれぞれコンタクト相当部群３５ごとに切断して、コンタクト相当部群３５および第１貫通孔３６を有する１対の第１金属板３７、３７を形成し、第４工程Ｓ１０３では、前記第１〜第３工程Ｓ１００〜Ｓ１０２の全てを行った後に、第１搬送ラインＬ１で得られた１対の第１金属板３７、３７を、それぞれのコンタクト相当部群３５、３５同士が向かい合った位置関係のまま、第２搬送ラインＬ２上にある第２金属帯板５０の舌状片部５４、５４に、１対の第１金属板３７、３７のそれぞれの第１貫通孔３６、３６が嵌挿されるように、第２金属帯板５０の一方の表面５０ａ上の連結位置まで移動させた後に、１対の第１金属板３７、３７の第１貫通孔３６、３６を通じて上方に突出する、第２金属帯板５０の舌状片部５４、５４に仮カシメ加工を施して、１対の第１金属板３７、３７を第２金属帯板５０に仮固定し、その後、第５工程Ｓ１０４では、第２金属帯板５０の舌状片部５４、５４に本カシメ加工を施して、１対の第１金属板３７、３７を第２金属帯板５０に本固定して、１対の第１金属板３７、３７を第２金属帯板５０上に位置決め連結することができる。

そして、１対の第１金属板３７、３７を第２金属帯板５０に本固定した後に、インサート成形等による樹脂成形によって、コンタクト相当部３２と固定タブ相当部５１の一部が、樹脂ボディ相当部に埋め込まれて一体成形された電子部品相当部が形成され、その後、この電子部品相当部を、第２金属帯板５０から切断して分離することによって、電子部品１００を製造することができる。

尚、上述したところは、この発明の実施形態を例示したにすぎず、特許請求の範囲において種々の変更を加えることができる。

本発明によれば、第１搬送ラインで搬送され、第１金属帯板を切断して得られる、所要数のコンタクト（相当部）からなるコンタクト（相当部）群を有する第１金属板を、第２搬送ラインで搬送される、１対の固定タブ（相当部）を有する第２金属帯板上に効率よく位置決め連結して、電子部品の生産速度の向上を図ることが可能になった。

１電子部品の製造装置
２第１金型
３第２金型
４第３金型
５第４金型
６回転移動部材
７押圧部
８第１ガイドレール
９第１送り装置
１０第２ガイドレール
１１第２送り装置
１２複合金型
１３第１検知手段
１４第２検知手段
１５第３検知手段
１６金属くず回収ボックス
１７丸穴
３０第１金属帯板
３１第１金属帯板の一方の側端部
３２コンタクト相当部
３３コンタクト相当部列
３４金属帯部
３５コンタクト相当部群
３６第１貫通孔
３７第１金属板
３８第１位置決め孔
３９第２位置決め孔
５０第２金属帯板
５１固定タブ相当部
５２固定タブ相当部列
５４、５４Ａ、５４Ｂ舌状片部
１００電子部品
１０２ボディの長辺側壁部
１０４ボディの短辺側壁部（またはボディの両側端部）
１０６ボディ
１０８コンタクト（または信号コンタクト）
１１０コンタクト群
１１２固定タブ
１１４底面部
Ｌ１第１搬送ライン
Ｌ２第２搬送ライン
Ｔ１第１金属帯板の搬送方向
Ｔ２第２金属帯板の搬送方向

Claims

樹脂製ボディと、
該ボディに、所定の配設ピッチで配設された金属製の所要数のコンタクトからなるコンタクト群と、
該コンタクト群を挟んだ前記ボディの両側の端部に配設された金属製の１対の固定タブと
を備える電子部品の製造方法であって、
一方の側端部に、複数のコンタクト相当部が整列するコンタクト相当部列を有し、該コンタクト相当部列以外の部分を金属帯部として構成してなる、コンタクト形成用の第１金属帯板を搬送させる第１搬送ラインと、
一方の表面に、１対の固定タブ相当部が所定の間隔をおいて整列する固定タブ相当部列を有する、固定タブ形成用の第２金属帯板を、前記第１搬送ラインとは間隔をおいて並行搬送させる第２搬送ラインと
を備え、
前記第１搬送ラインでは、
前記第１金属帯板を構成する前記金属帯部の、前記電子部品を構成する前記コンタクト群に相当するコンタクト相当部群ごとに区切られた領域内に、第１貫通孔を形成する第１工程と、
前記第１金属帯板を前記コンタクト相当部群ごとに切断して、該コンタクト相当部群および前記第１貫通孔を有する第１金属板を得る第２工程と、
を少なくとも行い、
前記第２搬送ラインでは、
前記第２金属帯板の前記一方の表面の、前記１対の固定タブ相当部間に位置する少なくとも一方の側端側の部分に、切り曲げ加工を施して前記一方の表面側に切り起こした舌状片部を形成する第３工程と、
を少なくとも行い、
前記第１〜第３工程の全てを行った後に、前記第１搬送ラインで得られた前記第１金属板を、前記第２搬送ライン上にある前記第２金属帯板の前記舌状片部に、前記第１金属板の前記第１貫通孔が嵌挿されるように、前記第２金属帯板の前記一方の表面上の連結位置まで移動させた後、前記第２金属帯板の前記舌状片部に仮カシメ加工を施して、前記第１金属板を前記第２金属帯板に仮固定する第４工程と、
前記第２金属帯板の前記舌状片部に本カシメ加工を施して、前記第１金属板を前記第２金属帯板に本固定する第５工程とを少なくとも行なうことを特徴とする電子部品の製造方法。
前記第１搬送ラインで搬送させるコンタクト形成用の第１金属帯板を２枚とし、該２枚の第１金属帯板は、それぞれの一方の側端部に位置する前記コンタクト相当部列同士が互いに近接して向かい合う配置関係を維持した状態で、前記第１搬送ライン上を、対をなして並行搬送させ、
前記第１工程では、前記２枚の第１金属帯板の各々を構成する前記金属帯部の、前記電子部品を構成する前記コンタクト群に相当するコンタクト相当部群ごとに区切られた領域内に、第１貫通孔を形成し、
前記第２工程では、前記２枚の第１金属帯板をそれぞれ前記コンタクト相当部群ごとに切断して、前記コンタクト相当部群および前記第１貫通孔を有する１対の第１金属板を形成し、
前記第３工程では、前記第２金属帯板の前記一方の表面の、前記１対の固定タブ相当部間に位置する両方の側端側部分に、切り曲げ加工を施して前記一方の表面側に切り起こした舌状片部を形成し、
前記第４工程では、前記第１〜第３工程の全てを行った後に、前記第１搬送ラインで得られた前記１対の第１金属板を、それぞれの前記コンタクト相当部群同士が向かい合った位置関係のまま、前記第２搬送ライン上にある前記第２金属帯板の前記舌状片部に、前記１対の第１金属板のそれぞれの前記第１貫通孔が嵌挿されるように、前記第２金属帯板の前記一方の表面上の連結位置まで移動させた後、前記第２金属帯板の前記舌状片部に仮カシメ加工を施して、前記1対の第１金属板を前記第２金属帯板に仮固定し、
前記第５工程では、前記第２金属帯板の前記舌状片部に本カシメ加工を施して、前記１対の第１金属板を前記第２金属帯板に本固定する、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
樹脂製ボディと、
該ボディに、所定の配設ピッチで配設された金属製の所要数のコンタクトからなるコンタクト群と、
該コンタクト群を挟んだ前記ボディの両側の端部に配設された金属製の１対の固定タブとを備える電子部品の製造装置であって、
一方の側端部に、複数のコンタクト相当部が整列するコンタクト相当部列を有し、該コンタクト相当部列以外の部分を金属帯部として構成してなる、コンタクト形成用の第１金属帯板を搬送させる第１搬送ラインと、
一方の表面に、１対の固定タブ相当部が所定の間隔をおいて整列する固定タブ相当部列を有する、固定タブ形成用の第２金属帯板を、前記第１搬送ラインとは間隔をおいて並行搬送させる第２搬送ラインと、
を備え、
前記第１搬送ラインには、
前記第１金属帯板を構成する前記金属帯部の、前記電子部品を構成する前記コンタクト群に相当するコンタクト相当部群ごとに区切られた領域内に、第１貫通孔を形成する第１金型と、
前記第１金属帯板を前記コンタクト相当部群ごとに切断して、該コンタクト相当部群および前記第１貫通孔を有する第１金属板を得る第２金型と、
を有し、
前記第２搬送ラインには、
前記第２金属帯板の前記一方の表面の、前記１対の固定タブ相当部間に位置する少なくとも一方の側端側の部分に、切り曲げ加工を施して前記一方の表面側に切り起こした舌状片部を形成する第３金型と、
前記第１金属板を前記第２金属帯板に本固定する第４金型と、
を有し、
前記第１搬送ラインと前記第２搬送ラインの上方に跨る領域には、
前記第１搬送ラインに位置する前記第２金型で得られた前記第１金属板を吸着し、前記第１金属板を、前記吸着状態のまま、前記第２搬送ライン上の、前記第４金型よりも上流側にある前記第２金属帯板の前記一方の表面上の連結位置まで移動させることができるように回転可能に構成され、かつ前記第１金属板を前記第２金属帯板に仮固定するための上下移動可能な押圧部をもつ回転移動部材と、
を有することを特徴とする電子部品の製造装置。
前記第１搬送ラインで搬送させるコンタクト形成用の第１金属帯板を２枚とし、該２枚の第１金属帯板は、それぞれの一方の側端部に位置する前記コンタクト相当部列同士が互いに近接して向かい合う配置関係を維持した状態で、前記第１搬送ライン上を、対をなして並行搬送させ、
前記第１金型は、前記２枚の第１金属帯板の各々を構成する前記金属帯部の、前記電子部品を構成する前記コンタクト群に相当するコンタクト相当部群ごとに区切られた領域内に、第１貫通孔を形成するように構成され、
前記第２金型は、前記２枚の第１金属帯板をそれぞれ前記コンタクト相当部群ごとに切断して、該コンタクト相当部群および前記第１貫通孔を有する１対の第１金属板を得るように構成され、
前記第３金型は、前記第２金属帯板の前記一方の表面の、前記１対の固定タブ相当部間に位置する両方の側端側の部分に、切り曲げ加工を施して前記一方の表面側に切り起こした舌状片部を形成させ、
前記第４金型は、前記１対の第１金属板を前記第２金属帯板に本固定するように構成され、
前記回転移動部材は、前記第１搬送ラインに位置する前記第２金型で得られた前記１対の第１金属板を吸着し、前記１対の第１金属板を、前記吸着状態の配置関係のまま、前記第２搬送ライン上の、前記第４金型よりも上流側にある前記第２金属帯板の前記一方の表面上の連結位置まで移動させることができるように回転可能に構成され、かつ前記１対の第１金属板を前記第２金属帯板に仮固定するための上下移動可能な押圧部をもつ、請求項３に記載の電子部品の製造装置。
前記第２金型で前記第１金属帯板を前記コンタクト相当部群ごとに切断して第１金属板を得るにあたり、前記第１金属帯板を構成する、前記コンタクト相当部のうち、前記電子部品を構成する前記コンタクト群ごとに切断する位置に存在する１本のコンタクト相当部を切除する第５金型を、前記第１搬送ラインにさらに有する、請求項３または４に記載の電子部品の製造装置。
前記第５金型は、前記第１金型とともに単一の複合金型として構成される、請求項５に記載の電子部品の製造装置。
前記第１および第２搬送ラインは、それぞれ、第１および第２金属帯板の搬送を案内するための第１及び第２ガイドレールと、第１および第２金属帯板を搬送方向に移動させるための第１および第２送り装置とを有する、請求項３から６までのいずれか１項に記載の電子部品の製造装置。
前記回転移動部材は、９０°間隔で回転する円板状の回転ユニットとして構成される請求項３から７までのいずれか１項に記載の電子部品の製造装置。