JP5925319B2 - SiC単結晶の製造装置及びSiC単結晶の製造方法 - Google Patents
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 185
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 69
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 171
- 229910018540 Si C Inorganic materials 0.000 claims description 61
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 13
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 102
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 15
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 238000005206 flow analysis Methods 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002296 pyrolytic carbon Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004781 supercooling Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/32—Seed holders, e.g. chucks
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B15/00—Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
- C30B15/30—Mechanisms for rotating or moving either the melt or the crystal
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B19/00—Liquid-phase epitaxial-layer growth
- C30B19/06—Reaction chambers; Boats for supporting the melt; Substrate holders
- C30B19/068—Substrate holders
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C30B9/00—Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents
- C30B9/04—Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents by cooling of the solution
- C30B9/06—Single-crystal growth from melt solutions using molten solvents by cooling of the solution using as solvent a component of the crystal composition
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- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
- Y10T117/1024—Apparatus for crystallization from liquid or supercritical state
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
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- Y10T117/1032—Seed pulling
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Description
本発明は、SiC単結晶の製造装置及びSiC単結晶の製造方法に関し、さらに詳しくは、溶液成長法に用いられるSiC単結晶の製造装置及び当該製造装置を用いたSiC単結晶の製造方法に関する。
炭化珪素(SiC)の単結晶を製造する方法として、溶液成長法が知られている。溶液成長法では、SiC種結晶をシードシャフトの下端に配置し、SiC種結晶の下面(以下、結晶成長面という)を、Si−C溶液に接触させる。そして、Si−C溶液に接触させたSiC種結晶の結晶成長面上にSiC単結晶を成長させる。ここで、Si−C溶液は、Si又はSi合金の融液にカーボン(C)が溶解した溶液をいう。
SiC種結晶の結晶成長面上に成長するSiC単結晶の表面(以下、成長表面という)は、平坦であることが好ましい。SiC種結晶の結晶成長面内で温度差があると、SiC単結晶が成長し易い領域と成長し難い領域とがSiC種結晶の結晶成長面内に形成される。そのため、SiC単結晶の成長表面に凹凸が形成される。したがって、SiC単結晶の成長表面を平坦にするためには、SiC種結晶の結晶成長面内の温度分布を均一にする必要がある。
また、近年では、より大きなSiC単結晶を製造することが要求されている。SiC単結晶のサイズを大きくするためには、SiC種結晶の結晶成長面を大きくする必要がある。SiC種結晶の結晶成長面を大きくすると、SiC種結晶の結晶成長面内で温度差が生じ易くなる。そのため、より大きなSiC単結晶を製造するためにも、SiC種結晶の結晶成長面内の温度分布をできるだけ均一にする必要がある。
特開2008−105896号公報には、SiC単結晶の製造方法が開示されている。上記公報に記載のSiC単結晶の製造方法では、シードシャフトの下端面よりも大きなSiC種結晶がシードシャフトの下端面に取り付けられ、且つ、SiC種結晶の全体がSi−C溶液に浸漬される。そのため、SiC種結晶の結晶成長面をSi−C溶液の液面に接触させる場合と比べて、SiC種結晶の結晶成長面内で温度差が生じ難い。
詳しく説明すると、SiC種結晶の結晶成長面をSi−C溶液の液面に接触させる場合、SiC種結晶の上面は、シードシャフトの下端面と接触する領域を除いて、Si−C溶液を収容する坩堝内の空間を満たす不活性ガスに接触する。この場合、SiC種結晶の上面においては、シードシャフトの下端面と接触する領域と、それ以外の領域とで、熱の伝達条件が異なる。特に、不活性ガスと接触する領域は、例えば不活性ガスの流動等により、熱の伝達条件が変化し易い。その結果、SiC種結晶の上面の温度分布は不均一になり易い。SiC種結晶の上面の温度分布が均一ならば、通常、SiC種結晶の結晶成長面では、温度制御されたSi−C溶液との接触により、均一な温度分布が確保される。一方、SiC種結晶の上面の温度分布が不均一であれば、SiC種結晶の結晶成長面の温度分布に影響を及ぼす。そのため、SiC種結晶の結晶成長面の温度が不均一になってしまう。
上記公報に記載のように、SiC種結晶の全体をSi−C溶液に浸漬させると、SiC種結晶の上面においても、温度制御されたSi−C溶液との接触により、均一な温度分布が確保される。そのため、SiC種結晶の結晶成長面内で温度差が生じ難くなる。
しかしながら、シードシャフトの下端面よりも大きなSiC種結晶をシードシャフトの下端面に取り付け、且つ、SiC種結晶の全体をSi−C溶液に浸漬させても、SiC種結晶の結晶成長面内で温度差が生じる場合がある。
本発明の目的は、SiC種結晶の結晶成長面内の温度差を抑制できるSiC単結晶の製造装置、SiC単結晶の製造方法、及びシードシャフトを提供することである。
本発明の実施の形態によるSiC単結晶の製造装置は、溶液成長法に用いられる。SiC単結晶の製造装置は、シードシャフトと、坩堝とを備える。シードシャフトは、SiC種結晶が取り付けられる下端面を有する。坩堝は、Si−C溶液を収容する。シードシャフトは、筒部と、底部と、低熱伝導性部材とを備える。底部は、筒部の下端に配置され、下端面を有する。低熱伝導性部材は、底部の上面に配置され、底部の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する。
本発明の実施の形態によるSiC単結晶の製造方法は、上記製造装置を用いる。当該製造方法は、シードシャフトの下端面にSiC種結晶を取り付ける工程と、原料が収納された坩堝を加熱し、Si−C溶液を生成する工程と、シードシャフトの下端面に取り付けられたSiC種結晶をSi−C溶液に接触させる工程と、SiC種結晶上にSiC単結晶を育成する工程とを備える。
本発明の実施の形態によるシードシャフトは、溶液成長法によるSiC単結晶の製造に用いられる。このシードシャフトは、SiC種結晶が取り付けられる下端面を有する。このシードシャフトは、筒部と、前記筒部の下端に配置され、前記下端面を有する底部と、前記底部の上面に配置され、前記底部の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する低熱伝導性部材とを備える。
本発明の実施の形態によるSiC単結晶の製造装置及びSiC単結晶の製造方法により、SiC種結晶の結晶成長面内の温度差を抑制できる。
本発明の実施の形態によるSiC単結晶の製造装置は、溶液成長法に用いられる。SiC単結晶の製造装置は、シードシャフトと、坩堝とを備える。シードシャフトは、SiC種結晶が取り付けられる下端面を有する。坩堝は、Si−C溶液を収容する。シードシャフトは、中空構造であり、筒部と、底部と、低熱伝導性部材とを備える。底部は、筒部の下端に配置され、下端面を有する。低熱伝導性部材は、底部の上面に配置され、底部の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する。ここで、「熱伝導率」とは、SiC単結晶製造時の底部、および低熱伝導性部材の温度での熱伝導率であり、例えば、1000〜2000℃での熱伝導率である。
シードシャフトにおいては、輻射抜熱により、底部が冷却される。シードシャフト内の空間では、筒部に近い領域ほど、温度が高くなる。つまり、シードシャフト内の空間では、中心軸に直交する方向において、温度差がある。そのため、底部の抜熱量にも差が生じる。その結果、底部に温度差が生じ易くなる。したがって、底部に取り付けられるSiC種結晶の結晶成長面内の温度分布に高低差が付きやすい。
上記製造装置では、底部の上面に低熱伝導性部材が配置される。そのため、低熱伝導性部材により、底部の抜熱が抑えられる。その結果、底部に温度差が生じ難くなる。したがって、底部に取り付けられるSiC種結晶の結晶成長面内で温度差が生じ難くなる。
低熱伝導性部材は、底部の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有していれば、特に限定されないが、例えば、断熱材である。
低熱伝導性部材は、底部の上面全体を覆わなくてもよい。例えば、底部の中央部の抜熱を抑えたいのであれば、低熱伝導性部材は、底部の中央部に配置される。
低熱伝導性部材の厚みは一定でなくてもよい。例えば、底部の中央部の抜熱を、底部の周縁部の抜熱に比して抑えたいのであれば、低熱伝導性部材は、その中央部が、その周縁部分より厚くてもよい。
この場合、低熱伝導性部材は、底部の上面に配置される第1低熱伝導性部と、第1低熱伝導性部の上面の中央部に配置される第2低熱伝導性部とを備えていてもよい。
低熱伝導性部材は、底部の上面を覆う第1被覆部と、第1被覆部の上面に接続され、筒部の内周面を覆う第2被覆部とを備えていてもよい。この場合、筒部が熱源となってシードシャフト内の温度が上昇するのを、抑えられる。
低熱伝導性部材は、底部の上面に接触していなくてもよい。例えば、底部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する高熱伝導性部材が、低熱伝導性部材と底部との間に配置されていてもよい。ここで、高熱伝導性部材の熱伝導率は、底部、および低熱伝導性部材の熱伝導率と同様に定義される。すなわち、高熱伝導性部材の熱伝導率は、SiC単結晶製造時における高熱伝導性部材の温度での熱伝導率であり、例えば、1000〜2000℃での熱伝導率である。
この場合、底部のうち、高熱伝導性部材が接する領域において、温度差が生じ難くなる。加えて、低熱伝導性部材により、高熱伝導性部材と底部の抜熱が抑えられる。したがって、底部に温度差が生じ難くなる。
高熱伝導性部材は、底部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有していれば、特に限定されないが、例えば、金属である。
低熱伝導性部材の熱伝導率は、異方性を有していてもよい。例えば、低熱伝導性部材におけるシードシャフトの軸方向の熱伝導率が、低熱伝導性部材におけるシードシャフトの軸方向に垂直な方向の熱伝導率より小さくてもよい。
この場合、底部のうち、低熱伝導性部材が接する領域において、温度差が生じ難くなる。そのため、底部に温度差が生じ難くなる。
上述のような熱伝導率の異方性を有する低熱伝導性部材は、例えば、パイロリティックグラファイトである。
製造装置は、筒部内で低熱伝導性部材の上方に配置される抜熱源と、抜熱源を昇降する昇降装置とをさらに備えてもよい。この場合、昇降装置により、抜熱源の底部からの距離を調整できる。そのため、底部の抜熱量を制御できる。
本発明の実施の形態によるSiC単結晶の製造方法は、上記製造装置を用いる。
以下、実施の形態によるより具体的なSiC単結晶の製造装置について、図面を参照しながら説明する。図中、同一又は相当部分には、同一符号を付して、その説明は繰り返さない。
[製造装置]
図1は、本発明の実施の形態によるSiC単結晶の製造装置10の概略構成図である。図1に示すように、製造装置10は、チャンバ12と、坩堝14と、断熱部材16と、加熱装置18と、回転装置20と、昇降装置22とを備える。
図1は、本発明の実施の形態によるSiC単結晶の製造装置10の概略構成図である。図1に示すように、製造装置10は、チャンバ12と、坩堝14と、断熱部材16と、加熱装置18と、回転装置20と、昇降装置22とを備える。
チャンバ12は、坩堝14を収容する。SiC単結晶を製造するとき、チャンバ12は冷却される。
坩堝14は、Si−C溶液15を収容する。Si−C溶液15は、SiC単結晶の原料である。Si−C溶液15は、シリコン(Si)と炭素(C)とを含有する。
Si−C溶液15の原料は、例えば、Si単体、又は、Siと他の金属元素との混合物である。原料を加熱して融液とし、この融液にカーボン(C)が溶解することにより、Si−C溶液15が生成される。他の金属元素は、例えば、チタン(Ti)、マンガン(Mn)、クロム(Cr)、コバルト(Co)、バナジウム(V)、鉄(Fe)等である。これらの金属元素のうち、好ましい金属元素は、Ti、Cr及びFeである。さらに好ましい金属元素は、Ti及びCrである。
好ましくは、坩堝14は炭素を含有する。この場合、坩堝14は、Si−C溶液15への炭素供給源になる。坩堝14は、例えば、黒鉛からなる坩堝であってもよいし、SiCからなる坩堝であってもよい。坩堝14の内表面はSiCで覆われていてもよい。
断熱部材16は、断熱材からなり、坩堝14を取り囲む。
加熱装置18は、例えば、高周波コイルであり、断熱部材16の側壁を取り囲む。この場合、加熱装置18は、坩堝14を誘導加熱し、これにより、坩堝14内に収容された原料が溶融し、Si−C溶液15を生成する。加熱装置18は、さらに、Si−C溶液15を結晶成長温度に維持する。結晶成長温度は、Si−C溶液15の組成に依存する。一般的な結晶成長温度は、例えば、1600〜2000℃である。
回転装置20は、回転軸24と、駆動源26とを備える。
回転軸24は、チャンバ12の高さ方向(図1の上下方向)に延びる。回転軸24の上端は、断熱部材16内に位置する。回転軸24の上端には、坩堝14が配置される。回転軸24の下端は、チャンバ12の外側に位置する。
駆動源26は、チャンバ12の下方に配置される。駆動源26は、回転軸24に連結される。駆動源26は、回転軸24を、その中心軸線周りに回転させる。これにより、坩堝14(Si−C溶液15)が回転する。
昇降装置22は、シードシャフト28と、駆動源30とを備える。
シードシャフト28は、例えば、主として黒鉛からなる。シードシャフト28の上端は、チャンバ12の外側に位置する。シードシャフト28の下端面28Sには、SiC種結晶32が取り付けられる。
SiC種結晶32は板状であり、その上面が下端面28Sに取り付けられる。本実施形態では、シードシャフト28の軸方向に見て、SiC種結晶32の上面全体が下端面28Sに重なる。SiC種結晶32の下面が、結晶成長面32Sになる。
SiC種結晶32は、SiC単結晶からなる。好ましくは、SiC種結晶32の結晶構造は、製造しようとするSiC単結晶の結晶構造と同じである。例えば、4H多形のSiC単結晶を製造する場合、4H多形のSiC種結晶32を用いることが好ましい。4H多形のSiC種結晶32を用いる場合、結晶成長面32Sは、(0001)面であるか、又は、(0001)面から8°以下の角度で傾斜した面であることが好ましい。この場合、SiC単結晶が安定して成長する。以下、SiC種結晶を、単に「種結晶」ということがある。
駆動源30は、チャンバ12の上方に配置される。駆動源30は、シードシャフト28に連結される。
駆動源30は、シードシャフト28を昇降する。これにより、シードシャフト28の下端面28Sに取り付けられた種結晶32の結晶成長面32Sを、坩堝14が収容するSi−C溶液15の液面に接触させることができる。
駆動源30は、シードシャフト28を、その中心軸線周りに回転させる。これにより、シードシャフト28の下端面28Sに取り付けられた種結晶32が回転する。シードシャフト28の回転方向は、坩堝14の回転方向と同じ方向であってもよいし、反対の方向であってもよい。
[シードシャフト]
図2を参照しながら、シードシャフト28について説明する。シードシャフト28は、筒部28Aと、底部28Bと、低熱伝導性部材28Cとを備える。つまり、シードシャフト28は、中空構造を有する。
図2を参照しながら、シードシャフト28について説明する。シードシャフト28は、筒部28Aと、底部28Bと、低熱伝導性部材28Cとを備える。つまり、シードシャフト28は、中空構造を有する。
底部28Bは、筒部28Aの下端に位置して、筒部28Aの下端を塞いでいる。底部28Bの下面が、シードシャフト28の下端面28Sである。
図2に示す例では、底部28Bは、筒部28Aと一体形成されているが、筒部28Aと一体形成されていなくてもよい。例えば、底部28Bは、筒部28Aの下端にねじ止めされてもよい。筒部28A、および底部28Bは、例えば、黒鉛からなる。
低熱伝導性部材28Cは、底部28Bの上面に配置される。図2に示す例では、低熱伝導性部材28Cは、底部28Bの上面全体を覆っている。
低熱伝導性部材28Cは、底部28Bの熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する。例えば、底部28Bが黒鉛からなる場合は、低熱伝導性部材28Cは、黒鉛よりも低い熱伝導率を有する。好ましくは、低熱伝導性部材28Cの熱伝導率は、底部28Bの熱伝導率の1/10以下である。SiC単結晶製造時に、底部28B、および低熱伝導性部材28Cの温度は、例えば、1000〜2000℃となる。このような温度において、底部28Bの熱伝導率は、例えば、60〜35W/(m・K)であり、低熱伝導性部材28Cの熱伝導率は、例えば、0.3〜0.6W/(m・K)である。
低熱伝導性部材28Cは、好ましくは、断熱材からなる。底部28Bが黒鉛(等方性黒鉛)からなる場合は、断熱材は、例えば、アルミナ、ジルコニア、熱分解炭素、黒鉛シート(シードシャフトの軸方向の熱伝導率が当該軸方向に垂直な方向の熱伝導率よりも小さい異方性黒鉛)、カーボン繊維等である。低熱伝導性部材28Cの厚さは、要求される抜熱量に応じて、適宜、設定される。
[SiC単結晶の製造方法]
製造装置10を用いたSiC単結晶の製造方法について説明する。初めに、製造装置10を準備する(準備工程)。次に、シードシャフト28に種結晶32を取り付ける(取付工程)。次に、チャンバ12内に坩堝14を配置し、Si−C溶液15を生成する(生成工程)。次に、種結晶32を坩堝14内のSi−C溶液15に接触させる(接触工程)。次に、SiC単結晶を育成する(育成工程)。以下、各工程の詳細を説明する。
製造装置10を用いたSiC単結晶の製造方法について説明する。初めに、製造装置10を準備する(準備工程)。次に、シードシャフト28に種結晶32を取り付ける(取付工程)。次に、チャンバ12内に坩堝14を配置し、Si−C溶液15を生成する(生成工程)。次に、種結晶32を坩堝14内のSi−C溶液15に接触させる(接触工程)。次に、SiC単結晶を育成する(育成工程)。以下、各工程の詳細を説明する。
[準備工程]
初めに、製造装置10を準備する。
初めに、製造装置10を準備する。
[取付工程]
続いて、シードシャフト28の下端面28Sに種結晶32を取り付ける。本実施形態では、種結晶32の上面全体に渡って、シードシャフト28の下端面28Sに接触する。
続いて、シードシャフト28の下端面28Sに種結晶32を取り付ける。本実施形態では、種結晶32の上面全体に渡って、シードシャフト28の下端面28Sに接触する。
[生成工程]
次に、チャンバ12内の回転軸24上に、坩堝14を配置する。坩堝14は、Si−C溶液15の原料を収容する。
次に、チャンバ12内の回転軸24上に、坩堝14を配置する。坩堝14は、Si−C溶液15の原料を収容する。
次に、Si−C溶液15を生成する。先ず、チャンバ12内の雰囲気を不活性ガスで置換する。そして、加熱装置18により、坩堝14内のSi−C溶液15の原料を融点以上に加熱する。坩堝14が黒鉛からなる場合、坩堝14を加熱すると、坩堝14から炭素が融液に溶け込み、Si−C溶液15が生成される。坩堝14の炭素がSi−C溶液15に溶け込むと、Si−C溶液15内の炭素濃度は飽和濃度に近づく。
[接触工程]
次に、種結晶32をSi−C溶液15に接触させる。具体的には、駆動源30により、シードシャフト28を降下し、種結晶32をSi−C溶液15に接触させる。
次に、種結晶32をSi−C溶液15に接触させる。具体的には、駆動源30により、シードシャフト28を降下し、種結晶32をSi−C溶液15に接触させる。
[育成工程]
種結晶32をSi−C溶液15に接触させた後、加熱装置18により、Si−C溶液15を、上述の結晶成長温度に保持する。さらに、Si−C溶液15における種結晶32の近傍を過冷却して、SiCを過飽和状態にする。
種結晶32をSi−C溶液15に接触させた後、加熱装置18により、Si−C溶液15を、上述の結晶成長温度に保持する。さらに、Si−C溶液15における種結晶32の近傍を過冷却して、SiCを過飽和状態にする。
Si−C溶液15における種結晶32の近傍を過冷却する方法は特に限定されない。例えば、加熱装置18を制御して、Si−C溶液15における種結晶32の近傍領域の温度を他の領域の温度より低くしてもよい。
Si−C溶液15における種結晶32の近傍領域を、SiCについて過飽和状態にしたまま、種結晶32とSi−C溶液15(坩堝14)とを回転する。シードシャフト28を回転することにより、種結晶32が回転する。回転軸24を回転することにより、坩堝14が回転する。種結晶32の回転方向は、坩堝14の回転方向と逆方向でも良いし、同じ方向でも良い。また、回転速度は一定であっても良いし、変動させても良い。シードシャフト28は、駆動源30により、回転させながら、徐々に上昇させる。このとき、Si−C溶液15に接触する種結晶32の結晶成長面32SにSiC単結晶が生成し、成長する。なお、シードシャフト28は、上昇させずに回転させても良い。さらに、シードシャフト28は、上昇も回転もさせなくても良い。
シードシャフト28は中空構造を有する。このようなシードシャフト28においては、底部28Bは、主として、上方への輻射抜熱により、冷却される。輻射抜熱は、底部28Bの中心において、抜熱効率が最も大きくなる。これは、底部28Bの中心では、底部28Bの他の領域に比して、低温部(上方でシードシャフト28を保持する金属部材)への立体角が大きいからである。底部28Bの低温部からの距離が近いほど、抜熱量は大きくなる。また、シードシャフト28の外面は、坩堝14の内面からの輻射により加熱されている。そのため、シードシャフト28内の空間では、筒部28Aに近い領域ほど、温度が高い。つまり、シードシャフト28内の空間では、中心軸に近いほど、温度が低い。そのため、底部28Bの抜熱量は、筒部28Aから離れるほど、つまり、筒部28Aの中心軸に近いほど、大きくなる。その結果、底部28Bに温度差が生じ易くなる。したがって、底部28Bの下面(シードシャフト28の下端面28S)に取り付けられる種結晶32の結晶成長面32S内の温度分布が不均一になり易い。
本実施形態では、底部28Bの上面全体を覆うように低熱伝導性部材28Cが配置されている。そのため、低熱伝導性部材28Cにより、底部28Bの抜熱が抑えられる。その結果、底部28Bに温度差が生じ難くなる。底部28Bに温度差が生じ難くなると、底部28Bの下面(シードシャフト28の下端面28S)に取り付けられる種結晶32の結晶成長面32S内で温度差が生じ難くなる。その結果、種結晶32の結晶成長面32S上に成長するSiC単結晶の成長表面に凹凸が形成され難くなる。また、仮に、低熱伝導性部材28Cが、底部28Bと種結晶32との間に配置されていたとすると、結晶成長時に、低熱伝導性部材28CはSi−C溶液15に接触し、低熱伝導性部材28CからSiCの多結晶が成長する。本実施形態では、低熱伝導性部材28Cは、筒部28Aと、底部28Bとに囲まれた空間に配置されているので、Si−C溶液15に接することはない。このため、本実施形態では、多結晶が生じにくい。また、低熱伝導性部材28CがSi−C溶液15と接触しないことにより、低熱伝導性部材28Cは消耗に難く、また、Si−C溶液15は低熱伝導性部材28Cにより汚染されることはない。
[応用例1]
低熱伝導性部材は、図2に示すような底部28Bの上面全体を覆わなくてもよい。低熱伝導性部材は、底部28Bにおいて抜熱を抑えたい領域を覆っていればよい。例えば、底部28Bの中央部の抜熱量が大きいので、底部28Bの中央部の抜熱を抑えたいのであれば、図3に示すシードシャフト281のように、低熱伝導性部材28C1は、底部28Bの上面の中央部だけを覆ってもよい。この場合、底部28Bの中央部と周縁部との温度差を小さくできる。
低熱伝導性部材は、図2に示すような底部28Bの上面全体を覆わなくてもよい。低熱伝導性部材は、底部28Bにおいて抜熱を抑えたい領域を覆っていればよい。例えば、底部28Bの中央部の抜熱量が大きいので、底部28Bの中央部の抜熱を抑えたいのであれば、図3に示すシードシャフト281のように、低熱伝導性部材28C1は、底部28Bの上面の中央部だけを覆ってもよい。この場合、底部28Bの中央部と周縁部との温度差を小さくできる。
[応用例2]
低熱伝導性部材は、図2に示すような略一定の厚みを有するものでなくてもよい。低熱伝導性部材は、底部28Bにおいて抜熱を抑えたい領域を覆う部分を厚くしてもよい。例えば、底部28Bの中央部の抜熱量が大きいので、底部28Bの中央部の抜熱を抑えたいのであれば、図4に示すシードシャフト282のように、低熱伝導性部材28C2は、第1低熱伝導性部36Aと、第2低熱伝導性部36Bとを備えてもよい。第1低熱伝導性部36Aは、底部28Bの上面全体を覆う。第2低熱伝導性部36Bは、シードシャフト282の軸に沿って見下ろす平面視において、第1低熱伝導性部36Aより小さく、第1低熱伝導性部36Aの上面中央部において、第1低熱伝導性部36Aに一体形成されている。この場合、底部28Bの中央部の抜熱が、その周囲よりも抑えられる。
低熱伝導性部材は、図2に示すような略一定の厚みを有するものでなくてもよい。低熱伝導性部材は、底部28Bにおいて抜熱を抑えたい領域を覆う部分を厚くしてもよい。例えば、底部28Bの中央部の抜熱量が大きいので、底部28Bの中央部の抜熱を抑えたいのであれば、図4に示すシードシャフト282のように、低熱伝導性部材28C2は、第1低熱伝導性部36Aと、第2低熱伝導性部36Bとを備えてもよい。第1低熱伝導性部36Aは、底部28Bの上面全体を覆う。第2低熱伝導性部36Bは、シードシャフト282の軸に沿って見下ろす平面視において、第1低熱伝導性部36Aより小さく、第1低熱伝導性部36Aの上面中央部において、第1低熱伝導性部36Aに一体形成されている。この場合、底部28Bの中央部の抜熱が、その周囲よりも抑えられる。
[応用例3]
低熱伝導性部材の一部を他の部分よりも厚くする場合、低熱伝導性部材は、図4に示すような第1低熱伝導性部と第2低熱伝導性部とが一体形成されたものでなくてもよい。例えば、図5に示すシードシャフト283のように、低熱伝導性部材28C3は、第1低熱伝導性部38Aと、第1低熱伝導性部38Aとは別部材として形成された第2低熱伝導性部38Bとを備えてもよい。第1低熱伝導性部38Aは、底部28Bの上面全体を覆う。第2低熱伝導性部38Bは、シードシャフト283の軸に沿って見下ろす平面視において、第1低熱伝導性部38Aより小さく、第1低熱伝導性部38Aの上面中央部を覆う。この場合であっても、底部28Bの中央部の抜熱が、その周囲よりも抑えられる。
低熱伝導性部材の一部を他の部分よりも厚くする場合、低熱伝導性部材は、図4に示すような第1低熱伝導性部と第2低熱伝導性部とが一体形成されたものでなくてもよい。例えば、図5に示すシードシャフト283のように、低熱伝導性部材28C3は、第1低熱伝導性部38Aと、第1低熱伝導性部38Aとは別部材として形成された第2低熱伝導性部38Bとを備えてもよい。第1低熱伝導性部38Aは、底部28Bの上面全体を覆う。第2低熱伝導性部38Bは、シードシャフト283の軸に沿って見下ろす平面視において、第1低熱伝導性部38Aより小さく、第1低熱伝導性部38Aの上面中央部を覆う。この場合であっても、底部28Bの中央部の抜熱が、その周囲よりも抑えられる。
図10に示すシードシャフト288は、図5に示すシードシャフト283の変形例であり、第1低熱伝導性部材28C6と、第2低熱伝導性部材28C7と、第3低熱伝導性部材28C8とを備える。図11に、図10に示す第1〜第3低熱伝導性部材28C6〜28C8をシードシャフト288の軸に沿って見下ろした平面図を示す。第1〜第3低熱伝導性部材28C6〜28C8は、いずれも、円板状であり、シードシャフト288の軸に対して、同軸状に配置されている。
第1低熱伝導性部材28C6は、底部28Bの上面全体を覆う。第2低熱伝導性部材28C7は、第1低熱伝導性部材28C6の上面において、周縁部近傍を除く領域を覆う。第3低熱伝導性部材28C8は、第2低熱伝導性部材28C7の上面において、周縁部近傍を除く領域を覆う。上層の低熱伝導性部材ほど、径が小さい。低熱伝導性部材をこのように構成することにより、シードシャフトの軸径が大きい場合でも、シードシャフトの底部の温度のばらつきを小さくすることができる。
図10、および図11に示す例では、3枚の低熱伝導性部材を用いているが、同軸状に配置され上層の低熱伝導性部材ほど径が小さくなる4枚以上の低熱伝導性部材を用いてもよい。このような構成で低熱伝導性部材の数を多くすることにより、シードシャフトの底部の温度のばらつきを、より小さくすることができる。
図12に示すシードシャフト289は、図5に示すシードシャフト283の他の変形例である。シードシャフト289は、第1低熱伝導性部材28C9と、第2低熱伝導性部材28C10とを備える。図13に、図12に示す第1および第2低熱伝導性部材28C9および28C10をシードシャフト289の軸に沿って見下ろした平面図を示す。図10、および図11に示す第1〜第3低熱伝導性部材28C6〜28C8と同様に、第1および第2低熱伝導性部材28C9および28C10は、いずれも、円板状であり、シードシャフト289の軸に対して、同軸状に配置されている。上層の低熱伝導性部材ほど、径が小さい。
第1低熱伝導性部材28C9は、底部28Bの上面において、周縁部近傍を除く領域を覆う。第2低熱伝導性部材28C10は、第1低熱伝導性部材28C9の上面において、周縁部近傍を除く領域を覆う。このように、底部28Bの上面は、その全体が、最下層の低熱伝導性部材に覆われていなくてもよい。このような構成によっても、シードシャフトの軸径が大きい場合でも、シードシャフトの底部の温度のばらつきを小さくすることができる。
[応用例4]
低熱伝導性部材は、底部28Bの上面に接しなくてもよい。例えば、図6に示すシードシャフト284では、低熱伝導性部材28Cと底部28Bとの間に、高熱伝導性部材40が配置される。高熱伝導性部材40は、底部28Bの熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する。高熱伝導性部材40は、例えば、金属からなる。高熱伝導性部材40が、例えば、タングステンからなる場合、高熱伝導性部材40の熱伝導率(SiC単結晶製造時の高熱伝導性部材40の温度での熱伝導率)は、112〜94W/(m・K)である。図6に示す例では、高熱伝導性部材40が底部28Bの上面全体に接触し、低熱伝導性部材28Cが高熱伝導性部材40の上面全体に接触する。
低熱伝導性部材は、底部28Bの上面に接しなくてもよい。例えば、図6に示すシードシャフト284では、低熱伝導性部材28Cと底部28Bとの間に、高熱伝導性部材40が配置される。高熱伝導性部材40は、底部28Bの熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する。高熱伝導性部材40は、例えば、金属からなる。高熱伝導性部材40が、例えば、タングステンからなる場合、高熱伝導性部材40の熱伝導率(SiC単結晶製造時の高熱伝導性部材40の温度での熱伝導率)は、112〜94W/(m・K)である。図6に示す例では、高熱伝導性部材40が底部28Bの上面全体に接触し、低熱伝導性部材28Cが高熱伝導性部材40の上面全体に接触する。
本応用例では、高熱伝導性部材40が底部28Bの上面全体に接触する。高熱伝導性部材40は、底部28Bよりも熱が伝わり易い。そのため、高熱伝導性部材40が接触する底部28Bにおいて、温度がばらつき難くなる。
加えて、低熱伝導性部材28Cが高熱伝導性部材40を覆うため、高熱伝導性部材40及び底部28Bの抜熱が抑えられる。その結果、底部28Bの温度のばらつきが抑えられる。
[応用例5]
低熱伝導性部材の熱伝導率は、異方性を有していてもよい。例えば、図7に示すシードシャフト285では、低熱伝導性部材28C4は、シードシャフト285の軸方向の熱伝導率が、シードシャフト285の軸方向に垂直な方向の熱伝導率よりも小さい。低熱伝導性部材28C4は、例えば、パイロリティックグラファイトからなる。
低熱伝導性部材の熱伝導率は、異方性を有していてもよい。例えば、図7に示すシードシャフト285では、低熱伝導性部材28C4は、シードシャフト285の軸方向の熱伝導率が、シードシャフト285の軸方向に垂直な方向の熱伝導率よりも小さい。低熱伝導性部材28C4は、例えば、パイロリティックグラファイトからなる。
本応用例では、低熱伝導性部材28C4が底部28Bの上面全体を覆う。低熱伝導性部材28C4においては、シードシャフト285の軸方向よりも軸方向に垂直な方向で熱が伝わり易い。そのため、低熱伝導性部材28C4が接触する底部28Bにおいて、温度がばらつき難くなる。
[応用例6]
図8に示すシードシャフト286では、筒部28A内に抜熱源34が配置される。抜熱源34は、低熱伝導性部材28Cの上方に配置される。抜熱源34は、例えば、金属管である。金属管の内側には、例えば、冷却水が流れる冷却管が配置される。抜熱源34により、底部28Bの輻射抜熱が促進される。
図8に示すシードシャフト286では、筒部28A内に抜熱源34が配置される。抜熱源34は、低熱伝導性部材28Cの上方に配置される。抜熱源34は、例えば、金属管である。金属管の内側には、例えば、冷却水が流れる冷却管が配置される。抜熱源34により、底部28Bの輻射抜熱が促進される。
図8に示す例では、抜熱源34は、昇降可能に配置される。抜熱源34は、昇降装置42によって、昇降される。昇降装置42は、駆動軸42Aと、駆動源42Bとを備える。駆動軸42Aは、抜熱源34に連結される。駆動源42Bは、駆動軸42Aを昇降する。これにより、抜熱源34が昇降する。駆動源42Bは、例えば、モータである。駆動源42Bは、例えば、シードシャフト286の上端開口を覆う蓋44の上面に配置される。この場合、駆動軸42Aは、蓋44に形成された孔44Aに挿し通される。
本応用例では、昇降装置42によって、抜熱源34の底部28Bからの距離を調整できる。そのため、底部28Bの抜熱量が制御できる。
[応用例7]
図9に示すシードシャフト287では、低熱伝導性部材28C5は、第1被覆部46Aと、第2被覆部46Bとを備える。第1被覆部46Aは、底部28Bの上面を覆う。第2被覆部46Bは、第1被覆部46Aの上面周縁部に接続され、筒部28Aの内周面を覆う。
図9に示すシードシャフト287では、低熱伝導性部材28C5は、第1被覆部46Aと、第2被覆部46Bとを備える。第1被覆部46Aは、底部28Bの上面を覆う。第2被覆部46Bは、第1被覆部46Aの上面周縁部に接続され、筒部28Aの内周面を覆う。
この場合、筒部28Aにより、シードシャフト287内の温度が上昇するのを回避できる。そのため、シードシャフト287内の温度むらが少なくなる。
低熱伝導性部材の厚みを異ならせた場合に、SiC種結晶直下のSi−C溶液の温度がどれくらい変化するかをシミュレーションにより調査した。また、比較のため、中実のシードシャフトの直径を異ならせた場合に、SiC種結晶直下のSi−C溶液の温度がどれくらい変化するかをシミュレーションにより調査した。
このシミュレーションでは、軸対称RZ系を用いて、熱流動解析を差分法により計算した。このシミュレーションでは、図1に示す製造装置において、図2に示すシードシャフトを用いた場合と、図1に示す製造装置において、中実のシードシャフトを用いた場合とを想定した。断熱部材で囲まれた領域を計算対象とし、断熱部材表面の温度境界条件は、放射抜熱とした。
製造装置が備える加熱装置は高周波コイルとした。初めに、高周波コイルに印加する電流を6kHzの360Aとして、電磁場解析により、坩堝内のジュール熱を算出した。次に、算出したジュール熱分布を用いて、坩堝内の熱流動解析を行った。熱流動解析では、坩堝とシードシャフトとは、同じカーボン材質であるものとした。シードシャフトの直径は、種結晶の直径と同じ大きさであるものとした。図2に示すシードシャフトでは、筒部の厚さを3mmとし、底部の厚さを3mmとした。坩堝を支持する回転軸の下端、およびシードシャフトの上端は、冷却装置により25℃に冷却(水冷)するものとした。また、チャンバ12内に導入する不活性ガスについてはHeの物性値を用い、Si−C溶液についてはSi融液の物性値を用いて計算した。この熱流動解析では、定常計算を行った。
図14は、比較例のシミュレーション結果であり、中実のシードシャフトを用いた場合、つまり、低熱伝導性部材を備えていない場合のシミュレーション結果を示す。シードシャフトの直径は、50mm、75mm及び100mmの3種類とした。シードシャフトの直径が大きくなるほど、種結晶直下の溶液温度が低下するのを確認できた。シードシャフトの直径が大きくなるほど、種結晶の中央部直下の溶液温度と、種結晶の周縁部直下の溶液温度との差が大きくなるのを確認できた。
図15は、本発明例のシミュレーション結果であり、シードシャフトの直径(筒部の外径)が50mmである場合のシミュレーション結果を示す。低熱伝導性部材の厚さは、5mm、7mm及び10mmの3種類とした。中空のシードシャフトの底部の上面に低熱伝導性部材を配置することにより、中実のシードシャフトを用いる場合(図14参照)よりも、種結晶直下の溶液温度が低下し難くなるのを確認できた。中空のシードシャフトの底部の上面に低熱伝導性部材を配置することにより、中実のシードシャフトを用いる場合(図14参照)よりも、種結晶の中央部直下の溶液温度と、種結晶の周縁部直下の溶液温度との差が小さくなるのを確認できた。低熱伝導性部材が厚くなるほど、種結晶直下のSi−C溶液の温度が低下し難くなるのを確認できた。
図16は、本発明例のシミュレーション結果であり、シードシャフトの直径(筒部の外径)が100mmである場合のシミュレーション結果を示す。低熱伝導性部材の厚さは、5mm、7mm及び10mmの3種類とした。中空のシードシャフトの底部の上面に低熱伝導性部材を配置することにより、中実のシードシャフトを用いる場合(図14参照)よりも、種結晶直下の溶液温度が低下し難くなるのを確認できた。中空のシードシャフトの底部の上面に低熱伝導性部材を配置することにより、中実のシードシャフトを用いる場合(図14参照)よりも、種結晶の中央部直下の溶液温度と、種結晶の周縁部直下の溶液温度との差が小さくなるのを確認できた。低熱伝導性部材が厚くなるほど、種結晶直下のSi−C溶液の温度が低下し難くなるのを確認できた。
図17は、本発明例のシミュレーション結果であり、シードシャフトの直径(筒部の外径)が100mmである場合のシミュレーション結果を示す。このシミュレーションでは、低熱伝導性部材として、図2に示す低熱伝導性部材の他に、図5に示す低熱伝導性部材を想定した。図2に示す低熱伝導性部材の厚さは、10mm及び20mmとした。図5に示す低熱伝導性部材では、第1低熱伝導性部の厚さは10mmとし、第2低熱伝導性部の厚さは10mmとした。第2低熱伝導性部の直径は、第1低熱伝導性部の半径と同じ大きさとした。中空のシードシャフトの底部の上面に低熱伝導性部材を配置することにより、中実のシードシャフトを用いる場合(図14参照)よりも、種結晶直下の溶液温度が低下し難くなるのを確認できた。中空のシードシャフトの底部の上面に低熱伝導性部材を配置することにより、中実のシードシャフトを用いる場合(図14参照)よりも、種結晶の中央部直下の溶液温度と、種結晶の周縁部直下の溶液温度との差が小さくなるのを確認できた。低熱伝導性部材が厚くなるほど、種結晶直下のSi−C溶液の温度が低下し難くなるのを確認できた。また、図5に示す低熱伝導性部材では、種結晶の中央部の直下におけるSi−C溶液の温度が低下し難くなるのを確認できた。
なお、図15〜図17に示す本発明の実施例は、何れも、シードシャフトの中心軸に近いほど、種結晶直下におけるSi−C溶液の温度が低下する温度プロファイルであったが、例えば、シードシャフトの中心軸から離れるほど、種結晶直下におけるSi−C溶液の温度が低下する温度プロファイルが得られるように装置を構成してもよい。
また、図9に示す低熱伝導性部材28C5(第1被覆部46Aと、第2被覆部46Bとを備えたもの)において、図3または図4に示す低熱伝導性部材28C1、28C2のように、第1被覆部46Aの中央部が、平面視において、この中央部の周囲の部分(第2被覆部46Bと接続していない部分)より、厚くてもよい。
以上、本発明の実施形態について、詳述してきたが、これらはあくまでも例示であって、本発明は、上述の実施形態によっては、何等、限定されない。
10:製造装置、14:坩堝、15:Si−C溶液、
28:シードシャフト、28S:下端面、28A:筒部、28B:底部、
28C:低熱伝導性部材、32:SiC種結晶、34:抜熱源、
38A:第1低熱伝導性部、38B:第2低熱伝導性部、
40:高熱伝導性部材、42:昇降装置
28:シードシャフト、28S:下端面、28A:筒部、28B:底部、
28C:低熱伝導性部材、32:SiC種結晶、34:抜熱源、
38A:第1低熱伝導性部、38B:第2低熱伝導性部、
40:高熱伝導性部材、42:昇降装置
Claims (13)
- 溶液成長法に用いられるSiC単結晶の製造装置であって、
SiC種結晶が取り付けられる下端面を有するシードシャフトと、
Si−C溶液を収容する坩堝とを備え、
前記シードシャフトは、
筒部と、
前記筒部の下端に配置され、前記下端面を有する底部と、
前記底部の上面に配置され、前記底部の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する低熱伝導性部材とを備える、製造装置。 - 請求項1に記載の製造装置であって、
前記低熱伝導性部材が断熱材である、製造装置。 - 請求項1又は2に記載の製造装置であって、
前記低熱伝導性部材が前記底部の中央部に配置される、製造装置。 - 請求項1〜3の何れか1項に記載の製造装置であって、
前記低熱伝導性部材の中央部が周縁部よりも厚い、製造装置。 - 請求項4に記載の製造装置であって、
前記低熱伝導性部材は、
前記底部の上面に配置される第1低熱伝導性部と、
前記第1低熱伝導性部の上面の中央部に配置される第2低熱伝導性部とを備える、製造装置。 - 請求項1、2、4および5の何れか1項に記載の製造装置であって、
前記低熱伝導性部材が、
前記底部の上面を覆う第1被覆部と、
前記第1被覆部の上面に接続され、前記筒部の内周面を覆う第2被覆部とを備える、製造装置。 - 請求項1〜6の何れか1項に記載の製造装置であって、
前記シードシャフトは、
前記低熱伝導性部材と前記底部との間に配置され、前記底部の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する高熱伝導性部材をさらに備える、製造装置。 - 請求項7に記載の製造装置であって、
前記高熱伝導性部材が金属である、製造装置。 - 請求項1〜5の何れか1項に記載の製造装置であって、
前記低熱伝導性部材における前記シードシャフトの軸方向の熱伝導率が、前記低熱伝導性部材における前記シードシャフトの軸方向に垂直な方向の熱伝導率よりも小さい、製造装置。 - 請求項9に記載の製造装置であって、
前記低熱伝導性部材がパイロリティックグラファイトである、製造装置。 - 請求項1〜10の何れか1項に記載の製造装置であって、
前記筒部内で前記低熱伝導性部材の上方に配置される抜熱源と、
前記抜熱源を昇降する昇降装置とをさらに備える、製造装置。 - 請求項1〜11の何れか1項に記載の製造装置を用いた、溶液成長法によるSiC単結晶の製造方法であって、
前記シードシャフトの下端面に前記SiC種結晶を取り付ける工程と、
原料が収納された前記坩堝を加熱し、前記Si−C溶液を生成する工程と、
前記シードシャフトの前記下端面に取り付けられた前記SiC種結晶を前記Si−C溶液に接触させる工程と、
前記SiC種結晶上にSiC単結晶を育成する工程とを備える、製造方法。 - 溶液成長法によるSiC単結晶の製造に用いられ、SiC種結晶が取り付けられる下端面を有するシードシャフトであって、
筒部と、
前記筒部の下端に配置され、前記下端面を有する底部と、
前記底部の上面に配置され、前記底部の熱伝導率よりも低い熱伝導率を有する低熱伝導性部材とを備える、シードシャフト。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012160188 | 2012-07-19 | ||
JP2012160188 | 2012-07-19 | ||
PCT/JP2013/004259 WO2014013698A1 (ja) | 2012-07-19 | 2013-07-10 | SiC単結晶の製造装置及びSiC単結晶の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5925319B2 true JP5925319B2 (ja) | 2016-05-25 |
JPWO2014013698A1 JPWO2014013698A1 (ja) | 2016-06-30 |
Family
ID=49948541
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014525707A Expired - Fee Related JP5925319B2 (ja) | 2012-07-19 | 2013-07-10 | SiC単結晶の製造装置及びSiC単結晶の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10100432B2 (ja) |
EP (1) | EP2876189B1 (ja) |
JP (1) | JP5925319B2 (ja) |
KR (1) | KR101657018B1 (ja) |
CN (1) | CN104471117B (ja) |
WO (1) | WO2014013698A1 (ja) |
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JP6390628B2 (ja) * | 2016-01-12 | 2018-09-19 | トヨタ自動車株式会社 | SiC単結晶の製造方法及び製造装置 |
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-
2013
- 2013-07-10 KR KR1020157001867A patent/KR101657018B1/ko active IP Right Grant
- 2013-07-10 US US14/411,942 patent/US10100432B2/en active Active
- 2013-07-10 WO PCT/JP2013/004259 patent/WO2014013698A1/ja active Application Filing
- 2013-07-10 CN CN201380035985.5A patent/CN104471117B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-07-10 EP EP13819242.2A patent/EP2876189B1/en not_active Not-in-force
- 2013-07-10 JP JP2014525707A patent/JP5925319B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN104471117B (zh) | 2016-10-05 |
KR101657018B1 (ko) | 2016-09-12 |
US10100432B2 (en) | 2018-10-16 |
WO2014013698A1 (ja) | 2014-01-23 |
EP2876189A4 (en) | 2016-03-09 |
CN104471117A (zh) | 2015-03-25 |
KR20150023055A (ko) | 2015-03-04 |
US20150152569A1 (en) | 2015-06-04 |
EP2876189B1 (en) | 2019-03-27 |
JPWO2014013698A1 (ja) | 2016-06-30 |
EP2876189A1 (en) | 2015-05-27 |
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---|---|---|---|
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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|
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|
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