JP6018656B2 - 研磨装置および研磨方法 - Google Patents
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Description
本発明の好ましい態様は、前記研磨機構は、前記研磨具を押圧する加圧パッドを有することを特徴とする。
本発明の他の態様は、ウエハを保持して回転させる基板保持機構と、前記ウエハの下面に噴射される液体によって支持された前記ウエハの上面に、研磨具を押圧する研磨機構と、を備え、前記研磨機構は、前記ウエハに対して角度を変えながら前記ウエハを研磨することが可能なことを特徴とする研磨装置である。
本発明の好ましい態様は、前記ウエハの研磨中に、前記ウエハの被研磨部に向けて純水を供給するように構成されていることを特徴とする。
本発明の他の態様は、ウエハを保持して回転させる基板保持機構と、前記ウエハの下面に噴射される液体によって支持された前記ウエハの上面に、研磨テープを押圧する研磨機構と、前記研磨機構に前記研磨テープを供給する研磨テープ供給機構と、を備えることを特徴とする研磨装置である。
本発明の他の態様は、ウエハを回転させ、前記ウエハの外周部に向けて前記ウエハの径方向に移動可能なノズルから液体を噴射させながら、前記液体で前記ウエハを支持し、前記液体で支持されている箇所の反対側から研磨具で前記ウエハの外周部を研磨することを特徴とする研磨方法である。
本発明の好ましい態様は、前記液体を前記ウエハの下面に向けて噴射することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記ウエハの研磨中に、被研磨部に向けて純水を供給することを特徴とする。
本発明の他の態様は、ウエハを回転させ、前記ウエハの外周部に向けて液体を噴射させながら、前記液体で前記ウエハを支持し、前記液体で支持されている箇所の反対側から研磨具で前記ウエハの外周部を研磨しながら、前記ウエハに対する前記研磨具の角度を変えることを特徴とする研磨方法である。
本発明の好ましい態様は、加圧パッドで前記研磨具を前記ウエハに押圧しながら、前記ウエハの外周部を研磨することを特徴とする。
本発明の他の態様は、ウエハを回転させ、前記ウエハの外周部に向けて液体を噴射させながら、前記液体で前記ウエハを支持し、前記液体で支持されている箇所の反対側から研磨具で前記ウエハの外周部を研磨し、前記液体でのウエハの支持は、前記液体の圧力を調整しながら行うことを特徴とする研磨方法である。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る研磨装置を示す概略正面図である。図1に示すように、この研磨装置は、ウエハなどの基板Wを水平に保持して回転させる基板保持機構1と、この基板保持機構1によって保持された基板Wの外周部を研磨する研磨機構2と、基板保持機構1によって保持された基板Wの外周部を支持する外周部支持機構3とを備えている。なお、本明細書では、基板の外周部とは、基板の最端部から内側に向かった平坦部をいう。
基板Wは、図示しない搬送ロボットにより研磨装置の研磨室に搬送され、基板保持機構1の基板ステージ11上に載置される。基板保持機構1は、基板Wを真空吸着などにより保持し、水平面内で基板Wを回転させる。研磨テープ供給機構15を動作させると、研磨テープ10はテープ送り機構16から研磨機構2を経由してテープ巻取り機構17に巻き取られる。研磨テープ10は、その長手方向に進行しながら、研磨機構2によって基板Wの上面側の外周部に押圧される。同時に、外周部支持機構3のノズル37から液体が基板Wの下面側の外周部に向けて噴射される。
2 研磨機構
3 外周部支持機構
10 研磨テープ(研磨具)
11 基板ステージ
12 基板回転機構
15 研磨テープ供給機構
16 テープ送り機構
17 テープ巻取り機構
20 加圧パッド
21 スプリング
22 ロッド
26 アーム
27 ベルト
28A,28B プーリ
29 モータ
30 プレート
31 スライド機構
33 リニアアクチュエータ
34 スライド機構
35 減圧弁
36 液体供給源
37 ノズル
40 外周部支持機構
41 基板支持体
43 液体供給源
45 シリンダ
46A 第1ポート
46B 第2ポート
48A 第1電空レギュレータ
48B 第2電空レギュレータ
50 気体供給源
52 加圧パッド
Claims (11)
- ウエハを保持して回転させる基板保持機構と、
液体を前記ウエハの下面に噴射するノズルと、
前記ノズルから前記ウエハの下面に噴射される液体によって支持された前記ウエハの上面に、研磨具を押圧する研磨機構と、
前記ノズルに連結され、前記ノズルを前記ウエハの径方向に移動させるスライド機構と、
を備えることを特徴とする研磨装置。 - 前記研磨機構は、前記研磨具を押圧する加圧パッドを有することを特徴とする請求項1に記載の研磨装置。
- ウエハを保持して回転させる基板保持機構と、
前記ウエハの下面に噴射される液体によって支持された前記ウエハの上面に、研磨具を押圧する研磨機構と、を備え、
前記研磨機構は、前記ウエハに対して角度を変えながら前記ウエハを研磨することが可能なことを特徴とする研磨装置。 - 前記ウエハの研磨中に、前記ウエハの被研磨部に向けて純水を供給するように構成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の研磨装置。
- ウエハを保持して回転させる基板保持機構と、
前記ウエハの下面に噴射される液体によって支持された前記ウエハの上面に、研磨テープを押圧する研磨機構と、
前記研磨機構に前記研磨テープを供給する研磨テープ供給機構と、を備えることを特徴とする研磨装置。 - ウエハを回転させ、
前記ウエハの外周部に向けて前記ウエハの径方向に移動可能なノズルから液体を噴射させながら、前記液体で前記ウエハを支持し、
前記液体で支持されている箇所の反対側から研磨具で前記ウエハの外周部を研磨することを特徴とする研磨方法。 - 前記液体を前記ウエハの下面に向けて噴射することを特徴とする請求項6に記載の研磨方法。
- 前記ウエハの研磨中に、被研磨部に向けて純水を供給することを特徴とする請求項6または7に記載の研磨方法。
- ウエハを回転させ、
前記ウエハの外周部に向けて液体を噴射させながら、前記液体で前記ウエハを支持し、
前記液体で支持されている箇所の反対側から研磨具で前記ウエハの外周部を研磨しながら、前記ウエハに対する前記研磨具の角度を変えることを特徴とする研磨方法。 - 加圧パッドで前記研磨具を前記ウエハに押圧しながら、前記ウエハの外周部を研磨することを特徴とする請求項6乃至9のいずれか一項に記載の研磨方法。
- ウエハを回転させ、
前記ウエハの外周部に向けて液体を噴射させながら、前記液体で前記ウエハを支持し、
前記液体で支持されている箇所の反対側から研磨具で前記ウエハの外周部を研磨し、
前記液体でのウエハの支持は、前記液体の圧力を調整しながら行うことを特徴とする研磨方法。
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