JP6025614B2 - 発熱部品の放熱構造およびこれを用いたオーディオ装置 - Google Patents
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Description
LSIやパワーFET(電界効果トランジスタ)などの高発熱部品を、ガラスエポキシ基板に実装する場合、高発熱部品の表面部分に熱伝導ラバーを圧接し、この熱伝導ラバーを介して放熱板に放熱する構造や、高発熱部品を実装した基板部分にサーマルビアを形成し、この基板部分の裏面に設けた放熱板にサーマルビアを介して放熱する構造が一般的である(例えば、特許文献1参照)。
また、後者の構造では、高発熱部品を実装した部分に対応する基板裏面に放熱板を設ける必要があり、構造上の制約が大きいという課題があった。
なお、後者の構造は、基板が多層基板である場合、サーマルビアを介して基板の厚み方向に伝導した熱が各銅箔層に伝わって基板の面方向にも放熱される。
しかしながら、基板が高発熱部品以外の複数の発熱源を有する場合は、基板自体の温度が高くなり、十分な放熱効果が得られなくなる。
図1は、この発明の実施の形態1に係る発熱部品の放熱構造を示す図であり、図1(a)は発熱部品1の放熱構造の側面図、図1(b)は発熱部品1の放熱構造の上面図である。なお、図1(a)においては、サーマルビア5の配置密度を濃淡で表しており、密度が高くなるにつれて色が濃くなるように記載している。
また、図1(b)においては、基板2の実装面上の構成を示すため、発熱部品1、放熱板3および熱伝導ラバー4の記載を省略している。
実施の形態1に係る放熱構造は、例えば、車載用のオーディオ装置の増幅器などに利用され、図1(a)のように、発熱部品1、基板2、放熱板3、熱伝導ラバー4およびサーマルビア5を備えて構成される。
基板2の外表面の銅箔パターンは、発熱部品1が面実装された領域2aの周囲または近傍まで拡張される。また、基板2の内層の銅箔パターンは、少なくとも基板面における発熱部品1が面実装した領域2aから熱伝導ラバー4が圧接された領域2cまでに対応する領域の全面に形成されているものとする。
また、弾力性を有する熱伝導ラバー4を、図1(a)に示すように、放熱板3によって基板2に圧接することで、熱伝導ラバー4と基板面との間および熱伝導ラバー4と放熱板3との間の接触面積を確保することができ、効率よく伝熱することができる。
サーマルビア5は、基板2を貫通する小孔に伝熱材を充填した構成であるか、または、基板2に形成した微小なスルーホールである。基板2の外表面の銅箔パターンと基板2の内層の銅箔パターンとは、サーマルビア5によって熱的に結合する。
例えば、熱源である発熱部品1を中心とした同心円を想定して、熱伝導ラバー4が配置された領域(熱伝導ラバー4が圧接された領域2c)が中心からどれだけ離間した同心円上にあるかによって、中心から熱伝導ラバー4を圧接した領域2cまでのサーマルビア5の密度を決定する。
しかしながら、発熱部品1と放熱板3との間は、組み立て性および実装ずれを考慮した場合に、ある程度の距離を確保しておく必要がある。
このように発熱部品1と放熱板3との間が離間した場合に、これらの間に介在する領域2bにおいては、基板2の各層の銅箔パターンの温度を均一化しつつ、面方向の熱伝導率を確保する必要がある。
また、領域2bを含む領域2aの周囲領域においては、基板2の各層の銅箔パターンの温度を均一化しつつ、発熱部品1で発生した熱を面方向に伝えるために、領域2aよりも広いピッチbでサーマルビア5を低密度に形成する。例えば、領域2aと同様にサーマルビア5の穴径がφ0.5mmである場合は、ピッチbを1.5〜2.0mmに広げてサーマルビア5を形成する。このようにすることで、図1(b)に示すようなサーマルビア5の配置となる。
しかしながら、放熱板3が基板2に大面積で接触している場合には、領域2cが大面積になるため、領域2aと同様に、サーマルビア5を高密度に形成すると、領域2c内での面方向の熱伝導率が確保できなくなる場合がある。
このように構成することで、発熱部品1で発生した熱を、効率的に放熱板3へ放熱することが可能となる。特に、サーマルビア5をピッチaで高密度に配置した構成と比べて、発熱部品1から熱伝導ラバー4までの熱伝導経路における熱抵抗を格段に低下させることができる。
図2は、この発明の実施の形態2に係る発熱部品の放熱構造を示す図であり、図2(a)は発熱部品1の放熱構造の側面図、図2(b)は発熱部品1の放熱構造の上面図である。なお、図2(a)においては、サーマルビア5の配置密度を濃淡で表しており、密度が高くなるにつれて色が濃くなるように記載している。
また、図2(b)においては、基板2Aの実装面上の構成を示すため、発熱部品1、放熱板3および熱伝導ラバー4の記載を省略している。
実施の形態2に係る放熱構造は、例えば、車載用のオーディオ装置の増幅器などに利用され、図2(a)のように、発熱部品1、基板2A、放熱板3、熱伝導ラバー4、およびサーマルビア5を備えて構成される。
なお、サーマルビア5を多数形成することは基板2Aの製造コストを増加させるため、放熱性能を考慮しつつ、サーマルビア5の数の増加を抑制させることが望ましい。
そこで、実施の形態2では、発熱部品1と放熱板3の位置関係に応じてサーマルビア5の形成を省略している。このようにすることでも、上記実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
Claims (3)
- 多層基板に面実装した発熱部品で発生した熱を、サーマルビアを介して前記発熱部品から前記多層基板の厚み方向と面方向に伝えて前記多層基板に圧接された伝熱部材へ導き、前記伝熱部材を介して放熱部材へ放熱する発熱部品の放熱構造において、
前記発熱部品が面実装された領域を前記多層基板の厚み方向に熱伝導させる領域とし、前記多層基板の厚み方向に熱伝導させる領域の前記サーマルビアを、前記多層基板のパターンに沿って面方向に熱伝導させる領域より高密度に配置するとともに、
前記伝熱部材が圧接された領域の前記サーマルビアを、前記発熱部品に近い側から遠ざかるに連れて高密度に配置したことを特徴とする発熱部品の放熱構造。 - 前記多層基板のパターンに沿って面方向に熱伝導させる領域は、前記発熱部品が面実装された領域の周囲の領域であることを特徴とする請求項1記載の発熱部品の放熱構造。
- 請求項1または請求項2記載の発熱部品の放熱構造を備えたオーディオ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013041869A JP6025614B2 (ja) | 2013-03-04 | 2013-03-04 | 発熱部品の放熱構造およびこれを用いたオーディオ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013041869A JP6025614B2 (ja) | 2013-03-04 | 2013-03-04 | 発熱部品の放熱構造およびこれを用いたオーディオ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014170835A JP2014170835A (ja) | 2014-09-18 |
JP6025614B2 true JP6025614B2 (ja) | 2016-11-16 |
Family
ID=51693014
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013041869A Active JP6025614B2 (ja) | 2013-03-04 | 2013-03-04 | 発熱部品の放熱構造およびこれを用いたオーディオ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6025614B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BR112018010875B1 (pt) | 2015-11-30 | 2022-09-06 | Nsk Ltd. | Unidade de controle e dispositivo de direção de potência elétrica |
WO2022163476A1 (ja) * | 2021-01-27 | 2022-08-04 | 三洋電機株式会社 | 電源装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3858311B2 (ja) * | 1996-09-13 | 2006-12-13 | イビデン株式会社 | プリント配線板の放熱構造 |
JP4053478B2 (ja) * | 2003-08-11 | 2008-02-27 | 電気化学工業株式会社 | 金属ベース回路基板の製造方法 |
JP2005108387A (ja) * | 2003-10-02 | 2005-04-21 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 光ヘッド装置、実装用fpc、放熱方法、fpcの製造方法 |
JP5713578B2 (ja) * | 2010-04-06 | 2015-05-07 | 株式会社アテクト | 基板の製造方法 |
JP5837754B2 (ja) * | 2011-03-23 | 2015-12-24 | Dowaメタルテック株式会社 | 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法 |
JP2012222179A (ja) * | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Shimadzu Corp | プリント配線板 |
-
2013
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014170835A (ja) | 2014-09-18 |
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A621 | Written request for application examination |
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