JP6098768B2 - 伝送線路およびフラットケーブル - Google Patents
伝送線路およびフラットケーブル Download PDFInfo
- Publication number
- JP6098768B2 JP6098768B2 JP2016553087A JP2016553087A JP6098768B2 JP 6098768 B2 JP6098768 B2 JP 6098768B2 JP 2016553087 A JP2016553087 A JP 2016553087A JP 2016553087 A JP2016553087 A JP 2016553087A JP 6098768 B2 JP6098768 B2 JP 6098768B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- ground conductor
- transmission line
- signal
- ground
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/08—Flat or ribbon cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/026—Coplanar striplines [CPS]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
- H01P3/081—Microstriplines
- H01P3/082—Multilayer dielectric
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0224—Patterned shielding planes, ground planes or power planes
- H05K1/0225—Single or multiple openings in a shielding, ground or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/052—Branched
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10037—Printed or non-printed battery
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Waveguides (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
Description
複数の絶縁体層が積層された積層絶縁体と、
前記積層絶縁体の内部に、前記絶縁体層に沿って配置される導体パターンと、
を備え、
前記導体パターンは、第1伝送線路部を構成する第1グランド導体パターン、第2グランド導体パターンおよび第1信号導体パターンと、第2伝送線路部を構成する第3グランド導体パターン、第4グランド導体パターンおよび第2信号導体パターンとを含み、
前記第1信号導体パターンは前記第2信号導体パターンに沿って延伸配置され、
前記第1グランド導体パターン、前記第2グランド導体パターン、前記第3グランド導体パターン、および前記第4グランド導体パターンは、前記第1信号導体パターンおよび前記第2信号導体パターンより幅広の導体パターンであり、
前記第1グランド導体パターンおよび前記第2グランド導体パターンは、それぞれ、前記絶縁体層の積層方向において前記第1信号導体パターンの一方側および他方側に配置され、
前記第1信号導体パターンは、平面視で、前記第1グランド導体パターンおよび前記第2グランド導体パターンに重なり、且つ前記第3グランド導体パターンおよび前記第4グランド導体パターンの少なくとも一方には重ならず、
前記第3グランド導体パターンおよび前記第4グランド導体パターンは、それぞれ、前記絶縁体層の積層方向において前記第2信号導体パターンの一方側および他方側に配置され、
前記第2信号導体パターンは、平面視で、前記第3グランド導体パターンおよび前記第4グランド導体パターンに重なり、且つ前記第1グランド導体パターンおよび前記第2グランド導体パターンの少なくとも一方には重ならず、
少なくとも前記第1グランド導体パターンと前記第3グランド導体パターンとは互いに異なる前記絶縁体層に形成され、平面視でそれぞれの一部が重なり、
前記第3グランド導体パターンと前記第4グランド導体パターンとの、前記絶縁体層の積層方向の間隔は、前記第1グランド導体パターンと前記第2グランド導体パターンとの前記積層方向の間隔より広く、
前記第2信号導体パターンの線幅は前記第1信号導体パターンの線幅より広い、
ことを特徴とする。
更に、上記の構成により、第1信号導体パターンを備える第1伝送線路部のインピーダンスと、第2信号導体パターンを備える第2伝送線路部のインピーダンスとを一致させつつまたは近似させつつ、第2伝送線路部の伝送損失を低減させることができる。このことにより、要求される伝送損失の制約に応じて、第1伝送線路部と第2伝送線路部を適宜使用できる。
前記第1グランド導体パターンおよび前記第2グランド導体パターンは前記第1信号導体パターンの延伸方向に沿って延伸し、
前記第3グランド導体パターンおよび前記第4グランド導体パターンは前記第2信号導体パターンの延伸方向に沿って延伸する、
ことが好ましい。
前記第1信号導体パターンと前記第2信号導体パターンとは、異なる前記絶縁体層に形成されることが好ましい。
図1は第1の実施形態に係るフラットケーブル201の外観斜視図である。フラットケーブル201は伝送線路101と、この伝送線路101に搭載される同軸コネクタ61A,61B,62A,62Bとで構成される。伝送線路101は第1伝送線路部と第2伝送線路部を備える。伝送線路101の長手方向が高周波信号の伝送方向である。第1伝送線路部の両端に同軸コネクタ61A,61Bが設けられ、第2伝送線路部の両端に同軸コネクタ62A,62Bが設けられる。
図5は第2の実施形態に係る伝送線路102の断面図である。第1の実施形態で示される伝送線路101と異なり、第2グランド導体パターン22と第4グランド導体パターン24とを備える。第2グランド導体パターン22の幅WG2は、第1信号導体パターン31の幅WS1より広い。また、第4グランド導体パターン24の幅WG4は、第2信号導体パターン32の幅WS2より広い。第1信号導体パターン31は、平面視で、第1グランド導体パターン21および第2グランド導体パターン22に重なり、且つ第3グランド導体パターン23には重ならない。同様に、第2信号導体パターン32は、平面視で、第3グランド導体パターン23および第4グランド導体パターン24に重なり、且つ第1グランド導体パターン21には重ならない。その他の構成は第1の実施形態で示される伝送線路101と同じである。
図6は第3の実施形態に係る伝送線路103の断面図である。この伝送線路103の第1信号導体パターン31と第2信号導体パターン32は共通の絶縁体層14に形成される。また、第2グランド導体パターン22は絶縁体層15に形成され、第4グランド導体パターン24は絶縁体層16に形成される。そのため、第3グランド導体パターン23は第1グランド導体パターン21より外側に配置され、且つ第4グランド導体パターン24は第2グランド導体パターン22より外側に配置される。その他の構成は第1の実施形態で示される伝送線路101と同じである。
図7は第4の実施形態に係る伝送線路104の断面図である。この伝送線路104の第1信号導体パターン31は絶縁体層15に形成され、第2信号導体パターン32は絶縁体層14に形成される。第1グランド導体パターン21は絶縁体層13に形成され、第2グランド導体パターン22は絶縁体層17に形成される。また、第3グランド導体パターン23は絶縁体層12に形成され、第4グランド導体パターン24は絶縁体層16に形成される。そのため、第1信号導体パターン31、第1グランド導体パターン21および第2グランド導体パターン22を含む第1伝送線路部SL1と、第2信号導体パターン32、第3グランド導体パターン23および第4グランド導体パターン24を含む第2伝送線路部SL2とは、絶縁体層の積層方向に全体にオフセットした構造となる。その他の構成は第1の実施形態で示される伝送線路101と同じである。
図8(A)(B)(C)(D)は第5の実施形態に係る伝送線路が備えるグランド導体パターンの幾つかの例を示す部分平面図である。
SL1…第1伝送線路部
SL2…第2伝送線路部
VG1,VG2,VS1,VS2…ビア導体
1…携帯電子機器
2…筐体
3A,3B…回路基板
4…バッテリーパック
5…IC
6…チップ部品
10…積層絶縁体
11〜17…絶縁体層
21…第1グランド導体パターン
22…第2グランド導体パターン
23…第3グランド導体パターン
24…第4グランド導体パターン
25…第2・第4共用グランド導体パターン
31…第1信号導体パターン
32…第2信号導体パターン
41,42…同軸コネクタ搭載用内導体パターン
51,52…同軸コネクタ搭載用外導体パターン
61A,61B,62A,62B…同軸コネクタ
101,102,103,104…伝送線路
201…フラットケーブル
Claims (5)
- 複数の絶縁体層が積層された積層絶縁体と、
前記積層絶縁体の内部に、前記絶縁体層に沿って配置される導体パターンと、
を備え、
前記導体パターンは、第1伝送線路部を構成する第1グランド導体パターン、第2グランド導体パターンおよび第1信号導体パターンと、第2伝送線路部を構成する第3グランド導体パターン、第4グランド導体パターンおよび第2信号導体パターンとを含み、
前記第1信号導体パターンは前記第2信号導体パターンに沿って延伸配置され、
前記第1グランド導体パターン、前記第2グランド導体パターン、前記第3グランド導体パターン、および前記第4グランド導体パターンは、前記第1信号導体パターンおよび前記第2信号導体パターンより幅広の導体パターンであり、
前記第1グランド導体パターンおよび前記第2グランド導体パターンは、それぞれ、前記絶縁体層の積層方向において前記第1信号導体パターンの一方側および他方側に配置され、
前記第1信号導体パターンは、平面視で、前記第1グランド導体パターンおよび前記第2グランド導体パターンに重なり、且つ前記第3グランド導体パターンおよび前記第4グランド導体パターンの少なくとも一方には重ならず、
前記第3グランド導体パターンおよび前記第4グランド導体パターンは、それぞれ、前記絶縁体層の積層方向において前記第2信号導体パターンの一方側および他方側に配置され、
前記第2信号導体パターンは、平面視で、前記第3グランド導体パターンおよび前記第4グランド導体パターンに重なり、且つ前記第1グランド導体パターンおよび前記第2グランド導体パターンの少なくとも一方には重ならず、
少なくとも前記第1グランド導体パターンと前記第3グランド導体パターンとは互いに異なる前記絶縁体層に形成され、平面視でそれぞれの一部が重なり、
前記第3グランド導体パターンと前記第4グランド導体パターンとの、前記絶縁体層の積層方向の間隔は、前記第1グランド導体パターンと前記第2グランド導体パターンとの前記積層方向の間隔より広く、
前記第2信号導体パターンの線幅は前記第1信号導体パターンの線幅より広い、
ことを特徴とする伝送線路。 - 前記第2グランド導体パターンと前記第4グランド導体パターンとは互いに異なる前記絶縁体層に形成され、平面視でそれぞれの一部が重なり、
前記第1グランド導体パターンおよび前記第2グランド導体パターンは前記第1信号導体パターンの延伸方向に沿って延伸し、
前記第3グランド導体パターンおよび前記第4グランド導体パターンは前記第2信号導体パターンの延伸方向に沿って延伸する、請求項1に記載の伝送線路。 - 前記第1伝送線路部を構成する前記第1グランド導体パターン、前記第2グランド導体パターンおよび前記第1信号導体パターンは、前記第2伝送線路部を構成する前記第3グランド導体パターン、前記第4グランド導体パターンおよび前記第2信号導体パターンに対して、それぞれ前記絶縁体層の積層方向にオフセットする、請求項2に記載の伝送線路。
- 前記第1信号導体パターンと前記第2信号導体パターンとは、異なる前記絶縁体層に形成される、請求項1から3のいずれかに記載の伝送線路。
- 伝送線路と前記伝送線路に接続されるコネクタとで構成され、
前記伝送線路は請求項1から4のいずれかに記載の伝送線路であり、
前記コネクタは前記伝送線路の積層絶縁体に搭載される、
ことを特徴とする、フラットケーブル。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014209525 | 2014-10-10 | ||
JP2014209525 | 2014-10-10 | ||
PCT/JP2015/078143 WO2016056496A1 (ja) | 2014-10-10 | 2015-10-05 | 伝送線路およびフラットケーブル |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017026557A Division JP6252699B2 (ja) | 2014-10-10 | 2017-02-16 | 伝送線路およびフラットケーブル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6098768B2 true JP6098768B2 (ja) | 2017-03-22 |
JPWO2016056496A1 JPWO2016056496A1 (ja) | 2017-04-27 |
Family
ID=55653107
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016553087A Active JP6098768B2 (ja) | 2014-10-10 | 2015-10-05 | 伝送線路およびフラットケーブル |
JP2017026557A Active JP6252699B2 (ja) | 2014-10-10 | 2017-02-16 | 伝送線路およびフラットケーブル |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017026557A Active JP6252699B2 (ja) | 2014-10-10 | 2017-02-16 | 伝送線路およびフラットケーブル |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10269469B2 (ja) |
JP (2) | JP6098768B2 (ja) |
CN (2) | CN207910042U (ja) |
WO (1) | WO2016056496A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6717391B2 (ja) * | 2017-01-27 | 2020-07-01 | 株式会社村田製作所 | 多層基板および電子機器 |
US10734696B2 (en) * | 2017-05-16 | 2020-08-04 | Rigetti & Co, Inc. | Connecting electrical circuitry in a quantum computing system |
KR102404752B1 (ko) * | 2018-01-25 | 2022-05-31 | 주식회사 엘지에너지솔루션 | 단락 방지 기능이 개선된 플랫 케이블 |
CN108617075B (zh) * | 2018-04-04 | 2020-07-03 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子装置及其柔性电路板组件 |
CN112005430B (zh) * | 2018-04-25 | 2022-01-18 | 株式会社村田制作所 | 毫米波模块 |
JP6715411B2 (ja) * | 2018-07-27 | 2020-07-01 | 株式会社テクノ・コア | 信号伝送用フラットケーブル及びその製造方法 |
WO2020040108A1 (ja) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | 株式会社村田製作所 | 伝送線路基板、および伝送線路基板の接合構造 |
CN215418542U (zh) * | 2018-12-06 | 2022-01-04 | 株式会社村田制作所 | 传输线路 |
WO2020129827A1 (ja) * | 2018-12-17 | 2020-06-25 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
CN216818591U (zh) * | 2019-04-22 | 2022-06-24 | 株式会社村田制作所 | 传输线路基板以及电子设备 |
WO2020262372A1 (ja) * | 2019-06-27 | 2020-12-30 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板およびその製造方法 |
JP2021141132A (ja) * | 2020-03-03 | 2021-09-16 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
JP2022182050A (ja) * | 2021-05-27 | 2022-12-08 | 住友電気工業株式会社 | シールドフラットケーブル及び基板付きシールドフラットケーブル |
US20230345618A1 (en) * | 2022-04-25 | 2023-10-26 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Flexible printed circuit cable assembly with electromagnetic shielding |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0337718U (ja) * | 1989-08-22 | 1991-04-11 | ||
JPH0878940A (ja) * | 1994-09-01 | 1996-03-22 | Hitachi Ltd | マイクロストリップ伝送線路基板およびその製造方法とそれを用いた回路モジュール |
WO2013190859A1 (ja) * | 2012-06-19 | 2013-12-27 | 株式会社村田製作所 | 積層型多芯ケーブル |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3244795A (en) * | 1963-05-31 | 1966-04-05 | Riegel Paper Corp | Stacked, laminated printed circuit assemblies |
US3447120A (en) * | 1967-06-05 | 1969-05-27 | Southern Weaving Co | Woven high-frequency transmission line |
US3573704A (en) * | 1969-06-23 | 1971-04-06 | Gen Electric | Flatline cable impedance matching adapter |
JPS61277112A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-08 | 株式会社 潤工社 | 伝送線路 |
JP2513017Y2 (ja) * | 1990-07-30 | 1996-10-02 | 株式会社アドバンテスト | 高周波多極コネクタ |
JP2915983B2 (ja) | 1990-10-04 | 1999-07-05 | 新光電気工業株式会社 | 半導体収納装置 |
US5527998A (en) * | 1993-10-22 | 1996-06-18 | Sheldahl, Inc. | Flexible multilayer printed circuit boards and methods of manufacture |
GB0123475D0 (en) * | 2001-09-28 | 2001-11-21 | Agilent Technologies Inc | Flexible electrical interconnector for optical fibre transceivers |
US7336139B2 (en) * | 2002-03-18 | 2008-02-26 | Applied Micro Circuits Corporation | Flexible interconnect cable with grounded coplanar waveguide |
US6932518B2 (en) * | 2002-03-19 | 2005-08-23 | Finisar Corporation | Circuit board having traces with distinct transmission impedances |
AU2003284573A1 (en) * | 2002-11-27 | 2004-06-18 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Circuit board, multi-layer wiring board, method for making circuit board, and method for making multi-layer wiring board |
JP4008402B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2007-11-14 | 日本圧着端子製造株式会社 | 異方導電シートケーブル及びその製造方法 |
US6966784B2 (en) * | 2003-12-19 | 2005-11-22 | Palo Alto Research Center Incorporated | Flexible cable interconnect assembly |
US20110036615A1 (en) * | 2004-12-01 | 2011-02-17 | Molex Incorporated | Flexible flat circuitry |
JP5159136B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2013-03-06 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
JP2008290387A (ja) * | 2007-05-25 | 2008-12-04 | Seiko Epson Corp | 液体吐出装置及び信号伝送路 |
JP5477422B2 (ja) | 2012-01-06 | 2014-04-23 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号線路 |
JP5794218B2 (ja) * | 2012-02-14 | 2015-10-14 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号線路及びこれを備えた電子機器 |
CN204361241U (zh) * | 2012-10-12 | 2015-05-27 | 株式会社村田制作所 | 高频信号传输线路及电子设备 |
WO2014092153A1 (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-19 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル基板及び電子機器 |
CN204230398U (zh) * | 2013-02-13 | 2015-03-25 | 株式会社村田制作所 | 高频信号传输线路以及电子设备 |
WO2014178295A1 (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-06 | 株式会社村田製作所 | 高周波伝送線路 |
-
2015
- 2015-10-05 CN CN201721473449.5U patent/CN207910042U/zh active Active
- 2015-10-05 CN CN201590000951.7U patent/CN206619674U/zh active Active
- 2015-10-05 JP JP2016553087A patent/JP6098768B2/ja active Active
- 2015-10-05 WO PCT/JP2015/078143 patent/WO2016056496A1/ja active Application Filing
-
2017
- 2017-02-16 JP JP2017026557A patent/JP6252699B2/ja active Active
- 2017-03-22 US US15/465,633 patent/US10269469B2/en active Active
-
2019
- 2019-03-06 US US16/293,899 patent/US10741303B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0337718U (ja) * | 1989-08-22 | 1991-04-11 | ||
JPH0878940A (ja) * | 1994-09-01 | 1996-03-22 | Hitachi Ltd | マイクロストリップ伝送線路基板およびその製造方法とそれを用いた回路モジュール |
WO2013190859A1 (ja) * | 2012-06-19 | 2013-12-27 | 株式会社村田製作所 | 積層型多芯ケーブル |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10269469B2 (en) | 2019-04-23 |
CN206619674U (zh) | 2017-11-07 |
US20190198195A1 (en) | 2019-06-27 |
WO2016056496A1 (ja) | 2016-04-14 |
JPWO2016056496A1 (ja) | 2017-04-27 |
JP2017099027A (ja) | 2017-06-01 |
JP6252699B2 (ja) | 2017-12-27 |
CN207910042U (zh) | 2018-09-25 |
US10741303B2 (en) | 2020-08-11 |
US20170194076A1 (en) | 2017-07-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6252699B2 (ja) | 伝送線路およびフラットケーブル | |
JP6540847B2 (ja) | 伝送線路および電子機器 | |
KR101414779B1 (ko) | 무선 전력 전송 장치 | |
JP5999239B2 (ja) | 信号伝送部品および電子機器 | |
TWI597890B (zh) | 定向耦合器 | |
US9666925B2 (en) | Transmission line, a transmission line apparatus, and an electronic device | |
JP2012238848A5 (ja) | ||
JP2016092561A (ja) | 伝送線路およびフラットケーブル | |
JPWO2020130010A1 (ja) | 伝送線路部材 | |
US20100164643A1 (en) | Thin film balun | |
US9590288B2 (en) | Multilayer circuit substrate | |
JP2017117890A5 (ja) | ||
US9565750B2 (en) | Wiring board for mounting a semiconductor element | |
US9041482B2 (en) | Attenuation reduction control structure for high-frequency signal transmission lines of flexible circuit board | |
JP7060171B2 (ja) | 伝送線路及び回路基板 | |
JP5542231B1 (ja) | 多層回路基板 | |
US20110241803A1 (en) | Signal transmission line | |
JP4471281B2 (ja) | 積層型高周波回路基板 | |
JP5161034B2 (ja) | 多層プリント基板における同軸コネクタの接続構造および接続方法 | |
WO2015186537A1 (ja) | 伝送線路部材 | |
JP6333048B2 (ja) | 多層回路基板 | |
JP2009171211A (ja) | 積層型バラン及び混成集積回路モジュール並びに積層基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161208 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161208 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20161208 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20170118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170124 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170206 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6098768 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |