JP5945182B2 - バイト切削装置 - Google Patents
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Description
[1]被加工物
図1(a)、(b)は、一実施形態に係る被加工物1を示している。被加工物1は、円板状の基板2の表面2aに保護テープ3が貼着されたものである。基板2は、例えば表面2aに多数のデバイスが形成された半導体ウェーハ等であり、保護テープ3は表面2aを保護するために表面2aに貼着される。この状態で被加工物1は、例えば基板2の裏面2bが研削加工されて薄化される。裏面2bの研削加工は、保持テーブル等の保持面に保護テープ3における基材3aの表面をその保持面に吸着させ、露出した裏面2bを研削手段で研削するといった手段が採られる。
(a)基本構成
以下、図2に示す一実施形態のバイト切削装置10の基本構成を説明する。
図2で符号11は装置台である。装置台11の長手方向一端部(図2の右奥側の端部)には、壁部12が立設されている。図2では、装置台11の長手方向、幅方向および鉛直方向を、それぞれY方向、X方向およびZ方向としている。
次いで、上記バイト切削装置10によって被加工物1の保護テープ3における樹脂製の基材3aを切削加工する動作を説明する。
(a)加工屑飛散防止壁の構成
図2に示すように、装置台11の凹所13における壁部12側には、被加工物1の保護テープ3における基材3aを切削加工することにより発生する樹脂の加工屑の飛散を防止する矩形の枠状に組まれた加工屑飛散防止壁(以下、防止壁と略称する)60が設けられている。この防止壁60は、移動台14が移動して保持テーブル20が上記加工位置に位置付けられた際に、保持テーブル20と、基材3aを切削中のバイト切削手段30のバイトホイール35を囲繞する位置に配設されている。
上記のように、保護テープ3の基材3aをバイト切削手段30で切削加工する際には、切削液供給ノズル71に切削液が送られ、切削液噴出口611から切削加工点に切削液が噴出される。切削液は、切削加工点の冷却や摩擦低減、あるいは加工屑の洗浄のために供給される。また、切削加工中には吸引源73が運転され、防止壁60内の粉塵が、吸引口612からダクトボックス72を経てダクト74に吸引される。被加工物1に供給された切削液は基材3aの加工屑を含んで防止壁60内の凹所13に流れ落ち、側板61と移動台14およびカバー15,16との間の隙間63を通って防止壁60の外部に流れ出て、加工屑排出口18に流れていく。
図6〜8は、上記実施形態の防止壁60に基づいた他の実施形態の防止壁を示している。
図6に示す防止壁60は、側板61と端板62との間の角部601をR状に形成している。この場合、上記一実施形態のように角部が直角の場合と比べると、R状の角部601の内面に付着した加工屑が取りやすく、防止壁60の内面の清掃がしやすいという利点を得ることができる。
Claims (1)
- バイト切削装置であって、
被加工物を保持する保持面を有した保持テーブルと、
該保持テーブルに対面して配設され該保持テーブルで保持された被加工物を切削する切り刃を有したバイトホイールと該バイトホイールが回転可能に装着されるスピンドルとを含むバイト切削手段と、
前記バイトホイールを前記保持テーブルの前記保持面に対して近接離反する切込み方向に相対移動させる切込み送り手段と、
前記切込み方向に直交する加工送り方向において、前記保持テーブルを前記バイト切削手段に対して近接離反可能に相対移動させる加工送り手段と、
前記保持テーブルと前記バイトホイールを囲繞して加工屑の飛散を防止する加工屑飛散防止壁と、を備え、
前記加工送り手段は、前記保持テーブルで保持された被加工物を前記バイト切削手段で切削する加工位置と、退避位置とにそれぞれ該保持テーブルを位置付けるとともに該バイト切削手段に対して近接離反可能に移動させ、
前記加工屑飛散防止壁は、前記保持テーブルが前記加工位置に位置付けられた際に該保持テーブルと前記バイトホイールを囲繞する位置に配設され、該加工屑飛散防止壁には、少なくとも前記保持テーブルで保持された被加工物に切削液を供給する切削液噴出口が形成されていること
を特徴とするバイト切削装置。
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