JP6059813B2 - Component mounting apparatus, control method thereof, and program for component mounting apparatus - Google Patents

Component mounting apparatus, control method thereof, and program for component mounting apparatus Download PDF

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Description

本発明はリード端子を有する部品を基板に実装する技術に関する。   The present invention relates to a technique for mounting a component having a lead terminal on a substrate.

従来、部品実装装置には表面実装型の電子部品だけでなく、部品本体からリード線を下方に突出させたタイプの電子部品も実装できるようにしたものが提供されている。これは電子部品の部品本体部分を搬送ヘッドの吸着ノズル等によって保持し、リード端子が本来存在する位置を、基板に形成されているリード挿入孔の位置に合致させるように搬送ヘッドによって部品を搬送し、その位置で搬送ヘッドを下降させることでリード端子をリード挿入孔に挿入するようになっている。リード端子に曲がりがなければ、そのまま搬送ヘッドを下降させることで、部品本体は基板に密着するようになり、正規の実装位置に部品が実装される。   2. Description of the Related Art Conventionally, a component mounting apparatus has been provided that can mount not only a surface mount type electronic component but also a type of electronic component in which a lead wire protrudes downward from a component main body. This is because the component body of the electronic component is held by the suction nozzle of the transport head, and the component is transported by the transport head so that the position where the lead terminal originally exists matches the position of the lead insertion hole formed on the board. The lead terminal is inserted into the lead insertion hole by lowering the transport head at that position. If the lead terminal is not bent, the component main body comes into close contact with the substrate by lowering the transport head as it is, and the component is mounted at a regular mounting position.

ところが、リード端子に万が一曲がりがあると、仮にリード端子の挿入端がリード挿入孔に一致させた状態で搬送ヘッドを下降させたとしても、部品が真っ直ぐに下降している限り、下降途中でリード端子がリード挿入孔の縁部に当たって部品が下降できなくなってしまう。そうなると、部品が基板に対してずれた状態で実装されたり、部品本体に位置決め用のボスが突出している場合には、そのボスが基板の位置決め孔に入らないことになり、結局、実装不良となる。   However, if the lead terminal is bent, even if the transport head is lowered while the insertion end of the lead terminal is aligned with the lead insertion hole, as long as the component is lowered straight, The terminal hits the edge of the lead insertion hole and the component cannot be lowered. Then, if the component is mounted in a state shifted from the board, or if the positioning boss protrudes from the component body, the boss will not enter the positioning hole of the board. Become.

このような実装不良を防ぐため、予めリード端子の曲がりを検出し、それを真っ直ぐに矯正してから部品を実装できるようにした例えば特許文献１のような部品実装装置が提供されている。この部品実装挿入装置では、電子部品のリード端子の曲がりを検知するために部品の下面を撮影する撮像装置を設け、さらにリード端子の曲がりが検知された場合には、電子部品を搬送ヘッドによって保持した状態のままリード端子に力を及ぼしてリード端子の曲がりを矯正する可変ガイド部とこれを駆動する可変駆動部とを設けている。これによって、リード端子の曲がりなどの形状不良がある場合でも、リード線に外力を加えて矯正することで、電子部品の基板への実装不良を防止している。   In order to prevent such mounting defects, a component mounting apparatus as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-260260 has been provided in which the bending of the lead terminal is detected in advance and the component can be mounted after straightening it. In this component mounting and insertion device, an imaging device for photographing the lower surface of the component is provided in order to detect the bending of the lead terminal of the electronic component, and when the bending of the lead terminal is detected, the electronic component is held by the transport head. In this state, a variable guide portion that applies a force to the lead terminal to correct the bending of the lead terminal and a variable drive portion that drives the lead terminal are provided. As a result, even when there is a shape defect such as a bent lead terminal, an external force is applied to the lead wire to correct it, thereby preventing an electronic component from being mounted on the substrate.

特開平６−３７４９２号公報JP-A-6-37492

しかしながら、上記従来技術では、リード端子をいわば外部的に付加された矯正機構によって曲がりを矯正するため、それらの機構が複雑になるという問題がある。   However, in the above prior art, since the bending is corrected by a correction mechanism externally added to the lead terminal, there is a problem that these mechanisms become complicated.

本発明は、構造が複雑化することを抑制しつつ、リード端子に曲がりがある部品でも正しく実装することができる部品実装装置を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a component mounting apparatus capable of correctly mounting even a component having a bent lead terminal while suppressing the structure from becoming complicated.

本明細書によって開示される部品実装装置は、部品本体から突出するリード端子を基板の端子挿入孔に挿入して部品を前記基板に実装する部品実装装置であって、
前記部品本体を保持して所定位置に搬送すると共に前記部品を前記基板上に下降させる搬送ヘッドと、前記搬送ヘッドの動作を制御する制御部と、前記搬送ヘッドに保持された状態の前記部品を撮像する撮像装置と、を備え、
前記制御部は、前記搬送ヘッドを正規位置に対して前記曲がり量分ずれるように移動させることで前記リード端子の挿入端を前記端子挿入孔に一致する状態とし、その状態で前記搬送ヘッドを下降させ、前記リード端子の挿入端が前記端子挿入孔に挿入されるまで下降したことを条件に前記搬送ヘッドによる前記部品本体の保持を解除して前記部品本体を下降させることで、前記部品本体が前記正規位置に近づくよう自己矯正させる。 The component mounting apparatus disclosed by this specification is a component mounting apparatus that inserts a lead terminal protruding from a component main body into a terminal insertion hole of a substrate and mounts the component on the substrate,
A transport head that holds the component main body and transports the component to a predetermined position and lowers the component onto the substrate; a control unit that controls the operation of the transport head; and the component that is held by the transport head. An imaging device for imaging,
The control unit moves the transport head so as to deviate from the regular position by the amount of bending, thereby bringing the insertion end of the lead terminal into the terminal insertion hole and lowering the transport head in that state. The component main body is lowered by releasing the holding of the component main body by the transport head under the condition that the insertion end of the lead terminal is lowered until it is inserted into the terminal insertion hole. Self-correction is made to approach the normal position .

この部品実装装置によれば、搬送ヘッドの下降時に、リード端子の挿入端が基板の端子挿入孔に挿入された後には搬送ヘッドによる部品本体の保持が解除されるから、その状態では部品は基板の面方向に沿って変位可能となる。この状態で搬送ヘッドにより部品本体が下降させられると、リード端子に曲がりがあった場合には、端子挿入孔の開口縁部からリード端子が受ける分力によって部品本体が基板の面方向に沿って変位しつつリード端子の曲がりが矯正されて部品が下降することになり、部品を基板に正しい位置に実装することができる。したがって、構造が複雑化することを抑制しつつ、リード端子に曲がりがある部品でも正しく実装することができる。
また、この部品実装装置によれば、制御部は、リード端子の曲がり量が限界値よりも大きいと判断した場合、部品回収処理を実行する。これにより、基板に挿入できない不良部品を回収することができる。 According to this component mounting apparatus, since the holding of the component body by the transfer head is released after the insertion end of the lead terminal is inserted into the terminal insertion hole of the substrate when the transfer head is lowered, the component is It can be displaced along the surface direction. When the component main body is lowered by the transport head in this state, if the lead terminal is bent, the component main body moves along the surface direction of the substrate by the component force received by the lead terminal from the opening edge of the terminal insertion hole. The bending of the lead terminal is corrected while being displaced, and the component is lowered, so that the component can be mounted on the board at the correct position. Therefore, it is possible to correctly mount even a component having a bent lead terminal while suppressing the complexity of the structure.
Further, according to this component mounting apparatus, when the control unit determines that the amount of bending of the lead terminal is larger than the limit value, the control unit executes component recovery processing. Thereby, defective parts that cannot be inserted into the board can be collected.

上記部品実装装置は、前記搬送ヘッドは、前記部品本体を挟持して保持する挟持ホルダーを有し、前記制御部は、前記搬送ヘッドの下降時に、前記リード端子の挿入端が前記端子挿入孔に挿入された後には前記挟持ホルダーによる前記部品本体の保持を解除した状態としつつ前記挟持ホルダーを前記部品本体の上面に当てて下降させる動作を行わせてもよい。   In the component mounting apparatus, the transport head includes a sandwiching holder that sandwiches and holds the component main body, and the control unit is configured so that the insertion end of the lead terminal is inserted into the terminal insertion hole when the transport head is lowered. After the insertion, the holding of the component main body by the holding holder may be released, and an operation of lowering the holding holder against the upper surface of the component main body may be performed.

この部品実装装置によれば、搬送ヘッドは、挟持ホルダーを有し、制御部は、搬送ヘッドの下降時に、リード端子の挿入端が端子挿入孔に挿入された後には挟持ホルダーによる部品本体の保持を解除した状態としつつ挟持ホルダーを部品本体の上面に当てて下降させる動作を行わせる。このため、制御部が、搬送ヘッドによる部品本体の保持を解除した状態として部品本体を下降させる動作を行わせた場合、部品本体は、挟持ホルダーと接触し、挟持ホルダーによって基板に向かって押し出される。これによって、リード端子に曲がりがあった場合には、端子挿入孔の開口縁部からリード端子が受ける分力によって部品本体が基板の面方向に沿って変位することを妨げることなく、挟持ホルダーからの鉛直下向きに押す力を部品本体の上面が受けることによって、実装時間を短縮しつつ部品を基板に正しい位置に実装することができる。   According to this component mounting apparatus, the transport head has the holding holder, and the control unit holds the component body by the holding holder after the insertion end of the lead terminal is inserted into the terminal insertion hole when the transport head is lowered. While the state is released, the holding holder is brought into contact with the upper surface of the component main body and lowered. For this reason, when the control unit performs an operation of lowering the component main body in a state where the holding of the component main body by the transport head is released, the component main body comes into contact with the clamping holder and is pushed out toward the substrate by the clamping holder. . As a result, if the lead terminal is bent, it can be removed from the holding holder without preventing the component body from being displaced along the surface direction of the board by the component force received by the lead terminal from the opening edge of the terminal insertion hole. When the upper surface of the component main body receives a force that pushes the component vertically downward, the component can be mounted on the board at the correct position while reducing the mounting time.

上記部品実装装置は、前記搬送ヘッドは、前記部品本体を吸着して保持する吸着ノズルを有し、前記制御部は、前記搬送ヘッドの下降時に、前記リード端子の挿入端が前記端子挿入孔に挿入された後には前記吸着ノズルによる前記部品本体の保持を解除した状態としつつ前記吸着ノズルを前記部品本体の上面に当てて下降させる動作を行わせる、部品実装装置。   In the component mounting apparatus, the transport head includes a suction nozzle that sucks and holds the component main body, and the control unit is configured such that when the transport head is lowered, the insertion end of the lead terminal is inserted into the terminal insertion hole. A component mounting apparatus that, after being inserted, causes the suction nozzle to be lowered against the upper surface of the component body while releasing the holding of the component body by the suction nozzle.

この部品実装装置によれば、搬送ヘッドは、吸着ノズルを有し、制御部は、搬送ヘッドの下降時に、リード端子の挿入端が端子挿入孔に挿入された後には吸着ノズルによる部品本体の保持を解除した状態としつつ吸着ノズルを部品本体の上面に当てて下降させる動作を行わせる。このため、挟持ホルダーに代えて吸着ノズルを用いる場合でも、端子挿入孔の開口縁部からリード端子が受ける分力によって部品本体が基板の面方向に沿って変位することを妨げることなく、吸着ノズルからの鉛直下向きに押す力を部品本体の上面が受けることによって、実装時間を短縮しつつ部品を基板に正しい位置に実装することができる。   According to this component mounting apparatus, the transport head has the suction nozzle, and the control unit holds the component main body by the suction nozzle after the insertion end of the lead terminal is inserted into the terminal insertion hole when the transport head is lowered. While the state is released, the operation of lowering the suction nozzle against the upper surface of the component body is performed. For this reason, even when a suction nozzle is used instead of the holding holder, the suction nozzle does not prevent the component main body from being displaced along the surface direction of the substrate by the component force received by the lead terminal from the opening edge of the terminal insertion hole. Since the upper surface of the component main body receives a vertical downward pressing force from the component, the component can be mounted on the board at the correct position while reducing the mounting time.

なお、本明細書に開示される技術は、部品実装装置、部品実装方法、これらの装置または方法の機能を実現するための部品実装装置用プログラム、その部品実装装置用プログラムを記録した記録媒体やコンピュータ等の種々の態様で実現することができる。   The technology disclosed in this specification includes a component mounting apparatus, a component mounting method, a component mounting apparatus program for realizing the functions of these apparatuses or methods, a recording medium on which the component mounting apparatus program is recorded, It can be realized in various forms such as a computer.

一実施形態における部品挿入機を示す上面図The top view which shows the component insertion machine in one Embodiment 電子部品示す側面図Electronic parts showing side view 部品実装装置を示す側面図Side view showing component mounting equipment 吸着ヘッドおよび吸着ノズルの側断面図Side sectional view of suction head and suction nozzle 部品実装装置および制御コントローラの電気的構成を示すブロック図Block diagram showing electrical configuration of component mounting device and controller 実装処理を示すフローチャートFlow chart showing the mounting process 実装処理の状態の遷移を示す状態遷移図State transition diagram showing the state transition of the implementation process 電子部品の保持状態と保持解除状態とを示す上面図Top view showing electronic component holding state and holding release state 実装処理の状態の遷移を示す別の状態遷移図Another state transition diagram showing the state transition of the implementation process

＜一実施形態＞
（部品実装装置の全体構造）
本発明の一実施形態を図１から図８を参照して説明する。本実施形態の部品実装装置１はプリント基板（以下、単に基板）Ｐの上面に電子部品Ｂ（部品の一例）を実装するための装置である。図１に示すように、部品実装装置１は、基台１０上に、基板Ｐを搬送する搬送コンベア２０、所定位置に搬送された基板Ｐを支持する基板支持装置３０、および基板Ｐ上に電子部品Ｂを実装する実装作業装置９０を配置してなる。<One Embodiment>
(Overall structure of component mounting equipment)
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The component mounting apparatus 1 of the present embodiment is an apparatus for mounting an electronic component B (an example of a component) on the upper surface of a printed circuit board (hereinafter simply referred to as a substrate) P. As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus 1 includes a transport conveyor 20 that transports a substrate P, a substrate support device 30 that supports the substrate P transported to a predetermined position, and an electronic circuit on the substrate P. A mounting work device 90 for mounting the component B is arranged.

尚、以下の説明において、基台１０の長手方向（図１の左右方向）をＸ方向と呼ぶものとする。また、Ｙ方向を水平面内で基台１０の長手方向に垂直な方向（図１の上下方向）とし、Ｚ方向をＸ方向およびＹ方向の両方に垂直な方向（図１の紙面手前方向）に定めるものとする。また、図１において右手側を上流側（作業対象となる基板Ｐの搬入側）、左手側を下流側（作業済みの基板Ｐの搬出側）として説明を行う。   In the following description, the longitudinal direction of the base 10 (the left-right direction in FIG. 1) is referred to as the X direction. Further, the Y direction is a direction perpendicular to the longitudinal direction of the base 10 in the horizontal plane (up and down direction in FIG. 1), and the Z direction is a direction perpendicular to both the X direction and the Y direction (front side in FIG. 1). Shall be determined. Further, in FIG. 1, the description will be made assuming that the right hand side is the upstream side (loading side of the substrate P to be worked) and the left hand side is the downstream side (loading side of the worked substrate P).

基台１０はＸ方向に長い長方形状をなしている。基台１０は、中央に搬送コンベア（以下、単にコンベアと呼ぶ）２０を配置し、上流側にあたる基台１０の右端に搬入コンベア１２を配置し、下流側にあたる基台１０の左端に搬出コンベア１３を配置している。これら３つのコンベア１２、１３、２０は互いに段差なく連続しており、作業対象となる基板Ｐを上流側から下流側に順々に送ることができる。   The base 10 has a rectangular shape that is long in the X direction. The base 10 has a transport conveyor (hereinafter simply referred to as a conveyor) 20 disposed at the center, a loading conveyor 12 disposed at the right end of the base 10 on the upstream side, and a carry-out conveyor 13 on the left end of the base 10 on the downstream side. Is arranged. These three conveyors 12, 13, and 20 are continuous with each other without any level difference, and the substrate P to be worked can be sequentially sent from the upstream side to the downstream side.

基台１０上には、昇降動作可能な基板ストッパ２５が設けられており、コンベア２０により上流側から下流側に送られる基板Ｐを、基台中央の実装作業位置にて停止させる。そして、基台中央には基板支持装置３０が設けられており、実装作業位置に停止したプリント基板Ｐを下から支える。   A substrate stopper 25 capable of moving up and down is provided on the base 10, and the substrate P sent from the upstream side to the downstream side by the conveyor 20 is stopped at the mounting work position in the center of the base. And the board | substrate support apparatus 30 is provided in the base center, and supports the printed circuit board P stopped in the mounting operation position from the bottom.

また、基台１０上であって、上記実装作業位置の周囲４箇所には部品供給部８０が設けられ、部品供給部８０には部品供給装置としての複数のフィーダ８５がＸ方向に並んで設置されている。各フィーダ８５からは、電子部品Ｂが供給される。そして、電子部品Ｂは、後述する実装作業装置９０により、実装作業位置で基板指示装置３０によってバックアップされた基板Ｐ上に実装される。   Also, on the base 10, component supply units 80 are provided at four locations around the mounting work position, and a plurality of feeders 85 as component supply devices are installed in the component supply unit 80 side by side in the X direction. Has been. The electronic component B is supplied from each feeder 85. And the electronic component B is mounted on the board | substrate P backed up by the board | substrate instruction | indication apparatus 30 in the mounting work position by the mounting work apparatus 90 mentioned later.

電子部品としては表面実装タイプのものと、リード端子付きのものとがあり、これらを混在して基板Ｐに実装することができる。リード端子付きの電子部品Ｂとしては例えばメカニカルリレーを例示できる。これは図２に示す通り、樹脂モールドされた部品本体Ｈと、その下面から突出する金属製のリード端子Ｌとを備える。   There are two types of electronic components: surface mount type and those with lead terminals. These can be mixed and mounted on the substrate P. An example of the electronic component B with lead terminals is a mechanical relay. As shown in FIG. 2, this comprises a resin-molded component main body H and metal lead terminals L protruding from the lower surface thereof.

さて、基台１０上であってコンベア２０を挟んだＹ方向の両側には、部品認識カメラ９５（撮像装置の一例）が一対設置されている。この部品認識カメラ９５は、後述するクランプヘッド１８５により吸着保持された電子部品Ｂを、電子部品Ｂを下側から撮影するためのものである。   A pair of component recognition cameras 95 (an example of an imaging device) is installed on both sides in the Y direction on the base 10 with the conveyor 20 interposed therebetween. This component recognition camera 95 is for photographing the electronic component B picked and held by a clamp head 185 described later from the lower side.

図１および図３に示す通り、実装作業装置９０は、移動装置１３５とヘッドユニット１７０とを備える。移動装置１３５はＸＹＺの直交する３つの駆動軸を備えた直交座標ロボットであり、これら３つの駆動軸を後述の制御コントローラ１００によって複合的に駆動することで、ヘッドユニット１７０を基台１０の上方の任意の位置に移動させることができる。   As shown in FIGS. 1 and 3, the mounting work device 90 includes a moving device 135 and a head unit 170. The moving device 135 is a Cartesian coordinate robot having three XYZ orthogonal drive shafts. By driving these three drive shafts in combination by the controller 100 described later, the head unit 170 is moved above the base 10. It can be moved to any position.

具体的に説明してゆくと、図１および図３に示すように基台１０上にはコンベア２０を跨ぐ形で、一対の支持脚１４１が設置されている。両支持脚１４１は実装作業位置の両側（Ｘ方向両側）に位置しており、共にＹ方向（図１では上下方向）にまっすぐに延びている。   Specifically, as shown in FIGS. 1 and 3, a pair of support legs 141 are installed on the base 10 so as to straddle the conveyor 20. Both support legs 141 are located on both sides (both sides in the X direction) of the mounting work position, and both extend straight in the Y direction (up and down direction in FIG. 1).

両支持脚１４１にはＹ方向に延びるガイドレール（Ｙ方向案内軸）１４２が支持脚上面に設置されると共に、これら左右のガイドレール１４２にガイドされるヘッド支持体１５１が設けられている。そして、図１において右側に位置する支持脚１４１にはＹ方向に延びるＹ軸ボールねじ軸（Ｙ方向駆動軸）１４５が装着され、更にＹ軸ボールねじ軸１４５にはボールナット（不図示）が螺合されている。そして、Ｙ軸ボールねじ軸１４５の軸端部にはＹ軸モータ１４７が設けられている。   Both support legs 141 are provided with guide rails (Y direction guide shafts) 142 extending in the Y direction on the upper surfaces of the support legs, and head supports 151 guided by the left and right guide rails 142. 1, a Y-axis ball screw shaft (Y-direction drive shaft) 145 extending in the Y direction is attached to the support leg 141 located on the right side, and a ball nut (not shown) is further attached to the Y-axis ball screw shaft 145. It is screwed. A Y-axis motor 147 is provided at the shaft end of the Y-axis ball screw shaft 145.

このＹ軸モータ１４７が駆動されると、Ｙ軸ボールねじ軸１４５に沿ってボールナットが進退する。その結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体１５１、ひいては次述するヘッドユニット１７０（搬送ヘッドの一例）が、ガイドレール１４２に沿ってＹ方向に水平移動する（Ｙ軸サーボ機構）。   When the Y-axis motor 147 is driven, the ball nut advances and retreats along the Y-axis ball screw shaft 145. As a result, the head support 151 fixed to the ball nut, and thus the head unit 170 (an example of the transport head) described below horizontally moves in the Y direction along the guide rail 142 (Y-axis servo mechanism).

図３に示すように、ヘッド支持体１５１にはＸ方向に延びるガイド部材（Ｘ方向案内軸）１５３が設置され、更に、ガイド部材１５３に対してヘッドユニット１７０が、移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体１５１には、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールねじ軸（Ｘ方向駆動軸）１５５が装着されており、更にＸ軸ボールねじ軸１５５にはボールナットが螺合されている。   As shown in FIG. 3, a guide member (X direction guide shaft) 153 extending in the X direction is installed on the head support 151, and the head unit 170 is movably attached to the guide member 153. . An X-axis ball screw shaft (X-direction drive shaft) 155 extending in the X direction is attached to the head support 151, and a ball nut is screwed onto the X-axis ball screw shaft 155.

そして、Ｘ軸ボールねじ軸１５５の軸端部にはＸ軸モータ１５７が設けられており、同Ｘ軸モータ１５７が駆動されると、Ｘ軸ボールねじ軸１５５に沿ってボールナットが進退する。その結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット１７０がガイド部材１５３に沿ってＸ方向に移動する（Ｘ軸サーボ機構）。   An X-axis motor 157 is provided at the shaft end of the X-axis ball screw shaft 155. When the X-axis motor 157 is driven, the ball nut advances and retreats along the X-axis ball screw shaft 155. As a result, the head unit 170 fixed to the ball nut moves in the X direction along the guide member 153 (X-axis servo mechanism).

従って、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構が複合的に制御されることで、基台１０上においてヘッドユニット１７０が水平方向（ＸＹ方向）、即ち基板Ｐの面方向に沿って移動できる構成となっている。   Therefore, the X-axis servo mechanism and the Y-axis servo mechanism are controlled in combination, so that the head unit 170 can move along the horizontal direction (XY direction), that is, the surface direction of the substrate P, on the base 10. It has become.

また、ヘッドユニット１７０には、一対の爪（ホルダーＨＤ、挟持ホルダーの一例）を有するクランプヘッド１８５（搬送ヘッドの一例）が設けられている。クランプヘッド１８５は、Ｚ軸ボール螺子を備えたＺ軸サーボ機構（図略）により、Ｚ方向（上下方向）に移動可能であり、かつＺ軸周り（Ｒ方向）に回転可能である。そして、クランプヘッド１８５には吸引ノズル１８６が設けられており、バキュームモータを駆動することによって、吸引ノズル１８６のノズル先端に吸引力を生じるようになっている。   Further, the head unit 170 is provided with a clamp head 185 (an example of a transport head) having a pair of claws (an example of a holder HD and a holding holder). The clamp head 185 can be moved in the Z direction (up and down direction) and rotated around the Z axis (R direction) by a Z axis servo mechanism (not shown) provided with a Z axis ball screw. The clamp head 185 is provided with a suction nozzle 186, and a suction force is generated at the nozzle tip of the suction nozzle 186 by driving a vacuum motor.

図４に示すとおり、吸引ノズル１８６のノズル先端に吸引力が生じると、内蔵されている圧縮コイルバネＳＰが左方向（収縮方向）へ収縮する（図４Ａ）。この場合、圧縮コイルバネＳＰの収縮に連動してホルダーＨＤ間の距離Ｄが縮まるため、クランプヘッド１８５は電子部品Ｂを保持することができる。   As shown in FIG. 4, when a suction force is generated at the tip of the suction nozzle 186, the built-in compression coil spring SP contracts in the left direction (contraction direction) (FIG. 4A). In this case, since the distance D between the holders HD is shortened in conjunction with the contraction of the compression coil spring SP, the clamp head 185 can hold the electronic component B.

一方、吸引ノズル１８６のノズル先端に吸引力が生じていない状態では、圧縮コイルバネＳＰが右方向（伸展方向）へ伸展する（図４Ｂ）。この場合、ホルダーＨＤ間の距離Ｄが広がり、クランプヘッド１８５による電子部品Ｂの保持が解除される。なお、クランプヘッド１８５は、挟持ホルダーの一例である。   On the other hand, in a state where no suction force is generated at the nozzle tip of the suction nozzle 186, the compression coil spring SP extends in the right direction (extension direction) (FIG. 4B). In this case, the distance D between the holders HD increases, and the holding of the electronic component B by the clamp head 185 is released. The clamp head 185 is an example of a clamping holder.

以上のように、ヘッドユニット１７０が部品供給部８０と基台中央の実装作業位置との間を往復移動し、クランプヘッド１８５が適宜昇降動作をすることにより、部品供給部８０から電子部品Ｂが取り出され、かつ取り出された電子部品Ｂが実装作業位置にてバックアップされた基板Ｐ上に実装される。   As described above, the head unit 170 reciprocates between the component supply unit 80 and the mounting work position in the center of the base, and the clamp head 185 appropriately moves up and down, so that the electronic component B is transferred from the component supply unit 80. The taken-out electronic component B is mounted on the substrate P backed up at the mounting work position.

（部品実装装置の電気的構成）
次に、図５を参照して、部品実装装置１の電気的構成を説明する。本実施形態の部品実装装置１では、同図に示す制御コントローラ１００（制御部の一例）が部品認識カメラ９５を含む部品実装装置１の全体を統括的に制御している。(Electrical configuration of component mounting equipment)
Next, the electrical configuration of the component mounting apparatus 1 will be described with reference to FIG. In the component mounting apparatus 1 of the present embodiment, a controller 100 (an example of a control unit) shown in FIG. 1 controls the entire component mounting apparatus 1 including the component recognition camera 95 in an integrated manner.

図５に示すように、制御コントローラ１００は、ＣＰＵ等により構成される演算処理部１１０を備える他、実装プログラム記憶手段１２０、搬送系データ記憶手段１３０、モータ制御部１４０、外部入出力部１５０、画像処理部１６０を備える。   As shown in FIG. 5, the control controller 100 includes an arithmetic processing unit 110 configured by a CPU or the like, as well as a mounting program storage unit 120, a conveyance system data storage unit 130, a motor control unit 140, an external input / output unit 150, An image processing unit 160 is provided.

また、演算処理部１１０は、実装プログラム記憶手段１２０に記憶された部品実装プログラムや、搬送系データ記憶手段１３０に記憶された搬送プログラム等の各種プログラムによって各部を制御する。   The arithmetic processing unit 110 controls each unit by various programs such as a component mounting program stored in the mounting program storage unit 120 and a conveyance program stored in the conveyance system data storage unit 130.

モータ制御部１４０は、ヘッドユニット１７０をＸ・Ｙ・Ｒの各方向に駆動するためのモータや、後述するクランプヘッド１８５をＺ方向に移動させるためのモータ、および、吸引ノズル１８６に吸引力を発生させ、圧縮コイルバネＳＰを収縮させるためのバキュームモータを制御する。   The motor control unit 140 applies a suction force to the motor for driving the head unit 170 in each of the X, Y, and R directions, the motor for moving the clamp head 185 described later in the Z direction, and the suction nozzle 186. A vacuum motor for generating and contracting the compression coil spring SP is controlled.

外部入出力部１５０はいわゆるインターフェースであって、部品実装装置１に設けられる各センサから出力される検出信号が入力されるほか、基板ストッパ２５を駆動させるための制御信号が出力されるようになっている。   The external input / output unit 150 is a so-called interface, and receives a detection signal output from each sensor provided in the component mounting apparatus 1 and also outputs a control signal for driving the board stopper 25. ing.

画像処理部１６０は、部品認識カメラ９５より得られる電子部品Ｂの下側からの撮像画像に基づいて、リード端子Ｌの先端（挿入端）、および部品本体Ｈの底面の外周縁を認識し、それらのＸＹ平面内における位置座標（ＸＹ座標）を取得することができる。   The image processing unit 160 recognizes the distal end (insertion end) of the lead terminal L and the outer peripheral edge of the bottom surface of the component main body H based on the captured image from the lower side of the electronic component B obtained from the component recognition camera 95. Position coordinates (XY coordinates) in the XY plane can be acquired.

そして、制御コントローラ１００は、上述した各種プログラムと取得した各種の位置情報とに基づいて、ヘッドユニット１７０の移動、およびクランプヘッド１８５の昇降動作を所定のタイミングで実行する。これによって、制御コントローラ１００は、部品供給部８０から取り出した電子部品Ｂを基板Ｐ上に実装することができる。   Then, the controller 100 executes the movement of the head unit 170 and the lifting / lowering operation of the clamp head 185 at a predetermined timing based on the various programs described above and the acquired various position information. Thus, the controller 100 can mount the electronic component B taken out from the component supply unit 80 on the board P.

（電子部品Ｂの実装フロー）
図６および図７を用いて、リード端子付きの電子部品Ｂを基板Ｐへ実装する実装処理の流れについて説明する。まず、制御コントローラ１００は、フィーダ８５にある電子部品Ｂをクランプヘッド１８５によってホルダーＨＤに挟持する。そして、制御コントローラ１００は、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御することで、ヘッドユニット１７０を部品認識カメラ９５の上に搬送させる。そして、制御コントローラ１００は、次の認識処理を実行する（Ｓ１）。(Electronic component B mounting flow)
A flow of a mounting process for mounting the electronic component B with lead terminals on the substrate P will be described with reference to FIGS. 6 and 7. First, the controller 100 holds the electronic component B in the feeder 85 between the holder HD by the clamp head 185. Then, the controller 100 conveys the head unit 170 onto the component recognition camera 95 by controlling the X-axis servo mechanism and the Y-axis servo mechanism in combination. Then, the controller 100 executes the following recognition process (S1).

この認識処理Ｓ１では、制御コントローラ１００は、部品認識カメラ９５より得られる電子部品Ｂの下側からの撮像画像に基づいて、リード端子Ｌの挿入端、および部品本体Ｈの底面の外周縁のＸＹ平面内における位置座標（ＸＹ座標）を取得する。そして、部品本体Ｈの底面の外周縁の位置から、そのＸＹ平面における中心位置Ｍ（所定部位の一例）を算出し、その中心とリード端子Ｌの挿入端との間の距離Ａ（以下、リード先端距離という）を算出する。   In this recognition process S1, the control controller 100 determines the XY of the insertion edge of the lead terminal L and the outer peripheral edge of the bottom surface of the component body H based on the captured image from the lower side of the electronic component B obtained from the component recognition camera 95. A position coordinate (XY coordinate) in the plane is acquired. Then, a center position M (an example of a predetermined portion) in the XY plane is calculated from the position of the outer peripheral edge of the bottom surface of the component body H, and a distance A (hereinafter referred to as a lead) between the center and the insertion end of the lead terminal L is calculated. The tip distance is calculated.

そして、制御コントローラ１００は、算出したリード先端距離と、リード端子Ｌが曲がっておらず、その先端が正しい位置にある場合における部品本体Ｈの中心とリード端子Ｌの先端との間の距離Ａ０とを比較し、リード端子の曲がり量Δα（＝Ａ−Ａ０）を算出する（図２参照）。なお、曲がり量ΔαはＸ軸及びＹ軸の座標軸について、各軸成分について算出されるが、以下の説明では簡略化のため、図２に示したようにＸ軸成分に関してのみ説明する。また、リード端子Ｌが曲がっていない場合のリード先端距離Ａ０は、電子部品Ｂ毎に予め実測されて制御コントローラ１００に予め記憶されている。Then, the controller 100 calculates the distance A 0 between the calculated lead tip distance and the center of the component main body H and the tip of the lead terminal L when the lead terminal L is not bent and the tip is in the correct position. And the bending amount Δα (= A−A 0 ) of the lead terminal is calculated (see FIG. 2). The bending amount Δα is calculated for each axis component for the X-axis and Y-axis coordinate axes, but in the following description, only the X-axis component will be described for the sake of simplification. The lead tip distance A 0 when the lead terminal L is not bent is measured in advance for each electronic component B and stored in the controller 100 in advance.

次に、制御コントローラ１００は、基板Ｐに実装しようとしている電子部品Ｂが、基板Ｐに実装可能であるか否かを判断する（Ｓ２）。例えば、制御コントローラ１００は、Ｓ１で算出したリード端子の曲がり量Δαと、限界値ＬＭとを比較する。制御コントローラ１００は、リード端子の曲がり量Δαが限界値ＬＭより大きいと判断した場合、即ち、限界値ＬＭ＜Δαと判断した場合、電子部品Ｂが基板Ｐに実装不能であると判断する。   Next, the controller 100 determines whether or not the electronic component B to be mounted on the board P can be mounted on the board P (S2). For example, the controller 100 compares the bending amount Δα of the lead terminal calculated in S1 with the limit value LM. When the controller 100 determines that the bending amount Δα of the lead terminal is larger than the limit value LM, that is, determines that the limit value LM <Δα, the controller 100 determines that the electronic component B cannot be mounted on the board P.

制御コントローラ１００は、電子部品Ｂが、基板Ｐに実装不能であると判断した場合（Ｓ２：ＮＯ）、電子部品Ｂの廃棄動作（部品回収処理の一例）を実行する（Ｓ３）。この廃棄動作では、制御コントローラ１００は、ヘッドユニット１７０を水平方向（ＸＹ方向）に移動させ、電子部品Ｂを廃棄可能な領域（部品回収位置）まで移動させる。そして制御コントローラ１００は、ホルダーＨＤによる電子部品Ｂの挟持を停止させ、電子部品Ｂの保持を解いて電子部品Ｂを回収箇所に投下する。   When it is determined that the electronic component B cannot be mounted on the board P (S2: NO), the controller 100 executes a disposal operation (an example of component recovery processing) of the electronic component B (S3). In this discarding operation, the controller 100 moves the head unit 170 in the horizontal direction (XY direction) and moves the electronic component B to a discardable region (component recovery position). Then, the controller 100 stops the holding of the electronic component B by the holder HD, releases the holding of the electronic component B, and drops the electronic component B to the collection location.

制御コントローラ１００は、電子部品Ｂが、基板Ｐに実装可能であると判断した場合（Ｓ２：ＹＥＳ）、即ち、限界値ＬＭ≧Δαと判断した場合、実装プログラム記憶手段１２０に記憶された部品実装プログラムに基づいて、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御し、基台１０上においてヘッドユニット１７０を水平方向（ＸＹ方向）に移動操作させる（Ｓ４）。具体的には、制御コントローラ１００は、電子部品Ｂのリード端子Ｌの先端が、リード端子Ｌの基板Ｐ上の挿入位置である端子挿入孔ＳＫに一致するように、ヘッドユニット１７０によって電子部品Ｂを移動させる（図７Ａ）。   When the controller 100 determines that the electronic component B can be mounted on the board P (S2: YES), that is, when it determines that the limit value LM ≧ Δα, the component mounting stored in the mounting program storage unit 120 is performed. Based on the program, the X-axis servo mechanism and the Y-axis servo mechanism are combined and controlled to move the head unit 170 in the horizontal direction (XY direction) on the base 10 (S4). Specifically, the controller 100 controls the electronic component B by the head unit 170 so that the tip of the lead terminal L of the electronic component B coincides with the terminal insertion hole SK that is the insertion position of the lead terminal L on the substrate P. Is moved (FIG. 7A).

次に、Ｚ軸サーボ機構を制御してクランプヘッド１８５を所定量だけ垂直下方向（Ｚ方向）に下降させる（Ｓ５）。この結果、リード端子Ｌの挿入端が基板Ｐの端子挿入孔ＳＫに僅かに挿入された状態となる（図７Ｂ）。そして、制御コントローラ１００は、クランプヘッド１８５の下降操作を開始してから、クランプヘッド１８５をどれだけ下降させたか、即ち、電子部品Ｂをどれだけ下降させたかを検出する。これにより、制御コントローラ１００は、リード端子Ｌが端子挿入孔ＳＫに挿入される高さまで、クランプヘッド１８５を下降させたか否かを判断する（Ｓ６）。   Next, the Z-axis servo mechanism is controlled to lower the clamp head 185 vertically downward (Z direction) by a predetermined amount (S5). As a result, the insertion end of the lead terminal L is slightly inserted into the terminal insertion hole SK of the substrate P (FIG. 7B). Then, the controller 100 detects how much the clamp head 185 has been lowered after starting the lowering operation of the clamp head 185, that is, how much the electronic component B has been lowered. Thereby, the controller 100 determines whether or not the clamp head 185 has been lowered to the height at which the lead terminal L is inserted into the terminal insertion hole SK (S6).

制御コントローラ１００は、リード端子Ｌが端子挿入孔ＳＫに挿入される高さまでクランプヘッド１８５を下降させていないと判断した場合（Ｓ６：ＮＯ）、Ｓ５に戻り、クランプヘッド１８５をさらに下降させる。   When the controller 100 determines that the clamp head 185 is not lowered to the height at which the lead terminal L is inserted into the terminal insertion hole SK (S6: NO), the controller 100 returns to S5 and further lowers the clamp head 185.

一方、制御コントローラ１００は、リード端子Ｌが端子挿入孔ＳＫに挿入される高さまでクランプヘッド１８５を下降させたと判断した場合（Ｓ６：ＹＥＳ）、図７Ｃにも示す通り、バキュームモータを制御して、ホルダーＨＤによる電子部品Ｂの挟持を停止させ、電子部品Ｂの保持を解除する（Ｓ７）。そして、制御コントローラ１００は、図７Ｄにも示す通り、電子部品Ｂの保持を解除したまま、ホルダーＨＤの先端を部品本体Ｈの上面に当てながら、クランプヘッド１８５を下降させる（Ｓ８）。   On the other hand, when the controller 100 determines that the clamp head 185 has been lowered to the height at which the lead terminal L is inserted into the terminal insertion hole SK (S6: YES), the controller 100 controls the vacuum motor as shown in FIG. 7C. Then, the holding of the electronic component B by the holder HD is stopped, and the holding of the electronic component B is released (S7). Then, as shown in FIG. 7D, the controller 100 lowers the clamp head 185 while applying the tip of the holder HD to the upper surface of the component main body H while releasing the holding of the electronic component B (S8).

このとき、図８に示す通り、電子部品Ｂが保持されている場合（図８Ａ）に比べて、電子部品Ｂの保持が解除された場合（図８Ｂ）では、部品本体ＨとホルダーＨＤとの間に隙間が生じる。この隙間によって、電子部品Ｂは、Ｘ方向、Ｙ方向、およびＸＹ平面状の回転方向であるＲ方向の各方向へ変位可能となる。   At this time, as shown in FIG. 8, when the holding of the electronic component B is released (FIG. 8B) compared to the case where the electronic component B is held (FIG. 8A), the component main body H and the holder HD There is a gap between them. With this gap, the electronic component B can be displaced in each direction of the X direction, the Y direction, and the R direction, which is the rotational direction of the XY plane.

そして、制御コントローラ１００は、電子部品ＢのＸ方向、Ｙ方向、Ｒ方向への変位が可能となった状態でクランプヘッド１８５を下降させ、ホルダーＨＤの先端と部品本体Ｈとを接触させつつ、電子部品Ｂを基板Ｐへ押し込む。このため、電子部品Ｂは、正しい挿入姿勢となるように、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｒ方向への変位を繰り返して、自己矯正しながら、基板Ｐに実装される。   Then, the controller 100 lowers the clamp head 185 in a state where the electronic component B can be displaced in the X direction, the Y direction, and the R direction, and makes the tip of the holder HD and the component main body H contact each other. The electronic component B is pushed into the substrate P. For this reason, the electronic component B is mounted on the substrate P while being self-corrected by repeating displacement in the X direction, the Y direction, and the R direction so as to have a correct insertion posture.

そして、制御コントローラ１００は、実装プログラム記憶手段１２０に記憶された部品実装プログラムに基づいて、予め決められた高さだけクランプヘッド１８５を下降させて、実装処理を終了する。   Then, the controller 100 lowers the clamp head 185 by a predetermined height based on the component mounting program stored in the mounting program storage unit 120 and ends the mounting process.

（本実施形態の効果）
本実施形態によれば、制御コントローラ１００は、電子部品Ｂのリード端子Ｌの先端が、基板Ｐ上の挿入位置である端子挿入孔ＳＫと一致するように、ヘッドユニット１７０によって電子部品Ｂを移動させる（図７Ａ）。次に、制御コントローラ１００は、リード端子Ｌを端子挿入孔ＳＫへ挿入するために、Ｚ軸サーボ機構を制御し、基台１０上においてクランプヘッド１８５を垂直下方向（Ｚ方向）に下降操作させる（図７Ｂ）。制御コントローラ１００は、リード端子Ｌが端子挿入孔ＳＫに挿入される高さまでクランプヘッド１８５を下降させたと判断した場合、バキュームモータを制御して、電子部品Ｂの保持を解除する（図７Ｃ）。そして、制御コントローラ１００は、電子部品Ｂの保持を解除したまま、ホルダーＨＤの先端を部品本体Ｈの上面に当てながら、クランプヘッド１８５を下降させ、電子部品Ｂを基板Ｐへ押し込む。（図７Ｄ）。これにより、リード端子Ｌの挿入姿勢を矯正して、電子部品Ｂを基板Ｐに実装する構成に比べて、リード端子Ｌの挿入姿勢を矯正するための構成が不要となるため、挿入装置の構成が増大することを抑制しつつ、電子部品Ｂを基板Ｐに正しく実装することができる。(Effect of this embodiment)
According to this embodiment, the controller 100 moves the electronic component B by the head unit 170 so that the tip of the lead terminal L of the electronic component B coincides with the terminal insertion hole SK that is the insertion position on the substrate P. (FIG. 7A). Next, the controller 100 controls the Z-axis servo mechanism in order to insert the lead terminal L into the terminal insertion hole SK, and causes the clamp head 185 to be lowered in the vertical downward direction (Z direction) on the base 10. (FIG. 7B). When the controller 100 determines that the clamp head 185 has been lowered to the height at which the lead terminal L is inserted into the terminal insertion hole SK, the controller 100 controls the vacuum motor to release the electronic component B (FIG. 7C). Then, the controller 100 lowers the clamp head 185 while pushing the tip of the holder HD against the upper surface of the component main body H while releasing the holding of the electronic component B, and pushes the electronic component B into the substrate P. (FIG. 7D). This eliminates the need for a configuration for correcting the insertion posture of the lead terminal L compared to a configuration in which the insertion posture of the lead terminal L is corrected and the electronic component B is mounted on the substrate P. It is possible to correctly mount the electronic component B on the substrate P while suppressing the increase.

＜他の実施形態＞
本明細書で開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような種々の態様も含まれる。<Other embodiments>
The technology disclosed in the present specification is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings, and includes, for example, the following various aspects.

上記実施形態では、制御コントローラ１００は、１つの演算処理部１１０を有する構成であった。しかし、制御コントローラ１００は、これに限らず、複数の演算処理部を備える構成や、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）などのハード回路を備える構成や、ハード回路及び演算処理部の両方を備える構成でもよい。例えば上記実装処理の一部または全部を、別々の演算処理部やハード回路で実行する構成でもよい。   In the above embodiment, the controller 100 has a configuration including one arithmetic processing unit 110. However, the controller 100 is not limited to this, and may have a configuration including a plurality of arithmetic processing units, a configuration including a hardware circuit such as an ASIC (Application Specific Integrated Circuit), or a configuration including both a hardware circuit and an arithmetic processing unit. Good. For example, a configuration in which a part or all of the mounting processing is executed by a separate arithmetic processing unit or hardware circuit may be used.

上記実施形態では、吸引ノズル１８６のノズル先端に吸引力が生じると、ホルダーＨＤが収縮し、電子部品Ｂを保持する構成であった。しかしこれに限らず、図９に示すように、制御コントローラ１００は、バキュームモータを制御することで、吸着ノズル１９０のノズル先端に吸引力を生じさせる（図９Ａ）。そして、その吸引力によって吸着ノズル１９０そのものが電子部品Ｂを保持する構成でもよい。また、制御コントローラ１００は、リード端子Ｌが端子挿入孔ＳＫに挿入される高さまで下降されている（図９Ｂ）と判断した場合、バキュームモータを制御して、電子部品Ｂの保持を解除し（図９Ｃ）、吸着ノズル１９０そのものによって、電子部品Ｂを基板Ｐに押し込む（図９Ｄ）ことで、電子部品Ｂを基板Ｐに実装する構成でもよい。なお、吸着ノズル１９０そのものによって、電子部品Ｂを基板Ｐに押し込む場合、吸着ノズル１９０の先端には吸引力が発生していないため、電子部品Ｂは、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｒ方向への変位が可能となった状態でクランプヘッド１８５と接しつつ、クランプヘッド１８５によって基板Ｐへ押し込まれる。つまり、上記実施形態と同様の効果が得られる。   In the above embodiment, the holder HD contracts and holds the electronic component B when a suction force is generated at the tip of the suction nozzle 186. However, the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. 9, the controller 100 generates a suction force at the tip of the suction nozzle 190 by controlling the vacuum motor (FIG. 9A). The suction nozzle 190 itself may hold the electronic component B by the suction force. If the controller 100 determines that the lead terminal L is lowered to the height at which the lead terminal L is inserted into the terminal insertion hole SK (FIG. 9B), the controller 100 controls the vacuum motor to release the holding of the electronic component B ( 9C), the electronic component B may be mounted on the substrate P by pushing the electronic component B into the substrate P by the suction nozzle 190 itself (FIG. 9D). When the electronic component B is pushed into the substrate P by the suction nozzle 190 itself, no suction force is generated at the tip of the suction nozzle 190, so that the electronic component B is displaced in the X direction, the Y direction, and the R direction. In this state, the clamp head 185 is pushed into the substrate P while being in contact with the clamp head 185. That is, the same effect as the above embodiment can be obtained.

上記実施形態では、制御コントローラ１００は、基板Ｐに実装しようとしている電子部品Ｂが、基板Ｐに実装可能であるか否かを判断するため、リード端子の曲がり量Δαと、限界値ＬＭとを比較する構成であった。しかしこれに限らず、制御コントローラ１００は、例えば、吸着ヘッド１８５を下降させる途中で、図示しない応力センサによって、リード端子Ｌから吸着ヘッド１８５へ加わる応力を検出する。そして、制御コントローラ１００は、当該応力が基準値を上回った場合には、リード端子Ｌが基板Ｐの端子挿入孔ＳＫではなく、基板Ｐそのものに突き当たってしまっていると判断することで、電子部品Ｂを基板Ｐに実装不能であるとして廃棄動作を行わせる構成でもよい。   In the above-described embodiment, the controller 100 determines whether the electronic component B to be mounted on the board P can be mounted on the board P, and determines the bending amount Δα of the lead terminal and the limit value LM. The configuration was compared. However, the present invention is not limited to this, and the controller 100 detects, for example, the stress applied from the lead terminal L to the suction head 185 by a stress sensor (not shown) while the suction head 185 is being lowered. When the stress exceeds the reference value, the control controller 100 determines that the lead terminal L has abutted against the board P itself, not the terminal insertion hole SK of the board P, so that the electronic component A configuration may be adopted in which the disposal operation is performed on the assumption that B cannot be mounted on the substrate P.

上記実施形態では、電子部品Ｂは、部品本体Ｈと、リード端子Ｌとによって構成される例を挙げた。しかしこれに限らず、電子部品Ｂは、部品本体Ｈと、リード端子Ｌと、ボスＱとによって構成されていてもよい。なお、ボスＱは、部品本体Ｈの樹脂によって一体に形成されており、リード端子Ｌに比べて長さが短く、太く形成してあり、電子部品Ｂの基板Ｐ上での位置決めや固定等の目的で利用される。   In the above embodiment, an example in which the electronic component B is configured by the component main body H and the lead terminals L has been described. However, the present invention is not limited thereto, and the electronic component B may be configured by a component main body H, a lead terminal L, and a boss Q. The boss Q is integrally formed of the resin of the component main body H, is shorter and thicker than the lead terminal L, and is used for positioning and fixing the electronic component B on the substrate P. Used for purposes.

上記実施形態では、ホルダーＨＤの先端を部品本体Ｈの上面に当てながら、クランプヘッド１８５を下降させる構成を例に挙げた。しかしこれに限らず、ホルダーＨＤ間の距離Ｄが部品本体ＨのＸＹ方向の長さより長い場合などは、吸引ノズル１８６の下面を部品本体Ｈの上面に当てながら、クランプヘッド１８５を下降させる構成でもよい。   In the embodiment described above, the configuration in which the clamp head 185 is lowered while the tip of the holder HD is applied to the upper surface of the component main body H is taken as an example. However, the present invention is not limited to this, and when the distance D between the holders HD is longer than the length of the component main body H in the XY direction, the clamp head 185 may be lowered while the lower surface of the suction nozzle 186 is applied to the upper surface of the component main body H Good.

上記実施形態では、リード端子付きの電子部品Ｂとして、メカニカルリレーを例に挙げた。しかしこれに限らず、リード端子付きの電子部品Ｂは、コンデンサや抵抗等の受動部品でもよく、半導体製品でもよい。   In the above embodiment, a mechanical relay is taken as an example of the electronic component B with lead terminals. However, the present invention is not limited to this, and the electronic component B with lead terminals may be a passive component such as a capacitor or a resistor, or may be a semiconductor product.

１：部品実装装置 ９５：部品認識カメラ １００：制御コントローラ １７０：ヘッドユニット １８５：クランプヘッド １８６：吸引ノズル Ｂ：電子部品 Ｌ：リード端子 Ｈ：部品本体 Ｐ：基板 ＳＫ：端子挿入孔 Ｍ：中心位置 Δα：曲がり量 ＧＰ：部品回収位置 ＨＤ：ホルダー   1: Component mounting device 95: Component recognition camera 100: Controller 170: Head unit 185: Clamp head 186: Suction nozzle B: Electronic component L: Lead terminal H: Component body P: Substrate SK: Terminal insertion hole M: Center position Δα: Bending amount GP: Parts collection position HD: Holder

Claims (5)

部品本体から突出するリード端子を基板の端子挿入孔に挿入して部品を前記基板に実装する部品実装装置であって、
前記部品本体を保持して所定位置に搬送すると共に前記部品を前記基板上に下降させる搬送ヘッドと、
前記搬送ヘッドの動作を制御する制御部と、
前記搬送ヘッドに保持された状態の前記部品を撮像する撮像装置と、を備え、
前記制御部は、
前記撮像装置によって撮像された画像に基づいて認識した前記部品本体の所定部位と前記リード端子の挿入端の位置とから前記リード端子の曲がり量を算出し、
前記曲がり量が限界値よりも大きいと判断した場合、前記搬送ヘッドを所定の部品回収位置に移動させて前記部品の保持を解く部品回収処理を行わせ、
前記曲がり量が前記限界値以下と判断した場合、
前記搬送ヘッドを正規位置に対して前記曲がり量分ずれるように移動させることで前記リード端子の挿入端を前記端子挿入孔に一致する状態とし、その状態で前記搬送ヘッドを下降させ、前記リード端子の挿入端が前記端子挿入孔に挿入されるまで下降したことを条件に前記搬送ヘッドによる前記部品本体の保持を解除して前記部品本体を下降させることで、前記部品本体が前記正規位置に近づくよう自己矯正させる部品実装装置。 A component mounting apparatus for mounting a component on the substrate by inserting a lead terminal protruding from the component main body into a terminal insertion hole of the substrate,
A conveying head that holds the component body and conveys the component body to a predetermined position and lowers the component onto the substrate;
A control unit for controlling the operation of the transport head;
An imaging device that images the component in a state of being held by the transport head,
Wherein,
Before Symbol calculates the amount of bend of the lead terminals from the position of the insertion end of the the predetermined portion of the component body recognized based on the image captured lead terminals by the imaging device,
If it is determined that the amount of bending is larger than a limit value, the parts are collected by moving the transport head to a predetermined parts collection position and releasing the parts.
When it is determined that the bending amount is equal to or less than the limit value,
By moving the transport head so as to be shifted from the regular position by the amount of bending, the lead terminal insertion end is made to coincide with the terminal insertion hole, and in this state, the transport head is lowered, and the lead terminal The component main body approaches the normal position by releasing the holding of the component main body by the transport head and lowering the component main body on condition that the insertion end of the component is lowered until it is inserted into the terminal insertion hole. A component mounting device that makes it self correct . 請求項１に記載の部品実装装置であって、
前記搬送ヘッドは、前記部品本体を挟持して保持する挟持ホルダーを有し、
前記制御部は、前記搬送ヘッドの下降時に、前記リード端子の挿入端が前記端子挿入孔に挿入された後には前記挟持ホルダーによる前記部品本体の保持を解除した状態としつつ前記挟持ホルダーを前記部品本体の上面に当てて下降させる動作を行わせる、部品実装装置。 The component mounting apparatus according to claim 1,
The transport head has a holding holder that holds and holds the component main body,
The controller is configured to release the holding of the component main body by the clamping holder after the insertion end of the lead terminal is inserted into the terminal insertion hole when the transport head is lowered, and to hold the clamping holder in the component A component mounting device that performs the operation of lowering against the upper surface of the main body. 請求項１に記載の部品実装装置であって、
前記搬送ヘッドは、前記部品本体を吸着して保持する吸着ノズルを有し、
前記制御部は、前記搬送ヘッドの下降時に、前記リード端子の挿入端が前記端子挿入孔に挿入された後には前記吸着ノズルによる前記部品本体の保持を解除した状態としつつ前記吸着ノズルを前記部品本体の上面に当てて下降させる動作を行わせる、部品実装装置。 The component mounting apparatus according to claim 1,
The transport head has a suction nozzle that sucks and holds the component main body,
The control unit moves the suction nozzle to the component while releasing the holding of the component body by the suction nozzle after the insertion end of the lead terminal is inserted into the terminal insertion hole when the transport head is lowered. A component mounting device that performs the operation of lowering against the upper surface of the main body. 部品本体を保持して所定位置に搬送すると共に部品を基板上に下降させる搬送ヘッドと前記搬送ヘッドに保持された状態の前記部品を撮像する撮像装置とを備える部品実装装置において、前記部品本体から突出するリード端子を前記基板の端子挿入孔に挿入して前記部品を前記基板に実装するための制御方法であって、
前記撮像装置によって撮像された画像に基づいて前記部品本体の所定部位と前記リード端子の挿入端の位置とから前記リード端子の曲がり量を算出し、
前記曲がり量が限界値よりも大きいと判断した場合、前記搬送ヘッドを所定の部品回収位置に移動させて、前記部品の保持を解く部品回収処理を行わせ、
前記曲がり量が前記限界値以下と判断した場合、
前記搬送ヘッドを正規位置に対して前記曲がり量分ずれるように移動させることで前記リード端子の挿入端を前記端子挿入孔に一致する状態とし、その状態で前記搬送ヘッドを下降させ、前記リード端子の挿入端が前記端子挿入孔に挿入されるまで下降したことを条件に前記搬送ヘッドによる前記部品本体の保持を解除して前記部品本体を下降させることで、前記部品本体が前記正規位置に近づくように自己矯正させる部品実装装置の制御方法。 A component mounting apparatus comprising: a transport head that holds and transports a component main body to a predetermined position and lowers the component onto a substrate; and an imaging device that captures the component in a state held by the transport head. A control method for mounting the component on the board by inserting protruding lead terminals into the terminal insertion holes of the board,
Based on the image captured by the imaging device, the bending amount of the lead terminal is calculated from the predetermined part of the component main body and the position of the insertion end of the lead terminal,
If it is determined that the amount of bending is greater than the limit value, the conveyance head is moved to a predetermined component collection position, and a component collection process for unholding the component is performed.
When it is determined that the bending amount is equal to or less than the limit value,
By moving the transport head so as to be shifted from the regular position by the amount of bending, the lead terminal insertion end is made to coincide with the terminal insertion hole, and in this state, the transport head is lowered, and the lead terminal The component main body approaches the normal position by releasing the holding of the component main body by the transport head and lowering the component main body on condition that the insertion end of the component is lowered until it is inserted into the terminal insertion hole. A method of controlling a component mounting apparatus that causes self-correction . 部品本体を保持して所定位置に搬送すると共に部品を基板上に下降させる搬送ヘッドと前記搬送ヘッドに保持された状態の前記部品を撮像する撮像装置とを備え、前記部品本体から突出するリード端子を前記基板の端子挿入孔に挿入して前記部品を前記基板に実装するための部品実装装置が有するコンピュータに、
前記撮像装置によって撮像された画像に基づいて前記部品本体の所定部位と前記リード端子の挿入端の位置とから前記リード端子の曲がり量を算出させ、
前記曲がり量が限界値よりも大きいと前記コンピュータが判断した場合、前記搬送ヘッドを所定の部品回収位置に移動させて、前記部品の保持を解く部品回収処理を行わせ、
前記曲がり量が限界値以下と前記コンピュータが判断した場合、
前記前記搬送ヘッドを正規位置に対して前記曲がり量分ずれるように移動させることで前記リード端子の挿入端を前記端子挿入孔に一致する状態とし、その状態で前記搬送ヘッドを下降させ、前記リード端子の挿入端が前記端子挿入孔に挿入されるまで下降したことを条件に前記搬送ヘッドによる前記部品本体の保持を解除して前記部品本体を下降させることで、前記部品本体が前記正規位置に近づくように自己矯正させる部品実装装置用プログラム。 A lead terminal that protrudes from the component main body, including a conveyance head that holds the component main body and conveys the component to a predetermined position and lowers the component onto the substrate, and an imaging device that images the component held by the conveyance head. In a computer having a component mounting apparatus for mounting the component on the substrate by inserting the terminal into the terminal insertion hole of the substrate,
Based on the image captured by the imaging device, the bending amount of the lead terminal is calculated from the predetermined part of the component main body and the position of the insertion end of the lead terminal,
When the computer determines that the amount of bending is larger than a limit value, the conveyance head is moved to a predetermined component collection position, and a component collection process for unholding the component is performed.
When the computer determines that the amount of bending is less than a limit value,
By moving the transport head so as to be shifted from the regular position by the amount of bending, the insertion end of the lead terminal is made to coincide with the terminal insertion hole, and in this state, the transport head is lowered, and the lead By releasing the holding of the component body by the transport head and lowering the component body on condition that the insertion end of the terminal is lowered until it is inserted into the terminal insertion hole, the component body is moved to the normal position. A program for component mounting equipment that allows self-correction to approach .
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019021709A (en) * 2017-07-13 2019-02-07 Juki株式会社 Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
WO2019130422A1 (en) * 2017-12-26 2019-07-04 株式会社Ｆｕｊｉ Working machine

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53100458A (en) * 1977-02-14 1978-09-01 Hitachi Ltd Chuck device
JPH0563396A (en) * 1991-09-02 1993-03-12 Tdk Corp Method and apparatus for insertion of electronic component
JPH08172299A (en) * 1994-12-16 1996-07-02 Sony Corp Apparatus and method for mounting of electronic component
JPH09178445A (en) * 1995-12-25 1997-07-11 Matsushita Electric Works Ltd Terminal bend check device of electronic parts
JP2001230597A (en) * 1999-12-08 2001-08-24 Fuji Mach Mfg Co Ltd Detection method for electrical component position
JP4145615B2 (en) * 2002-07-19 2008-09-03 松下電器産業株式会社 Component insertion device
JP2013115229A (en) * 2011-11-29 2013-06-10 Panasonic Corp Component mounting method and component mounting system

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003069287A (en) * 2001-08-23 2003-03-07 Sanyo Electric Co Ltd Electronic component mounter

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53100458A (en) * 1977-02-14 1978-09-01 Hitachi Ltd Chuck device
JPH0563396A (en) * 1991-09-02 1993-03-12 Tdk Corp Method and apparatus for insertion of electronic component
JPH08172299A (en) * 1994-12-16 1996-07-02 Sony Corp Apparatus and method for mounting of electronic component
JPH09178445A (en) * 1995-12-25 1997-07-11 Matsushita Electric Works Ltd Terminal bend check device of electronic parts
JP2001230597A (en) * 1999-12-08 2001-08-24 Fuji Mach Mfg Co Ltd Detection method for electrical component position
JP4145615B2 (en) * 2002-07-19 2008-09-03 松下電器産業株式会社 Component insertion device
JP2013115229A (en) * 2011-11-29 2013-06-10 Panasonic Corp Component mounting method and component mounting system

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