JP5929560B2

JP5929560B2 - 電子機器

Info

Publication number: JP5929560B2
Application number: JP2012147171A
Authority: JP
Inventors: 直樹東川; 一善紺谷
Original assignee: Toyota Industries Corp
Current assignee: Toyota Industries Corp
Priority date: 2012-06-29
Filing date: 2012-06-29
Publication date: 2016-06-08
Anticipated expiration: 2032-06-29
Also published as: EP2680680A2; CN103517606A; US9519008B2; JP2014011319A; CN103517606B; EP2680680B1; US20140002054A1; EP2680680A3

Description

本発明は、信号端子を介して基板と信号接続される電流センサを有する電子機器に関する。

図５に示すように、特許文献１の電動機の駆動回路８０において、駆動素子８１は、樹脂モールドにより素子を収容したマウントベース部８２と、回路基板８３への接続端子部８４と、回路基板８３への取付部８５を備えている。また、回路基板８３上には合成樹脂によって棒状に形成されたスペーサ８６が取付けられている。そして、駆動素子８１の取付部８５と、回路基板８３との間にスペーサ８６を介装させた状態で、取付部８５と接続端子部８４とが回路基板８３に固定されている。また、このような電動機の駆動回路８０においては、駆動素子８１によって電力変換された電流値を検出するために電流センサがねじ止め等によって取り付けられるとともに、電流センサの信号端子は回路基板８３に半田付けされる。

特開２００３−８６９７０号公報

ところで、電流センサは、素子等と比べると大型の機器であり、電流センサを回路基板８３上に取り付けると、回路基板８３における素子等の実装面積が減ってしまう。また、駆動回路８０が振動し、電流センサが振動すると、電流センサが取り付けられた回路基板８３も振動する。すると、電流センサと回路基板８３の共振点のずれによって信号端子の半田接合部が損傷を受けてしまう。

本発明は、電流センサを備えながらも基板での実装面積を増やすことができるとともに、電流センサの振動を低減することができる電子機器を提供することにある。

上記問題点を解決するために、請求項１に記載の発明は、被取付部に取り付けられ支持部を有する支持部材と、前記支持部に支持される基板と、信号端子を介して前記基板と信号接続される電流センサと、を有する電子機器であって、前記電流センサは前記支持部を介して前記基板に吊下げ支持されるとともに、前記電流センサは締結部材によって前記支持部及び前記基板と共締めされており、前記支持部には前記基板に向けて突出する支持用ボスが形成されるとともに、前記電流センサには前記支持用ボス内に挿入される取付用ボスが形成され、前記基板を貫通した前記締結部材が前記支持用ボスを貫通して前記取付用ボスに螺合されていることを要旨とする。

これによれば、電流センサは基板の下側に配設され、基板上には電流センサの配置スペースが不要となる。したがって、基板上に電流センサを配置する場合と比べると基板での電子部品等の実装面積を増やすことができる。また、締結部材を用いて電流センサと支持部と基板を共締めし、電流センサと、支持部と、基板とを互いに当接させた状態で一体化した。このため、基板においては支持部との当接部が補強され、基板の剛性が高められる。よって、電子機器が振動し、電流センサに振動が伝播しても、その振動は支持部と基板に分散され、基板の振動が低減される結果、電流センサの振動が低減される。

また、締結部材の取付用ボスへの螺合により、支持用ボスの先端が基板の下面に当接した状態で、締結部材の頭部と電流センサの取付用ボスの先端との間に、基板と支持用ボスの先端が挟持される。すると、基板の下面と支持部の上面との間には、支持用ボスの支持部上面からの立設高さ分だけのスペースが形成される。このスペースを利用して基板の下面に電子部品を実装することができ、基板での実装面積をさらに増やすことができる。また、締結部材の頭部と電流センサの取付用ボスの先端との間に、基板と支持用ボスの先端が挟持される。このため、締結部材の周囲を局所的に挟持して電流センサを強く一体化することができる。

また、前記支持用ボスは、前記支持部に一体形成されていてもよい。これによれば、支持用ボスを簡単に形成することができる。
また、前記電流センサは、検出対象が挿通される挿通孔を複数有するとともに、隣り合う前記挿通孔の間に前記取付用ボス、及び前記信号端子が配設されていてもよい。

これによれば、電流センサが共締めされた状態では、電流センサにおいて取付用ボス付近は振動が最も抑えられる場所である。そして、この取付用ボスに近接して信号端子が配設されるため、信号端子の振動も抑えることができる。

本発明によれば、電流センサを備えながらも基板での実装面積を増やすことができるとともに、電流センサの振動を低減することができる。

実施形態の半導体装置を示す分解斜視図。実施形態の半導体装置を示す側面図。電流センサの取付構造を示す部分断面図。電流センサの取付構造を示す部分平面図。背景技術を示す図。

以下、本発明の電子機器を産業車両に搭載される半導体装置に具体化した一実施形態を図１〜図４にしたがって説明する。
図１に示すように、電子機器としての半導体装置１０のヒートシンク１１は、アルミニウム系金属や銅等で矩形板状に形成されるとともに、このヒートシンク１１の上面には、半導体モジュール１２が支持されている。半導体モジュール１２は、主回路基板２２に複数の半導体素子２３が実装されてなる。主回路基板２２は矩形板状をなす。ここで、主回路基板２２の長辺方向を長さ方向とし、長さ方向に直交する方向を幅方向とする。

主回路基板２２は、金属基板の上面に絶縁コーティングを施し、その絶縁コーティングの上に銅又はアルミ製の導体パターン（図示せず）が形成されて構成されている。そして、複数の半導体素子２３は半田付けにて主回路基板２２の導体パターンと接合されている。複数の半導体素子２３は、主回路基板２２の幅方向に沿って１列に延びるように並設された半導体素子群Ｇ１〜Ｇ６が、主回路基板２２の長さ方向に複数列（６列）並ぶように配設されている。そして、主回路基板２２上には、Ｕ相を構成する１組の第１の半導体素子群Ｇ１と第２の半導体素子群Ｇ２、Ｖ相を構成する１組の第３の半導体素子群Ｇ３と第４の半導体素子群Ｇ４、及びＷ相を構成する１組の第５の半導体素子群Ｇ５と第６の半導体素子群Ｇ６の、３組が配置されている。各半導体素子群Ｇ１〜Ｇ６は、それぞれ個別の導体パターンに電気的に接続されるとともに、各半導体素子群Ｇ１〜Ｇ６の複数の半導体素子２３それぞれは導体パターンに並列に接続されている。

図１及び図２に示すように、主回路基板２２の長さ方向の一端側には、アルミニウムにより略棒状に形成された正極側入力電極２７が配置されるとともに、長さ方向の他端側には、アルミニウムにより略棒状に形成された負極側入力電極２８が配置されている。正極側入力電極２７及び負極側入力電極２８は、主回路基板２２の導体パターン上に配置されるパターン接続用電極部２７ａ，２８ａを備える。正極側入力電極２７及び負極側入力電極２８において、パターン接続用電極部２７ａ，２８ａの長さ方向の中央には丸棒状をなす外部接続用電極部２７ｃ，２８ｃが立設されている。さらに、外部接続用電極部２７ｃ，２８ｃにおいて、パターン接続用電極部２７ａ，２８ａより上側の周面からは、制御回路基板４０を支持する制御回路基板用支持部２７ｇ，２８ｇが突設されている。

そして、正極側入力電極２７及び負極側入力電極２８のパターン接続用電極部２７ａ，２８ａは、その下面が、導体パターンに面接触するとともに、主回路基板２２を介してヒートシンク１１に面接触し、パターン接続用電極部２７ａ，２８ａとヒートシンク１１とは熱的に結合されている。

半導体モジュール１２は、産業車両の車載走行モータに接続されるＵ相出力端子Ｕ、Ｖ相出力端子Ｖ及びＷ相出力端子Ｗを備える。Ｕ相の上アーム半導体素子群（第１の半導体素子群Ｇ１）と下アーム半導体素子群（第２の半導体素子群Ｇ２）との間にＵ相出力端子Ｕが配置されるとともに、Ｖ相の上アーム半導体素子群（第４の半導体素子群Ｇ４）と下アーム半導体素子群（第３の半導体素子群Ｇ３）との間にＶ相出力端子Ｖが配置されている。さらに、Ｗ相の上アーム半導体素子群（第５の半導体素子群Ｇ５）と下アーム半導体素子群（第６の半導体素子群Ｇ６）との間にＷ相出力端子Ｗが配置されている。

Ｕ相出力端子Ｕ、Ｖ相出力端子Ｖ、及びＷ相出力端子Ｗは、主回路基板２２の導体パターン上に配置される基部Ｕａ，Ｖａ，Ｗａをそれぞれ備え、各基部Ｕａ，Ｖａ，Ｗａは矩形板状（帯状）に形成されている。Ｕ相出力端子Ｕ、Ｖ相出力端子Ｖ、及びＷ相出力端子Ｗにおいて、各基部Ｕａ，Ｖａ，Ｗａの長さ方向の中央には丸棒状をなす外部接続用端子部Ｕｂ，Ｖｂ，Ｗｂが立設されている。そして、Ｕ相出力端子Ｕ、Ｖ相出力端子Ｖ及びＷ相出力端子Ｗの各外部接続用端子部Ｕｂ，Ｖｂ，Ｗｂが車載走行モータに接続されている。

主回路基板２２の長さ方向に隣り合う第２の半導体素子群Ｇ２と第３の半導体素子群Ｇ３の間には、負極側中継端子２５が配設されるとともに、第４の半導体素子群Ｇ４と第５の半導体素子群Ｇ５の間には、正極側中継端子２６が配設されている。

そして、第１の半導体素子群Ｇ１のドレイン用の導体パターンは、正極側入力電極２７のパターン接続用電極部２７ａに電気的に接続されている。第４及び第５の半導体素子群Ｇ４，Ｇ５のドレイン用の導体パターンは、正極側中継端子２６を介して正極側入力電極２７に電気的に接続されている。また、第２及び第３の半導体素子群Ｇ２，Ｇ３のソース用の導体パターンは、負極側中継端子２５を介して負極側入力電極２８と電気的に接続されている。さらに、第６の半導体素子群Ｇ６のソース用の導体パターンは、負極側入力電極２８のパターン接続用電極部２８ａと電気的に接続されている。

さらに、第１の半導体素子群Ｇ１のソース電極は、Ｕ相出力端子Ｕの基部Ｕａに電気的に接続され、第２の半導体素子群Ｇ２のドレイン電極はＵ相出力端子Ｕの基部Ｕａに電気的に接続されている。第４の半導体素子群Ｇ４のソース電極は、Ｖ相出力端子Ｖの基部Ｖａに電気的に接続され、第３の半導体素子群Ｇ３のドレイン電極はＶ相出力端子Ｖの基部Ｖａに電気的に接続されている。さらに、第５の半導体素子群Ｇ５のソース電極は、Ｗ相出力端子Ｗの基部Ｗａに電気的に接続され、第６の半導体素子群Ｇ６のドレイン電極はＷ相出力端子Ｗの基部Ｗａに電気的に接続されている。

図１及び図２に示すように、正極側入力電極２７及び負極側入力電極２８のパターン接続用電極部２７ａ，２８ａ上には、コンデンサモジュール３０が支持され、主回路基板２２の上方にコンデンサモジュール３０が配置されている。このコンデンサモジュール３０は、コンデンサ基板３１とコンデンサ３２とから構成されている。コンデンサ基板３１は、主回路基板２２とほぼ同じ矩形状に形成されるとともに、主回路基板２２の上方に配置されている。

コンデンサ３２は、第１の半導体素子群Ｇ１（Ｕ相の上アーム半導体素子群）に対応して複数設けられるとともに、第２の半導体素子群Ｇ２（Ｕ相の下アーム半導体素子群）に対応して複数設けられている。また、コンデンサ３２は、第４の半導体素子群Ｇ４（Ｖ相の上アーム半導体素子群）に対応して複数設けられるとともに、第３の半導体素子群Ｇ３（Ｖ相の下アーム半導体素子群）に対応して複数設けられている。さらに、コンデンサ３２は、第５の半導体素子群Ｇ５（Ｗ相の上アーム半導体素子群）に対応して複数設けられるとともに、第６の半導体素子群Ｇ６（Ｗ相の下アーム半導体素子群）に対応して複数設けられている。

そして、コンデンサ３２の正極端子が、正極側の導体パターンを介して正極側入力電極２７のパターン接続用電極部２７ａに接続され、コンデンサ３２の負極端子が、負極側の導体パターンを介して負極側入力電極２８のパターン接続用電極部２８ａに接続されている。主回路基板２２上には、合成樹脂製の支持部材５０が支持されている。この支持部材５０は、主回路基板２２の長さ方向に延びる矩形板状の支持部５１と、支持部５１の長さ方向の両側に形成された一対の脚部５２とからなる。そして、一対の脚部５２が、被取付部としての主回路基板２２の長さ方向の両端に取り付けられるとともに、支持部５１が、正極側入力電極２７及び負極側入力電極２８の制御回路基板用支持部２７ｇ，２８ｇ上に支持されている。

支持部５１上には、基板としての制御回路基板４０が支持されるとともに、制御回路基板用支持部２７ｇ，２８ｇには、支持部５１を介して制御回路基板４０が支持されている。制御回路基板４０は、支持部５１とほぼ同じ矩形状に形成されるとともに、制御回路基板４０は、コンデンサ基板３１、及び主回路基板２２とほぼ同じ形状に形成されている。したがって、半導体装置１０においては、ヒートシンク１１から上に向かって、主回路基板２２、コンデンサ基板３１、及び制御回路基板４０が段積みされている。

正極側入力電極２７及び負極側入力電極２８において、制御回路基板用支持部２７ｇ，２８ｇには、支持部５１を介して導電カラー５３が支持されるとともに、導電カラー５３は制御回路基板４０の導電パターン（図示せず）と電気的に接続されている。そして、この導電カラー５３を介して、正極側入力電極２７及び負極側入力電極２８と制御回路基板４０が電気的に接続されている。制御回路基板４０の上面には、複数の電子部品４１から構成される制御回路が設けられるとともに、この制御回路により各半導体素子２３がスイッチング制御されて車載走行モータに電力を供給することができるようになっている。

次に、半導体装置１０における電流センサ３３の取付構造について詳細に説明する。
まず、電流センサ３３について説明する。
図１に示すように、電流センサ３３は、略直方体状のケース３４を備えるとともに、このケース３４の長さ方向両側には挿通孔３３ａがケース３４を貫通して形成されている。ケース３４内には、各挿通孔３３ａを取り囲むようにコア（図示せず）が設けられるとともに、コアのギャップ内にはホール素子が配設されている。また、ケース３４には、検出された電流値の電圧信号を出力する信号端子３５が複数本立設されている。信号端子３５は、ケース３４の長さ方向の中央に配置されている。さらに、ケース３４において、長さ方向中央であり、信号端子３５の近接位置には、取付用ボス３６が立設されている。よって、本実施形態では、取付用ボス３６及び信号端子３５は、一対の挿通孔３３ａに挟まれる位置に配設されている。図３に示すように、取付用ボス３６は、先端ほど縮径する円錐筒状に形成されるとともに、取付用ボス３６の先端は平坦面状に形成されている。また、取付用ボス３６の内周面には雌ねじ３６ａが形成され、雌ねじ３６ａは取付用ボス３６の先端中央に開口している。

図２に示すように、電流センサ３３は、支持部材５０の支持部５１を介して制御回路基板４０に吊下げ支持されている。また、支持部材５０において、Ｕ相出力端子ＵとＶ相出力端子Ｖに挟まれる位置には、円錐筒状の支持用ボス５１ａが立設されている。図３に示すように、支持用ボス５１ａの先端中央には、貫通孔５１ｂが形成されている。支持用ボス５１ａの支持部５１上面からの立設高さは、導電カラー５３の軸方向への長さと同じになっている。このため、導電カラー５３を介して支持部５１上に制御回路基板４０が支持された状態では、支持部５１と制御回路基板４０の間に導電カラー５３及び支持用ボス５１ａが介装され、導電カラー５３及び支持用ボス５１ａによって支持部５１と制御回路基板４０の間にスペース５４が区画される。また、図１に示すように、支持部５１において、支持用ボス５１ａの近接位置には、信号端子用挿通孔５１ｄが複数形成されている。

制御回路基板４０において、Ｕ相出力端子ＵとＶ相出力端子Ｖに挟まれる位置には、ねじ挿通孔４０ａが形成されている。また、制御回路基板４０において、ねじ挿通孔４０ａの近接位置には、端子接合孔４０ｂが複数形成されている。

図３に示すように、電流センサ３３の取付構造においては、電流センサ３３は、取付用ボス３６の一部を除いては支持部５１の下側に配設されるとともに、取付用ボス３６が支持用ボス５１ａ内に挿入されている。また、電流センサ３３の信号端子３５は、支持部５１の信号端子用挿通孔５１ｄに挿通されるとともに、制御回路基板４０の端子接合孔４０ｂに挿通されている。そして、電流センサ３３は、制御回路基板４０のねじ挿通孔４０ａに挿通された締結部材としてのねじ３８が、貫通孔５１ｂを貫通して取付用ボス３６の雌ねじ３６ａに螺合されている。このねじ３８の雌ねじ３６ａへの螺合により、制御回路基板４０と支持部５１（支持用ボス５１ａ）と、電流センサ３３（取付用ボス３６）とが共締めされて一体化されている。すなわち、ねじ３８の頭部３８ａと、取付用ボス３６の先端との間に、制御回路基板４０におけるねじ挿通孔４０ａの周縁、及び支持用ボス５１ａの先端が挟持されている。

このため、電流センサ３３の取付状態では、制御回路基板４０の下面に支持用ボス５１ａの先端が面接触して圧接するとともに、支持用ボス５１ａの内面に取付用ボス３６の先端が面接触して圧接している。よって、制御回路基板４０の下面と支持部５１の上面との間には、支持用ボス５１ａの支持部５１上面からの立設高さ分だけのスペース５４が形成されている。また、電流センサ３３の取付状態では、電流センサ３３は、支持部５１を介して制御回路基板４０に吊下げ支持されている。そして、電流センサ３３は、ねじ３８一本だけで制御回路基板４０に取り付けられている。また、電流センサ３３の重量は、支持部５１及び制御回路基板４０によって受承される。

図３及び図４に示すように、電流センサ３３の信号端子３５は、支持部５１の信号端子用挿通孔５１ｄに挿通されるとともに、制御回路基板４０の端子接合孔４０ｂに挿通されている。そして、各信号端子３５は、端子接合孔４０ｂの周囲で制御回路基板４０に半田接合部Ｓによって接合されている。また、図４に示すように、電流センサ３３の一方の挿通孔３３ａには、検出対象としてＵ相出力端子Ｕが挿通されるとともに、他方の挿通孔３３ａには検出対象としてＶ相出力端子Ｖが挿通されている。そして、電流センサ３３によって、Ｕ相出力端子Ｕ及びＶ相出力端子Ｖを流れる電流の値が検出されるとともに、検出された電流値は信号端子３５を介して制御回路基板４０に出力される。

次に、上記構成の半導体装置１０の作用について説明する。
半導体装置１０において、電流センサ３３は、制御回路基板４０の上面ではなく、支持部５１を介して制御回路基板４０の下面に吊下げ支持されている。そして、電流センサ３３は、制御回路基板４０のねじ挿通孔４０ａに挿通したねじ３８を、支持部５１を貫通させて電流センサ３３の取付用ボス３６の雌ねじ３６ａに螺合することで制御回路基板４０に取り付けられている。制御回路基板４０上では電流センサ３３の配置スペースは不要であり、さらに、ねじ挿通孔４０ａも一箇所だけで済む。したがって、制御回路基板４０上に、電流センサ３３の配置スペースを確保し、複数のねじ３８で電流センサ３３を制御回路基板４０に取り付ける場合と比べると、制御回路基板４０での電子部品等の実装面積を増やすことができる。加えて、制御回路基板４０の下面と支持部５１の上面との間には、支持用ボス５１ａの支持部５１上面からの立設高さ分だけのスペース５４が形成されている。このため、スペース５４を利用して制御回路基板４０の下面にも、電子部品を実装することが可能になり、制御回路基板４０での電子部品等の実装面積を増やすことができる。

また、産業車両の走行に伴い半導体装置１０が振動すると、その振動が電流センサ３３に伝播する。このとき、電流センサ３３の雌ねじ３６ａとねじ３８によって制御回路基板４０及び支持部５１が共締めされ、制御回路基板４０において電流センサ３３が吊り下げられる位置は、支持用ボス５１ａが当接（面接触）して制御回路基板４０と支持部５１が一体化されている。すなわち、制御回路基板４０において電流センサ３３が吊り下げられる位置は支持部５１の支持用ボス５１ａによって剛性が高められている。そして、電流センサ３３に振動が伝播しても、その振動は支持部５１だけでなく制御回路基板４０にも伝わり、電流センサ３３の振動が支持部５１及び制御回路基板４０に分散される。このため、電流センサ３３の振動は低減され、制御回路基板４０及び支持部５１の振動も低減される。

上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）制御回路基板４０に挿通したねじ３８を支持部５１を貫通させて電流センサ３３の雌ねじ３６ａに螺合して、電流センサ３３を支持部５１を介して制御回路基板４０に吊下げ支持した。このため、制御回路基板４０上には電流センサ３３の配置スペースが不要である。したがって、電流センサ３３を制御回路基板４０上に取り付ける場合と比べると、制御回路基板４０での電子部品等の実装面積を増やすことができる。

（２）また、ねじ３８を用いて電流センサ３３と支持部５１と制御回路基板４０を共締めした。このため、制御回路基板４０において、電流センサ３３が吊り下げられる部位は支持部５１の支持用ボス５１ａの当接によって補強される。このため、電流センサ３３に振動が伝播しても、その振動が支持部５１（支持用ボス５１ａ）と制御回路基板４０に分散され、電流センサ３３の振動が低減される。その結果として、電流センサ３３の信号端子３５の半田接合部Ｓが振動の影響を受けにくくなり、半田接合部Ｓが損傷を受けることを防止することができる。

（３）電流センサ３３は、支持部５１を介して制御回路基板４０に取り付けられる。このため、電流センサ３３を制御回路基板４０に直接吊下げる場合と比べると、制御回路基板４０そのものの振動や撓みが抑えられる。

（４）電流センサ３３において、長さ方向の両側に挿通孔３３ａが形成されるとともに、挿通孔３３ａに挟まれる位置に取付用ボス３６及び信号端子３５が設けられ、信号端子３５は取付用ボス３６に近接配置されている。そして、取付用ボス３６を用いて電流センサ３３をねじ３８で制御回路基板４０と支持部５１に共締めした。このため、制御回路基板４０及び電流センサ３３において、ねじ３８による共締めを行う取付用ボス３６付近が最も振動が抑えられる場所である。この取付用ボス３６に近接して信号端子３５が設けられることで、信号端子３５の振動も抑えられ、半田接合部Ｓが損傷を受けることを防止することができる。

（５）電流センサ３３の長さ方向の中央に取付用ボス３６を設けた。このため、電流センサ３３をバランスよく吊下げ支持することができるとともに、共締めするために必要な取付用ボス３６が一箇所だけで済む。制御回路基板４０において、ねじ挿通孔４０ａ周縁は、パターンが設けられないため、ねじ挿通孔４０ａが一箇所であれば、制御回路基板４０での実装面積を増やすことができることになる。

（６）電流センサ３３は、一本のねじ３８だけで制御回路基板４０に取り付けられている。よって、複数本のねじ３８で電流センサ３３を制御回路基板４０に取り付ける場合と比べると、電流センサ３３の取付を簡単に行うことができる。

（７）支持部５１を合成樹脂製とするとともに、支持部５１に支持用ボス５１ａを一体成形した。このため、例えば、支持用ボス５１ａを支持部５１とは別体とする場合と比べると、ねじ３８で電流センサ３３を共締めする作業を簡単に行うことができる。

（８）支持部材５０の支持部５１に支持用ボス５１ａを立設するとともに、電流センサ３３に取付用ボス３６を立設し、支持用ボス５１ａ内に取付用ボス３６を挿入した状態で、制御回路基板４０と、支持用ボス５１ａと、取付用ボス３６を共締めした。そして、支持用ボス５１ａによって制御回路基板４０の下面と支持部５１の上面とを離間させた。よって、支持用ボス５１ａが無く、制御回路基板４０の下面全体が支持部５１の上面全体に当接して支持部５１に支持されているのとは異なり、制御回路基板４０の下面と支持部５１の上面との間にスペース５４を形成して、このスペース５４を電子部品等の配設用に利用することができる。その結果、制御回路基板４０の下面にも電子部品等を実装することができ、制御回路基板４０での電子部品等の実装面積を増やすことができる。

なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
○ 実施形態では、電流センサ３３において、挿通孔３３ａに挟まれる位置に取付用ボス３６及び信号端子３５を設けたが、取付用ボス３６及び信号端子３５の位置は適宜変更してもよい。

○ 実施形態では、電流センサ３３において、挿通孔３３ａを二つとし、信号端子３５の本数を三本としたが、挿通孔３３ａ及び信号端子３５の数は、検出対象に合わせて適宜変更してもよい。

○ 実施形態では、支持部５１に支持用ボス５１ａを突設し、支持用ボス５１ａを制御回路基板４０と電流センサ３３の間に介装させたが、支持用ボス５１ａは無くてもよい。
○ 実施形態では、電流センサ３３に取付用ボス３６を形成し、その取付用ボス３６の雌ねじ３６ａにねじ３８を螺合する構成としたが、これに限らない。例えば、電流センサ３３の取付用ボス３６の先端に雄ねじ部を突設し、その雄ねじ部を支持用ボス５１ａを貫通させるとともに、制御回路基板４０のねじ挿通孔４０ａに挿通し、雄ねじ部に締結部材としてナット、袋ナット等を螺合して共締めしてもよい。

○ 実施形態では、支持用ボス５１ａを円錐筒状に形成するとともに、取付用ボス３６を円錐筒状に形成したが、四角錐状、三角錐状、円柱状等、適宜変更してもよい。
○ 半導体装置１０の用途は、産業車両に搭載されるものに限らず、自動車や家電製品や産業機械に適用してもよい。

○ 半導体素子２３の数及びコンデンサ３２の数は任意に変更してもよく、数の変更に合わせて主回路基板２２及びコンデンサ基板３１の大きさを変更してもよい。
○ 半導体装置１０は、インバータ回路に限らず、例えば、ＤＣ−ＤＣコンバータに適用してもよい。

○ 実施形態では、支持部材５０の被取付部として主回路基板２２に具体化したが、支持部材５０が取付けられる箇所は適宜変更してもよい。
次に、上記実施形態及び別例から把握できる技術的思想について以下に追記する。

（イ）半導体素子を備え、前記基板は前記半導体素子を制御する制御回路基板である請求項１〜請求項４のうちいずれか一項に記載の電子機器。

Ｕ…検出対象としてのＵ相出力端子、Ｖ…検出対象としてのＶ相出力端子Ｖ、１０…電子機器としての半導体装置、２２…被取付部としての主回路基板、３３…電流センサ、３３ａ…挿通孔、３５…信号端子、３６…取付用ボス、３８…締結部材としてのねじ、４０…基板としての制御回路基板、５０…支持部材、５１…支持部、５１ａ…支持用ボス。

Claims

被取付部に取り付けられ支持部を有する支持部材と、
前記支持部に支持される基板と、
信号端子を介して前記基板と信号接続される電流センサと、を有する電子機器であって、
前記電流センサは前記支持部を介して前記基板に吊下げ支持されるとともに、前記電流センサは締結部材によって前記支持部及び前記基板と共締めされており、
前記支持部には前記基板に向けて突出する支持用ボスが形成されるとともに、前記電流センサには前記支持用ボス内に挿入される取付用ボスが形成され、前記基板を貫通した前記締結部材が前記支持用ボスを貫通して前記取付用ボスに螺合されていることを特徴とする電子機器。
前記支持用ボスは、前記支持部に一体形成されている請求項１に記載の電子機器。
前記電流センサは、検出対象が挿通される挿通孔を複数有するとともに、隣り合う前記挿通孔の間に前記取付用ボス、及び前記信号端子が配設されている請求項１又は請求項２に記載の電子機器。