JP5971531B2 - 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
2 リード
3 ダイパッド
4 半導体素子
5 端子部
6 金属細線
7 封止樹脂
10 リードフレーム
11 薄肉部
12 くぼみ
C モールドキャビティ
F フレーム
L グリッドリード
S 半導体装置
α カットライン
Claims (4)
- ノンリードタイプの樹脂封止型半導体装置の製造に用いられるフレームであって、複数のリードフレームがグリッドリードを介してマトリックス状に配列され、隣接するリードフレームの端子部はグリッドリードにより接続され、グリッドリードと端子部の付け根付近を含む領域には表面又は裏面に薄肉部が設けられ、グリッドリードに形成された薄肉部は、グリッドリードの長さ方向において、端子部に接続された領域と二つの前記端子部に接続された領域に挟まれた領域の双方に形成されており、端子部の付け根付近を含む領域に形成された薄肉部は、グリッドリードの幅よりも外側かつダイシングソーによるカットラインよりも外側まで形成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置用フレーム。
- 請求項1に記載のフレームと、フレームのダイパッドに搭載された半導体素子と、端子部と半導体素子の上面の電極との間を接続する金属細線と、リードフレームの半導体素子搭載面を封止する封止樹脂とを有することを特徴とする半導体装置の多面付け体。
- 請求項1に記載のフレームを用い、各リードフレームのダイパッド上にそれぞれ半導体素子を搭載し、それらの半導体素子を一括してモールドした後、各リードフレームを個片化することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
- 複数のリードフレームがグリッドリードを介してマトリックス状に配列され、隣接するリードフレームの端子部がグリッドリードにより接続されたフレームを用いて、その各リードフレームのダイパッド上にそれぞれ半導体素子を搭載し、それらの半導体素子を一括してモールドした後、リードフレームを個片化するノンリードタイプの樹脂封止型半導体装置の製造方法であって、前記フレームは、各端子部の付け根付近の表面又は裏面に、ハーフエッチング加工により形成された端子部の幅方向全体にわたる薄肉部を有し、封止樹脂のカット面及び封止樹脂下面の端部に前記端子部が複数隣接して形成され、封止樹脂のカット面に露出する端子部の面積が端子部内部の断面より小さく形成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
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