JP5953860B2 - 半導体発光装置、半導体発光装置用部品、半導体発光装置用反射体、半導体発光装置用反射体組成物、半導体発光装置用反射体の製造方法 - Google Patents
半導体発光装置、半導体発光装置用部品、半導体発光装置用反射体、半導体発光装置用反射体組成物、半導体発光装置用反射体の製造方法 Download PDFInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 170
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 72
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 82
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 claims description 68
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 claims description 66
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 63
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 25
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 21
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 12
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 7
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 5
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 238000001227 electron beam curing Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- 239000004957 Zytel Substances 0.000 description 3
- 229920006102 Zytel® Polymers 0.000 description 3
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 3
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- -1 ethylene, propylene, 1-butene Chemical class 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 229920006012 semi-aromatic polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 1-tetradecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC=C HFDVRLIODXPAHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 230000001877 deodorizing effect Effects 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N octadec-1-ene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC=C CCCMONHAUSKTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 2
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 3-methylpent-1-ene Chemical compound CCC(C)C=C LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005069 Extreme pressure additive Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920005528 TPX™ MX002 Polymers 0.000 description 1
- 229920005531 TPX™ MX004 Polymers 0.000 description 1
- 231100000987 absorbed dose Toxicity 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002050 diffraction method Methods 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001699 photocatalysis Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/4809—Loop shape
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Description
図1に示すように、本発明の一実施形態の半導体発光装置100は、表面実装(Surface Mounted Device:SMD)型の半導体発光装置100であり、必須の構成である基板14と、半導体発光素子10と、該半導体発光素子10から発光される紫外光を所定方向に反射させるための反射体12と、から構成されている。以下、本発明の半導体発光装置100の必須の構成である基板14、反射体12、半導体発光素子10を中心に具体的に説明する。なお、本発明の半導体発光装置は、種々の形態をとることができ、以下の実施形態によって何ら限定されるものではない。たとえば、基板14と、半導体発光素子10と、反射体12とを含むものであれば、砲弾型の半導体発光装置であってもよく、COB(Chip On Board)型の半導体発光装置であってもよい。以下、半導体発光装置100として、表面実装型の半導体発光装置を中心に説明する。
本発明の半導体発光装置100を構成する基板14について特に限定はなく、半導体発光装置の分野で用いられるものあればいかなるものであっても使用可能である。基板14の材料としては、たとえば、アルミナや、窒化アルミ、ムライト、ガラスなどの焼結体から構成されるセラミック等を挙げることができる。これ以外にも、ポリイミド樹脂等のフレキシブル性を有する樹脂材料等を挙げることができる。
図1に示すように、基板14上には、反射体12が設けられている。反射体12は、本発明の半導体発光装置における必須の構成であり、半導体発光素子10から発光される光を所定方向、すなわち出光部側へ反射させる役割を果たす。
反射体12には、バインダーとしてのポリメチルペンテンが含まれる。ポリメチルペンテンは、耐熱性に優れることから、半導体発光素子からの発熱による反射体12の変色を防止でき、長期にわたって反射体12の性能を維持することができる。また、ポリメチルペンテンは成型性に優れることから、バリの発生なく反射体12を成型可能である。これにより、バリによって生じ得る半導体発光装置の電気的な不良の発生を長期にわたって防止することができる。さらに、ポリメチルペンテンは、可視域から紫外域までの波長の光線透過率に優れる。したがって、半導体発光素子10として、紫外光を発光する半導体発光素子を用いた場合には、ポリメチルペンテンと、紫外光に対する反射性に優れるメラミンシアヌレート粒子との相乗効果によって、半導体発光素子10から発光される紫外光を効果的に出光部側へ反射させることができ、殺菌効果および消臭効果、また演色性などの点で、特に有利な効果を奏し得る。なお、本願明細書において、紫外光とは波長230nm〜400nmの波長の光を意味する。
反射体12には、メラミンシアヌレート粒子が含まれる。メラミンシアヌレート粒子を含む反射体12によれば、可視光に対する反射性に加えて、400nm以下の紫外光、特には、230nm〜400nmの範囲の紫外光に対する反射性を向上させることができる。したがって、可視域から紫外域までの波長の光線透過率に優れるポリメチルペンテンと、400nm以下の紫外光に対する反射性に優れるメラミンシアヌレート粒子とを含む反射体12によれば、紫外光を発光する半導体発光素子10を用いる場合に特に有利な効果を奏し得る。さらに、メラミンシアヌレート粒子は、光触媒作用によりポリメチルペンテンの劣化を起こすことがないことから、反射体12の劣化を防止でき、半導体発光装置100の長寿命化に貢献し得る。
基板14上には、光を発光する半導体発光素子10が設けられている。半導体発光素子について特に限定はなく、例えば、AlGaAs、AlGaInP、GaP又はGaNからなる活性層を、n型及びp型のクラッド層により挟んだダブルヘテロ構造を有し、例えば、一辺の長さが0.5mm程度の六面体の形状のLEDチップ等を用いることができる。
本発明の半導体発光装置用部品は、基板14と、半導体発光素子10から発光される光を所定方向に反射させるための反射体12とを含み、該反射体が、ポリメチルペンテンと、メラミンシアヌレート粒子とを含むことを特徴とする。
本発明の半導体発光装置用反射体は、半導体発光素子から発光される光を所定方向に反射させるための半導体発光装置用反射体であって、ポリメチルペンテンと、メラミンシアヌレート粒子とを含むことを特徴とする。
本は追銘の半導体発光装置用反射体組成物は、半導体発光素子から発光される光を所定方向に反射させるための反射体に用いられる半導体発光装置用反射体組成物であって、該半導体発光装置用反射体組成物は、ポリメチルペンテンと、メラミンシアヌレート粒子とを含むことを特徴とする。
次に、図1に示す一実施形態の半導体発光装置100の製造方法の一例について説明する。所定形状のキャビティ空間を備える金型を用いたトランスファー成型、圧縮成型、射出成型等により、上記本発明の半導体反射装置用反射体組成物から所定形状の反射体12を成型する。その後、別途、準備した半導体発光素子10、電極及びリード線16を、接着剤又は接合部材により基板14に固定し、さらに反射体12に基板14上に固定する。次いで、基板14及び反射体12により形成された凹部に、シリコーン樹脂等を含む透明封止剤組成物を注入し、加熱、乾燥等により硬化させて透明封止部とする。その後、透明封止部上にレンズ18を配設することで、図1に示す半導体発光装置が得られる。なお、透明封止剤組成物が未硬化の状態でレンズ18を載置してから、透明封止剤組成物を硬化させてもよい。
次に、本発明の半導体発光装置用反射体の製造方法について説明する。本発明の製造方法は、半導体発光装置用反射体の製造方法であって、ポリメチルペンテンと、メラミンシアヌレート粒子とを含む半導体発光装置用反射体組成物を用いて半導体発光装置用反射体を製造する点を特徴とするものである。
下記配合比で各種成分を配合し、ロールで混練を行うことで得られた反射体組成物1を、(株)ソディックプラステック製の射出成型装置(LA40 最大型締力 392kN)により、シリンダー温度280℃で溶融状態にし、金型(温度:80℃)に、射出圧力 110MPaで注入。50mm×55mmのメタル基板上に、40mm×50mm×0.3mmサイズに半導体発光装置用反射体を射出成形し、実施例1の反射体を成形した。
(反射体組成物1)
・ポリメチルペンテン(A) 100部
(TPX−RT−18 三井化学(株)製)
・メラミンシアヌレート粒子(A)(平均粒径2.0μm) 45部
(MC−6000 日産化学(株)製))
反射体組成物1を、下記に示す反射体組成物2に変更し、電子線照射を、加速電圧を250kVとし、吸収線量を所定の値として行った以外は全て実施例1と同様にして実施例2の反射体を成型した。
(反射体組成物2)
・ポリメチルペンテン(A) 100部
(TPX−RT−18 三井化学(株)製)
・メラミンシアヌレート粒子(A)(平均粒径2.0μm) 45部
(MC−6000 日産化学(株)製))
・電子線架橋処理剤(トリアリルイソシアヌレート) 2部
(TAIC 日本化成(株)製)
反射体組成物1を、下記に示す反射体組成物3に変更した以外は全て実施例1と同様にして実施例3の反射体を成型した。
(反射体組成物3)
・ポリメチルペンテン(B) 100部
(TPX−MX004 三井化学(株)製)
・メラミンシアヌレート粒子(B)(平均粒径14μm) 45部
(MC−4000 日産化学(株)製)
反射体組成物1を、下記に示す反射体組成物4に変更した以外は全て実施例1と同様にして実施例4の反射体を成型した。
(反射体組成物4)
・ポリメチルペンテン(C) 100部
(TPX−MX002 三井化学(株)製)
・メラミンシアヌレート粒子(B)(平均粒径14μm) 45部
(MC−4000 日産化学(株)製)
反射体組成物1における、メラミンシアヌレート粒子(A)の配合量を30部に変更した反射体組成物5を使用した以外は、全て実施例1と同様にして実施例5の反射体を成型した。
反射体組成物1における、メラミンシアヌレート粒子(A)の配合量を10部に変更した反射体組成物6を使用した以外は、全て実施例1と同様にして実施例6の反射体を成型した。
反射体組成物1における、メラミンシアヌレート粒子(A)の配合量を65部に変更した反射体組成物7を使用した以外は、全て実施例1と同様にして実施例7の反射体を成型した。
反射体組成物1を、下記に示す反射体組成物Aに変更した以外は全て実施例1と同様にして比較例1の反射体を成型した。
(反射体組成物A)
・シリコーン樹脂 100部
OE−6336A及びOE−6336Bを質量比1:1で混合したもの(いずれも東レ・ダウコーニング(株)製)
・メラミンシアヌレート粒子(A)(平均粒径2.0μm) 45部
(MC−6000 日産化学(株)製))
反射体組成物1を、下記に示す反射体組成物Bに変更した以外は全て実施例1と同様にして比較例2の反射体を成型した。
(反射体組成物B)
・半芳香族ポリアミド樹脂(融点305℃ ガラス転移温度125℃) 100部
(ザイテル HTN501(デュポン社製)
・メラミンシアヌレート粒子(A)(平均粒径2.0μm) 45部
(MC−6000 日産化学(株)製))
反射体組成物1を、下記に示す反射体組成物Cに変更した以外は全て実施例1と同様にして比較例3の反射体を成型した。
(反射体組成物C)
・半芳香族ポリアミド樹脂(融点305℃ ガラス転移温度125℃) 100部
(ザイテル HTN501 デュポン社製)
・チタン酸カリウム(平均繊維長10〜20μm 繊維径0.2〜0.6μm) 45部
(ティスモ D−102 大塚化学(株)製)
反射体組成物1を、下記に示す反射体組成物Dに変更した以外は全て実施例1と同様にして比較例4の反射体を成型した。
(反射体組成物D)
・半芳香族ポリアミド樹脂(融点305℃ ガラス転移温度125℃) 100部
(ザイテル HTN501 デュポン社製)
・チタン酸カリウム(平均繊維長10〜20μm 繊維径0.2〜0.6μm) 45部
(ティスモ N−102 大塚化学(株)製)
反射体組成物1を、下記に示す反射体組成物Eに変更した以外は全て実施例1と同様にして比較例5の反射体を成型した。
(反射体組成物E)
・ポリメチルペンテン(A) 100部
(TPX−RT−18 三井化学(株)製)
・チタン酸カリウム(平均繊維長10〜20μm 繊維径0.2〜0.6μm) 45部
(ティスモ D−102 大塚化学(株)製)
反射体組成物1を、下記に示す反射体組成物A1に変更した以外は全て実施例1と同様にして参考例1の反射体を成型した。
(反射体組成物A1)
・ポリメチルペンテン(A) 100部
(TPX−RT−18 三井化学(株)製)
・酸化チタン(ルチル型構造 平均粒径0.25μm) 45部
(PFC−107 石原産業(株)製)
各実施例、比較例、及び参考例の反射体を、150℃で500時間放置する前と放置した後で、表面の色の変化を目視で観察した。放置前後で白色を維持しているものを○、それ以外を×とした。評価結果を色と併せて表1に示す。なお、放置前の白色を保っていれば良好な耐熱性を有することになる。
各実施例、比較例、及び参考例の反射体を、150℃で500時間放置する前と放置した後で、波長230〜780nmにおける光反射率を分光光度計UV−2550(島津製作所製)を使用して測定した。表1に、波長380nm、450nmにおける光反射率の測定結果を示す。また、図3に、実施例1及び比較例1の反射体の光反射率と波長との関係を示す(いずれも「150℃で500時間放置」する前)。
各実施例、比較例、及び参考例の反射体を150℃のホットプレートの上で、露光機により光(400nm以上カットしたもの)を24時間照射後、380nmにおける光反射率を分光光度計UV−2550(島津製作所製)を使用して測定した。表1には、波長380nmの場合の結果を示す。
各実施例、及び比較例の反射体のエッジ状態を目視で観察した。良好なエッジ状態を保っているものをOK、バリ等が発生し、エッジに欠けなどがあるものをNGとした。評価結果を表1に併せて示す。なお、良好なエッジ状態を保っていれば成型性を有することになる。一方、バリ等が発生し、エッジに欠けなどがある場合は、成型性不良とする。
12・・・反射体
14・・・基板
16・・・リード線
18・・・レンズ
Claims (10)
- 基板と、半導体発光素子と、該半導体発光素子から発光される光を所定方向に反射させるための反射体と、を含む半導体発光装置であって、
前記反射体は、ポリメチルペンテンと、単斜晶のメラミンシアヌレート粒子とを含むことを特徴とする半導体発光装置。 - 前記単斜晶のメラミンシアヌレート粒子の含有量が、前記ポリメチルペンテン100質量部に対し、10質量部以上100質量部以下の範囲内であることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 基板と、半導体発光素子から発光される光を所定方向に反射させるための反射体と、を含む半導体発光装置用部品であって、
前記反射体は、ポリメチルペンテンと、単斜晶のメラミンシアヌレート粒子とを含むことを特徴とする半導体発光装置用部品。 - 前記単斜晶のメラミンシアヌレート粒子の含有量が、前記ポリメチルペンテン100質量部に対し、10質量部以上100質量部以下の範囲内であることを特徴とする請求項3に記載の半導体発光装置用部品。
- 半導体発光素子から発光される光を所定方向に反射させるための半導体発光装置用反射体であって、
前記半導体発光装置用反射体は、ポリメチルペンテンと、単斜晶のメラミンシアヌレート粒子とを含むことを特徴とする半導体発光装置用反射体。 - 前記単斜晶のメラミンシアヌレート粒子の含有量が、前記ポリメチルペンテン100質量部に対し、10質量部以上100質量部以下の範囲内であることを特徴とする請求項5に記載の半導体発光装置用反射体。
- 半導体発光素子から発光される光を所定方向に反射させるための反射体に用いられる半導体発光装置用反射体組成物であって、
前記半導体発光装置用反射体組成物は、ポリメチルペンテンと、単斜晶のメラミンシアヌレート粒子とを含むことを特徴とする半導体発光装置用反射体組成物。 - 前記単斜晶のメラミンシアヌレート粒子の含有量が、前記ポリメチルペンテン100質量部に対し、10質量部以上100質量部以下の範囲内であることを特徴とする請求項7に記載の半導体発光装置用反射体組成物。
- 半導体発光素子から発光される光を所定方向に反射させるための半導体発光装置用反射体の製造方法であって、
ポリメチルペンテンと、単斜晶のメラミンシアヌレート粒子とを含む半導体発光装置用反射体組成物を用いて半導体発光装置用反射体を製造することを特徴とする半導体発光装置用反射体の製造方法。 - 前記単斜晶のメラミンシアヌレート粒子の含有量が、前記ポリメチルペンテン100質量部に対し、10質量部以上100質量部以下の範囲内であることを特徴とする請求項9に記載の半導体発光装置用反射体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012066383A JP5953860B2 (ja) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | 半導体発光装置、半導体発光装置用部品、半導体発光装置用反射体、半導体発光装置用反射体組成物、半導体発光装置用反射体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012066383A JP5953860B2 (ja) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | 半導体発光装置、半導体発光装置用部品、半導体発光装置用反射体、半導体発光装置用反射体組成物、半導体発光装置用反射体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013197543A JP2013197543A (ja) | 2013-09-30 |
JP5953860B2 true JP5953860B2 (ja) | 2016-07-20 |
Family
ID=49396075
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012066383A Expired - Fee Related JP5953860B2 (ja) | 2012-03-22 | 2012-03-22 | 半導体発光装置、半導体発光装置用部品、半導体発光装置用反射体、半導体発光装置用反射体組成物、半導体発光装置用反射体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5953860B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016013223A (ja) * | 2014-07-01 | 2016-01-28 | 有限会社ライブリィデザイン | 照明器内蔵型財布 |
JP6273173B2 (ja) * | 2014-07-04 | 2018-01-31 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂成形品の外観検査方法および樹脂成形品の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001226522A (ja) * | 2000-02-17 | 2001-08-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 難燃性フィラー及び難燃性樹脂組成物 |
JP4687022B2 (ja) * | 2004-06-30 | 2011-05-25 | 東レ株式会社 | 樹脂組成物ならびにそれからなる成形品 |
JP2009088335A (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-23 | Sumitomo Electric Fine Polymer Inc | 金属−樹脂複合体、並びに素子搭載用パッケージ及び電子装置 |
WO2012026413A1 (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-01 | 東洋紡績株式会社 | 表面実装型led用反射板に使用するポリアミド樹脂組成物 |
-
2012
- 2012-03-22 JP JP2012066383A patent/JP5953860B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013197543A (ja) | 2013-09-30 |
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