JP2014097507A - レーザ装置 - Google Patents
レーザ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014097507A JP2014097507A JP2012249020A JP2012249020A JP2014097507A JP 2014097507 A JP2014097507 A JP 2014097507A JP 2012249020 A JP2012249020 A JP 2012249020A JP 2012249020 A JP2012249020 A JP 2012249020A JP 2014097507 A JP2014097507 A JP 2014097507A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- mirror
- laser beam
- workpiece
- mirrors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
- H01S3/101—Lasers provided with means to change the location from which, or the direction in which, laser radiation is emitted
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
- B23K26/034—Observing the temperature of the workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/0643—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
- B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/005—Optical devices external to the laser cavity, specially adapted for lasers, e.g. for homogenisation of the beam or for manipulating laser pulses, e.g. pulse shaping
- H01S3/0071—Beam steering, e.g. whereby a mirror outside the cavity is present to change the beam direction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
- H01S3/11—Mode locking; Q-switching; Other giant-pulse techniques, e.g. cavity dumping
- H01S3/1123—Q-switching
- H01S3/121—Q-switching using intracavity mechanical devices
- H01S3/123—Q-switching using intracavity mechanical devices using rotating mirrors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Oil, Petroleum & Natural Gas (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】汎用のミラーを用いて分割レーザ光の光量比及びビーム間隔のうち少なくともいずれか一方を容易に調整することができ、これによって、コストの低廉化を図ることができるレーザ装置を提供する。
【解決手段】レーザ装置10Aは、レーザ光LBを分割レーザ光LB1、LB2に分割する複数のミラー44、46と集光レンズ52を備える。ミラー46は、当該ミラー46に対するレーザ光LBの入射量が変更されるように進退可能な状態、及び当該ミラー46で反射された分割レーザ光LB2の集光レンズ52に対する入射角度が変更されるように傾動可能な状態のうち少なくともいずれか一方の状態で配設される。
【選択図】図2
【解決手段】レーザ装置10Aは、レーザ光LBを分割レーザ光LB1、LB2に分割する複数のミラー44、46と集光レンズ52を備える。ミラー46は、当該ミラー46に対するレーザ光LBの入射量が変更されるように進退可能な状態、及び当該ミラー46で反射された分割レーザ光LB2の集光レンズ52に対する入射角度が変更されるように傾動可能な状態のうち少なくともいずれか一方の状態で配設される。
【選択図】図2
Description
本発明は、レーザ発振器から発振されたレーザ光を分割してワークに照射するレーザ装置に関する。
レーザ装置は、例えば、熱交換器の冷却フィンや宝飾品の微小部品等のろう付けに用いられており、近年では、プリント配線板への電子部品の半田付けに対しての適用が検討されている。
レーザ半田付けの分野において、分割手段を用いて1つのレーザ光を2つの分割レーザ光に分割し、これら分割レーザ光のそれぞれをワークの所定位置に集光照射する技術的思想が知られている(例えば、特許文献1〜3参照)。
レーザ光を用いてろう付けや半田付け等を行う場合、種々のワークに対応するために、分割レーザ光の光量比やワークにおける分割レーザ光のビーム間隔を容易に調整可能とすることが望ましい。
例えば、特許文献4には、1つの放物面鏡を半分に分割して形成された分割放物面鏡の各々を回転可能且つ移動可能に配設することにより、分割レーザ光の光量比及びビーム間隔を調整することができるレーザ加工装置が開示されている。
しかしながら、上述した特許文献4のような従来技術では、専用品(特殊品)である分割放物面鏡を用いているため、レーザ加工装置のコストが高騰化するといった問題がある。また、焦点距離を変えようとした場合には、各分割放物面鏡を交換する必要があるため、さらなるコストの高騰化が懸念される。
本発明は、このような課題を考慮してなされたものであり、汎用のミラーを用いて分割レーザ光の光量比及びビーム間隔のうち少なくともいずれか一方を容易に調整することができ、これによって、コストの低廉化を図ることができるレーザ装置を提供することを目的とする。
[1] 本発明に係るレーザ装置は、レーザ光を発振するレーザ発振器と、前記レーザ光を複数の分割レーザ光に分割すると共にワークに向けて反射する複数のミラーと、複数の前記分割レーザ光を前記ワークに集光する集光レンズと、を備えるレーザ装置であって、複数の前記ミラーの少なくとも1つは、当該ミラーに対する前記レーザ光の入射量が変更されるように進退可能な状態、及び当該ミラーで反射された前記分割レーザ光の前記集光レンズに対する入射角度が変更されるように傾動可能な状態のうち少なくともいずれか一方の状態で配設される可動ミラーである、ことを特徴とする。
本発明に係るレーザ装置によれば、レーザ光を複数の分割レーザ光に分割する複数のミラーの少なくとも1つを、当該ミラーに対する前記レーザ光の入射量が変更されるように進退可能な状態で配設することができる。この場合、該ミラーを進退させるだけで複数の分割レーザ光の光量比を容易に調整することができる。また、複数の前記ミラーの少なくとも1つを、当該ミラーで反射された分割レーザ光の集光レンズに対する入射角度が変更されるように傾動可能な状態で配設することができる。この場合、該ミラーを傾動させるだけで複数の分割レーザ光のワークにおけるビーム間隔を容易に調整することができる。さらに、分割放物面鏡等のような特殊品ではなく、汎用のミラー及び集光レンズを用いることができるので、レーザ装置のコストの低廉化を図ることができる。さらにまた、焦点距離を変えようとした場合であっても、前記集光レンズを交換するだけで実現できるので、コストの高騰化を好適に抑えることができる。
[2] 上記のレーザ装置において、各前記ミラーは、前記レーザ光の波長とは異なる波長を有する光が透過可能に構成され、前記ワークから導かれて各前記ミラーを透過した前記光を受光することにより該ワークを撮影する画像撮影手段をさらに備えていてもよい。
このような構成によれば、ワークから導かれて各ミラーを透過した光を受光することにより該ワークを撮影する画像撮影手段を備えているので、画像撮影手段と複数のミラーとを比較的近くに配置することができる。これにより、レーザ装置をコンパクトにすることができる。また、汎用品であるミラー(例えば、平面ミラー)を用いることができることから、各ミラーを透過した前記光を受光してワークを撮影した場合であっても、撮影した画像の乱れを好適に抑えることができる。
[3] 上記のレーザ装置において、複数の前記ミラーの1つが、前記集光レンズに対する相対位置が変更されないように配設された固定ミラーであってもよい。
このような構成によれば、複数のミラーの1つが固定ミラーであるので、全てのミラーを可動ミラーとした場合と比較してミラーを可動させるための部品を少なくすることができる。これにより、レーザ装置のコストのさらなる低廉化を図ることができる。
[4] 上記のレーザ装置において、前記固定ミラーは、赤外領域の波長を有する赤外光が透過可能に構成され、前記ワークから導かれて前記固定ミラーを透過した前記赤外光を受光することにより該ワークの温度を測定する温度測定手段をさらに備えていてもよい。
このような構成によれば、ワークから導かれて固定ミラーを透過した赤外光を受光することにより該ワークの温度を測定する温度測定手段を備えているので、温度測定手段と複数のミラーとを比較的近くに配置することができる。これにより、レーザ装置をコンパクトにすることができる。また、可動ミラーではなく固定ミラーを透過した赤外光を受光するようにしているので、可動ミラーを傾動させても該赤外光の温度測定手段に対する照射位置が移動することはない。よって、ワークの温度を確実に測定することができる。
[5] 上記のレーザ装置において、前記固定ミラーは、1.8μm〜2.3μmの範囲の波長を有する前記赤外光が透過可能に構成され、前記温度測定手段は、該赤外光を受光して前記ワークの温度を測定する放射温度計であってもよい。
このような構成によれば、温度測定手段が、一般的に用いられるレーザ光の波長帯から比較的遠く、且つ黒体放射スペクトルにおける誤差が比較的少ない波長帯である1.8μm〜2.3μmの範囲の波長を有する赤外光を受光してワークの温度を測定する放射温度計であるので、ワークの温度を正確に測定することができる。
[6] 上記のレーザ装置において、前記ミラーは、n個(nは3以上の整数)設けられており、少なくとも(n−1)個の前記ミラーが前記可動ミラーであってもよい。
このような構成によれば、少なくとも(n−1)個のミラーが可動ミラーであるので、ワークにおける任意のn箇所に必要な光量の分割レーザ光を照射することができる。これにより、種々の形状のワークに確実に対応することができる。また、例えば、(n−1)個のミラーを可動ミラーとすると共に1個のミラーを固定ミラーとした場合には、いわゆるスルーホール実装を好適に行うことができる。すなわち、固定ミラーで反射された分割レーザ光を端子(リード部)に照射すると共に、各可動ミラーで反射された各分割レーザ光をランドに照射することができるので、前記端子と前記ランドとをバランスよく昇温させることができる。
本発明に係るレーザ装置によれば、複数のミラーの少なくとも1つを可動ミラーとするので、分割レーザ光の光量比及びビーム間隔のうち少なくともいずれか一方を容易に調整することができる。また、汎用のミラー及び集光レンズを用いることができるので、レーザ装置のコストの低廉化を図ることができる。
以下、本発明に係るレーザ装置について好適な実施形態を例示し、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態に係るレーザ装置10Aは、レーザ光LBを用いてワークWを昇温させて半田付けを行うレーザ半田付け装置(レーザ接合装置)として構成されている。
本発明の第1実施形態に係るレーザ装置10Aは、レーザ光LBを用いてワークWを昇温させて半田付けを行うレーザ半田付け装置(レーザ接合装置)として構成されている。
先ず、本実施形態で用いられるワークWについて説明する。図1及び図4に示すように、ワークWは、プリント配線板200と、プリント配線板200に実装される電子部品202とを有する。プリント配線板200には、例えば、複数の貫通孔(スルーホール)204a〜204fと、各貫通孔204a〜204fの周囲に配設されたリング状の複数のランド206a〜206fとが形成されている。
図4では、6つの貫通孔204a〜204fが3行2列の配列で形成されている。そして、本実施形態では、行方向(図4の矢印X方向)における隣接する貫通孔204a〜204fの中心間距離をLa、列方向(図4の矢印Y方向)における隣接する貫通孔204a〜204fの中心間距離をLbとする。
電子部品202は、例えば、コネクタとして構成されており、コネクタ本体208(図1参照)と、コネクタ本体208から延出して各貫通孔204a〜204fに挿通される複数の端子210a〜210fとを含んでいる。
図1に示すように、レーザ装置10Aは、ワークWを載置するためのステージ12と、LD電源14と、LD電源14から供給される駆動電流に基づいてレーザ光LBを発振するLDユニット(レーザ発振器)16と、LDユニット16から発振されたレーザ光LBを伝送する伝送ユニット18と、伝送ユニット18にて伝送されたレーザ光LBをワークWに照射するためのレーザヘッド20と、半田(糸半田)Sを供給する複数(本実施形態では、2つ)の半田供給部22、24と、制御部26とを備える。
LDユニット16は、例えば、FC−LD(ファイバカップリングレーザダイオード)からなり、取出用光ファイバ28と一体的に結合して構成される。LDユニット16は、1つ又は複数のLDアレイを有し、LD電源14より所要の駆動電流を供給(注入)されて、例えば、1W〜200Wの高出力LD光をレーザ光LBとして発振出力する。
レーザ光LBの波長は、特に限定されないが、例えば、0.8μm〜0.9μmに設定されている。取出用光ファイバ28は、例えば、SI型光ファイバであって、伝送ユニット18まで延びて、その出射端面よりレーザ光LBを出射する。
伝送ユニット18は、入射部30と光ファイバ32とを有する。入射部30は、取出用光ファイバ28より所定の広がり角度で出射されたレーザ光LBを平行化するコリメートレンズ34と、コリメートレンズ34にて平行化されたレーザ光LBを光ファイバ32に集光する集光レンズ36とを含む。
図2及び図3に示すように、レーザヘッド20は、各種光学機器を収容保持可能なレーザヘッド本体38と、レーザヘッド本体38に設けられて光ファイバ32の出射側端部を保持するファイバ保持部40と、光ファイバ32より所定の広がり角度で出射されたレーザ光LBを平行化するコリメートレンズ42と、コリメートレンズ42から導かれたレーザ光LBを2つの分割レーザ光LB1、LB2に分割する固定ミラー44及び可動ミラー46と、可動ミラー46を駆動させるための駆動機構50と、固定ミラー44及び可動ミラー46から導かれた各分割レーザ光LB1、LB2をワークWの所定位置に集光する集光レンズ52とを有している。
固定ミラー44は、レーザ光LBの入射角度が所定値(例えば、45°)となるようにミラーホルダ54を介してレーザヘッド本体38に固定されている。すなわち、固定ミラー44は、集光レンズ52に対する相対位置が変更されない。
固定ミラー44は、レーザ光LBを反射すると共にレーザ光LBの波長とは異なる波長の光を透過する。固定ミラー44は、例えば、可視光VL1及び赤外光IL1を透過する汎用の誘電体多層膜ミラーとして構成することができる(図6参照)。具体的には、固定ミラー44は、1.8μm〜2.3μmの赤外領域の波長を有する赤外光IL1を透過可能となっている。
可動ミラー46は、例えば、レーザ光LBを反射すると共に可視光VL2及び赤外光IL2を透過する汎用の誘電体多層膜ミラーとして構成することができる。すなわち、可動ミラー46は、固定ミラー44と同様に構成することができる。
ただし、可動ミラー46は、少なくとも可視光VL2を透過可能に構成されていればよく、赤外光IL2は透過可能でなくても構わない。また、可動ミラー46は、固定ミラー44の前方、すなわち、固定ミラー44よりもコリメートレンズ42が位置する側に配設されている。
駆動機構50は、例えば、可動ミラー46が固定された移動テーブル56と、移動テーブル56を一方向にスライド自在に支持する支持テーブル58と、移動テーブル56を支持テーブル58に対してスライドさせるための第1ハンドル60と、支持テーブル58に設けられた支軸62を回転させるための第2ハンドル64とを有している(図3参照)。
このように構成された駆動機構50によれば、使用者等は、第1ハンドル60を操作することにより、可動ミラー46に対するレーザ光LBの入射光量が変更されるように可動ミラー46を進退させることができ、第2ハンドル64を操作することにより、可動ミラー46で反射された分割レーザ光LB2の集光レンズ52に対する入射角度が変更されるように傾動させることができる。ただし、駆動機構50は、上述した構成に限定されず、例えば、可動ミラー46を進退及び傾動させるためのモータ等の駆動源を備えていてもよい。
図2及び図6から諒解されるように、レーザヘッド20は、ワークWから導かれて固定ミラー44及び可動ミラー46を透過した赤外光IL1、IL2を反射する一方で、ワークWから導かれて固定ミラー44及び可動ミラー46を透過した可視光VL1、VL2を透過するミラー66と、ミラー66で反射された赤外光IL1、IL2を集光する集光レンズ68と、集光レンズ68で集光された赤外光IL1を受光する放射温度計(温度測定手段)70と、ミラー66を透過した可視光VL1、VL2を集光する集光レンズ72と、集光レンズ72で集光された可視光VL1、VL2を受光してワークWを撮影するカメラユニット(画像撮影手段)74とをさらに有している。
放射温度計70とカメラユニット74は、固定ミラー44及び可動ミラー46に対してワークWが位置する側とは反対側に配設されている。すなわち、放射温度計70、カメラユニット74、固定ミラー44、及び可動ミラー46は、レーザヘッド本体38内に収容されており、互いに比較的近くに配置されている。これにより、放射温度計70とカメラユニット74をレーザヘッド本体38の外側に配置する場合と比較してレーザ装置10Aをコンパクトに構成することができる。
放射温度計70は、固定ミラー44を透過した赤外光IL1を受光することにより、ワークWにおける分割レーザ光LB1の照射部位の温度を測定する。このように、放射温度計70が可動ミラー46ではなく固定ミラー44を透過した赤外光IL1を受光するため、可動ミラー46を傾動させても赤外光IL1の放射温度計70に対する照射位置が移動することはない。よって、ワークWにおける分割レーザ光LB1の照射部位(半田付け部)の温度を確実に測定することができる。
カメラユニット74は、ワークWにおける各分割レーザ光LB1、LB2の照射部位(半田付け部)を撮影する。そして、カメラユニット74にて撮影した画像(静止画又は動画)は、表示部76にて表示可能となっている(図7A〜図7C参照)。
各半田供給部22、24は、半田Sを所定の送り速度によってワークWの各ランド206a〜206fに供給する。また、各半田供給部22、24は、ステージ12に対して相対的に変位可能な状態で設けられている。これにより、ワークWの各ランド206a〜206fに半田Sを確実に供給することができる。
制御部26は、LD電源14を駆動制御する電源制御部78と、制御部本体80とを有する(図1参照)。制御部本体80には、ステージ12を駆動制御するステージ制御部82と、各半田供給部22、24を駆動制御する半田供給制御部84とが設けられている。
次に、以上のように構成されたレーザ装置10Aを用いた半田付けについて説明する。先ず、ステージ制御部82は、ステージ12を移動させることにより、固定ミラー44から導かれた分割レーザ光LB1の照射位置に端子210d及びランド206dが位置するようにワークWの位置決めを行う。なお、この位置決め工程では、レーザヘッド20をステージ12に対して移動させてもよいことは勿論である。
続いて、使用者等は、第1ハンドル60及び第2ハンドル64を操作することにより、可動ミラー46の位置を調整する。具体的には、使用者等は、第1ハンドル60を操作して可動ミラー46を進退させることにより、分割レーザ光LB1と分割レーザ光LB2の光量比を調整する。本実施形態では、例えば、分割レーザ光LB1と分割レーザ光LB2の光量比を略1対1とする。
また、使用者等は、第2ハンドル64を操作して可動ミラー46を傾動させることにより、ワークWにおける分割レーザ光LB2の照射位置を調整する。ここで、可動ミラー46が傾動すると、当該可動ミラー46で反射された分割レーザ光LB2の集光レンズ52に対する入射角度が変更されるため、ワークWにおける分割レーザ光LB2の照射位置が変位することとなる。
本実施形態では、ワークWにおける分割レーザ光LB1と分割レーザ光LB2のビーム間隔がLbとなるように、第2ハンドル64を操作する。こうすることにより、可動ミラー46から導かれた分割レーザ光LB2を端子210a及びランド206aに確実に集光照射させることができる。
次に、電源制御部78は、LD電源14を駆動制御してLDユニット16からレーザ光LBを発振させる。LDユニット16から発振したレーザ光LBは、取出用光ファイバ28から出射されてコリメートレンズ34で平行化された後、集光レンズ36で光ファイバ32内に入射されてレーザヘッド20まで伝送される。光ファイバ32から出射したレーザ光LBは、コリメートレンズ42で平行化された後、固定ミラー44及び可動ミラー46に照射される。
そして、固定ミラー44に入射した一部のレーザ光LBが当該固定ミラー44で反射されて分割レーザ光LB1として集光レンズ52を介して端子210d及びランド206dに集光照射されると共に、可動ミラー46に入射した残余のレーザ光LBが当該可動ミラー46で反射されて分割レーザ光LB2として集光レンズ52を介して端子210a及びランド206aに集光照射される(図5A参照)。
これにより、分割レーザ光LB1が照射された端子210d及びランド206dが該分割レーザ光LB1を吸収して昇温されると共に、分割レーザ光LB2が照射された端子210a及びランド206aが該分割レーザ光LB2を吸収して昇温されることになる。
このとき、図6に示すように、端子210d及びランド206dから発せられた赤外光IL1は、集光レンズ52を透過した後、固定ミラー44を透過する。固定ミラー44を透過した赤外光IL1は、ミラー66で反射して集光レンズ68で集光されて放射温度計70で受光される。
一方、端子210a及びランド206aから発せられた赤外光IL2は、集光レンズ52を透過した後、可動ミラー46を透過する。可動ミラー46を透過した赤外光IL2は、ミラー66で反射した後、放射温度計70で受光されないようになっている。これにより、ワークWにおける分割レーザ光LB1の照射部位の温度が放射温度計70によって測定される。
ワークWにおける各分割レーザ光LB1、LB2の照射部位の温度が所定温度以上に達すると、半田供給部22からランド206aに供給された半田Sが溶融すると共に、半田供給部24からランド206dに供給された半田Sが溶融する。
その後、半田供給制御部84が各半田供給部22、24の駆動を停止して半田Sの供給を停止し、電源制御部78がLD電源14の駆動を停止してレーザ光LBの発振を停止する。これにより、端子210aとランド206aの半田付けと端子210dとランド206dの半田付けが略同時に完了する。
本実施形態では、カメラユニット74は、ワークWの状態(半田付け前後の状態、及び半田付け中の状態)を撮影している。すなわち、端子210d及びランド206dで反射した自然光や照明光等の反射光は、集光レンズ52を透過して固定ミラー44に導かれ、当該反射光のうち可視領域の波長を有する可視光VL1が固定ミラー44を透過する。固定ミラー44を透過した可視光VL1は、ミラー66を透過して集光レンズ72で集光されてカメラユニット74にて受光される。
一方、端子210a及びランド206aで反射した自然光や照明光等の反射光は、集光レンズ52を透過して可動ミラー46に導かれ、当該反射光のうち可視領域の波長を有する可視光VL2が可動ミラー46を透過する。可動ミラー46を透過した可視光VL2は、ミラー66を透過して集光レンズ72で集光されてカメラユニット74にて受光される。
このようにしてワークWにおける各分割レーザ光LB1、LB2の照射部位を撮影する場合であっても、固定ミラー44及び可動ミラー46が誘電体多層膜ミラー(平面ミラー)で構成されているため、カメラユニット74で撮影された画像の乱れを好適に抑えることができる。
本実施形態では、端子210a及びランド206aの半田付けと端子210d及びランド206dの半田付けが完了すると、ステージ制御部82は、所定距離Laだけステージ12を行方向(図5AのX方向であって左側)に移動させる。
そうすると、列方向における隣接する貫通孔204a〜204fの中心間距離がLbで一定であるので(図4参照)、分割レーザ光LB1の照射位置に端子210e及びランド206eが位置すると共に、分割レーザ光LB2の照射位置に端子210b及びランド206bが位置することとなる(図5B参照)。これにより、可動ミラー46の位置を調整することなく、端子210b及びランド206bの半田付けと端子210e及びランド206eの半田付けを略同時に行うことができる。
その後、ステージ制御部82は、ステージ12を所定距離Laだけ行方向(図5AのX方向であって左側)にさらに移動させる。これにより、可動ミラー46の位置を調整することなく、端子210c及びランド206cの半田付けと端子210f及びランド206fの半田付けを略同時に行うことができる(図5C参照)。このように、本実施形態では、6箇所の半田付けを効率的に行うことができる。
本実施形態によれば、可動ミラー46に対するレーザ光LBの入射量が変更されるように進退可能な状態で可動ミラー46を配設している。この場合、第1ハンドル60を操作して可動ミラー46を進退させるだけで分割レーザ光LB1と分割レーザ光LB2の光量比を容易に調整することができる。
また、可動ミラー46から導かれた分割レーザ光LB2の集光レンズ52に対する入射角度が変更されるように傾動可能な状態で可動ミラー46を配設している。この場合、第2ハンドル64を操作して可動ミラー46を傾動させるだけでワークWにおける分割レーザ光LB1と分割レーザ光LB2のビーム間隔を容易に調整することができる。
さらに、分割放物面鏡等のような特殊品ではなく、汎用品である固定ミラー44、可動ミラー46、及び集光レンズ52を用いるため、レーザ装置10Aのコストの低廉化を図ることができる。さらにまた、焦点距離を変えようとした場合であっても、集光レンズ52を交換するだけで実現できるので、コストの高騰化を好適に抑えることができる。
本実施形態に係るレーザ装置10Aでは、レーザ光LBを分割するための2つのミラーのうちの1つが固定ミラー44であるので、駆動機構50を1つだけ設ければよい。すなわち、固定ミラー44には駆動機構50を設ける必要がないため、全てのミラーを可動ミラー46とした場合と比較して部品点数を削減することができる。これにより、レーザ装置10Aのコストのさらなる低廉化を図ることができる。
また、放射温度計70が、一般的にワークWの加工等に用いられるレーザ光LBの波長帯(本実施形態では、0.8μm〜0.9μm)から比較的遠く、且つ黒体放射スペクトルにおける誤差が比較的少ない波長帯である1.8μm〜2.3μmの範囲の波長を有する赤外光IL1を受光してワークWの温度を測定するものであるので、ワークWの温度を正確に測定することができる。
本実施形態に係るレーザ装置10Aは上述した構成に限定されない。例えば、可動ミラー46は、当該可動ミラー46に対するレーザ光LBの入射量が変更されるように進退可能な状態、又は当該可動ミラー46で反射された分割レーザ光LB2の集光レンズ52に対する入射角が変更されるように傾動可能な状態で配設されていてもよい。
また、前記レーザ装置10Aにおいて、放射温度計70とカメラユニット74の位置を入れ替えても構わない。この場合、ミラー66は、可視光VL1、VL2を反射する一方で、少なくとも赤外光IL1を透過するように構成すればよい。
さらに、本実施形態に係るレーザ装置10Aは、固定ミラー44に代えて可動ミラー46とその駆動機構50を設けても構わない。この場合、例えば、2つの可動ミラー46を傾動させてワークWにおける分割レーザ光LB1と分割レーザ光LB2のビーム間隔を変更することが可能となる。
そうすると、図7A〜図7Cに示すように、表示部76に映し出される画像において、ワークWにおける分割レーザ光LB1の照射位置と分割レーザ光LB2の照射位置とを画面中心Oに対して左右対称に移動させることができる。この場合、各分割レーザ光LB1、LB2の照射部位を表示部76の画面内に収め易くなる。
本実施形態では、LDユニット16が複数設けられると共に、各LDユニット16から延出する取出用光ファイバ28をバンドルファイバとして構成してもよい。こうすることで、各LDユニット16から発振したレーザ光LBを前記バンドルファイバでまとめることができる。よって、一層高出力のレーザ光LBを半田付け(加工)に利用することができる。
また、本実施形態において、取出用光ファイバ28は、レーザヘッド本体38に直接接続されていても構わない。これにより、入射部30及び光ファイバ32の構成を省略することができるので、レーザ装置10Aの構成を簡素化することができる。
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態に係るレーザ装置10Bについて図8〜図11を参照しながら説明する。なお、第2実施形態に係るレーザ装置10Bにおいて、第1実施形態に係るレーザ装置10Aと同一又は同様な機能及び効果を奏する要素には同一の参照符号を付し、詳細な説明を省略する。
次に、本発明の第2実施形態に係るレーザ装置10Bについて図8〜図11を参照しながら説明する。なお、第2実施形態に係るレーザ装置10Bにおいて、第1実施形態に係るレーザ装置10Aと同一又は同様な機能及び効果を奏する要素には同一の参照符号を付し、詳細な説明を省略する。
図8及び図9に示すように、本実施形態に係るレーザ装置10Bを構成するレーザヘッド90には、上述した可動ミラー46及び駆動機構50と同様に構成された可動ミラー92及び駆動機構94が追加されている。すなわち、レーザ装置10Bは、1つの固定ミラー44と2つの可動ミラー46、92を備えている。可動ミラー46、92は、固定ミラー44よりも前方に配設されている。また、レーザ装置10Bには、半田供給部96が追加されている。
以上のように構成されたレーザ装置10Bでは、例えば、一方の駆動機構50の第2ハンドル64を操作して可動ミラー46を傾動させた場合には、当該可動ミラー46で反射された分割レーザ光LB2と固定ミラー44で反射された分割レーザ光LB1のビーム間隔を調整することができ、他方の駆動機構94の第2ハンドル64を操作して可動ミラー92を傾動させた場合には、当該可動ミラー92で反射された分割レーザ光LB3と固定ミラー44で反射された分割レーザ光LB1のビーム間隔を調整することができる。
本実施形態では、ワークWにおける隣接する分割レーザ光LB1〜LB3のビーム間隔がLaとなるように各駆動機構50、94の第2ハンドル64が操作される。これにより、固定ミラー44に入射した一部のレーザ光LBが当該固定ミラー44で反射されて分割レーザ光LB1として集光レンズ52を介して端子210b及びランド206bに集光照射され、可動ミラー46に入射した一部のレーザ光LBが当該可動ミラー46で反射されて分割レーザ光LB2として集光レンズ52を介して端子210a及びランド206aに集光照射され、可動ミラー92に入射した残余のレーザ光LBが当該可動ミラー92で反射されて分割レーザ光LB3として集光レンズ52を介して端子210c及びランド206cに集光照射されることとなる(図10A参照)。この場合、3箇所の半田付けを略同時に行うことができる。
また、上記半田付けが完了した後には、ステージ制御部82は、所定距離Lbだけステージ12を列方向(図10Aの矢印Y方向であって上側)に移動させる。そうすると、行方向における隣接する貫通孔204a〜204fの中心間距離がLaで一定であるので(図4参照)、分割レーザ光LB1の照射位置に端子210e及びランド206eが位置し、分割レーザ光LB2の照射位置に端子210d及びランド206dが位置し、分割レーザ光LB3の照射位置に端子210f及びランド206fが位置することとなる(図10B参照)。
これにより、各可動ミラー46、92の位置を調整することなく、端子210d及びランド206dの半田付け、端子210e及びランド206eの半田付け、端子210f及びランド206fの半田付けを略同時に行うことができる。
本実施形態によれば、1つの固定ミラー44と2つの可動ミラー46、92を設けているので、ワークWにおける任意の3箇所に必要な光量の分割レーザ光LB1〜LB3を照射することができる。これにより、上述したような形状のワークWの半田付けを効率的に行うことができる。また、上記以外の種々の形状のワークにも対応することができる。
本実施形態に係るレーザ装置10Bは、例えば、図11に示すように、固定ミラー44から導かれた分割レーザ光LB1を端子210aに集光照射し、可動ミラー46、92から導かれた分割レーザ光LB2、LB3をランド206aに集光照射することにより半田付けを行っても構わない。この場合、端子210aとランド206aをバランスよく昇温させることができるため、高品質の半田付けを行うことができる。
上記において、本発明について好適な実施形態を挙げて説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の改変が可能なことは言うまでもない。
例えば、本発明に係るレーザ装置は、3個以上の可動ミラーを有していても構わない。この場合、固定ミラーを1つ設けてもよいし、固定ミラーを設けなくてもよい。また、本発明に係るレーザ装置は、レーザ半田付け以外の加工、例えばレーザ溶接、レーザろう付け、孔開け加工等にも利用することが可能である。
10A、10B…レーザ装置 12…ステージ
16…LDユニット(レーザ発振器) 44…固定ミラー
46、92…可動ミラー 70…放射温度計(温度測定手段)
74…カメラユニット(画像撮影手段) IL1、IL2…赤外光
LB…レーザ光 LB1〜LB3…分割レーザ光
VL1、VL2…可視光 W…ワーク
16…LDユニット(レーザ発振器) 44…固定ミラー
46、92…可動ミラー 70…放射温度計(温度測定手段)
74…カメラユニット(画像撮影手段) IL1、IL2…赤外光
LB…レーザ光 LB1〜LB3…分割レーザ光
VL1、VL2…可視光 W…ワーク
Claims (6)
- レーザ光を発振するレーザ発振器と、
前記レーザ光を複数の分割レーザ光に分割すると共にワークに向けて反射する複数のミラーと、
複数の前記分割レーザ光を前記ワークに集光する集光レンズと、を備えるレーザ装置であって、
複数の前記ミラーの少なくとも1つは、当該ミラーに対する前記レーザ光の入射量が変更されるように進退可能な状態、及び当該ミラーで反射された前記分割レーザ光の前記集光レンズに対する入射角度が変更されるように傾動可能な状態のうち少なくともいずれか一方の状態で配設される可動ミラーである、
ことを特徴とするレーザ装置。 - 請求項1に記載のレーザ装置において、
各前記ミラーは、前記レーザ光の波長とは異なる波長を有する光が透過可能に構成され、
前記ワークから導かれて各前記ミラーを透過した前記光を受光することにより該ワークを撮影する画像撮影手段をさらに備える、
ことを特徴とするレーザ装置。 - 請求項1又は2に記載のレーザ装置において、
複数の前記ミラーの1つが、前記集光レンズに対する相対位置が変更されないように配設された固定ミラーである、
ことを特徴とするレーザ装置。 - 請求項3記載のレーザ装置において、
前記固定ミラーは、赤外領域の波長を有する赤外光が透過可能に構成され、
前記ワークから導かれて前記固定ミラーを透過した前記赤外光を受光することにより該ワークの温度を測定する温度測定手段をさらに備える、
ことを特徴とするレーザ装置。 - 請求項4記載のレーザ装置において、
前記固定ミラーは、1.8μm〜2.3μmの範囲の波長を有する前記赤外光が透過可能に構成され、
前記温度測定手段は、該赤外光を受光して前記ワークの温度を測定する放射温度計である、
ことを特徴とするレーザ装置。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載のレーザ装置において、
前記ミラーは、n個(nは3以上の整数)設けられており、
少なくとも(n−1)個の前記ミラーが前記可動ミラーである、
ことを特徴とするレーザ装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012249020A JP2014097507A (ja) | 2012-11-13 | 2012-11-13 | レーザ装置 |
KR1020130011610A KR20140061198A (ko) | 2012-11-13 | 2013-02-01 | 레이저 장치 |
CN201310066602.2A CN103801828A (zh) | 2012-11-13 | 2013-03-01 | 激光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012249020A JP2014097507A (ja) | 2012-11-13 | 2012-11-13 | レーザ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014097507A true JP2014097507A (ja) | 2014-05-29 |
Family
ID=50699471
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012249020A Pending JP2014097507A (ja) | 2012-11-13 | 2012-11-13 | レーザ装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014097507A (ja) |
KR (1) | KR20140061198A (ja) |
CN (1) | CN103801828A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014104472A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Fujitsu Ltd | はんだ接合装置及びはんだ接合方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104625282B (zh) * | 2014-12-04 | 2016-11-23 | 上海卫星装备研究所 | 卫星用微矩形电连接器激光焊接装置及其激光焊接方法 |
CN105458435B (zh) * | 2015-12-04 | 2018-06-01 | 王伟 | 一种用于半导体功率器件封装的引线焊接装置和工艺 |
-
2012
- 2012-11-13 JP JP2012249020A patent/JP2014097507A/ja active Pending
-
2013
- 2013-02-01 KR KR1020130011610A patent/KR20140061198A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-03-01 CN CN201310066602.2A patent/CN103801828A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014104472A (ja) * | 2012-11-26 | 2014-06-09 | Fujitsu Ltd | はんだ接合装置及びはんだ接合方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140061198A (ko) | 2014-05-21 |
CN103801828A (zh) | 2014-05-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20200086388A1 (en) | Additive Manufacturing System with Addressable Array of Lasers and Real Time Feedback Control of each Source | |
US9608397B2 (en) | Laser processing device | |
US9283640B2 (en) | Laser processing apparatus | |
WO2016117472A1 (ja) | 光学装置の光軸調芯方法および装置ならびに光学装置の製造方法 | |
CN103441179A (zh) | 用于基于退火***的高功率激光二极管的自动聚焦装置 | |
JP6885071B2 (ja) | レーザ加工機、及びレーザ加工方法 | |
JP2008177240A (ja) | レーザリフロー装置 | |
EP3843978A1 (en) | Additive manufacturing system with addressable array of lasers and real time feedback control of each source | |
JP5868335B2 (ja) | 調芯方法 | |
JP2014097507A (ja) | レーザ装置 | |
US20210170524A1 (en) | Laser beam adjustment system and laser processing apparatus | |
CN111375908A (zh) | 激光加工设备 | |
JP2002156562A (ja) | 半導体レーザモジュール及びその製造方法 | |
CN213033884U (zh) | 一种四点光斑焊接头 | |
JPWO2005032752A1 (ja) | 金属加熱装置、金属加熱方法、及び光源装置。 | |
JP2019005802A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置及びレーザ出射ユニット | |
JP7239151B2 (ja) | レーザー式はんだ付け装置及びはんだ付け方法 | |
CN114178679B (zh) | 激光加工装置 | |
JP2013215762A (ja) | レーザ接合システム及びレーザ接合方法 | |
JP2021010945A (ja) | レーザ加工装置 | |
US11852891B2 (en) | Laser processing device and method for processing a workpiece | |
JP7296629B2 (ja) | はんだ付けヘッド | |
KR20230131118A (ko) | 레이저 광 조사 장치 | |
US20230278124A1 (en) | Laser reflow method | |
JPH084950B2 (ja) | レーザ溶接装置 |