JP6034144B2 - 処理液供給装置およびこれを備えた基板処理装置 - Google Patents
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Description
処理液供給系統に対して点検、補修または修理など(以下、「メンテナンス」と言う)を行う場合、その処理液供給系統の圧送部を停止させる。これにより、配管内の処理液の圧力が低下し、処理液供給系統に対してメンテナンスを好適に行うことができる。しかしながら、この場合、各処理部に対して処理液を供給することができない。このため、全ての処理部が一斉に休止し、基板処理能力が著しく低下してしまうという不都合がある。
すなわち、本発明は、複数の処理部に対して処理液を供給する処理液供給装置であって、各処理部に処理液を個別に供給するための複数の処理液供給系統を備え、各処理液供給系統は、それぞれ、処理液を貯留するタンクと、タンクに連通接続され、対応する処理部に向けて処理液を流す配管と、配管を通じて処理部へ処理液を圧送する圧送部と、配管の途中に設けられる配管用機器と、を備え、異なる処理部に対応する配管用機器同士は、互いに異なる設置スペースに設置されており、各設置スペースは、互いに隔壁によって隔てられており、前記処理部のそれぞれは、処理ユニットと主搬送機構を含み、基板に一連の処理を行う基板処理列である処理液供給装置である。
さらに、各設置スペースは、互いに隔壁によって隔てられている。各設置スペースは隔壁によって仕切られているので、運転中の配管用機器から影響を受けたり、運転中の配管用機器に影響を与えることなく、メンテナンスを行うことができる。
基板処理装置1は、複数の処理部5、6を備えている。処理部5、6は、それぞれ基板(例えば、半導体ウエハ)に処理を行う処理ユニット8、9を備えている。基板処理装置1の外部には、処理液供給装置11が設けられている。両者は別体の装置であり、互いに離間して設置可能である。処理液供給装置11は、複数の処理部5、6に対して処理液を供給する。なお、処理液供給装置11は基板に対して処理を行わない。
図2を参照する。基板処理装置1は、インデクサ部(以下、「ID部」と呼ぶ)3と複数の処理部5、6とインターフェイス部(以下、「IF部」と呼ぶ)7とを備えている。図3乃至図5に示すように、処理部5、6は、上下方向に並ぶように積層されている。ID部3は、各処理部5、6の一側方に隣接するように設けられている。IF部7は、各処理部5、6の他側方に隣接するように設けられている。図2に示すように、IF部7は、さらに、基板処理装置1とは別体の外部装置である露光機EXPに隣接している。以下、ID部3、処理部5、6、IF部7について順に説明する。
処理液供給装置11は、上述した反射防止膜材料、レジスト、溶剤、リンス液、純水、界面活性剤、HMDSおよび現像液のうちから適宜に選択される、少なくとも1種以上の処理液を供給する。本実施例1では、例えば、現像液、溶剤、界面活性剤およびHMDSを基板処理列5、6に供給する。具体的には、処理液供給系統15a/16a、15b/16b、15c/15cおよび15d/16dが、それぞれ、現像液、溶剤、界面活性剤およびHMDSをそれぞれ供給する。
処理液供給系統15a乃至15dは、各種の処理液を基板処理列5に向けて供給し、処理液供給系統16a乃至16dは、各種の処理液を基板処理列6に向けて供給する。各基板処理列5/6はそれぞれ基板Wに対して処理を行う。
ID用搬送機構TIDは、カセットCから基板Wを搬出し、基板処理列5、6に交互に搬送する。
IF用搬送機構TIF2は、露光機EXPから露光済みの基板Wを受け取り、IF用搬送機構TIF1に渡す。IF用搬送機構TIF1は、受け取った基板Wを加熱冷却ユニットPHPに搬送する。加熱冷却ユニットPHPは、基板Wに露光後加熱処理(Post Exposure Bake)を行う。IF用搬送機構TIF1は、露光後加熱処理が施された基板Wを各基板処理列5、6に搬出する。
基板処理列5のみが稼動する場合を例示する。処理液供給装置11では、各処理液供給系統15a乃至15dを運転させ、処理液供給系統16a乃至16dを休止させている。なお、以下では、各処理液供給系統15a乃至15dを特に区別しない場合は「処理液供給系統15」と略記し、各処理液供給系統16a乃至16dを特に区別しない場合は「処理液供給系統16」と略記する。
3 …インデクサ部(ID部)
5、6 …処理部(基板処理列)
7 …インターフェイス部(IF部)
8、9 …処理ユニット
11 …処理液供給装置
15、16 …処理液供給系統
18、71、72 …キャビネット
19、69 …隔壁
21、21a、21b …タンク(バッファタンク)
22 …配管
23、23a、23b …圧送部(三方弁)
24 …フィルタ(配管用機器)
25 …流量計(配管用機器、配管用電動機器)
26 …弁部材(配管用機器、配管用電動機器)
27 …脱気モジュール(配管用機器)
47、48、49 …扉(開閉機構)
52 …常時電源用配線
53、54 …漏液センサ
55、56 …系統用配線
57、58 …処理部用開閉器
62 …常時用直流電源部
65、66 …系統用直流電源部
S、S1、S2、S3 …設置スペース
T1、T2 …主搬送機構
W …基板
Claims (14)
- 複数の処理部に対して処理液を供給する処理液供給装置であって、
各処理部に処理液を個別に供給するための複数の処理液供給系統を備え、
各処理液供給系統は、それぞれ、
処理液を貯留するタンクと、
タンクに連通接続され、対応する処理部に向けて処理液を流す配管と、
配管を通じて処理部へ処理液を圧送する圧送部と、
配管の途中に設けられる配管用機器と、
を備え、
異なる処理部に対応する配管用機器同士は、互いに異なる設置スペースに設置されており、
各設置スペースは、互いに隔壁によって隔てられており、
前記処理部のそれぞれは、処理ユニットと主搬送機構を含み、基板に一連の処理を行う基板処理列である
処理液供給装置。 - 請求項1に記載の処理液供給装置において、
各基板処理列は、処理の種類が異なる複数の処理ユニットを含む処理液供給装置。 - 請求項1または2に記載の処理液供給装置において、
異なる処理部に対応する処理液供給系統同士は、互いに異なる設置スペースに設置されている処理液供給装置。 - 請求項2または3に記載の処理液供給装置において、
同じ処理部に対応する配管用機器同士は、同じ設置スペースに設置されている処理液供給装置。 - 請求項2から4のいずれかに記載の処理液供給装置において、
同じ処理部に対応する処理液供給系統同士は、同じ設置スペースに設置されている処理液供給装置。 - 請求項2から4のいずれかに記載の処理液供給装置において、
各処理液供給系統は、互いに異なる設置スペースに設置されている処理液供給装置。 - 請求項2から6のいずれかに記載の処理液供給装置において、
各設置スペースを個別に開放可能な複数の開閉機構を備えている処理液供給装置。 - 請求項2から7のいずれかに記載の処理液供給装置において、
複数のキャビネットを備え、
各設置スペースは、それぞれ異なるキャビネット内に形成されている処理液供給装置。 - 請求項1から8のいずれかに記載の処理液供給装置において、
処理部によって区分される処理液供給系統のグループに対して電力を個別に供給するための複数の系統用配線を備えている処理液供給装置。 - 請求項9に記載の処理液供給装置において、
配管用機器は、電力によって作動する配管用電動機器を有し、
系統用配線は、対応する処理液供給系統内の配管用電動機器に対して電力を供給する処理液供給装置。 - 請求項9または10に記載の処理液供給装置において、
各処理部は、個別に電源を投入・遮断可能に構成されており、
処理部の電源が遮断されたときには、その処理部に対応する系統用配線は電力供給を停止する処理液供給装置。 - 請求項11に記載の処理液供給装置において、
各処理部の電源は、複数の処理部用開閉器によって個別に投入・遮断され、
各系統用配線は、各処理部用開閉器の二次側にそれぞれ電気的に接続されている処理液供給装置。 - 請求項9から12のいずれかに記載の処理液供給装置において、
さらに、系統用配線とは別個に設けられ、各系統用配線による電源の投入・遮断に関わらず、電力を供給可能な常時電源用配線を備えている処理液供給装置。 - 請求項13に記載の処理液供給装置において、
前記常時電源用配線によって供給される電力によって作動し、処理液の漏液を検出する漏液センサを備えている処理液供給装置。
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