JP6059813B2 - 部品実装装置、その制御方法および部品実装装置用プログラム - Google Patents
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Description
前記部品本体を保持して所定位置に搬送すると共に前記部品を前記基板上に下降させる搬送ヘッドと、前記搬送ヘッドの動作を制御する制御部と、前記搬送ヘッドに保持された状態の前記部品を撮像する撮像装置と、を備え、
前記制御部は、前記搬送ヘッドを正規位置に対して前記曲がり量分ずれるように移動させることで前記リード端子の挿入端を前記端子挿入孔に一致する状態とし、その状態で前記搬送ヘッドを下降させ、前記リード端子の挿入端が前記端子挿入孔に挿入されるまで下降したことを条件に前記搬送ヘッドによる前記部品本体の保持を解除して前記部品本体を下降させることで、前記部品本体が前記正規位置に近づくよう自己矯正させる。
また、この部品実装装置によれば、制御部は、リード端子の曲がり量が限界値よりも大きいと判断した場合、部品回収処理を実行する。これにより、基板に挿入できない不良部品を回収することができる。
(部品実装装置の全体構造)
本発明の一実施形態を図1から図8を参照して説明する。本実施形態の部品実装装置1はプリント基板(以下、単に基板)Pの上面に電子部品B(部品の一例)を実装するための装置である。図1に示すように、部品実装装置1は、基台10上に、基板Pを搬送する搬送コンベア20、所定位置に搬送された基板Pを支持する基板支持装置30、および基板P上に電子部品Bを実装する実装作業装置90を配置してなる。
次に、図5を参照して、部品実装装置1の電気的構成を説明する。本実施形態の部品実装装置1では、同図に示す制御コントローラ100(制御部の一例)が部品認識カメラ95を含む部品実装装置1の全体を統括的に制御している。
図6および図7を用いて、リード端子付きの電子部品Bを基板Pへ実装する実装処理の流れについて説明する。まず、制御コントローラ100は、フィーダ85にある電子部品Bをクランプヘッド185によってホルダーHDに挟持する。そして、制御コントローラ100は、X軸サーボ機構、Y軸サーボ機構を複合的に制御することで、ヘッドユニット170を部品認識カメラ95の上に搬送させる。そして、制御コントローラ100は、次の認識処理を実行する(S1)。
本実施形態によれば、制御コントローラ100は、電子部品Bのリード端子Lの先端が、基板P上の挿入位置である端子挿入孔SKと一致するように、ヘッドユニット170によって電子部品Bを移動させる(図7A)。次に、制御コントローラ100は、リード端子Lを端子挿入孔SKへ挿入するために、Z軸サーボ機構を制御し、基台10上においてクランプヘッド185を垂直下方向(Z方向)に下降操作させる(図7B)。制御コントローラ100は、リード端子Lが端子挿入孔SKに挿入される高さまでクランプヘッド185を下降させたと判断した場合、バキュームモータを制御して、電子部品Bの保持を解除する(図7C)。そして、制御コントローラ100は、電子部品Bの保持を解除したまま、ホルダーHDの先端を部品本体Hの上面に当てながら、クランプヘッド185を下降させ、電子部品Bを基板Pへ押し込む。(図7D)。これにより、リード端子Lの挿入姿勢を矯正して、電子部品Bを基板Pに実装する構成に比べて、リード端子Lの挿入姿勢を矯正するための構成が不要となるため、挿入装置の構成が増大することを抑制しつつ、電子部品Bを基板Pに正しく実装することができる。
本明細書で開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような種々の態様も含まれる。
Claims (5)
- 部品本体から突出するリード端子を基板の端子挿入孔に挿入して部品を前記基板に実装する部品実装装置であって、
前記部品本体を保持して所定位置に搬送すると共に前記部品を前記基板上に下降させる搬送ヘッドと、
前記搬送ヘッドの動作を制御する制御部と、
前記搬送ヘッドに保持された状態の前記部品を撮像する撮像装置と、を備え、
前記制御部は、
前記撮像装置によって撮像された画像に基づいて認識した前記部品本体の所定部位と前記リード端子の挿入端の位置とから前記リード端子の曲がり量を算出し、
前記曲がり量が限界値よりも大きいと判断した場合、前記搬送ヘッドを所定の部品回収位置に移動させて前記部品の保持を解く部品回収処理を行わせ、
前記曲がり量が前記限界値以下と判断した場合、
前記搬送ヘッドを正規位置に対して前記曲がり量分ずれるように移動させることで前記リード端子の挿入端を前記端子挿入孔に一致する状態とし、その状態で前記搬送ヘッドを下降させ、前記リード端子の挿入端が前記端子挿入孔に挿入されるまで下降したことを条件に前記搬送ヘッドによる前記部品本体の保持を解除して前記部品本体を下降させることで、前記部品本体が前記正規位置に近づくよう自己矯正させる部品実装装置。 - 請求項1に記載の部品実装装置であって、
前記搬送ヘッドは、前記部品本体を挟持して保持する挟持ホルダーを有し、
前記制御部は、前記搬送ヘッドの下降時に、前記リード端子の挿入端が前記端子挿入孔に挿入された後には前記挟持ホルダーによる前記部品本体の保持を解除した状態としつつ前記挟持ホルダーを前記部品本体の上面に当てて下降させる動作を行わせる、部品実装装置。 - 請求項1に記載の部品実装装置であって、
前記搬送ヘッドは、前記部品本体を吸着して保持する吸着ノズルを有し、
前記制御部は、前記搬送ヘッドの下降時に、前記リード端子の挿入端が前記端子挿入孔に挿入された後には前記吸着ノズルによる前記部品本体の保持を解除した状態としつつ前記吸着ノズルを前記部品本体の上面に当てて下降させる動作を行わせる、部品実装装置。 - 部品本体を保持して所定位置に搬送すると共に部品を基板上に下降させる搬送ヘッドと前記搬送ヘッドに保持された状態の前記部品を撮像する撮像装置とを備える部品実装装置において、前記部品本体から突出するリード端子を前記基板の端子挿入孔に挿入して前記部品を前記基板に実装するための制御方法であって、
前記撮像装置によって撮像された画像に基づいて前記部品本体の所定部位と前記リード端子の挿入端の位置とから前記リード端子の曲がり量を算出し、
前記曲がり量が限界値よりも大きいと判断した場合、前記搬送ヘッドを所定の部品回収位置に移動させて、前記部品の保持を解く部品回収処理を行わせ、
前記曲がり量が前記限界値以下と判断した場合、
前記搬送ヘッドを正規位置に対して前記曲がり量分ずれるように移動させることで前記リード端子の挿入端を前記端子挿入孔に一致する状態とし、その状態で前記搬送ヘッドを下降させ、前記リード端子の挿入端が前記端子挿入孔に挿入されるまで下降したことを条件に前記搬送ヘッドによる前記部品本体の保持を解除して前記部品本体を下降させることで、前記部品本体が前記正規位置に近づくように自己矯正させる部品実装装置の制御方法。 - 部品本体を保持して所定位置に搬送すると共に部品を基板上に下降させる搬送ヘッドと前記搬送ヘッドに保持された状態の前記部品を撮像する撮像装置とを備え、前記部品本体から突出するリード端子を前記基板の端子挿入孔に挿入して前記部品を前記基板に実装するための部品実装装置が有するコンピュータに、
前記撮像装置によって撮像された画像に基づいて前記部品本体の所定部位と前記リード端子の挿入端の位置とから前記リード端子の曲がり量を算出させ、
前記曲がり量が限界値よりも大きいと前記コンピュータが判断した場合、前記搬送ヘッドを所定の部品回収位置に移動させて、前記部品の保持を解く部品回収処理を行わせ、
前記曲がり量が限界値以下と前記コンピュータが判断した場合、
前記前記搬送ヘッドを正規位置に対して前記曲がり量分ずれるように移動させることで前記リード端子の挿入端を前記端子挿入孔に一致する状態とし、その状態で前記搬送ヘッドを下降させ、前記リード端子の挿入端が前記端子挿入孔に挿入されるまで下降したことを条件に前記搬送ヘッドによる前記部品本体の保持を解除して前記部品本体を下降させることで、前記部品本体が前記正規位置に近づくように自己矯正させる部品実装装置用プログラム。
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