JP5923001B2 - リフレクタ成形用金型離型フィルム、それを用いたリフレクタを有する発光装置用基板の製造方法 - Google Patents
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Description
[2] 前記基材層Cは、ポリアミド樹脂を含み、前記接着層Bは、変性4−メチル−1−ペンテン系重合体を含む、[1]に記載のリフレクタ成形用金型離型フィルム。
[3] 前記基材層Cと、前記基材層Cを挟持し、4−メチル−1−ペンテン系重合体を主成分として含む前記最外層Aおよび他の層A’と、前記最外層Aと前記基材層Cとの間および前記他の層A’と前記基材層Cとの間を接着させる一対の前記接着層Bと、を含む、[1]または[2]に記載のリフレクタ成形用金型離型フィルム。
[4] 前記他の層A’の表面の十点平均粗さRzJISは、前記最外層Aの表面の十点平均粗さRzJISよりも大きい、[3]に記載のリフレクタ成形用金型離型フィルム。
[5] 前記ポリアミド樹脂は、ポリアミド6またはポリアミド66である、[2]に記載のリフレクタ成形用金型離型フィルム。
[7] 前記リフレクタを有する発光装置用基板から前記リフレクタ成形用離型フィルムを剥離する工程をさらに含む、[6]に記載のリフレクタを有する発光装置用基板の製造方法。
[8] 前記リフレクタが、発光ダイオード素子用のリフレクタである、[6]または[7]に記載のリフレクタを有する発光装置用基板の製造方法。
[9] 前記リフレクタ成形用金型離型フィルムを、前記フィルムの最外層Aとは反対側の面が金型内面に接するように配置する工程と、前記金型内に電極基板を配置する工程と、前記金型内に成形用樹脂組成物を充填して、リフレクタを有する発光装置用基板を得る工程と、前記リフレクタを有する発光装置用基板から前記リフレクタ成形用離型フィルムを剥離する工程と、を含むリフレクタを有する発光装置用基板の製造工程に用いられる、[1]〜[5]のいずれかに記載のリフレクタ成形用金型離型フィルム。
[10] [6]〜[8]のいずれかに記載の製造方法で得られる、リフレクタを有する発光装置用基板。
本発明のリフレクタ成形用金型離型フィルム(離型フィルム)は、基材層Cと、4−メチル−1−ペンテン系重合体を主成分として含む最外層Aと、基材層Cと最外層Aとを接着させる接着層Bとを含む。
最外層Aは、フィルムに離型性を付与する機能を有する。最外層Aは、樹脂成形体と接するように配置される。そのため、最外層Aは、高い離型性と耐熱性とを有することが求められる。
基材層Cは、離型フィルムの基材としての機能を有する。そのため、基材層Cは、耐熱性および機械的特性に優れることが好ましい。特に、基材層Cの主成分となる樹脂は、最外層Aの主成分である4−メチル−1−ペンテン系重合体よりも、高温での強度および耐クリープ性に優れることが好ましい。ここでの高温とは、樹脂成形体を製造する際の金型温度を意味する。
接着層Bは、基材層Cと最外層Aとの間に配置され、これらを接着させる機能を有する。接着層Bを配置することで、リフレクタを有する発光装置用基板の成形において、型締めや樹脂を射出する際に、金型内で離型フィルムに応力が集中し易い箇所における基材層Cと最外層Aとの層間剥離を抑制しうる。応力が集中しやすい箇所とは、例えば金型のキャビティの周縁部分(金型のキャビティ面とパーティング面の境界部分)などである。
本発明の離型フィルムは、必要に応じて、前述した層以外の層をさらに含んでもよい。そのような層は、例えば、離型フィルムの最外層Aとは反対側の面を構成する他の層A’でありうる。他の層A’は、4−メチル−1−ペンテン系重合体を主成分として含むことが好ましい。即ち、他の層A’は、表面粗さが最外層Aで規定した範囲に限定されない以外は最外層Aと同様に構成されうる。
A/B/C
A/B/C/B/A’
A/B/C/C’/C/B/A’
A/B/C/D/C’/D/C/B/A’
離型フィルムは、最外層Aが樹脂成形体に接し;最外層Aとは反対側の面が金型内面と接するようにして用いられる。そのため、金型内面からの離型性が高く、また、離型フィルムが金型に追従性よく設置できることが望ましい。そのためには、金型内面と離型フィルムとの間の空気を排出できると良く、離型フィルムの最外層Aとは反対側の面の粗さは、最外層Aの表面粗さよりも大きいことが好ましい。具体的には、離型フィルムの最外層Aとは反対側の面の表面の十点平均粗さRzJISは、最外層Aの表面の十点平均粗さRzJISよりも1〜15μm大きいことが好ましい。また、離型フィルムの最外層Aとは反対側の面の十点平均粗さRzJISは、1〜30μmであることが好ましい。
1)試験片として、離型フィルムから幅10mmで切り出した短冊片を準備する。短冊の長手方向が、フィルムの搬送方向と平行になるようにする。
2)金型温度と同じ温度に調整した恒温槽つきの引張試験機に、前記試験片を、チャック間距離が10mmとなるように把持させる。そして、試験片を、引張速度20mm/分(一定)にて引っ張る。得られた引張応力−ひずみ曲線における、初期の直線部分の傾きから、JIS−K7161に準拠して引張弾性率を求める。
本発明のリフレクタを有する発光装置用基板の製造方法は、1)金型内に、本発明の離型フィルムを配置する工程、2)離型フィルムの最外層Aと、当該最外層Aと対向する金型内面との間に電極基板を配置する工程、3)金型内に成形用樹脂を充填して、リフレクタを有する発光装置用基板を得る工程、4)リフレクタを有する発光装置用基板から離型フィルムを剥離する工程、を含む。
4−メチル−1−ペンテンと1−デセンとの共重合体を、定法により製造した。1−デセン含量は2.5質量%とした。
変性4−メチル−1−ペンテン共重合体の合成
4−メチル−1−ペンテンとダイアレン168(三菱化学株式会社製、炭素数16と18のα−オレフィンの混合物)との共重合体(ダイアレン168の含量量は6.5質量%)を定法により準備した。
前工程で得られた25質量部の変性4−メチル−1−ペンテン共重合体、50質量部の4−メチル−1−ペンテンとダイアレン168(三菱化学製、炭素数16と18のα−オレフィンの混合物)との共重合体(ダイアレン168含量6.5質量%)、25質量部の1−ブテン共重合体、安定剤として0.10質量部のイルガノックス1010(Irganox1010)(BASF(株)製)、および0.03質量部のステアリン酸カルシウム(日油(株)製)を、ヘンシェルミキサーにより3分間低速回転して混合した。次いで、この混合物を、二軸押出機を用いて280℃で押出しして、接着層B用材料を得た。
材料C−1:
脂肪族ポリアミド樹脂として、ポリアミド66(デュポン株式会社製、商品名ザイテル(R)45HSB、溶融温度262℃)を準備した。
材料C−2:
ポリエステル系エラストマー(東レ・デュポン社製、商品名ハイトレル4777、融点200℃)を準備した。
4−メチル−1−ペンテンと1−デセンとの共重合体を、定法により製造した。1−デセン含量は2.5質量%とした。
前述の最外層A用材料、接着層B用材料、基材層C用材料および他の層A’用材料の溶融物を、Tダイ成形機を用いて、表面が鏡面処理されたキャストロール上に共押出して、A/B/C/B/A’の5層構造を有する幅400mmの離型フィルムを製造した。基材層C用材には材料C−1を用いた。離型フィルムの各層の厚みは、A/B/C/B/A’=5/3/22/3/5μm(総厚み38μm)とした。樹脂成形体と接する最外層A(離型層)の表面のRzJISを、JIS−B0601に準拠して、表面粗さ形測定機(東京精密社製、surfcom 130A)を用いて、測定長40mm、速度0.3mm/sにて測定した結果、0.5μmであった。一方、離型フィルムの、最外層Aとは反対側の面(他の層A’の表面)のRzJISは、8μmであった。
リフレクタを有するアルミニウム製基板からの離型フィルムの離型性を、以下の基準で評価した。
○:離型フィルムが、金型開放と同時に自然に剥がれる
△:離型フィルムが、手で剥離できる
×:離型フィルムが、手では剥離できず、リフレクタを有するアルミニウム製基板または金型内面に密着している
リフレクタを有するアルミニウム製基板における、リフレクタとアルミニウム製基板との境界部分を目視観察した。バリの有無を、以下の基準で評価した。
○:バリの大きさが50μm未満
×:バリの大きさが50μm以上
リフレクタを有するアルミニウム製基板における、リフレクタのエッジ部分を切断して切断面を顕微鏡で観察し、エッジ部分の曲率半径を測定した。そして、離型フィルムの金型追従性を、以下の基準で評価した。
○:曲率半径が0〜100μm
△:曲率半径が101〜200μm
×:曲率半径が201μm以上
リフレクタを有するアルミニウム製基板における、リフレクタの表面に、離型フィルムのシワの転写の有無を目視観察し、以下の基準で評価した。
○:離型フィルムのシワの転写は全くみられない
×:リフレクタの表面もしくはエッジ部に、離型フィルムのシワの転写がみられる
キャストロールの表面粗さを調整して、離型フィルムの最外層A(離型層)の表面粗さRzJISが10μmとなるようにし、かつ他の層A’の表面粗さRzJISが12μmとなるようにした以外は実施例1と同様にして離型フィルムを得た。得られた離型フィルムを用いて実施例1と同様にしてリフレクタを有するアルミニウム製基板を製造し、同様の評価を行った。
前述の各層用材料を原料として、Tダイ成形機を用いて共押出して、A/B/C/B/A’の5層構造を有する幅400mmの離型フィルムを得た。基材層Cには材料C−2を用いた。離型フィルムの各層の厚みは、A/B/C/B/A’=10/5/20/5/10μm(総厚み50μm)とした。最外層A表面のRzJISは1.0μmであり、他の層A’の表面粗さRzJISは12μmであった。得られた離型フィルムを用いて実施例1と同様にしてリフレクタを有するアルミニウム製基板を製造し、同様の評価を行った。
キャストロールの表面粗さを調整して、離型フィルムの最外層A(離型層)の表面粗さRzJISが30μmとなるようにし、かつ他の層A’の表面粗さRzJISが25μmとなるようにした以外は実施例1と同様にして離型フィルムを得た。得られた離型フィルムを用いて実施例1と同様にしてリフレクタを有するアルミニウム製基板を製造し、同様の評価を行った。
基材層Cを、4−メチル−1−ペンテン共重合体、ポリエチレンおよびポリプロピレンの混合物とし、接着層Bを含まないようにし、かつ最外層Aの表面粗さRzJISを11μmとし、他の層A’の表面粗さRzJISを10μmとした以外は実施例1と同様にして、A/C/A’の3層構造を有する離型フィルムを得た。離型フィルムの各層の厚みは、A/C/A’=25/70/25μm(総厚み120μm)とした。得られた離型フィルムを用いて実施例1と同様にしてリフレクタを有するアルミニウム製基板を製造し、同様の評価を行った。
離型フィルムとして、PETフィルム(三井化学東セロ製、SP−PETの表面処理されていない面)を用い、かつ一方の面(樹脂成形体と接する面)の表面粗さRzJISを1.0μmとし、他方の面(金型内面と接する面)の表面粗さRzJISを1.1μmとした以外は実施例1と同様にしてリフレクタを有するアルミニウム製基板を製造し、同様の評価を行った。
離型フィルムとして、PTFEフィルム(日東電工社製)を用い、かつ一方の面(樹脂成形体と接する面)の表面粗さRzJISを1.7μmとし、他方の面(金型内面と接する面)の表面粗さRzJISを2.1μmとした以外は実施例1と同様にしてリフレクタを有するアルミニウム製基板を製造し、同様の評価を行った。
3 発光素子
5 取り付け体
5A 電極基板
5B、29B リフレクタ
7A ワイヤ
10、25 離型フィルム
11 基材層
13 接着層
15 最外層
15’ 他の層
21 上金型
21A キャビティ面
21B パーティング面
23 下金型
27A 巻き出し装置
27B 巻き取り装置
29 樹脂成形体(リフレクタを有する発光装置用基板)
29A リードフレーム
Claims (6)
- ポリアミド樹脂を主成分として含む基材層Cと、
前記基材層Cを挟持する、4−メチル−1−ペンテン系重合体を主成分として含む最外層Aと、4−メチル−1−ペンテン系重合体を主成分として含む他の層A’と、
前記基材層Cと前記最外層Aとの間を接着させ、且つ変性4−メチル−1−ペンテン系重合体を含む接着層Bと、前記基材層Cと前記他の層A’との間を接着させ、且つ変性4−メチル−1−ペンテン系重合体を含む接着層Bと、
を含み、
前記最外層Aが、離型層であり、前記最外層Aの表面の十点平均粗さRzJISが、0μm以上10μm以下であり、且つ前記他の層A’の表面の十点平均粗さRzJISは、前記最外層Aの表面の十点平均粗さRzJISよりも大きく、
前記他の層A’が金型と接するように用いられる、リフレクタ成形用金型離型フィルム。 - 前記ポリアミド樹脂は、ポリアミド6またはポリアミド66である、請求項1に記載のリフレクタ成形用金型離型フィルム。
- 請求項1又は2に記載のリフレクタ成形用金型離型フィルムを、前記フィルムの他の層A’が金型内面に接するように配置する工程と、
前記金型内に、電極基板を配置する工程と、
前記金型内に成形用樹脂組成物を充填して、リフレクタを有する発光装置用基板を得る工程と、
を含む、リフレクタを有する発光装置用基板の製造方法。 - 前記リフレクタを有する発光装置用基板から前記リフレクタ成形用離型フィルムを剥離する工程をさらに含む、請求項3に記載のリフレクタを有する発光装置用基板の製造方法。
- 前記リフレクタが、発光ダイオード素子用のリフレクタである、請求項3または4に記載のリフレクタを有する発光装置用基板の製造方法。
- 前記リフレクタ成形用金型離型フィルムを、前記フィルムの他の層A’が金型内面に接するように配置する工程と、
前記金型内に電極基板を配置する工程と、
前記金型内に成形用樹脂組成物を充填して、リフレクタを有する発光装置用基板を得る工程と、
前記リフレクタを有する発光装置用基板から前記リフレクタ成形用離型フィルムを剥離する工程と、
を含むリフレクタを有する発光装置用基板の製造工程に用いられる、請求項1又は2に記載のリフレクタ成形用金型離型フィルム。
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