JP5939920B2 - コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、基板に実装されるコネクタに関する。

一般的に、基板に実装されるコネクタとしては、挿入実装（例えばＤＩＰ）タイプのコネクタと、表面実装（ＳＭＴ）タイプのコネクタとが知られている。表面実装タイプのコネクタは、その端子と基板の回路部との半田付け部分を目視できるため、挿入実装タイプのコネクタに較べて半田付け信頼性が高い。この表面実装タイプのコネクタについて、様々な提案がなされており（例えば特許文献１、２）、その一従来例について図８〜図１０を用いて説明する。

図８〜図１０に示すように、コネクタ１００は、基板１０３（図１０参照）上に配置されるコネクタハウジング１１０と、コネクタハウジング１１０に収容される複数の端子１２０とを備えている。

コネクタハウジング１１０は、相手コネクタ（不図示）が嵌合されるハウジング本体１１１と、ハウジング本体１１１の相手コネクタの嵌合側とは反対側に延設された補強プレート部１１２とを有している。

ハウジング本体１１１の相手コネクタの嵌合側には、前方に開口される嵌合口１１１Ａが形成されている。ハウジング本体１１１の相手コネクタの嵌合側とは反対側には、複数の端子１２０が挿入される端子挿入孔１１１Ｂが形成されている。補強プレート部１１２は、ハウジング本体１１１の相手コネクタの嵌合方向に沿った側壁に沿って設けられている。

各端子１２０は、端子挿入孔１１１Ｂに挿入された状態でハウジング本体１１１に固定されている。各端子１２０の一端側には、ハウジング本体１１１内に配置される端子接触部１２１が設けられている。端子１２０の他端側には、ハウジング本体１１１の端子挿入孔１１１Ｂから延出されて基板１０３上に配置される基板接触部１２２が設けられている。基板接触部１２２は、基板１０３の回路部（不図示）に接した状態で半田付けされる。

このようなコネクタ１００では、図１０に示すように、ハウジング本体１１１への相手コネクタの嵌合時に、相手コネクタの嵌合方向ＦＤ（すなわち、ハウジング本体１１１の後方）に向かってハウジング本体１１１の外力が加わってしまっても、補強プレート部１１２によってハウジング本体１１１を支持することができる。このため、基板１０３と端子１２０との接続不良を防止できる。

特開平６−２０３８９６号公報 特開２０１０−９２６４８号公報

しかしながら、上述した従来のコネクタ１００では、ハウジング本体１１１に規定以下の外力が加わった場合には、補強プレート部１１２によって基板１０３と端子１２０との接続不良を防止できるものの、ハウジング本体１１１に規定以上の外力が加わった場合には、基板１０３と端子１２０との接続不良が生じることがあった。

基板１０３と端子１２０との接続不良が生じていても、コネクタ１００が不良品であることを目視で認識できない可能性があった。従って、その接続不良を確実に検知する技術については考慮されていなく、基板１０３と端子１２０との接続信頼性が高いコネクタ１００を提供することが望まれているのが現状である。

そこで、本発明は、ハウジング本体に規定以上の外力が加わった場合であっても基板と端子との接続不良を検知でき、基板と端子との接続信頼性が高いコネクタの提供を目的とする。

上述した課題を解決するため、本発明は、次のような特徴を有している。まず、本発明の第１の特徴は、相手コネクタが嵌合されるハウジング本体と、前記ハウジング本体の前記相手コネクタの嵌合側とは反対側に延設された補強プレート部とを有し、基板上に配置されるコネクタハウジングと、前記ハウジング本体に固定され、一端側の端子接触部がコネクタ嵌合側に配置され、他端側の基板接触部が前記基板上に配置され、且つ、前記基板の回路部に固定される端子とを備えたコネクタであって、前記補強プレート部には、前記相手コネクタの嵌合方向で、且つ、前記基板と前記端子との接続不良が生じる大きさの外力で損傷する脆弱部が設けられることをことを要旨とする。

かかる特徴によれば、補強プレート部には、相手コネクタの嵌合方向に沿う規定以上の外力に対して損傷する脆弱部が設けられる。これにより、ハウジング本体に規定以上の外力が加わって基板と端子との接続不良が生じた場合、脆弱部に応力が集中して損傷するため、基板と端子との接続不良を検知できる。従って、コネクタが不良品であることを目視により確実に認識でき、コネクタの不良を未然に防止（例えば、不良品が流出してしまうことを防止）できる。つまり、基板と端子との接続信頼性が高いコネクタを提供できる。

本発明の第２の特徴は、本発明の第１の特徴に係るコネクタであって、前記脆弱部は、前記補強プレート部に設けられたスリットの根本部によって構成されることを要旨とする。

かかる特徴によれば、脆弱部は、補強プレート部に設けられたスリットの根本部によって構成される。これにより、脆弱部が損傷する外力を、基板と端子との接続不良が生じる外力に一致させるために、スリットの深さによって設定できる。つまり、脆弱部を容易に形成できる。その上、スリットの分、樹脂等の材料費をも削減できる。

本発明の第３の特徴は、本発明の第１又は第２の特徴に係るコネクタであって、前記脆弱部は、前記補強プレート部のクランク形状部によって構成されることを要旨とする。

かかる特徴によれば、脆弱部は、補強プレート部のクランク形状部によって構成される。これにより、脆弱部を容易に形成できる。

本発明の第４の特徴は、本発明の第１乃至第３の特徴に係るコネクタであって、前記脆弱部は、前記相手コネクタの嵌合方向に対し前記基板接触部と同じ位置に配置されたことを要旨とする。

かかる特徴によれば、脆弱部は、相手コネクタの嵌合方向に基板接触部と同じ位置に配置される。これにより、脆弱部が損傷する外力を、基板と端子との接続不良が生じる外力に一致させるために、脆弱部の位置によって設定できる。

本発明の特徴によれば、ハウジング本体に規定以上の外力が加わった場合であっても基板と端子との接続不良を検知でき、基板と端子との接続信頼性が高いコネクタを提供することができる。

図１は、本実施形態に係るコネクタの正面側から見た斜視図である。 図２は、本実施形態に係るコネクタの背面側から見た斜視図である。 図３は、本実施形態に係るコネクタの断面図（図１のＡ−Ａ断面図）である。 図４は、本実施形態に係る基板接触部近傍を示す斜視図である。 図５は、本実施形態に係るコネクタの断面図（図３に対応した断面図）である。 図６は、変更例に係るコネクタの背面側から見た斜視図である。 図７（ａ）は、変更例に係るコネクタハウジングの断面図であり、図７（ｂ）は、変更例に係るコネクタハウジングの一部平面図である。 図８は、従来例に係るコネクタの正面側から見た斜視図である。 図９は、従来例に係るコネクタの背面側から見た斜視図である。 図１０は、従来例に係るコネクタの断面図である。

次に、本発明に係るコネクタの実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の図面の記載において、同一または類似の部分には、同一または類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な寸法などは以下の説明を参酌して判断すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれ得る。

（コネクタの構成）
まず、本実施形態に係るコネクタ１の構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係るコネクタ１の正面側から見た斜視図である。図２は、本実施形態に係るコネクタ１の背面側から見た斜視図である。なお、本実施形態では、コネクタ１は、雄コネクタであり、コネクタ１に嵌合される相手コネクタ（不図示）は、雌コネクタであるものとする。

図１及び図２に示すように、コネクタ１は、基板３（図３参照）上に配置されるコネクタハウジング１０と、コネクタハウジング１０に収容される複数の端子２０とを備えている。

コネクタハウジング１０は、相手コネクタ（不図示）が嵌合されるハウジング本体１１と、ハウジング本体１１を基板３（図３参照）に固定するための補助金具１２と、ハウジング本体１１の相手コネクタの嵌合側とは反対側に延設された補強プレート部１３とを有している。

ハウジング本体１１の相手コネクタの嵌合側には、前方に開口される嵌合口１１Ａが形成されている。ハウジング本体１１の相手コネクタの嵌合側とは反対側（後方）には、複数の端子２０が挿入される端子挿入孔１１Ｂが形成されている。ハウジング本体１１の相手コネクタの嵌合方向ＦＤに沿った両側壁には、補助金具１２が収容される金具収容溝１１Ｃが形成されている。

補強プレート部１３は、ハウジング本体１１への相手コネクタの嵌合時に、相手コネクタの嵌合方向ＦＤ（すなわち、ハウジング本体１１１の後方）に向かってハウジング本体１１の外力が加わった場合にハウジング本体１１を支持している。なお、補強プレート部１３の詳細については、後述する。

各端子２０は、端子挿入孔１１Ｂに挿入された状態でハウジング本体１１に固定されている。各端子２０の一端側には、ハウジング本体１１内に配置される端子接触部２１が設けられている。端子２０の他端側には、ハウジング本体１１の端子挿入孔１１Ｂから延出されて基板３（図３参照）上に配置される基板接触部２２が設けられている。基板接触部２２は、基板３の回路部（不図示）に接した状態で半田付けされる。

ここで、端子２０は、上下方向に４段設けられており、上方２段の端子２０における基板接触部２２Ａは、下方２段の端子２０における基板接触部２２Ｂよりも基板３の後方寄りに固定されている（図３参照）。

（補強プレート部の構成）
次に、本実施形態に係る補強プレート部１３の構成について、図面を参照しながら説明する。図３は、本実施形態に係るコネクタ１の断面図（図１のＡ−Ａ断面図）である。図４は、本実施形態に係る基板接触部２２近傍を示す斜視図である。

図３及び図４に示すように、補強プレート部１３は、ハウジング本体１１の相手コネクタの嵌合方向ＦＤに沿った両側壁に沿ってそれぞれ設けられ、ハウジング本体１１の後方へ延設している。補強プレート部１３には、相手コネクタの嵌合方向ＦＤに沿う規定以上の外力に対して損傷する脆弱部１４が設けられている。

本実施形態では、脆弱部１４は、補強プレート部１３に設けられたスリット１３Ｓの根本部によって構成されている。なお、脆弱部１４が損傷する外力は、基板と端子２０との接続不良が生じる外力に一致しており、スリット１３Ｓの深さによって設定できる。

脆弱部１４は、相手コネクタの嵌合方向ＦＤに基板接触部２２と同じ位置に配置されることが好ましい。本実施形態では、図３に示すように、脆弱部１４（すなわち、スリット１３Ｓ）は、後方寄りで基板３に固定された基板接触部２２Ｂと同じ位置に配置されている。

（コネクタへの外力）
次に、上述したコネクタ１に加わる外力について、図面を参照しながら説明する。図５は、本実施形態に係るコネクタ１の断面図（図３に対応した断面図）である。

図５に示すように、ハウジング本体１１には、ハウジング本体１１への相手コネクタの嵌合時に、相手コネクタの嵌合方向ＦＤ（すなわち、ハウジング本体１１の後方）に向かって外力が加わってモーメント（Ｎ）が生じる。なお、外力としては、ハウジング本体１１への相手コネクタの挿入力や、嵌合レバーの操作力、相手コネクタの端子と端子２０との当接力などが挙げられる。

そして、ハウジング本体１１を介して補強プレート部１３にも外力が加わる。このとき、ハウジング本体１１に規定以下の外力が加わった場合には、補強プレート部１３によって基板３と端子２０との接続不良を防止できる。一方、ハウジング本体１１に規定以上の外力が加わった場合には、基板３と端子２０との接続不良が生じる場合がある。この場合、図５に示すように、脆弱部１４に応力が集中して損傷する（例えば、クラックや破損などが生じる）ため、基板３と端子２０との接続不良を検知できる。

（作用・効果）
以上説明した本実施形態では、補強プレート部１３には、相手コネクタの嵌合方向ＦＤに沿う規定以上の外力に対して損傷する脆弱部１４が設けられる。これにより、ハウジング本体１１に規定以上の外力が加わって基板と端子２０との接続不良が生じた場合、脆弱部１４に応力が集中して損傷するため、基板３と端子２０との接続不良を検知できる。従って、コネクタ１が不良品であることを目視により確実に認識でき、コネクタ１の不良を未然に防止（例えば、不良品が流出してしまうことを防止）できる。つまり、基板３と端子との接続信頼性が高いコネクタ１を提供できる。

本実施形態では、脆弱部１４は、補強プレート部１３に設けられたスリット１３Ｓの根本部によって構成される。これにより、脆弱部１４が損傷する外力を、基板３と端子２０との接続不良が生じる外力に一致させるために、スリット１３Ｓの深さによって設定できる。つまり、脆弱部１４を容易に形成できる。その上、スリット１３Ｓの分、樹脂等の材料費をも削減できる。

本実施形態では、脆弱部１４は、相手コネクタの嵌合方向ＦＤに基板接触部２２と同じ位置に配置されることが好ましい。この場合、脆弱部１４が損傷する外力を、基板３と端子２０との接続不良が生じる外力に一致させやすくなり、脆弱部１４が損傷する外力をより設定しやすくなる。

なお、脆弱部１４は、基板接触部２２Ｂと同じ位置に配置されるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、脆弱部１４が損傷する外力を設定しやすい位置であればよく、例えば、基板接触部２２Ａと同じ位置に配置されてもよく、基板接触部２２Ａと基板接触部２２Ｂとの中間位置に配置されていてもよい。

（変更例）
次に、上述したコネクタ１の変更例について、図面を参照しながら説明する。図６は、変更例に係るコネクタ１の背面側から見た斜視図である。図７（ａ）は、変更例に係るコネクタハウジング１０の断面図であり、変更例に係るコネクタハウジング１０の一部平面図である。なお、上述した実施形態に係るコネクタ１と同一部分には同一の符号を付して、相違する部分を主として説明する。

上述した実施形態では、脆弱部１４は、スリット１３Ｓの根本部によって構成されている。これに対して、変更例では、図６及び図７に示すように、脆弱部１５は、補強プレート部１３のクランク形状部によって構成される。

具体的には、脆弱部１５（クランク形状部）は、平面視（図７参照）において補強プレート部１３が直角状に折れ曲がって形成されている。脆弱部１５は、相手コネクタの嵌合方向ＦＤに沿った他の補強プレート部１３よりも厚みが小さく形成されている。なお、脆弱部１５が損傷する外力は、基板３と端子２０との接続不良が生じる外力に一致させるために、クランク形状部の厚みによって設定できる。

以上説明した変更例では、脆弱部１５は、補強プレート部１３のクランク形状部によって構成される。これにより、上述した実施形態と同様に、ハウジング本体１１に規定以上の外力が加わって基板３と端子２０との接続不良が生じた場合、脆弱部１５に応力が集中して損傷するため、基板３と端子２０との接続不良を検知できる。従って、コネクタ１が不良品であることを目視により確実に認識でき、不良品が流出してしまうことを防止できる。つまり、基板３と端子２０との接続信頼性が高いコネクタ１を提供できる。

変更例では、脆弱部１５は、相手コネクタの嵌合方向ＦＤに沿った他の補強プレート部１３よりも厚みが小さくに形成されることで、脆弱部１５を容易に形成でき、その上、厚みの分、樹脂等の材料費をも削減できる。

なお、脆弱部１５は、平面視（図７参照）において補強プレート部１３が直角状に折れ曲がって形成されるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、平面視において補強プレート部１３が湾曲状に折れ曲がって形成されていてもよい。

（その他の実施形態）
上述したように、本発明の実施形態を通じて本発明の内容を開示したが、この開示の一部をなす論述及び図面は、本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなる。

例えば、本発明の実施形態は、次のように変更することができる。具体的には、コネクタ１が雄コネクタであり、相手コネクタ（不図示）が雌コネクタであるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、コネクタ１が雌コネクタであり、相手コネクタ（不図示）が雄コネクタであってもよい。

また、補強プレート部１３は、ハウジング本体１１の相手コネクタの嵌合方向ＦＤに沿った両側壁に沿ってそれぞれ設けられるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、ハウジング本体１１の幅方向中央に設けられていてもよい。

また、脆弱部１４，１５は、スリット１３Ｓの根本部や補強プレート部１３のクランク形状部によって構成されるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、外力に対して損傷するものであればよく、肉薄部等によって構成されていてもよい。

このように、本発明は、ここでは記載していない様々な実施の形態などを含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は、上述の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められる。

１…コネクタ
３…基板
１０…コネクタハウジング
１１…ハウジング本体
１１Ａ…嵌合口
１１Ｂ…端子挿入孔
１１Ｃ…金具収容溝
１２…補助金具
１３…補強プレート部
１３Ｓ…スリット
１４，１５…脆弱部
２０…端子
２１…端子接触部
２２（２２Ａ，２２Ｂ）…基板接触部
ＦＤ…嵌合方向

Claims (4)

1. 相手コネクタが嵌合されるハウジング本体と、前記ハウジング本体の前記相手コネクタの嵌合側とは反対側に延設された補強プレート部とを有し、基板上に配置されるコネクタハウジングと、
   前記ハウジング本体に固定され、一端側の端子接触部がコネクタ嵌合側に配置され、他端側の基板接触部が前記基板上に配置され、且つ、前記基板の回路部に固定される端子と
   を備えたコネクタであって、
   前記補強プレート部には、前記相手コネクタの嵌合方向で、且つ、前記基板と前記端子との接続不良が生じる大きさの外力で損傷する脆弱部が設けられることを特徴とするコネクタ。
   
2. 請求項１に記載のコネクタであって、
   前記脆弱部は、前記補強プレート部に設けられたスリットの根本部によって構成されることを特徴とするコネクタ。
3. 請求項１に記載のコネクタであって、
   前記脆弱部は、前記補強プレート部のクランク形状部によって構成されることを特徴とするコネクタ。
4. 請求項１〜請求項３のいずれかに記載のコネクタであって、
   前記脆弱部は、前記相手コネクタの嵌合方向に対し前記基板接触部と同じ位置に配置されたことを特徴とするコネクタ。

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