JP6082516B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6082516B2 JP6082516B2 JP2011210700A JP2011210700A JP6082516B2 JP 6082516 B2 JP6082516 B2 JP 6082516B2 JP 2011210700 A JP2011210700 A JP 2011210700A JP 2011210700 A JP2011210700 A JP 2011210700A JP 6082516 B2 JP6082516 B2 JP 6082516B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- resist material
- substrate
- region
- resist pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
第1のレジスト材料の調製:
ビスフェノールA型エポキシ化合物のエポキシアクリレート(二重結合を含むアクリロイル基を有する、ダイセルサイテック社製「EBECRYL 3700」)40重量部と、トリエチレングリコールジアクリレート(二重結合を含むアクリロイル基を有する)35重量部と、アクリル酸(二重結合を含むアクリロイル基を有する)5重量部と、Irgacure 907(α−アミノアセトフェノン型光ラジカル重合開始剤、BASFジャパン社製)2重量部と、ビスフェノールA型エポキシ化合物(新日鐵化学社製「YD−127」)20重量部と、熱硬化剤(2−エチル−4−メチルイミダゾール、四国化成社製「2E4MZ」)1重量部とを配合し、5μmのフィルターでろ過して、第1のレジスト材料を得た。
ビスフェノールA型エポキシ化合物のエポキシアクリレート(二重結合を含むアクリロイル基を有する、ダイセルサイテック社製「EBECRYL 3700」)40重量部と、トリエチレングリコールジアクリレート((二重結合を含むアクリロイル基を有する)40重量部と、Irgacure 907(α−アミノアセトフェノン型光ラジカル重合開始剤、BASFジャパン社製)2重量部と、ビスフェノールA型エポキシ化合物(新日鐵化学社製「YD−127」)20重量部と、熱硬化剤(2−エチル−4−メチルイミダゾール、四国化成社製「2E4MZ」)1重量部とを配合し、5μmのフィルターでろ過して、第2のレジスト材料を得た。
FR−4基板(パナソニック電工社製「R−1705」(板厚0.8mm))を用意した。この基板上にキャタリスト(ロームアンドハース社製「キャタリスト44」)及び銅めっき液(ロームアンドハース社製「キューポジット253」)を配置し、銅配線である銅めっき層を部分的に形成して、基板(銅張積層板)を得た。
得られた基板(銅張積層板)の銅配線上に、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンター(ヘッド温度:80℃)のインクジェットヘッドから、図3(b)に示す位置及び形状で、得られるレジストパターンの縁部である第1の領域R1に対応する位置に、第1のレジスト材料を80℃に加温しながら複数の箇所に連続して吐出してパターン状に描画し(図1(a)参照)、縦50mm及び横1mmの大きさの第1のレジスト層を部分的に形成した。なお、基板上に着弾してから0.02秒後に、着弾した第1のレジスト材料の静的接触角は35度であった。
次に、基板(銅張積層板)の銅配線上に、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンター(ヘッド温度:80℃)のインクジェットヘッドから、図3(b)に示す位置及び形状で、第2の領域R2に対応する位置に、第1のレジスト材料全体での端部と第2のレジスト材料全体での端部とが接触するように、第2のレジスト材料を80℃に加温しながら複数の箇所に連続して吐出してパターン状に描画し(図1(b)参照)、縦50mm及び横49mmの大きさの第2のレジスト層を部分的に形成した。なお、基板上に着弾してから0.02秒後に、着弾した第2のレジスト材料の静的接触角は30度であった。
次に、基板上の第1,第2のレジスト層(平均厚み30μm)に波長365nmの紫外線を、照射エネルギーが1000mJ/cm2となるように照射し、次に180℃で1時間加熱し、本硬化させ、硬化したレジスト層である厚み30μmのレジストパターンを形成した(図1(d)参照)。
第2のレジスト材料の吐出工程:
実施例1で用いた基板(銅張積層板)の銅配線上に、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンター(ヘッド温度:80℃)のインクジェットヘッドから、図3(b)に示す位置及び形状で、第2の領域R2に対応する位置に、実施例1で得られた第2のレジスト材料を80℃に加温しながら複数の箇所に連続して吐出してパターン状に描画し(図2(a)参照)、縦50mm及び横49mmの大きさの第2のレジスト層を部分的に形成した。なお、基板上に着弾してから0.02秒後に、着弾した第2のレジスト材料の静的接触角は35度であった。
次に、基板(銅張積層板)の銅配線上に、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンター(ヘッド温度:80℃)のインクジェットヘッドから、図3(b)に示す位置及び形状で、得られるレジストパターンの縁部である第1の領域R1に対応する位置に、第1のレジスト材料全体での端部と第2のレジスト材料全体での端部とが接触するように、実施例1で得られた第1のレジスト材料を80℃に加温しながら複数の箇所に連続して吐出してパターン状に描画し(図2(b)参照)、縦50mm及び横1mmの大きさの第1のレジスト層を部分的に形成した。なお、基板上に着弾してから0.02秒後に、着弾した第1のレジスト材料の静的接触角は30度であった。
次に、実施例1と同様にして光の照射及び加熱を行い、硬化したレジスト層である厚み30μmのレジストパターンを形成した(図2(d)参照)。
レジスト材料の吐出工程:
実施例1で用いた基板(銅張積層板)の銅配線上に、図3(b)に示す位置及び形状で、第1の領域R1と第2の領域R2との双方に対応する位置に、実施例1で得られた第2のレジスト材料を80℃に加温しながら複数の箇所に連続して吐出してパターン状に描画し、縦50mm及び横50mmの大きさの第2のレジスト層のみを形成した。
次に、実施例1と同様にして光の照射及び加熱を行い、硬化したレジスト層である厚み30μmのレジストパターンを形成した。
得られたプリント配線板において、基板上のレジストパターンが無い部分(図3(b)のハッチングが付されていない実線で囲まれた部分)に厚み30μmの離型ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを積層した。次に、レジストパターン及び離型PETフィルム上に、テープ(25mm幅、積水化学工業社製「ビニクロステープ#750」)を貼り付けて(図3(b)の破線で囲まれた位置)、180°剥離試験(オートグラフ:100mm/分)を行った。レジストパターンが剥がれる際のピール力(接着力)を測定した。
2…基板
2a…上面
3…第1のレジスト材料
3A…第1のレジスト層
4…第2のレジスト材料
4A…第2のレジスト層
5…レジストパターン
5a…縁部
5b…中央部
11,12…インクジェット装置
11a,12a…インクジェットヘッド
21…電子部品
22…レジストパターン
22a…縁部
22b…中央部
R1…第1の領域
R2…第2の領域
Claims (4)
- レジストパターンを有する電子部品の製造方法であって、
得られるレジストパターンの縁部である第1の領域に対応する位置の基板上に、第1のレジスト材料(JIS K2283に準拠して測定された25℃での粘度が、150mPa・s以下の第1のレジスト材料を除く)を配置して、第1のレジスト層を形成する工程と、
前記第1の領域とは異なる第2の領域に対応する位置の前記基板上に、第2のレジスト材料(JIS K2283に準拠して測定された25℃での粘度が、150mPa・s以下の第2のレジスト材料を除く)を配置して、第2のレジスト層を形成する工程と、
前記第1,第2のレジスト層を硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備え、
前記基板上に、前記第1,第2のレジスト材料を、インクジェット装置から吐出して配置し、
前記第1のレジスト材料により形成されたレジストパターンの前記第1の領域部分と前記第2のレジスト材料により形成されたレジストパターンの前記第2の領域部分とが連なっているレジストパターンを形成し、
前記第1のレジスト材料及び前記第2のレジスト材料がそれぞれ、極性官能基を有し、かつ光の照射により硬化可能な硬化性化合物を含み、
前記第1のレジスト材料に含まれている前記硬化性化合物全体での前記極性官能基の総数が、前記第2のレジスト材料に含まれている前記硬化性化合物全体での前記極性官能基の総数よりも多い、電子部品の製造方法。 - 前記第1のレジスト材料により形成された前記レジストパターンの前記第1の領域部分の前記基板に対する接着力を、前記第2のレジスト材料により形成された前記レジストパターンの前記第2の領域部分の前記基板に対する接着力よりも高くする、請求項1に記載の電子部品の製造方法。
- 前記第1,第2のレジスト材料がそれぞれ、加熱及び光の照射の双方により硬化可能である、請求項1又は2に記載の電子部品の製造方法。
- 前記極性官能基が(メタ)アクリロイル基である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011210700A JP6082516B2 (ja) | 2011-09-27 | 2011-09-27 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011210700A JP6082516B2 (ja) | 2011-09-27 | 2011-09-27 | 電子部品の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016096074A Division JP6259863B2 (ja) | 2016-05-12 | 2016-05-12 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013074027A JP2013074027A (ja) | 2013-04-22 |
JP6082516B2 true JP6082516B2 (ja) | 2017-02-15 |
Family
ID=48478295
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011210700A Active JP6082516B2 (ja) | 2011-09-27 | 2011-09-27 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6082516B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2717001B2 (ja) * | 1989-06-12 | 1998-02-18 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
JPH06105827B2 (ja) * | 1992-05-19 | 1994-12-21 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
JPH08204316A (ja) * | 1995-01-27 | 1996-08-09 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板、及びその製造方法 |
TWI288142B (en) * | 2003-05-09 | 2007-10-11 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | Photocuring/thermosetting ink jet composition and printed wiring board using same |
JP2006253247A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Shindo Denshi Kogyo Kk | フレキシブルプリント配線板、およびその製造方法 |
TWI288590B (en) * | 2005-10-31 | 2007-10-11 | Unimicron Technology Corp | Method of forming solder mask and circuit board with solder mask |
-
2011
- 2011-09-27 JP JP2011210700A patent/JP6082516B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013074027A (ja) | 2013-04-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6247148B2 (ja) | インクジェット用硬化性組成物及びインクジェット塗布装置 | |
KR100690929B1 (ko) | 건식필름레지스트를 이용하여 원하는 패턴두께 또는 높은종횡비를 가지는 고해상도패턴 형성 방법 | |
KR100643934B1 (ko) | 인쇄회로기판의 회로패턴 형성방법 | |
JP5484695B2 (ja) | 接着性樹脂組成物及び接着層の形成方法 | |
US7993984B2 (en) | Electronic device and manufacturing method | |
KR101653936B1 (ko) | 전자 부품의 제조 방법 및 전자 부품 | |
JP2004304129A (ja) | 液滴吐出法によるパターン形成方法、多層配線構造の形成方法 | |
CN107077021B (zh) | 基板接合方法和由该基板接合方法制备的显示基板 | |
JP6259863B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP5498328B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP5992962B2 (ja) | インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法 | |
JP4676232B2 (ja) | パターン形成方法 | |
JP6082516B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP4915639B2 (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
KR20160014572A (ko) | 경화물막의 제조 방법, 전자 부품의 제조 방법 및 전자 부품 | |
WO2016189577A1 (ja) | 配線形成方法 | |
JP6355422B2 (ja) | インクジェット用光及び熱硬化性接着剤、電子部品の製造方法及び電子部品 | |
KR101578143B1 (ko) | 잉크젯 방식의 백색 보호층 제조 방법 | |
JP2013074094A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP6909920B2 (ja) | 情報処理装置 | |
JP2013080871A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP2013201457A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JP4888073B2 (ja) | 電子基板の製造方法 | |
JP2014220372A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5610310B2 (ja) | 平坦化樹脂被覆プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140602 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150203 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150312 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151006 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151023 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160329 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160512 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20160530 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20160902 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170123 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6082516 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |