JP6021463B2 - 液体吐出ヘッド、および液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、圧電素子を用いた液体吐出ヘッド、および液体吐出ヘッドの製造方法に関する。

インクを吐出して記録媒体に画像を記録する液体吐出記録装置には、一般的にインクを吐出する液体吐出ヘッドが搭載されている。液体吐出ヘッドの機構として、圧電素子によって容積が収縮可能な圧力室を用いる機構が知られている。このような液体吐出ヘッドの構造が特許文献１に開示されている。

特許文献１に開示された液体吐出ヘッドでは、複数の溝が形成されたＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）板と各溝を覆う天板とが重ね合わせて接着される。その後、ＰＺＴ板と天板との接着物を所定の厚さにスライスする。これによりＰＺＴ板・天板複合体が形成される。複数の溝は、圧力室となる溝と、ダミー圧力室となる溝とに分けられる。その複合体の後面側には、圧力室に連通する開口を有するバックプレートが接着される。各溝の内面には電極が形成される。複合体の前面には、ダミー圧力室となる溝に形成された電極と電気的に接続された電極層が接続される。複合体の側面には、その電極層をバックプレートに電気的に接続させるために共通電極パターンが形成された構成となっている。

特許第４０８９９５７号公報

特許文献１に開示された液体吐出ヘッドでは、複合体の前面には、圧力室と連通するオリフィス孔が形成されたオリフィスプレートが接合される。そのため、複合体の前面に形成された電極層は外部に露出しない。一方、複合体の側面に形成された共通電極パターンは外部に露出してしまう。そのため、共通電極パターンを絶縁層で覆う工程が必要になる。この工程によって、生産性の向上が妨げられる可能性がある。

本発明は、生産性の高い液体吐出ヘッド、及び液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出する吐出口が形成されたオリフィスプレートと、各々が前記オリフィスプレートに接合され、かつ層状に重なり合った一対の圧電基板と、を有する液体吐出ヘッドであって、前記一対の圧電基板は、前記オリフィスプレートに面する前面から前記前面とは反対の後面に向かって延びる複数の溝であって、前記複数の溝のうち一部の溝が前記吐出口に連通する複数の溝と、各溝の内壁に形成された電極と、前記前面に形成され、前記複数の溝のうち前記一部の溝を除く溝に形成された電極と電気的に接続された共通電極連結層と、互いに対向する面の少なくとも一方に形成され、前記共通電極連結層と電気的に接続された共通電極引き出し配線と、を有する。

上記目的を達成するため、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、液体を吐出する吐出口が形成されたオリフィスプレートと、一対の圧電基板と、を用いる液体吐出ヘッドの製造方法であって、各圧電基板の一面から前記一面とは反対の面に向かって延びる複数の溝を形成する工程と、各溝の内壁に電極を形成するとともに、前記一面に直交する面に共通電極引き出し配線を形成し、その後、一方の圧電基板に他方の圧電基板を積層する工程と、積層された前記一対の圧電基板の前記一面に、前記複数の溝の中で一部の溝を除く溝に形成された電極と電気的に接続される共通電極連結層を形成する工程と、前記共通電極連結層が形成された前記一面に、前記一部の溝が前記吐出口に連通するように前記オリフィスプレートを接合する工程と、を有する。

本発明によれば、生産性の高い液体吐出ヘッド、及び液体吐出ヘッドの製造方法を提供することが可能となる。

実施形態１の液体吐出ヘッドの斜視図である。 図１に示す液体吐出ヘッドの分解斜視図である。 図２に示す圧電材積層体をオリフィスプレート側から見た正面図である。 図３に示す圧電材積層体を構成する一対の圧電基板の斜視図である。 図４（ａ）に示す第１の圧電基板の電極構造を説明するための図である。 図４（ｂ）に示す第２の圧電基板の電極構造を説明するための図である。 圧電材積層体の積層工程を説明するための図である。 圧電材積層体の積層工程を説明するための図である。 電極連結層が形成された積層体の全体斜視図である。 図９に示す積層体の一部を切断して示した断面斜視図である。 図９に示す積層体の拡大図および断面図である。 共通電極連結層を有する積層体を後面側から見た斜視図である。 図１２に示す配線構造を説明するための部分拡大図である。 図１３に示す圧電材積層体に絞りプレートおよびオリフィスプレートを接合する工程を説明するための斜視図である。 実施形態２の第２の圧電基板を示す図である。 実施形態３の第１の圧電基板を示す図である。 実施形態４の第１の圧電基板を示す図である。

（実施形態１）
本発明の実施形態１について説明する。図１は、本実施形態の液体吐出ヘッドの斜視図である。図２は、図１に示す液体吐出ヘッドの分解斜視図である。

本実施形態の液体吐出ヘッド１０１は、圧電材積層体３０３を有する。圧電材積層体３０３の前面には、吐出口３０９を有するオリフィスプレート３０４が接着されている。一方、圧電材積層体３０３の後面（インク供給口側）には、絞りプレート３０２（図２参照）およびフレキシブルケーブル３１０が接着されている。絞りプレート３０２には、共通液室３０１とインク供給口３０５を有する部材が接着されている。

図３は、圧電材積層体３０３をオリフィスプレート側から見た正面図である。図３（ａ）は、圧電材積層体３０３の全体を示す正面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す領域Ａの拡大図である。図３（ｂ）に示すように、圧電材積層体３０３には、複数の圧力室３０７と複数の空気室３０８が行列状に配列されている。圧力室３０７と空気室３０８は行方向および列方向に交互に配列されている。圧力室３０７の内壁及び空気室３０８の内壁には電極が形成されている。

以下、圧電材積層体３０３の製造方法について説明する。

（溝工程）
圧電材積層体３０３は、層状に重なり合った一対の圧電基板で構成されている。図４は、圧電材積層体３０３を構成する一対の圧電基板の斜視図である。図４（ａ）は、一方の圧電基板である第１の圧電基板５０１の斜視図である。図４（ｂ）は、他方の圧電基板である第２の圧電基板５０２の斜視図である。第１の圧電基板５０１、第２の圧電基板５０２には、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）基板が使用される。

第１の圧電基板５０１には、図４（ａ）に示すように、前面から後面に向かって延びた凹状の第１の溝５０３および第２の溝５０４が形成されている。各溝の形成方法には超砥粒ホイールを用いた研削加工が用いられる。第１の溝５０３が前述の圧力室３０７として機能し、第２の溝５０４は前述の空気室３０８として機能する。

第２の溝５０４は共通液室３０１（図２参照）に連通しないように加工されている。具体的には、第２の溝５０４は、第１の圧電基板５０１の一面（前面）からその一面の反対の面（後面）に到達する途中で終端している。これは第２の溝５０４を空気室３０８として機能させるためには共通液室３０１からの液体が第２の溝５０４に流れ込まないように分離する必要があるからである。

第２の圧電基板５０２には、図４（ｂ）に示すように第３の溝５０７が第１の溝５０３および第２の溝５０４と同様の方法により形成される。第３の溝５０７は前述の空気室３０８として機能する。第３の溝５０７も第２の溝５０４と同様に共通液室３０１に連通しないように加工される。

（電極工程）
図５は、第１の圧電基板５０１の電極構造を説明するための図である。図５（ａ）は上面図である。図５（ｂ）はオリフィスプレート３０４側から見た正面図である。図５（ｃ）は下面図である。第１の圧電基板５０１において、第１の溝５０３に第１の電極５０５が形成され、第２の溝５０４に第２の電極５０６が形成される。この時、共通電極引き出し配線５２１も同時に第１の圧電基板５０１の上面に形成される。第１の圧電基板５０１の上面において、共通電極引き出し配線５２１は、前面側の縁部から後面側の縁部まで延びている。図５（ｃ）に示すように、第１の圧電基板５０１の下面には、第３の電極５０８が形成される。第３の電極５０８は、第１の溝５０３の底壁を駆動する為の電極として機能する。そのため、第３の電極５０８は、第１の溝５０３に対応する位置に形成されている。

第１の電極５０５、第２の電極５０６、第３の電極５０８及び共通電極引き出し配線５２１のパターニングは、感光性レジストを用いたリフトオフ法やレーザー除去により形成される。具体的には、下地層としてＣｒを成膜し、Ｃｒの上に電極層としてＡｕを成膜することで形成される。あるいは、下地層としてＣｒを成膜し、Ｃｒの上にＰｄを成膜してパターニングしてもよい。さらにＰｄをシード層としてＮｉめっきを行い、表面のＮｉをＡｕに置換めっきすることによって形成してもよい。特に、めっきによる方法はリフトオフ時の膜厚が薄いので、バリが残りにくくパターニング性が向上する。さらに、表面のみにＡｕを使用するため低コストである。

図６は、第２の圧電基板５０２の電極構造を説明するための図である。図６（ａ）は上面図である。図６（ｂ）はオリフィスプレート３０４側から見た正面図である。図６（ｃ）は下面図である。第２の圧電基板５０２の第３の溝５０７には第４の電極５０９が形成される。第４の電極５０９は、前述の第１の電極５０５〜第３の電極５０８と同様の方法により形成できる。第２の圧電基板５０２の上面には共通電極引き出し配線５２２が形成されている。第２の圧電基板５０２の上面において、共通電極引き出し配線５２２は、前面側の縁部から後面側の縁部まで延びている。本実施形態では、共通電極引き出し配線５２２は、第４の電極５０９と同時に形成される。図６（ｃ）に示すように、第２の圧電基板５０２の下面には、第５の電極５１２が形成されている。第５の電極５１２は、第３の溝５０７に対応する位置に形成されている。第２の圧電基板５０２が第１の圧電基板５０１に積層されたときに、第５の電極５１２は、第１の圧電基板５０１に形成された第１の溝５０３の上部開口を塞ぐ。

共通電極引き出し配線５２１と、共通電極引き出し配線５２２は、後に電気的に接続されて同じ役割を果たす。その為、共通電極引き出し配線５２１または共通電極引き出し配線５２２のいずれか一方のみを形成した構成であってもよい。この構成では、配線抵抗を低くするために配線の幅を広くすることが望ましい。

（分極工程）
次に、第１の圧電基板５０１と第２の圧電基板５０２をそれぞれ分極処理する。第１の圧電基板５０１は、第１の溝５０３の内壁を異なる３方向に分極処理する。第１の電極５０５を正電位として第２の電極５０６および第３の電極５０８をグランド電位として、両電極間に高電界を印加する。分極処理は、１００〜１５０℃程度に加熱した状態で、第１の電極５０５と第２の電極５０６の間に１〜２ｋＶ/ｍｍ程度の高電界を所定の時間印加することによって行われる。分極処理は、例えばシリコーンオイル（絶縁破壊電圧：１０ｋＶ／ｍｍ以上）のような絶縁性の高いオイルの中で行うことが望ましい。シリコーンオイルは分極後にキシレン、ベンゼン、トルエンといった炭化水素系溶剤や塩化メチレン、クロロベンゼンといった塩素化炭化水素系溶剤によって除去可能である。

分極後、必要に応じてエージング処理を行う。分極処理が施された第１の圧電基板５０１を昇温した状態で一定の時間に保持することによって、その圧電特性を安定化させる。エージング処理は、例えば、１００℃のオーブンに、分極処理が施された第１の圧電基板５０１を１０時間放置する。

第２の圧電基板５０２についても上述した分極処理と同様の方法で分極処理する。第２の圧電基板５０２においては、第４の電極５０９をグランド電位として第５の電極５１２を正電位とする。両電極間に１〜２ｋＶ/ｍｍ程度の高電界を所定の時間印加することによって分極処理される。

（積層工程）
次に、図７、８を用いて積層工程を説明する。図７（ａ）に示すように、第１の圧電基板５０１には、第１の溝５０３と、第１の溝５０３の両隣に配置された第２の溝５０４が形成されている。第１の溝５０３は、吐出口３０９と連通する圧力室３０７として機能する。第２の溝５０４は、空気室３０８として機能する。第１の溝５０３の内壁には第１の電極５０５（図７（ａ）では不図示）が形成され、第２の溝５０４の内壁には第２の電極５０６（図７（ａ）では不図示）が形成されている。第１の溝５０３および第２の溝５０４が形成されている面の裏面には、第３の電極５０８（図７（ａ）では不図示）が形成されている。

第２の圧電基板５０２には、圧電基板５０１の第１の溝５０３に対応する位置に空気室３０８として機能する第３の溝５０７が形成されている。第３の溝５０７の内壁には第４の電極５０９（図７（ａ）では不図示）が形成されている。第３の溝５０７が形成されている面（上面）の裏面（下面）には、第５の電極５１２（図７（ａ）では不図示）が形成されている。

図７（ｂ）に示すように、第１の圧電基板５０１は、第２の圧電基板５０２に積層されて接合される。接合には、例えばエポキシ系の接着剤が用いられる。このとき、各溝内が接着剤で埋まってしまうのを防ぐために接着剤量を適切にコントロールする必要がある。接着剤の塗布方法としては、別の平坦な基板上にスピンコートやスクリーン印刷などで薄い均一な接着剤層を形成しておく。これに第１の圧電基板５０１もしくは第２の圧電基板５０２の接着面を押し付けて離すことで、圧電基板上に薄く均一な接着剤層を形成することができる。接着剤塗布後、第１の基板５０１と第２の基板５０２の間に微小な間隔がある状態で位置決めを行い、その後加圧接着する。

積層時のアライメントには、各圧電基板の端面を位置決めピンに突き当てることによって行うこともできるし、さらに位置決め精度を向上させるには、カメラによるアライメントを行ってもよい。カメラによるアライメントに用いる目印としては、チップのエッジ、溝、電極形成時にパターニングしたアライメントマークなどを使用することができる。

図７（ｂ）に示すように第１の圧電基板５０１と第２の圧電基板５０２を１ユニットとする積層体は、図７（ｃ）に示すように、複数層状に重ね合わせて接合される。

図７（ｃ）に示す積層体の最下層には、図８に示すように基板５１０が接合される。積層体の最上層には図８に示すように基板５１１が接合される。基板５１１の上には、図８に示すように基板５２３が接合される。基板５１０、基板５１１、および基板５２３は、圧電基板である必要はない。接合時に加熱を要する場合には、各基板の材料は、第１の圧電基板５０１および第２の圧電基板５０２と熱膨張率が同等の特性を有することが望ましい。

（研磨工程）
図８に示す積層体の前面および後面（圧力室３０７が露出している両面）は研磨工程により平坦化される。研磨には砥粒が用いられる。後の電極形成工程のために表面粗さはＲａ０．４μｍ程度が好ましい。また、オリフィスプレート３０４や後方絞りプレート３０２を精度よく貼りつけるために各面の平面度は１０μｍ以内、端面間の平行度は３０μｍ以内とすることが好ましい。

（共通電極連結層の形成工程）
前面および後面が研磨された積層体に共通電極連結層８１７を形成する工程について図９、図１０、図１１を参照して説明する。図９は、前面および後面が研磨された積層体に共通電極層８１７を形成した全体斜視図である。図１０は、図９に示す積層体の一部を切断して示した断面斜視図である。図１１は、図９に示す積層体の拡大図および断面図である。図１１（ａ）は、図９に示す共通電極連結層８１７の拡大図である。図１１（ｂ）は、図１１（ａ）に示す切断線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。図１１（ｃ）は、図１１（ａ）に示す切断線Ｄ−Ｄに沿った断面図である。

共通電極連結層８１７は、積層体の前面８０６（図１０参照）に形成される。共通電極連結層８１７は、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように第２の電極５０６、第３の電極５０８、および第４の電極５０９を連結して共通電極とする。共通電極連結層８１７は、図１０に示すように共通電極引き出し配線５２１および共通電極引き出し配線５２２に電気的に接続される。これにより、共通電極連結層８１７によって共通電極とされた各電極に電気的に接続された配線が積層体の後面８０７（絞りプレート貼付面）へ引き出される。共通電極連結層８１７は、第１の電極５０５および第５の電極５１２には電気的に接続されない。具体的には、共通電極連結層８１７は、第１の電極５０５および第５の電極５１２から離して形成される。

共通電極連結層８１７の形成方法を以下に説明する。

積層体の前面８０６には圧力室３０７や空気室３０８などの凹凸があるため、通常のスピンコーターによる方法では、均一なレジスト膜を形成することが難しい。そこで、フィルムレジストのラミネートが適している。フィルムにはネガタイプのレジストを用いる。

リフトオフでは電極パターンを残したくない部分にレジストが残るようにフォトリソグラフィで形成し、その上部からスパッタリングや蒸着によって電極となる金属層をレジストのパターンを含めて全面に形成する。そして、レジストを除去することでレジスト上部に成膜されていた金属膜がレジストと共に剥離して、最終的に所望の金属膜のパターンが得られる。

共通電極連結層８１７は、例えば下地層としてＣｒを成膜し、Ｃｒの上に電極層としてＡｕを成膜することで形成される。あるいは、下地層としてＣｒを成膜し、Ｃｒの上にＰｄを成膜しパターニングしてもよい。さらにＰｄをシード層としてＮｉめっきを行い、表面のＮｉをＡｕに置換めっきすることによって形成してもよい。成膜方法にはスパッタリング法や蒸着法を採用できる。特に、めっきによる方法はリフトオフでの膜厚が薄いので、パターニング性が向上するうえに、表面のみにＡｕを使用するため低コストである。

（後面配線および接続端子形成工程）
図１２、図１３を参照して共通電極連結層８１７を有する積層体の後面に配線パターンを形成する工程について説明する。図１２は、共通電極連結層８１７を有する積層体を後面側から見た斜視図である。図１３は、図１２に示す配線構造を説明するための部分拡大図である。図１３（ａ）は後面図である。図１３（ｂ）は図１３（ａ）に示す切断線Ｅ−Ｅに沿った断面図である。

図１３（ａ）に示すように積層体の後面には個別電極配線８１６が形成されている。個別電極配線８１６は、第１の電極５０５および第５の電極５１２（図１３（ａ）では不図示）に電気的に接続されている。積層体の後面には、個別電極配線８１６の他に配線８２０が形成されている（図１３（ａ）参照）。配線８２０は、図１３（ｂ）に示すように、共通電極引き出し配線５２１、５２２に電気的に接続される。

個別電極配線８１６の上側には、図１２に示すように個別電極接続端子８１４が形成されている。個別電極接続端子８１４は、個別電極配線８１６に電気的に接続される。配線８２０の上側には、図１２に示すように共通電極接続端子８２１が形成されている。共通電極接続端子８２１は、配線８２０に電気的に接続される。これで圧電材積層体３０３が完成する。

上述した個別電極配線８１６には、例えば下地層としてＣｒを成膜し、Ｃｒの上に電極層としてＡｕを成膜することで形成される。あるいは、下地層としてＣｒを成膜し、Ｃｒの上にＰｄを成膜してパターニングし、その後、Ｐｄをシード層としてＮｉめっきを行い、表面のＮｉをＡｕに置換めっきして形成してもよい。

上記のように、個別電極接続端子８１４と、共通電極接続端子８２１が同じ工程によって形成できるのは、各圧電基板の積層面（前面および後面に直交し、かつ互いに対向する面）に共通電極引き出し配線５２０、５２１が形成されているからである。

図１４は、図１３に示す圧電材積層体３０３に絞りプレート３０２およびオリフィスプレート３０９を接合する工程を説明するための斜視図である。

（絞りプレート接着工程）
圧電材積層体３０３の後面には絞りプレート３０２が接着される。絞りプレート３０２には、開口部８０９が各圧力室３０７に対応した位置に設けられている。開口部８０９は、駆動によって生じるインクの流動が吐出口３０９側に強く生じるようにインクの逆流を制限するものである。開口部８０９は、シリコン基板のエッチング加工などで形成可能である。開口部８０９の口径は圧力室３０７の開口端の口径よりも小さい。接着には、例えばエポキシ系の接着剤が用いられる。

後方絞りプレート３０２は、個別電極接続端子８１４および共通電極接続端子８２１を露出させるように圧電材積層体３０３に接着される。

（オリフィスプレート接合工程）
圧電材積層体３０３の前面には、オリフィスプレート３０４が接合される。オリフィスプレート３０４は、圧電材積層体３０３の各圧力室３０７に対応する位置に円孔の吐出口３０９が形成された板状部材である。オリフィスプレート３０４の作製方法としては、例えば、ニッケルの電鋳加工が挙げられる。オリフィスプレート３０４の前面（圧電材積層体３０３と面する面の裏面）には撥インク処理が施される。撥インク材料には、シラン系、フッ素系の材料が挙げられる。これらの材料を蒸着などでコーティング処理をすることによって撥インク処理が施される。

オリフィスプレート３０４は、例えば接着剤を用いて圧電材積層体３０３と接合される。接着には、例えばエポキシ系の接着剤を用いられる。

（フレキシブルケーブル配線実装工程）
図１４に示すように個別電極接続端子８１４および共通電極接続端子８２１にはフレキシブルケーブル３１０が圧着される。個別電極接続端子８１４および共通電極接続端子８２１は同一面上に列状に形成されている。そのため、１枚のフレキシブルケーブルにより一括して接続できる。接続方法としては異方性導電フィルム（ＡＣＦ；ａｎｉｓｏｔｏｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）による接続方法がある。圧着後、各端子とフレキシブルケーブル３１０との接合部付近は接着剤で補強される。

（共通液室接着工程）
その後、インク供給口３０５を有する共通液室３０１を用意し、図１、図２に示すように後方絞りプレート３０２に接合する。共通液室３０１は、例えば、ＳＵＳ（Steel Use Stainless）基板に機械加工を施すことで作成される。共通液室３０１は接着剤を用いて絞りプレート３０２と接合される。

最後に、その他の必要な部品をさらに組み立てて、液体吐出ヘッドが完成する。

上述した本実施形態の液体吐出ヘッドでは、共通電極引き出し配線５２１、５２２が、圧電材積層体３０３の側面ではなく、第１の圧電基板５０１と第２の圧電基板５０２の積層面に形成されている。そのため、共通電極引き出し配線５２１、５２２は外部に露出しない。これにより、共通電極引き出し配線５２１、５２２を絶縁膜で覆う工程は不要になる。よって、生産性を高めることが可能となる。

さらに、本実施形態では、共通電極引き出し配線５２１、５２２が、各圧電基板の溝の内壁に形成される電極と同時に形成される。そのため、共通電極配線５２１、５２２だけを形成する工程が不要になる。そのため、製造工程の短縮により生産性がより一層向上する。

なお、本実施形態では、圧力室３０７及び吐出口３０９を５行５列に配列した構成を説明している。しかし、本発明では、吐出口３０９の配列形態および圧力室３０７の配列形態（溝の数、圧電基板の積層数）は特に限定されない。

また、本実施形態では、圧力室３０７を構成する４面の壁を変形させる所謂グールドタイプの液体吐出ヘッドを説明している。しかし、本発明は、圧力室の側壁のせん断変形により吐出させる所謂シェアモードタイプの液体吐出ヘッドにも適用できる。

（実施形態２）
本発明の実施形態２について説明する。以下、上述した実施形態１と異なる点を中心に説明する。図１５は、実施形態２の第２の圧電基板を示す図である。図１５（ａ）は上面図である。図１５（ｂ）は正面図である。

図１５に示す第２の圧電基板５０２では、共通電極引き出し配線５２２は、溝５３０（他の溝）の内壁に形成されている。共通電極引き出し配線５２２を溝５３０の内壁に形成することで、共通電極引き出し配線５２２の後に形成される共通電極連結層８１７及び各配線との接続工程において、スパッタリングや蒸着による金属膜の付きまわり性が向上する。

本実施形態では、第２の圧電基板５０２を例に挙げて説明しているが、第１の圧電基板５０１も同様の構造であってよい。すなわち、共通電極引き出し配線５２１が形成された溝を第１の圧電基板５０１に形成してもよい。

（実施形態３）
本発明の実施形態３について説明する。以下、上述した実施形態１、２と異なる点を中心に説明する。図１６は、実施形態３の第１の圧電基板を示す図である。図１６（ａ）は上面図である。図１６（ｂ）は正面図である。

本実施形態の第１の圧電基板５０１では、共通電極引き出し配線５２２は、第１の圧電基板５０１に形成された複数の溝のうち最も外側に位置する溝５０４ｎに形成される。溝５０４ｎは、第１の溝５０３と同様に前面８０６から後面８０７まで延びている。

本実施形態によれば、第２の実施形態に比べて共通電極引き出し配線５２１の形成領域が低減する。よって、液体吐出ヘッドの小型化が可能となる。

（実施形態４）
本発明の実施形態４について説明する。以下、上述した実施形態１〜３と異なる点を中心に説明する。図１７は、実施形態４の第１の圧電基板を示す図である。図１７（ａ）は上面図である。図１７（ｂ）は正面図である。図１７（ｃ）は下面図である。

本実施形態の第１の圧電基板５０１では、図１７（ｃ）に示すように、第１の溝５０３および第２の溝５０４の形成面の裏面に共通電極５３０が形成されている。共通電極５３０は、実施形態１で説明した第３の電極５０８（図５（ｃ）参照）と同様の機能であり、複数の第３の電極５０８を一体化したような形状である。共通電極５３０の一端は、前面８０６側の縁部で共通電極連結層８１７と電気的に接続されている。一方、共通電極５３０の他端は、後面８０７側の縁部まで到達することなく途中で終端している。

共通電極５３０の他端には、共通電極引き出し配線５２３が電気的に接続されている。共通電極引き出し配線５２３は、図１７（ｃ）に示すように領域Ｄの外側に形成されている。領域Ｄは、図１７（ｂ）に示す領域Ｗに対応している。領域Ｗは、第１の圧電基板５０１の上面で第１の溝５０３が配列された配列領域を示す。すなわち、本実施形態では、領域Ｗよりも外側に共通電極引き出し配線５２３が形成される。そのため、各圧電基板の後面８０７に形成される個別電極配線８１６（図１３（ａ）参照）の形成領域を十分に確保することが可能となる。

５０１ 第１の圧電基板
５０２ 第２の圧電基板
５２１ 共通電極引き出し配線
８１７ 共通電極連結層

Claims (5)

1. 液体を吐出する吐出口が形成されたオリフィスプレートと、前記オリフィスプレートに接合され、かつ層状に重なり合った一対の圧電基板と、を有する液体吐出ヘッドであって、
   前記一対の圧電基板は、前記オリフィスプレートに面する前面から前記前面とは反対の後面に向かって延びる複数の溝であって、前記複数の溝のうち一部の溝が前記吐出口に連通する複数の溝と、各溝の内壁に形成された電極と、前記前面に形成され、前記複数の溝のうち前記一部の溝を除く溝に形成された電極と電気的に接続された共通電極連結層と、互いに対向する面の少なくとも一方に形成され、前記共通電極連結層と電気的に接続された共通電極引き出し配線と、を有する液体吐出ヘッド。
2. 前記一対の圧電基板は、前記共通電極引き出し配線が形成された他の溝をさらに有する、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
3. 前記共通電極引き出し配線が、前記複数の溝のうち最も外側に形成された溝に形成されている、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
4. 一方の圧電基板において、前記一部の溝が前記前面に直交する面に配列され、該面の裏面に前記共通電極連結層と電気的に接続された共通電極と、前記共通電極連結層と電気的に接続された前記共通電極引き出し配線とが形成され、
   前記共通電極引き出し配線が、前記一部の溝の配列領域よりも外側に形成されている、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
5. 前記一対の圧電基板を１ユニットとする積層体が複数層状に重なり合っている、請求項１から４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。

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