JP6086777B2 - 基板検査装置及び基板受け渡し方法 - Google Patents
基板検査装置及び基板受け渡し方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6086777B2 JP6086777B2 JP2013062434A JP2013062434A JP6086777B2 JP 6086777 B2 JP6086777 B2 JP 6086777B2 JP 2013062434 A JP2013062434 A JP 2013062434A JP 2013062434 A JP2013062434 A JP 2013062434A JP 6086777 B2 JP6086777 B2 JP 6086777B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- suction
- inspection
- wafer
- negative pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 170
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 141
- 238000002716 delivery method Methods 0.000 title claims description 16
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 12
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 331
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 39
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 33
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 23
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 12
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 9
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
(全体構成)
図1は、本実施の形態に係わるウエハ検査装置の構成を説明するための平面図である。ウエハ検査装置1は、ウエハ搬送装置2と、ウエハカセット3と、ウエハ搬送装置2により搬送される検査対象であるウエハW(二点鎖線で示す)のマクロ検査を行うマクロ検査部4と、ウエハWのミクロ検査を行うミクロ検査部5と、操作部6と、裏面アーム10と、吸着補助部材11を含む基板検査装置である。
なお、送気ポンプ21の送気機能と吸引ポンプ22の吸引機能は、1つのポンプを利用して実現するようにしてもよい。
(搬送アーム)
図2から図5は、ウエハ搬送装置2のアーム8の構成を説明するための図である。図2は、アーム支持部9に接続されたアーム8a、8bの斜視図である。図3は、アーム8の斜め下方向からの斜視図である。図4は、アームの保持面上に設けられた吸着パッド41、摩擦部材42及び真空吸着パッド42aの斜視図である。図5は、アーム8の側面図である。
流路44aの一端は、開口部42a2に連通し、流路44aの他端は、アーム8の基端側の下部に設けられた開口部46に連通している。そして、流路43aは、開口部45を介して、送気ポンプ21に接続された管路23aと接続されている。流路44aは、開口部46を介して、吸引ポンプ22に接続された管路24aと接続されている。また、管路24aには真空センサ(図示せず)が設けられ、流路44a内の真空状態を検知する。
なお、図3に示すように、アーム8の基端部には、アーム支持部9にネジ止めにより、固定するためのネジ孔47が複数設けられている。
上述した吸着パッド41と真空吸着パッド42aを有するアーム8を用いて、制御部25が送気ポンプ21と吸引ポンプ22を制御して、ウエハWを吸着して保持しながら、ウエハWのウエハカセット3内からの取り出し、ウエハ載置台4aへの搬送、ウエハWのウエハ載置台4aからの取り出し、ミクロ検査部5への搬送等が行われる。
(ミクロ検査部)
図1に戻り、ミクロ検査部5は、ウエハWを拡大観察するための顕微鏡5aと、2軸方向に移動可能なXYステージ5bと、XYステージ5b上に設置され、ウエハWをXYZの各軸方向に移動させると共に回動させ、更にウエハWの受け渡しに用いられるウエハ載置台5cと、を有する。
ウエハ載置台5cの上面側には、図1に示すように、複数の吸着パッド51と、複数の真空吸着パッド52が設けられている。各吸着パッド51は、上述した吸着パッド41と同じ構成であり、各真空吸着パッド52は、真空吸着パッド42aと同じ構成である。
(マクロ検査部)
マクロ検査部4は、ウエハWの受け渡しとマクロ検査のための円板状のウエハ載置台4aを有する。マクロ検査部4は、ウエハ載置台4aをZ方向に上昇させてウエハWを揺動させる揺動機構と、ウエハWの平面に直交する軸周りにウエハWを回動する回動機構とを有する。
ウエハ検査装置1の装置本体には、ウエハWのオリフラ(ノッチ)の位置を検出するセンサ(図示せず)が設けられており、ウエハWを回動機構により回動させて、オリフラの位置合わせが行われる。
よって、ウエハ載置台4aは、オリフラ位置検出機能付きで、かつウエハ載置面4a1を傾斜させ回動させることにより、ウエハWを揺動可能な回動テーブルである。
ウエハWの裏面を検査する場合、裏面アーム10にウエハWが吸着されて保持される。裏面アーム10が所定の距離だけ上方に移動して、ウエハWを保持した状態で、裏面アーム10を、所定の軸(後述する軸J2)周りに180度回動することによって、ウエハWの裏面を上方に向けて、検査者により、ウエハWの裏面のマクロ検査が行われる。ウエハ検査装置1の制御部25は、ウエハWの表面と裏面のマクロ検査ができるように、各部の動作を制御する。
(ウエハ載置台4a)
ウエハ載置台4aは、円板状の形状を有し、上面に複数の真空吸着パッド61が設けられている。ウエハ載置台4aの一部には、複数の孔62が形成されている。吸引部としての複数の真空吸着パッド61のそれぞれの構成は、上述した真空吸着パッド42aと同じ構成である。すなわち、ウエハ載置台4aは、基板であるウエハWを吸着させるための吸引部を有する載置台である。
(裏面アーム)
裏面アーム10は、略半分の円弧状の形状を有する円弧部10aと、円弧部10aの内側に延出する複数(ここでは4つ)の延出部10bを有する。円弧部10aの外周側には、突出部10cが設けられている。図1及び図6に示すように、円弧部10aは、円弧の中心に対して180度以上の範囲に亘る長さを有する。すなわち、裏面アーム10は、基板であるウエハWを吸着させるための吸引部を有する検査用保持部材である。
(吸着補助部材11)
吸着補助部材11は、ウエハ載置台4a上に載置されたウエハWの反りや撓みを矯正するための部材である。吸着補助部材11は、ウエハ検査装置1の装置本体内の吸着補助部材支持部B2に取り付けられている。
吸着パッド81は、吸着補助部材11内、及び送気ポンプ21に接続された管路23cと接続されている。
よって、吸着補助部材11は、固定部材11bとストッパ部11dの間で移動可能となっている。
なお、吸着補助部材11の上下移動は、モータを用いた他の駆動機構を利用して行うようにしてもよい。
ウエハWの反りや撓みが矯正された状態で、裏面アーム10が、ウエハWの下方から上昇し、裏面アーム10の複数の真空吸着パッド71の上面が、ウエハ載置台4a上の真空吸着パッド61の上面と略同じ位置まで移動する。
(動作)
次に、検査対象のウエハWの検査の流れについて説明する。はじめに、検査対象のウエハWはアーム8によりウエハ載置台4aに載置される。検査者は、ウエハWがウエハ載置台4aに載置された状態で、ウエハWの表面のマクロ検査を行う。次に、検査者は、ウエハWの裏面のマクロ検査を行い、マクロ検査部4におけるマクロ検査が終了すると、検査対象のウエハWはアーム8によりウエハ載置台5cに載置され、ミクロ検査部5におけるミクロ検査が行われる。
(ウエハの表面検査)
検査者によるウエハWの目視検査(すなわちマクロ検査)を行うときは、検査者による指示に応じて、制御部25は、ウエハ載置台4a上に搭載されたウエハWを、載置台4a表面に設けられた複数の真空吸着パッド61により吸着させた状態で、軸回りに回動させてオリフラの位置を検出する。
(ウエハの裏面検査)
ウエハWの裏面検査は、裏面アーム10にウエハWを吸着させて保持した状態で、ウエハWの裏面が上方を向くように、ウエハWを反転した状態で行われる。
裏面検査の開始時、図7に示すように、アーム8、裏面アーム10及び吸着補助部材11は、それぞれの待避位置に位置している。
制御部25は、ウエハWの反りや撓みを矯正するために、ウエハWの矯正処理を実行する(S1)。
(S1−1:吸着補助部材11とアーム8の移動)
ウエハWの矯正のために、まず、裏面検査の指示が入力されると、制御部25は、吸着補助部材11を、矯正補助位置CPへ移動させる。
なお、ここでは、裏面アーム10にウエハWを吸着させるときに、吸着補助部材11とアーム8とを用いてウエハWの反りなどを小さくしてウエハW全体が水平すなわち平らになるように矯正を行っているが、吸着補助部材11だけでウエハWの矯正が可能な場合は、アーム8は用いなくてもよい。
吸着補助部材11の2つの吸着パッド81の上面が待避位置にあるときに、ウエハWの表面検査が行われる。
(S1−2:吸着による矯正)
次に、ウエハWの反りなどの矯正のために、制御部25は、吸着パッド41と吸着パッド81の吸着動作をオンし、吸着パッド81と41から圧縮空気をその一対の噴射口41aから所定の方向に噴射させる。
複数(ここでは4つ)の吸着パッド81と41が圧縮空気を噴射させるので、ウエハWは、吸着パット81と41に吸引されて、反りや撓みが矯正された状態となる。
S2の処理は、さらに次のステップを含む。
(S2−1:裏面アーム10の移動)
制御部25は、裏面アーム10の各真空吸着パッド71の上面が、Z方向においてウエハ載置台4aの各真空吸着パッド61の上面(すなわちウエハ固定面)と同じ(又は略同じ)位置になるまで、裏面アーム10を上昇させる。
(S2−2:裏面アーム10による吸着保持)
制御部25は、裏面アーム10の複数の真空吸着パッド71の吸着動作をオンし、ウエハWの吸着固定を行う。そして、制御部25は、真空センサ26bの出力に基づいて、ウエハWの裏面アーム10への真空吸着を確認する。すなわち、裏面アーム10の複数の真空吸着パッド71による吸着動作をオンにして、裏面アーム10にウエハWが保持される。吸着状態が確認できなければ、制御部25は、真空吸着パッド71による吸着を停止し、裏面アーム10を下方に下げて、再度S2−1から実行する。
以上のように、吸引補助部材11とアーム8により、ウエハWの反りや撓みを矯正してから裏面アーム10へのウエハWの真空吸着が行われる。
その結果、ウエハWは、裏面アーム10のみにより吸着保持された状態となる。
以上のように、ウエハWのウエハ載置台4aから裏面アーム10への受け渡しを行うときに、吸着補助部材11の2つの吸着パッド81の上面は、矯正位置に位置している。
ウエハWは所定の高さ位置にあり、ウエハWの裏面が上方に向いているので、検査者は、ウエハWの裏面のマクロ検査を行うことができる(S5)。
S7により、裏面アーム10は、裏面アーム10の各真空吸着パッド71の上面が、Z方向においてウエハ載置台4aの各真空吸着パッド61の上面と同じ位置になるまで移動する。
S8の処理は、さらに次のステップを含む。
(S8−1:真空吸着パッド61などによる吸着)
制御部25は、ウエハ載置台4aの2つの真空吸着パッド61の吸着動作をオンにし、かつ吸着補助部材11の2つの吸着パッド81、及びアーム8の2つの吸着パッド41の吸着動作をオンにする。すなわち、真空吸着パッド71の吸着動作がオンされてウエハWを吸着して保持している裏面アーム10からウエハ載置台4aへのウエハWの受け渡しを行う場合、制御部25は、吸着補助部材11の2つの吸着パッド81の上面が矯正位置にあるときに、ウエハ載置台4aの複数の真空吸着パッド61、吸着補助部材11の2つの吸着パッド81及びアーム8の2つの吸着パッド41の各吸着動作をオンにして、ウエハ載置台4aにウエハWを吸着させる。
(S8−2:真空吸着パッド61による吸着の確認)
制御部25は、真空センサ26aの出力に基づいて、真空吸着パッド61により、ウエハWがウエハ載置台4aに吸着されたか否かを確認する。真空吸着状態が確認できなければ、制御部25は、各真空吸着パッド61の吸着動作、各吸着パッド81と各吸着パッド41の吸着動作をオフし、再度S8−1を実行する。
(S8−3:裏面アーム10、アーム8及び吸着補助部材11の下方への移動)
S8−2の後、制御部25は、裏面アーム10、アーム8及び吸着補助部材11を、それぞれの待避位置まで、下方へ移動させる。
S8の後、ウエハ載置台4aを軸J1回りに所定角度だけ回動させる(S9)。
制御部25は、裏面アーム10の移動速度が低速になったときに、裏面アーム10の真空吸着パッド71の吸着動作をオンにし、真空センサ26bの出力を監視する。
真空が検知されて、裏面アーム10にのみウエハWが吸着された状態になると、制御部25は、S3では、元の速度(低速にする前の速度)で、裏面アーム10を上方へ移動する。
以上のように、吸着動作のタイミングを変更してもよい。
さらになお、上述した例では、吸着補助部材11は、6角形であるが、他の形状を有していてもよい。
Claims (17)
- 基板を吸着させるための第1の吸引部を有する載置台と、
前記基板を吸着させるための第2の吸引部を有する検査用保持部材と、
第1の開口部から所定の気体を吹き出すことにより、前記基板を吸着させるように、前記基板との間に負圧を発生させる第1の負圧発生部を有し、前記載置台から前記検査用保持部材への前記基板の受け渡しを補助するための受け渡し用補助部材と、
を有し、
前記受け渡し用補助部材の前記第1の負圧発生部の上面は、前記第1の吸引部の上面よりも低い第1の位置と、前記第1の位置よりも高く、かつ前記第1の吸引部の上面よりも低い第2の位置の2つの位置に移動可動であることを特徴とする基板検査装置。 - 前記検査用保持部材は、前記載置台から前記検査用保持部材への前記基板の受け渡しを行い、前記基板の裏面検査をするための部材であることを特徴とする請求項1に記載の基板検査装置。
- 前記基板の前記載置台から前記検査用保持部材への受け渡しを行うときに、前記受け渡し用補助部材の前記第1の負圧発生部の吸着動作をオンにして前記第1の開口部から前記所定の気体を吹き出すように制御する制御部と、
を有することを特徴とする請求項2に記載の基板検査装置。 - 前記基板の前記載置台から前記検査用保持部材への受け渡しを行うときに、前記受け渡し用補助部材の前記第1の負圧発生部の上面は、前記第2の位置に位置していることを特徴とする請求項3に記載の基板検査装置。
- 前記第1の位置は、前記基板の表面検査が行われる位置であることを特徴とする請求項4に記載の基板検査装置。
- 第2の開口部から前記所定の気体を吹き出すことにより、前記基板を吸着させるように、前記基板との間に負圧を発生させる第2の負圧発生部を有し、前記基板を搬送する搬送用補助部材と、
を有し、
前記制御部は、前記基板の前記載置台から前記検査用保持部材への受け渡しを行うときに、前記搬送用補助部材の前記第2の負圧発生部の吸着動作をオンにして前記第2の開口部から前記所定の気体を吹き出すように制御することを特徴とする請求項1から5のいずれか1つに記載の基板検査装置。 - 基板を吸着させるための第1の吸引部を有する載置台と、
前記基板を吸着させるための第2の吸引部を有する検査用保持部材と、
第1の開口部から所定の気体を吹き出すことにより、前記基板を吸着させるように、前記基板との間に負圧を発生させる第1の負圧発生部と、を有し、前記載置台から前記検査用保持部材への前記基板の受け渡しを補助するための受け渡し用補助部材と、
前記基板の前記載置台から前記検査用保持部材への受け渡しを行うときに、前記受け渡し用補助部材の前記第1の負圧発生部の吸着動作をオンにして前記第1の開口部から前記所定の気体を吹き出すように制御する制御部と、
を有し、
前記受け渡し用補助部材の前記第1の負圧発生部の上面は、前記第1の吸引部の上面よりも低い第1の位置と、前記第1の位置よりも高く、かつ前記第1の吸引部の上面よりも低い第2の位置の2つの位置に移動可動である、
前記載置台から検査用保持部材への前記基板の受け渡しを行う方法であって、
前記受け渡し用補助部材の前記第1の負圧発生部の上面を前記第2の位置に移動し、
前記第1の負圧発生部による吸着動作がオンの状態で、前記受け渡し用補助部材に前記基板を吸着させ、
前記検査用保持部材の前記第2の吸引部による吸着動作をオンにして、前記検査用保持部材に前記基板を保持し、
前記検査用保持部材への前記基板の吸着が確認された後に、前記受け渡し用補助部材の前記第1の負圧発生部による吸着動作をオフにして、前記載置台から前記検査用保持部材への前記基板の受け渡しを行う、
ことを基板受け渡し方法。 - 前記検査用保持部材は、前記載置台から前記検査用保持部材への前記基板の受け渡しを行い、前記基板の裏面検査をするための部材であることを特徴とする請求項7に記載の基板受け渡し方法。
- 前記制御部は、前記受け渡し用補助部材の前記第1の負圧発生部の上面が、前記第2の位置に移動した後に、あるいは前記第2の位置へ移動しているときに、前記第1の負圧発生部による吸着動作をオンにすることを特徴とする請求項8に記載の基板受け渡し方法。
- 前記第1の位置は、前記基板の表面検査が行われる位置であることを特徴とする請求項7から9のいずれか1つに記載の基板受け渡し方法。
- 前記制御部は、第2の開口部から前記所定の気体を吹き出すことにより、前記基板を吸着させるように、前記基板との間に負圧を発生させる第2の負圧発生部を有する、前記基板を搬送する搬送用補助部材を、前記載置台から前記検査用保持部材への前記基板の受け渡しを行うときに、前記搬送用補助部材の前記第2の負圧発生部の吸着動作をオンにして前記第2の開口部から前記所定の気体を吹き出すように制御することを特徴とする請求項7から9のいずれか1つに記載の基板受け渡し方法。
- 前記受け渡し用補助部材の前記第1の負圧発生部による吸着動作をオフにして、前記載置台から前記検査用保持部材への前記基板の受け渡しを行った後に、前記基板の裏面検査のために、前記基板を前記検査用保持部材により移動することを特徴とする請求項7に記載の基板受け渡し方法。
- 前記第1の位置は、前記受け渡し用補助部材の前記負圧発生部の上面が前記第1の位置にあるときに、前記基板の表面検査が行われる位置であることを特徴とする請求項7から9のいずれか1つに記載の基板受け渡し方法。
- 基板を吸着させるための第1の吸引部を有する載置台と、
前記基板を吸着させるための第2の吸引部を有する検査用保持部材と、
開口部から所定の気体を吹き出すことにより、前記基板を吸着させるように、前記基板との間に負圧を発生させる第1の負圧発生部と、を有し、前記検査用保持部材から前記載置台への前記基板の受け渡しを補助するための受け渡し用補助部材と、
前記第2の吸引部の吸着動作がオンされて前記基板を吸着して保持している前記検査用保持部材から前記載置台への前記基板の受け渡しを行うときに、前記受け渡し用補助部材の前記第1の負圧発生部と前記載置台の前記第1の吸引部の吸着動作をオンにして前記開口部から前記所定の気体を吹き出すように制御する制御部と、
を有し、
前記受け渡し用補助部材の前記第1の負圧発生部の上面は、前記第1の吸引部の上面よりも低い第1の位置と、前記第1の位置よりも高く、かつ前記第1の吸引部の上面よりも低い第2の位置の2つの位置に移動可動である、
検査用保持部材から前記載置台への前記基板の受け渡しを行う方法であって、
前記受け渡し用補助部材の前記第1の負圧発生部の上面が前記第2の位置にあるときに、前記第1の吸引部と前記負圧発生部による吸着動作をオンにして、前記載置台に前記基板を吸着させ、
前記載置台への前記基板の吸着が確認された後に、前記第1の負圧発生部による吸着動作をオフにして、前記検査用保持部材から前記載置台への前記基板の受け渡しを行う、
ことを基板受け渡し方法。 - 前記検査用保持部材は、前記載置台から前記検査用保持部材への前記基板の受け渡しを行い、前記基板の裏面検査をするための部材であることを特徴とする請求項14に記載の基板受け渡し方法。
- 前記第1の位置は、前記基板の表面検査が行われる位置であることを特徴とする請求項15に記載の基板受け渡し方法。
- 前記制御部は、第2の開口部から前記所定の気体を吹き出すことにより、前記基板を吸着させるように、前記基板との間に負圧を発生させる第2の負圧発生部を有する、前記基板を搬送する搬送用補助部材を、前記検査用保持部材から前記載置台への前記基板の受け渡しを行うときに、前記搬送用補助部材の前記第2の負圧発生部の吸着動作をオンにして前記第2の開口部から前記所定の気体を吹き出すように制御することを特徴とする請求項14から16のいずれか1つに記載の基板受け渡し方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013062434A JP6086777B2 (ja) | 2013-03-25 | 2013-03-25 | 基板検査装置及び基板受け渡し方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013062434A JP6086777B2 (ja) | 2013-03-25 | 2013-03-25 | 基板検査装置及び基板受け渡し方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014187301A JP2014187301A (ja) | 2014-10-02 |
JP6086777B2 true JP6086777B2 (ja) | 2017-03-01 |
Family
ID=51834523
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013062434A Active JP6086777B2 (ja) | 2013-03-25 | 2013-03-25 | 基板検査装置及び基板受け渡し方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6086777B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3791698B2 (ja) * | 1994-09-30 | 2006-06-28 | オリンパス株式会社 | ウエハ検査装置 |
JP4104111B2 (ja) * | 2002-01-29 | 2008-06-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の載置台及び被処理体の吸着方法 |
JP2004193195A (ja) * | 2002-12-09 | 2004-07-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 搬送装置 |
JP4495552B2 (ja) * | 2004-09-09 | 2010-07-07 | 萩原エンジニアリング株式会社 | 搬送装置 |
JP2009032980A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Ihi Corp | 非接触搬送装置 |
JP5877005B2 (ja) * | 2011-07-29 | 2016-03-02 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板保持装置、および、基板保持方法 |
-
2013
- 2013-03-25 JP JP2013062434A patent/JP6086777B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014187301A (ja) | 2014-10-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI470729B (zh) | 破損基板或晶圓回收系統及以該系統卸除破損晶圓碎片的方法 | |
TWI676233B (zh) | 搬運裝置 | |
US8172291B2 (en) | Substrate transport apparatus and substrate transport method | |
TW200807610A (en) | Conveying device and method | |
TW200906695A (en) | Substrate adsorption device, substrate transportation device and external inspection equipment | |
US20090016857A1 (en) | Substrate-replacing apparatus, substrate-processing apparatus, and substrate-inspecting apparatus | |
JPH1086085A (ja) | 基板吸着装置および基板吸着方法 | |
JP6653273B2 (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JPWO2011074274A1 (ja) | 基板ホルダ対、基板ホルダ、基板接合装置およびデバイスの製造方法 | |
JP2015018920A (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JPWO2018088094A1 (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
WO2021245956A1 (ja) | ウエハ搬送装置、およびウエハ搬送方法 | |
JP2004140058A (ja) | ウエハ搬送装置およびウエハ処理装置 | |
JP2014135390A (ja) | 基板搬送装置、基板検査装置及び基板搬送方法 | |
JP2007281285A (ja) | 基板搬送装置 | |
WO2008044340A1 (fr) | Dispositif de transfert de substrat | |
JP6086777B2 (ja) | 基板検査装置及び基板受け渡し方法 | |
CN103632932B (zh) | 基片装卸装置、等离子体设备和机械手坐标零点定位方法 | |
JP5827046B2 (ja) | 板状部材の支持装置および支持方法、ならびに板状部材の搬送装置 | |
JP2014130899A (ja) | 基板搬送装置、基板検査装置及び基板搬送方法 | |
JP2009111344A (ja) | スピン処理装置 | |
JP2014197651A (ja) | 基板検査装置及び基板受け渡し方法 | |
JP2008153353A (ja) | 基板搬送装置及び基板検査装置 | |
JP2005012033A (ja) | 搬送装置 | |
CN112542416A (zh) | 基板处理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160317 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170119 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170131 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6086777 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |