JP2011177842A - 研磨装置及び研磨方法 - Google Patents
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 352
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 141
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 81
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 52
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 claims abstract description 41
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 104
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 91
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 37
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 29
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 27
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 11
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 32
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 32
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 31
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 3
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
- B24B21/002—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding edges or bevels
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
- B24B21/004—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor using abrasive rolled strips
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- B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
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- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
【解決手段】表面に砥粒を固着した研磨テープ20を一方向に走行させつつ、該研磨テープ20の表面を基板Wの表面に押圧して該基板Wの表面を研磨する研磨ヘッド12と、研磨テープ20の走行方向に沿った研磨ヘッド12の上流側に配置され、研磨テープ20の表面から研磨中に砥粒が脱落するのを防止するように該表面を予めコンディショニングするコンディショニング装置(洗浄装置)30とを有する。
【選択図】図2
Description
例えば、洗浄ブラシによる研磨テープのコンディショニング中に、洗浄ブラシを純水や薬液等の流体で洗浄することで、洗浄ブラシの清浄度を常に一定に保つことができる。
これにより、研磨テープ表面に固着された砥粒の内、密着力が弱い砥粒を、研磨テープ表面に向けて吹付ける流体で吹き落として研磨テープ表面から除去することができる。流体としては、純水等の液体や、空気または窒素ガス等の不活性ガス等が挙げられる。
これにより、密着力が弱い砥粒の研磨テープ表面からの除去効果をより高めることができる。
これにより、研磨テープ表面に固着された砥粒の内、密着力が弱い砥粒を、研磨テープ表面に作用する吸引力で吸引して研磨テープ表面から除去することができる。
これにより、研磨テープ表面に固着された砥粒の内、密着力が弱い砥粒を、研磨テープ表面を研磨することによって研磨テープ表面から除去することができる。
これにより、研磨テープ表面に固着された砥粒の内、密着力が弱い砥粒を、粘着材に付着させて研磨テープ表面から除去することができる。
これにより、基板表面が遮蔽具(PVAスポンジ)で傷付いてしまうことを防止しつつ、脱落した砥粒が基板表面の中央部の、例えば素子形成領域内に入り込んでしまうことをより確実に防止することができる。
先ず、基板ホルダ10で基板Wを保持し、しかる後、基板Wの表面に保護リング44の下端を当接させて基板Wの周辺部を除く中央部を保護カバー42で覆う。この状態で、基板ホルダ10で保持した基板Wを回転させながら、基板Wの表面に液体供給ノズル14から純水等の液体を供給し、更に、必要に応じて、流体吹付けノズル46から、基板ホルダ10で保持した基板Wの表面外周部を除く領域の該外周部との境界部に向けて純水等の液体を吹付ける。
12 研磨ヘッド
14 流体供給ノズル
18 走行ローラ
20 研磨テープ
24 押圧パッド
30 洗浄装置(コンディショニング装置)
34 洗浄ブラシ
40 表面保護装置
42 保護カバー
44 保護リング
46 流体吹付けノズル
50 流体吹付け装置(コンディショニング装置)
54 流体吹付けノズル
70 吸引装置(コンディショニング装置)
74 吸引ヘッド
80 粘着剤接触装置(コンディショニング装置)
82 粘着ロール
Claims (14)
- 表面に砥粒を固着した研磨テープを一方向に走行させつつ、該研磨テープ表面を基板表面に押圧して該基板表面を研磨する研磨ヘッドと、
前記研磨テープの走行方向に沿った前記研磨ヘッドの上流側に配置され、研磨テープ表面から研磨中に砥粒が脱落するのを防止するように該表面を予めコンディショニングするコンディショニング装置とを有することを特徴とすることを特徴とする研磨装置。 - 前記コンディショニング装置は、研磨テープ表面に擦り具を擦り付けて該表面を洗浄する洗浄装置からなることを特徴とする請求項1記載の研磨装置。
- 前記擦り具は、洗浄ブラシからなることを特徴とする請求項2記載の研磨装置。
- 前記擦り具を洗浄する洗浄手段を有することを特徴とする請求項2または3記載の研磨装置。
- 前記コンディショニング装置は、研磨テープ表面に向けて流体を吹付ける流体吹付け装置からなることを特徴とする請求項1記載の研磨装置。
- 前記流体として、超音波振動させた流体を使用することを特徴とする請求項5記載の研磨装置。
- 前記コンディショニング装置は、研磨テープ表面を吸引する吸引装置からなることを特徴とする請求項1記載の研磨装置。
- 前記コンディショニング装置は、研磨テープ表面に砥石を押付けて該表面を研磨する研磨装置からなることを特徴とする請求項1記載の研磨装置。
- 前記コンディショニング装置は、研磨テープ表面に、表面に粘着性を有する粘着材を接触させる粘着材接触装置からなることを特徴とする請求項1記載の研磨装置。
- 表面に砥粒を固着した研磨テープを一方向に走行させつつ、該研磨テープ表面を基板表面に押圧して該基板表面を研磨する研磨ヘッドと、
前記研磨ヘッドで基板表面の外周部を研磨している時に研磨によって生じる異物から基板表面の中央部を保護する表面保護装置とを有すことを特徴とする研磨装置。 - 前記表面保護装置は、基板表面の外周部を除く領域を前記異物の通過を防止するように包囲して保護する遮蔽具と、基板表面の外周部を除く領域の該外周部との境界部に向けて流体を吹付ける流体吹付けノズルの少なくとも一方を有することを特徴とする請求項10記載の研磨装置。
- 前記遮断具は、基板表面に接触するように配置されるPVAスポンジからなることを特徴とする請求項11記載の研磨装置。
- 研磨中に研磨テープ表面から砥粒が脱落するのを防止するように研磨テープ表面をコンディショニングし、
前記コンディショニングした研磨テープ表面を基板表面に押圧して該基板表面を研磨することを特徴とする研磨方法。 - 基板表面の外周部を研磨している時に研磨によって生じる異物から基板表面の中央部を保護しながら、研磨テープ表面を基板表面の外周部に押圧して該外周部を研磨することを特徴とする研磨方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010044846A JP2011177842A (ja) | 2010-03-02 | 2010-03-02 | 研磨装置及び研磨方法 |
US13/036,114 US8641480B2 (en) | 2010-03-02 | 2011-02-28 | Polishing apparatus and polishing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010044846A JP2011177842A (ja) | 2010-03-02 | 2010-03-02 | 研磨装置及び研磨方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011177842A true JP2011177842A (ja) | 2011-09-15 |
JP2011177842A5 JP2011177842A5 (ja) | 2013-03-14 |
Family
ID=44531743
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010044846A Pending JP2011177842A (ja) | 2010-03-02 | 2010-03-02 | 研磨装置及び研磨方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8641480B2 (ja) |
JP (1) | JP2011177842A (ja) |
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JP2018075684A (ja) * | 2016-11-10 | 2018-05-17 | 株式会社サンシン | 目詰まり除去装置 |
WO2018173421A1 (ja) * | 2017-03-22 | 2018-09-27 | 株式会社 荏原製作所 | 基板の研磨装置および研磨方法 |
CN110461542A (zh) * | 2017-03-22 | 2019-11-15 | 株式会社荏原制作所 | 基板的研磨装置及研磨方法 |
KR20190131501A (ko) * | 2017-03-22 | 2019-11-26 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판의 연마 장치 및 연마 방법 |
KR102482181B1 (ko) * | 2017-03-22 | 2022-12-29 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판의 연마 장치 및 연마 방법 |
EP3928882A1 (en) * | 2020-06-26 | 2021-12-29 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US11667008B2 (en) | 2020-06-26 | 2023-06-06 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110217906A1 (en) | 2011-09-08 |
US8641480B2 (en) | 2014-02-04 |
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