JPH08204316A - プリント配線板、及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板、及びその製造方法Info
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- JPH08204316A JPH08204316A JP1175895A JP1175895A JPH08204316A JP H08204316 A JPH08204316 A JP H08204316A JP 1175895 A JP1175895 A JP 1175895A JP 1175895 A JP1175895 A JP 1175895A JP H08204316 A JPH08204316 A JP H08204316A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田処理後や高温高湿保管後の密着性が良好
で、且つ、回路形成のファイン化に適したプリント配線
板、及び、その製造方法を提供する。 【構成】 プリント配線板は、表面に導体回路2が形成
された絶縁基板1の非半田接合面をソルダーレジスト層
5で被覆したプリント配線板であって、上記ソルダーレ
ジスト層5の層構成は、内層がUV硬化レジスト層3、
外層が熱硬化レジスト層4とからなり、且つ、上記UV
硬化レジスト層3の境界縁3aが露出している。その製
造方法は、絶縁基板1の表面に導体回路2を形成し、絶
縁基板1の非半田接合面に、UV硬化型ソルダーレジス
トを用い、UV硬化レジスト層3を形成した後に、この
UV硬化レジスト層3の外面に熱硬化型ソルダーレジス
トを塗布し、熱硬化レジスト層4を、UV硬化レジスト
層3の境界縁3aが露出するように形成する。
で、且つ、回路形成のファイン化に適したプリント配線
板、及び、その製造方法を提供する。 【構成】 プリント配線板は、表面に導体回路2が形成
された絶縁基板1の非半田接合面をソルダーレジスト層
5で被覆したプリント配線板であって、上記ソルダーレ
ジスト層5の層構成は、内層がUV硬化レジスト層3、
外層が熱硬化レジスト層4とからなり、且つ、上記UV
硬化レジスト層3の境界縁3aが露出している。その製
造方法は、絶縁基板1の表面に導体回路2を形成し、絶
縁基板1の非半田接合面に、UV硬化型ソルダーレジス
トを用い、UV硬化レジスト層3を形成した後に、この
UV硬化レジスト層3の外面に熱硬化型ソルダーレジス
トを塗布し、熱硬化レジスト層4を、UV硬化レジスト
層3の境界縁3aが露出するように形成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は絶縁基板の表面に、導体
回路、及び、非半田接合面にソルダーレジスト層を形成
したプリント配線板、及び、その製造方法に関する。
回路、及び、非半田接合面にソルダーレジスト層を形成
したプリント配線板、及び、その製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器等に用いられるプリント配線板
は、絶縁基板の表面に導体回路、及び、非半田接合面に
ソルダーレジスト層を形成する。上記ソルダーレジスト
層を形成するソルダーレジストとして、UV硬化型ソル
ダーレジスト、及び、熱硬化型ソルダーレジストが知ら
れている。近年の回路形成のファイン化の要求に伴っ
て、上記UV硬化型ソルダーレジストが汎用されてい
る。しかし、このUV硬化型ソルダーレジストを用いた
場合は、熱硬化型ソルダーレジストを用いた場合に比
べ、レジストのにじみがなく、回路形成のファイン化に
は適するものの、半田処理後、及び、高温高湿状態で保
管した場合に、絶縁基板や導体回路との密着性が低下す
る。
は、絶縁基板の表面に導体回路、及び、非半田接合面に
ソルダーレジスト層を形成する。上記ソルダーレジスト
層を形成するソルダーレジストとして、UV硬化型ソル
ダーレジスト、及び、熱硬化型ソルダーレジストが知ら
れている。近年の回路形成のファイン化の要求に伴っ
て、上記UV硬化型ソルダーレジストが汎用されてい
る。しかし、このUV硬化型ソルダーレジストを用いた
場合は、熱硬化型ソルダーレジストを用いた場合に比
べ、レジストのにじみがなく、回路形成のファイン化に
は適するものの、半田処理後、及び、高温高湿状態で保
管した場合に、絶縁基板や導体回路との密着性が低下す
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題点
を解消するためになされたもので、その目的とするとこ
ろは、半田処理後や高温高湿保管後の密着性が良好で、
且つ、回路形成のファイン化に適したプリント配線板、
及び、その製造方法を提供することにある。
を解消するためになされたもので、その目的とするとこ
ろは、半田処理後や高温高湿保管後の密着性が良好で、
且つ、回路形成のファイン化に適したプリント配線板、
及び、その製造方法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
プリント配線板は、表面に導体回路2が形成された絶縁
基板1の非半田接合面をソルダーレジスト層5で被覆し
たプリント配線板であって、上記ソルダーレジスト層5
の層構成は、上記導体回路2の非半田接合面となる端部
と接する内層が、UV硬化型ソルダーレジストが硬化し
たUV硬化レジスト層3と、その外層が熱硬化型ソルダ
ーレジストが硬化した熱硬化レジスト層4とからなり、
且つ、上記UV硬化レジスト層3の境界縁3aが露出し
ていることを特徴とする。
プリント配線板は、表面に導体回路2が形成された絶縁
基板1の非半田接合面をソルダーレジスト層5で被覆し
たプリント配線板であって、上記ソルダーレジスト層5
の層構成は、上記導体回路2の非半田接合面となる端部
と接する内層が、UV硬化型ソルダーレジストが硬化し
たUV硬化レジスト層3と、その外層が熱硬化型ソルダ
ーレジストが硬化した熱硬化レジスト層4とからなり、
且つ、上記UV硬化レジスト層3の境界縁3aが露出し
ていることを特徴とする。
【0005】本発明の請求項2に係るプリント配線板の
製造方法は、絶縁基板1の表面に導体回路2を形成し、
絶縁基板1の非半田接合面に、上記導体回路2の端部に
接してUV硬化型ソルダーレジストを用い、UV硬化レ
ジスト層3を形成した後に、このUV硬化レジスト層3
の外面に熱硬化型ソルダーレジストを塗布し、熱硬化レ
ジスト層4を、UV硬化レジスト層3の境界縁3aが露
出するように形成することを特徴とする。
製造方法は、絶縁基板1の表面に導体回路2を形成し、
絶縁基板1の非半田接合面に、上記導体回路2の端部に
接してUV硬化型ソルダーレジストを用い、UV硬化レ
ジスト層3を形成した後に、このUV硬化レジスト層3
の外面に熱硬化型ソルダーレジストを塗布し、熱硬化レ
ジスト層4を、UV硬化レジスト層3の境界縁3aが露
出するように形成することを特徴とする。
【0006】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明
する。図1は本発明の一実施例に係るプリント配線板の
要部を拡大した断面図であり、図2(a)、(b)は本
発明の一実施例に係るプリント配線板の製造方法のステ
ップを示す要部拡大断面図である。
する。図1は本発明の一実施例に係るプリント配線板の
要部を拡大した断面図であり、図2(a)、(b)は本
発明の一実施例に係るプリント配線板の製造方法のステ
ップを示す要部拡大断面図である。
【0007】本発明のプリント配線板は、図1に示す如
く、表面に導体回路2が形成された絶縁基板1の非半田
接合面をソルダーレジスト層5で被覆したものである。
上記絶縁基板1は、基材に樹脂を含浸して得られるプリ
プレグの樹脂を硬化させた有機系の絶縁基板、又はアル
ミナ等のセラミック系の絶縁基板が挙げられる。この有
機系の絶縁基板の樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、PPO樹脂等の
単独、変性物、混合物等が挙げられる。有機系の絶縁基
板の基材としては、例えばガラス、アスベスト等の無機
繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、アクリル等の有機合成繊維、木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、マット、紙及びこれらの組合せた基
材が用いられ、なかでも、無機繊維が耐熱性、耐湿性に
優れて好ましい。上記導体回路2は、例えば、上記絶縁
基板1の表面に配設された銅等の金属箔にエッチング等
を施し形成される。
く、表面に導体回路2が形成された絶縁基板1の非半田
接合面をソルダーレジスト層5で被覆したものである。
上記絶縁基板1は、基材に樹脂を含浸して得られるプリ
プレグの樹脂を硬化させた有機系の絶縁基板、又はアル
ミナ等のセラミック系の絶縁基板が挙げられる。この有
機系の絶縁基板の樹脂としてはエポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、PPO樹脂等の
単独、変性物、混合物等が挙げられる。有機系の絶縁基
板の基材としては、例えばガラス、アスベスト等の無機
繊維、ポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル、アクリル等の有機合成繊維、木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、マット、紙及びこれらの組合せた基
材が用いられ、なかでも、無機繊維が耐熱性、耐湿性に
優れて好ましい。上記導体回路2は、例えば、上記絶縁
基板1の表面に配設された銅等の金属箔にエッチング等
を施し形成される。
【0008】上記プリント配線板は、半田を付着させる
導体回路2の半田接合面6を露出し、絶縁基板1の非半
田接合面をソルダーレジスト層5で被覆している。上記
ソルダーレジスト層5の層構成は、内層がUV硬化型ソ
ルダーレジストが硬化したUV硬化レジスト層3、及
び、外層が熱硬化型ソルダーレジストが硬化した熱硬化
レジスト層4からなる。上記UV硬化レジスト層3は、
例えば、導体回路2を形成した絶縁基板1の上にUV硬
化型ソルダーレジストを塗布し、ドライフィルムを用い
非半田接合面となる箇所を露光すると、ソルダーレジス
トが硬化し、その後、ソルダーレジストが未硬化の箇所
を除去することにより作製される。このUV硬化レジス
ト層3は、上記導体回路2の非半田接合面となる端部と
接して形成されている。上記UV硬化レジスト層3の外
面に形成される熱硬化レジスト層4は、例えば、熱硬化
型ソルダーレジストをスクリーン印刷し、加熱するとソ
ルダーレジストが硬化し、作製される。上記ソルダーレ
ジスト層5は、半田接合面6との境界であるUV硬化レ
ジスト層3の境界縁3aは露出するように、上記熱硬化
レジスト層4が形成されている。上記UV硬化レジスト
層3の境界縁3aを露出するように、上記熱硬化レジス
ト層4が形成されているので、上記熱硬化型ソルダーレ
ジストは印刷の際に発生するにじみが、半田接合面6に
まで到達することがない。上記プリント配線板は雰囲気
に曝されるソルダーレジスト層5の外層が主に熱硬化レ
ジスト層3で形成されているので、半田処理後や高温高
湿保管後の密着性が良好である。
導体回路2の半田接合面6を露出し、絶縁基板1の非半
田接合面をソルダーレジスト層5で被覆している。上記
ソルダーレジスト層5の層構成は、内層がUV硬化型ソ
ルダーレジストが硬化したUV硬化レジスト層3、及
び、外層が熱硬化型ソルダーレジストが硬化した熱硬化
レジスト層4からなる。上記UV硬化レジスト層3は、
例えば、導体回路2を形成した絶縁基板1の上にUV硬
化型ソルダーレジストを塗布し、ドライフィルムを用い
非半田接合面となる箇所を露光すると、ソルダーレジス
トが硬化し、その後、ソルダーレジストが未硬化の箇所
を除去することにより作製される。このUV硬化レジス
ト層3は、上記導体回路2の非半田接合面となる端部と
接して形成されている。上記UV硬化レジスト層3の外
面に形成される熱硬化レジスト層4は、例えば、熱硬化
型ソルダーレジストをスクリーン印刷し、加熱するとソ
ルダーレジストが硬化し、作製される。上記ソルダーレ
ジスト層5は、半田接合面6との境界であるUV硬化レ
ジスト層3の境界縁3aは露出するように、上記熱硬化
レジスト層4が形成されている。上記UV硬化レジスト
層3の境界縁3aを露出するように、上記熱硬化レジス
ト層4が形成されているので、上記熱硬化型ソルダーレ
ジストは印刷の際に発生するにじみが、半田接合面6に
まで到達することがない。上記プリント配線板は雰囲気
に曝されるソルダーレジスト層5の外層が主に熱硬化レ
ジスト層3で形成されているので、半田処理後や高温高
湿保管後の密着性が良好である。
【0009】次に、本発明のプリント配線板の製造方法
について説明する。図2(a)に示す如く、上記絶縁基
板1の表面に導体回路2を形成した後に、図2(b)に
示す如く、UV硬化型ソルダーレジストを用い、上記絶
縁基板1の非半田接合面にUV硬化レジスト層3を形成
する。このUV硬化レジスト層3は、上記導体回路2の
非半田接合面となる端部と接して形成される。上記UV
硬化レジスト層3の作製は、絶縁基板1の上にUV硬化
型ソルダーレジストを厚み5〜15μm程度で塗布し、
非半田接合面となる箇所を露光し、ソルダーレジストを
硬化させた後に、ソルダーレジストの未硬化の箇所を除
去する。露光条件等は公知のUV硬化型ソルダーレジス
トを用いる条件で行えばよい。次に、図1に示す如く、
上記UV硬化レジスト層3の外面に熱硬化型ソルダーレ
ジストを塗布する。この際、熱硬化型ソルダーレジスト
はUV硬化レジスト層3の境界縁3aが露出するように
塗布する。上記熱硬化型ソルダーレジストの塗布は、例
えば、スクリーン印刷による。本発明の製造方法による
と、上記熱硬化型ソルダーレジストを塗布する際に、に
じみが生じても半田接合面6にまで到達することがな
い。その後、加熱しソルダーレジストを硬化すると、熱
硬化レジスト層4が形成される。
について説明する。図2(a)に示す如く、上記絶縁基
板1の表面に導体回路2を形成した後に、図2(b)に
示す如く、UV硬化型ソルダーレジストを用い、上記絶
縁基板1の非半田接合面にUV硬化レジスト層3を形成
する。このUV硬化レジスト層3は、上記導体回路2の
非半田接合面となる端部と接して形成される。上記UV
硬化レジスト層3の作製は、絶縁基板1の上にUV硬化
型ソルダーレジストを厚み5〜15μm程度で塗布し、
非半田接合面となる箇所を露光し、ソルダーレジストを
硬化させた後に、ソルダーレジストの未硬化の箇所を除
去する。露光条件等は公知のUV硬化型ソルダーレジス
トを用いる条件で行えばよい。次に、図1に示す如く、
上記UV硬化レジスト層3の外面に熱硬化型ソルダーレ
ジストを塗布する。この際、熱硬化型ソルダーレジスト
はUV硬化レジスト層3の境界縁3aが露出するように
塗布する。上記熱硬化型ソルダーレジストの塗布は、例
えば、スクリーン印刷による。本発明の製造方法による
と、上記熱硬化型ソルダーレジストを塗布する際に、に
じみが生じても半田接合面6にまで到達することがな
い。その後、加熱しソルダーレジストを硬化すると、熱
硬化レジスト層4が形成される。
【0010】上述の如く、上記プリント配線板の製造方
法によって、半田接合面6と非半田接合面との境界はU
V硬化型ソルダーレジストを用いてUV硬化レジスト層
3を形成するため、回路形成のファイン化を実現したプ
リント配線板が得られる。さらに、このUV硬化レジス
ト層3の外面に熱硬化型ソルダーレジストを用いて熱硬
化レジスト層4を形成するので、熱硬化レジスト層4は
耐熱性、及び、耐湿性が優れるため、半田処理後や高温
高湿保管後の密着性が良好なプリント配線板が得られ
る。
法によって、半田接合面6と非半田接合面との境界はU
V硬化型ソルダーレジストを用いてUV硬化レジスト層
3を形成するため、回路形成のファイン化を実現したプ
リント配線板が得られる。さらに、このUV硬化レジス
ト層3の外面に熱硬化型ソルダーレジストを用いて熱硬
化レジスト層4を形成するので、熱硬化レジスト層4は
耐熱性、及び、耐湿性が優れるため、半田処理後や高温
高湿保管後の密着性が良好なプリント配線板が得られ
る。
【0011】
【作用】本発明の請求項1に係るプリント配線板におい
ては、上記ソルダーレジスト層5の層構成は、上記導体
回路2の非半田接合面となる端部と接する内層が、UV
硬化型ソルダーレジストが硬化したUV硬化レジスト層
3と、その外層が熱硬化型ソルダーレジストが硬化した
熱硬化レジスト層4とからなるので、半田接合面6と非
半田接合面との境界となるソルダーレジスト層5はUV
硬化型ソルダーレジストが硬化したUV硬化レジスト層
3で形成されると共に、雰囲気に曝される熱硬化レジス
ト層3は耐熱性、及び、耐湿性が優れる。
ては、上記ソルダーレジスト層5の層構成は、上記導体
回路2の非半田接合面となる端部と接する内層が、UV
硬化型ソルダーレジストが硬化したUV硬化レジスト層
3と、その外層が熱硬化型ソルダーレジストが硬化した
熱硬化レジスト層4とからなるので、半田接合面6と非
半田接合面との境界となるソルダーレジスト層5はUV
硬化型ソルダーレジストが硬化したUV硬化レジスト層
3で形成されると共に、雰囲気に曝される熱硬化レジス
ト層3は耐熱性、及び、耐湿性が優れる。
【0012】本発明の請求項2に係るプリント配線板の
製造方法においては、絶縁基板1の表面に導体回路2を
形成し、絶縁基板1の非半田接合面に、上記導体回路2
の端部に接してUV硬化型ソルダーレジストを用い、U
V硬化レジスト層3を形成した後に、このUV硬化レジ
スト層3の外面に熱硬化型ソルダーレジストを塗布し、
熱硬化レジスト層4を、UV硬化レジスト層3の境界縁
3aが露出するように形成するので、半田接合面6と非
半田接合面との境界はUV硬化型ソルダーレジストを用
いて被覆すると共に、ソルダーレジスト層3の外面に耐
熱性、及び、耐湿性が優れる熱硬化レジスト層4を形成
する。
製造方法においては、絶縁基板1の表面に導体回路2を
形成し、絶縁基板1の非半田接合面に、上記導体回路2
の端部に接してUV硬化型ソルダーレジストを用い、U
V硬化レジスト層3を形成した後に、このUV硬化レジ
スト層3の外面に熱硬化型ソルダーレジストを塗布し、
熱硬化レジスト層4を、UV硬化レジスト層3の境界縁
3aが露出するように形成するので、半田接合面6と非
半田接合面との境界はUV硬化型ソルダーレジストを用
いて被覆すると共に、ソルダーレジスト層3の外面に耐
熱性、及び、耐湿性が優れる熱硬化レジスト層4を形成
する。
【0013】
実施例1 絶縁基板として、厚さ1.0mmのガラス布基材変性ポ
リイミド樹脂積層板を用いた。この絶縁基板の表面に配
設した厚さ18μmの銅箔をエッチングし、回路幅0.
12mmの導体回路を作製した。UV硬化レジスト層は
次のように作製した。UV硬化型ソルダーレジスト(太
陽インク株式会社製:PSR−4000Z26)を導体
回路を形成した絶縁基板の全面に10μmの厚みで塗布
し、70℃15分乾燥した後に、ドライフィルムを用い
非半田接合面となる箇所を400mj/cm2 の照度で
露光した。その後、1wt%のNaCO3 の水溶液に6
0秒浸漬し、未硬化のソルダーレジストを除去した後
に、150℃で30分乾燥した。次に熱硬化レジスト層
は次のように作製した。熱硬化型ソルダーレジスト(株
式会社アサヒ化学研究所製:CCR−232CFV)を
用い、半田接合面6との境界であるUV硬化レジスト層
3の境界縁3aが露出するように、上記UV硬化レジス
ト層の上に10μmの厚みでスクリーン印刷した後に、
130℃10分加熱した。上記方法によりプリント配線
板を得た。
リイミド樹脂積層板を用いた。この絶縁基板の表面に配
設した厚さ18μmの銅箔をエッチングし、回路幅0.
12mmの導体回路を作製した。UV硬化レジスト層は
次のように作製した。UV硬化型ソルダーレジスト(太
陽インク株式会社製:PSR−4000Z26)を導体
回路を形成した絶縁基板の全面に10μmの厚みで塗布
し、70℃15分乾燥した後に、ドライフィルムを用い
非半田接合面となる箇所を400mj/cm2 の照度で
露光した。その後、1wt%のNaCO3 の水溶液に6
0秒浸漬し、未硬化のソルダーレジストを除去した後
に、150℃で30分乾燥した。次に熱硬化レジスト層
は次のように作製した。熱硬化型ソルダーレジスト(株
式会社アサヒ化学研究所製:CCR−232CFV)を
用い、半田接合面6との境界であるUV硬化レジスト層
3の境界縁3aが露出するように、上記UV硬化レジス
ト層の上に10μmの厚みでスクリーン印刷した後に、
130℃10分加熱した。上記方法によりプリント配線
板を得た。
【0014】比較例1 ソルダーレジスト層としてUV硬化レジスト層のみを形
成した。実施例1と同様に、絶縁基板に所望の導体回路
を作製し、UV硬化レジスト層を形成した。
成した。実施例1と同様に、絶縁基板に所望の導体回路
を作製し、UV硬化レジスト層を形成した。
【0015】比較例2 ソルダーレジスト層として熱硬化レジスト層のみを形成
した。実施例1と同様に、絶縁基板に所望の導体回路を
作製し、熱硬化型ソルダーレジスト(株式会社アサヒ化
学研究所製:CCR−232CFV)を用い、非半田接
合面に10μmの厚みでスクリーン印刷した後に、13
0℃10分加熱し、熱硬化レジスト層を形成した。
した。実施例1と同様に、絶縁基板に所望の導体回路を
作製し、熱硬化型ソルダーレジスト(株式会社アサヒ化
学研究所製:CCR−232CFV)を用い、非半田接
合面に10μmの厚みでスクリーン印刷した後に、13
0℃10分加熱し、熱硬化レジスト層を形成した。
【0016】実施例1、及び、比較例1〜2のプリント
配線板の半田処理後、及び、高温高湿保管後の密着性、
並びに、レジストのにじみを評価した。
配線板の半田処理後、及び、高温高湿保管後の密着性、
並びに、レジストのにじみを評価した。
【0017】上記半田処理後の密着性は、260℃の半
田に60秒浸漬した後に、JIS−D−0202の基盤
目付着性試験方法に基づいて、基盤目を作製し、テープ
を瞬時に剥がし、剥がれた基盤目数を検査した。基盤目
の5%以上剥がれたものは不合格(表示×)、5%未満
のものは合格(表示○)とした。
田に60秒浸漬した後に、JIS−D−0202の基盤
目付着性試験方法に基づいて、基盤目を作製し、テープ
を瞬時に剥がし、剥がれた基盤目数を検査した。基盤目
の5%以上剥がれたものは不合格(表示×)、5%未満
のものは合格(表示○)とした。
【0018】上記高温高湿保管後の密着性は、2気圧、
121℃、200時間PCT試験を行った後に、上述と
同様にJIS−D−0202の基盤目付着性試験方法に
基づいて、剥がれた基盤目数を検査した。基盤目の5%
以上剥がれたものは不合格(表示×)、5%未満のもの
は合格(表示○)とした。
121℃、200時間PCT試験を行った後に、上述と
同様にJIS−D−0202の基盤目付着性試験方法に
基づいて、剥がれた基盤目数を検査した。基盤目の5%
以上剥がれたものは不合格(表示×)、5%未満のもの
は合格(表示○)とした。
【0019】上記レジストのにじみは、拡大鏡を使用し
目視検査し、にじみの有無を調べた。にじみが有るもの
は不合格(表示×)、無きものは合格(表示○)とし
た。
目視検査し、にじみの有無を調べた。にじみが有るもの
は不合格(表示×)、無きものは合格(表示○)とし
た。
【0020】結果は表1に示すとおり、実施例1は半田
処理後、及び、高温高湿保管後の密着性、並びに、レジ
ストのにじみはいずれも合格であった。比較例1は密着
性がいずれも不合格であり、比較例2はレジストのにじ
みが不合格であった。
処理後、及び、高温高湿保管後の密着性、並びに、レジ
ストのにじみはいずれも合格であった。比較例1は密着
性がいずれも不合格であり、比較例2はレジストのにじ
みが不合格であった。
【0021】
【表1】
【0022】
【発明の効果】本発明の請求項1に係るプリント配線板
は、半田処理後や高温高湿保管後の密着性が良好であ
る。上記プリント配線板は回路形成のファイン化に適す
る。
は、半田処理後や高温高湿保管後の密着性が良好であ
る。上記プリント配線板は回路形成のファイン化に適す
る。
【0023】本発明の請求項2に係るプリント配線板の
製造方法によって、半田接合面6と非半田接合面との境
界はUV硬化型ソルダーレジストを用いてUV硬化レジ
スト層3を形成するため、回路形成のファイン化を実現
すると共に、このUV硬化レジスト層3の外面に熱硬化
型ソルダーレジストを用いて熱硬化レジスト層4を形成
するので、熱硬化レジスト層4は耐熱性、及び、耐湿性
が優れるため、半田処理後や高温高湿保管後の密着性が
良好なプリント配線板を得ることができる。
製造方法によって、半田接合面6と非半田接合面との境
界はUV硬化型ソルダーレジストを用いてUV硬化レジ
スト層3を形成するため、回路形成のファイン化を実現
すると共に、このUV硬化レジスト層3の外面に熱硬化
型ソルダーレジストを用いて熱硬化レジスト層4を形成
するので、熱硬化レジスト層4は耐熱性、及び、耐湿性
が優れるため、半田処理後や高温高湿保管後の密着性が
良好なプリント配線板を得ることができる。
【図1】本発明の一実施例に係るプリント配線板の要部
を拡大した断面図である。
を拡大した断面図である。
【図2】(a)、(b)は本発明の一実施例に係るプリ
ント配線板の製造方法のステップを示す要部拡大断面図
である。
ント配線板の製造方法のステップを示す要部拡大断面図
である。
1 絶縁基板 2 導体回路 3 UV硬化レジスト層 3a 境界縁 4 熱硬化レジスト層 5 ソルダーレジスト層 6 半田接合面
Claims (2)
- 【請求項1】 表面に導体回路(2)が形成された絶縁
基板(1)の非半田接合面をソルダーレジスト層(5)
で被覆したプリント配線板であって、上記ソルダーレジ
スト層(5)の層構成は、上記導体回路(2)の非半田
接合面となる端部と接する内層が、UV硬化型ソルダー
レジストが硬化したUV硬化レジスト層(3)と、その
外層が熱硬化型ソルダーレジストが硬化した熱硬化レジ
スト層(4)とからなり、且つ、上記UV硬化レジスト
層(3)の境界縁(3a)が露出していることを特徴と
するプリント配線板。 - 【請求項2】 絶縁基板(1)の表面に導体回路(2)
を形成し、絶縁基板(1)の非半田接合面に、上記導体
回路(2)の端部に接してUV硬化型ソルダーレジスト
を用い、UV硬化レジスト層(3)を形成した後に、こ
のUV硬化レジスト層(3)の外面に熱硬化型ソルダー
レジストを塗布し、熱硬化レジスト層(4)を、UV硬
化レジスト層(3)の境界縁(3a)が露出するように
形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1175895A JPH08204316A (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | プリント配線板、及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1175895A JPH08204316A (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | プリント配線板、及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08204316A true JPH08204316A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11786890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1175895A Withdrawn JPH08204316A (ja) | 1995-01-27 | 1995-01-27 | プリント配線板、及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08204316A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005332906A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
US7520755B2 (en) | 2005-10-31 | 2009-04-21 | Unimicron Technology Corp. | Method of forming solder mask and wiring board with solder mask |
JP2011049476A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Taiyo Holdings Co Ltd | ソルダーレジスト層及びプリント配線板 |
JP2013038235A (ja) * | 2011-08-08 | 2013-02-21 | Kaneka Corp | 新規な導電層一体型フレキシブルプリント基板 |
JP2013074027A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
CN105228362A (zh) * | 2014-06-30 | 2016-01-06 | 发那科株式会社 | 印制电路板及其制造方法 |
-
1995
- 1995-01-27 JP JP1175895A patent/JPH08204316A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP4622308B2 (ja) * | 2004-05-19 | 2011-02-02 | パナソニック株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
US7520755B2 (en) | 2005-10-31 | 2009-04-21 | Unimicron Technology Corp. | Method of forming solder mask and wiring board with solder mask |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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