JP6083203B2 - インプリント樹脂滴下位置決定方法、インプリント方法及び半導体装置製造方法 - Google Patents
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Description
図1に示すように、まず、インプリント樹脂により構成される微細凹凸パターン構造体を被転写基板上の一又は複数の略方形状の転写領域に形成するために用いられるインプリントモールドを用意する。そして、当該インプリントモールドを用いたインプリント処理時に、複数のノズルを有するヘッドを備える樹脂塗布装置を用いて被転写基板上の転写領域にインプリント樹脂を離散的に滴下する際に用いられる、インプリント樹脂の滴下に関する仮情報(滴下関連仮情報)を生成する(ST01)。
−t1/2≦Dt≦t1/2・・・(2)
式(1)中、ΔXは「主走査方向における着弾位置の位置ずれ量」を示し、t1は「樹脂塗布装置の装置上の制限により設定されるセルCの主走査方向における長さ」を示し、aは0を除く正の整数である。
Dt2=ΔX−3×t1・・・(4)
すなわち、本実施形態に係るインプリント方法により被転写基板(Si単結晶基板、Siエピタキシャル基板、GaAs基板、GaP基板、GaN基板等の一般的に半導体装置に用いられる半導体基板)の転写領域に微細凹凸パターン構造体を形成し、当該微細パターン構造体をエッチングマスクとして半導体基板をエッチングする。このような工程を経て、半導体装置を製造することができる。
Claims (10)
- 複数のノズルを有するヘッドを備えるインクジェット方式の樹脂塗布装置を用いて被転写面上の所定の位置に離散的に滴下されたインプリント樹脂に、パターン形成面に凹凸パターンが形成されてなるインプリントモールドを用いて前記凹凸パターンを転写するインプリント方法において、前記被転写面上における前記インプリント樹脂の滴下位置を決定する方法であって、
前記インプリントモールドの前記凹凸パターンに基づいて決定された前記インプリント樹脂の滴下予定位置に従って、前記ヘッドにより前記インプリント樹脂を滴下する第1滴下工程と、
前記第1滴下工程により前記滴下予定位置に従って滴下された前記インプリント樹脂の着弾位置の少なくとも1つにおいて、前記インプリント樹脂の滴下予定位置に対して位置ずれが生じているか否かを判断する位置ずれ判定工程と、
前記位置ずれ判定工程により前記滴下予定位置に従って滴下された前記インプリント樹脂の着弾位置の少なくとも1つにおいて位置ずれが生じていると判断した場合に、前記滴下予定位置を修正可能であるか否かを判断する修正可否判定工程と、
前記修正可否判定工程により前記滴下予定位置を修正可能であると判断した場合に、前記滴下予定位置を修正する滴下予定位置修正工程と、
前記滴下予定位置修正工程により前記滴下予定位置が修正された修正滴下位置を、前記被転写面上における前記インプリント樹脂の滴下位置として決定する滴下位置決定工程と
を有し、
前記位置ずれ判定工程において、前記第1滴下工程により前記滴下予定位置に従って滴下された前記インプリント樹脂の着弾位置の、前記インプリント樹脂の滴下予定位置に対する位置ずれ方向を計測し、
前記修正可否判定工程において、前記位置ずれ方向と前記ヘッドの主走査方向とが実質的に一致する場合に、前記滴下予定位置を修正可能であると判断することを特徴とするインプリント樹脂滴下位置決定方法。 - 前記位置ずれ判定工程において、前記第1滴下工程により前記滴下予定位置に従って滴下された前記インプリント樹脂の着弾位置と、前記インプリント樹脂の滴下予定位置との間の位置ずれ量を測定し、当該位置ずれ量に基づいて前記位置ずれが生じているか否かを判断し、
前記滴下予定位置修正工程において、前記測定された前記位置ずれ量に基づいて前記滴下予定位置を修正する
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント樹脂滴下位置決定方法。 - 前記第1滴下工程により前記滴下予定位置に従って滴下された前記インプリント樹脂を、液滴の状態のまま硬化させる液滴硬化工程をさらに有し、
前記位置ずれ判定工程において、前記液滴硬化工程により硬化した前記インプリント樹脂の各液滴の位置と、前記滴下予定位置とに基づいて、前記滴下予定位置に従って滴下された前記インプリント樹脂の着弾位置の少なくとも1つにおいて、前記滴下予定位置に対して位置ずれが生じているか否かを判断する
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント樹脂滴下位置決定方法。 - 複数のノズルを有するヘッドを備えるインクジェット方式の樹脂塗布装置を用いて被転写面上の所定の位置に離散的に滴下されたインプリント樹脂に、パターン形成面に凹凸パターンとアライメント用凹凸パターンとが形成されてなるインプリントモールドを用いて前記凹凸パターンを転写するインプリント方法において、前記被転写面上における前記インプリント樹脂の滴下位置を決定する方法であって、
前記インプリントモールドの前記凹凸パターンに基づいて決定された前記インプリント樹脂の滴下予定位置に従って、前記ヘッドにより前記インプリント樹脂を所定の平面上に滴下する第1滴下工程と、
前記第1滴下工程により前記滴下予定位置に従って所定の平面上に前記インプリント樹脂を滴下した後に、前記インプリントモールドのパターン形成面と前記インプリント樹脂とを接触させることで前記平面上に濡れ広がった前記インプリント樹脂を硬化させて、前記平板上に凹凸パターン構造体を形成する転写工程と、
前記転写工程により形成された前記凹凸パターン構造体上に前記滴下予定位置に従って前記インプリント樹脂を滴下する第2滴下工程と、
前記第2滴下工程により前記滴下予定位置に従って滴下された前記インプリント樹脂の着弾位置の少なくとも1つにおいて、前記インプリント樹脂の滴下予定位置に対して位置ずれが生じているか否かを判断する位置ずれ判定工程と、
前記位置ずれ判定工程により前記滴下予定位置に従って滴下された前記インプリント樹脂の着弾位置の少なくとも1つにおいて位置ずれが生じていると判断した場合に、前記滴下予定位置を修正可能であるか否かを判断する修正可否判定工程と、
前記修正可否判定工程により前記滴下予定位置を修正可能であると判断した場合に、前記滴下予定位置を修正する滴下予定位置修正工程と、
前記滴下予定位置修正工程により前記滴下予定位置が修正された修正滴下位置を、前記被転写面上における前記インプリント樹脂の滴下位置として決定する滴下位置決定工程とを有することを特徴とするインプリント樹脂滴下位置決定方法。 - 前記第2滴下工程により前記滴下予定位置に従って滴下された前記インプリント樹脂を、液滴の状態のまま硬化させる液滴硬化工程をさらに有し、
前記位置ずれ判定工程において、前記液滴硬化工程により硬化した前記インプリント樹脂の各液滴の位置と、前記滴下予定位置とに基づいて、前記滴下予定位置に従って滴下された前記インプリント樹脂の着弾位置の少なくとも1つにおいて、前記滴下予定位置に対して位置ずれが生じているか否かを判断する
ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント樹脂滴下位置決定方法。 - 前記修正可否判定工程により前記滴下予定位置を修正不可能であると判断した場合に、前記ヘッドに洗浄処理を施すヘッド洗浄工程をさらに有し、
前記ヘッド洗浄工程により洗浄された前記ヘッドにより前記第1滴下工程を実施することを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のインプリント樹脂滴下位置決定方法。 - 前記修正可否判定工程により前記滴下予定位置を修正不可能であると判断した場合に、前記樹脂塗布装置の動作を調整する調整工程をさらに有し、
前記調整工程により動作が調整された前記樹脂塗布装置の前記ヘッドにより前記第1滴下工程を実施することを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のインプリント樹脂滴下位置決定方法。 - パターン形成面に凹凸パターンが形成されてなるインプリントモールドを用い、被転写面上のインプリント樹脂に前記凹凸パターンを転写して凹凸パターン構造体を形成するインプリント方法であって、
複数のノズルを有するヘッドを備えるインクジェット方式の樹脂塗布装置を用い、樹脂滴下関連情報に基づいて前記被転写面上の所定の滴下位置に前記インプリント樹脂を離散的に滴下する樹脂滴下工程と、
前記被転写面上に滴下された前記インプリント樹脂の液滴と、前記インプリントモールドの前記パターン形成面とを接触させることで前記被転写面上に前記インプリント樹脂を濡れ広がらせ、前記被転写面上に濡れ広がった前記インプリント樹脂を硬化させて前記凹凸パターン構造体を形成する転写工程と
を含み、
前記樹脂滴下関連情報には、前記被転写面上における前記インプリント樹脂の各液滴の滴下位置に関する情報及びその各滴下位置に関連付けられた前記インプリント樹脂の液滴を滴下するノズルに関する情報が少なくとも含まれ、
前記樹脂滴下工程における前記滴下位置は、請求項1〜7のいずれかに記載のインプリント樹脂滴下位置決定方法により前記インプリント樹脂の滴下位置として決定される前記修正滴下位置、又は前記インプリントモールドの凹凸パターンに基づいて決定される滴下予定位置である
ことを特徴とするインプリント方法。 - 前記樹脂滴下工程における前記滴下位置は、前記インプリントモールドの凹凸パターンに基づいて決定される滴下予定位置であり、
請求項1〜7のいずれかに記載のインプリント樹脂滴下位置決定方法において、前記滴下予定位置を修正不可能であると判断した場合に、前記滴下予定位置に対して位置ずれの生じる前記着弾位置に対応する前記インプリント樹脂の滴下を担当するノズルを他のノズルに変更する
ことを特徴とする請求項8に記載のインプリント方法。 - 請求項8又は9に記載のインプリント方法により前記被転写面上に形成された凹凸パターン構造体をマスクとして用い、前記所定の基板をエッチングすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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