JP5953593B2 - 電線への端子圧着構造 - Google Patents

Description

本発明は、電線への好適な端子圧着構造に関する。

従来、自動車等の車両に配索される電線には、銅製の複数の素線を撚り合わせてなる銅電線が用いられていた。ところで近年、車両の軽量化を図るため、アルミニウム又はアルミニウム合金からなる素線を撚り合わせてなるアルミニウム電線が車両の配線材として用いられるようになっている。しかしながら、アルミニウム電線は、銅と比較して素線の外面に形成される酸化皮膜が厚く且つ硬質であり、さらに絶縁性を有している。そのため、導体に端子を圧着しても接触抵抗が高くなってしまう。

酸化皮膜を除去し導体と端子との接触抵抗を低くする手段として、端子の内面に端子の長手方向に交差して溝状のセレーションを設け、この端子を導体に圧着する構成が知られている。上記構成によれば素線が電線の長手方向に延伸しセレーションのエッジに摺接することにより、酸化皮膜が引き裂かれ破壊することができる。

しかしながら、端子を導体に強く圧着した場合、導体の断面積が圧縮し導体に作用する応力が高くなり端子の圧着強度が低下してしまう。一方で、力を弱めて圧着した場合、酸化皮膜を効果的に破壊することができなくなる。

そこで、下記特許文献１では、アルミニウム電線の導体と端子との接触抵抗の低減と、端子の圧着強度の確保とを目的とした電線への端子圧着構造が提案されている。図１３において電線１０１は、複数の素線１０２を撚り合わせてなる導体１０３を有しており、端末部において絶縁被覆１０４が剥がされ、導体１０３が露出されている。

露出された導体１０３は、下型１０７に形成された凹部１０８に載置される。そして、断面が略二山形の凹部１０６が形成された上型１０５を下降させ導体１０３を挟み込んで加圧するとともに超音波振動を与える。以上により、凹部１０６，１０８に接する素線１０２の表面の酸化皮膜が破壊され、素線１０２同士が溶接されて図１４に示す所定の形状に形成される（以下、導体１０３を加圧し超音波振動を与え、素線１０２同士を溶接して所定の形状に形成することを「プレフォーミング」という）。

次に、プレフォーミング後の導体１０３を図１４における端子２００の底板部２０１に載置する。そして、加締め部２０２を導体１０３に巻き付けるように加締めていくことにより、電線の端子接続構造１００における電線１０１に対する端子２００の圧着が完了する（図１５参照）。

特開２０１１−９０８０４号公報

ところで、上記従来技術にあっては、導体１０３に端子２００を圧着する作業に先立ち、導体１０３を上型１０５及び下型１０７によって挟み込んで加圧するとともに、超音波振動を与えて素線１０２の外面の酸化皮膜を破壊し、素線１０２同士を溶接して所定の形状に形成する作業（プレフォーミング）を必要とする。従って、作業工数の増加による製造コストの増加という問題点を有している。

本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、電線の導体と端子との接触抵抗の低減と端子の圧着強度を維持しつつ、製造コストの低減を図ることができる電線への端子圧着構造を提供することを課題とする。

上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明の電線への端子圧着構造は、複数の素線からなる導体の外側に絶縁被覆が被覆され、端末部に該導体が露出してなる電線と，前記電線の端末部から露出する導体を圧着する圧着部を有する端子と，を備えてなる電線への端子圧着構造において、
前記導体の複数の素線は、
断面が略円形に形成される断面略円形の素線と，断面が多角形に形成され且つ角として形成されている部分の頂部をエッジ部とする断面多角形の素線とによって構成され、
中心となる一の素線には、前記断面多角形の素線が配置され、
前記一の素線の周囲には、前記断面略円形の素線を配置して層状に形成される第一層を備え、
前記第一層の外周には、前記断面多角形の素線と前記断面略円形の素線を交互に隣接して配置され層状に形成される第二層を備え、
前記第二層の外周には、前記断面多角形の素線と前記断面略円形の素線を交互に隣接して配置して層状に形成する、又は前記断面略円形の素線を複数本置いて前記断面多角形の素線を配置して層状に形成する第三層を備えてなり、
前記端子の底板部に載置する前記複数の素線を該底板部の両側に形成される一対の導体加締め部によって前記端子と前記導体とを圧着接続してなることを特徴とする。

このような特徴を有する本発明によれば、断面多角形の素線と、断面略円形の素線とが隣接し、断面略円形の素線の外面に断面多角形の素線のエッジ部が接触するため、断面略円形の素線の外面と断面多角形の素線のエッジ部とが接触する部分の接触面積が小さくなる。そうすると、導体を圧着したときの断面略円形の素線と断面多角形の素線との接触圧力が大きくなる。これにより、素線の外面に形成される酸化皮膜に亀裂が生じて破壊され、素線間の接触抵抗が小さくなる。

請求項２記載の本発明の電線への端子圧着構造は、請求項１に記載の電線への端子圧着構造において、前記断面多角形の素線は、前記圧着部の内面と接する前記断面略円形の素線よりも内側に配置することを特徴とする。

このような特徴を有する本発明によれば、断面多角形の素線は、圧着部の内面と接することがなくなる。そうすると、エッジ部は、圧着部の内面と接触することがなく、断面多角形の素線に隣接する断面略円形の素線の外面にエッジ部を効率的に接触させることができる。これにより、酸化皮膜に、より確実に亀裂を生じさせて破壊することができる。

請求項３記載の本発明の電線への端子圧着構造は、請求項１又は２に記載の電線への端子圧着構造において、前記断面多角形の素線は、前記断面略円形の素線と比較して相対的に硬度が大きいことを特徴とする。

このような特徴を有する本発明によれば、断面多角形の素線は、断面略円形の素線よりも相対的に硬度が大きくなる。そうすると、導体を圧着したとき、断面多角形の素線と比較して相対的に硬度が小さい断面略円形の素線の外面と、断面略円形の素線と比較して相対的に硬度が大きい断面多角形の素線のエッジ部とが接触する。これにより、接触圧力が大きくなるのに加え、硬度の差によって、断面略円形の素線の外面の酸化皮膜に、より確実に亀裂を生じさせて破壊することができる。

請求項１に記載された本発明によれば、導体を圧着したときの断面略円形の素線と断面多角形の素線との接触圧力が大きくなり、素線の酸化皮膜に亀裂が生じて破壊され素線間の接触抵抗が小さくなる。これにより、導体に超音波振動を与えて素線同士を溶接する工程（プレフォーミング）を必要とせずに酸化皮膜を破壊することができる。従って導体と端子との接触抵抗の低減と端子の圧着強度を維持しつつ、製造コストを低減できるという効果を奏する。

請求項２に記載された本発明によれば、導体を圧着したとき、断面多角形の素線は、圧着部の内面と接することがなく、隣接する断面略円形の素線の外面にエッジ部を効率的に接触させることができる。従って、素線の酸化皮膜に、より確実に亀裂を生じさせて破壊することができ、素線間の接触抵抗をより低減させ、圧着部抵抗を安定させることができるという効果を奏する。

請求項３に記載された本発明によれば、導体を圧着したとき、断面多角形の素線と比較して相対的に硬度が小さい断面略円形の素線の外面と、断面略円形の素線と比較して相対的に硬度が大きい断面多角形の素線のエッジ部とが接触する。従って、接触圧力が大きくなるのに加え、硬度の差によって断面略円形の素線の酸化皮膜に、より確実に亀裂を生じさせて破壊することができ、素線間の接触抵抗をより低減させ、圧着部抵抗を安定させることができるという効果を奏する。

本発明に係る電線への端子圧着構造の実施例１を示す分解斜視図である。 図１における電線の断面図である。である。 図１における電線と端子との圧着方法を説明する図である。 電線と端子とを圧着したときの作用を説明する図である。 電線と端子とが圧着された状態を示す斜視図、及び圧着部の断面図である。 本発明に係る電線への端子圧着構造の実施例２を構成する電線の断面図である。 本発明に係る電線への端子圧着構造の実施例３を構成する電線の断面図である。 本発明に係る電線への端子圧着構造の実施例４を構成する電線の断面図である。 本発明に係る電線への端子圧着構造の実施例５を構成する電線の断面図である。 本発明に係る電線への端子圧着構造の実施例６を構成する電線の断面図である。 本発明に係る電線への端子圧着構造の実施例７を構成する電線の断面図である。 本発明に係る電線への端子圧着構造の実施例８を構成する電線の断面図である。 従来技術における電線と端子との圧着方法を説明する図である。 図１３に続く図である。 図１４に続く図である。

以下、図面に基づいて本発明の実施例について詳細に説明する。

図１−図５には、本発明に係る電線への端子圧着構造の実施例１が示されている。
図１は本発明に係る電線への端子圧着構造の実施例を示す分解斜視図、図２は図１における電線のＡ−Ａ間断面図、図３は図１における電線と端子との圧着方法を説明する図、図４は図２に図示する矢印Ａの指示する部分を拡大した図であって、電線と端子とを圧着したときの作用を説明する図、図５（ａ）は電線と端子とが圧着された状態を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）における端子の圧着部のＡ−Ａ間断面図である。なお、図中には、適宜、上下方向、左右方向、及び前後方向を示す矢印を図示している。

以下の説明において、具体的な形状、材料、数値、方向等は、本発明の理解を容易にするための例示であって、用途、目的、仕様等に合わせて適宜変更することができるものとする。

図１において、引用符号１は、本発明の実施例に係る電線への端子圧着構造を示している。電線への端子圧着構造１は、複数の素線４を撚り合わせてなる導体３を有する電線２と、導体３を圧着する圧着部６を有する端子５とを備えている。以下、先ず電線２の各構成部材について説明する。

電線２は、導体３と、導体３を被覆する絶縁被覆７とを備えて構成されている。絶縁被覆７は、絶縁性を有するポリ塩化ビニル樹脂により形成されている（材料は一例であるものとする。公知の被覆材料から適宜選択したものを用いてもよいものとする）。絶縁被覆７は、導体３を保護することが可能な所定の厚さを有するように設けられている。すなわち、電線２は、絶縁被覆７によって導体３が保護された状態となっている。

次に、図２を用いて電線２の導体３の構造についてより詳細に説明する。なお、図２において、複数の素線４のうち、以下に説明する断面略円形の素線８と、断面多角形の素線９とが配置される位置を明確にするため、断面略円形の素線８にはハッチングを施さず、断面多角形の素線９にはハッチングを施すものとする。
導体３は、導電性を有する金属材料からなる複数の素線４を撚り合わせて、断面が略円形となる形状に形成されている。なお、複数の素線４の金属材料の具体例としては、アルミニウム又はアルミニウムを含む金属、例えば、鉄、マグネシウム等のアルミニウム合金により形成されている。

複数の素線４は、断面略円形の素線８と、断面多角形の素線９とに分けられる。断面略円形の素線８は、外面８ａを有し、断面が略円形となる形状に形成されている素線である。また、断面多角形の素線９は、断面が多角形（本実施例においては略四角形）となる形状に形成されている素線である。断面多角形の素線９は、断面において多角形の角として形成されている部分（本実施例においては４つ）の頂点となる部分がエッジ部１０となっている。なお、断面多角形の素線９は、断面略円形の素線８と比較して相対的に硬度が大きくなるように形成されているものとする。

導体３は、複数の素線４を撚り合わせて断面が略円環状となる形状をなす複数の層１２を形成して構成されている。複数の層１２は、本実施例において、第一層１３、第二層１４、及び最外層１５の３層から構成されてる（層の数は一例であるものとする）。

本実施例において、引用符号１１が示す一の素線として、断面多角形の素線９が用いられている。そして、一の素線１１（断面多角形の素線９）の外周を包囲するように第一層１３が形成されている。第一層１３は、断面略円形の素線８（本実施例においては６本）が配置され、略円環状となる形状に形成されている。第一層１３に配置されている断面略円形の素線８は、一の素線１１（断面多角形の素線９）と隣接して配置されている。そして、第一層１３の断面略円形の素線８は、一の素線１１（断面多角形の素線９）のエッジ部１０が外面８ａに接触するように配置されている。なお、断面略円形の素線８の外面８ａと、断面多角形の素線９のエッジ部１０とが接触する部分は、接触部分２４とされている。

さらに、第一層１３の外周を包囲するように第二層１４が形成されている。第二層１４は、断面略円形の素線８（本実施例においては６本）と、断面多角形の素線９（本実施例においては６本）とが、交互に隣接して配置され、略円環状となる形状に形成されている。そして、第二層１４の断面多角形の素線９は、エッジ部１０が断面多角形の素線９に隣接する断面略円形の素線８の外面８ａに接触するように配置されている。

またさらに、第二層１４の外周を包囲するように最外層１５が形成されている。最外層１５は、断面略円形の素線８（本実施例においては１８本）が配置され、略円環状となる形状に形成されている。そして、最外層１５の断面略円形の素線８は、第二層１４に配置されている断面多角形の素線９のエッジ部１０が外面８ａに接触するように配置されている。なお、最外層１５は、複数の層１２のうち、最も外側に形成されている層となる。

このように断面略円形の素線８と、断面多角形の素線９とを配置することにより、断面多角形の素線９は、複数の層１２のうち、最外層１５よりも内側（本実施例においては、一の素線１１、第一層１３、及び第二層１４）に配置される構成となっている。従って、断面略円形の素線８は、導体３と後述する端子５（図１参照）の圧着部６（図１参照）との圧着の際、圧着部６の内面と接するように配置されている。そして、断面多角形の素線９は、上記圧着の際、圧着部６の内面と接する断面略円形の素線８よりも内側に配置されている。また、最外層１５よりも内側では、断面略円形の素線８と、断面多角形の素線９とが交互に混在して配置される構成となっている。そして、最外層１５よりも内側に配置された断面多角形の素線９は、最外層１５よりも内側に配置された断面略円形の素線８又は最外層１５に配置された断面略円形の素線８によって外周を包囲されるように配置される構成となっている。

次に、図１に戻り、端子５の構成について説明する。
端子５は、導電性を有する金属材料からなる一定板厚の板材を所定形状にプレス加工することにより形成されている。本実施例において、板材は、銅又は銅合金によって形成されている。また、本実施例において、板材の表面にはスズメッキが施されているものとする。

端子５は、導体３が載置される底板部１６と、底板部１６の左右方向の両側から連続し且つ上下方向における上側に突出して形成される一対の導体加締め部１７とを有している。底板部１６と導体加締め部１７の内側には、端子５の左右方向に複数条（本実施例においては３条）のセレーション１８が設けられている。セレーション１８は、プレスにより溝状に形成されている。底板部１６と導体加締め部１７は、導体３を圧着する圧着部６とされている。

端子５は、さらに、底板部１６の前後方向における前端から連続して設けられ、略円形の取付孔２０が貫通形成されている端子接続部１９と、導体加締め部１７の前後方向の後側において、底板部１６の左右方向の両側から連続し且つ上下方向における上側に突出して形成される一対の絶縁被覆加締め部２１とを有している。

次に、図３を用いて導体３を端子５の圧着部６に圧着する方法について説明する。
図３は、一対の導体加締め部１７の先端部を内側に曲げるための凹状型面２２ａを有する上型２２と、底板部１６を載置するために底板部１６と係合可能に形成された載置面２３ａを有する下型２３とが開いた状態を示している。圧着作業を行うのに先立って、予め電線２の端末部の絶縁被覆７を予め剥離し、導体３を露出させる。

次に、下型２３の載置面２３ａ上に底板部１６を載置するとともに、電線２の端末部にて露出された導体２を一対の導体加締め部１７の間に挟まれるように底板部１６上に載置する。

次に、上型２２を下型２３に対して下降させることにより圧着部６をプレス成形する。すなわち、上型２２の凹状型面２２ａによって導体加締め部１７を徐々に内側に倒していき、最終的に凹状型面２２ａから山形部２２ｂに連なる湾曲面で導体加締め部１７の先端部を折り返すように曲げ、先端部を導体３に食い込ませる。これにより、導体３を包み込むようにして導体加締め部１７を加締める。

次に、図４を用いて導体３と、端子５の圧着部６との圧着における断面略円形の素線８と、断面多角形の素線９との接触による作用について説明する。なお、図４は、図２に図示する矢印Ａが指示する導体３の一部を拡大し、１本の断面略円形の素線８と、１本の断面多角形の素線９のみを表したものである。
図４において、矢印Ｂは、導体加締め部１７（図３参照）による導体３への圧着による接触荷重を表している。矢印Ｂの方向に圧着による接触荷重が加わると、断面略円形の素線８の外面８ａと、断面多角形の素線９のエッジ部１０との接触部分２４は、断面略円形の素線８同士が接触する場合と比較して接触面積が小さくなる。そして、断面略円形の素線８と、断面多角形の素線９との接触部分２４における接触圧力を大きくすることができる。これにより、断面略円形の素線８の外面８ａに形成される酸化皮膜に亀裂を生じさせ、酸化皮膜を破壊することができる。そして、酸化皮膜の破壊により、断面多角形の素線９と、この断面多角形の素線９に隣接する断面略円形の素線８との接触抵抗が低下し、複数の素線４同士の間の接触抵抗を低減することができる。素線４間における接触抵抗の低減を図ることにより、圧着部６における接触抵抗を安定させることができる。

次に、図３に戻って、導体３と、端子５の圧着部６との圧着について説明を続ける。 圧着のため一旦下降させた上型２２を上昇させ、導体３と圧着部６との圧着が完了する。上記圧着作業により、図５（ａ）に示す導体３が圧着部６に圧着された電線２を製造することができる。なお、絶縁被覆加締め部２１は、導体３と圧着部６との圧着に先立って、予め電線２の絶縁被覆７を有する部分に加締められる。導体３と圧着部６とが圧着されることにより、導体３と端子５とを電気的及び機械的に強く結合させることができる。

以上、図１−図５に基づいて説明してきたとおり、本実施例によれば、導体３を圧着したときの断面略円形の素線８と断面多角形の素線９との接触圧力が大きくなり、素線４の酸化皮膜に亀裂が生じて破壊され素線４間の接触抵抗が小さくなる。これにより、従来技術のように導体を加圧して超音波振動を与え、素線同士を溶接し導体を所定の形状に形成する工程（プレフォーミング）を必要とせずに酸化皮膜を破壊することができる。従って、導体３と端子５との接触抵抗の低減と端子５の圧着強度を維持しつつ、製造コストを低減することができる。

また、本実施例によれば、導体３を圧着したとき、断面多角形の素線９は、圧着部６の内面と接することがなく、隣接する断面略円形の素線８の外面８ａにエッジ部１０を効率的に接触させることができる。従って、素線４の酸化皮膜に、より確実に亀裂を生じさせて破壊することができ、素線４間の接触抵抗をより低減させ、圧着部６における抵抗を安定させることができる。

さらに、本実施例によれば、導体３を圧着したとき、断面略円形の素線８の外面８ａと、この断面略円形の素線８と比較して相対的に硬度が大きい断面多角形の素線９のエッジ部１０とが接触する。従って、断面略円形の素線８と断面多角形の素線９との接触圧力が大きくなるのに加え、硬度の差によって断面略円形の素線８の酸化皮膜に、より確実に亀裂を生じさせて破壊することができ、素線４間の接触抵抗をより低減させ、圧着部６における抵抗を安定させることができる。

他の実施例

図６−図１２には、本発明に係る電線への端子圧着構造の実施例２−８が示されている。
本発明に係る電線への端子圧着構造は、上記実施例１の他、下記実施例２−８の何れを用いてもよいものとする。なお、実施例２−８は、何れも実施例１における電線２を変更した点以外は実施例１と同じである。従って、電線以外の構成の説明は省略する。

図６において、実施例２を構成する電線３０は、断面多角形の素線９が複数の層１２のうち最外層１５よりも内側に配置されるのみならず、最外層１５にも配置される構成となっている点において実施例１と異なっている。

図７において、実施例３を構成する電線４０は、断面多角形の素線４１の断面が略三角形となる形状に形成されている点において実施例１と異なっている。断面多角形の素線４１は、断面において多角形の角として形成されている部分（本実施例においては３つ）の頂点となる部分がエッジ部４２となっている。エッジ部４２は、断面が略四角形となる形状に形成される断面多角形の素線９のエッジ部１０と比較して鋭角となって形成されている。

図８において、実施例４を構成する電線５０は、断面多角形の素線４１の断面が略三角形となる形状に形成されている点、及び断面多角形の素線４１が複数の層１２のうち最外層１５よりも内側に配置されるのみならず、最外層１５にも配置される構成となっている点において実施例１と異なっている。

図９において、実施例５を構成する電線６０は、断面多角形の素線６１の断面が略五角形となる形状に形成されている点において実施例１と異なっている。断面多角形の素線６１は、断面において多角形の角として形成されている部分（本実施例においては５つ）の頂点となる部分がエッジ部６２となっている。

図１０において、実施例６を構成する電線７０は、断面多角形の素線６１の断面が略五角形となる形状に形成されている点、及び断面多角形の素線６１が複数の層１２のうち最外層１５よりも内側に配置されるのみならず、最外層１５にも配置される構成となっている点において実施例１と異なっている。

図１１において、実施例７を構成する電線８０は、断面多角形の素線８１の断面が略六角形となる形状に形成されている点において実施例１と異なっている。断面多角形の素線８１は、断面において多角形の角として形成されている部分（本実施例においては６つ）の頂点となる部分がエッジ部８２となっている。断面多角形の素線８１は、断面略円形の素線８に隣接するとともに、エッジ部８２が、隣接するすべての断面略円形の素線８の外面８ａに接触するように配置されている。

図１２において、実施例８を構成する電線９０は、断面多角形の素線８１の断面が略六角形となる形状に形成されている点、及び断面多角形の素線８１が複数の層１２のうち最外層１５よりも内側に配置されるのみならず、最外層１５にも配置される構成となっている点において実施例１と異なっている。

実施例２−８によれば、実施例１と同様の効果を奏する他、特に実施例７，８によれば、導体３を圧着したとき、断面多角形の素線８１のエッジ部８２すべてが、隣接するすべての断面略円形の素線８の外面８ａと接触する。これにより、断面多角形の素線８１と、隣接するすべての断面略円形の素線８との間で接触圧力が大きくなる。従って、より効率的に酸化皮膜に亀裂を生じさせ破壊することができ、素線４間の接触抵抗をより低減させ、圧着部６における抵抗を安定させることができる。

この他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。

１…電線への端子圧着構造、 ２，３０，４０，５０，６０，７０，８０，９０…電線、 ３…導体、 ４…素線、 ５…端子、 ６…圧着部、 ７…絶縁被覆、 ８…断面略円形の素線、 ８ａ…外面、 ９，４１，６１，８１…断面多角形の素線、 １０，４２，６２，８２…エッジ部、 １１…一の素線、 １２…複数の層、 １３…第一層、 １４…第二層、 １５…最外層、 １６…底板部、 １７…導体加締め部、 １８…セレーション、 １９…端子接続部、 ２０…取付孔、 ２１…絶縁被覆加締め部、 ２２…上型、 ２２ａ…凹状型面、 ２２ｂ…山形部、 ２３…下型、 ２３ａ…載置面、 ２４…接触部分

Claims (3)

1. 複数の素線からなる導体の外側に絶縁被覆が被覆され、端末部に該導体が露出してなる電線と，前記電線の端末部から露出する導体を圧着する圧着部を有する端子と，を備えてなる電線への端子圧着構造において、
   前記導体の複数の素線は、
   断面が略円形に形成される断面略円形の素線と，断面が多角形に形成され且つ角として形成されている部分の頂部をエッジ部とする断面多角形の素線とによって構成され、
   中心となる一の素線には、前記断面多角形の素線が配置され、
   前記一の素線の周囲には、前記断面略円形の素線を配置して層状に形成される第一層を備え、
   前記第一層の外周には、前記断面多角形の素線と前記断面略円形の素線を交互に隣接して配置され層状に形成される第二層を備え、
   前記第二層の外周には、前記断面多角形の素線と前記断面略円形の素線を交互に隣接して配置して層状に形成する、又は前記断面略円形の素線を複数本置いて前記断面多角形の素線を配置して層状に形成する第三層を備えてなり、
   前記端子の底板部に載置する前記複数の素線を該底板部の両側に形成される一対の導体加締め部によって前記端子と前記導体とを圧着接続してなる
   ことを特徴とする電線への端子圧着構造。
2. 請求項１に記載の電線への端子圧着構造において、
   前記断面多角形の素線は、
   前記圧着部の内面と接する前記断面略円形の素線よりも内側に配置される
   ことを特徴とする電線への端子圧着構造。
3. 請求項１又は２に記載の電線への端子圧着構造において、
   前記断面多角形の素線は、
   前記断面略円形の素線と比較して相対的に硬度が大きい
   ことを特徴とする電線への端子圧着構造。

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