JP5974854B2 - はんだ接合装置及びはんだ接合方法 - Google Patents
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Description
レーザ光源によるレーザ光の照射位置を、前記パッド上、又は、前記パッド上及び前記端子上に形成するとともに、前記パッド上に照射したレーザ光を前記パッドの円環状に沿わせて回転移動させる回転駆動部を備えるレーザ照射装置と、
前記パッド上にはんだを供給するはんだ供給器と、を備える。
≪全体構成≫
図1は実施形態のはんだ接合装置100の概略構成を示す説明図である。図2は実施形態のはんだ接合装置100が備えるレーザ照射装置1によるレーザ光の照射の様子を示す説明図である。はんだ接合装置100は、レーザ照射装置1と、はんだ供給器60を備えている。はんだ接合装置100は、後に詳述するように、基板81上に配置される円環状のパッド81aと、このパッド81aの円環内に臨む端子82aとを、はんだ供給器60によってパッド81a上に供給されるはんだ61によって接合する。レーザ照射装置1は、レーザ光源12によるレーザ光の照射位置を、パッド81a上、又は、パッド81a上及び端子82a上に形成することができる。そして、パッド81a上に照射したレーザ光をパッド81aの円環状に沿わせて回転移動させる回転駆動部を備えている。具体的に、後述する集光レンズ部50を水平面内で回動させる第4アクチュエータ53を備えている。
エキスパンダ部10は、第1フレーム部材11を備えている。第1フレーム部材11の上側にはレーザ光源12が搭載されている。第1フレーム部材11には、垂直方向に延びる第1支柱13が装着されている。第1支柱13の表面には螺糸が設けられている。そして、第1フレーム部材11には、第1支柱13を回転駆動する第1アクチュエータ14が装着されている。
リング光整形部30は、第2フレーム部材31を備えている。第2フレーム部材31には、第1フレーム部材11が水平方向に移動可能に搭載されている。ここで、水平方向は、上述したように、レーザ光源が発するレーザ光の光軸と直交する方向である。第2フレーム部材31には、第2アクチュエータ17が搭載されている。第2アクチュエータ17は、エキスパンダ部10とリング光整形部とを水平方向に相対移動させる駆動部に相当する。本実施形態では、第2アクチュエータ17は、エキスパンダ部10をリング光整形部30が備える第2フレーム部材31に対して移動させる。これにより、コリメートレンズ15より出力された直進光のリング光整形部30への入射状態が変更される。
図6は実施形態のはんだ接合装置1に含まれる集光レンズ部50を示す説明図である。集光レンズ部50は、第1集光レンズ71a、第2集光レンズ及び第3集光レンズ51cを寄せ集めた組み立てレンズ51を第3レンズ保持枠52で保持して形成されている。具体的に、円形の第1集光レンズ51aの周囲を第2集光レンズ51bと第3集光レンズ51cで取り囲んだ状態で組み立てレンズ51が形成されている。第1集光レンズ51a、第2集光レンズ51b及び第3集光レンズ51cはいずれも単集光レンズである。第1集光レンズ51aは、第1スポット光S1を形成する。第2集光レンズ51bは第2スポット光S2を形成する。第3集光レンズ51cは半円集光SHを形成する。第2アキシコレンズ36から出力されたリング光が第1集光レンズ51a〜第3集光レンズ51cに対してどのような割合(面積割合)で入射するかによって、第1スポット光S1、第2スポット光S2及び半円集光SHのエネルギ分配が調整される。例えば、第2集光レンズ51bへ入射するリング光の割合(面積割合)が大きくなると、第2スポット光S2へのエネルギ分配が大きくなる。一方、第2アキシコレンズ36から出力されたリング光が第2集光レンズ51bと第3集光レンズ51cにのみ入射するときは、第1スポット光S1は形成されない。
図10(A)及び(B)を参照すると、まず、はんだ接合の対象となる基板81と電子部品82を準備する。具体的に、レーザ光源12と対向する基板81の第1の面側に端子82aを露出させて第1の面の裏面となる第2の面側に電子部品82を配置する。また、これと併せて、ステップS1における措置として、第1アクチュエータ14を作動させて、直進光の径が拡大する方向にコリメートレンズ15を移動させておく。具体的に、コリメートレンズ15をレーザ光源12から離れる方向に移動させておく。また、第3アクチュエータ33を作動させて、半円集光SH、第1スポット光S1及び第2スポット光S2が照射され、このときのエネルギ分配が、
半円集光SH+第1スポット光S1:第2スポット光S2=3:1
となるように第1アキシコレンズ34を移動させておく。このエネルギ分配は適宜変更することができる。
ステップS2に引き続いて行われるステップS3及びステップS4において予備加熱が行われる。制御部70は、予備加熱工程において、パッド81a上及び端子82a上にレーザ光を照射すると共にパッド81a上に照射されたレーザ光を前記パッドの円環状に沿わせて回転移動させる。図8を参照すると、より具体的に、コリメートレンズ15、第1アキシコレンズ34を共に下降状態とする。これにより、第1スポット光S1、第2スポット光S2及び半円集光SHを作り出す。図15及び図16を参照すると、予備加熱工程では、パッド81aに7J、端子82aに3Jが供給されるようにエネルギ分配が行われる。この時点では、はんだ61は供給されていないので、はんだに供給されるエネルギは0Jである。予備加熱工程では、レーザ光源12の移動、すなわち、エキスパンダ部10とリング光整形部30との相対移動は行わないが、第4アクチュエータ53により集光レンズ部50を回転させる。これにより、パッド81aを均一に予備加熱することができる。
ステップS4に引き続いて行われるステップS5〜ステップS9においてはんだ溶融が行われる。制御部70は、はんだ供給器60にパッド81a上にはんだ61を供給させるとともに、供給されたはんだ61上にレーザ光を照射し、その状態を保持させる、すなわち、回転移動は行わない。図8を参照すると、より具体的に、コリメートレンズ15を上昇させ、第1アキシコレンズ34の下降状態を維持する。これにより、第1スポット光S1、第2スポット光S2及び半円集光SHを作り出す。はんだ溶融工程では、レーザ光源12の移動、すなわち、エキスパンダ部10とリング光整形部30との相対移動を行い、上述のように第4アクチュエータ53による集光レンズ部50の回転は行わない。図15及び図16を参照すると、はんだ溶融工程では、パッド81aに1J、端子82aに1J、はんだ61に8Jが供給されるようにエネルギ分配が行われる。これにより、パッド81a及び端子82aは保温され、はんだ61が加熱及び溶融される。すなわち、図12(A)、(B)を参照すると、基板81の第1の面から露出した端子82aに第1スポット光S1の照射位置が設定される。また、はんだ供給位置に第2スポット光S2の照射位置が設定される。そして、レーザ光源12から照射されるレーザ光の第2スポット光S2へのエネルギの分配比率を第1スポット光S1への分配比率よりも高く設定する。
ステップS9に引き続いて行われるステップS10〜ステップS13において、フィレット形成が行われる。制御部70は、パッド81a上にレーザ光を照射すると共にパッド81a上に照射されたレーザ光をパッド81aの円環状に沿わせて回転移動させる。図8を参照すると、より具体的に、コリメートレンズ15の上昇状態を維持し、第1アキシコレンズ34を上昇状態とする。これにより、第1スポット光S1を消滅させ、第2スポット光S2及び半円集光SHを作り出す。フィレット形成工程では、レーザ光源12の移動、すなわち、エキスパンダ部10とリング光整形部30との相対移動は行わず、予備加熱工程と同様のポジションに復帰させる。そして、第4アクチュエータ53による集光レンズ部50の回転を行う。これにより、ぬれ拡がったはんだ61、パッド81aを均一に加熱することができ、フィレットを形成することができる。図15及び図16を参照すると、フィレット形成工程では、パッド81aに1J、端子82aに1J、はんだ61に8Jが供給されるようにエネルギ分配が行われる。これにより、パッド81a及び端子82aは保温され、はんだ61が加熱される。ただし、フィレット形成工程では、後述するように第1スポット光S1は照射されない。このため、端子82aには、第1スポット光S1は照射されず、端子82aは間接的にエネルギが付与され、保温される。
図14を(A)、(B)を参照すると。一連の工程が終了した後は、次回のはんだ付作業に移行すべく、図10(A)に示した状態に各レンズを移動させておく。
(付記1)
基板上に配置される円環状のパッドと、前記パッドの円環内に臨む端子とを、前記パッド上に供給されるはんだによって接合するはんだ接合装置であって、
レーザ光源によるレーザ光の照射位置を、前記パッド上、又は、前記パッド上及び前記端子上に形成するとともに、前記パッド上に照射したレーザ光を前記パッドの円環状に沿わせて回転移動させる回転駆動部を備えるレーザ照射装置と、
前記パッド上にはんだを供給するはんだ供給器と、
を備えるはんだ接合装置。
(付記2)
はんだ接合操作における予備加熱工程において、前記パッド上及び前記端子上にレーザ光を照射すると共に前記パッド上に照射されたレーザ光を前記回転駆動部により前記パッドの円環状に沿わせて回転移動させ、
はんだ接合操作におけるはんだ溶融工程において、前記はんだ供給器に前記パッド上にはんだを供給させるとともに、前記回転駆動部による前記回転運動を停止させ、供給された前記はんだ上にレーザ光を照射し、その状態を保持させ、
はんだ接合操作におけるフィレット形成工程において、前記パッド上にレーザ光を照射すると共に前記パッド上に照射されたレーザ光を前記回転駆動部により前記パッドの円環状に沿わせて回転移動させる制御部とを備える付記1に記載のはんだ接合装置。
(付記3) 前記レーザ照射装置は、
前記レーザ光源を備え、前記レーザ光源によって照射されたレーザ光を径が調整された直進光として出力するエキスパンダ部と、
前記エキスパンダ部によって径が調整された直進光を所望の寸法を有するリング光に整形するリング光整形部と、
前記リング光整形部によって整形されたリング光を複数の集光位置に分配する集光レンズ部と、
を備え、
前記エキスパンダ部と前記リング光整形部とを前記レーザ光源が発するレーザ光の光軸と直交する方向に相対移動させて、前記直進光の前記リング光整形部への入射状態を変更する駆動部と、を備え、
前記制御部は、前記駆動部を制御することにより前記パッド上へ照射されるレーザ光と前記端子上へ照射されるレーザ光の分配を変更する付記2記載のはんだ接合装置。
(付記4)
前記レーザ照射装置は、前記はんだ溶融工程において、前記はんだ上に照射されるスポット光と、前記パッド上に照射される半円集光を形成する請求項2又は3に記載のはんだ接合装置。
(付記5)
前記エキスパンダ部は、コリメートレンズを備えるとともに、前記コリメートレンズと前記レーザ光源と光軸方向距離を変化させて直進光の径を調整する駆動部備える付記3に記載のはんだ接合装置。
(付記6)
前記リング光整形部は、光軸方向に配列された複数のアキシコレンズを備えた付記3に記載のはんだ接合装置。
(付記7)
前記集光レンズ部は第1スポット光を形成する第1集光レンズと、第2スポット光を形成する第2集光レンズと、半円集光を形成する第3集光レンズを含む付記3に記載のはんだ接合装置。
(付記8)
レーザ光源と対向する基板の第1の面側に端子を露出させて前記第1の面の裏面となる第2の面側に電子部品を配置する工程と、
前記基板の前記第1の面から露出した前記端子上に第1スポット光の照射位置を設定するとともに、前記第1の面の前記端子の周囲に円環状に設けられたパッド上に第2スポット光の照射位置と半円集光の照射位置を設定し、前記第2スポット光と前記半円集光を前記パッドの円環状に沿わせて回転移動させてレーザ照射を行う予備加熱工程と、
前記基板の前記第1の面から露出した前記端子に第1スポット光の照射位置を設定するとともに、はんだ供給位置に第2スポット光の照射位置を設定し、前記第2スポット光の照射位置を固定した状態でレーザ照射を行うはんだ溶融工程と、
前記パッド上にぬれ拡がったはんだ上に第2スポット光の照射位置と半円集光の照射位置を設定し、前記第2スポット光と前記半円集光を前記パッドの円環状に沿わせて回転移動させてレーザ照射を行うフィレット形成工程と、
を含むはんだ接合方法。
(付記9)
前記はんだ溶融工程は、前記レーザ光源から照射されるレーザ光の第2スポット光へのエネルギの分配比率を第1スポット光への分配比率よりも高く設定してレーザ照射を行う付記8に記載のはんだ接合方法。
11 第1フレーム部材 12 レーザ光源
13 第1支柱 14 第1アクチュエータ
15 コリメートレンズ 16 第1レンズ保持枠
17 第2アクチュエータ 30 リング光整形部
31 第2フレーム部材 32 第2支柱
33 第3アクチュエータ 34 第1アキシコレンズ
35 第2レンズ保持枠 36 第2アキシコレンズ
50 集光レンズ部 51 組み立てレンズ
51a 第1集光レンズ 51b 第2集光レンズ
51c 第3集光レンズ 52 第3レンズ保持枠
53 第4アクチュエータ 60 はんだ供給器
61 はんだ 70 制御部
71 エンコーダ 81 基板
81a パッド 82 電子部品
82a 端子 100 はんだ接合装置
S1 第1スポット光 S2 第2スポット光
SH 半円集光
Claims (6)
- 基板上に配置される円環状のパッドと、前記パッドの円環内に臨む端子とを、前記パッド上に供給されるはんだによって接合するはんだ接合装置であって、
レーザ光源によるレーザ光の照射位置を、前記パッド上、又は、前記パッド上及び前記端子上に形成するとともに、前記パッド上に照射したレーザ光を前記パッドの円環状に沿わせて回転移動させる回転駆動部を備えるレーザ照射装置と、
前記パッド上にはんだを供給するはんだ供給器と、
はんだ接合操作における予備加熱工程において、前記パッド上及び前記端子上にレーザ光を照射すると共に前記パッド上に照射されたレーザ光を前記回転駆動部により前記パッドの円環状に沿わせて回転移動させ、はんだ接合操作におけるはんだ溶融工程において、前記はんだ供給器に前記パッド上にはんだを供給させるとともに、前記回転駆動部による前記回転運動を停止させ、供給された前記はんだ上にレーザ光を照射し、その状態を保持させ、はんだ接合操作におけるフィレット形成工程において、前記パッド上にレーザ光を照射すると共に前記パッド上に照射されたレーザ光を前記回転駆動部により前記パッドの円環状に沿わせて回転移動させる制御部と、
を備えるはんだ接合装置。 - 前記レーザ照射装置は、
前記レーザ光源を備え、前記レーザ光源によって照射されたレーザ光を径が調整された直進光として出力するエキスパンダ部と、
前記エキスパンダ部によって径が調整された直進光を所望の寸法を有するリング光に整形するリング光整形部と、
前記リング光整形部によって整形されたリング光を複数の集光位置に分配する集光レンズ部と、
を備え、
前記エキスパンダ部と前記リング光整形部とを前記レーザ光源が発するレーザ光の光軸と直交する方向に相対移動させて、前記直進光の前記リング光整形部への入射状態を変更する駆動部と、を備え、
前記制御部は、前記駆動部を制御することにより前記パッド上へ照射されるレーザ光と前記端子上へ照射されるレーザ光の分配を変更する請求項1に記載のはんだ接合装置。 - 前記レーザ照射装置は、前記はんだ溶融工程において、前記はんだ上に照射されるスポット光と、前記パッド上に照射される半円集光を形成する請求項1又は2に記載のはんだ接合装置。
- 前記集光レンズ部は第1スポット光を形成する第1集光レンズと、第2スポット光を形成する第2集光レンズと、半円集光を形成する第3集光レンズを含む請求項2に記載のはんだ接合装置。
- レーザ光源と対向する基板の第1の面側に端子を露出させて前記第1の面の裏面となる第2の面側に電子部品を配置する工程と、
前記基板の前記第1の面から露出した前記端子上に第1スポット光の照射位置を設定するとともに、前記第1の面の前記端子の周囲に円環状に設けられたパッド上に第2スポット光の照射位置と半円集光の照射位置を設定し、前記第2スポット光と前記半円集光を前記パッドの円環状に沿わせて回転移動させてレーザ照射を行う予備加熱工程と、
前記基板の前記第1の面から露出した前記端子に第1スポット光の照射位置を設定するとともに、はんだ供給位置に第2スポット光の照射位置を設定し、前記第2スポット光の照射位置を固定した状態でレーザ照射を行うはんだ溶融工程と、
前記パッド上にぬれ拡がったはんだ上に第2スポット光の照射位置と半円集光の照射位置を設定し、前記第2スポット光と前記半円集光を前記パッドの円環状に沿わせて回転移動させてレーザ照射を行うフィレット形成工程と、
を含むはんだ接合方法。 - 前記はんだ溶融工程は、前記レーザ光源から照射されるレーザ光の第2スポット光へのエネルギの分配比率を第1スポット光への分配比率よりも高く設定してレーザ照射を行う請求項5に記載のはんだ接合方法。
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