JP6064684B2 - Substrate processing system and substrate inversion apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、基板の両面に加工処理を行う基板処理システムに関し、特に、基板の反転を行う基板反転装置に関する。   The present invention relates to a substrate processing system that performs processing on both sides of a substrate, and more particularly to a substrate inversion device that inverts a substrate.

ガラス基板などの脆性材料基板（以下、単に基板とも称する）を分断する手法として、基板の一方の面にカッターホイールを圧接させつつ転動させてスクライブラインを形成した後、基板を表裏反転させ、他方の面の、先に形成したスクライブラインの直上箇所をブレイクバーで押圧してブレイクする、という手法が広く用いられている。かかる場合、基板の一方面へのスクライブラインの形成後に当該基板を表裏反転させる機構が必要である。   As a method of dividing a brittle material substrate such as a glass substrate (hereinafter also simply referred to as a substrate), a scribe line is formed by rolling while pressing a cutter wheel on one surface of the substrate, and then the substrate is turned upside down. A technique is widely used in which the portion of the other surface directly above the previously formed scribe line is pressed by a break bar to break. In such a case, a mechanism for turning the substrate upside down after forming a scribe line on one side of the substrate is necessary.

また、液晶パネルの製造プロセスでは一般に、２枚の脆性材料基板を貼り合わせてなる、貼り合わせ基板とも称される大きなマザー基板が、カッターホイールによるスクライブラインの形成によって分断されるが、かかる分断の手法として、マザー基板の表裏面に対して順次に、つまりは、マザー基板を構成するそれぞれの脆性材料基板の表面に対し順次に、カッターホイールを圧接させつつ転動させてスクライブラインを形成する、という手法が広く用いられる。この場合も、反転機構によって基板を反転させる必要がある。   In addition, in the manufacturing process of a liquid crystal panel, a large mother substrate, which is also referred to as a bonded substrate, generally formed by bonding two brittle material substrates is divided by the formation of a scribe line by a cutter wheel. As a technique, sequentially with respect to the front and back surfaces of the mother substrate, that is, sequentially with respect to the surface of each brittle material substrate constituting the mother substrate, the cutter wheel is rolled to form a scribe line, This technique is widely used. Also in this case, it is necessary to reverse the substrate by the reversing mechanism.

例えば、基板を上下から挟み込んで反転させる反転機構を備え、基板の一方面にスクライブラインを形成済みの基板を上流側から該反転機構に一旦セットして反転させ、反転後の基板を下流側の装置に受け渡すという基板分断システムが既に公知である（例えば、特許文献１参照）。   For example, a reversing mechanism for reversing by sandwiching the substrate from above and below is provided. A substrate having a scribe line formed on one surface of the substrate is temporarily set to the reversing mechanism from the upstream side and reversed, and the substrate after reversal is disposed on the downstream side. A substrate cutting system for transferring to an apparatus is already known (see, for example, Patent Document 1).

特開２０１０−７６９５７号公報JP 2010-76957 A

特許文献１に開示されているような従来の反転機構の場合、反転を完了した先の基板が反転機構から搬出されるまでは、次の基板の反転を開始することができない。それゆえ、連続的な分断処理が行えず、作業効率も低い、という問題があった。   In the case of the conventional reversing mechanism as disclosed in Patent Document 1, the reversal of the next substrate cannot be started until the previous substrate that has been reversed is carried out of the reversing mechanism. Therefore, there is a problem that continuous cutting processing cannot be performed and work efficiency is low.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板の反転を連続的に行うことで高い処理効率での基板加工処理を可能とする基板反転装置、およびこれを備えた基板処理システムを実現することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and provides a substrate reversing apparatus that enables substrate processing with high processing efficiency by continuously reversing a substrate, and a substrate processing system including the same. It aims to be realized.

上記課題を解決するため、請求項１の発明は、それぞれに脆性材料基板を第１の方向に搬送する第１搬送装置および第２搬送装置と、前記第１搬送装置と前記第２搬送装置との間に配置され、前記第１搬送装置によって搬送されてきた前記脆性材料基板を反転させて前記第２搬送装置に受け渡す基板反転装置と、を備え、前記第１搬送装置と前記第２搬送装置とは、前記第１の方向と直交する第２の方向に間隙をおいて配置された複数の単位搬送要素によって一の前記脆性材料基板を下方支持しつつ搬送し、前記基板反転装置は、前記第２の方向に延在する回転軸に対して回転対称に配置された１対の保持アーム群と、前記回転軸の周りで前記１対の保持アーム群を回転させる回転駆動手段と、前記１対の保持アーム群を、前記第１搬送装置および前記第２搬送装置との間で前記脆性材料基板を受け渡す高さ位置である基板受け渡し位置とその上方との間で昇降させる昇降手段と、を備え、前記１対の保持アーム群のそれぞれは、前記第２の方向において互いに離間して備わり、かつ、前記回転軸周りを回転する際に前記間隙を通過する複数の保持アームを有し、前記複数の保持アームのそれぞれは、前記脆性材料基板に吸着可能な複数の吸着部を備えており、前記１対の保持アーム群を前記基板受け渡し位置に配置した状態で、前記１対の保持アーム群の一方に属する前記複数の保持アームの前記複数の吸着部を反転対象たる前記脆性材料基板である反転対象基板に吸着させ、その後、前記１対の保持アーム群を前記回転軸の周りで１８０度回転させることによって、前記反転対象基板が反転されるようになっており、前記１対の保持アーム群は、前記複数の吸着部に前記反転対象基板が吸着された後、前記反転対象基板の反転が完了するまでの間に、前記基板受け渡し位置よりも上昇させられてなり、前記反転対象基板の反転後、前記反転対象基板に対する前記複数の吸着部の吸着を解除する際には、前記基板受け渡し位置にまで下降させられてなる、ことを特徴とする。   In order to solve the above-mentioned problems, the invention of claim 1 includes a first transport device and a second transport device, each of which transports a brittle material substrate in a first direction, the first transport device, and the second transport device. A substrate reversing device disposed between the substrate and inverting the brittle material substrate that has been transported by the first transport device and delivering it to the second transport device, and the first transport device and the second transport device. The apparatus transports the one brittle material substrate while supporting the one brittle material substrate downward by a plurality of unit transport elements arranged with a gap in a second direction orthogonal to the first direction. A pair of holding arm groups disposed rotationally symmetrically with respect to a rotation axis extending in the second direction; and a rotation driving means for rotating the pair of holding arm groups around the rotation axis; A pair of holding arm groups is connected to the first transfer device. Each of the pair of holding arm groups, and a raising / lowering means for raising and lowering the substrate delivery position, which is a height position for delivering the brittle material substrate to and from the second transfer device, and the upper part thereof. Has a plurality of holding arms that are spaced apart from each other in the second direction and pass through the gap when rotating around the rotation axis, and each of the plurality of holding arms includes the brittle material A plurality of suction portions that can be sucked to a substrate, and the pair of holding arm groups belonging to one of the pair of holding arm groups in a state where the pair of holding arm groups are arranged at the substrate delivery position. By adsorbing a plurality of adsorbing portions to the inversion target substrate, which is the brittle material substrate to be inverted, and then rotating the pair of holding arm groups 180 degrees around the rotation axis, the inversion pair The substrate is configured to be reversed, and the pair of holding arm groups is configured so that, after the reversal target substrate is sucked by the plurality of suction units, the reversal of the reversal target substrate is completed. The substrate is lifted from the substrate delivery position, and is lowered to the substrate delivery position when releasing the suction of the plurality of suction portions with respect to the substrate to be reversed after the substrate to be reversed is reversed. It is characterized by that.

請求項２の発明は、請求項１に記載の基板処理システムであって、前記１対の保持アーム群が前記基板受け渡し位置にあるときの反転後の前記反転対象基板の前記複数の吸着部による被吸着面の高さ位置が、前記第２搬送装置の搬送高さ位置と同じであり、反転後の前記反転対象基板に対する前記吸着の解除を、反転後の前記反転対象基板を前記第２搬送装置によって支持しつつ行う、ことを特徴とする。   A second aspect of the present invention is the substrate processing system according to the first aspect, wherein the plurality of suction portions of the reversal target substrate after reversal when the pair of holding arm groups are at the substrate delivery position. The height position of the attracted surface is the same as the transport height position of the second transport device, and the suction is released from the reversal target substrate after reversal, and the reversal target substrate after reversal is the second transport. It is carried out while being supported by the apparatus.

請求項３の発明は、請求項２に記載の基板処理システムであって、前記１対の保持アーム群の一方に属する前記複数の保持アームの前記複数の吸着部と、前記１対の保持アーム群の他方に属する前記複数の保持アームの前記複数の吸着部とは、互いの向きが１８０度異なるように、かつ、両者の端部位置が前記回転軸に平行な共通の平面上にあるように、設けられてなり、前記第１搬送装置の搬送高さ位置と前記第２搬送装置の搬送高さ位置とが前記脆性材料基板の厚みに等しい距離だけ違えられており、反転後の前記反転対象基板に対する前記複数の吸着部の吸着の解除と、前記第１搬送装置を搬送されてきた新たな反転対象基板への、前記１対の保持アーム群の他方に属する前記複数の保持アームの前記複数の吸着部による吸着とを、前記１対の保持アーム群を前記基板受け渡し位置に配置した状態で略同時に行う、ことを特徴とする。   A third aspect of the present invention is the substrate processing system according to the second aspect, wherein the plurality of suction portions of the plurality of holding arms belonging to one of the pair of holding arm groups, and the pair of holding arms. The plurality of suction portions of the plurality of holding arms belonging to the other of the group are different from each other by 180 degrees, and both end positions are on a common plane parallel to the rotation axis. The transport height position of the first transport device is different from the transport height position of the second transport device by a distance equal to the thickness of the brittle material substrate. Release of suction of the plurality of suction portions to the target substrate, and the plurality of holding arms belonging to the other of the pair of holding arm groups to a new inversion target substrate that has been transported through the first transport device Before adsorption by multiple adsorption parts Substantially simultaneously performing one-holding arm groups in a state disposed in the substrate transfer position, characterized in that.

請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理システムであって、前記回転軸が、一方端部に円板状のフランジ部を備えるとともに他方端部が前記回転駆動手段に連結された棒状のシャフトであり、前記基板反転装置が、前記シャフトを回転可能に支持するとともに前記昇降手段を含む１対の支持手段を有しており、前記フランジ部が前記１対の支持手段の一方に備わる筒状部材に対して摺動自在に嵌合されてなり、前記フランジ部に設けた第１の貫通孔が第１の吸引配管を介して前記吸着部と接続されてなるとともに、前記筒状部材に設けた第２の貫通孔が第２の吸引配管によって吸引手段と接続されてなる、ことを特徴とする。   Invention of Claim 4 is the substrate processing system in any one of Claim 1 thru | or 3, Comprising: The said rotating shaft equips one end part with a disk-shaped flange part, and the other end part is the said end part. It is a rod-shaped shaft connected to a rotation drive means, and the substrate reversing device has a pair of support means that rotatably support the shaft and includes the elevating means, and the flange portion is the 1 It is slidably fitted to a cylindrical member provided in one of the pair of support means, and a first through hole provided in the flange portion is connected to the suction portion via a first suction pipe. In addition, the second through hole provided in the cylindrical member is connected to the suction means by a second suction pipe.

請求項５の発明は、第１の方向に搬送される脆性材料基板を反転させる基板反転装置であって、前記第１の方向と直交する第２の方向に延在する回転軸に対して回転対称に配置された１対の保持アーム群と、前記回転軸の周りで前記１対の保持アーム群を回転させる回転駆動手段と、前記１対の保持アーム群を、外部との間で前記脆性材料基板を受け渡す高さ位置である基板受け渡し位置とその上方との間で昇降させる昇降手段と、を備え、前記１対の保持アーム群のそれぞれは、前記第２の方向において互いに離間して備わり、かつ、前記回転軸周りを回転する際に前記間隙を通過する複数の保持アームを有し、前記複数の保持アームのそれぞれは、前記脆性材料基板に吸着可能な複数の吸着部を備えており、前記１対の保持アーム群を前記基板受け渡し位置に配置した状態で、前記１対の保持アーム群の一方に属する前記複数の保持アームの前記複数の吸着部を反転対象たる前記脆性材料基板である反転対象基板に吸着させ、その後、前記１対の保持アーム群を前記回転軸の周りで１８０度回転させることによって、前記反転対象基板が反転されるようになっており、前記１対の保持アーム群は、前記複数の吸着部に前記反転対象基板が吸着された後、前記反転対象基板の反転が完了するまでの間に、前記基板受け渡し位置よりも上昇させられてなり、前記反転対象基板の反転後、前記反転対象基板に対する前記複数の吸着部の吸着を解除する際には、前記基板受け渡し位置にまで下降させられてなる、ことを特徴とする。   The invention of claim 5 is a substrate reversing device for reversing a brittle material substrate transported in a first direction, wherein the substrate reversing device rotates with respect to a rotation axis extending in a second direction orthogonal to the first direction. A pair of holding arm groups arranged symmetrically, a rotation driving means for rotating the pair of holding arm groups around the rotation axis, and the pair of holding arm groups between the outside and the brittleness Elevating means for elevating and lowering between a substrate delivery position, which is a height position for delivering the material substrate, and an upper portion thereof, and each of the pair of holding arm groups is separated from each other in the second direction And a plurality of holding arms that pass through the gap when rotating around the rotation axis, and each of the plurality of holding arms includes a plurality of adsorption portions that can adsorb to the brittle material substrate. And the front of the pair of holding arms In a state of being disposed at the substrate transfer position, the plurality of holding portions of the plurality of holding arms belonging to one of the pair of holding arm groups are adsorbed to the reversal target substrate which is the brittle material substrate to be reversed, and then By rotating the pair of holding arm groups 180 degrees around the rotation axis, the inversion target substrate is inverted, and the pair of holding arm groups are attached to the plurality of suction portions. After the reversal target substrate is sucked and before the reversal of the reversal target substrate is completed, it is raised from the substrate delivery position, and after reversal of the reversal target substrate, the reversal target substrate with respect to the reversal target substrate When releasing the suction of the plurality of suction portions, it is lowered to the substrate transfer position.

請求項１ないし請求項５の発明によれば、反転しようとする基板の搬入動作と当該基板の保持動作とを略同時に行うことが出来る。また、次に反転しようとする基板の搬入と、先に反転処理した基板の受け渡しと、搬入した基板の保持アームによる吸着保持とを、略同時に行うことが出来る。すなわち、反転しようとする基板の搬入と、基板の反転とを、略同時に行うことができる。これにより、反転処理効率の優れた基板処理システムが実現される。   According to the first to fifth aspects of the present invention, the substrate loading operation and the substrate holding operation to be reversed can be performed substantially simultaneously. In addition, the next substrate to be reversed can be transferred, the substrate that has been previously reversed, and the suction and holding of the loaded substrate by the holding arm can be performed substantially simultaneously. That is, it is possible to carry in the substrate to be reversed and to reverse the substrate substantially simultaneously. Thereby, a substrate processing system with excellent reversal processing efficiency is realized.

基板処理システム１０００の要部構成を示す上面図である。FIG. 2 is a top view illustrating a configuration of a main part of a substrate processing system 1000. 基板反転装置１００近傍の構成を示す上面図である。It is a top view which shows the structure of the board | substrate inversion apparatus 100 vicinity. 基板反転装置１００近傍の構成を示すＹＺ側面図である。It is a YZ side view which shows the structure of the board | substrate inversion apparatus 100 vicinity. 基板反転装置１００近傍の−Ｙ側におけるＺＸ側面図である。4 is a ZX side view on the −Y side in the vicinity of the substrate reversing device 100. FIG. 基板反転装置１００近傍の＋Ｙ側におけるＺＸ側面図である。It is a ZX side view on the + Y side in the vicinity of the substrate reversing device 100. １対の保持アーム群が基板受け渡し位置から上昇する際の途中の様子を示すＹＺ側面図である。It is a YZ side view which shows the state in the middle of a pair of holding arm group raising from a board | substrate delivery position. １対の保持アーム群を所定距離だけ上昇させた後の状態を示す図である。It is a figure which shows the state after raising a pair of holding arm group only the predetermined distance. 基板反転装置１００において基板Ｗが反転される様子を順次に示す図である。It is a figure which shows a mode that the board | substrate W is reversed in the board | substrate inversion apparatus 100 sequentially. 基板反転装置１００において基板Ｗが反転される様子を順次に示す図である。It is a figure which shows a mode that the board | substrate W is reversed in the board | substrate inversion apparatus 100 sequentially. 変形例に係る、搬送装置３００を含む基板処理システム１０００の基板反転装置１００近傍のＹＺ側面図である。It is a YZ side view of the vicinity of the substrate reversing apparatus 100 of the substrate processing system 1000 including the transfer apparatus 300 according to a modification.

＜システムの概要＞
図１は、本実施の形態に係る基板処理システム１０００の要部構成を示す上面図である。本実施の形態に係る基板処理システム１０００は、主として、基板反転装置１００と、２つのスクライブ装置２００（第１スクライブ装置２００Ａおよび第２スクライブ装置２００Ｂ）と、２つの搬送装置３００（第１搬送装置３００Ａおよび第２搬送装置３００Ｂ）とを備える。 <System overview>
FIG. 1 is a top view showing a main configuration of a substrate processing system 1000 according to the present embodiment. The substrate processing system 1000 according to the present embodiment mainly includes a substrate reversing device 100, two scribe devices 200 (first scribe device 200A and second scribe device 200B), and two transfer devices 300 (first transfer device). 300A and the second transfer device 300B).

基板処理システム１０００は、概略、ガラス基板などの脆性材料基板（以下、単に基板）Ｗの一方主面に対して第１スクライブ装置２００Ａによりスクライブラインを形成した後、該基板Ｗを基板反転装置１００で反転し、さらに、第２スクライブ装置２００Ｂによって他方主面に対しスクライブラインを形成する、という一連の処理を担うシステムである。   In general, the substrate processing system 1000 forms a scribe line on one main surface of a brittle material substrate (hereinafter simply referred to as a substrate) W such as a glass substrate by the first scribe device 200A, and then converts the substrate W into the substrate inversion device 100. And the second scribing device 200B forms a scribe line on the other main surface.

なお、図１および以降の図面には、基板処理システム１０００において一連の処理を順次に行う際の水平面内における基板Ｗの進行方向をＹ軸正方向とし、水平面内においてＹ軸と直交する方向をＸ軸方向とし、鉛直方向をＺ軸方向とする右手系のＸＹＺ座標を付している。   In FIG. 1 and the subsequent drawings, the traveling direction of the substrate W in the horizontal plane when the series of processing is sequentially performed in the substrate processing system 1000 is defined as the Y axis positive direction, and the direction orthogonal to the Y axis in the horizontal plane is indicated. A right-handed XYZ coordinate system with the X-axis direction and the vertical direction as the Z-axis direction is attached.

基板反転装置１００は、Ｘ軸方向に延在する棒状部材であるシャフト１０１と、シャフト１０１から垂直に延在する複数の保持アーム１０２を主に備える。複数の保持アーム１０２は、１８０度異なる２つの向きに延在してなり、同じ向きの保持アーム１０２は互いに離間させて設けられてなる。本実施の形態においては、それぞれの向きに６つずつの保持アーム１０２を設けた構成を例示している。なお、以降においては、適宜、同一の方向に延在する複数の保持アーム１０２を保持アーム群と総称することがある。基板反転装置１００には、それぞれに属する保持アーム１０２の延在方向が相異なる２つの保持アーム群（１対の保持アーム群）が備わっているともいえる。   The substrate reversing device 100 mainly includes a shaft 101 that is a rod-like member extending in the X-axis direction, and a plurality of holding arms 102 extending vertically from the shaft 101. The plurality of holding arms 102 extend in two directions different by 180 degrees, and the holding arms 102 in the same direction are provided to be separated from each other. In the present embodiment, a configuration in which six holding arms 102 are provided in each direction is illustrated. Hereinafter, the plurality of holding arms 102 extending in the same direction may be collectively referred to as a holding arm group as appropriate. It can be said that the substrate reversing apparatus 100 includes two holding arm groups (a pair of holding arm groups) in which the extending directions of the holding arms 102 belonging to each of them are different.

また、保持アーム１０２には吸着パッド１０３が備わっている。基板反転装置１００は、第１搬送装置３００Ａによって搬送されてきた基板Ｗを吸着パッド１０３によって下方から吸着保持した状態で、シャフト１０１を回転軸として保持アーム１０２を１８０度反転させることで、基板Ｗを反転させ、該基板Ｗを直ちに搬送装置３００Ｂに受け渡せるように構成されてなる。基板反転装置１００の詳細構成については後述する。   The holding arm 102 is provided with a suction pad 103. The substrate reversing device 100 reverses the holding arm 102 by 180 degrees with the shaft 101 as the rotation axis in a state where the substrate W transported by the first transport device 300A is sucked and held by the suction pad 103 from below. And the substrate W can be immediately transferred to the transfer device 300B. The detailed configuration of the substrate reversing apparatus 100 will be described later.

スクライブ装置２００は、上面に基板Ｗを載置固定した状態でＹ軸方向に移動自在なテーブル２０１と、テーブル２０１の移動範囲の上方においてＸ軸方向に長手方向を有するように架け渡されたブリッジ２０２と、該ブリッジ２０２に付設された少なくとも１つの（図１においては４つの）スクライブヘッド２０３とを備えている。また、スクライブヘッド２０３の鉛直下部には円盤状でかつ外周部分が刃先となったスクライブホイール（図示せず）が垂直姿勢でかつ面内回転自在に付設されてなる。   The scribing device 200 includes a table 201 that is movable in the Y-axis direction with the substrate W mounted and fixed on the upper surface, and a bridge that has a longitudinal direction in the X-axis direction above the movement range of the table 201. 202 and at least one (four in FIG. 1) scribing head 203 attached to the bridge 202. In addition, a scribe wheel (not shown) having a disk shape and an outer peripheral portion serving as a cutting edge is attached to a vertically lower portion of the scribe head 203 in a vertical posture and freely rotatable in a plane.

かかる構成のスクライブ装置２００においては、スクライブヘッド２０３をブリッジ２０２の適宜の位置に配置した状態で、テーブル２０１に基板Ｗを載置固定した状態でテーブルをＹ軸正方向に移動させつつスクライビングホイールを基板Ｗに圧接転動させることによって、基板ＷにＹ軸方向に沿ったスクライブラインを形成できるようになっている。   In the scribing apparatus 200 having such a configuration, the scribing wheel 203 is moved in the positive direction of the Y axis while the substrate W is placed and fixed on the table 201 with the scribing head 203 disposed at an appropriate position of the bridge 202. By pressing and rolling the substrate W, a scribe line along the Y-axis direction can be formed on the substrate W.

なお、基板処理システム１０００を構成するスクライブ装置２００の構成はこれに限られるものではない。例えば、基板Ｗを下方に配置した状態で、下部にスクライビングホイールを備えたスクライブヘッド２０３をＸ軸方向に移動させることによってスクライブラインを形成する態様であってもよい。あるいは、スクライブヘッド２０３を備えたブリッジ２０２を複数配置してなる態様であってもよい。   Note that the configuration of the scribing apparatus 200 constituting the substrate processing system 1000 is not limited to this. For example, the scribe line may be formed by moving the scribe head 203 provided with a scribing wheel in the lower portion in the X-axis direction with the substrate W disposed below. Alternatively, an aspect in which a plurality of bridges 202 including the scribe head 203 are arranged may be used.

搬送装置３００は、基板反転装置１００とスクライブ装置２００との間で基板Ｗを搬送する装置である。具体的には、第１搬送装置３００Ａは、第１スクライブ装置２００Ａでスクライブラインが形成された基板Ｗを基板反転装置１００の反転開始位置まで搬送する。第２搬送装置３００Ｂは、基板反転装置１００によって反転された基板Ｗを、基板反転装置１００の反転終了位置から第２スクライブ装置２００Ｂに向けて搬送する。   The transfer device 300 is a device that transfers the substrate W between the substrate reversing device 100 and the scribe device 200. Specifically, the first transport device 300 </ b> A transports the substrate W on which the scribe line is formed by the first scribing device 200 </ b> A to the reversal start position of the substrate reversing device 100. The second transport device 300B transports the substrate W reversed by the substrate reversing device 100 from the reversal end position of the substrate reversing device 100 toward the second scribe device 200B.

搬送装置３００は、Ｙ軸に平行にかつ互いに離間するように配置された複数の（本実施の形態においては７つの）単位搬送部（単位搬送要素）３０１を備える。搬送装置３００においては、全ての単位搬送部３０１によって下方支持された状態で個々の基板Ｗが搬送される。より具体的には、それぞれの単位搬送部３０１は、Ｙ軸方向に長手方向（搬送方向）を有し、かつ互いに同期して動作するベルトコンベアである。   The transport apparatus 300 includes a plurality of (seven in the present embodiment) unit transport units (unit transport elements) 301 that are arranged in parallel to the Y axis and separated from each other. In the transport apparatus 300, the individual substrates W are transported while being supported downward by all the unit transport units 301. More specifically, each unit transport unit 301 is a belt conveyor that has a longitudinal direction (transport direction) in the Y-axis direction and operates in synchronization with each other.

また、それぞれの単位搬送部３０１は、基板反転装置１００に備わる保持アーム１０２がシャフト１０１の回転によって反転動作する際に隣り合う２つの単位搬送部３０１の間隙を通過可能に配置されてなる。ただし、第１搬送装置３００Ａの単位搬送部３０１（第１単位搬送部３０１Ａ）と第２搬送装置３００Ｂの単位搬送部３０１（第２単位搬送部３０１Ｂ）とは、鉛直方向における配置位置（高さ位置）を違えて配置される。具体的には、第１単位搬送部３０１Ａよりも第２単位搬送部３０１Ｂの方が、基板処理システム１０００における処理対象である基板Ｗの厚みｔに等しい距離だけ高い位置に配置されてなる。   Each unit transport unit 301 is disposed so as to be able to pass through the gap between two adjacent unit transport units 301 when the holding arm 102 provided in the substrate reversing device 100 performs the reversing operation by the rotation of the shaft 101. However, the unit transport unit 301 (first unit transport unit 301A) of the first transport device 300A and the unit transport unit 301 (second unit transport unit 301B) of the second transport device 300B are arranged in the vertical direction (height). (Position) is arranged differently. Specifically, the second unit transport unit 301B is arranged at a position higher than the first unit transport unit 301A by a distance equal to the thickness t of the substrate W to be processed in the substrate processing system 1000.

本実施の形態に係る基板処理システム１０００はさらに、２つの移載装置４００（第１移載装置４００Ａおよび第２移載装置４００Ｂ）を備える。移載装置４００は、スクライブ装置２００と、隣接する搬送装置３００との間の基板Ｗの移載を担う。移載装置４００は、Ｘ軸方向に延在し、かつ先端部に鉛直下方を向いた吸着パッド４０１を昇降自在に備える吸着アーム４０２と、該吸着アーム４０２をＹ軸方向に移動可能に支持するガイド４０３とを備える。   The substrate processing system 1000 according to the present embodiment further includes two transfer apparatuses 400 (a first transfer apparatus 400A and a second transfer apparatus 400B). The transfer device 400 is responsible for transferring the substrate W between the scribing device 200 and the adjacent transfer device 300. The transfer device 400 includes a suction arm 402 that extends in the X-axis direction and that has a suction pad 401 that can be moved up and down at the tip, and supports the suction arm 402 so as to be movable in the Y-axis direction. And a guide 403.

より具体的には、第１移載装置４００Ａは第１スクライブ装置２００Ａにおいてスクライブライン形成後の基板Ｗを吸着保持して第１搬送装置３００Ａに移載する。第２移載装置４００Ｂは第２搬送装置３００Ｂによって搬送された基板Ｗを吸着保持して第２スクライブ装置２００Ｂのテーブル２０１に移載する。   More specifically, the first transfer device 400A sucks and holds the substrate W after the scribe line is formed in the first scribe device 200A and transfers the substrate W to the first transfer device 300A. The second transfer device 400B sucks and holds the substrate W transferred by the second transfer device 300B and transfers it to the table 201 of the second scribe device 200B.

なお、移載装置４００は基板処理システム１０００において必須の構成ではない。スクライブ装置２００が搬送装置３００との間で直接に基板Ｗを受け渡せるように基板処理システム１０００が構成されていてもよく、かかる場合、移載装置４００は不要である。   Note that the transfer apparatus 400 is not an essential component in the substrate processing system 1000. The substrate processing system 1000 may be configured such that the scribing apparatus 200 can directly deliver the substrate W to and from the transfer apparatus 300. In such a case, the transfer apparatus 400 is not necessary.

＜基板反転装置の詳細構成＞
図２および図３はそれぞれ、本実施の形態に係る基板処理システム１０００の要部である基板反転装置１００近傍の構成を示す上面図およびＹＺ側面図である。図２および図３においては、第１搬送装置３００Ａと基板反転装置１００との間で基板Ｗが受け渡される際の様子を示している。 <Detailed configuration of substrate reversing device>
2 and 3 are a top view and a YZ side view showing a configuration in the vicinity of the substrate reversing apparatus 100, which is a main part of the substrate processing system 1000 according to the present embodiment, respectively. 2 and 3 show a state where the substrate W is delivered between the first transfer device 300A and the substrate reversing device 100. FIG.

さらには、図４および図５はそれぞれ、図２および図３に示した状況における基板反転装置１００近傍の−Ｙ側におけるＺＸ側面図、および、＋Ｙ側におけるＺＸ側面図である。ただし、図４および図５においては＋Ｙ側に備わる構成要素を省略しており、図５においては−Ｙ側に備わる構成要素を省略している。   Further, FIGS. 4 and 5 are a ZX side view on the −Y side and a ZX side view on the + Y side in the vicinity of the substrate reversing apparatus 100 in the situation shown in FIGS. 2 and 3, respectively. However, in FIG. 4 and FIG. 5, the components provided on the + Y side are omitted, and in FIG. 5, the components provided on the −Y side are omitted.

上述したように、基板反転装置１００は、Ｘ軸方向に延在するとともにＸ軸方向を回転軸として回転可能なシャフト１０１を備えるともに、それぞれが複数の吸着パッド１０３を備える複数の保持アーム１０２からなる保持アーム群を、該シャフト１０１から１８０度異なる２つの向きに延在させた構成を有する。なお、図２をみれば、それぞれの保持アーム群はシャフト１０１に対し櫛歯状に設けられているともいえる。   As described above, the substrate reversing device 100 includes the shaft 101 that extends in the X-axis direction and is rotatable about the X-axis direction as a rotation axis, and includes a plurality of holding arms 102 each having a plurality of suction pads 103. The holding arm group is configured to extend in two directions different from the shaft 101 by 180 degrees. 2, it can be said that each holding arm group is provided in a comb-like shape with respect to the shaft 101.

しかも、一方の保持アーム群に属する保持アーム１０２（これらを特に保持アーム１０２Ａとも称する）と他方の保持アーム群に属する複数の保持アーム１０２（これらを特に保持アーム１０２Ｂとも称する）とは、互いに備わる吸着パッド１０３の向きが１８０度異なるように、かつ、一方の吸着パッド１０３の端部位置（吸着位置）と他方の吸着パッド１０３の端部位置（吸着位置）とが、保持アーム１０２Ａと保持アーム１０２Ｂの姿勢が変化したとしてもシャフト１０１に平行な共通の平面上にあるように、シャフト１０１に対し固設されてなる。   Moreover, the holding arms 102 belonging to one holding arm group (these are also specifically referred to as holding arms 102A) and the plurality of holding arms 102 belonging to the other holding arm group (these are also specifically referred to as holding arms 102B) are provided with each other. The holding arm 102A and the holding arm are arranged so that the direction of the suction pad 103 differs by 180 degrees, and the end position (suction position) of one suction pad 103 and the end position (suction position) of the other suction pad 103 are the same. Even if the posture of 102B changes, it is fixed to the shaft 101 so as to be on a common plane parallel to the shaft 101.

例えば、図１ないし図５に例示するような、保持アーム１０２が水平姿勢を取る場合であれば、例えば図３からわかるように、保持アーム１０２Ａの吸着パッド１０３は鉛直下方（−Ｚ方向）を向いているのに対して、保持アーム１０２Ｂの吸着パッド１０３は鉛直上方（＋Ｚ方向）を向いているが、前者の端部（下端部）と後者の端部（上端部）とは同一平面たる水平面内にある。すなわち、同じ高さ位置にある。シャフト１０１が回転することで全ての保持アーム１０２の姿勢は変化するが、保持アーム１０２Ａに備わる吸着パッド１０３の向きと保持アーム１０２Ｂに備わる吸着パッド１０３の向きとは常に、１８０度異なるようになっている。   For example, in the case where the holding arm 102 takes a horizontal posture as illustrated in FIGS. 1 to 5, for example, as can be seen from FIG. 3, the suction pad 103 of the holding arm 102 </ b> A is vertically downward (−Z direction). Whereas the suction pad 103 of the holding arm 102B faces vertically upward (+ Z direction), the former end (lower end) and the latter end (upper end) are on the same plane. It is in the horizontal plane. That is, they are at the same height position. Although the postures of all the holding arms 102 change as the shaft 101 rotates, the orientation of the suction pads 103 provided in the holding arms 102A and the orientation of the suction pads 103 provided in the holding arms 102B are always different by 180 degrees. ing.

換言すれば、一方の保持アーム群に属する保持アーム１０２Ａと他方の保持アーム群に属する保持アーム１０２Ｂとは、ＹＺ面内においてシャフト１０１に対し回転対称となる位置に、設けられてなる。   In other words, the holding arm 102A belonging to one holding arm group and the holding arm 102B belonging to the other holding arm group are provided at positions that are rotationally symmetric with respect to the shaft 101 in the YZ plane.

基板反転装置１００はさらに、１対の脚部１１０と、１対のシャフト軸支部１２０と、回転駆動手段１３０とを備える。   The substrate reversing device 100 further includes a pair of leg portions 110, a pair of shaft shaft support portions 120, and a rotation driving means 130.

１対の脚部１１０は、Ｘ軸方向において離間して備わり、シャフト軸支部１２０を介して、Ｘ軸方向に延在するシャフト１０１をその両端部分において下方から支持する。なお、本実施の形態においては、図示の簡略化のため、１対の脚部１１０が独立に備わる態様を示しているが、１対の脚部１１０は、図示しない基台の上に設けられてなる態様であってもよい。   The pair of leg portions 110 are provided apart from each other in the X-axis direction, and support the shaft 101 extending in the X-axis direction from below through the shaft shaft support portion 120. In this embodiment, for simplification of illustration, a pair of legs 110 are provided independently. However, the pair of legs 110 is provided on a base (not shown). The aspect which consists of may be sufficient.

１対のシャフト軸支部１２０は、シャフト１０１の両端部分に接続されてなるとともに、対応する脚部１１０の上側位置に、鉛直方向に昇降自在な態様にて設けられてなる。すなわち、シャフト軸支部１２０は、シャフト１０１を軸支しつつ昇降できるようになっている。これにより、基板反転装置１００においては、シャフト１０１およびこれに固設された保持アーム１０２の高さ位置を変化させることが可能となっている。シャフト軸支部１２０の昇降範囲の詳細については後述する。なお、かかる昇降動作は、シャフト１０１の回転動作と並行して行えるようになっている。   The pair of shaft shaft support portions 120 is connected to both end portions of the shaft 101 and is provided at a position above the corresponding leg portion 110 so as to be vertically movable. That is, the shaft shaft support portion 120 can move up and down while supporting the shaft 101. Thereby, in the substrate reversing apparatus 100, the height position of the shaft 101 and the holding arm 102 fixed to the shaft 101 can be changed. The detail of the raising / lowering range of the shaft axial support part 120 is mentioned later. Such a lifting operation can be performed in parallel with the rotation operation of the shaft 101.

シャフト軸支部１２０の昇降を担う具体的な構成は、公知技術によって実現可能である。好ましくは、シャフト軸支部１２０の昇降はリニアモータ機構によって実現される。例えば、脚部１１０には図示しない固定子をＺ軸方向に延在させて設け、シャフト軸支部１２０には図示しない可動子を設け、可動子を固定子に沿って移動させるようにすることで、図４および図５に矢印ＡＲにて示すように、Ｚ軸方向の所定範囲においてシャフト軸支部１２０を昇降させることが出来る。   A specific configuration for raising and lowering the shaft support 120 can be realized by a known technique. Preferably, the shaft shaft support 120 is raised and lowered by a linear motor mechanism. For example, a leg (not shown) is provided on the leg portion 110 so as to extend in the Z-axis direction, and a shaft (not shown) is provided on the shaft support portion 120 so that the mover is moved along the stator. 4 and 5, the shaft shaft support 120 can be raised and lowered within a predetermined range in the Z-axis direction, as indicated by an arrow AR.

なお、本実施の形態では１対のシャフト軸支部１２０がＸ軸方向において１対の脚部１１０の間に位置するように両者が配置されてなるが、両者の配置関係はこれに限られるものではない。   In the present embodiment, the pair of shaft shaft support portions 120 are arranged so that they are positioned between the pair of leg portions 110 in the X-axis direction, but the arrangement relationship between them is limited to this. is not.

回転駆動手段１３０は、シャフト１０１を回転させるための駆動手段である。回転駆動手段１３０としては、例えば、ロータリーシリンダーが好適である。   The rotation driving unit 130 is a driving unit for rotating the shaft 101. As the rotation driving means 130, for example, a rotary cylinder is suitable.

より詳細には、基板反転装置１００においては、シャフト１０１の一方端部（本実施の形態では＋Ｘ側端部）に円板状のフランジ部１０１ａが固設されてなる。一方、シャフト軸支部１２０には、Ｘ軸方向に開口する筒状部１０１ｂが固設されてなる。そして、フランジ部１０１ａは、その外周部が、筒状部１０１ｂの開口部の内面に対し摺動自在な状態で、嵌合されてなる。   More specifically, in the substrate reversing device 100, a disc-shaped flange portion 101a is fixed to one end portion of the shaft 101 (the + X side end portion in the present embodiment). On the other hand, a cylindrical portion 101b that opens in the X-axis direction is fixed to the shaft support portion 120. And the flange part 101a is fitted in the state which the outer peripheral part is slidable with respect to the inner surface of the opening part of the cylindrical part 101b.

また、シャフト１０１の他方端部（本実施の形態では−Ｘ側端部）には動力伝達部１０１ｃが固設されてなる。動力伝達部１０１ｃには、＋Ｘ方向に延在する、回転駆動手段１３０の回転軸１３０ａが、シャフト軸支部１２０に軸支されつつ連結されてなる。   Further, a power transmission portion 101c is fixed to the other end portion of the shaft 101 (in the present embodiment, the −X side end portion). A rotating shaft 130a of the rotation driving means 130 extending in the + X direction is coupled to the power transmission unit 101c while being supported by the shaft shaft supporting unit 120.

以上の構成を有することで、基板反転装置１００においては、回転駆動手段１３０を動作させると、シャフト軸支部１２０に軸支された回転軸１３０ａとこれに接続された動力伝達部１０１ｃを介して、脚部１１０およびシャフト軸支部１２０によって支持されたシャフト１０１を回転させることが出来るようになっている。これにより、シャフト１０１の周りの保持アーム１０２の回転が実現される。また、その際、シャフト１０１の他方端部においてはフランジ部１０１ａが筒状部１０１ｂに対して摺動するので、安定した回転動作が可能となっている。   With the above configuration, in the substrate reversing device 100, when the rotation driving unit 130 is operated, the rotation shaft 130a supported by the shaft shaft support 120 and the power transmission unit 101c connected thereto are connected. The shaft 101 supported by the leg portion 110 and the shaft shaft support portion 120 can be rotated. Thereby, the rotation of the holding arm 102 around the shaft 101 is realized. Further, at that time, since the flange portion 101a slides with respect to the tubular portion 101b at the other end portion of the shaft 101, stable rotation operation is possible.

加えて、図１ないし図３においては図示を省略しているが、図４および図５に示すように、フランジ部１０１ａには貫通孔である２つの第１ポートＰ１が設けられてなり、筒状部１０１ｂの側面にも同じく貫通孔である第２ポートＰ２が設けられてなる。そして、第１ポートＰ１には第１吸引用チューブＴ１が接続されてなり、第２ポートＰ２には第２吸引用チューブＴ２が接続されてなる。これにより、第１吸引用チューブＴ１と第２吸引用チューブＴ２との間は、空間的に連通した状態となっている。   In addition, although not shown in FIGS. 1 to 3, as shown in FIGS. 4 and 5, the flange portion 101 a is provided with two first ports P <b> 1 that are through-holes. A second port P2, which is also a through hole, is provided on the side surface of the shaped portion 101b. The first suction tube T1 is connected to the first port P1, and the second suction tube T2 is connected to the second port P2. As a result, the first suction tube T1 and the second suction tube T2 are in a spatially communicating state.

さらに、２つの第１吸引用チューブＴ１の他方端はそれぞれ、保持アーム１０２に設けられた吸引経路を経て吸着パッド１０３に接続される。より具体的には、一方の第１吸引用チューブＴ１は保持アーム１０２Ａの側の吸着パッド１０３に接続されてなり、他方の第１吸引用チューブＴ１は保持アーム１０２Ｂの側の吸着パッド１０３に接続されてなる。また、第２吸引用チューブＴ２の他方端は、吸引ポンプ１４０に接続される。かかる構成を有することにより、基板反転装置１００においては、吸着パッド１０３の上に基板Ｗを載置した状態で吸引ポンプ１４０を動作させることによって、基板Ｗを吸着パッド１０３によって吸着固定できるようになっている。図４においては、吸引用チューブＴ１と一部の吸着パッド１０３との接続の様子と、吸引用チューブＴ２と吸引ポンプ１４０との接続の様子とを、概念的に例示している。   Further, the other ends of the two first suction tubes T <b> 1 are connected to the suction pad 103 through suction paths provided in the holding arm 102. More specifically, one first suction tube T1 is connected to the suction pad 103 on the holding arm 102A side, and the other first suction tube T1 is connected to the suction pad 103 on the holding arm 102B side. Being done. The other end of the second suction tube T2 is connected to the suction pump 140. With this configuration, in the substrate reversing apparatus 100, the suction pump 140 is operated while the substrate W is placed on the suction pad 103, so that the substrate W can be sucked and fixed by the suction pad 103. ing. FIG. 4 conceptually illustrates a state of connection between the suction tube T1 and a part of the suction pads 103 and a state of connection between the suction tube T2 and the suction pump 140.

しかも、上述のように第１吸引用チューブＴ１が接続されたフランジ部１０１ａは、シャフト１０１が回転する際に第２吸引用チューブＴ２が接続された筒状体に対して摺動自在となっているので、シャフト１０１が回転している状態においても、吸引状態は保たれるようになっている。これにより、本実施の形態に係る基板反転装置１００においては、保持アーム１０２が回転している状態であっても、吸着パッド１０３によって基板Ｗを吸着保持できるようになっている。   Moreover, the flange portion 101a to which the first suction tube T1 is connected as described above is slidable with respect to the cylindrical body to which the second suction tube T2 is connected when the shaft 101 rotates. Therefore, the suction state is maintained even when the shaft 101 is rotating. Thereby, in the substrate inverting apparatus 100 according to the present embodiment, the substrate W can be sucked and held by the suction pad 103 even when the holding arm 102 is rotating.

＜搬送装置３００と基板反転装置との配置関係＞
次に、搬送装置３００と基板反転装置１００との配置関係について、具体的には、第１搬送装置３００Ａおよび第２搬送装置３００Ｂの単位搬送部３０１の配置位置と、シャフト軸支部１２０が昇降しさらにはシャフト１０１が回転することによって変化する保持アーム１０２Ａおよび保持アーム１０２Ｂの配置位置との関係について説明する。 <Relationship between transfer device 300 and substrate reversing device>
Next, regarding the arrangement relationship between the conveyance device 300 and the substrate reversing device 100, specifically, the arrangement position of the unit conveyance unit 301 of the first conveyance device 300A and the second conveyance device 300B and the shaft support portion 120 are moved up and down. Furthermore, the relationship between the arrangement positions of the holding arm 102A and the holding arm 102B that change as the shaft 101 rotates will be described.

上述したように、本実施の形態に係る基板処理システム１０００においては、第１搬送装置３００Ａの単位搬送部３０１と第２搬送装置３００Ｂの単位搬送部３０１との高さ位置が基板Ｗの厚みｔの分だけ違えられている。一方、基板反転装置１００においては、保持アーム１０２Ａと保持アーム１０２Ｂとが、シャフト１０１に対して回転対称に、かつ、それぞれに備わる吸着パッド１０３の端部が共通の平面上に位置するように、設けられてなる。また、回転駆動手段１３０によってシャフト１０１を回転させることで１対の保持アーム群をシャフト１０１周りに回転させることができ、シャフト軸支部１２０を昇降させることで、シャフト１０１ともども１対の保持アーム群の高さ位置を変化させることができるようになっている。   As described above, in the substrate processing system 1000 according to the present embodiment, the height position between the unit transport unit 301 of the first transport device 300A and the unit transport unit 301 of the second transport device 300B is the thickness t of the substrate W. The only difference is that. On the other hand, in the substrate reversing device 100, the holding arm 102A and the holding arm 102B are rotationally symmetric with respect to the shaft 101, and the end portions of the suction pads 103 provided in each are positioned on a common plane. It is provided. In addition, the pair of holding arms can be rotated around the shaft 101 by rotating the shaft 101 by the rotation driving means 130, and the pair of holding arms can be moved together with the shaft 101 by raising and lowering the shaft support portion 120. The height position of can be changed.

これらの部位の配置関係および１対の保持アーム群の昇降範囲は、第１搬送装置３００Ａの単位搬送部３０１から１対の保持アーム群の一方への基板の受け渡しと、１対の保持アーム群の他方から第２搬送装置３００Ｂへの基板Ｗの受け渡しと、それらの受け渡しの間における、基板Ｗの反転と第１搬送装置３００Ａおよび第２搬送装置３００Ｂでの基板Ｗの搬送とが、効率的に行えるように定められてなる。   The positional relationship of these parts and the range of raising and lowering of the pair of holding arm groups are as follows. The transfer of the substrate W from the other side to the second transfer device 300B and the reversal of the substrate W and the transfer of the substrate W by the first transfer device 300A and the second transfer device 300B during the transfer are efficient. It is determined to be able to do.

具体的にいえば、まず、図１ないし図５に示したのは、１対の保持アーム群が基板受け渡し位置にあるときの様子である。基板受け渡し位置は、図２および図３に示すように、１対の保持アーム群が水平姿勢であり、かつ、その際にシャフト１０１よりも−Ｙ側に位置する保持アーム１０２Ａに備わる吸着パッド１０３の下端の高さ位置が第１搬送装置３００Ａの第１単位搬送部３０１Ａの上面よりも基板Ｗの厚みｔだけ高くなる位置として規定される。１対の保持アーム群がかかる基板受け渡し位置にあるとき、第１搬送装置３００Ａにおいて基板Ｗが＋Ｙ側端部にまで搬送されていると、吸着パッド１０３の下端の高さ位置と基板Ｗの上面の高さ位置とが一致するので、吸着パッド１０３による基板Ｗの吸着が可能となる。   Specifically, first, FIGS. 1 to 5 show a state where the pair of holding arm groups are at the substrate transfer position. As shown in FIGS. 2 and 3, the substrate delivery position is such that the pair of holding arms is in a horizontal posture and the suction pad 103 provided on the holding arm 102 </ b> A located on the −Y side of the shaft 101 at that time. Is defined as a position where the height position of the lower end of the substrate W is higher than the upper surface of the first unit transport unit 301A of the first transport device 300A by the thickness t of the substrate W. When the pair of holding arms are in such a substrate transfer position, if the substrate W is transported to the + Y side end in the first transport device 300A, the height position of the lower end of the suction pad 103 and the upper surface of the substrate W Therefore, the suction of the substrate W by the suction pad 103 becomes possible.

しかも、このとき、上述の配置関係より、第２搬送装置３００Ｂの上面の高さ位置と、シャフト１０１よりも＋Ｙ側に位置する保持アーム１０２Ｂに備わる吸着パッド１０３の上端の高さ位置とが同じとなるので、被吸着面たる下面を当該吸着パッド１０３にて吸着保持されていた基板Ｗが存在する場合、当該基板Ｗを第２搬送装置３００Ｂによって支持することも可能となる。   In addition, at this time, due to the arrangement relationship described above, the height position of the upper surface of the second transfer device 300B is the same as the height position of the upper end of the suction pad 103 provided in the holding arm 102B located on the + Y side of the shaft 101. Therefore, when there is a substrate W whose lower surface, which is a surface to be attracted, is sucked and held by the suction pad 103, the substrate W can be supported by the second transfer device 300B.

すなわち、１対の保持アーム群が基板受け渡し位置にあるときには、第１搬送装置３００Ａから基板反転装置１００への基板Ｗの受け渡しと、基板反転装置１００から第２搬送装置３００Ｂへの基板の受け渡しを略同時に行うことができる。   That is, when the pair of holding arm groups are at the substrate transfer position, the transfer of the substrate W from the first transfer device 300A to the substrate reversing device 100 and the transfer of the substrate from the substrate transfer device 100 to the second transfer device 300B are performed. It can be performed almost simultaneously.

また、図６は、１対の保持アーム群が図１ないし図５に示した基板受け渡し位置から上昇する際の途中の様子を示すＹＺ側面図である。ただし、図６においては基板Ｗは省略している。   FIG. 6 is a YZ side view showing a state in the middle of when the pair of holding arm groups ascend from the substrate delivery position shown in FIGS. 1 to 5. However, the substrate W is omitted in FIG.

図６に示すように、本実施の形態においては、保持アーム１０２を矢印ＲＴに示すように回転させつつ１対の保持アーム群を上昇させるようになっている。より具体的には、保持アーム１０２Ａと保持アーム１０２Ｂとを１８０度反転させる間、シャフト軸支部１２０が上昇し、１対の保持アーム群を上昇させるようになっている。あるいは、１対の保持アーム群を上昇させた後に、保持アーム１０２Ａと保持アーム１０２Ｂとを１８０度反転させるようになっていてもよい。   As shown in FIG. 6, in the present embodiment, the pair of holding arm groups are raised while rotating the holding arms 102 as indicated by an arrow RT. More specifically, while the holding arm 102A and the holding arm 102B are reversed by 180 degrees, the shaft support portion 120 is raised, and the pair of holding arms are raised. Alternatively, the holding arm 102A and the holding arm 102B may be reversed 180 degrees after raising the pair of holding arm groups.

一方、１対の保持アーム群を所定距離だけ上昇させた後の状態を示すのが図７である。ただし、図７においても基板Ｗは省略している。   On the other hand, FIG. 7 shows a state after raising the pair of holding arm groups by a predetermined distance. However, the substrate W is also omitted in FIG.

図７と、１対の保持アーム群が基板受け渡し位置にある状態を示す図３とを対比すると、前者の方が脚部１１０に対してシャフト軸支部１２０が高い位置にあり、また、１対の保持アーム群の相対的な配置関係は同じであるものの、保持アーム１０２Ａと保持アーム１０２Ｂの配置位置はＹ軸方向においてシャフト１０１の両側で入れ替わっている。   Comparing FIG. 7 with FIG. 3 showing a state in which the pair of holding arm groups are in the substrate transfer position, the former has the shaft shaft support 120 at a higher position than the leg 110, and Although the relative arrangement relationship of the holding arm groups is the same, the arrangement positions of the holding arm 102A and the holding arm 102B are interchanged on both sides of the shaft 101 in the Y-axis direction.

なお、確認的にいえば、回転する保持アーム１０２が単位搬送部３０１と衝突しないことは、図２に示す両者の配置関係から明らかである。   For confirmation, it is clear from the arrangement relationship between the two shown in FIG. 2 that the rotating holding arm 102 does not collide with the unit transport unit 301.

１対の保持アーム群の基板受け渡し位置からの上昇距離は、常に、図７に示す、第２搬送装置３００Ｂの単位搬送部３０１Ｂの上面の高さ位置と、シャフト１０１よりも＋Ｙ側に位置してなる保持アーム１０２Ａの吸着パッド１０３の上端の高さ位置との距離ｄに等しくなる。なお、１対の保持アーム群の上昇は、第１搬送装置３００Ａにおいて行われる＋Ｙ方向への基板Ｗの搬送に際し、保持アーム１０２Ａの吸着パッド１０３と搬送される基板Ｗとの干渉を確実に防ぐ目的で行われるものである。それゆえ、１対の保持アーム群の上昇距離は、数ｍｍ程度もあれば十分である。図７においてはかかる距離ｄを誇張して示している。   The ascending distance of the pair of holding arm groups from the substrate delivery position is always located on the + Y side of the upper surface of the unit transport unit 301B of the second transport device 300B and the shaft 101 shown in FIG. It becomes equal to the distance d with the height position of the upper end of the suction pad 103 of the holding arm 102A. Note that the rise of the pair of holding arm groups surely prevents interference between the suction pad 103 of the holding arm 102A and the substrate W to be transferred when the substrate W is transferred in the + Y direction performed in the first transfer device 300A. It is done for the purpose. Therefore, it is sufficient that the ascending distance of the pair of holding arm groups is about several mm. In FIG. 7, the distance d is exaggerated.

いったん上昇した１対の保持アーム群の基板受け渡し位置への下降は、保持アーム１０２を水平姿勢に保ったまま行われる。なお、１対の保持アーム群を上昇させた後に静止させる必要はなく、上昇とその後の下降とは、連続的に行われてもよい。   The pair of holding arm groups that have once been raised are lowered to the substrate transfer position while the holding arm 102 is maintained in a horizontal posture. Note that it is not necessary to raise the pair of holding arm groups and then stop them, and the raising and the subsequent lowering may be performed continuously.

＜基板反転手順＞
次に、以上のような構成を有する基板反転装置１００における基板Ｗの反転手順について説明する。図８および図９は、基板反転装置１００において基板Ｗが反転される様子を順次に示す図である。なお、図８は主に基板反転装置１００が動作を始めた当初の様子を示しており、図９は主に基板Ｗの反転が連続的に行われる定常状態を示している。 <Substrate reversal procedure>
Next, a procedure for reversing the substrate W in the substrate reversing apparatus 100 having the above configuration will be described. 8 and 9 are diagrams sequentially illustrating how the substrate W is reversed in the substrate reversing apparatus 100. FIG. FIG. 8 mainly shows an initial state in which the substrate reversing apparatus 100 starts operating, and FIG. 9 mainly shows a steady state in which the substrate W is continuously reversed.

説明は、便宜上、図８（ａ）に示すように、１対の保持アーム群が基板受け渡し位置から上昇してなり、かつ、水平姿勢にある状態から行う。かかる状態においてはまず、第１搬送装置３００Ａの第１単位搬送部３０１Ａの上に、第１スクライブ装置２００Ａでスクライブ処理された基板Ｗ（Ｗ１）が載置される。かかる基板Ｗ１は、矢印ＡＲ１にて示すように、第１単位搬送部３０１Ａによって＋Ｙ方向へと搬送される。   For the sake of convenience, as shown in FIG. 8A, the description will be made from a state in which the pair of holding arm groups are raised from the substrate transfer position and are in a horizontal posture. In such a state, first, the substrate W (W1) subjected to the scribing process by the first scribing apparatus 200A is placed on the first unit transport unit 301A of the first transport apparatus 300A. The substrate W1 is transported in the + Y direction by the first unit transport unit 301A as indicated by an arrow AR1.

そして、基板Ｗ１が第１単位搬送部３０１Ａの＋Ｙ側端部側へと搬送されるまでの間に、図８（ｂ）において矢印ＡＲ２にて示すように、１対の保持アーム群が基板受け渡し位置に向けて下降する。すなわち、第１搬送装置３００における基板Ｗ１の搬送と、１対の保持アーム群の下降とは、略同時に（同時並行的に）行われる。これは、基板処理システム１０００における基板反転処理の効率化に資するものとなっている。   Then, until the substrate W1 is transported to the + Y side end of the first unit transport unit 301A, the pair of holding arm groups transfer the substrate as indicated by an arrow AR2 in FIG. 8B. Descends towards position. That is, the transport of the substrate W1 and the lowering of the pair of holding arm groups in the first transport device 300 are performed substantially simultaneously (simultaneously in parallel). This contributes to the efficiency of the substrate reversal process in the substrate processing system 1000.

１対の保持アーム群が基板受け渡し位置に到達すると、図８（ｃ）に示すように、保持アーム１０２Ａに備わる吸着パッド１０３の下端部が基板Ｗ１の上面に接触する。なお、図８（ｃ）は図３と同じ状況を示している。このように吸着パッド１０３が基板Ｗ１に接触した状態で、吸引ポンプ１４０を作動させることによって、吸着パッド１０３に基板Ｗ１を吸着保持させる。   When the pair of holding arm groups reach the substrate transfer position, as shown in FIG. 8C, the lower end portion of the suction pad 103 provided in the holding arm 102A comes into contact with the upper surface of the substrate W1. FIG. 8C shows the same situation as FIG. In this way, by operating the suction pump 140 in a state where the suction pad 103 is in contact with the substrate W1, the suction pad 103 sucks and holds the substrate W1.

なお、このとき、保持アーム１０２Ｂは、単位搬送部３０１Ｂの間に位置し、かつ、その吸着パッド１０３の上端の高さ位置が単位搬送部３０１Ｂの高さ位置と同じとなっている。   At this time, the holding arm 102B is positioned between the unit transport units 301B, and the height position of the upper end of the suction pad 103 is the same as the height position of the unit transport unit 301B.

かかる吸着保持がなされると、続いて、回転駆動手段１３０を駆動させてシャフト１０１に回転を与えることによって、図８（ｄ）において矢印ＲＴ１にて示すように１対の保持アーム群に時計回りの回転を与え、１８０度反転させる。これにより、保持アーム１０２Ａは、吸着パッド１０３にて基板Ｗ１を吸着保持した状態で回転する。一方、保持アーム１０２Ｂは、回転しつつ、第１搬送装置３００Ａの単位搬送部３０１Ｂの間隙を通過する。かかる回転と同時に、矢印ＡＲ３にて示すように、１対の保持アーム群を上昇させる。   When the suction holding is performed, the rotation driving unit 130 is driven to apply rotation to the shaft 101, thereby rotating the pair of holding arms clockwise as indicated by an arrow RT1 in FIG. 8D. And rotate 180 degrees. As a result, the holding arm 102 </ b> A rotates while the substrate W <b> 1 is sucked and held by the suction pad 103. On the other hand, the holding arm 102B passes through the gap of the unit transport unit 301B of the first transport device 300A while rotating. Simultaneously with this rotation, the pair of holding arm groups are raised as indicated by an arrow AR3.

図９（ａ）が示すのが、１対の保持アーム群が１８０度反転し、かつ、１対の保持アーム群が上昇した後の様子である。このとき、基板Ｗ１は、シャフト１０１よりも＋Ｙ側に位置することになった保持アーム１０２Ａによって下方から吸着保持された状態となっている。すなわち、初めに第１搬送装置３００Ａに配置された状態とは１８０度反転された状態となっている。なお、シャフト１０１よりも−Ｙ側においては、保持アーム１０２Ｂと第１単位搬送部３０１Ａとの間に隙間が出来ている。   FIG. 9A shows a state after the pair of holding arm groups are inverted 180 degrees and the pair of holding arm groups are raised. At this time, the substrate W1 is sucked and held from below by the holding arm 102A that is positioned on the + Y side of the shaft 101. That is, it is in a state reversed by 180 degrees from the state in which it is initially arranged in the first transport device 300A. Note that a gap is formed between the holding arm 102 </ b> B and the first unit transport unit 301 </ b> A on the −Y side of the shaft 101.

また、図９（ａ）に示す状態が実現されるまでの間に、第１搬送装置３００Ａの第１単位搬送部３０１Ａの上には、基板Ｗ１に続いて第１スクライブ装置２００Ａでスクライブ処理された基板Ｗ（Ｗ２）が載置される。かかる基板Ｗ２は、矢印ＡＲ４にて示すように、第１単位搬送部３０１Ａによって＋Ｙ方向へと搬送される。   Further, until the state shown in FIG. 9A is realized, a scribing process is performed on the first unit transport unit 301A of the first transport device 300A by the first scribing device 200A following the substrate W1. Substrate W (W2) is placed. The substrate W2 is transported in the + Y direction by the first unit transport unit 301A as indicated by an arrow AR4.

基板Ｗ２が第１単位搬送部３０１Ａの＋Ｙ側端部側へと搬送された後、図９（ｂ）において矢印ＡＲ５にて示すように、１対の保持アーム群が基板受け渡し位置に向けて下降する。これら基板Ｗ２の搬送と１対の保持アーム群の下降は、基板Ｗ１の搬送時と同様、同時並行的に行われることから、やはり、本実施の形態に係る基板処理システム１０００における、基板反転処理の効率化に資するものとなっている。   After the substrate W2 is transported to the + Y side end of the first unit transport unit 301A, the pair of holding arms are lowered toward the substrate delivery position as indicated by an arrow AR5 in FIG. 9B. To do. Since the transfer of the substrate W2 and the lowering of the pair of holding arms are performed simultaneously in parallel with the transfer of the substrate W1, the substrate inversion process in the substrate processing system 1000 according to the present embodiment is also performed. It contributes to efficiency improvement.

１対の保持アーム群が基板受け渡し位置に到達すると、図９（ｃ）に示すように、吸着パッド１０３によって下方から支持されてなる基板Ｗ１の下面が第２搬送装置３００Ｂの単位搬送部３０１Ｂと接触する。かかる接触状態が得られた時点で、吸着パッド１０３による基板Ｗ１の吸着保持は解除される。これにより、基板Ｗ１が単位搬送部３０１Ｂ上に載置された状態が実現されることになる。かかる載置が実現されると、単位搬送部３０１Ｂは直ちに、矢印ＡＲ６にて示すように、基板Ｗ１を＋Ｙ側の端部へと搬送する。搬送された基板Ｗ１は、第２スクライブ装置２００Ｂへと搬出される。すなわち、基板反転装置１００によって１８０度反転された基板Ｗが第２スクライブ装置２００Ｂによるスクライブ処理に供されることになる。   When the pair of holding arm groups reach the substrate transfer position, as shown in FIG. 9C, the lower surface of the substrate W1 supported from below by the suction pad 103 is connected to the unit transport unit 301B of the second transport device 300B. Contact. When such a contact state is obtained, the suction holding of the substrate W1 by the suction pad 103 is released. As a result, a state in which the substrate W1 is placed on the unit transport unit 301B is realized. When such placement is realized, the unit transport unit 301B immediately transports the substrate W1 to the + Y side end, as indicated by an arrow AR6. The conveyed substrate W1 is carried out to the second scribe device 200B. That is, the substrate W inverted 180 degrees by the substrate inverting device 100 is subjected to the scribe process by the second scribe device 200B.

一方、シャフト１０１よりも−Ｙ側においては、保持アーム１０２Ｂに備わる吸着パッド１０３の下端部が基板Ｗ２の上面に接触した状態が実現されている。基板Ｗ１に対する吸着保持の解除と、＋Ｙ側への搬送がなされた時点で、吸引ポンプ１４０が再び作動されると、基板Ｗ２が吸着パッド１０３に吸着保持される。   On the other hand, on the −Y side of the shaft 101, a state in which the lower end portion of the suction pad 103 provided in the holding arm 102B is in contact with the upper surface of the substrate W2 is realized. When the suction holding of the substrate W1 is released and the transport to the + Y side is performed, when the suction pump 140 is operated again, the substrate W2 is sucked and held by the suction pad 103.

かかる吸着保持は、保持アーム１０２Ａにおける吸着の解除、および、これに続く第２搬送装置３００Ｂにおける基板Ｗの搬送後、直ちに行うことが出来ることから、基板反転装置１００においては、反転処理後の基板Ｗの第２搬送装置３００Ｂへの受け渡しと、次に反転対象となる基板Ｗの吸着保持とを、一連の連続する動作として略同時に（タイムラグなしに）行うことが出来るようになっている、といえる。   Since the suction holding can be performed immediately after the release of the suction by the holding arm 102A and the subsequent transport of the substrate W by the second transport device 300B, the substrate reversing device 100 has the substrate after the reversing process. The transfer of W to the second transfer device 300B and the suction holding of the substrate W to be reversed next can be performed substantially simultaneously (without time lag) as a series of continuous operations. I can say that.

かかる吸着保持がなされると、続いて、再び回転駆動手段１３０を駆動させてシャフト１０１に回転を与えることによって、図９（ｄ）において矢印ＲＴ２にて示すように１対の保持アーム群に時計回りの回転を与え、１８０度反転させる。すると、今度は保持アーム１０２Ｂが基板Ｗ２を保持した状態で回転する。同時に、矢印ＡＲ７にて示すように、１対の保持アーム群を上昇させる。   When such suction holding is performed, the rotation driving means 130 is driven again to rotate the shaft 101, so that a pair of holding arms are clocked as indicated by an arrow RT2 in FIG. 9D. Turn around and reverse 180 degrees. Then, the holding arm 102B is rotated while holding the substrate W2. At the same time, as shown by an arrow AR7, the pair of holding arm groups are raised.

その後は、１対の保持アーム群が上昇した時点においては、保持アーム１０２Ａと保持アーム１０２Ｂとが入れ替わっていることを除けば、図９（ａ）と同様の状態が実現されることになる。よって、以降、図９（ａ）〜（ｄ）に示した手順を繰り返せば、第１スクライブ装置２００Ａから搬入された基板Ｗを次々と反転して、第２スクライブ装置２００Ｂによるスクライブ処理に供することが出来ることになる。   Thereafter, when the pair of holding arm groups are raised, a state similar to that shown in FIG. 9A is realized except that the holding arm 102A and the holding arm 102B are switched. Therefore, if the procedures shown in FIGS. 9A to 9D are repeated thereafter, the substrates W loaded from the first scribe device 200A are reversed one after another and used for the scribe processing by the second scribe device 200B. Can be done.

以上、説明したように、本実施の形態に係る基板処理システムによれば、反転しようとする基板の搬入動作と当該基板の保持動作とを略同時に行うことが出来る。また、次に反転しようとする基板の搬入と、先に反転処理した基板の受け渡しと、搬入した基板の保持アームによる吸着保持とを、略同時に行うことが出来る。概略的にみれば、本実施の形態に係る基板処理システムは、基板の反転と、次に反転しようとする基板の搬入とを、略同時に行うものである。これにより、反転処理効率の優れた基板処理システムが実現されてなる。   As described above, according to the substrate processing system according to the present embodiment, the substrate carry-in operation to be reversed and the substrate holding operation can be performed substantially simultaneously. In addition, the next substrate to be reversed can be transferred, the substrate that has been previously reversed, and the suction and holding of the loaded substrate by the holding arm can be performed substantially simultaneously. If it sees roughly, the substrate processing system concerning this embodiment will perform reversal of a substrate and carrying in of the substrate which is going to be reversed next substantially simultaneously. Thereby, a substrate processing system with excellent reversal processing efficiency is realized.

＜変形例＞
上述の実施の形態においては、搬送装置３００の単位搬送部３０１はベルトコンベアとして構成されていたが、単位搬送部３０１の構成はこれに限られるものではない。図１０は、変形例に係る、搬送装置３００を含む基板処理システム１０００の基板反転装置１００近傍のＹＺ側面図である。 <Modification>
In the above-described embodiment, the unit transport unit 301 of the transport apparatus 300 is configured as a belt conveyor, but the configuration of the unit transport unit 301 is not limited to this. FIG. 10 is a YZ side view of the vicinity of the substrate reversing apparatus 100 of the substrate processing system 1000 including the transfer apparatus 300 according to a modification.

図１０に示す基板処理システム１０００においては、単位搬送部３０１がＹ軸方向に離間して備わる複数のローラ３０２を備えるものとなっている。かかるローラ３０２は、図示しない駆動手段によって回転駆動されるものであってもよく、あるいは基板Ｗが接触した状態で移動することにより転動する従動ローラであってもよい。前者の場合であれば、基板Ｗが載置された状態で駆動手段によってローラ３０２を回転させることによって、基板Ｗを所望の位置に搬送することが出来る。後者の場合であれば、例えば移載装置４００などによって基板Ｗを保持しつつ移動させる際に、基板Ｗの裏面に接触したローラ３０２が回転することで、基板Ｗの搬送が補助される。   In the substrate processing system 1000 illustrated in FIG. 10, the unit transport unit 301 includes a plurality of rollers 302 that are separated from each other in the Y-axis direction. The roller 302 may be rotationally driven by a driving unit (not shown), or may be a driven roller that rolls by moving while the substrate W is in contact therewith. In the former case, the substrate W can be transported to a desired position by rotating the roller 302 by the driving means while the substrate W is placed. In the latter case, for example, when the substrate W is moved while being held by the transfer device 400 or the like, the roller 302 in contact with the back surface of the substrate W is rotated, thereby assisting the conveyance of the substrate W.

また、上述の実施の形態においては、それぞれの保持アーム１０２がシャフト１０１から直接に延在する態様にて設けられてなるが、これに代わり、シャフト１０１の周囲に、シャフトと一体に回転するフレームを備え、該フレームに対して保持アーム１０２が設けられてなる態様であってもよい。   In the above-described embodiment, each holding arm 102 is provided so as to extend directly from the shaft 101. Instead, a frame that rotates integrally with the shaft around the shaft 101 is provided. And a holding arm 102 may be provided on the frame.

また、上述の実施の形態においては、それぞれの保持アーム１０２を長手方向における幅および厚みが均一で、かつ、長手方向に垂直な断面が矩形状のものとしているが、保持アーム１０２の形状はこれに限られるものではない。例えば、長手方向先端部に向かうほど厚みが小さくなる形状などを有していてもよい。   In the above-described embodiment, each holding arm 102 has a uniform width and thickness in the longitudinal direction and a rectangular cross-section perpendicular to the longitudinal direction. It is not limited to. For example, you may have the shape where thickness becomes small, so that it goes to a longitudinal direction front-end | tip part.

１００ 基板反転装置
１０１ シャフト
１０１ａ フランジ部
１０１ｂ 筒状部
１０１ｃ 動力伝達部
１０２ 保持アーム
１０３ 吸着パッド
１１０ 脚部
１２０ シャフト軸支部
１３０ 回転駆動手段
１３０ａ 回転軸
１４０ 吸引ポンプ
２００ スクライブ装置
２０１ テーブル
２０２ ブリッジ
２０３ スクライブヘッド
３００ 搬送装置
３０１ 単位搬送部
３０２ ローラ
４００ 移載装置
４０１ 吸着パッド
４０２ 吸着アーム
４０３ ガイド
１０００ 基板処理システム
Ｗ（Ｗ１、Ｗ２） 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Substrate reversing device 101 Shaft 101a Flange part 101b Tubular part 101c Power transmission part 102 Holding arm 103 Suction pad 110 Leg part 120 Shaft support part 130 Rotation drive means 130a Rotating shaft 140 Suction pump 200 Scribe apparatus 201 Table 202 Bridge 203 Scribe head DESCRIPTION OF SYMBOLS 300 Conveyance apparatus 301 Unit conveyance part 302 Roller 400 Transfer apparatus 401 Suction pad 402 Suction arm 403 Guide 1000 Substrate processing system W (W1, W2) Substrate

Claims (5)

それぞれに脆性材料基板を第１の方向に搬送する第１搬送装置および第２搬送装置と、
前記第１搬送装置と前記第２搬送装置との間に配置され、前記第１搬送装置によって搬送されてきた前記脆性材料基板を反転させて前記第２搬送装置に受け渡す基板反転装置と、
を備え、
前記第１搬送装置と前記第２搬送装置とは、前記第１の方向と直交する第２の方向に間隙をおいて配置された複数の単位搬送要素によって一の前記脆性材料基板を下方支持しつつ搬送し、
前記基板反転装置は、
前記第２の方向に延在する回転軸に対して回転対称に配置された１対の保持アーム群と、
前記回転軸の周りで前記１対の保持アーム群を回転させる回転駆動手段と、
前記１対の保持アーム群を、前記第１搬送装置および前記第２搬送装置との間で前記脆性材料基板を受け渡す高さ位置である基板受け渡し位置とその上方との間で昇降させる昇降手段と、
を備え、
前記１対の保持アーム群のそれぞれは、前記第２の方向において互いに離間して備わり、かつ、前記回転軸周りを回転する際に前記間隙を通過する複数の保持アームを有し、
前記複数の保持アームのそれぞれは、前記脆性材料基板に吸着可能な複数の吸着部を備えており、
前記１対の保持アーム群を前記基板受け渡し位置に配置した状態で、前記１対の保持アーム群の一方に属する前記複数の保持アームの前記複数の吸着部を反転対象たる前記脆性材料基板である反転対象基板に吸着させ、その後、前記１対の保持アーム群を前記回転軸の周りで１８０度回転させることによって、前記反転対象基板が反転されるようになっており、
前記１対の保持アーム群は、前記複数の吸着部に前記反転対象基板が吸着された後、前記反転対象基板の反転が完了するまでの間に、前記基板受け渡し位置よりも上昇させられてなり、前記反転対象基板の反転後、前記反転対象基板に対する前記複数の吸着部の吸着を解除する際には、前記基板受け渡し位置にまで下降させられてなる、
ことを特徴とする基板処理システム。 A first transport device and a second transport device for transporting each brittle material substrate in a first direction;
A substrate reversing device disposed between the first transporting device and the second transporting device, inverting the brittle material substrate transported by the first transporting device and delivering it to the second transporting device;
With
The first transport device and the second transport device support one brittle material substrate downward by a plurality of unit transport elements arranged with a gap in a second direction orthogonal to the first direction. While carrying
The substrate reversing device is
A pair of holding arms arranged in rotational symmetry with respect to a rotation axis extending in the second direction;
Rotation driving means for rotating the pair of holding arm groups around the rotation axis;
Lifting means for raising and lowering the pair of holding arm groups between a substrate transfer position, which is a height position for transferring the brittle material substrate between the first transfer device and the second transfer device, and above the position. When,
With
Each of the pair of holding arm groups includes a plurality of holding arms that are spaced apart from each other in the second direction and pass through the gap when rotating around the rotation axis.
Each of the plurality of holding arms includes a plurality of adsorption portions that can be adsorbed to the brittle material substrate,
The brittle material substrate in which the plurality of suction portions of the plurality of holding arms belonging to one of the pair of holding arm groups are to be reversed in a state where the pair of holding arm groups are arranged at the substrate transfer position. By adsorbing to the substrate to be inverted, and then rotating the pair of holding arm groups 180 degrees around the rotation axis, the substrate to be inverted is inverted,
The pair of holding arm groups are lifted from the substrate delivery position after the reversal target substrate is attracted to the plurality of suction portions and until the reversal target substrate is completely reversed. When the suction of the plurality of suction portions to the inversion target substrate is released after the inversion target substrate is inverted, the substrate is lowered to the substrate delivery position.
A substrate processing system. 請求項１に記載の基板処理システムであって、
前記１対の保持アーム群が前記基板受け渡し位置にあるときの反転後の前記反転対象基板の前記複数の吸着部による被吸着面の高さ位置が、前記第２搬送装置の搬送高さ位置と同じであり、反転後の前記反転対象基板に対する前記吸着の解除を、反転後の前記反転対象基板を前記第２搬送装置によって支持しつつ行う、
ことを特徴とする基板処理システム。 The substrate processing system according to claim 1,
The height position of the surface to be attracted by the plurality of suction portions of the substrate to be reversed after reversing when the pair of holding arm groups is at the substrate delivery position is the transport height position of the second transport device. It is the same, and the release of the suction to the substrate to be reversed after being reversed is performed while the substrate to be reversed after being reversed is supported by the second transfer device.
A substrate processing system. 請求項２に記載の基板処理システムであって、
前記１対の保持アーム群の一方に属する前記複数の保持アームの前記複数の吸着部と、前記１対の保持アーム群の他方に属する前記複数の保持アームの前記複数の吸着部とは、互いの向きが１８０度異なるように、かつ、両者の端部位置が前記回転軸に平行な共通の平面上にあるように、設けられてなり、
前記第１搬送装置の搬送高さ位置と前記第２搬送装置の搬送高さ位置とが前記脆性材料基板の厚みに等しい距離だけ違えられており、
反転後の前記反転対象基板に対する前記複数の吸着部の吸着の解除と、前記第１搬送装置を搬送されてきた新たな反転対象基板への、前記１対の保持アーム群の他方に属する前記複数の保持アームの前記複数の吸着部による吸着とを、前記１対の保持アーム群を前記基板受け渡し位置に配置した状態で略同時に行う、
ことを特徴とする基板処理システム。 The substrate processing system according to claim 2,
The plurality of suction portions of the plurality of holding arms belonging to one of the pair of holding arm groups and the plurality of suction portions of the plurality of holding arms belonging to the other of the pair of holding arm groups are mutually Are arranged so that their orientations are different by 180 degrees and their end positions are on a common plane parallel to the rotation axis,
The transport height position of the first transport device and the transport height position of the second transport device are different by a distance equal to the thickness of the brittle material substrate,
Release of suction of the plurality of suction portions with respect to the substrate to be reversed after reversal, and the plurality of members belonging to the other of the pair of holding arm groups to a new substrate to be reversed that has been transported through the first transport device Suction by the plurality of suction portions of the holding arm is performed substantially simultaneously with the pair of holding arm groups disposed at the substrate delivery position.
A substrate processing system. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理システムであって、
前記回転軸が、一方端部に円板状のフランジ部を備えるとともに他方端部が前記回転駆動手段に連結された棒状のシャフトであり、
前記基板反転装置が、前記シャフトを回転可能に支持するとともに前記昇降手段を含む１対の支持手段を有しており、
前記フランジ部が前記１対の支持手段の一方に備わる筒状部材に対して摺動自在に嵌合されてなり、
前記フランジ部に設けた第１の貫通孔が第１の吸引配管を介して前記吸着部と接続されてなるとともに、前記筒状部材に設けた第２の貫通孔が第２の吸引配管によって吸引手段と接続されてなる、
ことを特徴とする基板処理システム。 A substrate processing system according to any one of claims 1 to 3,
The rotation shaft is a rod-shaped shaft having a disc-shaped flange portion at one end and the other end connected to the rotation driving means,
The substrate reversing device has a pair of support means that rotatably support the shaft and includes the lifting means,
The flange portion is slidably fitted to a cylindrical member provided in one of the pair of support means,
A first through hole provided in the flange portion is connected to the suction portion via a first suction pipe, and a second through hole provided in the cylindrical member is sucked by the second suction pipe. Connected to the means,
A substrate processing system. 第１の方向に搬送される脆性材料基板を反転させる基板反転装置であって、
前記第１の方向と直交する第２の方向に延在する回転軸に対して回転対称に配置された１対の保持アーム群と、
前記回転軸の周りで前記１対の保持アーム群を回転させる回転駆動手段と、
前記１対の保持アーム群を、外部との間で前記脆性材料基板を受け渡す高さ位置である基板受け渡し位置とその上方との間で昇降させる昇降手段と、
を備え、
前記１対の保持アーム群のそれぞれは、前記第２の方向において互いに離間して備わり、かつ、前記回転軸周りを回転する際に前記間隙を通過する複数の保持アームを有し、
前記複数の保持アームのそれぞれは、前記脆性材料基板に吸着可能な複数の吸着部を備えており、
前記１対の保持アーム群を前記基板受け渡し位置に配置した状態で、前記１対の保持アーム群の一方に属する前記複数の保持アームの前記複数の吸着部を反転対象たる前記脆性材料基板である反転対象基板に吸着させ、その後、前記１対の保持アーム群を前記回転軸の周りで１８０度回転させることによって、前記反転対象基板が反転されるようになっており、
前記１対の保持アーム群は、前記複数の吸着部に前記反転対象基板が吸着された後、前記反転対象基板の反転が完了するまでの間に、前記基板受け渡し位置よりも上昇させられてなり、前記反転対象基板の反転後、前記反転対象基板に対する前記複数の吸着部の吸着を解除する際には、前記基板受け渡し位置にまで下降させられてなる、
ことを特徴とする基板反転装置。 A substrate reversing device for reversing a brittle material substrate conveyed in a first direction,
A pair of holding arms arranged in rotational symmetry with respect to a rotation axis extending in a second direction orthogonal to the first direction;
Rotation driving means for rotating the pair of holding arm groups around the rotation axis;
Elevating means for elevating the pair of holding arm groups between a substrate delivery position, which is a height position for delivering the brittle material substrate to the outside, and the upper part thereof;
With
Each of the pair of holding arm groups includes a plurality of holding arms that are spaced apart from each other in the second direction and pass through the gap when rotating around the rotation axis.
Each of the plurality of holding arms includes a plurality of adsorption portions that can be adsorbed to the brittle material substrate,
The brittle material substrate in which the plurality of suction portions of the plurality of holding arms belonging to one of the pair of holding arm groups are to be reversed in a state where the pair of holding arm groups are arranged at the substrate transfer position. By adsorbing to the substrate to be inverted, and then rotating the pair of holding arm groups 180 degrees around the rotation axis, the substrate to be inverted is inverted,
The pair of holding arm groups are lifted from the substrate delivery position after the reversal target substrate is attracted to the plurality of suction portions and until the reversal target substrate is completely reversed. When the suction of the plurality of suction portions to the inversion target substrate is released after the inversion target substrate is inverted, the substrate is lowered to the substrate delivery position.
A substrate reversing device.
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