JP5947885B2 - プラグコネクタ、レセプタクルコネクタ、およびこれらのコネクタで構成される同軸コネクタ - Google Patents

プラグコネクタ、レセプタクルコネクタ、およびこれらのコネクタで構成される同軸コネクタ Download PDF

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Description

本発明は、同軸ケーブルを接続するために使用されるプラグコネクタ、特に電子機器の内部部品におけるRFモジュールとアンテナを接続するためのプラグコネクタに関する。
また、本発明は、スマートフォンやノートPC等の通信機器や電気機器や電子機器に使用されるレセプタクルコネクタに関するものである。
さらに、本発明は、基板製造のコストアップに繋がることがなく、また、嵌合高さを0.8mm程度と超低背化にしても、誤嵌合及び誤実装がなく、かつ、ショート等の不良がなく安定した接続が得られる構造を有する、プラグコネクタおよびレセプタクルコネクタで構成される同軸コネクタに関するものである。
例えば高周波数帯域で使用される従来のプラグコネクタは、相手コネクタのコンタクトに電気接続される接点部、および同軸ケーブルの露出させた内部導体に電気接続される接続部を有する信号用導体(コンタクトまたはソケットコンタクト)と、同軸ケーブルの外部導体に電気接続されるグランド用導体(シェル)と、信号用導体とともに一体的に構成され、信号用導体とグランド用導体の間を電気絶縁する絶縁体(ハウジングまたはブロック)とを具え、半田付け、圧着またはばね接触構造によって、信号用導体の上面に、同軸ケーブルの露出させた内部導体を電気接続し、グランド用導体の、内部導体と向かい合う内面に、凸部を設け、信号用導体を配設した絶縁体に、信号用導体の上面と対向する位置に回動可能な蓋を設け、グランド用導体の凸部が絶縁体の蓋を押圧するようにグランド用導体に折り曲げ加工を施すことで、この押圧された絶縁体の蓋を介して信号用導体及び同軸ケーブルを押圧・保持する構造を有している。
近年、プラグコネクタは様々な機器に多数使用されるようになり、小型薄型のスマートフォン・携帯電話・ゲーム機等においては、より一層の小型化、特に低背化への要請が高まっている。
しかしながら、従来のプラグコネクタは、信号用導体及び同軸ケーブルを押圧・保持すべく、グランド用導体の内面に凸部を設ける構成を採用するため、この凸部の形成により、コネクタ自体の厚みが必然的に厚くなり、また、同軸ケーブルの露出させた内部導体の信号用導体の上面への接続を、半田付け、圧着またはばね接触構造により行なうが、半田付けの場合には、ハンダ流出の防止のため、信号用導体に、その上面から所定の高さを有する壁部を設けることが必要であり、また、圧着の場合には、内部導体を囲う空間が必要であり、さらに、ばね接触構造の場合には、内部導体を挟み込む構造にすることが必要であり、いずれの場合も、内部導体の接続のために、信号用導体の上面から、ある程度の高さ寸法を有する部材を設けることが必要となり、加えて、絶縁体に設ける蓋も少なくとも0.1〜0.15mm程度の厚さが必要であることも相俟って、低背化の点で好ましい構成とは言えなかった。
さらに、同軸ケーブルの露出させた内部導体が、信号用導体の、相手コネクタのコンタクトに電気接続される接点部が位置する下面側とは反対の上面側に配設された構成を採用しており、この構成もまた、低背化の観点からは好ましくない。
また、同軸ケーブルを使用する場合、同軸ケーブルの特性インピーダンスと、プラグコネクタで接続される相手コネクタ側の特性インピーダンスとの整合を図ることも必要になる。特性インピーダンスの整合が図れていないと、同軸ケーブルの接続部において反射波が発生して電圧定在波比(VSWR)が大きくなり、特に、伝送する信号がGHzレベルの高周波数帯域の高周波信号であると、誘導リアクタンスの値が無視できないほど大きくなって、同軸ケーブルの特性インピーダンスを維持できなくなる傾向があるからである。
同軸ケーブルに高周波信号を伝送する場合であっても、同軸ケーブルの特性インピーダンスを維持してVSWRを改善したプラグコネクタとしては、例えば特許文献1に記載されている。
特許文献1に記載されたプラグコネクタ101は、図1に示されているように、信号用導体103とグランド用導体105と絶縁体107とを備え、同軸ケーブル120に接続された状態で、同軸ケーブル120の軸方向に対して下方垂直方向に相手側コネクタと接続される連結開口部108を有し、信号用導体103が、同軸ケーブル120の内部導体122と相手側コネクタとにそれぞれ電気接続される上面接続部111および下面接点部109を有し、信号用導体103の先端側103aに、同軸ケーブル120の軸方向の長さを変化させることが可能な所定の面積で形成された静電容量調整領域110を設け、調整する静電容量に応じて、静電容量調整領域110の面積を予め大きく設定した信号用導体103を用いることによって、VSWRを改善し、同軸ケーブル120の特性インピーダンスが維持できることが記載されている。
また、一般的に、レセプタクルコネクタは、基板に実装され、相手コネクタである同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと嵌合するものである。前記レセプタクルコネクタは、プラグコネクタのソケットコンタクトと接触する接触部と基板に実装される接続部を有する中心導体と、前記プラグコネクタのシェルと接触する接触部と基板に実装される接続部を有する外部導体と、前記中心導体と前記外部導体を保持する絶縁体とを備えている。
従来のレセプタクルコネクタのとしては、例えば特許文献2および3が挙げられる。
特許文献2には、機械的及び電気的に安定した状態でレセプタクルに結合でき、かつ、背が低い同軸コネクタを提供することを目的とし、ソケットがばね接触部と、同軸ケーブルの中心導体に接続される接続部とを有し、ばね接触部は、一定幅を有する板ばねを断面形状がC字状となるように湾曲させた形状を有し、レセプタクルの中心導体が圧入されると、その径方向外方に変位し、中心導体の外周面にばね接触部が圧接し、接続部は、ばね接触部の中心軸方向に対して直交する方向に折曲され、接続部に、同軸ケーブルの中心導体の先端部がカシメにより接続される構造の同軸コネクタが開示されている。
特許文献3には、接触片と相手端子との接触を多点接触として接触の安定化を図るとともに、端子間の接触位置の位置決めを容易にし、更に、加工容易で、製造コストが安価な同軸コネクタ及びこれに使用する同軸コネクタ用端子を提供することを目的とし、同軸ケーブルの中心導体等と接続される端子であって、相手端子との嵌合方向に向かって延びる複数の接触片と、該複数の接触片の少なくとも一つの内面の、少なくとも相手端子との接触部に、嵌合方向に沿って凹部が形成され、また、このような端子を保持する絶縁体と、絶縁体を収容し同軸ケーブルのシールド線と接続される外部導体とを備える同軸コネクタが開示されている。
特許第3822871号公報 特開平11−307158号公報 特開2009−59500号公報
しかしながら、特許文献1記載のプラグコネクタ101は、特性インピーダンス値の調整が、高い特性インピーダンス値から低いインピーダンス値への調整しかできず、また、信号用導体103の先端103a側に、従来の他のプラグコネクタでは設ける必要のない静電容量調整領域110を、長さ寸法や幅寸法を延長したある程度の面積になるようにさらに追加して設ける必要があり、これは、信号用導体103を構成する金属材料の使用量を増加させることになって、結果として、製品コストの上昇を招くという問題がある。
また、特許文献1記載のプラグコネクタ101は、信号用導体103の先端103a側に設けた静電容量調整領域110の面積、特に長さ寸法を変化させることによって、同軸ケーブル120の特性インピーダンスが維持できるように調整する構成を採用しており、この静電容量調整領域110の面積、特に長さ寸法を大きくできる範囲はプラグコネクタ101の内寸法から自ずと限界があるため、静電容量を狭い範囲でしか調整できず、一方、静電容量の調整範囲を広くするためには、プラグコネクタ101の外形寸法を大きく変更する方法しかなく、この方法は、コネクタの小型化の観点から望ましくない。
さらに、特許文献1記載のプラグコネクタ101は、同軸ケーブル120の露出させた内部導体122が、プラグコネクタ101の信号用導体103の上面103a側、換言すれば、信号用導体103とグランド用導体105の間に位置するとともに、信号用導体103の上面103aに、ある程度の高さ寸法をもつ内部導体把持部(図示せず)を設けた構成であるため、より一層の超低背化を図る必要がある場合には望ましい構成とは言えない。
本発明の目的は、グランド用導体と信号用導体とが対向して配置された両導体対向領域の適正化を図ることにより、コネクタの外形寸法を変更することなく、また、信号用導体やグランド用導体を構成する導電材料の使用量を増加させることなく、VSWRを改善して同軸ケーブルの特性インピーダンスを維持するように調整、特に低い特性インピーダンス値から高いインピーダンス値への調整を行うことができ、かつ低背化を図ることができる、同軸ケーブルを接続するために使用されるプラグコネクタ、特に、電子機器の内部部品おけるRFモジュールとアンテナを接続するためのプラグコネクタを提供することにある。
また、近年、通信機器や電気機器や電子機器等の小型化も進み、コネクタの超小型化も進む中、2つのコネクタを嵌合した際の超低背化の要求も強くなってきている。
しかしながら、特許文献2や特許文献3に記載のようなコネクタ方式(中心導体と絶縁体と外部導体を備える方式)を有するコネクタは、嵌合高さの低背化を図ると、嵌合した際に、前記プラグコネクタのグランド用導体(シェル)と前記レセプタクルコネクタの中心導体の接続部が触れやすい状況にあり、接続不良を起こす可能性があった。また、特許文献2や特許文献3の構造では、嵌合高さを0.8mm程度の超低背化を図ることは困難であった。つまり、前記プラグコネクタのシェルと前記レセプタクルコネクタの中心導体の接続部との距離を一定以上確保する必要があるので、前記レセプタクルコネクタの外部導体のほぼ中央部分で、前記プラグコネクタのシェルと係合接触させているため、嵌合高さが高くなってしまっている。
本発明の他の目的は、このような従来の問題点に鑑みてなされたもので、基板製造のコストアップに繋がることがなく、嵌合高さを0.8mm程度にでき、誤嵌合がなく、かつ、ショート等の不良がなく安定した接続が得られる、プラグコネクタ、レセプタクルコネクタ、およびこれらのコネクタで構成される同軸コネクタを提供するものである。
上記目的を達成するため、本発明の要旨構成は以下の通りである。
(1)導電材料からなり、相手コネクタのコンタクトに電気接続される接点部、および同軸ケーブルの露出させた内部導体に電気接続される接続部を有する信号用導体と、導電材料からなり、前記同軸ケーブルの外部導体に電気接続されるグランド用導体と、電気絶縁材料からなり、該信号用導体とともに一体的に構成され、信号用導体とグランド用導体の間を電気絶縁する絶縁体とを具えるプラグコネクタにおいて、前記信号用導体の長手方向を含む断面で見て、所定のインピーダンス値に整合させる調整のため、前記グランド用導体と前記信号用導体とが対向して配置された両導体対向領域に、コネクタの厚み寸法を大きくすることなく、前記グランド用導体の内面と、該内面と対向する、前記信号用導体の裏面との垂直距離が大きくなる距離拡大部を形成してなり、前記距離拡大部が、前記グランド用導体の外面に凸部が形成されることなく平面状態を維持したままで、前記グランド用導体の内面に形成した少なくとも1個の凹部を設け、該凹部の深さに比例して、インピーダンス値の増加調整が可能であり、前記信号用導体の接続部が、前記同軸ケーブルの内部導体の直径の1〜5倍の幅寸法を有する平板形状として構成され、前記同軸ケーブルの露出させた内部導体を半田付けして電気接続されていることを特徴とするプラグコネクタ。
(2)前記同軸ケーブルの露出させた内部導体は、前記信号用導体を挟んで前記グランド用導体とは反対側に位置する上記(1)に記載のプラグコネクタ。
(3)前記信号用導体の接点部は、前記接続部に接続した同軸ケーブルの内部導体の先端に対し、信号用導体の長手方向に所定の距離をおいて位置する上記(2)に記載のプラグコネクタ。
)前記距離拡大部が、前記グランド用導体に複数個の凹部を設けて形成され、前記グランド用導体が、前記凹部間に位置しかつ前記信号用導体の長手方向を横切って延びる方向に厚肉仕切り部を有する上記(1)〜(3)のいずれか1項に記載のプラグコネクタ。
)グランド用導体の先端側に貫通孔を設け、絶縁体に、前記貫通孔への位置決め挿入が可能な突起を設けることを特徴とする上記(1)〜()のいずれか1項に記載のプラグコネクタ。
)同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと着脱自在に嵌合するレセプタクルコネクタであって、前記プラグコネクタの信号用導体と接触する接触部、および基板に実装する接続部を有する中心導体と、前記プラグコネクタのグランド用導体と接触する本体部、および基板に実装する接続部を有する外部導体と、前記中心導体および前記外部導体を保持する絶縁体とを備えるレセプラクルコネクタにおいて、前記外部導体の本体部には、その先端に前記プラグコネクタのグランド用導体と係合する外側に折曲げられた形状を有する係合部を設け、前記外部導体における、前記接続部と前記係合部との間にある前記本体部の部分が、前記絶縁体で覆われており、前記絶縁体には、前記中心導体の接続部が突出する部分に凹部を設け、前記中心導体の接続部が、前記凹部内に、かつ前記プラグコネクタとの嵌合状態にて前記グランド用導体と接触しないように位置することを特徴とするレセプタクルコネクタ。
)前記外部導体に複数のスリットを設けることにより、前記外部導体の外周を複数の板状片で形成するようにし、前記板状片の先端に、プラグコネクタのグランド用導体と係合する外側に折曲げられた少なくとも1個以上の係合部を設けることを特徴とする上記()記載のレセプタクルコネクタ。
)前記外部導体に8個のスリットを設けることにより、前記外部導体の外周を8枚の板状片で形成するようにし、1枚おきに前記板状片の先端に前記プラグコネクタのグランド用導体と係合する外側に折曲げられた係合部を設けることを特徴とする上記()記載のレセプタクルコネクタ。
前記レセプタクルコネクタは、前記中心導体前記外部導体及び前記絶縁体一体成形して形成した物であることを特徴とする上記()、()または()記載のレセプタクルコネクタ。
10)上記(1)〜()のいずれか1項記載のプラグコネクタと、上記()〜()のいずれか1項記載のレセプタクルコネクタとで構成される同軸コネクタ。
本発明によれば、グランド用導体と信号用導体とが対向して配置された両導体対向領域の適正化を図ることにより、コネクタの外形寸法を変更することなく、また、信号用導体やグランド用導体を構成する導電材料の使用量を増加させることなく、VSWRを改善して同軸ケーブルの特性インピーダンスを維持するように調整、特に低い特性インピーダンス値から高いインピーダンス値への調整を行うことができ、かつ低背化を図ることができる、同軸ケーブルを接続するために使用されるプラグコネクタ、特に、電子機器の内部部品おけるRFモジュールとアンテナを接続するためのプラグコネクタを提供することが可能になった。
また、本発明のレセプタクルコネクタは、次のような優れた効果が得られる。
(1)本発明のレセプタクルコネクタは、同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと着脱自在に嵌合するレセプタクルコネクタであって、前記プラグコネクタの信号用導体(ソケットコンタクト)と接触する接触部、および基板に実装する接続部を有する中心導体と、前記プラグコネクタのグランド用導体(シェル)と接触する接触部、および基板に実装する接続部を有する外部導体と、前記中心導体および前記外部導体を保持する絶縁体とを備えるレセプラクルコネクタにおいて、前記絶縁体には、前記中心導体の接続部が突出する部分に凹部を設け、前記中心導体の接続部が前記凹部内に位置するようにし、前記外部導体には、その先端に前記プラグコネクタのグランド用導体(シェル)と係合する外側に折曲げられた係合部を設けることによって、基板製造のコストアップに繋がることがなく、嵌合高さを0.8mm程度にでき、誤嵌合及び誤実装がなく、かつ、嵌合高さが超低背化しても(中心導体の接続部とプラグコネクタのグランド用導体(シェル)との距離が近くなっても)ショート等の不良がなく安定した接続が得られる。
(2)本発明のレセプタクルコネクタは、さらに前記外部導体に複数のスリットを設けて、前記外部導体の外周を複数の板状片で形成するようにし、前記板状片の先端に前記プラグコネクタのグランド用導体(シェル)と係合する外側に折曲げられた少なくとも1個以上の係合部を設けること、より好適には、前記外部導体に8個のスリットを設けて、前記外部導体の外周を8枚の板状片で形成するようにし、1枚おきに前記板状片の先端に前記プラグコネクタのグランド用導体(シェル)と係合する外側に折曲げられた係合部を設けることにより、弾性が得られ、より一層安定した接続が得られる。
(3)本発明のレセプタクルコネクタは、さらに前記中心導体及び前記外部導体を、前記絶縁体に一体成形により保持することにより、上記(1)の効果を確実に得ることができる。
また、上述した本発明のプラグコネクタとレセプタクルコネクタとで構成される同軸コネクタを用いれば、基板製造のコストアップに繋がることがなく、嵌合高さを0.8mm程度にでき、誤嵌合及び誤実装がなく、かつ、嵌合高さが超低背化しても(中心導体の接続部とプラグコネクタのグランド用導体(シェル)との距離が近くなっても)ショート等の不良がなく安定した接続が得られる。
図1は、従来のプラグコネクタの長手方向断面図であって、同軸ケーブルと接続した状態で示す。 図2は、本発明に従う代表的なプラグコネクタの長手方向断面図であって、同軸ケーブルと接続した状態で示す。 図3(a)および(b)は、図2のプラグコネクタの斜視図であって、図3(a)が背面側から眺めた場合、図3(b)が前面側から眺めた場合である。 図4は、図1に示すプラグコネクタの分解斜視図である。 図5(a)および(b)は、図1のプラグコネクタからグランド用導体だけを抜き出して示した斜視図であって、図5(a)が内面側から眺めた場合、図5(b)が外面側から眺めた場合である。 図6(a)および(b)は、図1のプラグコネクタから信号用導体だけを抜き出して示した斜視図であって、図6(a)が下面側から眺めた場合、図6(b)が上面側から眺めた場合である。 図7は、本発明のプラグコネクタを構成する他のグランド用導体の平面図である。 図8は、本発明のプラグコネクタを構成する他のグランド用導体の平面図である。 図9は、本発明のプラグコネクタを構成する他のグランド用導体の平面図である。 図10は、本発明のプラグコネクタを構成する他のグランド用導体の平面図である。 図11は、本発明のプラグコネクタを構成する他のグランド用導体の平面図である。 図12(A)は、レセプタクルコネクタを嵌合側から見た斜視図、図12(B)は、レセプタクルコネクタを基板接続側から見た斜視図、そして、図12(C)は、プラグコネクタを嵌合側から見た斜視図である。 図13(A)は、プラグコネクタとレセプタクルコネクタとが嵌合した状態で、斜め45度方向で断面した断面図、図13(B)は、プラグコネクタとレセプタクルコネクタとが嵌合した状態の縦断面図である。 図14(A)は、インサート成形前の中心導体を接触部側から見た斜視図、図14(B)は、インサート成形前の中心導体を接続部側から見た斜視図である。 図15(A)は、インサート成形前の外部導体を嵌合側から見た斜視図、図15(B)は、インサート成形前の外部導体を接続部側から見た斜視図である。 図16(A)は、中心導体及び外部導体がインサート成形されてない状態の絶縁体を嵌合側から見た斜視図、図16(B)は、中心導体及び外部導体がインサート成形されてない状態の絶縁体を接続側から見た斜視図である。 図17(A)は、インサート成形前の本発明の別の外部導体を嵌合側から見た斜視図、図17(B)は、同図(A)の外部導体を使用したレセプタクルコネクタを嵌合側から見た斜視図、そして、図17(C)は、同図(A)の外部導体を使用したレセプタクルコネクタを基板接続側から見た斜視図である。 図18(A)は、プラグコネクタの信号用導体(ソケットコンタクト)を接触部側から見た斜視図、図18(B)は、前記信号用導体を接続部側から見た斜視図である。 図19(A)は、カシメ後のプラグコネクタのグランド導体(シェル)を嵌合側を手前にした状態で見た斜視図、図19(B)は、カシメ後の前記グランド導体を嵌合側を奥にした状態で見た斜視図である。 図20(A)は、プラグコネクタの絶縁体(ブロック)を嵌合側から見た斜視図、図20(B)は、プラグコネクタの絶縁体を接続側から見た斜視図である。 図21(A)は、レセプタクルコネクタの中心導体及び図17(A)の外部導体がインサート成形されてない状態の本発明の別の絶縁体を嵌合側から見た斜視図、図21(B)は、前記中心導体及び図17(A)の外部導体がインサート成形されてない状態の前記絶縁体を接続側から見た斜視図である。
次に、本発明に従うプラグコネクタの実施形態について図面を参照しながら以下で説明する。図2は、本発明に従う代表的なプラグコネクタを示したものであり、図3(a)および(b)は、図2に示すプラグコネクタの斜視図であって、図3(a)が背面側から眺めた場合、図3(b)が前面側から眺めた場合であり、図4は、図2に示すプラグコネクタの分解斜視図であり、図5(a)および(b)は、図2に示すプラグコネクタからグランド用導体だけを抜き出して示した斜視図であって、図5(a)が内面側から眺めた場合、図5(b)が外面側から眺めた場合であり、そして、図6(a)および(b)は、図2のプラグコネクタから信号用導体だけを抜き出して示した斜視図であって、図6(a)が下面側から眺めた場合、(b)が上面側から眺めた場合である。
図2〜4に示すプラグコネクタ1は、例えば6GHzまでの高周波数範囲であっても使用可能なプラグコネクタであって、信号用導体3とグランド用導体5と絶縁体7とで主に構成されている。
信号用導体3は、例えば鉄、アルミニウム、銅の金属や、ベリリウム銅、チタン銅のような合金材料等の導電材料からなり、導電性をさらに高めるため、この金属板に、金めっきや銀めっき等のような表面処理被膜を施したものを用いてもよい。
信号用導体3は、相手コネクタ(図示せず)のコンタクト(図示せず)が挿入されて電気接続される接点部9、および同軸ケーブル20の露出させた内部導体22に電気接続される接続部11を有する。
接点部9は、信号用導体3の平面部分から下面3b側に向かって互いに近づく方向に折り曲げられた一対の爪状部9a,9bとして構成されている。
接続部11は、信号用導体3に平面部分として形成され、同軸ケーブル20の内部導体22を半田付け等によって同軸ケーブル20の内部導体22が接続される信号用導体3の部分であって、特許文献1のように、同軸ケーブルの内部導体を把持するために、信号用導体にある程度の高さ寸法をもつ壁部分を配設することは要しない。
グランド用導体5は、例えば鉄、アルミニウム、銅の金属や、ベリリウム銅合金、チタン銅合金のような合金材料等の導電材料からなり、図5(a)および(b)では、単一の金属板のプレス成形品として示されており、同軸ケーブル20の外部導体24に電気接続されるために設けられている。
絶縁体7は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)系、ポリアミド(PA)系、ポリフェニレンサルファイド(PPS)系、液晶ポリマー(LCP)系等の合成樹脂材料のような電気絶縁材料からなり、信号用導体3とともに一体成形品として構成され、信号用導体3とグランド用導体5の間を電気絶縁するために配設したものである。
そして、この発明の構成上の主な特徴は、グランド用導体5と信号用導体3とが対向して配置された両導体対向領域13の適正化を図ることにあり、より具体的には、信号用導体3の長手方向Lを含む断面で見て、所定のインピーダンス値に高める調整のため、グランド用導体5と信号用導体3とが対向して配置された両導体対向領域13に、プラグコネクタ1の厚み寸法tを大きくすることなく、グランド用導体5の内面5aと、該内面5aと対向する、信号用導体3の上面3aとの垂直距離Xが大きくなる距離拡大部15を設けることにあり、この構成を採用することにより、コネクタの外形寸法を変更することなく、また、信号用導体やグランド用導体を構成する導電材料の使用量を増加させることなく、VSWRを改善して同軸ケーブル20の特性インピーダンスを維持するように調整でき、かつ低背化を図ることができる。
また、本発明のコネクタは、より低背化を図る必要がある場合には、同軸ケーブル20の露出させた内部導体22を、信号用導体3を挟んでグランド用導体5とは反対側、即ち、信号用導体3の下面3b側に位置させる構成を採用することが好ましい。
この場合、信号用導体3の接点部9は、接続部11に接続した同軸ケーブル20の内部導体22の先端22aに対し、信号用導体3の長手方向Lに所定の距離dをおいて位置させることが好ましい。
また、グランド用導体5と信号用導体3とが対向して配置された両導体対向領域13は、図2に示すように、信号用導体3の長手方向Lを含む断面で見て、グランド用導体5の内面5aと信号用導体3の上面3aとが対向して配置された領域であって、具体的には、信号用導体3が長手方向に延在する長さ領域を意味する。
また、距離拡大部15は、プラグコネクタ1の厚み寸法tを大きくすることなく、グランド用導体5の内面5aと、該内面5aと対向する、信号用導体3の上面3aとの垂直距離Xが大きくなる距離拡大部15を設けることにあり、例えば、グランド用導体5の内面5aおよび信号用導体3の上面3aの少なくとも一方の面に少なくとも1個の凹部17を形成することが好ましく、図1ではグランド用導体5の内面5aに形成した2個の凹部17によって形成した例が示されている。
距離拡大部15は、信号用導体3とグランド用導体5との垂直距離Xを大きくした部分をいい、その間に絶縁体7が存在していても、絶縁体が存在しない空間であってもよい。距離拡大部が、絶縁体である場合と空間である場合を比較すると、空間にすること自体にインピーダンス調整効果があり、また、垂直距離Xを短くでき、さらに、通過特性、反射特性の点でも有利である。
凹部17は、特性インピーダンスの値の調整量に応じて、配設位置、配設個数および配設形状等を適宜設計変更することができる。
凹部17の配設位置は、凹部17をグランド用導体5の内面5aに設ける場合には、信号用導体3の上面3aと対向するグランド用導体5の内面部分に設けることが、信号用導体3の上面3aと対向するグランド用導体5の内面部分以外の他の内面部分に設けた場合に比べて、特性インピーダンスの値の調整量を大きくできる点で好ましい。
凹部17の配設個数は、特に限定せず、図8に示すようにグランド用導体5に1個の凹部17を設けてもよいが、グランド用導体5に凹部17を設ける場合には、プラグコネクタ1の強度確保の観点から、距離拡大部15を複数個の凹部、例えば図2および図9では2個の凹部17、17、図7および図10では3個の凹部17、17、17、そして、図11では4個の凹部17、17、17、17に分けて構成し、グランド用導体5が、それぞれ隣接する凹部17、17間に位置しかつ信号用導体3の長手方向Lを横切って延びる厚肉仕切り部19を有することが好ましい。
凹部15の配設形状は、低背化を達成するため、グランド用導体5の外面5bに凸部が形成されることなく、平面状態を維持するように形成することが好ましい。
凹部17の深さ寸法は、グランド用導体5の厚さ寸法の0.2〜0.6倍にすることが好ましい。凹部17の深さ寸法がグランド用導体5の厚さ寸法の0.2倍未満だと、インピーダンスの調整領域が少ない傾向があり、また、0.6倍を超えると、コネクタの強度が十分に得られなくなる他、プレス加工上製作が難しくなる傾向がある。
尚、特性インピーダンスの値の調整量は、信号用導体3の上面3aと対向するグランド用導体5の内面部分の幅領域のみに凹部を設けた場合を考えると、信号用導体3とグランド用導体5の間に位置する絶縁体および/または空間の総容積と実質的な比例関係にあるため、例えば、配設した全ての凹部の内容積の合計値が同じであれば、凹部の配設個数や深さ寸法に関係なく、特性インピーダンスの値の調整量も同じになると考えられる。
一例として、図7に示す3個の凹部を配設したグランド用導体の凹部の深さを、0mm(凹部なし)、0.01mm、0.02mm、0.03mm、0.04mm、0.05mmと変更した場合に、プラグコネクタの特性インピーダンス値(Ω)についてシミュレーションした結果を表1に示す。
Figure 0005947885
表1の結果から、特性インピーダンスの値の調整量は、グランド用導体5に設けた凹部の深さを変更することにより、特性インピーダンスの値の調整が可能であることがわかる。なお、表1には示していないが、凹部の深さを深くするほど、特性インピーダンス値の振れ幅が小さくなることも、今回のシミュレーション結果の知見として得られた。
また、本発明は、距離拡大部15を設けることによって、特性インピーダンスの値を大きくする方向に調整することができるが、特性インピーダンスの値を小さくする方向に調整する必要がある場合には、プラグコネクタの規格寸法の範囲内であれば、信号用導体3に、その先端3a側に延長した所定の面積をもつ特性インピーダンス調整部を設ける構成を採用することが好ましい。この構成を採用することによって、特性インピーダンスの値を大きくする調整と小さくする調整のいずれであっても行うことが可能になる。
加えて、信号用導体3の接続部11は、同軸ケーブル20の内部導体22の直径の1〜5倍の幅寸法を有する平板形状として構成されることが好ましい。接続部11の幅寸法が同軸ケーブル20の内部導体22の直径の1倍未満だと、内部導体22を信号用導体3の接続部11上に確実に半田付けすることが難しくなり、また、前記幅寸法が同軸ケーブル20の内部導体22の直径の5倍よりも大きいと、インピーダンスが低くなるという問題があるからである。さらに、グランド用導体5の先端側に貫通孔23を設け、絶縁体7に、前記貫通孔23への位置決め挿入が可能な突起21を設けることが、プラグコネクタ1のより一層の超低背化を図る上で好適である。
次に、本発明に従うレセプタクルコネクタの実施形態について説明する。
本発明の特徴は、同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタ40と着脱自在に嵌合するレセプタクルコネクタ220であって、前記プラグコネクタ40の信号用導体(ソケットコネクタ)44と接触する接触部241、および基板に実装する接続部243を有する中心導体224と、前記プラグコネクタ40のグランド用導体(シェル)46と接触する接触部、および基板に実装する接続部263を有する外部導体26と、前記中心導体224および前記外部導体26を保持する絶縁体222とを備えるレセプラクルコネクタ220において、前記絶縁体222には、前記中心導体224の接続部243が突出する部分に凹部221を設け、前記中心導体224の接続部243は前記凹部221内に位置するようにし、前記外部導体26には、その先端に前記グランド用導体46と係合する外側に折曲げられた係合部266を設け、嵌合時の前記プラグコネクタ40と前記レセプタクルコネクタ220との嵌合高さを超低背化することを特徴とするレセプタクルコネクタである。
つまり、前記外部導体26の先端部分である係合部266と前記グランド用導体46の先端部分である係止部464とを係合・接触させ、前記中心導体224と前記外部導体26とを一体成形で前記絶縁体222に保持することで、両コネクタ220および40の嵌合時の嵌合高さを0.8mm程度にし、前記絶縁体222の前記中心導体224の接続部243が突出する位置に凹部221を設け、前記凹部221で両コネクタ220および40の嵌合時に前記グランド用導体46が前記接続部243と接触しない構造にしたものである。
本発明に従うレセプタクルコネクタの実施形態について、図面を参照して以下で説明する。図12(A)はレセプタクルコネクタを嵌合側から見た斜視図であり、図12(B)はレセプタクルコネクタを基板接続側から見た斜視図であり、図12(C)は嵌合側から見たプラグコネクタの斜視図である。図13(A)はプラグコネクタとレセプタクルコネクタとが嵌合した状態で、斜め45度方向で断面した断面図であり、図13(B)はプラグコネクタとレセプタクルコネクタとが嵌合した状態の縦断面図である。図14(A)はインサート成形前の中心導体を接触部側から見た斜視図であり、図14(B)はインサート成形前の中心導体を接続部側から見た斜視図である。図15(A)はインサート成形前の外部導体を嵌合側から見た斜視図であり、図15(B)はインサート成形前の外部導体を接続部側から見た斜視図である。図16(A)は中心導体及び外部導体がインサート成形されてない状態の絶縁体を嵌合側から見た斜視図であり、図16(B)は中心導体及び外部導体がインサート成形されてない状態の絶縁体を接続部側から見た斜視図である。図17(A)は、インサート成形前の本発明の別の外部導体を嵌合側から見た斜視図、図17(B)は、同図(A)の外部導体を使用したレセプタクルコネクタを嵌合側から見た斜視図、そして、図17(C)は、同図(A)の外部導体を使用したレセプタクルコネクタを基板接続側から見た斜視図である。図18(A)は、プラグコネクタの信号用導体(ソケットコンタクト)を接触部側から見た斜視図、図18(B)は、前記信号用導体を接続部側から見た斜視図である。図19(A)は、カシメ後のプラグコネクタのグランド導体(シェル)を嵌合側を手前にした状態で見た斜視図、図19(B)は、カシメ後の前記グランド導体を嵌合側を奥にした状態で見た斜視図である。図20(A)は、プラグコネクタの絶縁体(ブロック)を嵌合側から見た斜視図、図20(B)は、プラグコネクタの絶縁体を接続側から見た斜視図である。図21(A)は、レセプタクルコネクタの中心導体及び図17(A)の外部導体がインサート成形されてない状態の本発明の別の絶縁体を嵌合側から見た斜視図、図21(B)は、前記中心導体及び図17(A)の外部導体がインサート成形されてない状態の前記絶縁体を接続側から見た斜視図である。
本実施例のレセプタクルコネクタ220は、少なくとも中心導体224と絶縁体222と外部導体26とを備えている。一方、相手コネクタであるプラグコネクタ40は、主に信号用導体(ソケットコンタクト)44とブロック(絶縁体)42とグランド用導体(シェル)46とを備えている。
本発明のレセプタクルコネクタ220について説明する前に、前記プラグコネクタ40と結線される同軸ケーブル80について説明する。前記同軸ケーブル80は、中心に1つの内導体と該内導体を覆う絶縁体である絶縁物と該絶縁物を覆う外導体である編組と該編組を覆う絶縁体である外皮とから構成されている。
また、本発明のレセプタクルコネクタ220について説明する前に、前記レセプタクルコネクタ220が実装される基板について説明する。前記基板には、ハード基板やFPC(フレキシブルプリント基板)が含まれる。ここでは、ハード基板について説明する。前記基板には、前記中心導体224の接続部243及び前記外部導体26の接続部263が接続するランドと前記ランドから回路へ繋がるパターンとを備えている。前記ランドの表面処理は、前記中心導体224の接続部243及び前記外部導体26の接続部263が半田付けにより接続されるだけのため、金めっきを施す必要がない。
まず、レセプタクルコネクタ220を構成する中心導体224について説明する。この中心導体224は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記中心導体224の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。
前記中心導体224は、少なくともプラグコネクタ40の信号用導体44と接触する接触部241、および基板に実装する接続部243とを有している。前記中心導体224は、本実施例では一体成型により前記絶縁体222に保持されている。前記中心導体224の前記絶縁体222への保持方法としては、保持できれば如何なる方法でもよく、圧入や溶着や引っ掛け等であってもよい。保持方法は、コネクタの低背化や保持力や弾性や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
前記中心導体224の接触部241は、前記プラグコネクタ40の信号用導体44に接触する部分であり、前記信号用導体44に接触し易く、かつ、安定した接続が得られるように本実施例では略円筒形にしている。加工上や材料コスト等から中は空洞にしている。
前記接続部243は前記基板と接続する部分であり、本実施例では略板状片にし、表面実装(SMT)により基板に実装している。前記接続部243は前記基板に実装できればよく、ディップタイプであってもよい。前記接続部243の形状・大きさは、コネクタの低背化や基板実装面積や実装強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
次に、外部導体26について説明する。この外部導体26は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記外部導体26の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。前記外部導体26は、大別すると本体部261と接続部263とを有している。
前記外部導体26の接続部263は前記基板と接続する部分であり、本実施例では略板状片にし、表面実装(SMT)により基板に実装している。本実施例では、前記接続部263は、前記中心導体224の接続部243が突出している以外の3方向に前記本体部261に連結して設けられている。前記接続部263は前記基板に実装できればよく、ディップタイプであってもよい。前記接続部263の形状・大きさは、コネクタの低背化や基板実装面積や実装強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
理想的には、前記本体部261は円筒形をしており、その先端部分には、前記グランド用導体46の係止部464と係合する外側に折曲られた係合部266が設けられている。前記係合部266は、先端部分の全周に設けられており、係合・接触できれば如何なる形状であってもよい。前記係合部266の形状・大きさは、コネクタの低背化や接続安定性(接触安定性)や嵌合時の保持力や加工性等を考慮して適宜設計する。コネクタの低背化を考慮して、前記本体部261の先端部分に設けている。
前記外部導体26は、本実施例では一体成型により前記絶縁体222に保持されている。前記外部導体26の前記絶縁体222への保持方法としては、保持できれば如何なる方法でもよく、圧入や溶着や引っ掛け等であってもよい。保持方法は、コネクタの低背化や保持力や弾性や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
前記本体部261と前記絶縁体222とで、前記プラグコネクタ40が入る嵌合口212を形成している。前記嵌合口212は、前記プラグコネクタ40が入り、安定した接続が得られればよく、その形状・大きさは前記プラグコネクタ40の形状・大きさに沿い、接続安定性やコネクタの小型化(超低背化)や強度等を考慮して適宜設計する。
接続安定性(接触安定性)や嵌合時の保持力と考えると、上記のような形状が理想である。加工性を考えて、ここで別の外部導体26について、図17(A)に基づいて説明する。ここでは、上述した外部導体26と相違する部分について説明する。相違する部分は前記本体部461の形状である。
前記外部導体26の本体部261に複数のスリット265を設けることにより、前記外部導体26の外周を複数の板状片264で形成するようにし、前記板状片264の先端に前記グランド用導体46の係止部464と係合する外側に折曲げられた少なくとも1個以上の係合部266が設けられている。本実施例では、前記外部導体26に8個のスリット265を設けることにより、前記外部導体26の外周を8枚の板状片264で形成するようにし、1枚おきに前記板状片264の先端に前記グランド用導体46の係止部464と係合する外側に折曲げられた前記係合部266を設けている。前記スリット265の位置や数や大きさ(逆に言えば、前記板状片264の位置や数や大きさ)は、コネクタの超低背化や加工性や接続安定性(接触安定性)や嵌合時の保持力等を考慮して適宜設計している。
次に、図16に基づいて、絶縁体222について説明する。この絶縁体222は電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形によって製作され、この材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリブチレンテレフタレート(PBT)やポリアミド(66PA、46PA)や液晶ポリマー(LCP)やポリカーボネート(PC)やポリフェニレンサルファイド(PPS)やこれらの合成材料を挙げることができる。基板へ実装するため、耐熱性を考えると、ポリアミドや液晶ポリマーやポリフェニレンサルファイド等がよい。前記絶縁体222には、前記中心導体224及び前記外部導体26が一体成形により取り付けられている。
前記絶縁体222は、略直方体をしており、前記中心導体224の接続部243に対応する位置に、凹部221が設けられている。前記凹部221の大きさは、前記接続部243が基板に実装でき、かつ、突出しないようにしている。前記凹部221の役割は、前記プラグコネクタ40と嵌合した際に、前記グランド用導体46と前記接続部243が接触しないようにするためのものであり、つまり、嵌合高さが低背化しても(前記中心導体224の接続部243と前記プラグコネクタ40のグランド用導体46との距離が近くなっても)ショート等の接続不良が発生しないようにするものである。さらには、基板へ実装する際の目安にもなる。前記凹部の大きさ・形状は、上記役割やコネクタの超低背化や基板実装面積や加工性や強度等を考慮して適宜設計している。
図21に基づいて、図16とは別の絶縁体222について説明する。ここでは、相違点についてのみ説明する。相違点としては、一体成形時に図17(A)の前記外部導体26の係合部266を逃げるための貫通孔が設けられている点である。
以下で、相手コネクタであるプラグコネクタ40についても幾分説明する。前記プラグコネクタ40は、少なくとも絶縁物であるブロック42と前記中心導体224と接触する信号用導体44と前記外部導体26と接触・係合するグランド用導体46とを備えている。
まず、前記信号用導体44について説明する。この信号用導体44は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記信号用導体44の材質としては、バネ性や導電性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。
前記信号用導体44は、少なくとも前記中心導体224と接触する接触部441とケーブル80に接続する接続部443とを有している。前記信号用導体44は、本実施例では一体成型により前記ブロック42に保持されている。前記信号用導体44の前記ブロック42への保持方法としては、保持できれば如何なる方法でもよく、圧入や溶着や引っ掛け等であってもよい。保持方法は、保持力や弾性や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
前記信号用導体44の接触部441は、図18のように2枚の板状片を並行に配置し(所謂、ソケット形状)、先端部分を湾曲形状にし、2枚の板状片の間に前記中心導体224を挿入することで接続させている。前記接触部441の形状・大きさは、安定した接続が得られればよく、接続安定性やコネクタの超低背化や加工性等を考慮して適宜設計する。
前記接続部443は前記同軸ケーブル80の内導体と接続する部分であり、本実施例では板状片にし、溶着によって接続させている。本実施例では溶着により前記同軸ケーブル80の結線を行ったが、前記接続部443に前記同軸ケーブル80を結線できればいかなる方法でもよく、半田付けや圧接や圧着等を挙げることができる。前記接続部443の形状・大きさは、結線方法や保持強度や接続安定性や加工性等によって適宜設計する。本実施例のように、溶着で接続することにより嵌合時のコネクタの低背化にも有利であり、高い接続信頼性及び強固な保持強度を得ることができる。また、本実施例のように、溶着の場合、内導体を配置する位置に溝部を設けた方がよい。
次に、図20に基づいて、ブロック(絶縁体)42について説明する。このブロック42は電気絶縁性のプラスチックであり、公知技術の射出成形によって製作され、この材質としては寸法安定性や加工性やコスト等を考慮して適宜選択するが、一般的にはポリブチレンテレフタレート(PBT)やポリアミド(66PA、46PA)や液晶ポリマー(LCP)やポリカーボネート(PC)やこれらの合成材料を挙げることができる。前記ブロック42には、前記信号用導体44が一体成形により取り付けられている。
前記絶縁体42は、略直方体をしており、前記信号用導体44の接触部441に対応する位置には前記接触部441が入る貫通孔421が設けられている。前記貫通孔421の形状・大きさは前記信号用導体44の接触部441の形状・大きさに沿い、前記接触部441が入り、かつ、変位できればよく、変位量や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。
前記絶縁体42には、前記貫通孔421の反対側に4つの突起422が設けられている。前記突起422は前記グランド用導体46の本体461と先端が接することで空間を形成している。前記空間に前記信号用導体44の接続部443が位置し、前記接続部443と前記グランド用導体46とが接触することがないようにしている。前記突起422の形状・大きさは、この役割や接続安定性やコネクタの低背化や強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
次に、図19に基づいて、グランド用導体46について説明する。このグランド用導体46は金属製であり、公知技術のプレス加工によって製作されている。前記グランド用導体46の材質としては、バネ性や成型性などが要求されるので、ベリリウム銅やリン青銅等を挙げることができる。前記グランド用導体46は、外部導体として、前記同軸ケーブル80や前記レセプタクルコネクタ220の外部導体26と電気的、機械的に接続するためのものである。
前記グランド用導体46は、主に、本体461と接続部463と蓋465と係止部464を有している。前記グランド用導体46は、プレス加工により所定の形状に素材より抜き加工を行い(図示せず)、その後さらにプレス加工の曲げ加工(図示せず)を行い、前記同軸ケーブル80が接続された状態の前記信号用導体44を一体成形した前記絶縁体42をグランド用導体46にセットし、さらに曲げ加工(折り曲げ加工)を行い、前記同軸ケーブル80を前記グランド用導体46の接続部463にカシメて図19(A)及び(B)の形状にする。
前記本体461及び前記蓋465の内側には、前記絶縁体42が入り、保持する部分である。前記本体461及び前記蓋465によって、前記絶縁体42が入る形状を形成している。前記本体461及び前記蓋465は、前記絶縁体42が入ればよく、前記絶縁体42の形状に沿い、保持力やコネクタの小型化や嵌合時の超低背化や加工性等を考慮して適宜設計する。
前記グランド用導体46の本体461の外周部分には、前記外部導体26の係合部266と係合する係止部464が外側に折りかえされるように設けられている。前記係止部464は前記係合部266と係合できればよく、嵌合時の超低背化や加工性や強度等を考慮して適宜設計する。
前記接続部463は、前記同軸ケーブル80の編組(外導体)と接続する部分である。本実施例では、前記接続部463は略円筒形をしており、前記編組部分を圧着することで、接続させている。前記接続部463の形状・大きさは、前記編組と接続できればよく、接続安定性や接続強度や加工性等を考慮して適宜設計する。
尚、上述したところは、この発明の実施形態の一例を示したにすぎず、特許請求の範囲において種々の変更を加えることができる。
次に、本発明に従うプラグコネクタを試作し、評価したので以下で説明する。
実施例に示すプラグコネクタは、図7に示すグランド用導体を用いたことを除いては図2に示す構造を有するプラグコネクタであって、特性インピーダンスが50Ωである同軸ケーブル用プラグコネクタであり、コルソン系銅合金材料からなる信号用導体と、ばね用りん青銅材料からなるグランド用導体と、LCP材料からなる絶縁体とを具え、信号用導体の接点部と同軸ケーブルの内部導体の先端との距離dを0.85mmとし、3個の凹部の寸法は、深さ寸法をともに0.04mmとし、グランド用導体の厚みを0.1mmとした。コネクタの厚み寸法は0.62mmであった。信号用導体の接続部の幅寸法を0.4mmとし、同軸ケーブルの内部導体の直径を0.15mmとし同軸ケーブルの内部導体の直径の2.66倍とした。
参考のため、グランド用導体に凹部を設けないことを除いて実施例のプラグコネクタと同様の構成を有する比較例のプラグコネクタについても試作したので、実施例と共に併せて性能評価を行なった。評価結果を表2に示す。
(性能評価)
1.VSWRの測定
VSWRの測定は、ネットワークアナライザーにて行なった。
2.コネクタ強度の測定(コネクタを抜去する際の抜去部の強度)
コネクタ強度は、引張り試験機により測定した。
Figure 0005947885
表2に示す結果から、実施例は、比較例に比べて、VSWRが改善され、コネクタの強度が高いことがわかる。
さらに、参考に、グランド用導体に凹部を設けたものと、グランド用導体に凹部を設けず、特性インピーダンスが凹部を設けたものと同じになるように垂直距離Xを大きくしてグランド用導体と信号用導体とを配設したものとで、コネクタの厚みについて、光学顕微鏡により測定したところ、凹部を設けたものが0.62mmになり、凹部を設けないものが0.66mmになった。この結果から、コネクタの厚みの薄小化(低背化)が図れることも判った。
本発明によれば、グランド用導体と信号用導体とが対向して配置された両導体対向領域の適正化を図ることにより、(コネクタの外形寸法を変更することなく、また、信号用導体やグランド用導体を構成する導電材料の使用量を増加させることなく、)VSWRを改善して同軸ケーブルの特性インピーダンスを維持するように調整、特に低い特性インピーダンス値から高いインピーダンス値への調整を行うことができ、かつ低背化を図ることができる、同軸ケーブルを接続するために使用されるプラグコネクタ、特に、電子機器の内部部品おけるRFモジュールとアンテナを接続するためのプラグコネクタを提供することが可能になった。
また、本発明は、スマートフォンやノートPC等の通信機器や電気機器や電子機器に使用され、基板製造のコストアップに繋がることがなく、また、嵌合高さを0.8mm程度と超低背化にしても、誤嵌合及び誤実装がなく、かつ、ショート等の不良がなく安定した接続が得られる構造を有するプラグコネクタ、レセプタクルコネクタ、およびこれらのプラグコネクタとレセプタクルコネクタとで構成される同軸コネクタを提供することができる。
1 プラグコネクタ
3 信号用導体
5 グランド用導体
7 絶縁体
9 接点部
11 接続部
13 両導体対向領域
15 距離拡大部
17 凹部
19 厚肉仕切り部
20 同軸ケーブル
21 突起
22 内部導体
23 貫通孔
24 外部導体
26 外部導体
40 プラグコネクタ
42 ブロック
44 信号用導体(またはソケットコンタクト)
46 グランド用導体(またはシェル)
80 同軸ケーブル
212 嵌合口
220 レセプタクルコネクタ
222 絶縁体
221 凹部
224 中心導体
241 接触部
243 接続部
261 本体部
263 接続部
264 板状片
265 スリット
266 係合部
421 貫通孔
422 突起
441 接触部
442 固定部
443 接続部
461 本体
463 接続部
464 係止部
465 蓋

Claims (10)

  1. 導電材料からなり、相手コネクタのコンタクトに電気接続される接点部、および同軸ケーブルの露出させた内部導体に電気接続される接続部を有する信号用導体と、
    導電材料からなり、前記同軸ケーブルの外部導体に電気接続されるグランド用導体と、 電気絶縁材料からなり、該信号用導体とともに一体的に構成され、信号用導体とグランド用導体の間を電気絶縁する絶縁体と、
    を具えるプラグコネクタにおいて、
    前記信号用導体の長手方向を含む断面で見て、
    所定のインピーダンス値に整合させる調整のため、前記グランド用導体と前記信号用導体とが対向して配置された両導体対向領域に、コネクタの厚み寸法を大きくすることなく、前記グランド用導体の内面と、該内面と対向する、前記信号用導体の裏面との垂直距離が大きくなる距離拡大部を形成してなり、
    前記距離拡大部が、前記グランド用導体の外面に凸部が形成されることなく平面状態を維持したままで、前記グランド用導体の内面に形成した少なくとも1個の凹部を設け、該凹部の深さに比例して、インピーダンス値の増加調整が可能であり、
    前記信号用導体の接続部が、前記同軸ケーブルの内部導体の直径の1〜5倍の幅寸法を有する平板形状として構成され、前記同軸ケーブルの露出させた内部導体を半田付けして電気接続されていることを特徴とするプラグコネクタ。
  2. 前記同軸ケーブルの露出させた内部導体は、前記信号用導体を挟んで前記グランド用導体とは反対側に位置する請求項1に記載のプラグコネクタ。
  3. 前記信号用導体の接点部は、前記接続部に接続した同軸ケーブルの内部導体の先端に対し、信号用導体の長手方向に所定の距離をおいて位置する請求項2に記載のプラグコネクタ。
  4. 前記距離拡大部が、前記グランド用導体に複数個の凹部を設けて形成され、前記グランド用導体が、前記凹部間に位置しかつ前記信号用導体の長手方向を横切って延びる方向に厚肉仕切り部を有する請求項1〜3のいずれか1項に記載のプラグコネクタ。
  5. グランド用導体の先端側に貫通孔を設け、絶縁体に、前記貫通孔への位置決め挿入が可能な突起を設けることを特徴とする請求項1〜のいずれか1項に記載のプラグコネクタ。
  6. 同軸ケーブルが結線されたプラグコネクタと着脱自在に嵌合するレセプタクルコネクタであって、
    前記プラグコネクタの信号用導体と接触する接触部、および基板に実装する接続部を有する中心導体と、
    前記プラグコネクタのグランド用導体と接触する本体部、および基板に実装する接続部を有する外部導体と、
    前記中心導体および前記外部導体を保持する絶縁体と
    を備えるレセプラクルコネクタにおいて、
    前記外部導体の本体部には、その先端に前記プラグコネクタのグランド用導体と係合する外側に折曲げられた形状を有する係合部を設け
    前記外部導体における、前記接続部と前記係合部との間にある前記本体部の部分が、前記絶縁体で覆われており、
    前記絶縁体には、前記中心導体の接続部が突出する部分に凹部を設け、前記中心導体の接続部が、前記凹部内に、かつ前記プラグコネクタとの嵌合状態にて前記グランド用導体と接触しないように位置することを特徴とするレセプタクルコネクタ。
  7. 前記外部導体に複数のスリットを設けることにより、前記外部導体の外周を複数の板状片で形成するようにし、
    前記板状片の先端に、プラグコネクタのグランド用導体と係合する外側に折曲げられた少なくとも1個以上の係合部を設けることを特徴とする請求項記載のレセプタクルコネクタ。
  8. 前記外部導体に8個のスリットを設けることにより、前記外部導体の外周を8枚の板状片で形成するようにし、
    1枚おきに前記板状片の先端に前記プラグコネクタのグランド用導体と係合する外側に折曲げられた係合部を設けることを特徴とする請求項記載のレセプタクルコネクタ。
  9. 前記レセプタクルコネクタは、前記中心導体前記外部導体及び前記絶縁体一体成形して形成した物であることを特徴とする請求項6、7または8記載のレセプタクルコネクタ。
  10. 請求項1〜のいずれか1項記載のプラグコネクタと、請求項6〜9のいずれか1項記載のレセプタクルコネクタとで構成される同軸コネクタ。
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