CN102573300B - 电路板分板方法 - Google Patents
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Abstract
一种电路板分板方法，包括步骤：提供连片电路板，其包括多个电路板单元及围绕每个所述电路板单元的分割区，所述多个电路板单元在连片电路板内呈多行多列排布；在连片电路板中形成多个定位孔；提供一个定位板，所述定位板内形成有与所述连片电路板相对应的收容槽，所述收容槽内形成有与多个定位孔一一对应的多个定位凸起；以及将所述连片电路板配合收容于所述定位槽内，所述多个定位孔配合于对应的所述对位凸起中，所述每个电路板单元对应收容于相邻的两个定位凸起之间采用成型铣刀将位于同一列中的相邻两行电路板单元之间的剩余的分割区去除。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种将连片电路板分割成多个电路板单元的电路板分板方法。
背景技术
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。
现有技术中，在电路板的制作过程中，通常将多个电路板单元制作在一个电路板基板中，从而得到包括多个电路板单元连片电路板。在将连片电路板分割成多个电路板单元时，通常预先在每个电路板的边缘制作邮票孔或者形成V-cut，然后通过手工作业的方式，沿着邮票孔V-cut将每个电路板单元从连片电路板中掰下来。然而，在采用上述的分割方法时，容易在电路板单元的边缘产生毛刺。这样，不能满足对电路板单元两边的控制毛刺总和小于0.2毫米的精度要求。并且，采用手工作业的方式，分板的速度较慢，不能满足量产的需要。
发明内容
因此，有必要提供一种电路板分板方法，以提高电路板分板的速度和精度。
一种电路板分板方法，包括步骤：提供连片电路板，其包括多个电路板单元及围绕每个所述电路板单元的分割区，所述多个电路板单元在连片电路板内呈多行多列排布；将相邻两列的电路板单元之间的分割区去除形成多个第一孔，并将同一列中相邻的两个电路板单元之间的靠近所述第一孔的部分分割区去除形成多个第二孔，每个第一孔与多个所述第二孔相互连通形成一个定位孔，从而连片电路板中形成多个定位孔；提供一个定位板，所述定位板内形成有与所述连片电路板相对应的收容槽，所述收容槽内形成有与多个定位孔一一对应的多个定位凸起；以及将所述连片电路板配合收容于所述定位槽内，所述多个定位孔配合于对应的所述对位凸起中，所述每个电路板单元对应收容于相邻的两个定位凸起之间采用成型铣刀将位于同一列中的相邻两行电路板单元之间的剩余的分割区去除。
与现有技术相比，本技术方案提供的电路板分板方法，采用成型的机台在连片电路板内形成定位孔，然后采用与连片电路板及定位孔相配合的定位板对连片电路板进行定位，从而可以保证在对连片电路板进行分割时，具有良好的对位精度，并能防止在分割时，电路板单元由于其移动而产生的毛刺。
附图说明
图1是本技术方案实施例提供的连片电路板的平面示意图。
图2是图1的的连片电路板中形成定位孔后的平面示意图。
图3是图2沿III-III线的剖视图。
图4是本技术方案实施例提供的定位板的平面示意图。
图5是图4沿V-V线的剖视图。
图6是本技术方案实施例提供的连片电路板收容于定位板后的平面示意图。
图7是图6沿VII-VII线的剖视图。
图8是图6中的连片电路板的电路板单元分割后的示意图。
图9是本技术方案提供的铣刀进行成型时的路径。
主要元件符号说明
连片电路板 110
产品区 111
***区 112
电路板单元 113
分割区 114
定位孔 115
第一孔 1151
第二孔 1152
定位板 120
收容槽 121
定位凸起 122
第一凸起 1221
第二凸起 1222
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板分板方法作进一步说明。
本技术方案提供的电路板盲孔的制作方法包括如下步骤：
第一步，请一并参阅图1，提供连片电路板110。
连片电路板110为已经形成有导电线路等制作的包括多个电路板单元的电路板。本实施例中，连片电路板110大致为长方形，其包括产品区111和***区112。产品区111为与连片电路板110的中间区域，***区112环绕产品区111。产品区111包括多个电路板单元113及连接于相邻电路板单元113之间的分割区114。多个电路板单元113阵列排布。本实施例中以每个电路板单元113为长方形为例来进行说明。多个电路板单元113沿着连片电路板110的长度方向排成多行，沿着连片电路板110的宽度方向排成多列。相邻的电路板单元113之间均形成有分割区114，即分割区114环绕每个电路板单元113。分割区114的宽度约为2毫米左右。
第二步，请一并参阅图2及图3，将相邻两列电路板单元113之间的全部分割区114及同一列中相邻两行电路板单元113之间部分分割区114去除，在所述的连片电路板110中形成多个定位孔115。
本实施例中，采用捞型的方式在连片电路板110内形成多个定位孔115。即将连片电路板110定位为成型机台，成型机台的铣刀在连片电路板110内形成定位孔115。每个定位孔115形成于分割区114内。具体地，每个定位孔115包括第一孔1151和与该第一孔1151相连通的多个第二孔1152。每个第一孔1151均沿着连片电路板110的宽度方向延伸并位于相邻两列之间的分割区114及位于边缘的一列电路板单元113于***区112之间的分割区114内，第一孔1151的宽度与分割区114的宽度相等，每个第一孔1151将与其相邻的两列电路板单元113相互分离。多个第二孔1152形成于相邻两行的电路板单元113之间的分割区114内，且自其对应的第一孔1151向远离第一孔1151的方向延伸。每个第二孔1152的长度小于相邻的两个第一孔1151之间的距离。具体地，可以采用与分割区114宽度相等的直径的铣刀形成定位孔115。由于铣刀为圆柱形，因此，每个第二孔1152远离第一孔1151的一端的半圆柱面。
由于形成定位孔115时，位于同一列的相邻的电路板单元113之间以及电路板单元113与***区112之间还通过部分分割区114相互连接，因此，形成定位孔115时，能够保证电路板单元113不会产生偏移，从而能够保证形成定位孔115的精度。本实施例中，选用的成型机台的对位精度为应小于10微米，优选为5微米。铣刀的切割精度为0.1毫米。
第三步，请一并参阅图4及图5，提供一个定位板120，所述定位板120内形成有与连片电路板110形状相对应收容槽121，所述收容槽121底部形成有多个与定位孔115一一对应的定位凸起122。
定位板120可以根据连片电路板110的形状及其内部形成的定位孔115的形状进行设计。本实施例中，收容槽121的形状为长方形凹槽，收容槽121的深度可以等于或者略大于连片电路板110的厚度。在收容槽121内，形成有多个与定位孔115的形状相对应的定位凸起122。具体地，每个定位凸起122包括与第一孔1151相对应的长条形的第一凸起1221及与第二孔1152相对应的第二凸起1222。每个第一凸起1221均与其对应的多个第二凸起1222相连接。每个第一凸起1221的宽度与其对应的第一孔1151的宽度相等，每个第二凸起1222的宽度与其对应的第二孔1152的宽度相等。每个第二凸起1222远离第一凸起1221一侧的端面的中心区域均向内部凹陷，从而形成内凹的半圆柱面。
在制作定位板120时，应保证收容槽121及各定位凸起122的尺寸公差为±2密尔之内。
第四步，请一并参阅图6、图7及图8，将连片电路板110定位于定位板120的收容槽121内，采用成型机台将位于同一列的相邻的电路板单元113分隔。
将连片电路板110定位为收容槽121内，并使得每个定位孔115对应配合于对应的定位凸起122内。由于每个第二凸起1222远离第一凸起1221一侧的端面为半圆柱面，从而第二凸起1222与连接于相邻的两个电路板单元113之间的分割区114相对的面为半圆柱面。
通过设置成型的程序，使得铣刀沿着多个电路板单元113的行的方向，将位于同一行的多个电路板单元113从连片电路板110中分割下来。本实施例中，采用的铣刀的直径与分割区114的宽度相等。在每个一连接于同一列中相邻的两个电路板单元113之间的分割区114时，沿着从与第二孔1152相邻的第一孔1151的一侧，向所述的第二孔的方向进行成型，从而，当铣刀靠近对应的第二凸起1222时，第二凸起1222的半圆柱形的端面可以与铣刀相配合，防止铣刀发生晃动，从而在分割后的电路板单元中形成毛刺。
具体地，请参见图9，连片电路板110共包括10行15列的电路板单元113，以将第一行和第二行之间的电路板单元113为例来进行说明。为了使得在成型过程中，铣刀具有较小的运行路径，可以设定铣刀从第15列向第1列的方向，依次在第一行电路板单元113和第二行电路板单元113之间的分割区114内，自一个定位孔115的第一孔1151向与其相邻的定位孔115的第二孔1152形成开口，从而将相邻的第一行电路板单元113和第二行电路板单元113之间相互分离。如当将第1列中的第一行的电路板单元113和第二行的电路板单元113相互分离时，自第一列电路板单元113和第二列电路板单元113之间的第一孔1151，沿着第一行电路板单元113与第二行电路板单元113之间的分割区114形成开口与并第一行电路板单元113与第二行电路板单元113之间的第二孔1152相连通。其中，将多个电路板单元113分割的铣刀的运行路径如图所示。进行分割之后，每个电路板单元对应收容于相邻的定位凸起122之间。在进行分割的过程中，由于电路板单元113精准的定位于定位凸起122之间，可以保证在铣刀分割成型过程中，每个电路板单元113的位置不会发生移动，从而保证的分割的精度。
在此步骤之后，还可以进一步包括将定位板120进行翻转，从而将位于收容槽121内的相邻的定位凸起122之间的电路板单元113从收容槽121内倒出。
可以理解的是，每个电路板单元113的形成不限于本实施例中提供的形成，而定位孔115的形状也不限于本实施例中提供的形状。定位孔115的形状可以根据每个电路板单元113的形状进行设定，只要能够保证每个电路板单元113的一端或者两端能够与其他电路板单元或者连片电路板的***区域相连接即可，以保证形成定位孔115的精度即可。
本技术方案提供的电路板分板方法，采用成型的机台在连片电路板内形成定位孔，然后采用与连片电路板及定位孔相配合的定位板对连片电路板进行定位，从而可以保证在对连片电路板进行分割时，具有良好的对位精度，并能防止在分割时，电路板单元由于其移动而产生的毛刺。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种电路板分板方法，包括步骤：
提供连片电路板，其包括多个电路板单元及围绕每个所述电路板单元的分割区，所述多个电路板单元在连片电路板内呈多行多列排布；将相邻两列的电路板单元之间的分割区去除形成多个第一孔，并将同一列中相邻的两个电路板单元之间的靠近所述第一孔的部分分割区去除形成多个第二孔，所述第二孔的长度小于相邻的两个第一孔之间的距离，每个第一孔与多个所述第二孔相互连通形成一个定位孔，从而连片电路板中形成多个定位孔；
提供一个定位板，所述定位板内形成有与所述连片电路板相对应的收容槽，所述收容槽底部形成有与多个定位孔一一对应的多个定位凸起；以及
将所述连片电路板配合收容于所述定位槽内，所述多个定位孔配合于对应的所述定位凸起中，所述每个电路板单元对应收容于相邻的两个定位凸起之间，采用成型铣刀将位于同一列中的相邻两行电路板单元之间的剩余的分割区去除。
2.如权利要求1所述的电路板分板方法，其特征在于，所述连片电路板包括产品区和***区，所述电路板单元及分割区分布于所述产品区，所述第一孔还形成于与***区相邻的两列电路板单元与***区之间的分割区内，所述第二孔还形成于每列的两端与***区相邻的电路板单元与***区之间的部分分割区内。
3.如权利要求1所述的电路板分板方法，其特征在于，所述定位凸起包括相互连接的第一凸起和第二凸起，所述第一凸起的形状与第一孔的形状相对应，所述第二凸起的形状与第二孔的形状相对应，所述第一凸起配合于对应的第一孔内，所述第二凸起对应配合于所述第二孔内，每个所述第二凸起远离与其连接的所述第一凸起的端面为中心轴线垂直于定位板所在平面的内凹的半圆柱面。
4.如权利要求3所述的电路板分板方法，其特征在于，在采用成型铣刀将位于同一列中的相邻两行电路板单元之间的剩余的分割区去除时，所述铣刀沿着平行于多个电路板单元的行的方向依次将位于相邻两行的电路板单元之间的分割区去除。
5.如权利要求4所述的电路板分板方法，其特征在于，所述铣刀在将每两个相邻两行电路板单元之间的剩余的分割区去除时，所述铣刀自每个连接于相邻两行电路板单元之间的分割区远离对应的第二凸起的一端向靠近第二凸起的内凹的半圆柱形端面的一端移动，将所述相邻两行电路板单元之间的分割区去除。
6.如权利要求1所述的电路板分板方法，其特征在于，所述分割区的宽度等于所述铣刀的直径。
7.如权利要求1所述的电路板分板方法，其特征在于，所述铣刀的切割精度为0.1毫米。
8.如权利要求1所述的电路板分板方法，其特征在于，所述电路板分板方法还包括翻转所述定位板，将每个电路板单元从收容槽内倒出。
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