JP6042486B1 - タッチセンサの製造方法及びタッチセンサ - Google Patents
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Abstract
Description
前記遮光性金属層上の前記第1感光性樹脂層に、両面で異なるパターンマスクを介して、UV光を照射する露光工程と、
露光した前記第1感光性樹脂層を現像することによりレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンで被覆されていない部分の前記遮光性金属層を除去することにより引き回し回路パターンを形成するエッチング工程と、
前記引き回し回路パターンを覆う前記第1感光性樹脂層を少なくとも接続部で剥離除去する工程と、
前記基材フィルムの両面にラミネートされた前記感光性導電フィルムの前記第2感光性樹脂層に、両面で異なるパターンマスクを介して、UV光を照射する露光工程と、
露光した前記第2感光性樹脂層を現像することにより、前記第2感光性樹脂層の除去される部分に積層された前記導電層も一緒に除去し、前記引き回し回路パターンと電気的に接続された電極パターンを形成する現像工程と、を備える、タッチセンサの形成方法を提供する。
前記遮光性金属層上の前記第1感光性樹脂層に、両面で異なるパターンマスクを介して、UV光を照射する露光工程と、
露光した前記第1感光性樹脂層を現像することによりレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンで被覆されていない部分の前記遮光性金属層を除去することにより引き回し回路パターンを形成するエッチング工程と、
前記引き回し回路パターンを覆う前記第1感光性樹脂層を少なくとも接続部で剥離除去する工程と、
支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられ第2感光性樹脂層と、該第2感光性樹脂層上に設けられた導電性繊維を含有する導電層とを備える感光性導電フィルムを、前記基材フィルムの前記引き回し回路パターンが形成された両面に前記導電層が密着するようにラミネートする工程と、
前記基材フィルムの両面にラミネートされた前記感光性導電フィルムの前記第2感光性樹脂層に、両面で異なるパターンマスクを介して、UV光を照射する露光工程と、
露光した前記第2感光性樹脂層を現像することにより、前記第2感光性樹脂層の除去される部分に積層された前記導電層も一緒に除去し、前記引き回し回路パターンと電気的に接続された電極パターンを形成する現像工程と、を備える、タッチセンサの形成方法を提供する。
さらに、前記感光性導電フィルムをラミネートする工程の前に、前記引き回し回路パターンの前記遮光性金属層をPAS層を前記接続部を除いて被覆する工程を備える、第1〜4態様のいずれかのタッチセンサの形成方法を提供する。
<タッチセンサ>
タッチセンサ30は、電子機器表示窓のカバーガラスの裏面に貼り合わせられた、静電容量方式のものである。具体的には、図1に示すように、透明な基材フィルム1と、基材フィルム1の両面に各々、中央部1aの電極パターン25を有するように形成された透明導電膜と、外枠部1bの引き回し回路パターン5を有するように形成された遮光性導電膜とを備えている。
第一実施形態に係る発明の引き回し回路の形成方法は、UVカット性能を有する基材フィルム1の両面に遮光性金属層2、該遮光性金属層2上に各々第1感光性樹脂層3を形成する工程(図3参照)と、前記遮光性金属層2上の前記第1感光性樹脂層3に、両面で異なるパターンマスク10,11を介して、UV光15を照射する露光工程(図4参照)と、露光した前記第1感光性樹脂層3を現像することによりレジストパターン4を形成する工程(図5参照)と、前記レジストパターン4で被覆されていない部分の前記遮光性金属層2を除去することにより引き回し回路パターン5を形成するエッチング工程(図6参照)と、前記引き回し回路パターン5を覆う前記第1感光性樹脂層3を全て剥離除去する工程(図7参照)と、前記引き回し回路パターン5の前記遮光性金属層2をPAS層6を前記接続部5aを除いて被覆する工程(図8参照)とを備える。
基材フィルム1としては、透明性、柔軟性、及び絶縁性等に優れた材料を用いて構成されていることが好ましい。このような要求を満足する材料としては、例えばポリエチレンテレフタレートやアクリル系樹脂等の汎用樹脂、ポリアセタール系樹脂やポリカーボネート系樹脂等の汎用エンジニアリング樹脂、ポリスルホン系樹脂やポリフェニレンサルファイド系樹脂等のスーパーエンジニアリング樹脂等からなる樹脂フィルムが例示される。基材フィルム1の厚みは、例えば、25μm〜100μmとすることができる。なお、基材フィルム1は、フィルムガラス等を用いて構成されても良い。
露光工程での露光方法としては、パターンマスクを通してUV光15を画像状に照射する方法(マスク露光法)が挙げられる。UV光15の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、Arイオンレーザ、半導体レーザ等の紫外線を有効に放射するものも用いられる。また、レーザ露光法などを用いた直接描画法によりUV光15を画像状に照射する方法を採用してもよい。
現像工程では、ウェット現像により第1感光性樹脂層3の硬化部以外の部分が完全に除去される。これにより、所定のパターンを有するレジストパターン4が形成される。
エッチング工程では、塩化第二鉄などのエッチング液で遮光性金属層2を同時にエッチングし、レジストパターン4が形成されていない部分の遮光性金属層2を除去する。
本実施形態のレジスト剥離工程では、パターン化された遮光性金属層2上に残存する第1感光性樹脂層3をレジスト剥離液でもって全て剥離し、遮光性金属層2の表面全体を一旦、露出させる(図7参照)。
PAS(パッシベーション)層は、前記引き回し回路パターン5の接続部5a以外を被覆し、前記引き回し回路パターン5を保護する絶縁性の防錆層として機能している(図8参照)。PAS層6は、前記レジストパターン4と同様の材料、方法を用いることができる。
本実施形態に係る発明の電極パターン25の形成方法は、前記した引き回し回路パターン5の各形成工程の後、以下の工程を経て行われる。
すなわち、支持フィルム21と、該支持フィルム21上に設けられ導電性繊維を含有する導電層22と、該導電層22上に設けられた第2感光性樹脂層23とを備える感光性導電フィルム20を、前記基材フィルム1の前記引き回し回路パターン5が形成された両面に前記第2感光性樹脂層23が密着するようにラミネートする工程(図9参照)と、前記基材フィルム1の両面にラミネートされた前記感光性導電フィルム20の前記第2感光性樹脂層23に、両面で異なるパターンマスク12,13を介して、UV光15を照射する露光工程(図10工程)と、露光した前記第2感光性樹脂層23を現像することにより、前記第2感光性樹脂層23の除去される部分に積層された前記導電層22も一緒に除去し、前記引き回し回路パターン5と電気的に接続された電極パターン25を形成する現像工程(図11参照)と、を備える。これらの工程を経ることにより、基材フィルム1上にパターニングされた導電膜(電極パターン25)を備えるタッチセンサが得られる。
図9に示すラミネート工程は、例えば、感光性導電フィルム20を、加熱しながら感光性樹脂層側を基材フィルム1に圧着することにより積層する方法により行なわれる。なお、この作業は、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。
さらに、本実施形態のように、感光性導電フィルム20が支持フィルム21側から、導電性繊維を含有する導電層22、第2感光性樹脂層23の順になる場合、第2感光性樹脂層23の厚みは2μm以下であることが特に好ましい。厚みが2μmを超えると引き回し回路との導通性が低下する傾向がある。
また、上記導電層22及び上記第2感光性樹脂層23の合計厚みは、3μm以下であることがより好ましい。厚みが3μmを超えると、電極パターン25の形成された箇所と形成されていない箇所との段差が大きくなるため、パターン見えが生ずる。
本実施形態の露光工程では、導電層22上の支持フィルム21がUV光15に対して透明である場合には、支持フィルム21を通してUV光15を照射することができ、支持フィルム21が遮光性である場合には、支持フィルム21を除去した後に第2感光性樹脂層23にUV光15を照射する。
本実施形態の現像工程では、第2感光性樹脂層23の硬化部以外の部分が除去される。具体的には、導電層22上に透明な支持フィルム21が存在している場合には、まず支持フィルム21を除去し、その後、ウェット現像により第2感光性樹脂層23の硬化部以外の部分を除去する。これにより、所定のパターンを有する樹脂硬化層上に導電性繊維を含有する導電層22が残り、電極パターン25が形成される(図11参照)。
<別の電極パターンの形成方法>
本実施形態は、第一実施形態に係るタッチセンサの製造方法と、電極パターン25の形成方法が一部異なる。
すなわち、本実施形態に係る発明の電極パターン25の形成方法は、支持フィルム21と、該支持フィルム21上に設けられ第2感光性樹脂層23と、該第2感光性樹脂層23上に設けられた導電性繊維を含有する導電層22とを備える感光性導電フィルム20を、前記基材フィルム1の前記引き回し回路パターン5が形成された両面に前記導電層22が密着するようにラミネートする工程(図12参照)と、前記基材フィルム1の両面にラミネートされた前記感光性導電フィルム20の前記第2感光性樹脂層23に、両面で異なるパターンマスク12,13を介して、UV光15を照射する露光工程(図13参照)と、 露光した前記第2感光性樹脂層23を現像することにより、前記第2感光性樹脂層23の除去される部分に積層された前記導電層22も一緒に除去し、前記引き回し回路パターン5と電気的に接続された電極パターン25を形成する現像工程(図14参照)と、を備える、これらの工程を経ることにより、基材フィルム上にパターニングされた導電膜(電極パターン25)を備えるタッチセンサが得られる。
第一実施形態及び第二実施形態において、さらに下記構成を追加してもよい。
すなわち、前記感光性導電フィルム20をラミネートする工程の前に、前記引き回し回路パターン5の前記遮光性金属層2の露出表面のうち、電極パターン25との重複部分を粗す粗化工程を備えていてもよい。
また、上記各実施形態の引き回し回路の形成方法においては、遮光性金属層2上に残存する第1感光性樹脂層3をレジスト剥離液でもって全て剥離し、その後に当該引き回し回路パターン5の接続部5a以外をPAS層6で被覆しているが、これに限定されない。例えば、遮光性金属層2上に残存する第1感光性樹脂層3を接続部5aのみ剥離してもよい。この場合、残存する第1感光性樹脂層3がPAS層6として機能する。
1a 中央部
1b 外枠部
2 遮光性金属層
3 第1感光性樹脂層
3a 硬化パターン
4 レジストパターン
5 引き回し回路パターン
5a 接続部
6 PAS層
10,11,12,13 パターンマスク
15 UV光
20 感光性導電フィルム
21 支持フィルム
22 導電性繊維を含有する導電層
23 第2感光性樹脂層
24 硬化パターン
25 電極パターン
30 タッチセンサ
Claims (7)
- UVカット性能を有する基材フィルムの両面に遮光性金属層、該遮光性金属層上に各々第1感光性樹脂層を形成する工程と、
前記遮光性金属層上の前記第1感光性樹脂層に、両面で異なるパターンマスクを介して、UV光を照射する露光工程と、
露光した前記第1感光性樹脂層を現像することによりレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンで被覆されていない部分の前記遮光性金属層を除去することにより引き回し回路パターンを形成するエッチング工程と、
前記引き回し回路パターンを覆う前記第1感光性樹脂層を少なくとも接続部で剥離除去する工程と、
支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられ導電性繊維を含有する導電層と、該導電層上に設けられた第2感光性樹脂層とを備える感光性導電フィルムを、前記基材フィルムの前記引き回し回路パターンが形成された両面に前記第2感光性樹脂層が密着するようにラミネートする工程と、
前記基材フィルムの両面にラミネートされた前記感光性導電フィルムの前記第2感光性樹脂層に、両面で異なるパターンマスクを介して、UV光を照射する露光工程と、
露光した前記第2感光性樹脂層を現像することにより、前記第2感光性樹脂層の除去される部分に積層された前記導電層も一緒に除去し、前記引き回し回路パターンと電気的に接続された電極パターンを形成する現像工程と、
を備える、タッチセンサの形成方法。 - 前記第2感光性樹脂層の厚みが1μm〜2μmである、請求項1記載のタッチセンサの形成方法。
- UVカット性能を有する基材フィルムの両面に遮光性金属層、該遮光性金属層上に各々第1感光性樹脂層を形成する工程と、
前記遮光性金属層上の前記第1感光性樹脂層に、両面で異なるパターンマスクを介して、UV光を照射する露光工程と、
露光した前記第1感光性樹脂層を現像することによりレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンで被覆されていない部分の前記遮光性金属層を除去することにより引き回し回路パターンを形成するエッチング工程と、
前記引き回し回路パターンを覆う前記第1感光性樹脂層を少なくとも接続部で剥離除去する工程と、
支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられ第2感光性樹脂層と、該第2感光性樹脂層上に設けられた導電性繊維を含有する導電層とを備える感光性導電フィルムを、前記基材フィルムの前記引き回し回路パターンが形成された両面に前記導電層が密着するようにラミネートする工程と、
前記基材フィルムの両面にラミネートされた前記感光性導電フィルムの前記第2感光性樹脂層に、両面で異なるパターンマスクを介して、UV光を照射する露光工程と、
露光した前記第2感光性樹脂層を現像することにより、前記第2感光性樹脂層の除去される部分に積層された前記導電層も一緒に除去し、前記引き回し回路パターンと電気的に接続された電極パターンを形成する現像工程と、
を備える、タッチセンサの形成方法。 - 前記第2感光性樹脂層及び前記導電層の合計厚みが1〜3μmである、請求項1〜3のいずれかに記載のタッチセンサの形成方法。
- 前記第1感光性樹脂層を剥離除去する工程が前記第1感光性樹脂層を全て除去するものであり、
さらに、前記感光性導電フィルムをラミネートする工程の前に、前記引き回し回路パターンの前記遮光性金属層をPAS層を前記接続部を除いて被覆する工程を備える、請求項1〜4のいずれかに記載のタッチセンサの形成方法。 - さらに、前記感光性導電フィルムをラミネートする工程の前に、前記引き回し回路パターンの前記遮光性金属層の露出表面のうち、電極パターンとの重複部分を粗す粗化工程を備える、請求項1〜5のいずれかに記載のタッチセンサの形成方法。
- 前記粗化工程における粗面がJIS B 0601:2001に準拠して測定する算術平均粗さ(Ra)で1nm〜50nmである、請求項6記載のタッチセンサの形成方法。
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WO2019022090A1 (ja) | 2017-07-28 | 2019-01-31 | 富士フイルム株式会社 | パターン形成方法、積層体、及び、タッチパネル製造方法 |
CN110118611A (zh) * | 2018-02-05 | 2019-08-13 | 美的集团股份有限公司 | 接触式测温传感器及其制备方法以及烹饪设备 |
CN110221731B (zh) * | 2018-03-02 | 2023-03-28 | 宸鸿光电科技股份有限公司 | 触控面板的直接图案化方法及其触控面板 |
CN108762592B (zh) * | 2018-05-31 | 2021-08-27 | 信利光电股份有限公司 | 一种触控感应器的制备方法及触控感应器 |
US10926523B2 (en) * | 2018-06-19 | 2021-02-23 | Sensel, Inc. | Performance enhancement of sensors through surface processing |
CN108920021A (zh) * | 2018-09-18 | 2018-11-30 | 信利光电股份有限公司 | 一种触摸屏及其制作方法 |
CN109614008B (zh) * | 2018-12-28 | 2022-04-12 | 业成科技(成都)有限公司 | 双面图案化的方法及触控面板的制造方法 |
US11261529B2 (en) * | 2020-03-31 | 2022-03-01 | Futuretech Capital, Inc. | Reduced visibility conductive micro mesh touch sensor |
CN113296361B (zh) * | 2021-05-31 | 2024-04-12 | 汕头超声显示器技术有限公司 | 图形化光敏树脂涂层及其制作方法、电路结构和电容触摸屏 |
CN117250783B (zh) * | 2023-10-26 | 2024-06-11 | 湖北欧雷登显示科技有限公司 | 液晶显示模组的一体成型生产工艺及其应用 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014132623A1 (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-04 | 凸版印刷株式会社 | タッチパネル、及び、タッチパネルの製造方法 |
JP2014210372A (ja) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | 凸版印刷株式会社 | ハードコートフィルム及びそれを備えた透明導電性フィルム、タッチパネル、並びにハードコート塗液 |
JP2015011633A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-01-19 | 日本写真印刷株式会社 | 相互静電容量方式タッチパネル |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI544501B (zh) | 2005-08-12 | 2016-08-01 | 坎畢歐科技公司 | 以奈米線爲主之透明導體 |
KR20070074316A (ko) | 2006-01-09 | 2007-07-12 | 주식회사 팬택 | 이동통신단말기에서의 brew 실행시 ui 이벤트 처리방법 |
JP2010021224A (ja) | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Shimadzu Corp | レーザ装置 |
KR101255433B1 (ko) | 2008-08-22 | 2013-04-17 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 감광성 도전 필름, 도전막의 형성 방법, 도전 패턴의 형성 방법 및 도전막 기판 |
JP4601710B1 (ja) * | 2009-09-11 | 2010-12-22 | 日本写真印刷株式会社 | 狭額縁タッチ入力シートとその製造方法 |
CN102947781B (zh) * | 2010-06-22 | 2016-03-09 | 日本写真印刷株式会社 | 具有防锈性的窄边框触摸输入薄片及其制造方法 |
KR20120032734A (ko) * | 2010-09-29 | 2012-04-06 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 터치스크린패널 및 그 제조방법 |
TWI567802B (zh) * | 2010-11-19 | 2017-01-21 | 富士軟片股份有限公司 | 觸控面板、觸控面板的製造方法以及導電膜 |
US9052587B2 (en) * | 2011-10-03 | 2015-06-09 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Conductive pattern formation method, conductive pattern-bearing substrate, and touch panel sensor |
KR20130071863A (ko) * | 2011-12-21 | 2013-07-01 | 삼성전기주식회사 | 터치패널 |
KR20130071720A (ko) * | 2011-12-21 | 2013-07-01 | 삼성전기주식회사 | 터치패널 및 그 제조방법 |
JP5234868B1 (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-10 | 日本写真印刷株式会社 | 光学機能付き静電容量方式タッチセンサー |
KR101751588B1 (ko) * | 2012-04-04 | 2017-06-27 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 도전 패턴의 형성 방법 및 도전 패턴 기판 |
CN103279250A (zh) * | 2013-06-18 | 2013-09-04 | 格林精密部件(惠州)有限公司 | 一种采用镀铜导电基材的电容触控屏 |
JP2015018098A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | 富士フイルム株式会社 | 感光材料、導電シート及び導電シートの製造方法 |
CN103399664B (zh) * | 2013-07-22 | 2017-06-06 | 南昌欧菲光显示技术有限公司 | 触摸输入薄片及其制作方法 |
JP2015069351A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | 大日本印刷株式会社 | 画像表示装置、円偏光板付きタッチパネルセンサ及び光学変換層付きタッチパネルセンサ |
CN203909751U (zh) * | 2014-05-30 | 2014-10-29 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 触摸屏 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014132623A1 (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-04 | 凸版印刷株式会社 | タッチパネル、及び、タッチパネルの製造方法 |
JP2014210372A (ja) * | 2013-04-18 | 2014-11-13 | 凸版印刷株式会社 | ハードコートフィルム及びそれを備えた透明導電性フィルム、タッチパネル、並びにハードコート塗液 |
JP2015011633A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-01-19 | 日本写真印刷株式会社 | 相互静電容量方式タッチパネル |
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