JPH08204316A - プリント配線板、及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板、及びその製造方法Info
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- JPH08204316A JPH08204316A JP1175895A JP1175895A JPH08204316A JP H08204316 A JPH08204316 A JP H08204316A JP 1175895 A JP1175895 A JP 1175895A JP 1175895 A JP1175895 A JP 1175895A JP H08204316 A JPH08204316 A JP H08204316A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田処理後や高温高湿保管後の密着性が良好
で、且つ、回路形成のファイン化に適したプリント配線
板、及び、その製造方法を提供する。 【構成】 プリント配線板は、表面に導体回路２が形成
された絶縁基板１の非半田接合面をソルダーレジスト層
５で被覆したプリント配線板であって、上記ソルダーレ
ジスト層５の層構成は、内層がＵＶ硬化レジスト層３、
外層が熱硬化レジスト層４とからなり、且つ、上記ＵＶ
硬化レジスト層３の境界縁３ａが露出している。その製
造方法は、絶縁基板１の表面に導体回路２を形成し、絶
縁基板１の非半田接合面に、ＵＶ硬化型ソルダーレジス
トを用い、ＵＶ硬化レジスト層３を形成した後に、この
ＵＶ硬化レジスト層３の外面に熱硬化型ソルダーレジス
トを塗布し、熱硬化レジスト層４を、ＵＶ硬化レジスト
層３の境界縁３ａが露出するように形成する。
で、且つ、回路形成のファイン化に適したプリント配線
板、及び、その製造方法を提供する。 【構成】 プリント配線板は、表面に導体回路２が形成
された絶縁基板１の非半田接合面をソルダーレジスト層
５で被覆したプリント配線板であって、上記ソルダーレ
ジスト層５の層構成は、内層がＵＶ硬化レジスト層３、
外層が熱硬化レジスト層４とからなり、且つ、上記ＵＶ
硬化レジスト層３の境界縁３ａが露出している。その製
造方法は、絶縁基板１の表面に導体回路２を形成し、絶
縁基板１の非半田接合面に、ＵＶ硬化型ソルダーレジス
トを用い、ＵＶ硬化レジスト層３を形成した後に、この
ＵＶ硬化レジスト層３の外面に熱硬化型ソルダーレジス
トを塗布し、熱硬化レジスト層４を、ＵＶ硬化レジスト
層３の境界縁３ａが露出するように形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁基板の表面に、導体
回路、及び、非半田接合面にソルダーレジスト層を形成
したプリント配線板、及び、その製造方法に関する。
回路、及び、非半田接合面にソルダーレジスト層を形成
したプリント配線板、及び、その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器等に用いられるプリント配線板
は、絶縁基板の表面に導体回路、及び、非半田接合面に
ソルダーレジスト層を形成する。上記ソルダーレジスト
層を形成するソルダーレジストとして、ＵＶ硬化型ソル
ダーレジスト、及び、熱硬化型ソルダーレジストが知ら
れている。近年の回路形成のファイン化の要求に伴っ
て、上記ＵＶ硬化型ソルダーレジストが汎用されてい
る。しかし、このＵＶ硬化型ソルダーレジストを用いた
場合は、熱硬化型ソルダーレジストを用いた場合に比
べ、レジストのにじみがなく、回路形成のファイン化に
は適するものの、半田処理後、及び、高温高湿状態で保
管した場合に、絶縁基板や導体回路との密着性が低下す
る。
は、絶縁基板の表面に導体回路、及び、非半田接合面に
ソルダーレジスト層を形成する。上記ソルダーレジスト
層を形成するソルダーレジストとして、ＵＶ硬化型ソル
ダーレジスト、及び、熱硬化型ソルダーレジストが知ら
れている。近年の回路形成のファイン化の要求に伴っ
て、上記ＵＶ硬化型ソルダーレジストが汎用されてい
る。しかし、このＵＶ硬化型ソルダーレジストを用いた
場合は、熱硬化型ソルダーレジストを用いた場合に比
べ、レジストのにじみがなく、回路形成のファイン化に
は適するものの、半田処理後、及び、高温高湿状態で保
管した場合に、絶縁基板や導体回路との密着性が低下す
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題点
を解消するためになされたもので、その目的とするとこ
ろは、半田処理後や高温高湿保管後の密着性が良好で、
且つ、回路形成のファイン化に適したプリント配線板、
及び、その製造方法を提供することにある。
を解消するためになされたもので、その目的とするとこ
ろは、半田処理後や高温高湿保管後の密着性が良好で、
且つ、回路形成のファイン化に適したプリント配線板、
及び、その製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板は、表面に導体回路２が形成された絶縁
基板１の非半田接合面をソルダーレジスト層５で被覆し
たプリント配線板であって、上記ソルダーレジスト層５
の層構成は、上記導体回路２の非半田接合面となる端部
と接する内層が、ＵＶ硬化型ソルダーレジストが硬化し
たＵＶ硬化レジスト層３と、その外層が熱硬化型ソルダ
ーレジストが硬化した熱硬化レジスト層４とからなり、
且つ、上記ＵＶ硬化レジスト層３の境界縁３ａが露出し
ていることを特徴とする。
プリント配線板は、表面に導体回路２が形成された絶縁
基板１の非半田接合面をソルダーレジスト層５で被覆し
たプリント配線板であって、上記ソルダーレジスト層５
の層構成は、上記導体回路２の非半田接合面となる端部
と接する内層が、ＵＶ硬化型ソルダーレジストが硬化し
たＵＶ硬化レジスト層３と、その外層が熱硬化型ソルダ
ーレジストが硬化した熱硬化レジスト層４とからなり、
且つ、上記ＵＶ硬化レジスト層３の境界縁３ａが露出し
ていることを特徴とする。
【０００５】本発明の請求項２に係るプリント配線板の
製造方法は、絶縁基板１の表面に導体回路２を形成し、
絶縁基板１の非半田接合面に、上記導体回路２の端部に
接してＵＶ硬化型ソルダーレジストを用い、ＵＶ硬化レ
ジスト層３を形成した後に、このＵＶ硬化レジスト層３
の外面に熱硬化型ソルダーレジストを塗布し、熱硬化レ
ジスト層４を、ＵＶ硬化レジスト層３の境界縁３ａが露
出するように形成することを特徴とする。
製造方法は、絶縁基板１の表面に導体回路２を形成し、
絶縁基板１の非半田接合面に、上記導体回路２の端部に
接してＵＶ硬化型ソルダーレジストを用い、ＵＶ硬化レ
ジスト層３を形成した後に、このＵＶ硬化レジスト層３
の外面に熱硬化型ソルダーレジストを塗布し、熱硬化レ
ジスト層４を、ＵＶ硬化レジスト層３の境界縁３ａが露
出するように形成することを特徴とする。
【０００６】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明
する。図１は本発明の一実施例に係るプリント配線板の
要部を拡大した断面図であり、図２（ａ）、（ｂ）は本
発明の一実施例に係るプリント配線板の製造方法のステ
ップを示す要部拡大断面図である。
する。図１は本発明の一実施例に係るプリント配線板の
要部を拡大した断面図であり、図２（ａ）、（ｂ）は本
発明の一実施例に係るプリント配線板の製造方法のステ
ップを示す要部拡大断面図である。
【０００７】本発明のプリント配線板は、図１に示す如
く、表面に導体回路２が形成された絶縁基板１の非半田
接合面をソルダーレジスト層５で被覆したものである。
上記絶縁基板１は、基材に樹脂を含浸して得られるプリ
プレグの樹脂を硬化させた有機系の絶縁基板、又はアル
ミナ等のセラミック系の絶縁基板が挙げられる。この有
機系の絶縁基板の樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ＰＰＯ樹脂等の
単独、変性物、混合物等が挙げられる。有機系の絶縁基
板の基材としては、例えばガラス、アスベスト等の無機
繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、アクリル等の有機合成繊維、木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、マット、紙及びこれらの組合せた基
材が用いられ、なかでも、無機繊維が耐熱性、耐湿性に
優れて好ましい。上記導体回路２は、例えば、上記絶縁
基板１の表面に配設された銅等の金属箔にエッチング等
を施し形成される。
く、表面に導体回路２が形成された絶縁基板１の非半田
接合面をソルダーレジスト層５で被覆したものである。
上記絶縁基板１は、基材に樹脂を含浸して得られるプリ
プレグの樹脂を硬化させた有機系の絶縁基板、又はアル
ミナ等のセラミック系の絶縁基板が挙げられる。この有
機系の絶縁基板の樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ＰＰＯ樹脂等の
単独、変性物、混合物等が挙げられる。有機系の絶縁基
板の基材としては、例えばガラス、アスベスト等の無機
繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、アクリル等の有機合成繊維、木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、マット、紙及びこれらの組合せた基
材が用いられ、なかでも、無機繊維が耐熱性、耐湿性に
優れて好ましい。上記導体回路２は、例えば、上記絶縁
基板１の表面に配設された銅等の金属箔にエッチング等
を施し形成される。
【０００８】上記プリント配線板は、半田を付着させる
導体回路２の半田接合面６を露出し、絶縁基板１の非半
田接合面をソルダーレジスト層５で被覆している。上記
ソルダーレジスト層５の層構成は、内層がＵＶ硬化型ソ
ルダーレジストが硬化したＵＶ硬化レジスト層３、及
び、外層が熱硬化型ソルダーレジストが硬化した熱硬化
レジスト層４からなる。上記ＵＶ硬化レジスト層３は、
例えば、導体回路２を形成した絶縁基板１の上にＵＶ硬
化型ソルダーレジストを塗布し、ドライフィルムを用い
非半田接合面となる箇所を露光すると、ソルダーレジス
トが硬化し、その後、ソルダーレジストが未硬化の箇所
を除去することにより作製される。このＵＶ硬化レジス
ト層３は、上記導体回路２の非半田接合面となる端部と
接して形成されている。上記ＵＶ硬化レジスト層３の外
面に形成される熱硬化レジスト層４は、例えば、熱硬化
型ソルダーレジストをスクリーン印刷し、加熱するとソ
ルダーレジストが硬化し、作製される。上記ソルダーレ
ジスト層５は、半田接合面６との境界であるＵＶ硬化レ
ジスト層３の境界縁３ａは露出するように、上記熱硬化
レジスト層４が形成されている。上記ＵＶ硬化レジスト
層３の境界縁３ａを露出するように、上記熱硬化レジス
ト層４が形成されているので、上記熱硬化型ソルダーレ
ジストは印刷の際に発生するにじみが、半田接合面６に
まで到達することがない。上記プリント配線板は雰囲気
に曝されるソルダーレジスト層５の外層が主に熱硬化レ
ジスト層３で形成されているので、半田処理後や高温高
湿保管後の密着性が良好である。
導体回路２の半田接合面６を露出し、絶縁基板１の非半
田接合面をソルダーレジスト層５で被覆している。上記
ソルダーレジスト層５の層構成は、内層がＵＶ硬化型ソ
ルダーレジストが硬化したＵＶ硬化レジスト層３、及
び、外層が熱硬化型ソルダーレジストが硬化した熱硬化
レジスト層４からなる。上記ＵＶ硬化レジスト層３は、
例えば、導体回路２を形成した絶縁基板１の上にＵＶ硬
化型ソルダーレジストを塗布し、ドライフィルムを用い
非半田接合面となる箇所を露光すると、ソルダーレジス
トが硬化し、その後、ソルダーレジストが未硬化の箇所
を除去することにより作製される。このＵＶ硬化レジス
ト層３は、上記導体回路２の非半田接合面となる端部と
接して形成されている。上記ＵＶ硬化レジスト層３の外
面に形成される熱硬化レジスト層４は、例えば、熱硬化
型ソルダーレジストをスクリーン印刷し、加熱するとソ
ルダーレジストが硬化し、作製される。上記ソルダーレ
ジスト層５は、半田接合面６との境界であるＵＶ硬化レ
ジスト層３の境界縁３ａは露出するように、上記熱硬化
レジスト層４が形成されている。上記ＵＶ硬化レジスト
層３の境界縁３ａを露出するように、上記熱硬化レジス
ト層４が形成されているので、上記熱硬化型ソルダーレ
ジストは印刷の際に発生するにじみが、半田接合面６に
まで到達することがない。上記プリント配線板は雰囲気
に曝されるソルダーレジスト層５の外層が主に熱硬化レ
ジスト層３で形成されているので、半田処理後や高温高
湿保管後の密着性が良好である。
【０００９】次に、本発明のプリント配線板の製造方法
について説明する。図２（ａ）に示す如く、上記絶縁基
板１の表面に導体回路２を形成した後に、図２（ｂ）に
示す如く、ＵＶ硬化型ソルダーレジストを用い、上記絶
縁基板１の非半田接合面にＵＶ硬化レジスト層３を形成
する。このＵＶ硬化レジスト層３は、上記導体回路２の
非半田接合面となる端部と接して形成される。上記ＵＶ
硬化レジスト層３の作製は、絶縁基板１の上にＵＶ硬化
型ソルダーレジストを厚み５〜１５μｍ程度で塗布し、
非半田接合面となる箇所を露光し、ソルダーレジストを
硬化させた後に、ソルダーレジストの未硬化の箇所を除
去する。露光条件等は公知のＵＶ硬化型ソルダーレジス
トを用いる条件で行えばよい。次に、図１に示す如く、
上記ＵＶ硬化レジスト層３の外面に熱硬化型ソルダーレ
ジストを塗布する。この際、熱硬化型ソルダーレジスト
はＵＶ硬化レジスト層３の境界縁３ａが露出するように
塗布する。上記熱硬化型ソルダーレジストの塗布は、例
えば、スクリーン印刷による。本発明の製造方法による
と、上記熱硬化型ソルダーレジストを塗布する際に、に
じみが生じても半田接合面６にまで到達することがな
い。その後、加熱しソルダーレジストを硬化すると、熱
硬化レジスト層４が形成される。
について説明する。図２（ａ）に示す如く、上記絶縁基
板１の表面に導体回路２を形成した後に、図２（ｂ）に
示す如く、ＵＶ硬化型ソルダーレジストを用い、上記絶
縁基板１の非半田接合面にＵＶ硬化レジスト層３を形成
する。このＵＶ硬化レジスト層３は、上記導体回路２の
非半田接合面となる端部と接して形成される。上記ＵＶ
硬化レジスト層３の作製は、絶縁基板１の上にＵＶ硬化
型ソルダーレジストを厚み５〜１５μｍ程度で塗布し、
非半田接合面となる箇所を露光し、ソルダーレジストを
硬化させた後に、ソルダーレジストの未硬化の箇所を除
去する。露光条件等は公知のＵＶ硬化型ソルダーレジス
トを用いる条件で行えばよい。次に、図１に示す如く、
上記ＵＶ硬化レジスト層３の外面に熱硬化型ソルダーレ
ジストを塗布する。この際、熱硬化型ソルダーレジスト
はＵＶ硬化レジスト層３の境界縁３ａが露出するように
塗布する。上記熱硬化型ソルダーレジストの塗布は、例
えば、スクリーン印刷による。本発明の製造方法による
と、上記熱硬化型ソルダーレジストを塗布する際に、に
じみが生じても半田接合面６にまで到達することがな
い。その後、加熱しソルダーレジストを硬化すると、熱
硬化レジスト層４が形成される。
【００１０】上述の如く、上記プリント配線板の製造方
法によって、半田接合面６と非半田接合面との境界はＵ
Ｖ硬化型ソルダーレジストを用いてＵＶ硬化レジスト層
３を形成するため、回路形成のファイン化を実現したプ
リント配線板が得られる。さらに、このＵＶ硬化レジス
ト層３の外面に熱硬化型ソルダーレジストを用いて熱硬
化レジスト層４を形成するので、熱硬化レジスト層４は
耐熱性、及び、耐湿性が優れるため、半田処理後や高温
高湿保管後の密着性が良好なプリント配線板が得られ
る。
法によって、半田接合面６と非半田接合面との境界はＵ
Ｖ硬化型ソルダーレジストを用いてＵＶ硬化レジスト層
３を形成するため、回路形成のファイン化を実現したプ
リント配線板が得られる。さらに、このＵＶ硬化レジス
ト層３の外面に熱硬化型ソルダーレジストを用いて熱硬
化レジスト層４を形成するので、熱硬化レジスト層４は
耐熱性、及び、耐湿性が優れるため、半田処理後や高温
高湿保管後の密着性が良好なプリント配線板が得られ
る。
【００１１】
【作用】本発明の請求項１に係るプリント配線板におい
ては、上記ソルダーレジスト層５の層構成は、上記導体
回路２の非半田接合面となる端部と接する内層が、ＵＶ
硬化型ソルダーレジストが硬化したＵＶ硬化レジスト層
３と、その外層が熱硬化型ソルダーレジストが硬化した
熱硬化レジスト層４とからなるので、半田接合面６と非
半田接合面との境界となるソルダーレジスト層５はＵＶ
硬化型ソルダーレジストが硬化したＵＶ硬化レジスト層
３で形成されると共に、雰囲気に曝される熱硬化レジス
ト層３は耐熱性、及び、耐湿性が優れる。
ては、上記ソルダーレジスト層５の層構成は、上記導体
回路２の非半田接合面となる端部と接する内層が、ＵＶ
硬化型ソルダーレジストが硬化したＵＶ硬化レジスト層
３と、その外層が熱硬化型ソルダーレジストが硬化した
熱硬化レジスト層４とからなるので、半田接合面６と非
半田接合面との境界となるソルダーレジスト層５はＵＶ
硬化型ソルダーレジストが硬化したＵＶ硬化レジスト層
３で形成されると共に、雰囲気に曝される熱硬化レジス
ト層３は耐熱性、及び、耐湿性が優れる。
【００１２】本発明の請求項２に係るプリント配線板の
製造方法においては、絶縁基板１の表面に導体回路２を
形成し、絶縁基板１の非半田接合面に、上記導体回路２
の端部に接してＵＶ硬化型ソルダーレジストを用い、Ｕ
Ｖ硬化レジスト層３を形成した後に、このＵＶ硬化レジ
スト層３の外面に熱硬化型ソルダーレジストを塗布し、
熱硬化レジスト層４を、ＵＶ硬化レジスト層３の境界縁
３ａが露出するように形成するので、半田接合面６と非
半田接合面との境界はＵＶ硬化型ソルダーレジストを用
いて被覆すると共に、ソルダーレジスト層３の外面に耐
熱性、及び、耐湿性が優れる熱硬化レジスト層４を形成
する。
製造方法においては、絶縁基板１の表面に導体回路２を
形成し、絶縁基板１の非半田接合面に、上記導体回路２
の端部に接してＵＶ硬化型ソルダーレジストを用い、Ｕ
Ｖ硬化レジスト層３を形成した後に、このＵＶ硬化レジ
スト層３の外面に熱硬化型ソルダーレジストを塗布し、
熱硬化レジスト層４を、ＵＶ硬化レジスト層３の境界縁
３ａが露出するように形成するので、半田接合面６と非
半田接合面との境界はＵＶ硬化型ソルダーレジストを用
いて被覆すると共に、ソルダーレジスト層３の外面に耐
熱性、及び、耐湿性が優れる熱硬化レジスト層４を形成
する。
【００１３】
実施例１ 絶縁基板として、厚さ１．０ｍｍのガラス布基材変性ポ
リイミド樹脂積層板を用いた。この絶縁基板の表面に配
設した厚さ１８μｍの銅箔をエッチングし、回路幅０．
１２ｍｍの導体回路を作製した。ＵＶ硬化レジスト層は
次のように作製した。ＵＶ硬化型ソルダーレジスト（太
陽インク株式会社製：ＰＳＲ−４０００Ｚ２６）を導体
回路を形成した絶縁基板の全面に１０μｍの厚みで塗布
し、７０℃１５分乾燥した後に、ドライフィルムを用い
非半田接合面となる箇所を４００ｍｊ／ｃｍ2 の照度で
露光した。その後、１ｗｔ％のＮａＣＯ3 の水溶液に６
０秒浸漬し、未硬化のソルダーレジストを除去した後
に、１５０℃で３０分乾燥した。次に熱硬化レジスト層
は次のように作製した。熱硬化型ソルダーレジスト（株
式会社アサヒ化学研究所製：ＣＣＲ−２３２ＣＦＶ）を
用い、半田接合面６との境界であるＵＶ硬化レジスト層
３の境界縁３ａが露出するように、上記ＵＶ硬化レジス
ト層の上に１０μｍの厚みでスクリーン印刷した後に、
１３０℃１０分加熱した。上記方法によりプリント配線
板を得た。
リイミド樹脂積層板を用いた。この絶縁基板の表面に配
設した厚さ１８μｍの銅箔をエッチングし、回路幅０．
１２ｍｍの導体回路を作製した。ＵＶ硬化レジスト層は
次のように作製した。ＵＶ硬化型ソルダーレジスト（太
陽インク株式会社製：ＰＳＲ−４０００Ｚ２６）を導体
回路を形成した絶縁基板の全面に１０μｍの厚みで塗布
し、７０℃１５分乾燥した後に、ドライフィルムを用い
非半田接合面となる箇所を４００ｍｊ／ｃｍ2 の照度で
露光した。その後、１ｗｔ％のＮａＣＯ3 の水溶液に６
０秒浸漬し、未硬化のソルダーレジストを除去した後
に、１５０℃で３０分乾燥した。次に熱硬化レジスト層
は次のように作製した。熱硬化型ソルダーレジスト（株
式会社アサヒ化学研究所製：ＣＣＲ−２３２ＣＦＶ）を
用い、半田接合面６との境界であるＵＶ硬化レジスト層
３の境界縁３ａが露出するように、上記ＵＶ硬化レジス
ト層の上に１０μｍの厚みでスクリーン印刷した後に、
１３０℃１０分加熱した。上記方法によりプリント配線
板を得た。
【００１４】比較例１ ソルダーレジスト層としてＵＶ硬化レジスト層のみを形
成した。実施例１と同様に、絶縁基板に所望の導体回路
を作製し、ＵＶ硬化レジスト層を形成した。
成した。実施例１と同様に、絶縁基板に所望の導体回路
を作製し、ＵＶ硬化レジスト層を形成した。
【００１５】比較例２ ソルダーレジスト層として熱硬化レジスト層のみを形成
した。実施例１と同様に、絶縁基板に所望の導体回路を
作製し、熱硬化型ソルダーレジスト（株式会社アサヒ化
学研究所製：ＣＣＲ−２３２ＣＦＶ）を用い、非半田接
合面に１０μｍの厚みでスクリーン印刷した後に、１３
０℃１０分加熱し、熱硬化レジスト層を形成した。
した。実施例１と同様に、絶縁基板に所望の導体回路を
作製し、熱硬化型ソルダーレジスト（株式会社アサヒ化
学研究所製：ＣＣＲ−２３２ＣＦＶ）を用い、非半田接
合面に１０μｍの厚みでスクリーン印刷した後に、１３
０℃１０分加熱し、熱硬化レジスト層を形成した。
【００１６】実施例１、及び、比較例１〜２のプリント
配線板の半田処理後、及び、高温高湿保管後の密着性、
並びに、レジストのにじみを評価した。
配線板の半田処理後、及び、高温高湿保管後の密着性、
並びに、レジストのにじみを評価した。
【００１７】上記半田処理後の密着性は、２６０℃の半
田に６０秒浸漬した後に、ＪＩＳ−Ｄ−０２０２の基盤
目付着性試験方法に基づいて、基盤目を作製し、テープ
を瞬時に剥がし、剥がれた基盤目数を検査した。基盤目
の５％以上剥がれたものは不合格（表示×）、５％未満
のものは合格（表示○）とした。
田に６０秒浸漬した後に、ＪＩＳ−Ｄ−０２０２の基盤
目付着性試験方法に基づいて、基盤目を作製し、テープ
を瞬時に剥がし、剥がれた基盤目数を検査した。基盤目
の５％以上剥がれたものは不合格（表示×）、５％未満
のものは合格（表示○）とした。
【００１８】上記高温高湿保管後の密着性は、２気圧、
１２１℃、２００時間ＰＣＴ試験を行った後に、上述と
同様にＪＩＳ−Ｄ−０２０２の基盤目付着性試験方法に
基づいて、剥がれた基盤目数を検査した。基盤目の５％
以上剥がれたものは不合格（表示×）、５％未満のもの
は合格（表示○）とした。
１２１℃、２００時間ＰＣＴ試験を行った後に、上述と
同様にＪＩＳ−Ｄ−０２０２の基盤目付着性試験方法に
基づいて、剥がれた基盤目数を検査した。基盤目の５％
以上剥がれたものは不合格（表示×）、５％未満のもの
は合格（表示○）とした。
【００１９】上記レジストのにじみは、拡大鏡を使用し
目視検査し、にじみの有無を調べた。にじみが有るもの
は不合格（表示×）、無きものは合格（表示○）とし
た。
目視検査し、にじみの有無を調べた。にじみが有るもの
は不合格（表示×）、無きものは合格（表示○）とし
た。
【００２０】結果は表１に示すとおり、実施例１は半田
処理後、及び、高温高湿保管後の密着性、並びに、レジ
ストのにじみはいずれも合格であった。比較例１は密着
性がいずれも不合格であり、比較例２はレジストのにじ
みが不合格であった。
処理後、及び、高温高湿保管後の密着性、並びに、レジ
ストのにじみはいずれも合格であった。比較例１は密着
性がいずれも不合格であり、比較例２はレジストのにじ
みが不合格であった。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】本発明の請求項１に係るプリント配線板
は、半田処理後や高温高湿保管後の密着性が良好であ
る。上記プリント配線板は回路形成のファイン化に適す
る。
は、半田処理後や高温高湿保管後の密着性が良好であ
る。上記プリント配線板は回路形成のファイン化に適す
る。
【００２３】本発明の請求項２に係るプリント配線板の
製造方法によって、半田接合面６と非半田接合面との境
界はＵＶ硬化型ソルダーレジストを用いてＵＶ硬化レジ
スト層３を形成するため、回路形成のファイン化を実現
すると共に、このＵＶ硬化レジスト層３の外面に熱硬化
型ソルダーレジストを用いて熱硬化レジスト層４を形成
するので、熱硬化レジスト層４は耐熱性、及び、耐湿性
が優れるため、半田処理後や高温高湿保管後の密着性が
良好なプリント配線板を得ることができる。
製造方法によって、半田接合面６と非半田接合面との境
界はＵＶ硬化型ソルダーレジストを用いてＵＶ硬化レジ
スト層３を形成するため、回路形成のファイン化を実現
すると共に、このＵＶ硬化レジスト層３の外面に熱硬化
型ソルダーレジストを用いて熱硬化レジスト層４を形成
するので、熱硬化レジスト層４は耐熱性、及び、耐湿性
が優れるため、半田処理後や高温高湿保管後の密着性が
良好なプリント配線板を得ることができる。
【図１】本発明の一実施例に係るプリント配線板の要部
を拡大した断面図である。
を拡大した断面図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例に係るプリ
ント配線板の製造方法のステップを示す要部拡大断面図
である。
ント配線板の製造方法のステップを示す要部拡大断面図
である。
１ 絶縁基板 ２ 導体回路 ３ ＵＶ硬化レジスト層 ３ａ 境界縁 ４ 熱硬化レジスト層 ５ ソルダーレジスト層 ６ 半田接合面
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に導体回路（２）が形成された絶縁
基板（１）の非半田接合面をソルダーレジスト層（５）
で被覆したプリント配線板であって、上記ソルダーレジ
スト層（５）の層構成は、上記導体回路（２）の非半田
接合面となる端部と接する内層が、ＵＶ硬化型ソルダー
レジストが硬化したＵＶ硬化レジスト層（３）と、その
外層が熱硬化型ソルダーレジストが硬化した熱硬化レジ
スト層（４）とからなり、且つ、上記ＵＶ硬化レジスト
層（３）の境界縁（３ａ）が露出していることを特徴と
するプリント配線板。 - 【請求項２】 絶縁基板（１）の表面に導体回路（２）
を形成し、絶縁基板（１）の非半田接合面に、上記導体
回路（２）の端部に接してＵＶ硬化型ソルダーレジスト
を用い、ＵＶ硬化レジスト層（３）を形成した後に、こ
のＵＶ硬化レジスト層（３）の外面に熱硬化型ソルダー
レジストを塗布し、熱硬化レジスト層（４）を、ＵＶ硬
化レジスト層（３）の境界縁（３ａ）が露出するように
形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1175895A JPH08204316A (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | プリント配線板、及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1175895A JPH08204316A (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | プリント配線板、及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204316A true JPH08204316A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11786890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1175895A Withdrawn JPH08204316A (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | プリント配線板、及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204316A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005332906A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
| US7520755B2 (en) | 2005-10-31 | 2009-04-21 | Unimicron Technology Corp. | Method of forming solder mask and wiring board with solder mask |
| JP2011049476A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Taiyo Holdings Co Ltd | ソルダーレジスト層及びプリント配線板 |
| JP2013038235A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-21 | Kaneka Corp | 新規な導電層一体型フレキシブルプリント基板 |
| JP2013074027A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| CN105228362A (zh) * | 2014-06-30 | 2016-01-06 | 发那科株式会社 | 印制电路板及其制造方法 |
-
1995
- 1995-01-27 JP JP1175895A patent/JPH08204316A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005332906A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
| JP4622308B2 (ja) * | 2004-05-19 | 2011-02-02 | パナソニック株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
| US7520755B2 (en) | 2005-10-31 | 2009-04-21 | Unimicron Technology Corp. | Method of forming solder mask and wiring board with solder mask |
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| JP2016012702A (ja) * | 2014-06-30 | 2016-01-21 | ファナック株式会社 | ソルダコートの濡れ性と耐食性を両立させたプリント基板およびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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