JP2023121608A - 異方性導電フィルム、接続構造体および接続構造体の製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 75
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 45
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 45
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 44
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 43
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 claims abstract description 40
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 94
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 24
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 20
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 8
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 8
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 7
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 6
- -1 acryloxyethyl Chemical group 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 4
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 2
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- YYJIYUNJTKCRHL-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-3-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(O)COC(=O)C=C YYJIYUNJTKCRHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- RWXMAAYKJDQVTF-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOCCOC(=O)C=C RWXMAAYKJDQVTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017398 Au—Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- XWUNIDGEMNBBAQ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A ethoxylate diacrylate Chemical compound C=1C=C(OCCOC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCCOC(=O)C=C)C=C1 XWUNIDGEMNBBAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- RIUQHCOQTXZANT-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCCCCO Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCCCCO RIUQHCOQTXZANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBCFXELSWDAYIW-UHFFFAOYSA-N [4-[2-[4-(prop-2-enoyloxymethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]methyl prop-2-enoate Chemical compound C=1C=C(OCOC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OCOC(=O)C=C)C=C1 XBCFXELSWDAYIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004036 acetal group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L barium(2+);oxomethanediolate Chemical compound [Ba+2].[O-][14C]([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-DEQYMQKBSA-L 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- XFZPHNSTUATEEQ-UHFFFAOYSA-N cyclodecyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCCCCCC1 XFZPHNSTUATEEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 208000018459 dissociative disease Diseases 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052806 inorganic carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001853 inorganic hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052909 inorganic silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052920 inorganic sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid group Chemical group C(\C=C/C(=O)O)(=O)O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LUCXVPAZUDVVBT-UHFFFAOYSA-N methyl-[3-(2-methylphenoxy)-3-phenylpropyl]azanium;chloride Chemical compound Cl.C=1C=CC=CC=1C(CCNC)OC1=CC=CC=C1C LUCXVPAZUDVVBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013500 performance material Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N phosphonic acid group Chemical group P(O)(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 125000000944 sulfenic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000626 sulfinic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910000010 zinc carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
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- Conductive Materials (AREA)
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
【課題】導通抵抗、および機械的な接続信頼性にも優れる異方性導電フィルム、接続構造体および接続構造体の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の異方性導電フィルムは、酸変性基を有する変性ポリビニルアセタール樹脂と、ポリビニルアセタール樹脂以外の成膜樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、導電性粒子と、を含む。また、本発明の異方性導電フィルムは、前記変性ポリビニルアセタール樹脂と前記成膜樹脂との合計に対する前記変性ポリビニルアセタール樹脂の割合が、10質量%以上75質量%以下であることが好ましい。【選択図】なし
Description
本発明は、異方性導電フィルム、接続構造体および接続構造体の製造方法に関する。
異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)は、導電性粒子を絶縁性フィルム中に分散させたものである。異方性導電フィルムを電子部品と基板との間に挟み込んだ状態で加熱・加圧することで、異方性導電フィルム中の導電性粒子が電子部品のバンプと基板の電極とにより押しつぶされ、この状態で絶縁フィルム中の樹脂が硬化することで、電子部品と基板とを電気的、機械的に接続する。バンプと電極の間に存在する以外の導電性粒子は、電気的に絶縁された状態が保たれている。
電子部品と基板との電気的接続のために、バンプと電極との間に存在する導電性粒子の量を大きくすることが重要である。導電性粒子の配合量を大きくすると、バンプと電極の間に存在する導電性粒子の量も相対的に大きくなるが、接続の際に加える加熱・加圧によりバンプと電極の間から周囲に導電性粒子が流れ込み、電極周辺の導電性粒子の密度が高くなるため、ショート等を引き起こす可能性がある。また、単価の高い導電性粒子の配合量の増加は、製造コストの上昇につながるおそれがある。
良好な導電性を備えた導電性接着剤として、例えば、ベース樹脂と、in-situ重合樹脂と、導電性粒子とを含んでなり、in-situ重合の際、ベース樹脂に導電性粒子を偏在させることにより、少量の導電性粒子により良好な導電性を得られるものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
また、エポキシ樹脂と、ポリビニルアセタール樹脂と、ロジン誘導体と、エポキシ樹脂硬化剤と、金属微粒子を含有する導電性ペースト組成物であって、導通材料とした際に高い導通信頼性を発現するものが提案されている(例えば、特許文献2参照)。
良好な導電性を備えた導電性接着剤として、例えば、ベース樹脂と、in-situ重合樹脂と、導電性粒子とを含んでなり、in-situ重合の際、ベース樹脂に導電性粒子を偏在させることにより、少量の導電性粒子により良好な導電性を得られるものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
また、エポキシ樹脂と、ポリビニルアセタール樹脂と、ロジン誘導体と、エポキシ樹脂硬化剤と、金属微粒子を含有する導電性ペースト組成物であって、導通材料とした際に高い導通信頼性を発現するものが提案されている(例えば、特許文献2参照)。
特許文献1および2の技術では、材料中の導電性粒子の割合が高いため、異方性導電フィルムに適用した場合、加熱、加圧を行うと、バンプと電極の間から導電性粒子の流れ込み量も大きくなり、ショート等を引き起こすおそれがある。また、特許文献2では、エポキシ樹脂と変性ポリビニルアセタールを使用しているが、その他の成膜樹脂を使用しないで異方性導電フィルムとした場合、導通抵抗および接着強度に問題が生じるおそれがある。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、接続に際しバンプと電極の間の粒子捕捉率を向上することにより、導電性粒子の配合量を抑えながら、導通抵抗および機械的な接続信頼性にも優れる異方性導電フィルム、接続構造体および接続構造体の製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記課題につき鋭意検討した結果、下記構成を有する異方性導電フィルム、接続構造体および接続構造体の製造方法によって上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
[1] 酸変性基を有する変性ポリビニルアセタール樹脂と、
前記変性ポリビニルアセタール樹脂以外の成膜樹脂と、
熱硬化性樹脂と、
硬化剤と、
導電性粒子と、
を含む異方性導電フィルム。
[2] 前記変性ポリビニルアセタール樹脂と前記成膜樹脂との合計に対する前記変性ポリビニルアセタール樹脂の割合が、10質量%以上75質量%以下である請求項1に記載の異方性導電フィルム。
[3] フィラーとして球状シリカを1質量%以上10質量%未満の割合で含む請求項1または2に記載の異方性導電フィルム。
[4] 第1の電子部品と第2の電子部品とが請求項1~3のいずれか一つに記載の異方性導電フィルムにより接続されている接続構造体。
[5] 第1の電子部品と第2の電子部品とを、請求項1~3のいずれか一つに記載の異方性導電フィルムを介在させて、圧着する工程を含む、接続構造体の製造方法。
[1] 酸変性基を有する変性ポリビニルアセタール樹脂と、
前記変性ポリビニルアセタール樹脂以外の成膜樹脂と、
熱硬化性樹脂と、
硬化剤と、
導電性粒子と、
を含む異方性導電フィルム。
[2] 前記変性ポリビニルアセタール樹脂と前記成膜樹脂との合計に対する前記変性ポリビニルアセタール樹脂の割合が、10質量%以上75質量%以下である請求項1に記載の異方性導電フィルム。
[3] フィラーとして球状シリカを1質量%以上10質量%未満の割合で含む請求項1または2に記載の異方性導電フィルム。
[4] 第1の電子部品と第2の電子部品とが請求項1~3のいずれか一つに記載の異方性導電フィルムにより接続されている接続構造体。
[5] 第1の電子部品と第2の電子部品とを、請求項1~3のいずれか一つに記載の異方性導電フィルムを介在させて、圧着する工程を含む、接続構造体の製造方法。
本発明によれば、低抵抗、かつ機械的接続信頼性に優る異方性導電フィルムを得ることができる。
以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。本発明は以下の記述によって限定されるものではなく、各構成要素は本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
[異方性導電フィルム]
本発明の異方性導電フィルムは、酸変性基を有する変性ポリビニルアセタール樹脂と、酸変性基を有する変性ポリビニルアセタール樹脂以外の成膜樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、導電性粒子と、を含む。
本発明の異方性導電フィルムは、酸変性基を有する変性ポリビニルアセタール樹脂と、酸変性基を有する変性ポリビニルアセタール樹脂以外の成膜樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、導電性粒子と、を含む。
上記構造を有する変性ポリビニルアセタール樹脂において、Rは、水素原子または炭素数1~20のアルキル基である。Rは、水素原子または炭素数1~12のアルキル基であることが好ましく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基またはブチル基がさらに好ましい。また、上記構造を有する変性ポリビニルアセタール樹脂において、Rは、1種、または2種の組み合わせであってもよい。
上記構造を有する変性ポリビニルアセタール樹脂において、R2は酸変性基である。酸変性基は、カルボキシル基、スルホン酸基、マレイン酸基、スルフィン酸基、スルフェン酸基、リン酸基、ホスホン酸基、および上記の塩が例示される。酸変性基はカルボキシル基が好ましい。
上記構造を有する変性ポリビニルアセタール樹脂において、アセタール基を有する構成単位の含有量lの下限は、60モル%以上であり、好ましくは65モル%以上である。含有量lの上限は、90モル%以下であり、好ましくは85モル%以下である。
アセチル基を有する構成単位の含有量mの下限は、0.1モル%以上であり、好ましくは1.0モル%以上である。含有量mの上限は、25モル%以下であり、好ましくは15モル%以下である。
アセチル基を有する構成単位の含有量nの下限は、15モル%以上であり、好ましくは17モル%以上である。含有量nの上限は、35モル%以下であり、30モル%以下であることが好ましい。
酸変性基を有する構成単位の含有量kの下限は、0.01モル%以上であり、0.5モル%以上であることが好ましい。含有量kの上限は、20モル%以下であり、13モル%以下であることが好ましい。
アセチル基を有する構成単位の含有量mの下限は、0.1モル%以上であり、好ましくは1.0モル%以上である。含有量mの上限は、25モル%以下であり、好ましくは15モル%以下である。
アセチル基を有する構成単位の含有量nの下限は、15モル%以上であり、好ましくは17モル%以上である。含有量nの上限は、35モル%以下であり、30モル%以下であることが好ましい。
酸変性基を有する構成単位の含有量kの下限は、0.01モル%以上であり、0.5モル%以上であることが好ましい。含有量kの上限は、20モル%以下であり、13モル%以下であることが好ましい。
上記構造を有する変性ポリビニルアセタール樹脂の平均重合度は特に限定されるものではないが、平均重合度は、例えば、200以上4000以下である。平均重合度は、250以上3000以下である。上記範囲とすることにより、異方性導電フィルムを製造する際の塗工性が良好となる。
本発明の異方性導電フィルムにおいて、上記構造を有する変性ポリビニルアセタール樹脂を含む酸変性基を有する変性ポリビニルアセタール樹脂の割合の下限は、3質量%以上であることが好ましく、5質量%以上とすることがより好ましい。また、酸変性基を有する変性ポリビニルアセタール樹脂の割合の上限は、20質量%以下であることが好ましく、15質量%以下とすることがより好ましい。酸変性基を有する変性ポリビニルアセタール樹脂の割合を、3質量%以上、20質量%以下とすることにより、接着強度を保持しながら、導通抵抗を低くでき、電極とバンプ間での導電性粒子の捕捉効率を向上することができる。
酸変性基を有する変性ポリビニルアセタール樹脂は、公知の方法を用いて製造することができる。例えば、特開2010-202862号公報、国際公開2019/189226号等を参照することができる。
(変性ポリビニルアセタール樹脂以外の成膜樹脂)
変性ポリビニルアセタール樹脂以外の成膜樹脂は、膜形成能を有する限り特に限定されない。成膜樹脂は、目的に応じて適宜選択すればよく、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂が挙げられる。成膜樹脂は1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いてよい。
中でも、成膜性、加工性、接続信頼性の観点から、フェノキシ樹脂を好適に用いることができる。
変性ポリビニルアセタール樹脂以外の成膜樹脂は、膜形成能を有する限り特に限定されない。成膜樹脂は、目的に応じて適宜選択すればよく、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂が挙げられる。成膜樹脂は1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いてよい。
中でも、成膜性、加工性、接続信頼性の観点から、フェノキシ樹脂を好適に用いることができる。
成膜性の観点から、成膜樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)は、好ましくは10000以上、より好ましくは15000以上、さらに好ましくは20000以上である。該Mwの上限は、特に限定されないが、好ましくは80000以下、より好ましくは70000以下、60000以下であってもよい。他の配合物や使用目的に応じて適宜選択すればよい。成膜用成分が、Mw50000以下のフェノキシ樹脂を含むと、高温高湿環境下における信頼性試験後においても接続構造体の接続箇所に浮きが発生することを顕著に抑制することができるため好適である。成膜用成分のポリスチレン換算のMwは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法で測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。
異方性導電フィルム中の成膜用成分、すなわち変性ポリビニルアセタール樹脂と成膜樹脂との合計の含有量は、特に限定されず目的に応じて適宜決定してよいが、異方性導電フィルム中、好ましくは15質量%以上、より好ましく20質量%以上である。成膜用成分の含有量の上限は、特に限定されないが、好ましくは40質量%以下、より好ましくは30質量%以下である。変性ポリビニルアセタール樹脂と成膜樹脂との合計の含有量を、15質量%以上40質量%以下とすることで、高い接着強度、特に金属との高い接着強度を発現することができるとともに、異方性導電フィルムに強靭性を付与し、耐熱性の保持も可能となる。
(熱硬化性樹脂)
本発明の異方性導電フィルムで使用する熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂が例示される。
本発明の異方性導電フィルムで使用する熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂が例示される。
エポキシ樹脂としては、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が例示される。これらは1種、または2種以上の組み合わせで使用してもよい。
アクリル樹脂としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールアクリレート、ジエチレングリコールアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、2-ヒドロキシ-1,3-ジアクリロキシプロパン、2,2-ビス[4-(アクリロキシメトキシ)フェニル]プロパン、2,2-ビス[4-(アクリロキシエトキシ)フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロデカニルアクリレート、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を例示することができる。これらは1種、または2種以上の組み合わせで使用してもよい。
異方性導電フィルム中の熱硬化性樹脂の含有量は、特に限定されず目的に応じて適宜決定してよいが、異方性導電フィルム中、好ましくは10質量%以上、より好ましく15質量%以上である。熱硬化性樹脂の含有量の上限は、特に限定されないが、好ましくは25質量%以下、より好ましくは20質量%以下である。熱硬化性樹脂の含有量を、10質量%以上25質量%以下とすることで、異方性導電フィルム中の導電性粒子の位置を固定することができる。なお、上記の熱硬化性樹脂の含有量は、硬化剤として、液状のエポキシ樹脂等にマイクロカプセル化した硬化剤を分散させた潜在性硬化剤を使用する場合は、分散媒体として用いる樹脂の含有量を含んだ数値である。
(硬化剤)
本発明の異方性導電フィルムで使用する硬化剤としては、加熱硬化型、UV硬化型等が例示される。硬化剤は、用途に応じて、熱、光、加圧等の各種トリガによって活性化し、反応を開始する。熱活性型の硬化剤は、加熱による解離反応などで活性種(カチオン、アニオン、ラジカル)を生成させる方法、室温付近ではエポキシ樹脂に安定して分散しているが、所定以上の温度でエポキシ樹脂に溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブやマイクロカプセルに封入し、所定温度で溶出させて硬化反応を開始する方法等により活性化することができる。熱活性型の硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素-アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等が例示される。これらは1種、または2種以上の組み合わせで使用してもよい。中でもマイクロカプセル型のイミダゾール系硬化剤が好ましい。
本発明の異方性導電フィルムで使用する硬化剤としては、加熱硬化型、UV硬化型等が例示される。硬化剤は、用途に応じて、熱、光、加圧等の各種トリガによって活性化し、反応を開始する。熱活性型の硬化剤は、加熱による解離反応などで活性種(カチオン、アニオン、ラジカル)を生成させる方法、室温付近ではエポキシ樹脂に安定して分散しているが、所定以上の温度でエポキシ樹脂に溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブやマイクロカプセルに封入し、所定温度で溶出させて硬化反応を開始する方法等により活性化することができる。熱活性型の硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素-アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等が例示される。これらは1種、または2種以上の組み合わせで使用してもよい。中でもマイクロカプセル型のイミダゾール系硬化剤が好ましい。
異方性導電フィルム中の硬化剤の含有量は、特に限定されず目的に応じて適宜決定してよいが、異方性導電フィルム中、好ましくは1.0質量%以上、より好ましく5.0質量%以上である。硬化剤の含有量の上限は、特に限定されないが、好ましくは15.0質量%以下、より好ましくは10.0質量%以下である。なお、上記の硬化剤の含有量は、マイクロカプセル化潜在性硬化剤を使用する場合は、正味の硬化剤の含有量である。
(導電性粒子)
本発明の異方性導電フィルムは、導電性粒子を含む。導電性粒子としては、異方性導電フィルムにおいて用いられる公知の導電性粒子を用いてよい。導電性粒子としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の金属の粒子;これら金属の合金の粒子;金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、樹脂等の粒子の表面に金属を被覆した被覆粒子等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属を被覆した金属被覆樹脂粒子を用いる場合、樹脂粒子の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン(AS)樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等が挙げられる。なお、導電性粒子は、接続後の導通性能に支障を来さなければ、端子間でのショートリスクの回避のために、導電性粒子の表面に更に絶縁薄膜を被覆したものや、絶縁粒子を表面に付着させたものなど絶縁処理を施したものであってもよい。これら導電性粒子は1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いてよい。
本発明の異方性導電フィルムは、導電性粒子を含む。導電性粒子としては、異方性導電フィルムにおいて用いられる公知の導電性粒子を用いてよい。導電性粒子としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の金属の粒子;これら金属の合金の粒子;金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、樹脂等の粒子の表面に金属を被覆した被覆粒子等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属を被覆した金属被覆樹脂粒子を用いる場合、樹脂粒子の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン(AS)樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等が挙げられる。なお、導電性粒子は、接続後の導通性能に支障を来さなければ、端子間でのショートリスクの回避のために、導電性粒子の表面に更に絶縁薄膜を被覆したものや、絶縁粒子を表面に付着させたものなど絶縁処理を施したものであってもよい。これら導電性粒子は1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いてよい。
導電性粒子の平均粒子径は、1μm以上10μm以下である。好ましくは、2μm以上7μm以下である。導電性粒子の平均粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察(SEM)により観察し、複数個(n≧10)の導電性粒子について粒子径を測定し、その平均値を算出すればよい。もしくは、画像型粒度分布測定装置(例として、FPIA-3000(マルバーン社))を用いて測定した測定値(N=1000以上)であってもよい。
異方性導電フィルム中の導電性粒子の含有量は、特に限定されず目的に応じて適宜決定してよいが、導電性粒子として樹脂等の粒子の表面に金属を被覆した被覆粒子を使用する場合、好ましくは20質量%以上、より好ましくは25質量%以上である。導電性粒子の含有量の上限は、所定の異方導電性を得る観点から、好ましくは40質量%以下、より好ましくは35質量%以下である。
(その他の成分)
本発明の異方性導電フィルムは、シランカップリング剤を含んでいてもよい。シランカップリング剤を含有することにより、無機材料との界面接着性を向上することができる。シランカップリング剤としては、ビニル基、アクリル基、メタクリル基、エポキシ基、メルカプト基、アミノ基、イソシアネート基、ウレイド基、イミダゾール基を有するものが例示される。シランカップリング剤は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いてよい。
本発明の異方性導電フィルムは、シランカップリング剤を含んでいてもよい。シランカップリング剤を含有することにより、無機材料との界面接着性を向上することができる。シランカップリング剤としては、ビニル基、アクリル基、メタクリル基、エポキシ基、メルカプト基、アミノ基、イソシアネート基、ウレイド基、イミダゾール基を有するものが例示される。シランカップリング剤は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いてよい。
本発明の異方性導電フィルムにおいて、シランカップリング剤の含有量は、0.1質量%以上5質量%以下の割合であることが好ましい。
(フィラー)
本発明の異方性導電フィルムは、フィラーを含むことが好ましい。フィラーを含有することにより、導電性粒子の接続時の流動の抑制、導電性粒子の圧痕強度の改善が可能となる。
本発明の異方性導電フィルムは、フィラーを含むことが好ましい。フィラーを含有することにより、導電性粒子の接続時の流動の抑制、導電性粒子の圧痕強度の改善が可能となる。
フィラーとしては、例えば、シリカ、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウムなどの無機酸化物、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどの無機水酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、炭酸バリウムなどの無機炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの無機硫酸塩、ケイ酸カルシウムなどの無機ケイ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素などの無機窒化物が挙げられる。フィラーとしては、低誘電率、低熱膨張率であることによりバンプ間でショートリスク低減効果の高いシリカが好ましく、歪みや変形が少なく、高密度充填が可能な球状シリカが好適である。フィラーの大きさは、10nm~2μmが好ましい。
異方性導電フィルム中のフィラーの配合量の下限は、導電性粒子の配合量の1質量%以上、好ましくは3質量%以上、より好ましくは5質量%以上である。フィラーの配合量の上限は、導電性粒子の配合量の50質量%以下、好ましくは30質量%以下、より好ましくは15質量%以下である。フィラーの配合量を上記範囲とすることにより、接続時の導電性粒子の移動を効果的に抑制することができる。
また、異方性導電フィルムがフィラーを含有する場合、フィラーを含有しない場合に比べて、酸変性基を有する変性ポリビニルアセタール樹脂の割合が少なくても導電性粒子の捕捉効率を向上することができる。酸変性基を有する変性ポリビニルアセタール樹脂の割合の下限は、0.5質量%以上であることが好ましく、1質量%以上とすることがより好ましい。上限は、フィラーを含有しない場合と同様である。
また、異方性導電フィルムがフィラーを含有する場合、フィラーを含有しない場合に比べて、酸変性基を有する変性ポリビニルアセタール樹脂の割合が少なくても導電性粒子の捕捉効率を向上することができる。酸変性基を有する変性ポリビニルアセタール樹脂の割合の下限は、0.5質量%以上であることが好ましく、1質量%以上とすることがより好ましい。上限は、フィラーを含有しない場合と同様である。
本発明の異方性導電フィルムは、必要に応じてさらに他の成分を含んでもよい。かかる成分としては、例えば、表面改質剤、難燃剤、着色剤等の、接着剤組成物の製造において使用される公知の添加剤が挙げられる。
(異方性導電フィルムの構成)
本発明の異方性導電フィルムは、単層からなっても複数層からなってもよい。複数層からなる場合、異方性導電フィルムは、本発明にかかる異方性導電フィルム層と、絶縁層とからなる積層フィルム、本発明にかかる異方性導電フィルム層と、絶縁層と、第2の異方性導電フィルム層とからなる積層フィルム当が例示される。第2の異方性導電フィルム層は、本発明に係る異方性導電フィルムであってもよく、本発明と異なる異方性導電フィルムであってもよい。
本発明の異方性導電フィルムは、単層からなっても複数層からなってもよい。複数層からなる場合、異方性導電フィルムは、本発明にかかる異方性導電フィルム層と、絶縁層とからなる積層フィルム、本発明にかかる異方性導電フィルム層と、絶縁層と、第2の異方性導電フィルム層とからなる積層フィルム当が例示される。第2の異方性導電フィルム層は、本発明に係る異方性導電フィルムであってもよく、本発明と異なる異方性導電フィルムであってもよい。
異方性導電フィルムは、例えば、本発明の異方性導電フィルムの構成材料を、必要に応じて有機溶剤と混合し混合組成物とした後に、剥離基材上に塗布し、更に乾燥させて異方性導電フィルム層を形成させることにより製造することができる。混合組成物の塗布は、バーコーター等の塗布装置を用いて実施すればよい。ドクターブレード法など、公知の異方性導電フィルムの塗布方式を用いることができる。複数層からなる異方性導電フィルムを製造する場合、上記塗布、乾燥の工程を繰り返し複数回実施すればよい。もしくは個別に製造し、ラミネートなどで積層すればよい。
剥離基材は、異方性導電フィルムを支持することができ、初期のタイミングにて異方性導電フィルムから剥離することができるフィルム状物である限り特に限定されない。剥離基材の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のポリエステル、ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン、ポリ-4-メチルペンテン-1(PMP)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)等のプラスチック材料を用いてよい。剥離基材はまた、異方性導電フィルムと接合する側の表面に剥離層を有する基材であってよく、剥離層は、例えば、シリコーン樹脂やポリオレフィン樹脂等の剥離剤を含んでよい。
剥離基材の厚さは、特に限定されないが、好ましくは100μm以下、より好ましくは80μm以下、さらに好ましくは60μm以下、さらにより好ましくは50μm以下である。剥離基材の厚さの下限は、特に限定されないが、異方性導電フィルムの製造時、スリット加工時の取り扱い性の観点から、好ましくは8μm以上である。
本発明の異方性導電フィルムの厚さは、特に限定されず目的に応じて適宜決定してよいが、好ましくは1μm以上、より好ましくは2μm以上、さらに好ましくは3μm以上である。異方性導電フィルムの厚さの上限は、特に限定されないが、好ましくは50μm以下、より好ましくは40μm以下、さらに好ましくは30μm以下、さらにより好ましくは20μm以下、特に好ましくは10μm以下である。複数層で積層している場合は、絶縁層を除く合計の厚みとする。
異方性導電フィルムは、所定の幅を有するようにスリット加工してよい。スリット加工の際、切削屑等により接着剤層が汚染されるのを防止すべく、その露出表面にカバーフィルムを設けてよい。この場合の厚みは、目的に応じて適宜選択すればよい。カバーフィルムは、異方性導電フィルムのスリット加工時に使用される公知のフィルムを用いてよい。カバーフィルムはスリットなどの製造工程の他、接続使用に用いる製品として、使用時の汚染防止のために剥離基材とは別に設けられていてもよい。この場合、カバーフィルムは剥離性があることが好ましく、厚みは剥離基材と同じか、より薄いことが好ましい。
本発明の異方性導電フィルムは、導電性粒子の高い移動抑制効果を有し、高い接着強度を有する。したがって、異方性導電フィルム中への導電性粒子の配合量を低減でき、材料コストの低減および余剰の導電性粒子によるショートの発生を抑制することができる。
(接続構造体)
本発明の異方性導電フィルムを用いて、電子部品同士を接着した接続構造体を製造することができる。本発明は、第1の電子部品と第2の電子部品とが本発明の異方性導電フィルムにより接続されている接続構造体を包含する。
本発明の異方性導電フィルムを用いて、電子部品同士を接着した接続構造体を製造することができる。本発明は、第1の電子部品と第2の電子部品とが本発明の異方性導電フィルムにより接続されている接続構造体を包含する。
第1の電子部品としては、例えば、一般的なPWBでよく、リジッド基板、ガラス基板、セラミック基板、プラスチック基板、FPC等が挙げられ、また、第2の電子部品としては、FPC、ICチップ、ICチップ以外の半導体素子等が挙げられる。電子部品の制約は特になく、接続構造体の用途も特に制限はない。例えば、携帯情報端末に使用してもよく、車載用の電気的実装に用いてもよい。本発明においては、一例として、FOB、FOG、FOP、FOF、COG、COP等の多用な接続構造体を製造し得る。
(接続構造体の製造方法)
本発明の接続構造体の製造方法は、本発明の異方性導電フィルムにより第1の電子部品と第2の電子部品とが接続されている接続構造体を製造し得る限り特に限定されない。以下、本発明の接続構造体を製造する方法について一例を示す。
本発明の接続構造体の製造方法は、本発明の異方性導電フィルムにより第1の電子部品と第2の電子部品とが接続されている接続構造体を製造し得る限り特に限定されない。以下、本発明の接続構造体を製造する方法について一例を示す。
一実施形態において、本発明の接続構造体の製造方法は、第1の電子部品と第2の電子部品とを、本発明の異方性導電フィルムを介在させて、圧着する工程を含む。
はじめに第1の電子部品をステージに載置し、その上に本発明の異方性導電フィルムを設け、次いで第2の電子部品を載置する。ここで、ステージに載置した第1の電子部品上に本発明の異方性導電フィルムを設けた後、第1の電子部品の電極と第2の電子部品の電極が対向するように位置合わせし、第2の電子部品側から圧着ツールにて仮圧着を実施する。仮圧着時の温度、圧力及び時間は、具体的な設計に応じて適宜決定してよく、例えば60~80℃、0.5~2MPa、0.5~2秒間とし得る。後述する本圧着を実施するに先立ち、仮圧着を実施することにより、電子部品同士(それぞれの部品の導通部同士)をより精確に位置合わせして接続することができ好適である。仮圧着を行うことで、より高圧力で押圧する本圧着時の位置ずれの抑制が期待できる。
仮圧着の後、第2の電子部品側から圧着ツールにて本圧着を実施する。本圧着時の温度、圧力及び時間は、異方性導電フィルムを用いて電子部品を接着する際に用いられる公知の任意の条件としてよく、具体的な設計に応じて適宜決定してよい。例えば、低温(例えば、160℃以下)かつ短時間(例えば、10秒間以下以下)の圧着であっても、第1の電子部品と第2の電子部品を良好に接着することが可能である。
なお、仮圧着、本圧着の別を問わず、第2の電子部品と圧着ツールの間に緩衝材(例えば緩衝シート)を設けてよい。緩衝材は、その使用の有無も含めて、電子部品の組み合わせに応じて適宜調整、決定すればよい。
本発明の異方性導電フィルムは、圧着の際、第1の電子部品の電極と第2の電子部品の電極との間に存在する導電性粒子の捕捉効率が高いため、異方性導電フィルム中への導電性粒子の配合量を低減した場合でも、電気抵抗を低く抑えることが可能となる。
以下、本発明について、実施例を示して具体的に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に限定されるものではない。以下の説明において、量を表す「部」及び「%」は、別途明示のない限り、「質量部」及び「質量%」をそれぞれ意味する。
(使用材料)
-酸変性基を有する変性ポリビニルアセタール樹脂-
下記式で表される変性ポリビニルアセタール樹脂であって、R=CH3CH2CH2、R2=COOH、l=71.0モル%、m=2.3モル%、n=25.7モル%、k=1.0モル%、平均重合度が1500のものを使用した。
-ポリビニルアセタール樹脂以外の成膜樹脂-
フェノキシ樹脂(YP-50、日鉄ケミカル&マテリアルズ(株)製)
ポリビニルアセタール樹脂(エスレック(登録商標)KS-10、積水化学工業(株)製)
-熱硬化性樹脂-
エポキシ樹脂A(エポトート(登録商標)ESN-355、日鉄ケミカル&マテリアル(株)製:ナフタレン骨格)
エポキシ樹脂B(jER YL980、三菱ケミカル(株)製:ビスフェノールA型)
-硬化剤-
潜在性硬化剤(ノバキュア(登録商標)HXA-3932HP、旭化成イーマテリアルズ(株)製、ビスフェノールF型液状エポキシ樹脂約50%、ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂約15%、アミン系硬化剤約35%)
-導電性粒子-
導電性粒子(ミクロパールAU、積水化学工業(株)製、Au-Niめっき樹脂粒子、平均粒径3.2μm)
-シランカップリング剤-
シランカップリング剤(Silquesut(登録商標)A-187、モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ インク)
-フィラ-
球状シリカ粒子(Aerosil(登録商標)R202、日本アエロジル(株)製)
-酸変性基を有する変性ポリビニルアセタール樹脂-
下記式で表される変性ポリビニルアセタール樹脂であって、R=CH3CH2CH2、R2=COOH、l=71.0モル%、m=2.3モル%、n=25.7モル%、k=1.0モル%、平均重合度が1500のものを使用した。
-ポリビニルアセタール樹脂以外の成膜樹脂-
フェノキシ樹脂(YP-50、日鉄ケミカル&マテリアルズ(株)製)
ポリビニルアセタール樹脂(エスレック(登録商標)KS-10、積水化学工業(株)製)
-熱硬化性樹脂-
エポキシ樹脂A(エポトート(登録商標)ESN-355、日鉄ケミカル&マテリアル(株)製:ナフタレン骨格)
エポキシ樹脂B(jER YL980、三菱ケミカル(株)製:ビスフェノールA型)
-硬化剤-
潜在性硬化剤(ノバキュア(登録商標)HXA-3932HP、旭化成イーマテリアルズ(株)製、ビスフェノールF型液状エポキシ樹脂約50%、ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂約15%、アミン系硬化剤約35%)
-導電性粒子-
導電性粒子(ミクロパールAU、積水化学工業(株)製、Au-Niめっき樹脂粒子、平均粒径3.2μm)
-シランカップリング剤-
シランカップリング剤(Silquesut(登録商標)A-187、モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ インク)
-フィラ-
球状シリカ粒子(Aerosil(登録商標)R202、日本アエロジル(株)製)
[比較例1]
<異方性導電膜層>
異方性導電膜層は、フェノキシ樹脂27.1質量部、エポキシ樹脂A12.9質量部、エポキシ樹脂B4.3質量部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤23.7質量部、導電性粒子30.9質量部、シランカップリング剤1.1質量部を配合して、希釈溶剤としてPMA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)を使用し、固形分を50%に調整した。材料を投入毎によく手混ぜした後、マゼルスターKK-250S(クラボウ社)を用いて良く混合した。バーコーターを用いて溶剤乾燥後、PET上に厚み6.0±0.1μm、粒子面密度は約39000個/mm2のフィルムを作成した。乾燥条件は70℃、3分でおこなった。厚み測定はライトマチック(ミツトヨ社)を用いて測定した。個数密度は光学顕微鏡(オリンパス社 MX61)により100μm×100μmの領域を任意に抜き取った10箇所を確認することで計測した。
<異方性導電フィルム>
異方性導電膜層と絶縁膜層(CP6920F-1、デクセリアルズ(株)、厚み10μm)とを張り合わせて厚み16μmの2層構造の異方性導電フィルムを得た。
<接続体の作製>
ガラス基板(厚み0.5mm、ITO配線)、ICチップ(20×0.7mm、t(厚み)0.2mm、Au plated bump 14μm×80μm、h(高さ)=9μm)および上記の異方性導電フィルムを用いて接続体を作製した。異方性導電フィルムを所定幅にスリットして、ガラス基板に貼り付け、貼り付けた異方性導電フィルム上にICチップを仮固定した後、緩衝材としてテトラフルオロエチレン(平均厚み50μm)が被覆されたヒートツールを用いて、温度210℃、圧力60MPa、5秒で圧着を行い、接続体を完成させた。
<異方性導電膜層>
異方性導電膜層は、フェノキシ樹脂27.1質量部、エポキシ樹脂A12.9質量部、エポキシ樹脂B4.3質量部、マイクロカプセル型潜在性硬化剤23.7質量部、導電性粒子30.9質量部、シランカップリング剤1.1質量部を配合して、希釈溶剤としてPMA(プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)を使用し、固形分を50%に調整した。材料を投入毎によく手混ぜした後、マゼルスターKK-250S(クラボウ社)を用いて良く混合した。バーコーターを用いて溶剤乾燥後、PET上に厚み6.0±0.1μm、粒子面密度は約39000個/mm2のフィルムを作成した。乾燥条件は70℃、3分でおこなった。厚み測定はライトマチック(ミツトヨ社)を用いて測定した。個数密度は光学顕微鏡(オリンパス社 MX61)により100μm×100μmの領域を任意に抜き取った10箇所を確認することで計測した。
<異方性導電フィルム>
異方性導電膜層と絶縁膜層(CP6920F-1、デクセリアルズ(株)、厚み10μm)とを張り合わせて厚み16μmの2層構造の異方性導電フィルムを得た。
<接続体の作製>
ガラス基板(厚み0.5mm、ITO配線)、ICチップ(20×0.7mm、t(厚み)0.2mm、Au plated bump 14μm×80μm、h(高さ)=9μm)および上記の異方性導電フィルムを用いて接続体を作製した。異方性導電フィルムを所定幅にスリットして、ガラス基板に貼り付け、貼り付けた異方性導電フィルム上にICチップを仮固定した後、緩衝材としてテトラフルオロエチレン(平均厚み50μm)が被覆されたヒートツールを用いて、温度210℃、圧力60MPa、5秒で圧着を行い、接続体を完成させた。
<粒子捕捉性>
接続体のICチップのバンプに捕捉されている粒子個数をガラス基板側から光学顕微鏡で観察し、粒子捕捉数を測定した。下記の式から捕捉率を算出し、その平均値を捕捉効率として評価した。
捕捉効率=[(接続後のバンプ1個に捕捉されている粒子個数(個)/バンプ1個の面積(mm2))/(接続前の異方性導電フィルムの個数密度(個/mm2))]×100
粒子捕捉効性は捕捉効率が30%以上を「A」、27以上30%未満を「B」、27%未満を「C」と評価した。実用上は「B」以上であれば良く、「A」であれば好ましい。
<導通抵抗>
ICチップとITO基板との接続状態について、デジタルマルチメータを使用して、初期の導通抵抗(Ω)を測定した。導通抵抗の測定は、ベアチップのバンプに接続されたガラス基板の配線にデジタルマルチメータを接続し、50Vの電圧測定でいわゆる4端子法にて導通抵抗を測定した。
初期の導通抵抗値は、1Ω未満を「A」、1Ω以上5Ω未満を「B」、5Ω以上を「C」と評価した。実用上は「B」であればよく、「A」であれば好ましい。
接続体のICチップのバンプに捕捉されている粒子個数をガラス基板側から光学顕微鏡で観察し、粒子捕捉数を測定した。下記の式から捕捉率を算出し、その平均値を捕捉効率として評価した。
捕捉効率=[(接続後のバンプ1個に捕捉されている粒子個数(個)/バンプ1個の面積(mm2))/(接続前の異方性導電フィルムの個数密度(個/mm2))]×100
粒子捕捉効性は捕捉効率が30%以上を「A」、27以上30%未満を「B」、27%未満を「C」と評価した。実用上は「B」以上であれば良く、「A」であれば好ましい。
<導通抵抗>
ICチップとITO基板との接続状態について、デジタルマルチメータを使用して、初期の導通抵抗(Ω)を測定した。導通抵抗の測定は、ベアチップのバンプに接続されたガラス基板の配線にデジタルマルチメータを接続し、50Vの電圧測定でいわゆる4端子法にて導通抵抗を測定した。
初期の導通抵抗値は、1Ω未満を「A」、1Ω以上5Ω未満を「B」、5Ω以上を「C」と評価した。実用上は「B」であればよく、「A」であれば好ましい。
<接着強度>
接続体の接着強度を測定した。ダイシェア強度はICチップをシェアツールで横から水平方向に押し、ICチップとガラス基板との接合面が破断された時の強度を測定した。ツール速度は、100μm/secとした。
接着強度は、1000N/ICチップ以上を「A」、750N/ICチップ以上1000N/ICチップ未満を「B」、750N/ICチップ未満を「C」と評価した。実用上は「B」以上であれば良く、「A」であれば好ましい。
<圧痕信頼性>
ガラス基板に替えてベタTeg(Al/Nd、Mo、αITO(熱処理)、厚み0.5mm)にICチップを接続して接続体を作成した。接続条件はガラス基板を使用した接続体と同じ条件である。微分干渉顕微鏡を用いて接続体のバンプに捕捉されている粒子の圧痕強度を確認した。圧痕がより明瞭に観察されている場合を「A」、明瞭に観察されている場合を「B」、圧痕が明瞭に観察されていない場合を「C」と評価した。実用上は「B」以上であれば良く、「A」であれば好ましい。
接続体の接着強度を測定した。ダイシェア強度はICチップをシェアツールで横から水平方向に押し、ICチップとガラス基板との接合面が破断された時の強度を測定した。ツール速度は、100μm/secとした。
接着強度は、1000N/ICチップ以上を「A」、750N/ICチップ以上1000N/ICチップ未満を「B」、750N/ICチップ未満を「C」と評価した。実用上は「B」以上であれば良く、「A」であれば好ましい。
<圧痕信頼性>
ガラス基板に替えてベタTeg(Al/Nd、Mo、αITO(熱処理)、厚み0.5mm)にICチップを接続して接続体を作成した。接続条件はガラス基板を使用した接続体と同じ条件である。微分干渉顕微鏡を用いて接続体のバンプに捕捉されている粒子の圧痕強度を確認した。圧痕がより明瞭に観察されている場合を「A」、明瞭に観察されている場合を「B」、圧痕が明瞭に観察されていない場合を「C」と評価した。実用上は「B」以上であれば良く、「A」であれば好ましい。
[比較例2]
成膜樹脂としてフェノキシ樹脂とポリビニルアセタールを使用し、比較例1と同様の手順で異方性導電フィルム、接続体を作製し、特性評価を行った。異方性導電膜の組成、及び評価結果を表1に示す。
成膜樹脂としてフェノキシ樹脂とポリビニルアセタールを使用し、比較例1と同様の手順で異方性導電フィルム、接続体を作製し、特性評価を行った。異方性導電膜の組成、及び評価結果を表1に示す。
[比較例3~4、実施例1~3]
成膜樹脂としてフェノキシ樹脂と変性ポリビニルアセタールを使用し、比較例1と同様の手順で異方性導電フィルム、接続体を作製し、特性評価を行った。異方性導電膜の組成、及び評価結果を表1に示す。
成膜樹脂としてフェノキシ樹脂と変性ポリビニルアセタールを使用し、比較例1と同様の手順で異方性導電フィルム、接続体を作製し、特性評価を行った。異方性導電膜の組成、及び評価結果を表1に示す。
[実施例4~7、比較例6]
成膜樹脂としてフェノキシ樹脂と変性ポリビニルアセタールを使用し、フィラーとして球状シリカ粒子を使用して比較例1と同様の手順で異方性導電フィルム、接続体を作製し、特性評価を行った。異方性導電膜の組成、及び評価結果を表1に示す。
成膜樹脂としてフェノキシ樹脂と変性ポリビニルアセタールを使用し、フィラーとして球状シリカ粒子を使用して比較例1と同様の手順で異方性導電フィルム、接続体を作製し、特性評価を行った。異方性導電膜の組成、及び評価結果を表1に示す。
比較例1、2および実施例1により、酸変成基を有する変性ポリビニルアセタール樹脂を成膜樹脂として配合することにより、接着強度を保持しながら導電性粒子の捕捉効率を向上しうることが確認された。
また、実施例4~7により、フィラーの添加により、酸変成基を有する変性ポリビニルアセタール樹脂の配合量が少ない場合でも、導電性粒子の捕捉効率が向上することが確認された。
また、実施例4~7により、フィラーの添加により、酸変成基を有する変性ポリビニルアセタール樹脂の配合量が少ない場合でも、導電性粒子の捕捉効率が向上することが確認された。
Claims (5)
- 酸変性基を有する変性ポリビニルアセタール樹脂と、
前記変性ポリビニルアセタール樹脂以外の成膜樹脂と、
熱硬化性樹脂と、
硬化剤と、
導電性粒子と、
を含む異方性導電フィルム。 - 前記変性ポリビニルアセタール樹脂と前記成膜樹脂との合計に対する前記変性ポリビニルアセタール樹脂の割合が、10質量%以上75質量%以下である請求項1に記載の異方性導電フィルム。
- フィラーとして球状シリカを1質量%以上10質量%未満の割合で含む請求項1に記載の異方性導電フィルム。
- 第1の電子部品と第2の電子部品とが請求項1~3のいずれか一つに記載の異方性導電フィルムにより接続されている接続構造体。
- 第1の電子部品と第2の電子部品とを、請求項1~3のいずれか一つに記載の異方性導電フィルムを介在させて、圧着する工程を含む、接続構造体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022025046A JP2023121608A (ja) | 2022-02-21 | 2022-02-21 | 異方性導電フィルム、接続構造体および接続構造体の製造方法 |
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JP2022025046A Pending JP2023121608A (ja) | 2022-02-21 | 2022-02-21 | 異方性導電フィルム、接続構造体および接続構造体の製造方法 |
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-
2022
- 2022-02-21 JP JP2022025046A patent/JP2023121608A/ja active Pending
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