JP6098803B2 - 液体噴射ヘッドの製造方法 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 120
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 90
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 79
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 107
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 13
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 11
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 7
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 4
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 4
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 3
- YPQJHZKJHIBJAP-UHFFFAOYSA-N [K].[Bi] Chemical compound [K].[Bi] YPQJHZKJHIBJAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910002115 bismuth titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 229910002112 ferroelectric ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LBSANEJBGMCTBH-UHFFFAOYSA-N manganate Chemical compound [O-][Mn]([O-])(=O)=O LBSANEJBGMCTBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)titanium;lead(2+) Chemical compound [Pb+2].[O-][Ti]([O-])=O NKZSPGSOXYXWQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
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- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
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- B41J2/1621—Manufacturing processes
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- B41J2/1629—Manufacturing processes etching wet etching
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1637—Manufacturing processes molding
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- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
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なお、このような問題はインクジェット式記録ヘッドの製造方法だけではなく、インク以外の液体を噴射する液体噴射ヘッドの製造方法においても同様に存在する。
本発明はこのような事情に鑑み、ハンドリング性を向上して圧電体層の破壊を抑制した液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
かかる態様では、補強材を有する積層体を形成することで、積層体の剛性を向上することができる。したがって、積層体のハンドリング時などに積層体に割れや欠けが発生するのを抑制することができ、圧電体層をさらに薄く形成することも可能となる。
また、導通部を設けることで、外部配線等を第2電極に電気的に接続することが可能となる。
ここで、前記補強材は、第2電極と同じ材料であることが好ましい。これによれば、補強材を残留させても、第2電極と外部配線等を補強材を介して電気的に接続することができる。
また、前記補強材は、前記圧電材料と同じ材料であることが好ましい。これによれば、圧電材料と線膨張係数が等しくなり、熱収縮・熱膨張などによって反りが生じるのを抑制することができる。
さらに、本発明の他の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する流路が形成された流路基板と、第1電極と、圧電体層と、第2電極と、が積層された液体噴射ヘッドの製造方法であって、第1電極、圧電材料、第2電極及び補強材が積層された積層体を形成する第1工程と、前記積層体を加熱して前記圧電材料からなる圧電体層を形成する第2工程と、前記流路基板に前記積層体の前記第1電極側を接合する第3工程と、前記補強材を除去する第4工程と、を具備し、前記補強材は、第2電極と同じ材料であることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる態様では、補強材を有する積層体を形成することで、積層体の剛性を向上することができる。したがって、積層体のハンドリング時などに積層体に割れや欠けが発生するのを抑制することができ、圧電体層をさらに薄く形成することも可能となる。
また、補強材を第2電極と同じ材料とすることで、補強材を残留させても、第2電極と外部配線等を補強材を介して電気的に接続することができる。
また、本発明の他の態様は、液体を噴射するノズル開口に連通する流路が形成された流路基板と、第1電極と、圧電体層と、第2電極と、が積層された液体噴射ヘッドの製造方法であって、第1電極、圧電材料、第2電極及び補強材が積層された積層体を形成する第1工程と、前記積層体を加熱して前記圧電材料からなる圧電体層を形成する第2工程と、前記流路基板に前記積層体の前記第1電極側を接合する第3工程と、前記補強材を除去する第4工程と、を具備し、前記補強材は、前記圧電材料と同じ材料であることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる態様では、補強材を有する積層体を形成することで、積層体の剛性を向上することができる。したがって、積層体のハンドリング時などに積層体に割れや欠けが発生するのを抑制することができ、圧電体層をさらに薄く形成することも可能となる。
また、補強材を圧電材料と同じ材料とすることで、補強材が圧電材料と線膨張係数が等しくなり、熱収縮・熱膨張などによって反りが生じるのを抑制することができる。
また、前記接続領域は、前記第1電極が形成されていない領域であることが好ましい。これによれば、第1電極と導通部との距離が短くなるのを抑制して、電界集中等による破壊を抑制することができる。
また、前記第3工程では、前記流路基板と前記積層体との間に振動板を挟んで両者を接合することが好ましい。これによれば、振動板を介して圧電アクチュエーターを形成することができる。
また、液体を噴射するノズル開口に連通する流路が形成された流路基板と、第1電極と、圧電体層と、第2電極と、が積層された液体噴射ヘッドの製造方法であって、第1電極、圧電材料、第2電極及び補強材が積層された積層体を形成する第1工程と、前記積層体を加熱して前記圧電材料からなる圧電体層を形成する第2工程と、前記流路基板に前記積層体の前記第1電極側を接合する第3工程と、前記補強材を除去する第4工程と、を具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法にある。
かかる態様では、補強材を有する積層体を形成することで、積層体の剛性を向上することができる。したがって、積層体のハンドリング時などに積層体に割れや欠けが発生するのを抑制することができ、圧電体層をさらに薄く形成することも可能となる。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係る液体噴射ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの斜視図であり、図2はインクジェット式記録ヘッドの断面図及び要部を拡大した断面図である。
そして、圧電アクチュエーター40は、振動板23上の各圧力発生室21に対向する領域のそれぞれに設けられている。
導通口45は、補強材44を厚さ方向に貫通すると共に第2電極43を貫通し、圧電体層42の第2電極43側の厚さ方向の一部が除去されて設けられている。導通口45は、補強材44を厚さ方向に貫通し、第2電極43を露出させていれば良い。しかし、導通口45を形成する際のばらつきを考慮すると、薄い第2電極43も貫通し圧電体層42の第2電極43側の厚さ方向の一部が除去されるようにして、第2電極43を導通口45内の側面に露出させることが望ましい。
そして、このような流路ユニット30とアクチュエーターユニット20とは、接着剤や熱溶着フィルムを介して接合されて固定されている。
以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。
Claims (7)
- 液体を噴射するノズル開口に連通する流路が形成された流路基板と、第1電極と、圧電体層と、第2電極と、が積層された液体噴射ヘッドの製造方法であって、
第1電極、圧電材料、第2電極及び補強材が積層された積層体を形成する第1工程と、
前記積層体を加熱して前記圧電材料からなる圧電体層を形成する第2工程と、
前記流路基板に前記積層体の前記第1電極側を接合する第3工程と、
前記補強材を除去する第4工程と、を具備し、
前記第4工程では、接続領域以外の所定の領域において前記補強材を所定厚さ残して除去し、前記接続領域において、前記補強材と前記第2電極の少なくとも一部を除去して導通口を形成し、該導通口内に導電材料を設けて導通部を形成することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。 - 前記補強材は、第2電極と同じ材料であることを特徴とする請求項1に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記補強材は、前記圧電材料と同じ材料であることを特徴とする請求項1に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 液体を噴射するノズル開口に連通する流路が形成された流路基板と、第1電極と、圧電体層と、第2電極と、が積層された液体噴射ヘッドの製造方法であって、
第1電極、圧電材料、第2電極及び補強材が積層された積層体を形成する第1工程と、
前記積層体を加熱して前記圧電材料からなる圧電体層を形成する第2工程と、
前記流路基板に前記積層体の前記第1電極側を接合する第3工程と、
前記補強材を除去する第4工程と、を具備し、
前記補強材は、第2電極と同じ材料であることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。 - 液体を噴射するノズル開口に連通する流路が形成された流路基板と、第1電極と、圧電体層と、第2電極と、が積層された液体噴射ヘッドの製造方法であって、
第1電極、圧電材料、第2電極及び補強材が積層された積層体を形成する第1工程と、
前記積層体を加熱して前記圧電材料からなる圧電体層を形成する第2工程と、
前記流路基板に前記積層体の前記第1電極側を接合する第3工程と、
前記補強材を除去する第4工程と、を具備し、
前記補強材は、前記圧電材料と同じ材料であることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。 - 前記接続領域は、前記第1電極が形成されていない領域であることを特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
- 前記第3工程では、前記流路基板と前記積層体との間に振動板を挟んで両者を接合することを特徴とする請求項1〜6の何れか一項に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013065263A JP6098803B2 (ja) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 液体噴射ヘッドの製造方法 |
US14/222,002 US9634235B2 (en) | 2013-03-26 | 2014-03-21 | Method for manufacturing liquid ejecting head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013065263A JP6098803B2 (ja) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 液体噴射ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014188767A JP2014188767A (ja) | 2014-10-06 |
JP6098803B2 true JP6098803B2 (ja) | 2017-03-22 |
Family
ID=51619645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013065263A Active JP6098803B2 (ja) | 2013-03-26 | 2013-03-26 | 液体噴射ヘッドの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9634235B2 (ja) |
JP (1) | JP6098803B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016147539A1 (ja) * | 2015-03-16 | 2016-09-22 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子の製造方法、圧電素子、圧電駆動装置、ロボット、およびポンプ |
JP2018107437A (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | キヤノン株式会社 | 振動子、振動波駆動装置、振動波モータおよび電子機器 |
JP6891506B2 (ja) * | 2017-01-17 | 2021-06-18 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、圧電アクチュエーター、超音波探触子、超音波装置、電子機器、液体噴射ヘッド、及び液体噴射装置 |
TW201838829A (zh) * | 2017-02-06 | 2018-11-01 | 愛爾蘭商滿捷特科技公司 | 用於全彩頁寬列印的噴墨列印頭 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1268870B1 (it) * | 1993-08-23 | 1997-03-13 | Seiko Epson Corp | Testa di registrazione a getto d'inchiostro e procedimento per la sua fabbricazione. |
JP3088890B2 (ja) * | 1994-02-04 | 2000-09-18 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪膜型アクチュエータ |
JPH08279631A (ja) * | 1995-04-05 | 1996-10-22 | Brother Ind Ltd | 積層型圧電素子の製造方法 |
JPH09254382A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-09-30 | Fujitsu Ltd | 圧電素子及びその製造方法、並びにインクジェットプリンタヘッド及びその製造方法 |
JP3849145B2 (ja) * | 1998-02-18 | 2006-11-22 | ソニー株式会社 | 圧電アクチユエータの製造方法 |
JP2003309303A (ja) * | 2002-04-18 | 2003-10-31 | Canon Inc | 圧電膜型アクチュエータの製造方法および液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP4603762B2 (ja) * | 2002-11-15 | 2010-12-22 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法 |
US7009328B2 (en) * | 2003-06-20 | 2006-03-07 | Ngk Insulators, Ltd. | Piezoelectric/electrostrictive device made of piezoelectric/electrostrictive film and manufacturing method |
JP4639782B2 (ja) | 2004-12-02 | 2011-02-23 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド |
JP4640222B2 (ja) * | 2006-03-15 | 2011-03-02 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法 |
JP2011088311A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Seiko Epson Corp | アクチュエーターの製造方法および液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP2011178145A (ja) * | 2010-03-04 | 2011-09-15 | Seiko Epson Corp | シリコンデバイスの製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法 |
-
2013
- 2013-03-26 JP JP2013065263A patent/JP6098803B2/ja active Active
-
2014
- 2014-03-21 US US14/222,002 patent/US9634235B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014188767A (ja) | 2014-10-06 |
US9634235B2 (en) | 2017-04-25 |
US20140290828A1 (en) | 2014-10-02 |
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