JP6050091B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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また、流体供給部が、吐出ノズルに導かれる処理流体を継続的に加圧する加圧部を含むので、処理流体を貯留部から吐出口に確実に導くことができる。
(12)本発明に係る基板処理装置は、基板に現像液を供給することにより基板の現像処理を行う基板処理装置であって、現像液を吐出するように構成された現像ノズルと、現像ノズルに現像液を供給するように構成された現像液供給部とを備え、現像ノズルは、現像液供給部により供給される現像液を貯留可能な貯留部と、複数の吐出口をそれぞれ有するとともに、貯留部から複数の吐出口に現像液を導くための複数の吐出流路をそれぞれ形成する複数の流路形成部と、貯留部から複数の吐出流路を通して複数の吐出口に導かれる現像液の流量をそれぞれ調整可能に構成された複数の流量調整機構とを含むものである。
(13)貯留部は複数の流出口を有し、各流路形成部は筒状であり、かつ各吐出流路は貯留部の各流出口から各吐出口に現像液を導き、各流量調整機構は、各流出口を閉塞する閉塞位置と各流出口の少なくとも一部を開放する開放位置との間で移動可能に貯留部内に設けられた開閉部材と、各流路形成部の外面上に取り付けられ、各開閉部材に振動を与えることにより各開閉部材を閉塞位置と開放位置との間で周期的に移動させる圧電素子とを含んでもよい。
(14)本発明に係る基板処理装置は、基板に現像液を供給することにより基板の現像処理を行う基板処理装置であって、現像液を吐出するように構成された現像ノズルと、現像ノズルに現像液を供給するように構成された現像液供給部とを備え、現像ノズルは、現像液供給部により供給される現像液をそれぞれ貯留可能な複数の貯留部と、複数の吐出口をそれぞれ有するとともに、複数の貯留部から複数の吐出口に現像液を導くための複数の吐出流路をそれぞれ形成する複数の流路形成部と、複数の貯留部から複数の吐出流路を通して複数の吐出口に導かれる現像液の流量をそれぞれ調整可能に構成された複数の流量調整機構と、複数の貯留部および複数の流路形成部を一体的に取り囲むように設けられたケーシングとを含むものである。
(15)各貯留部は流出口を有し、各流路形成部は筒状であり、かつ各吐出流路は各貯留部の流出口から各吐出口に現像液を導き、各流量調整機構は、各流出口を閉塞する閉塞位置と各流出口の少なくとも一部を開放する開放位置との間で移動可能に各貯留部内に設けられた開閉部材と、各流路形成部の外面上に取り付けられ、各開閉部材に振動を与えることにより各開閉部材を閉塞位置と開放位置との間で周期的に移動させる圧電素子とを含んでもよい。
(1−1)全体構成
図1は、基板処理装置100の構成を示す模式的平面図である。図1に示すように、基板処理装置100は、インデクサブロック11、第1の処理ブロック12、第2の処理ブロック13、洗浄乾燥処理ブロック14Aおよび搬入搬出ブロック14Bを備える。洗浄乾燥処理ブロック14Aおよび搬入搬出ブロック14Bにより、インターフェイスブロック14が構成される。搬入搬出ブロック14Bに隣接するように露光装置15が配置される。露光装置15においては、液浸法により基板Wに露光処理が行われる。
図2は、主として図1の塗布処理部121、塗布現像処理部131および洗浄乾燥処理部161を示す基板処理装置100の模式的側面図である。
図3は、主として図1の熱処理部123,133および洗浄乾燥処理部162を示す基板処理装置100の模式的側面図である。
図4は、主として図1の搬送部122,132,163を示す側面図である。図4に示すように、搬送部122は、上段搬送室125および下段搬送室126を有する。搬送部132は、上段搬送室135および下段搬送室136を有する。上段搬送室125には搬送機構127が設けられ、下段搬送室126には搬送機構128が設けられる。また、上段搬送室135には搬送機構137が設けられ、下段搬送室136には搬送機構138が設けられる。
図1〜図4を参照しながら基板処理装置100の動作を説明する。インデクサブロック11のキャリア載置部111(図1)には、未処理の基板Wが収容されたキャリア113が載置される。搬送機構115は、キャリア113から基板載置部PASS1,PASS3(図4)に未処理の基板Wを搬送する。また、搬送機構115は、基板載置部PASS2,PASS4(図4)に載置された処理済みの基板Wをキャリア113に搬送する。
本実施の形態では、複数の塗布ノズル28にそれぞれ対応するように複数の処理液供給ユニット200が設けられる。図5は、処理液供給ユニット200の構成を示す模式図である。図5に示すように、処理液供給ユニット200は、処理液ボトル210、タンク220、フィルタレーションポンプP1、フィルタ230、タンク240、バルブV1、加圧ポンプP2および温調部250を含む。処理液ボトル210は配管L1を介してタンク220に接続される。図示しない気体供給源から処理液ボトル210に気体(例えば、窒素ガス)が供給されることにより、処理液ボトル210内の処理液(塗布液)が配管L1を通してタンク220に導かれる。
図6は、塗布ノズル28の構成を示す模式的断面図である。図7は、塗布ノズル28の動作について説明するための模式的断面図である。図6に示すように、塗布ノズル28は、貯留部51、導入部52および吐出部53を有する。貯留部51は、円形の上部開口51aおよび円形の下部開口51bを有するとともに、処理液を貯留可能な貯留空間51cを有する。貯留部51の上部開口51aから上方に延びるように管状の導入部52が設けられる。導入部52の上端部に、図5の配管L6が接続される。貯留部52の下部開口51bから下方に延びるように管状の吐出部53が設けられる。吐出部53の下端部に吐出口53aが設けられ、貯留部51から吐出口53aに処理液を導くための吐出流路53bが吐出部53により形成される。貯留部51、導入部52および吐出部53の外周面を取り囲むように、ケーシング56,57が設けられる。
本実施の形態に係る基板処理装置100においては、圧電素子55に電圧が印加されることにより、球状部材54が振動し、下部開口51bが周期的に開かれる。それにより、下部開口51bを通して吐出流路53bに処理液が導かれ、吐出口53aから処理液が吐出される。
(5−1)第1の変形例
図8は、処理液供給ユニット200の第1の変形例を示す図である。図8の処理液供給ユニット200について、図5の例と異なる点を説明する。
図9は、処理液供給ユニット200の第2の変形例を示す図である。図9の処理液供給ユニット200について、図5の例と異なる点を説明する。
図1の現像処理ユニット139の現像ノズル38が図5、図8または図9の処理液供給ユニット200に接続されてもよい。図10および図11は、現像ノズル38の一例を示す外観斜視図および模式的断面図である。図10に示すように、ノズルアーム381の先端部に現像ノズル38が取り付けられる。図11に示すように、現像ノズル38は、貯留部351、導入部352および複数の吐出部353を有する。
(7−1)
上記実施の形態では、流量調整機構として圧電素子55(または圧電素子355)および球状部材54(または球状素子354)が塗布ノズル28(または現像ノズル38)に設けられるが、他の流量調整機構が塗布ノズル28(または現像ノズル38)に設けられてもよい。例えば、モータ等によって機械的に吐出流路を開閉し、かつその開閉周期を調整可能な開閉機構が流量調整機構として塗布ノズル28(または現像ノズル38)に設けられてもよい。
上記実施の形態では、1つの処理液供給ユニット200から1つの塗布ノズル28(または現像液ノズル38)に処理液が供給されるが、これに限らず、1つの処理液供給ユニット200から複数の塗布ノズル28(または現像液ノズル38)に処理液が供給されてもよい。例えば、1つの処理液供給ユニット200から共通の処理液を吐出する複数の塗布ノズル28に処理液が供給されてもよい。
上記実施の形態では、貯留部51(または貯留部351)に近接しかつ吐出流路53b(または吐出流路353b)を取り囲むように吐出部52(または吐出部352)の外周面に圧電素子55(または圧電素子355)が取り付けられるが、圧電素子55(または圧電素子355)の配置はこれに限らない。球状部材54(または球状素子354)に振動を伝達することが可能であれば、例えば、貯留部51(または貯留部351)内に圧電素子55(または圧電素子355)が配置されてもよい。
上記実施の形態では、振動発生部として圧電素子55,355が用いられるが、これに限らない。球状部材54(または球状素子354)に振動を与えることが可能であれば、例えば、モータ等の電気部品が振動発生部として用いられてもよい。
上記実施の形態では、貯留部51(または貯留部351)に円形の下部開口51b(または下部開口351b)が設けられ、球状部材54(または球状部材354)により下部開口51b(または下部開口351b)が開閉されるが、これに限らない。下部開口51b(または下部開口351b)が四角形等の他の形状を有してもよく、球状部材54(または球状部材354)の代わりに他の形状の開閉部材が用いられてもよい。
上記実施の形態では、吐出ノズルとして塗布液を吐出する塗布ノズル28および現像液を吐出する現像ノズル38が用いられるが、これに限らず、基板Wを処理するための気体を吐出する吐出ノズルが用いられてもよい。
上記実施の形態は、露光装置15に隣接するように設けられ、露光処理の前後における基板Wの処理を行う基板処理装置100に本発明を適用した例であるが、他の基板処理装置に本発明を適用してもよい。例えば、基板Wに洗浄液を供給することにより基板Wに洗浄処理を行う基板処理装置に本発明を適用してもよく、または基板Wにエッチング液を供給することにより基板Wのエッチング処理を行う基板処理装置に本発明を適用してもよい。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
(9)参考形態
参考形態に係る基板処理装置は、基板に処理流体を供給することにより基板の処理を行う基板処理装置であって、処理流体を吐出するように構成された吐出ノズルと、吐出ノズルに処理流体を供給するように構成された流体供給部とを備え、吐出ノズルは、流体供給部により供給される処理流体を貯留可能な貯留部と、吐出口を有するとともに、貯留部から吐出口に処理流体を導くための吐出流路を形成する流路形成部と、貯留部から吐出流路を通して吐出口に導かれる処理流体の流量を調整可能に構成された流量調整機構とを含むものである。
この基板処理装置においては、流体供給部から吐出ノズルに処理流体が供給され、吐出ノズルから基板に処理流体が吐出される。これにより、基板の処理が行われる。吐出ノズルにおいては、貯留部に処理流体が貯留され、流路形成部により形成される吐出流路を通して貯留部から吐出口に処理流体が導かれる。
貯留部から吐出口に導かれる処理流体の流量は、流量調整機構により調整される。それにより、吐出口からの処理流体の吐出流量が調整される。また、貯留部から吐出口に導かれる処理流体の流量が0に調整されることにより、吐出口からの処理流体の吐出が停止される。それにより、吐出口からの処理流体の吐出タイミングを調整することができる。したがって、簡単な構成で処理流体の吐出タイミングおよび吐出流量を調整することができる。
流体供給部は、吐出ノズルに導かれる処理流体を継続的に加圧する加圧部を含んでもよい。この場合、処理流体を貯留部から吐出口に確実に導くことができる。
38 現像ノズル
51,351 貯留部
51a,351a 上部開口
51b,351b 下部開口
51c,351c 貯留空間
52,352 導入部
53,353 吐出部
53a,353a 吐出口
53b,353b 吐出流路
54,354 球状部材
55,355 圧電素子
100 基板処理装置
200 処理液供給ユニット
240 タンク
260,270 加圧タンク
262,272 加圧部
L1〜L6,L11,L12,L14 配管
P2 加圧ポンプ
V1,V1a,V1b バルブ
W 基板
Claims (15)
- 基板に処理流体を供給することにより基板の処理を行う基板処理装置であって、
処理流体を吐出するように構成された吐出ノズルと、
前記吐出ノズルに処理流体を供給するように構成された流体供給部とを備え、
前記吐出ノズルは、
前記流体供給部により供給される処理流体を貯留可能な貯留部と、
吐出口を有するとともに、前記貯留部から前記吐出口に処理流体を導くための吐出流路を形成する流路形成部と、
前記貯留部から前記吐出流路を通して前記吐出口に導かれる処理流体の流量を調整可能に構成された流量調整機構とを含み、
前記流体供給部は、前記吐出ノズルに導かれる処理流体を継続的に加圧する加圧部を含む、基板処理装置。 - 前記流量調整機構は、
前記吐出流路を閉塞する閉塞位置と前記吐出流路の少なくとも一部を開放する開放位置との間で移動可能に設けられた開閉部材と、
前記開閉部材に振動を与えることにより前記開閉部材を前記閉塞位置と前記開放位置との間で周期的に移動させる振動発生部とを含む、請求項1記載の基板処理装置。 - 前記振動発生部は、圧電素子を含む、請求項2記載の基板処理装置。
- 前記圧電素子は、前記吐出流路を取り囲むように配置される、請求項3記載の基板処理装置。
- 前記貯留部は、貯留空間を有するとともに、前記貯留空間を前記吐出流路に連通させる流出口を底部に有し、
前記流路形成部は、前記貯留部の前記貯留空間内の処理流体が前記流出口を通して下方に導かれるように前記吐出流路を形成し、
前記開閉部材は、前記閉塞位置において前記流出口を閉塞し、前記開放位置において前記流出口の少なくとも一部を開放するように前記貯留空間内に配置される、請求項2〜4のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記流出口は円形の開口部であり、
前記開閉部材は、前記開口部を閉塞するように前記開口部上に移動可能に設けられた球状部材を含む、請求項5記載の基板処理装置。 - 前記流体供給部は、
処理流体を一時的に貯留する第1の貯留タンクと、
前記第1の貯留タンクから前記吐出ノズルに処理流体を導くように設けられた第1の配管と、
前記第1の配管内の流路を開閉するように前記第1の配管に設けられた第1の開閉バルブとをさらに含み、
前記加圧部は、前記開閉バルブと前記吐出ノズルとの間の前記第1の配管の部分に設けられた加圧ポンプを含む、請求項1〜6のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記流体供給部は、
処理流体を一時的に貯留する第2の貯留タンクと、
前記第2の貯留タンクに処理流体を導くように設けられた第2の配管と、
前記第2の貯留タンクから前記吐出ノズルに処理流体を導くように設けられた第3の配管と、
前記第2の配管内の流路を開閉するように前記第2の配管に設けられた第2の開閉バルブとをさらに含み、
前記加圧部は、前記第2の貯留タンク内の処理流体に圧力を加えるように前記第2の貯留タンクに設けられる、請求項1〜6のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記流体供給部は、
前記吐出ノズルと一体的に設けられ、処理流体を一時的に貯留しかつ前記吐出ノズルに処理流体を供給可能に構成された第3の貯留タンクと、
前記第3の貯留タンクに処理流体を導くように設けられた第4の配管と、
前記第4の配管内の流路を開閉するように前記第4の配管に設けられた第3の開閉バルブとをさらに含み、
前記加圧部は、前記第3の貯留タンク内の処理流体に圧力を加えるように前記第3の貯留タンクに設けられる、請求項1〜6のいずれかに記載の基板処理装置。 - 処理流体は、基板に膜を形成するための塗布液を含む、請求項1〜9のいずれかに記載の基板処理装置。
- 処理流体は、基板に現像処理を行うための現像液を含む、請求項1〜10のいずれかに記載の基板処理装置。
- 基板に現像液を供給することにより基板の現像処理を行う基板処理装置であって、
現像液を吐出するように構成された現像ノズルと、
前記現像ノズルに現像液を供給するように構成された現像液供給部とを備え、
前記現像ノズルは、
前記現像液供給部により供給される現像液を貯留可能な貯留部と、
複数の吐出口をそれぞれ有するとともに、前記貯留部から前記複数の吐出口に現像液を導くための複数の吐出流路をそれぞれ形成する複数の流路形成部と、
前記貯留部から前記複数の吐出流路を通して前記複数の吐出口に導かれる現像液の流量をそれぞれ調整可能に構成された複数の流量調整機構とを含む、基板処理装置。 - 前記貯留部は複数の流出口を有し、
各流路形成部は筒状であり、かつ各吐出流路は前記貯留部の各流出口から各吐出口に現像液を導き、
各流量調整機構は、
各流出口を閉塞する閉塞位置と各流出口の少なくとも一部を開放する開放位置との間で移動可能に前記貯留部内に設けられた開閉部材と、
各流路形成部の外面上に取り付けられ、各開閉部材に振動を与えることにより各開閉部材を前記閉塞位置と前記開放位置との間で周期的に移動させる圧電素子とを含む、請求項12記載の基板処理装置。 - 基板に現像液を供給することにより基板の現像処理を行う基板処理装置であって、
現像液を吐出するように構成された現像ノズルと、
前記現像ノズルに現像液を供給するように構成された現像液供給部とを備え、
前記現像ノズルは、
前記現像液供給部により供給される現像液をそれぞれ貯留可能な複数の貯留部と、
複数の吐出口をそれぞれ有するとともに、前記複数の貯留部から前記複数の吐出口に現像液を導くための複数の吐出流路をそれぞれ形成する複数の流路形成部と、
前記複数の貯留部から前記複数の吐出流路を通して前記複数の吐出口に導かれる現像液の流量をそれぞれ調整可能に構成された複数の流量調整機構と、
前記複数の貯留部および前記複数の流路形成部を一体的に取り囲むように設けられたケーシングとを含む、基板処理装置。 - 各貯留部は流出口を有し、
各流路形成部は筒状であり、かつ各吐出流路は各貯留部の流出口から各吐出口に現像液を導き、
各流量調整機構は、
各流出口を閉塞する閉塞位置と各流出口の少なくとも一部を開放する開放位置との間で移動可能に各貯留部内に設けられた開閉部材と、
各流路形成部の外面上に取り付けられ、各開閉部材に振動を与えることにより各開閉部材を前記閉塞位置と前記開放位置との間で周期的に移動させる圧電素子とを含む、請求項14記載の基板処理装置。
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