JP5919662B2

JP5919662B2 - Electronic devices and electronic equipment

Info

Publication number: JP5919662B2
Application number: JP2011152732A
Authority: JP
Inventors: 正泰佐久間; 祥宏小林; 北村　昇二郎; 昇二郎北村; 岳人茅野
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2011-07-11
Filing date: 2011-07-11
Publication date: 2016-05-18
Anticipated expiration: 2031-07-11
Also published as: JP2013019746A

Description

本発明は、電子デバイスおよび電子機器に関するものである。 The present invention relates to an electronic device and an electronic apparatus.

例えば、特許文献１に開示されているようなセンサーユニット（電子デバイス）が知られている。特許文献１に記載のセンサーユニットは、直方体形状をなし、互いに直交する３つの面を有する固定部材（ｍｏｕｎｔｉｎｇｍｅｍｂｅｒ）と、３つの面それぞれに実装されたセンサー素子（ｓｅｎｓｏｒｄｅｖｉｃｅｓ）とを有している。
このようなセンサー素子を回路基板等に実装する場合、センサー素子を回路基板に直接実装することは困難であり、台座と蓋部材とからなるケーシングに収容した状態で実装するのが一般的である。しかし、このようなケーシングに収容すると、センサー素子が大型化する問題がある。また、センサー素子がケーシングに対して傾いて固定されると、センサー素子の検出軸が傾いてしまい、検出精度が低下するという問題もある。すなわち、小型化を図りつつ、センサー素子の位置決めが正確に行われた電子デバイスが待ち望まれている。 For example, a sensor unit (electronic device) as disclosed in Patent Document 1 is known. The sensor unit described in Patent Document 1 has a rectangular parallelepiped shape, and includes a fixing member (mounting member) having three surfaces orthogonal to each other and sensor elements (sensor devices) mounted on each of the three surfaces. Yes.
When mounting such a sensor element on a circuit board or the like, it is difficult to mount the sensor element directly on the circuit board, and it is common to mount the sensor element in a state of being accommodated in a casing made of a base and a lid member. . However, when it accommodates in such a casing, there exists a problem which a sensor element enlarges. In addition, if the sensor element is tilted and fixed with respect to the casing, the detection axis of the sensor element is tilted, and there is a problem that the detection accuracy is lowered. That is, an electronic device in which the positioning of the sensor element is accurately performed while downsizing is desired.

米国特許第７０４０９２２号公報U.S. Pat. No. 7,040,922

本発明の目的は、小型化を図りつつ、電子部品の位置決めを簡単かつ正確に行うことができる電子デバイスおよび電子機器を提供することにある。 An object of the present invention is to provide an electronic device and an electronic apparatus capable of easily and accurately positioning electronic components while reducing the size.

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の電子デバイスは、第１の電子部品を備えた第１の基板を搭載した台座と、第２の電子部品を備えた第２の基板を搭載し、且つ前記台座に固定された蓋部材と、を備え、前記第１の基板と前記第２の基板とは、接続部材で互いに接続されていることを特徴とする。また、前記接続部材は、可撓性を有する部材であることを特徴とする。また、前記第１の基板には、第３の電子部品を有した第３の基板が接続されており、前記第３の基板は、前記台座に搭載されていることを特徴とする。また、前記第１の電子部品および前記第２の電子部品の少なくとも一つはセンサー部品であることを特徴とする。
これにより、小型化を図りつつ、電子部品の位置決めを簡単かつ正確に行うことができる電子デバイスを提供することができる。
Such an object is achieved by the present invention described below.
An electronic device according to the present invention includes a pedestal on which a first board having a first electronic component is mounted, and a lid member on which a second board having a second electronic component is mounted and fixed to the pedestal. The first substrate and the second substrate are connected to each other by a connecting member. The connecting member is a member having flexibility. In addition, a third substrate having a third electronic component is connected to the first substrate, and the third substrate is mounted on the pedestal. Further, at least one of the first electronic component and the second electronic component is a sensor component.
Accordingly, it is possible to provide an electronic device capable of easily and accurately positioning an electronic component while reducing the size.

本発明の電子デバイスでは、前記複数の実装部は、さらに、第４の実装部を備え、
前記台座は、前記第４の実装部を支持する第４の支持部を有していることが好ましい。
これにより、第４の実装部の位置決めを簡単に行うことができる。
本発明の電子デバイスでは、前記第１の実装部、前記第２の実装部、前記第３の実装部および前記第４の実装部のうちの少なくとも２つの実装部には、前記電子部品としてのセンサー部品が実装されており、各前記センサー部品の検出軸が交差していることが好ましい。
これにより、電子デバイスを３軸検出型のジャイロセンサーとして利用することができる。 In the electronic device of the present invention, the plurality of mounting units further include a fourth mounting unit,
The pedestal preferably includes a fourth support portion that supports the fourth mounting portion.
Thereby, positioning of the 4th mounting part can be performed easily.
In the electronic device according to the aspect of the invention, at least two of the first mounting unit, the second mounting unit, the third mounting unit, and the fourth mounting unit may include the electronic component. It is preferable that sensor parts are mounted and the detection axes of the sensor parts intersect each other.
Accordingly, the electronic device can be used as a three-axis detection type gyro sensor.

本発明の電子デバイスでは、前記台座の主面には、凹部が設けられ、前記第１の基板は、前記凹部の周縁に固定されていることを特徴とする。また、前記第１の電子部品は、前記第１の基板の前記凹部がある面側に配置されていることを特徴とする。
これにより、電子デバイスの小型化をさらに図ることができる。
In the electronic device of the present invention , a concave portion is provided on the main surface of the pedestal, and the first substrate is fixed to a peripheral edge of the concave portion. Further, the first electronic component is arranged on a surface side of the first substrate where the concave portion is present.
Thereby, the electronic device can be further reduced in size.

本発明の電子デバイスでは、前記凹部には、充填剤が充填されていることが好ましい。
これにより、第１の基板に不要な振動が発生するのを効果的に防止することができるため、電子デバイスの精度が向上する。
本発明の電子デバイスでは、前記第１の基板と前記第２の基板とは、平面視で互いに少なくとも一部が重なっていることを特徴とする。
これにより、電子デバイスの小型化をさらに図ることができる。
In the electronic device of the present invention, the concave portion is preferably filled with a filler.
Accordingly, unnecessary vibration can be effectively prevented from occurring on the first substrate , so that the accuracy of the electronic device is improved.
In the electronic device of the present invention, the first substrate and the second substrate are at least partially overlapped with each other in plan view .
Thereby, the electronic device can be further reduced in size.

本発明の電子デバイスでは、前記蓋部材は、凹部を有し、前記凹部には、前記第２の基板が収容されることが好ましい。
これにより、電子デバイスの小型化をさらに図ることができる。
本発明の電子デバイスでは、前記第１の基板および前記第２の基板の一方の基板には、アナログ回路が設けられ、他方の基板には、デジタル回路が設けられていることが好ましい。
これにより、アナログ回路からデジタル回路へのノイズの伝達をより効果的に防止することができ、電子デバイスの特性が向上する。
In the electronic device of the present invention, it is preferable that the lid member has a recess, and the second substrate is accommodated in the recess.
Thereby, the electronic device can be further reduced in size.
In the electronic device of the present invention, it is preferable that an analog circuit is provided on one of the first substrate and the second substrate, and a digital circuit is provided on the other substrate.
Thereby, transmission of noise from the analog circuit to the digital circuit can be more effectively prevented, and the characteristics of the electronic device are improved.

本発明の電子デバイスでは、前記台座または前記蓋部材には、出力用コネクターが設けられていることが好ましい。
これにより、信号の出力が容易となる。 In the electronic device of the present invention, it is preferable that an output connector is provided on the pedestal or the lid member .
This facilitates signal output.

本発明の電子デバイスでは、前記複数の実装部は、それぞれ、可撓性を有する連結部によって接続されていることが好ましい。
これにより、実装部の台座または蓋部材への固定が容易となる。
本発明の電子機器は、本発明の電子デバイスを備えることを特徴とする。
これにより、優れた信頼性を発揮することのできる電子機器が得られる。 In the electronic device according to the aspect of the invention, it is preferable that each of the plurality of mounting portions is connected by a connecting portion having flexibility.
Thereby, fixation to the base or lid member of a mounting part becomes easy.
An electronic apparatus according to the present invention includes the electronic device according to the present invention.
Thereby, the electronic device which can exhibit the outstanding reliability is obtained.

本発明の電子デバイスの好適な実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows suitable embodiment of the electronic device of this invention. 図１に示す電子デバイスの蓋部材を開いた状態の平面図である。It is a top view of the state which opened the cover member of the electronic device shown in FIG. 図１に示す電子デバイスが有する実装基板の展開図である。FIG. 2 is a development view of a mounting board included in the electronic device shown in FIG. 1. 図１に示す電子デバイスが備える角速度センサーの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the angular velocity sensor with which the electronic device shown in FIG. 1 is provided. 図１に示す電子デバイスが有する台座の斜視図である。It is a perspective view of the base which the electronic device shown in FIG. 1 has. 図５に示す台座の平面図である。It is a top view of the base shown in FIG. 図１に示す電子デバイスが有する蓋部材の平面図である。It is a top view of the cover member which the electronic device shown in FIG. 1 has. 本発明の電子デバイスを搭載した電子機器の構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a structure of the electronic device carrying the electronic device of this invention.

以下、本発明の電子デバイスおよび電子機器を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
１．電子デバイス
図１は、本発明の電子デバイスの好適な実施形態を示す斜視図、図２は、図１に示す電子デバイスの蓋部材を開いた状態の平面図、図３は、図１に示す電子デバイスが有する実装基板の展開図、図４は、図１に示す電子デバイスが備える角速度センサーの一例を示す平面図、図５は、図１に示す電子デバイスが有する台座の斜視図、図６は、図５に示す台座の平面図、図７は、図１に示す電子デバイスが有する蓋部材の平面図である。 Hereinafter, an electronic device and an electronic apparatus of the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.
1. 1 is a perspective view showing a preferred embodiment of the electronic device of the present invention, FIG. 2 is a plan view of the electronic device shown in FIG. 1 with the lid member opened, and FIG. 3 is shown in FIG. FIG. 4 is a plan view showing an example of an angular velocity sensor included in the electronic device shown in FIG. 1, FIG. 5 is a perspective view of a pedestal included in the electronic device shown in FIG. FIG. 7 is a plan view of the pedestal shown in FIG. 5, and FIG. 7 is a plan view of the lid member of the electronic device shown in FIG.

なお、以下では、説明の都合上、図１中の上側を「上」、下側を「下」として説明を行う。また、図１に示すように、互いに直交する３軸を「ｘ軸」、「ｙ軸」および「ｚ軸」とする。ｚ軸は、台座３の厚さ方向と平行な軸であり、ｘ軸は、台座の平面視にて、台座の対向する１組の辺の延在方向と平行な軸であり、ｙ軸は、台座の対向する他の１組の辺の延在方向と平行な軸である。
また、以下では、ｘ軸と平行な方向を「ｘ軸方向」とし、ｙ軸と平行な方向を「ｙ軸方向」とし、ｚ軸と平行な方向を「ｚ軸方向」とする。また、ｘ軸とｙ軸とで形成される平面を「ｘｙ平面」とし、ｙ軸とｚ軸とで形成される平面を「ｙｚ平面」とし、ｚ軸とｘ軸とで形成される平面を「ｘｚ平面」とする。 In the following description, for convenience of explanation, the upper side in FIG. 1 will be described as “upper” and the lower side as “lower”. Further, as shown in FIG. 1, three axes orthogonal to each other are referred to as an “x axis”, a “y axis”, and a “z axis”. The z-axis is an axis parallel to the thickness direction of the pedestal 3, the x-axis is an axis parallel to the extending direction of a pair of opposing sides of the pedestal in plan view, and the y-axis is The axis parallel to the extending direction of the other pair of sides facing the pedestal.
Hereinafter, a direction parallel to the x-axis is referred to as an “x-axis direction”, a direction parallel to the y-axis is referred to as a “y-axis direction”, and a direction parallel to the z-axis is referred to as a “z-axis direction”. A plane formed by the x-axis and the y-axis is referred to as an “xy plane”, a plane formed by the y-axis and the z-axis is referred to as a “yz plane”, and a plane formed by the z-axis and the x-axis is Let it be “xz plane”.

電子デバイス１は、角速度センサー７１１、７１２、７１３を備え、互いに直交するｘ軸、ｙ軸、ｚ軸の各軸まわりの角速度を検出することのできる３軸ジャイロセンサーデバイスである。このような電子デバイス１は、利便性に優れ、例えば、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、ＰＤＲ（歩行者位置方位計測）等に好適に利用することができる。
図１および図２に示すように、このような電子デバイス１は、電子部品７が実装された実装基板２と、実装基板２を収容するパッケージ１０とを有している。また、パッケージ１０は、台座３と、台座３に固定された蓋部材８とを有している。
以下、これら各部材について順次説明する。 The electronic device 1 is a three-axis gyro sensor device that includes angular velocity sensors 711, 712, and 713 and can detect angular velocities around the x-axis, y-axis, and z-axis that are orthogonal to each other. Such an electronic device 1 is excellent in convenience and can be suitably used for, for example, motion tracing, motion tracking, a motion controller, PDR (pedestrian position and orientation measurement), and the like.
As shown in FIGS. 1 and 2, such an electronic device 1 includes a mounting board 2 on which an electronic component 7 is mounted and a package 10 that houses the mounting board 2. The package 10 includes a pedestal 3 and a lid member 8 fixed to the pedestal 3.
Hereinafter, these members will be sequentially described.

［実装基板２］
実装基板２は、硬質で変形し難いリジッド基板と、軟質で変形し易い可撓性を有するフレキシブル基板とを組み合わせたリジッドフレキシブル基板である。このような実装基板２としては、例えば、フレキシブル基板の両側にガラスエポキシ基板等の硬質層を貼り付け、この部分をリジッド基板として用いるもの等、公知のリジッドフレキシブル基板を用いることができる。 [Mounting board 2]
The mounting board 2 is a rigid flexible board that is a combination of a rigid board that is hard and hardly deformed, and a flexible board that is soft and easily deformed. As the mounting substrate 2, for example, a known rigid flexible substrate such as one in which a hard layer such as a glass epoxy substrate is attached to both sides of the flexible substrate and this portion is used as a rigid substrate can be used.

図３（ａ）は、展開した状態の実装基板２を一方の面側から見た平面図であり、図３（ｂ）は、展開した状態の実装基板２を他方の面側から見た平面図である。図３に示すように、実装基板２は、互いに離間して配置された第１のリジッド基板（第１の実装部）２１と、第２のリジッド基板（第２の実装部）２２、第３のリジッド基板（第３の実装部）２３と、第４のリジッド基板（第４の実装部）２４と、第５のリジッド基板（第５の実装部）２５と、これらを連結するフレキシブル基板２６とで構成されている。
なお、以下では、説明の便宜上、各リジッド基板２１〜２５の図３（ａ）にて図示されている面を「表側実装面」と言い、図３（ｂ）にて図示されている面を「裏側実装面」と言う。 FIG. 3A is a plan view of the mounting substrate 2 in an unfolded state as viewed from one surface side, and FIG. 3B is a plan view of the mounting substrate 2 in an unfolded state as viewed from the other surface side. FIG. As shown in FIG. 3, the mounting substrate 2 includes a first rigid substrate (first mounting portion) 21, a second rigid substrate (second mounting portion) 22, and a third mounting portion that are spaced apart from each other. Rigid substrate (third mounting portion) 23, fourth rigid substrate (fourth mounting portion) 24, fifth rigid substrate (fifth mounting portion) 25, and flexible substrate 26 connecting them. It consists of and.
In the following, for convenience of explanation, the surface illustrated in FIG. 3A of each of the rigid substrates 21 to 25 is referred to as a “front-side mounting surface”, and the surface illustrated in FIG. Say “backside mounting surface”.

フレキシブル基板２６は、第１のリジッド基板２１と第２のリジッド基板２２とを連結する第１の連結部２６１と、第１のリジッド基板２１と第３のリジッド基板２３とを連結する第２の連結部２６２と、第１のリジッド基板２１と第４のリジッド基板２４とを連結する第３の連結部２６３と、第３のリジッド基板２３と第５のリジッド基板２５とを連結する第４の連結部２６４とを有している。各連結部２６１〜２６４は、可撓性を有しており、面方向への曲げ変形を容易に行うことができる。 The flexible substrate 26 includes a first connecting portion 261 that connects the first rigid substrate 21 and the second rigid substrate 22, and a second connector that connects the first rigid substrate 21 and the third rigid substrate 23. A connecting portion 262, a third connecting portion 263 that connects the first rigid substrate 21 and the fourth rigid substrate 24, and a fourth connecting portion that connects the third rigid substrate 23 and the fifth rigid substrate 25. And a connecting portion 264. Each of the connecting portions 261 to 264 has flexibility and can be easily bent and deformed in the surface direction.

実装基板２は、フレキシブル基板２６の各連結部２６１〜２６４を曲げることで、リジッド基板２１〜２５同士の姿勢を変化させることができる。具体的には、各リジッド基板２１〜２５の表側実装面２１１〜２５１が内側を向くように連結部２６１〜２６４を曲げることで、隣接するリジッド基板同士が直交する直方体状に変形させることができる。この状態では、例えば、第１のリジッド基板２１を下面とすると、第３のリジッド基板２３が上面をなし、第２、第４、第５のリジッド基板２２、２４、２５がそれぞれ側面をなす。 The mounting substrate 2 can change the postures of the rigid substrates 21 to 25 by bending the connecting portions 261 to 264 of the flexible substrate 26. Specifically, by bending the connecting portions 261 to 264 so that the front side mounting surfaces 211 to 251 of the rigid boards 21 to 25 face inward, adjacent rigid boards can be deformed into a rectangular parallelepiped shape. . In this state, for example, when the first rigid substrate 21 is the lower surface, the third rigid substrate 23 is the upper surface, and the second, fourth, and fifth rigid substrates 22, 24, and 25 are side surfaces.

このように、実装基板２をリジッドフレキシブル基板で構成することにより、実装基板２を容易に変形させることができるため、実装基板２の台座３への固定が簡単となる。また、連結部２６１〜２６４によって各リジッド基板２１〜２５がひとまとまりに連結されているため、この点でも、実装基板２の台座３への固定を簡単かつ円滑に行うことができる。また、複数のリジッド基板を備えることによって、電子部品７の配置の自由度が増す。 In this way, by configuring the mounting substrate 2 with a rigid flexible substrate, the mounting substrate 2 can be easily deformed, so that the mounting substrate 2 can be easily fixed to the base 3. Further, since the rigid substrates 21 to 25 are collectively connected by the connecting portions 261 to 264, the mounting substrate 2 can be easily and smoothly fixed to the base 3 in this respect. Moreover, the freedom degree of arrangement | positioning of the electronic component 7 increases by providing a some rigid board | substrate.

また、硬質なリジッド基板に電子部品７を実装することにより、電子部品７（特に、角速度センサー７１１〜７１３）の不要な振動を抑制でき、電子デバイス１の検出精度が向上する。また、実装基板２に電子部品７を実装し易い。また、電子部品７の平行度が取り易く、特に、角速度センサー７１１〜７１３を簡単に所望の姿勢とし、かつその姿勢を維持することができる。また、電子部品７を高密度実装することもできる。 Further, by mounting the electronic component 7 on a rigid rigid board, unnecessary vibration of the electronic component 7 (particularly, the angular velocity sensors 711 to 713) can be suppressed, and the detection accuracy of the electronic device 1 is improved. Moreover, it is easy to mount the electronic component 7 on the mounting substrate 2. Moreover, the parallelism of the electronic component 7 is easy to take, and in particular, the angular velocity sensors 711 to 713 can be easily set in a desired posture and the posture can be maintained. Also, the electronic component 7 can be mounted with high density.

ここで、本実施形態では、第１のリジッド基板２１は、その縁（外周）に開放する欠損部２１ｃ、欠損部２１ｄ、欠損部２１ｅを有している。欠損部２１ｃは、第１のリジッド基板２１の図３（ａ）中上側の辺に対して段差を付けて形成されており、この欠損部２１ｃから第１の連結部２６１が延出している。また、欠損部２１ｄは、第１のリジッド基板２１の図３（ａ）中右側の辺に対して段差を付けて形成されており、この欠損部２１ｄから第２の連結部２６２が延出している。また、欠損部２１ｅは、第１のリジッド基板２１の図３（ａ）中左側の辺に対して段差を付けて形成されており、この欠損部２１ｅから第３の連結部２６３が延出している。 Here, in the present embodiment, the first rigid substrate 21 has a defect portion 21c, a defect portion 21d, and a defect portion 21e that are open to the edge (outer periphery). The defective portion 21c is formed with a step with respect to the upper side in FIG. 3A of the first rigid substrate 21, and the first connecting portion 261 extends from the defective portion 21c. Further, the defect portion 21d is formed with a step with respect to the right side of the first rigid substrate 21 in FIG. 3A, and the second connecting portion 262 extends from the defect portion 21d. Yes. Further, the defect portion 21e is formed with a step with respect to the left side of the first rigid substrate 21 in FIG. 3A, and the third connecting portion 263 extends from the defect portion 21e. Yes.

第１のリジッド基板２１に欠損部２１ｃを形成することにより、第１の連結部２６１を、第１のリジッド基板２１との接続部付近（より第１のリジッド基板２１側）にて簡単に曲げ変形させることができ、また、曲げ変形させたときの曲率半径を比較的大きく保つことができる。また、第１の連結部２６１の過度な突出が抑制され、電子デバイス１の小型化を図ることができる。欠損部２１ｄ、２１ｅについても同様の効果が得られる。 By forming the defect portion 21c in the first rigid substrate 21, the first connecting portion 261 is easily bent in the vicinity of the connection portion with the first rigid substrate 21 (more on the first rigid substrate 21 side). It can be deformed, and the radius of curvature when bent can be kept relatively large. Moreover, the excessive protrusion of the 1st connection part 261 is suppressed, and the electronic device 1 can be reduced in size. Similar effects can be obtained for the missing portions 21d and 21e.

また、本実施形態では、第３のリジッド基板２３は、その縁（外周）に開放する欠損部２３ｃおよび欠損部２３ｄを有している。欠損部２３ｃは、第３のリジッド基板２３の図３（ａ）中左側の辺に対して段差を付けて形成されており、この欠損部２３ｃから第２の連結部２６２が延出している。同様に、欠損部２３ｄは、第３のリジッド基板２３の図３（ａ）中下側の辺に対して段差を付けて形成されており、この欠損部２３ｃから第４の連結部２６４が延出している。 Further, in the present embodiment, the third rigid substrate 23 has a deficient portion 23c and a deficient portion 23d that open to the edge (outer periphery). The defect 23c is formed with a step with respect to the left side of the third rigid substrate 23 in FIG. 3A, and the second connecting part 262 extends from the defect 23c. Similarly, the missing portion 23d is formed with a step with respect to the lower side in FIG. 3A of the third rigid substrate 23, and the fourth connecting portion 264 extends from the missing portion 23c. I'm out.

第３のリジッド基板２３に欠損部２３ｃを形成することにより、第２の連結部２６２を、第３のリジッド基板２３との接続部付近（より第３のリジッド基板２３側）にて簡単に曲げ変形させることができ、また、曲げ変形させたときの曲率半径を比較的大きく保つことができる。また、折り曲がった部分の、第３のリジッド基板２３の外周からの過度な突出が抑制され、電子デバイス１の小型化を図ることができる。欠損部２３ｄについても同様の効果が得られる。
以上、実装基板２について説明した。なお、実装基板２の各リジッド基板２１〜２５およびフレキシブル基板２６には、図示しない導体パターンが形成されており、この導体パターンを介して複数の電子部品７が適切に電気接続されている。 By forming the defect 23c in the third rigid substrate 23, the second connecting portion 262 is easily bent in the vicinity of the connecting portion with the third rigid substrate 23 (more on the third rigid substrate 23 side). It can be deformed, and the radius of curvature when bent can be kept relatively large. Further, excessive protrusion of the bent portion from the outer periphery of the third rigid substrate 23 is suppressed, and the electronic device 1 can be downsized. The same effect can be obtained for the defect 23d.
The mounting substrate 2 has been described above. Note that a conductor pattern (not shown) is formed on each of the rigid substrates 21 to 25 and the flexible substrate 26 of the mounting substrate 2, and a plurality of electronic components 7 are appropriately electrically connected via the conductor pattern.

また、実装基板２には、図示しないグランド層が形成されており、このグランド層が外部磁場を遮断する機能を発揮する。そのため、台座３に固定された状態にて、実装基板２より内側にある電子部品７（すなわち、表側実装面２１１〜２５１に実装されている電子部品７）については、電子デバイス１の外部からの外部磁場（外来ノイズ）による影響を排除することができる。 Further, a ground layer (not shown) is formed on the mounting substrate 2, and this ground layer exhibits a function of blocking an external magnetic field. Therefore, with respect to the electronic component 7 (that is, the electronic component 7 mounted on the front side mounting surfaces 211 to 251) inside the mounting substrate 2 while being fixed to the pedestal 3, The influence of an external magnetic field (external noise) can be eliminated.

［電子部品７］
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、実装基板２には複数の電子部品７が実装されている。
実装基板２には、電子部品７として、１軸検出型の３つの角速度センサー７１１〜７１３と、３軸検出型の加速度センサー７２と、各種電子部品を駆動するための電源回路７３と、センサー類（７１１〜７１３、７２）からの出力信号を増幅する増幅回路７４と、増幅回路７４で増幅されたアナログ信号をデジタル信号に変換するアナログ／デジタル変換回路７５と、所望の制御を行うマイクロコントローラー７６と、ＥＥＰＲＯＭ等の不揮発性メモリー７７と、方位を検出する方位センサー（磁気センサー）７８と、信号を出力するためのコネクター（インターフェースコネクター）７９とが実装されている。なお、実装する電子部品７としては、これに限定されず、その目的に応じたものを適宜実装すればよい。
以下、これら電子部品７の配置について詳細に説明する。 [Electronic component 7]
As shown in FIGS. 3A and 3B, a plurality of electronic components 7 are mounted on the mounting board 2.
On the mounting board 2, as the electronic component 7, three uniaxial detection type angular velocity sensors 711 to 713, a triaxial detection type acceleration sensor 72, a power supply circuit 73 for driving various electronic components, and sensors (711 to 713, 72) an amplification circuit 74 that amplifies the output signal, an analog / digital conversion circuit 75 that converts the analog signal amplified by the amplification circuit 74 into a digital signal, and a microcontroller 76 that performs desired control A nonvolatile memory 77 such as an EEPROM, an orientation sensor (magnetic sensor) 78 for detecting the orientation, and a connector (interface connector) 79 for outputting a signal are mounted. It should be noted that the electronic component 7 to be mounted is not limited to this, and a component according to the purpose may be mounted as appropriate.
Hereinafter, the arrangement of these electronic components 7 will be described in detail.

（第１のリジッド基板２１）
第１のリジッド基板２１の表側実装面２１１には、電源回路７３、増幅回路７４およびアナログ／デジタル変換回路７５が実装されており、裏側実装面２１２には、角速度センサー７１１および加速度センサー７２が実装されている。
アナログ／デジタル変換回路７５は、表側実装面２１１に実装されている他の電子部品７（電源回路７３および増幅回路７４）に対してサイズが大きい。そのため、アナログ／デジタル変換回路７５を表側実装面２２１の中央部に配置するのが好ましい。これにより、アナログ／デジタル変換回路７５を第１のリジッド基板２１の強度を補強する補強部材として効果的に用いることができる。そのため、第１のリジッド基板２１の撓み変形に起因する不本意な振動が抑えられ、角速度センサー７１１〜７１３に不要な振動が伝わらず、角速度センサー７１１〜７１３（特に第１のリジッド基板２１に実装されている角速度センサー７１１）による角速度の検出精度が高まる。 (First rigid substrate 21)
A power supply circuit 73, an amplifier circuit 74, and an analog / digital conversion circuit 75 are mounted on the front side mounting surface 211 of the first rigid substrate 21, and an angular velocity sensor 711 and an acceleration sensor 72 are mounted on the back side mounting surface 212. Has been.
The analog / digital conversion circuit 75 is larger in size than the other electronic components 7 (the power supply circuit 73 and the amplification circuit 74) mounted on the front-side mounting surface 211. Therefore, it is preferable to arrange the analog / digital conversion circuit 75 at the center of the front side mounting surface 221. Accordingly, the analog / digital conversion circuit 75 can be effectively used as a reinforcing member that reinforces the strength of the first rigid substrate 21. Therefore, the unintentional vibration caused by the bending deformation of the first rigid board 21 is suppressed, and unnecessary vibration is not transmitted to the angular velocity sensors 711 to 713, so that the angular velocity sensors 711 to 713 (particularly mounted on the first rigid substrate 21 are mounted). The accuracy of angular velocity detection by the angular velocity sensor 711) is increased.

また、角速度センサー７１１および加速度センサー７２は、裏側実装面２１２の角部付近に配置するのが好ましい。後述するように、第１のリジッド基板２１は、接着剤を介して角部が台座３に固定される。そのため、第１のリジッド基板２１の角部は、変形し難く、不要な振動が発生し難い。よって、このような場所に角速度センサー７１１および加速度センサー７２を配置することで、より高精度に角速度および加速度を検出することができる。 Further, the angular velocity sensor 711 and the acceleration sensor 72 are preferably arranged in the vicinity of the corner of the back side mounting surface 212. As will be described later, the corner portion of the first rigid substrate 21 is fixed to the base 3 via an adhesive. Therefore, the corner portion of the first rigid substrate 21 is not easily deformed, and unnecessary vibration is difficult to occur. Therefore, by arranging the angular velocity sensor 711 and the acceleration sensor 72 in such a place, the angular velocity and the acceleration can be detected with higher accuracy.

また、角速度センサー７１１および加速度センサー７２を裏側実装面２１２に実装することにより、実装基板２がパッケージ１０に固定された状態にて、マイクロコントローラー７６との距離をより離間させることができる。また、角速度センサー７１１および加速度センサー７２とマイクロコントローラー７６との間に、第１のリジッド基板２１の前記グランド層を位置させることができる。そのため、マイクロコントローラー７６から発生する放射ノイズが、角速度センサー７１１および加速度センサー７２に悪影響を及ぼすのを防止でき、角速度センサー７１１および加速度センサー７２の検出精度を向上させることができる。 Further, by mounting the angular velocity sensor 711 and the acceleration sensor 72 on the back-side mounting surface 212, the distance from the microcontroller 76 can be further increased in a state where the mounting substrate 2 is fixed to the package 10. Further, the ground layer of the first rigid substrate 21 can be positioned between the angular velocity sensor 711 and the acceleration sensor 72 and the microcontroller 76. Therefore, radiation noise generated from the microcontroller 76 can be prevented from adversely affecting the angular velocity sensor 711 and the acceleration sensor 72, and the detection accuracy of the angular velocity sensor 711 and the acceleration sensor 72 can be improved.

（第２のリジッド基板２２）
第２のリジッド基板２２の表側実装面２２１には、角速度センサー７１２が実装されている。
（第３のリジッド基板２３）
第３のリジッド基板２３の表側実装面２３１には、マイクロコントローラー７６が実装され、裏側実装面２３２には、不揮発性メモリー７７および方位センサー７８が実装されている。 (Second rigid substrate 22)
An angular velocity sensor 712 is mounted on the front mounting surface 221 of the second rigid substrate 22.
(Third rigid substrate 23)
A microcontroller 76 is mounted on the front side mounting surface 231 of the third rigid board 23, and a nonvolatile memory 77 and an orientation sensor 78 are mounted on the back side mounting surface 232.

マイクロコントローラー７６は、第３のリジッド基板２３に実装された他の電子部品７（不揮発性メモリー７７および方位センサー７８）に対してサイズが大きい。そのため、マイクロコントローラー７６を表側実装面２３１の中央部に配置するのが好ましい。これにより、マイクロコントローラー７６を第３のリジッド基板２３の強度を補強する補強部材として効果的に用いることができる。そのため、第３のリジッド基板２３の撓み変形による不要な振動が抑えられ、角速度センサー７１１〜７１３に不要な振動が伝わらず、角速度センサー７１１〜７１３による角速度の検出精度が高まる。 The microcontroller 76 is larger in size than the other electronic components 7 (the nonvolatile memory 77 and the orientation sensor 78) mounted on the third rigid board 23. Therefore, it is preferable to arrange the microcontroller 76 at the center of the front side mounting surface 231. Thereby, the microcontroller 76 can be effectively used as a reinforcing member that reinforces the strength of the third rigid substrate 23. Therefore, unnecessary vibration due to bending deformation of the third rigid substrate 23 is suppressed, and unnecessary vibration is not transmitted to the angular velocity sensors 711 to 713, and the angular velocity detection accuracy by the angular velocity sensors 711 to 713 is increased.

また、方位センサー７８をマイクロコントローラー７６と反対の実装面に実装することにより、マイクロコントローラー７６から発生する放射ノイズを第３のリジッド基板２３の前記グランド層によって遮断することができるため、放射ノイズ（磁場）が方位センサー７８に悪影響を及ぼすことを効果的に防止することができる。そのため、方位センサー７８の検出精度を向上させることができる。 Further, by mounting the azimuth sensor 78 on the mounting surface opposite to the microcontroller 76, radiation noise generated from the microcontroller 76 can be blocked by the ground layer of the third rigid substrate 23. It is possible to effectively prevent the magnetic field) from adversely affecting the direction sensor 78. Therefore, the detection accuracy of the direction sensor 78 can be improved.

（第４のリジッド基板２４）
第４のリジッド基板２４の表側実装面２４１には、角速度センサー７１３が実装されている。
（第５のリジッド基板２５）
第５のリジッド基板２５の裏側実装面２５２には、コネクター７９が実装されている。
以上、電子部品７の配置について詳細に説明した。 (Fourth rigid substrate 24)
An angular velocity sensor 713 is mounted on the front mounting surface 241 of the fourth rigid substrate 24.
(Fifth rigid substrate 25)
A connector 79 is mounted on the back side mounting surface 252 of the fifth rigid board 25.
The arrangement of the electronic component 7 has been described in detail above.

実装基板２では、第１のリジッド基板２１に電源回路７３、増幅回路７４、アナログ／デジタル変換回路７５などからなるアナログ回路を形成し、第３のリジッド基板２３にマイクロコントローラー７６および不揮発性メモリー７７などからなるデジタル回路が形成されている。このように、アナログ回路とデジタル回路とを別のリジッド基板上に形成することにより、ノイズの発生および伝達を効果的に抑制することができ、電子デバイス１の検出精度がより高くなる。
角速度センサー７１１〜７１３としては、角速度を検出することができれば、特に限定されず、公知の１軸検出型の角速度センサーを用いることができる。このような角速度センサー７１１〜７１３としては、例えば、図４に示すような振動片５を有するセンサーを用いることができる。 In the mounting substrate 2, an analog circuit including a power circuit 73, an amplifier circuit 74, an analog / digital conversion circuit 75 and the like is formed on the first rigid substrate 21, and a microcontroller 76 and a nonvolatile memory 77 are formed on the third rigid substrate 23. The digital circuit which consists of these is formed. Thus, by forming the analog circuit and the digital circuit on different rigid substrates, the generation and transmission of noise can be effectively suppressed, and the detection accuracy of the electronic device 1 becomes higher.
The angular velocity sensors 711 to 713 are not particularly limited as long as the angular velocity can be detected, and a known uniaxial detection type angular velocity sensor can be used. As such angular velocity sensors 711 to 713, for example, a sensor having the resonator element 5 as shown in FIG. 4 can be used.

振動片５は、水晶（圧電材料）で構成されている。また、振動片５は、基部５１と、基部５１の両側から紙面縦方向へ延出する一対の検出用振動腕５２、５３と、基部５１の両側から紙面横方向へ延出する一対の連結腕５４、５５と、各連結腕５４、５５の先端部の両側から紙面縦方向へ延出する各一対の駆動用振動腕５６、５７、５８、５９とを有している。また、各検出用振動腕５２、５３の表面には検出用電極（図示せず）が形成されており、駆動用振動腕５６、５７、５８、５９の表面には駆動用電極（図示せず）が形成されている。 The resonator element 5 is made of quartz (piezoelectric material). The resonator element 5 includes a base 51, a pair of detection vibrating arms 52 and 53 extending in the vertical direction from both sides of the base 51, and a pair of connecting arms extending in the horizontal direction from both sides of the base 51. 54 and 55, and a pair of drive vibrating arms 56, 57, 58, and 59 that extend in the vertical direction from the both sides of the front ends of the connecting arms 54 and 55, respectively. Further, detection electrodes (not shown) are formed on the surfaces of the detection vibrating arms 52 and 53, and driving electrodes (not shown) are formed on the surfaces of the driving vibration arms 56, 57, 58 and 59. ) Is formed.

このような振動片５では、駆動用電極に電圧を印加することにより、駆動用振動腕５６、５８および駆動用振動腕５７、５９を、互いに接近・離間を繰り返すように振動させた状態にて、振動片５の法線Ａ（検出軸Ａ）まわりの角速度ωが加わると、振動片５にコリオリ力が加わり、検出用振動腕５２、５３の振動が励起される。そして、検出用振動腕５２、５３の振動により発生した検出用振動腕５２、５３の歪を検出用電極で検出することにより、振動片５に加わった角速度を求めることができる。
以上のような構成の角速度センサー７１１〜７１３は、それぞれ、厚さ方向を検出軸とするように第１、第２、第４のリジッド基板２１、２２、２４に実装される。 In such a vibrating piece 5, by applying a voltage to the driving electrode, the driving vibrating arms 56 and 58 and the driving vibrating arms 57 and 59 are vibrated so as to repeatedly approach and separate from each other. When the angular velocity ω around the normal A (detection axis A) of the vibration piece 5 is applied, a Coriolis force is applied to the vibration piece 5 and the vibrations of the detection vibrating arms 52 and 53 are excited. The angular velocity applied to the resonator element 5 can be obtained by detecting the distortion of the detection vibrating arms 52 and 53 generated by the vibration of the detection vibrating arms 52 and 53 with the detection electrode.
The angular velocity sensors 711 to 713 configured as described above are mounted on the first, second, and fourth rigid boards 21, 22, and 24 so that the thickness direction is a detection axis.

［台座３］
図５および図６に示すように、台座３は、板状のベース３１と、ベース３１に設けられた第１の支持部３２、第２の支持部３３および第４の支持部３５とを有している。
（基部）
ベース３１は、ｚ軸方向を厚さ方向とし、ｘ軸およびｙ軸により形成されるｘｙ平面と平行な下面および上面３１２を有している。また、ベース３１は、上面３１２に開放する凹部３１３を有している。凹部３１３は、上面３１２の縁部を除く中央部に開放しており、ベース３１の側面には開放していない。すなわち、凹部３１３は、周囲が側壁により囲まれた槽状をなしている。 [Pedestal 3]
As shown in FIGS. 5 and 6, the pedestal 3 has a plate-like base 31 and a first support portion 32, a second support portion 33, and a fourth support portion 35 provided on the base 31. doing.
(base)
The base 31 has a lower surface and an upper surface 312 parallel to the xy plane formed by the x-axis and the y-axis, with the z-axis direction being the thickness direction. The base 31 has a recess 313 that opens to the upper surface 312. The concave portion 313 is open to the central portion except the edge portion of the upper surface 312 and is not open to the side surface of the base 31. That is, the recessed part 313 has comprised the tank shape where the circumference | surroundings were enclosed by the side wall.

このような凹部３１３は、台座３に第１のリジッド基板２１を固定した状態にて、第１のリジッド基板２１の裏側実装面２１２に実装された角速度センサー７１１および加速度センサー７２を収納する収納部として機能する。言い換えれば、凹部３１３は、台座３と角速度センサー７１１および加速度センサー７２との接触を防止するための逃げ部を構成する。このような凹部３１３を形成することによって、台座３のスペースを有効活用でき、電子デバイス１の小型化（薄型化、低背化）を図ることができる。 Such a recess 313 is a storage portion for storing the angular velocity sensor 711 and the acceleration sensor 72 mounted on the back side mounting surface 212 of the first rigid substrate 21 in a state where the first rigid substrate 21 is fixed to the base 3. Function as. In other words, the recess 313 constitutes an escape portion for preventing contact between the pedestal 3 and the angular velocity sensor 711 and the acceleration sensor 72. By forming such a recess 313, the space of the pedestal 3 can be used effectively, and the electronic device 1 can be reduced in size (thinner and lower in height).

また、ベース３１の対角上に位置する２つの角部には、それぞれ、外周（外縁）に開放する長孔３１８、３１９が形成されている。これら長孔３１８、３１９は、互いに同じ方向に延在している。このような長孔３１８、３１９は、電子デバイス１を例えばマザーボード等の回路基板に固定するためのネジ穴として用いられる。この長孔３１８、３１９を用いて、電子デバイス１を回路基板にネジ止めすることにより、電子デバイス１を回路基板に簡単かつ確実に固定することができる。 In addition, elongated holes 318 and 319 that open to the outer periphery (outer edge) are formed at two corners located on the diagonal of the base 31, respectively. These long holes 318 and 319 extend in the same direction. Such long holes 318 and 319 are used as screw holes for fixing the electronic device 1 to a circuit board such as a mother board. By using the elongated holes 318 and 319 to screw the electronic device 1 to the circuit board, the electronic device 1 can be easily and reliably fixed to the circuit board.

ここで、長孔３１８、３１９のうちの一方をネジによって回路基板に仮止めした状態とすると、このネジを回動中心として電子デバイス１を回路基板上にてｚ軸まわりに回動させることができる。そのため、まず、一方の長孔を用いて電子デバイス１を仮止め（ネジ止め）し、次いで、電子デバイス１のｚ軸まわりの位置決めを行い、次いで、他方の長孔をネジ止めし、最後に、両ネジを本締めすることにより、電子デバイス１をｚ軸まわりに精度よく位置決めした状態で回路基板に固定することができる。 Here, when one of the long holes 318 and 319 is temporarily fixed to the circuit board with a screw, the electronic device 1 can be rotated around the z-axis on the circuit board with the screw as a rotation center. it can. Therefore, first, the electronic device 1 is temporarily fixed (screwed) using one of the long holes, then the electronic device 1 is positioned around the z-axis, then the other long hole is screwed, and finally By tightening both screws, the electronic device 1 can be fixed to the circuit board in a state of being accurately positioned around the z axis.

また、各長孔３１８、３１９を用いて電子デバイス１が回路基板に仮止めされている状態では、電子デバイス１を回路基板に対して長孔３１８、３１９の延在方向にスライドさせることができる。そのため、電子デバイス１を回路基板に対してｘ軸方向およびｙ軸方向の位置を微細に調整することができる。これにより、回路基板に対する電子デバイス１の位置決めをより精度よく行うことができる。 Further, in a state where the electronic device 1 is temporarily fixed to the circuit board using the long holes 318 and 319, the electronic device 1 can be slid in the extending direction of the long holes 318 and 319 with respect to the circuit board. . Therefore, the position of the electronic device 1 in the x-axis direction and the y-axis direction can be finely adjusted with respect to the circuit board. Thereby, positioning of the electronic device 1 with respect to a circuit board can be performed more accurately.

（第１の支持部）
第１の支持部３２は、凹部３１３の周囲に設けられた２つの固定面３２１、３２２を有している。２つの固定面３２１、３２２は、台座３に対する第１のリジッド基板２１の位置決めを行いつつ、台座３に第１のリジッド基板２１を固定するための面である。具体的には、固定面３２１、３２２は、角速度センサー７１１の検出軸がｚ軸と平行となるように、台座３に対して第１のリジッド基板２１を位置決めし、固定する機能を有している。 (First support part)
The first support portion 32 has two fixing surfaces 321 and 322 provided around the recess 313. The two fixing surfaces 321 and 322 are surfaces for fixing the first rigid substrate 21 to the pedestal 3 while positioning the first rigid substrate 21 with respect to the pedestal 3. Specifically, the fixing surfaces 321 and 322 have a function of positioning and fixing the first rigid substrate 21 with respect to the pedestal 3 so that the detection axis of the angular velocity sensor 711 is parallel to the z-axis. Yes.

固定面３２１、３２２は、第１のリジッド基板２１の対角上の２つの角部に対応するように、凹部３１３の周囲に形成されている。このような固定面３２１、３２２は、それぞれ、上面３１２で構成されている。上面３１２を固定面３２１、３２２として利用することにより、第１の支持部３２を簡単かつ精度よく形成することができる。
固定面３２１、３２２は、互いにｘｙ平面と平行な同一平面上に位置しているため、固定面３２１、３２２に第１のリジッド基板２１を載置すると、角速度センサー７１１の検出軸Ａ１がｚ軸と平行となる。このように、固定面３２１、３２２に第１のリジッド基板２１を載置するだけで、簡単に、台座３に対する角速度センサー７１１の位置決め（検出軸Ａ１の軸合わせ）を精度よく行うことができる。 The fixing surfaces 321 and 322 are formed around the recess 313 so as to correspond to two diagonal corners of the first rigid substrate 21. Each of such fixing surfaces 321 and 322 is constituted by an upper surface 312. By using the upper surface 312 as the fixed surfaces 321 and 322, the first support portion 32 can be easily and accurately formed.
Since the fixed surfaces 321 and 322 are located on the same plane parallel to the xy plane, when the first rigid substrate 21 is placed on the fixed surfaces 321 and 322, the detection axis A1 of the angular velocity sensor 711 is the z axis. It becomes parallel with. Thus, the positioning of the angular velocity sensor 711 with respect to the pedestal 3 (the alignment of the detection axis A1) can be easily performed with high accuracy simply by placing the first rigid substrate 21 on the fixed surfaces 321 and 322.

固定面３２１、３２２へ第１のリジッド基板２１を固定する方法は、特に限定されないが、接着剤による固定とネジ止めとを併用するのが好ましい。これにより、第１の支持部３２への第１のリジッド基板２１の固定を確実に行うことができる。また、台座３と第１のリジッド基板２１との間に接着剤の層が介在するため、台座３からの振動を接着剤が吸収、緩和し、第１のリジッド基板２１の不要な振動が抑制される。その結果、電子デバイス１の検出精度がより向上する。 A method of fixing the first rigid substrate 21 to the fixing surfaces 321 and 322 is not particularly limited, but it is preferable to use fixing with an adhesive and screwing together. Thereby, the 1st rigid board | substrate 21 can be fixed to the 1st support part 32 reliably. In addition, since an adhesive layer is interposed between the base 3 and the first rigid substrate 21, the adhesive absorbs and relaxes vibration from the base 3 and suppresses unnecessary vibration of the first rigid substrate 21. Is done. As a result, the detection accuracy of the electronic device 1 is further improved.

また、本実施形態では、台座３は、上面３１２から突出する３つの突出部４１、４２、４３を有している。各突出部４１、４２、４３の内側の面４１３、４２３、４３３は、それぞれ、ｘｙ平面視にて、直角に屈曲した面で構成されている。そして、第１のリジッド基板２１は、各突出部４１〜４３の面４１３、４２３、４３３に当接した状態で、第１の支持部３２に支持されている。すなわち、各突出部４１〜４３は、第１のリジッド基板２１の位置決めを行う位置決め部として機能する。これにより、第１のリジッド基板２１を簡単に所定の位置に載置することができる。 In the present embodiment, the pedestal 3 has three projecting portions 41, 42, 43 that project from the upper surface 312. The inner surfaces 413, 423, and 433 of the projecting portions 41, 42, and 43 are configured by surfaces that are bent at right angles in the xy plan view. And the 1st rigid board | substrate 21 is supported by the 1st support part 32 in the state contact | abutted to the surface 413, 423, 433 of each protrusion part 41-43. That is, each protrusion 41 to 43 functions as a positioning unit that positions the first rigid substrate 21. Thereby, the 1st rigid board | substrate 21 can be easily mounted in a predetermined position.

また、本実施形態では、凹部３１３には、充填剤が充填されており、この充填剤によって、台座３と第１のリジッド基板２１との隙間が埋められている。これにより、第１のリジッド基板２１（角速度センサー７１１、加速度センサー７２）や、第１のリジッド基板２１から延出する連結部２６１、２６２、２６３が固定され、第１のリジッド基板２１に不要な振動が発生するのを効果的に防止することができる。そのため、電子デバイス１の検出精度が向上する。 In the present embodiment, the concave portion 313 is filled with a filler, and the gap between the base 3 and the first rigid substrate 21 is filled with the filler. As a result, the first rigid board 21 (angular velocity sensor 711, acceleration sensor 72) and the connecting portions 261, 262, 263 extending from the first rigid board 21 are fixed, and are unnecessary for the first rigid board 21. Generation of vibration can be effectively prevented. Therefore, the detection accuracy of the electronic device 1 is improved.

充填剤の構成材料としては、絶縁性を有するものが好ましい。このような材料としては、特に限定されず、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリ−（４−メチルペンテン−１）、アイオノマー、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンオキシド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、その他フッ素系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。 As a constituent material of the filler, an insulating material is preferable. Such a material is not particularly limited. For example, polyolefin such as polyethylene, polypropylene, and ethylene-propylene copolymer, polyvinyl chloride, polystyrene, polyamide, polyimide, polycarbonate, and poly- (4-methylpentene-1). , Ionomer, acrylic resin, polymethyl methacrylate, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin), acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin), butadiene-styrene copolymer, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene Polyester such as terephthalate (PBT), polyether, polyetherketone (PEK), polyetheretherketone (PEEK), polyetherimide, polyacetal (POM), polyphenylene ether Sid, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyarylate, aromatic polyester (liquid crystal polymer), polytetrafluoroethylene, polyvinylidene fluoride, other fluororesins, epoxy resin, phenol resin, urea resin, melamine resin, silicone Resins, polyurethane, and the like, or copolymers, blends, polymer alloys, and the like mainly containing them, can be used, and one or more of these can be used in combination.

（第２の支持部）
第２の支持部３３は、台座３に対する第２のリジッド基板２２の位置決めを行うとともに、台座３に第２のリジッド基板２２を固定するための部位である。具体的には、第２の支持部３３は、角速度センサー７１２の検出軸がｘ軸と平行となるように、台座３に対して第２のリジッド基板２２を位置決めし、固定する機能を有している。 (Second support part)
The second support portion 33 is a part for positioning the second rigid substrate 22 with respect to the pedestal 3 and fixing the second rigid substrate 22 to the pedestal 3. Specifically, the second support portion 33 has a function of positioning and fixing the second rigid substrate 22 with respect to the pedestal 3 so that the detection axis of the angular velocity sensor 712 is parallel to the x-axis. ing.

第２の支持部３３は、ベース３１縁部に位置し、その上面３１２から突出する突出部４１が備える固定面４１１を有している。固定面４１１は、台座３の外側に臨むとともに、ｙｚ平面と平行な面である。そのため、固定面４１１に第２のリジッド基板２２を固定すると、第２のリジッド基板２２の厚さ方向がｘ軸方向と平行となると同時に、角速度センサー７１２の検出軸がｘ軸と平行となる。このように、第２の支持部３３によれば、固定面４１１に第２のリジッド基板２２を固定するだけで、簡単かつ精度よく、台座３に対する角速度センサー７１２の位置決め（検出軸の軸合わせ）を行うことができる。 The second support portion 33 has a fixed surface 411 that is located on the edge of the base 31 and is provided in the protruding portion 41 that protrudes from the upper surface 312 thereof. The fixed surface 411 faces the outside of the pedestal 3 and is a surface parallel to the yz plane. Therefore, when the second rigid substrate 22 is fixed to the fixed surface 411, the thickness direction of the second rigid substrate 22 is parallel to the x-axis direction, and at the same time, the detection axis of the angular velocity sensor 712 is parallel to the x-axis. As described above, according to the second support portion 33, the angular velocity sensor 712 is positioned with respect to the base 3 simply by fixing the second rigid substrate 22 to the fixing surface 411 (alignment of the detection axis). It can be performed.

固定面４１１へ第２のリジッド基板２２を固定する方法は、特に限定されないが、接着剤による固定とネジ止めとを併用するのが好ましい。これにより、第２の支持部３３への第２のリジッド基板２２の固定を確実に行うことができる。また、台座３と第２のリジッド基板２２との間に接着剤の層が介在するため、台座３からの振動を接着剤が吸収、緩和し、第２のリジッド基板２２の不要な振動が抑制される。その結果、電子デバイス１の検出精度がより向上する。 A method of fixing the second rigid substrate 22 to the fixing surface 411 is not particularly limited, but it is preferable to use fixing with an adhesive and screwing together. Thereby, the 2nd rigid board | substrate 22 can be fixed to the 2nd support part 33 reliably. In addition, since an adhesive layer is interposed between the base 3 and the second rigid substrate 22, the adhesive absorbs and relaxes vibrations from the base 3 and suppresses unnecessary vibration of the second rigid substrate 22. Is done. As a result, the detection accuracy of the electronic device 1 is further improved.

また、凹部３１３は、ｘｙ平面視にて、固定面４１１よりも台座３の外周側へ突出する領域３１３ａを有している。このような領域３１３ａには、第１のリジッド基板２１と第２のリジッド基板２２とを連結する第１の連結部２６１を過度な変形をさせることなく配置することができる。なお、領域３１３ａは、固定面４１１に対して、第２のリジッド基板２２の厚さ程度突出しているのが好ましい。 Moreover, the recessed part 313 has the area | region 313a which protrudes to the outer peripheral side of the base 3 rather than the fixed surface 411 in xy planar view. In such a region 313a, the first connecting portion 261 that connects the first rigid substrate 21 and the second rigid substrate 22 can be disposed without excessive deformation. Note that the region 313 a preferably protrudes from the fixed surface 411 by the thickness of the second rigid substrate 22.

また、第２のリジッド基板２２が固定面４１１に固定された状態では、角速度センサー７１２が第２のリジッド基板２２よりも内側に位置している。そのため、例えば、電子デバイス１の製造時などに、角速度センサー７１２と作業者や製造機器等との接触が抑制され、角速度センサー７１２の破損を効果的に防止することができる。また、前述したように、実装基板２が有するグランド層によって外部磁場を遮断することができるため、角速度センサー７１２の検出精度が向上する。 Further, in a state where the second rigid substrate 22 is fixed to the fixed surface 411, the angular velocity sensor 712 is located on the inner side than the second rigid substrate 22. Therefore, for example, when the electronic device 1 is manufactured, contact between the angular velocity sensor 712 and an operator, manufacturing equipment, or the like is suppressed, and damage to the angular velocity sensor 712 can be effectively prevented. Further, as described above, since the external magnetic field can be blocked by the ground layer of the mounting substrate 2, the detection accuracy of the angular velocity sensor 712 is improved.

（第４の支持部）
第４の支持部３５は、台座３に対する第４のリジッド基板２４の位置決めを行うとともに、台座３に第４のリジッド基板２４を固定するための部位である。具体的には、第４の支持部３５は、角速度センサー７１３の検出軸がｙ軸と平行となるように、台座３に対して第４のリジッド基板２４を位置決めし、固定する機能を有している。 (4th support part)
The fourth support portion 35 is a part for positioning the fourth rigid substrate 24 with respect to the pedestal 3 and fixing the fourth rigid substrate 24 to the pedestal 3. Specifically, the fourth support portion 35 has a function of positioning and fixing the fourth rigid substrate 24 with respect to the pedestal 3 so that the detection axis of the angular velocity sensor 713 is parallel to the y-axis. ing.

このような第４の支持部３５は、突出部４１が備える固定面４１２を有している。固定面４１２は、台座３の外側に臨むとともに、ｘｚ平面と平行な面である。そのため、固定面４１２に第４のリジッド基板２４を固定すると、第４のリジッド基板２４の厚さ方向がｙ軸方向と平行となり、第１、第２、第４のリジッド基板２１、２２、２４の厚さ方向が互いに直交する。すなわち、角速度センサー７１３の検出軸がｙ軸と平行となり、角速度センサー７１１〜７１３の検出軸が互いに直交する。 Such a fourth support portion 35 has a fixed surface 412 provided in the protruding portion 41. The fixed surface 412 faces the outside of the pedestal 3 and is a surface parallel to the xz plane. Therefore, when the fourth rigid substrate 24 is fixed to the fixing surface 412, the thickness direction of the fourth rigid substrate 24 is parallel to the y-axis direction, and the first, second, and fourth rigid substrates 21, 22, 24 are arranged. Are perpendicular to each other. That is, the detection axes of the angular velocity sensors 713 are parallel to the y axis, and the detection axes of the angular velocity sensors 711 to 713 are orthogonal to each other.

このように、第４の支持部３５によれば、固定面４１２に第４のリジッド基板２４を固定するだけで、簡単かつ精度よく、台座３に対する角速度センサー７１３の位置決め（検出軸Ａ３の軸合わせ）を行うことができる。 As described above, according to the fourth support portion 35, the positioning of the angular velocity sensor 713 with respect to the pedestal 3 (the alignment of the detection axis A3) can be performed simply and accurately by simply fixing the fourth rigid substrate 24 to the fixing surface 412. )It can be performed.

固定面４１２へ第４のリジッド基板２４を固定する方法は、特に限定されないが、接着剤による固定とネジ止めとを併用するのが好ましい。これにより、第４の支持部３５への第４のリジッド基板２４の固定を確実に行うことができる。また、台座３と第４のリジッド基板２４との間に接着剤の層が介在するため、台座３からの振動を接着剤が吸収、緩和し、第４のリジッド基板２４の不要な振動が抑制される。その結果、電子デバイス１の検出精度がより向上する。 A method of fixing the fourth rigid substrate 24 to the fixing surface 412 is not particularly limited, but it is preferable to use fixing with an adhesive and screwing together. As a result, the fourth rigid substrate 24 can be reliably fixed to the fourth support portion 35. Further, since an adhesive layer is interposed between the base 3 and the fourth rigid substrate 24, the adhesive absorbs and relaxes vibrations from the base 3, and suppresses unnecessary vibration of the fourth rigid substrate 24. Is done. As a result, the detection accuracy of the electronic device 1 is further improved.

また、凹部３１３は、ｘｙ平面視にて、固定面４１２よりも台座３の外周側へ突出する領域３１３ｂを有している。このような領域３１３ｂには、第１のリジッド基板２１と第４のリジッド基板２４とを連結する第３の連結部２６３を過度な変形をさせることなく配置することができる。なお、領域３１３ｂは、固定面４１２に対して、第４のリジッド基板２４の厚さ程度突出しているのが好ましい。 Moreover, the recessed part 313 has the area | region 313b which protrudes to the outer peripheral side of the base 3 rather than the fixed surface 412 in xy planar view. In such a region 313b, the third connecting portion 263 that connects the first rigid substrate 21 and the fourth rigid substrate 24 can be disposed without excessive deformation. Note that the region 313 b preferably protrudes from the fixed surface 412 by the thickness of the fourth rigid substrate 24.

また、第４のリジッド基板２４が固定面４１２に固定された状態では、角速度センサー７１３が第４のリジッド基板２４よりも内側に位置している。そのため、例えば電子デバイス１の製造時などに、角速度センサー７１３と作業者や製造機器等との接触が抑制され、角速度センサー７１３の破損を効果的に防止することができる。また、前述したように、実装基板２が有するグランド層によって、外部磁場を遮断することができるため、角速度センサー７１３の検出精度が向上する。
台座３の構成材料としては、特に限定されないが、制振特性を有する材料であるのが好ましい。これにより、不要な振動が抑えられ、角速度センサー７１１〜７１３等の検出精度が向上する。このような材料としては、例えば、マグネシウム合金、鉄系合金、銅合金、マンガン合金、Ｎｉ−Ｔｉ系合金などの各種制振合金が挙げられる。 In addition, in a state where the fourth rigid substrate 24 is fixed to the fixed surface 412, the angular velocity sensor 713 is located on the inner side than the fourth rigid substrate 24. Therefore, for example, when the electronic device 1 is manufactured, contact between the angular velocity sensor 713 and an operator, manufacturing equipment, or the like is suppressed, and breakage of the angular velocity sensor 713 can be effectively prevented. Further, as described above, since the external magnetic field can be blocked by the ground layer of the mounting substrate 2, the detection accuracy of the angular velocity sensor 713 is improved.
The constituent material of the pedestal 3 is not particularly limited, but is preferably a material having damping characteristics. Thereby, unnecessary vibration is suppressed and the detection accuracy of the angular velocity sensors 711 to 713 and the like is improved. Examples of such materials include various damping alloys such as magnesium alloys, iron alloys, copper alloys, manganese alloys, and Ni-Ti alloys.

［蓋部材８］
蓋部材８は、実装基板２を覆うように台座３に固定される。これにより、電子部品７を保護することができる。図７に示すように、このような蓋部材８は、側面（側壁）に開口８１１を有する本体８１と、第３のリジッド基板２３を支持する第３の支持部８２と、第５のリジッド基板２５を支持する第５の支持部８３とを有している。 [Cover member 8]
The lid member 8 is fixed to the pedestal 3 so as to cover the mounting substrate 2. Thereby, the electronic component 7 can be protected. As shown in FIG. 7, such a lid member 8 includes a main body 81 having an opening 811 on a side surface (side wall), a third support portion 82 that supports the third rigid substrate 23, and a fifth rigid substrate. 5 and a fifth support portion 83 that supports 25.

（本体）
本体８１は、箱状をなしている。また、本体８１は、その内底面８１２に開放する凹部８１３を有している。また、凹部８１３は、内底面８１２の縁部を除く中央部に開放している。
このような凹部８１３は、蓋部材８に第３のリジッド基板２３を固定した状態にて、第３のリジッド基板２３の裏側実装面２３２に実装された不揮発性メモリー７７および方位センサー７８を収納する収納部として機能する。言い換えれば、凹部８１３は、蓋部材８と不揮発性メモリー７７および方位センサー７８との接触を防止するための逃げ部を構成する。このような凹部８１３を形成することによって、電子デバイス１の小型化（薄型化、低背化）を図ることができる。
また、蓋部材８は、ｘｙ平面視にて、台座３に形成された長孔３１８、３１９と重ならないように、２つの角部が欠損している。これにより、電子デバイス１の回路基板への固定を容易に行うことができる。 (Body)
The main body 81 has a box shape. The main body 81 has a recess 813 that opens to the inner bottom surface 812 thereof. Further, the recess 813 is open to the central portion excluding the edge portion of the inner bottom surface 812.
Such a recess 813 accommodates the non-volatile memory 77 and the orientation sensor 78 mounted on the back side mounting surface 232 of the third rigid substrate 23 in a state where the third rigid substrate 23 is fixed to the lid member 8. Functions as a storage unit. In other words, the recess 813 constitutes an escape portion for preventing the lid member 8 from contacting the nonvolatile memory 77 and the orientation sensor 78. By forming such a concave portion 813, the electronic device 1 can be reduced in size (thinner and lower in height).
Further, the lid member 8 is missing two corners so as not to overlap the long holes 318 and 319 formed in the base 3 in the xy plan view. Thereby, fixation to the circuit board of the electronic device 1 can be performed easily.

（第３の支持部）
第３の支持部８２は、蓋部材８に対する第３のリジッド基板２３の位置決めを行いつつ、蓋部材８に第３のリジッド基板２３を固定するため部位である。このような第３の支持部８２は、固定面としての内底面８１２で構成されている。内底面８１２は、蓋部材８が台座３に固定された状態では、ｘｙ平面と平行な面である。そのため、内底面８１２に第３のリジッド基板２３を載置すると、第３のリジッド基板２３は、第１のリジッド基板２１とｚ軸方向に対向とするとともに、第１のリジッド基板２１と平行となる。第３のリジッド基板２３をこのように配置することにより、電子デバイス１の小型化（薄型化、低背化）を図ることができる。
また、第３のリジッド基板２３を、第１のリジッド基板２１と対向するように配置することにより、第３のリジッド基板２３と第１のリジッド基板２１とをなるべく離間させることができ、アナログ回路とデジタル回路のノイズの伝達をより効果的に防止することができる。 (Third support part)
The third support portion 82 is a part for fixing the third rigid substrate 23 to the lid member 8 while positioning the third rigid substrate 23 with respect to the lid member 8. Such a 3rd support part 82 is comprised by the inner bottom face 812 as a fixed surface. The inner bottom surface 812 is a surface parallel to the xy plane when the lid member 8 is fixed to the pedestal 3. Therefore, when the third rigid substrate 23 is placed on the inner bottom surface 812, the third rigid substrate 23 faces the first rigid substrate 21 in the z-axis direction and is parallel to the first rigid substrate 21. Become. By disposing the third rigid substrate 23 in this way, the electronic device 1 can be reduced in size (thinner and lower in height).
Further, by arranging the third rigid substrate 23 so as to face the first rigid substrate 21, the third rigid substrate 23 and the first rigid substrate 21 can be separated as much as possible. In addition, the transmission of noise in the digital circuit can be more effectively prevented.

内底面８１２へ第３のリジッド基板２３を固定する方法は、特に限定されないが、接着剤による固定とネジ止めとを併用するのが好ましい。これにより、第３の支持部８２への第３のリジッド基板２３の固定を確実に行うことができる。また、蓋部材８と第３のリジッド基板２３との間に接着剤の層が介在するため、蓋部材８からの振動を接着剤が吸収、緩和し、第３のリジッド基板２３の不要な振動が抑制される。その結果、電子デバイス１の検出精度がより向上する。 A method of fixing the third rigid substrate 23 to the inner bottom surface 812 is not particularly limited, but it is preferable to use fixing with an adhesive and screwing together. Thereby, the 3rd rigid board | substrate 23 can be reliably fixed to the 3rd support part 82. FIG. In addition, since an adhesive layer is interposed between the lid member 8 and the third rigid substrate 23, the adhesive absorbs and relaxes vibration from the lid member 8, and unnecessary vibration of the third rigid substrate 23 occurs. Is suppressed. As a result, the detection accuracy of the electronic device 1 is further improved.

また、本実施形態では、蓋部材８は、内底面８１２から突出する２つの突出部８４、８５を有している。各突出部８４、８５の内側の面８４１、８５１は、それぞれ、ｘｙ平面視にて、直角に屈曲した面で構成されている。そして、第３のリジッド基板２３は、各突出部８４、８５の面８４１、８５１に当接した状態で、第３の支持部８２に支持されている。すなわち、各突出部８４、８５は、第３のリジッド基板２３の位置決めを行う位置決め部として機能する。これにより、第３のリジッド基板２３を簡単に所定の位置に載置することができる。 In the present embodiment, the lid member 8 has two projecting portions 84 and 85 projecting from the inner bottom surface 812. The inner surfaces 841 and 851 of the protrusions 84 and 85 are configured by surfaces that are bent at right angles in the xy plan view, respectively. The third rigid substrate 23 is supported by the third support portion 82 in a state where the third rigid substrate 23 is in contact with the surfaces 841 and 851 of the projecting portions 84 and 85. That is, the protrusions 84 and 85 function as positioning portions that position the third rigid substrate 23. Thereby, the 3rd rigid board | substrate 23 can be easily mounted in a predetermined position.

（第５の支持部）
第５の支持部８３は、蓋部材８に対する第５のリジッド基板２５の位置決めを行いつつ、蓋部材８に第５のリジッド基板２５を固定するため部位である。このような第５の支持部８３は、開口８１１の両側に位置する一対の固定面８３１、８３２を有している。蓋部材８が台座３に固定されている状態では、固定面８３１、８３２は、ｙｚ平面と平行な面である。また、固定面８３１、８３２は、同一平面上に位置している。そのため、固定面８３１、８３２に固定された第５のリジッド基板２５は、その厚さ方向がｘ軸方向と平行となる。第５のリジッド基板２５が第５の支持部８３に固定された状態では、コネクター７９が開口８１１から電子デバイス１の外部へ露出する。第５のリジッド基板２５をこのように配置することにより、対向する第２のリジッド基板２２と平行に配置できるため、電子デバイス１の小型化を図ることができる。 (5th support part)
The fifth support portion 83 is a part for fixing the fifth rigid substrate 25 to the lid member 8 while positioning the fifth rigid substrate 25 with respect to the lid member 8. Such a fifth support portion 83 has a pair of fixing surfaces 831 and 832 located on both sides of the opening 811. In a state where the lid member 8 is fixed to the pedestal 3, the fixing surfaces 831 and 832 are surfaces parallel to the yz plane. Further, the fixing surfaces 831 and 832 are located on the same plane. Therefore, the thickness direction of the fifth rigid substrate 25 fixed to the fixing surfaces 831 and 832 is parallel to the x-axis direction. In a state where the fifth rigid board 25 is fixed to the fifth support portion 83, the connector 79 is exposed to the outside of the electronic device 1 from the opening 811. By disposing the fifth rigid substrate 25 in this manner, the electronic device 1 can be reduced in size because it can be disposed in parallel with the opposing second rigid substrate 22.

固定面８３１、８３２へ第５のリジッド基板２５を固定する方法は、特に限定されないが、接着剤による固定と、ネジ止めとを併用するのが好ましい。これにより、第５の支持部８３への第５のリジッド基板２５の固定を確実に行うことができる。また、蓋部材８と第５のリジッド基板２５との間に接着剤の層が介在するため、蓋部材８からの振動を接着剤が吸収、緩和し、第５のリジッド基板２５の不要な振動が抑制される。その結果、電子デバイス１の検出精度がより向上する。 A method of fixing the fifth rigid substrate 25 to the fixing surfaces 831 and 832 is not particularly limited, but it is preferable to use fixing with an adhesive and screwing together. As a result, the fifth rigid substrate 25 can be reliably fixed to the fifth support portion 83. In addition, since an adhesive layer is interposed between the lid member 8 and the fifth rigid substrate 25, the adhesive absorbs and relaxes vibration from the lid member 8, and unnecessary vibration of the fifth rigid substrate 25 occurs. Is suppressed. As a result, the detection accuracy of the electronic device 1 is further improved.

なお、本実施形態では、第５の支持部８３を補強するために、補強部材を第５のリジッド基板２５とともに固定面８３１、８３２に固定している。
蓋部材８の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等のポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリ−（４−メチルペンテン−１）、アイオノマー、アクリル系樹脂、ポリメチルメタクリレート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル、ポリエーテル、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルイミド、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンオキシド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、芳香族ポリエステル（液晶ポリマー）、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、その他フッ素系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。 In the present embodiment, the reinforcing member is fixed to the fixing surfaces 831 and 832 together with the fifth rigid substrate 25 in order to reinforce the fifth support portion 83.
The constituent material of the lid member 8 is not particularly limited. For example, polyolefin such as polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polyvinyl chloride, polystyrene, polyamide, polyimide, polycarbonate, poly- (4-methylpentene- 1), ionomer, acrylic resin, polymethyl methacrylate, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS resin), acrylonitrile-styrene copolymer (AS resin), butadiene-styrene copolymer, polyethylene terephthalate (PET), Polybutylene terephthalate (PBT) and other polyesters, polyethers, polyetherketone (PEK), polyetheretherketone (PEEK), polyetherimide, polyacetal (POM), polyphenyle Oxide, polysulfone, polyethersulfone, polyphenylene sulfide, polyarylate, aromatic polyester (liquid crystal polymer), polytetrafluoroethylene, polyvinylidene fluoride, other fluorine resins, epoxy resin, phenol resin, urea resin, melamine resin, silicone Resins, polyurethane, and the like, or copolymers, blends, polymer alloys, and the like mainly containing them, can be used, and one or more of these can be used in combination.

以上、電子デバイス１について詳細に説明した。
このような電子デバイス１によれば、台座３および蓋部材８に直接、実装基板２を固定するため、部品点数が少なく、その分、小型化を図ることができる。また、各リジッド基板２１〜２５の位置決めを簡単かつ正確に行うことができるため、優れた検出能力および信頼性を発揮することができる。 The electronic device 1 has been described in detail above.
According to such an electronic device 1, since the mounting substrate 2 is directly fixed to the base 3 and the lid member 8, the number of components is small, and the size can be reduced accordingly. Moreover, since each rigid board | substrate 21-25 can be positioned easily and correctly, the outstanding detection capability and reliability can be exhibited.

なお、電子デバイス１をマザーボード等の回路基板に実装する場合には、台座３の直交する２つの側面３ａ、３ｂを基準とすることで、角速度センサー７１２、７１３の検出軸Ａ２、Ａ３を簡単に所望の方向に向けることができる。具体的には、側面３ａは、検出軸Ａ３と平行な面であり、側面３ｂは、検出軸Ａ２と平行な面である。そのため、これら側面３ａ、３ｂを基準に回路基板に対する位置決めを行うことにより、簡単かつ確実に、角速度センサー７１２、７１３の検出軸Ａ２、Ａ３を所望の方向に向けることができる。 When the electronic device 1 is mounted on a circuit board such as a mother board, the detection axes A2 and A3 of the angular velocity sensors 712 and 713 can be easily set by using the two orthogonal side surfaces 3a and 3b of the base 3 as a reference. It can be directed in a desired direction. Specifically, the side surface 3a is a surface parallel to the detection axis A3, and the side surface 3b is a surface parallel to the detection axis A2. Therefore, by positioning with respect to the circuit board based on the side surfaces 3a and 3b, the detection axes A2 and A3 of the angular velocity sensors 712 and 713 can be directed in a desired direction easily and reliably.

２．電子機器
以上のような電子デバイス１は、各種電子機器に組み込むことができる。以下、電子デバイス１を搭載した本発明の電子機器について説明する。図８は、電子デバイス１を搭載した電子機器５００の構成の一例を示す図である。電子機器５００としては、特に限定されず、例えば、デジタルカメラ、ビデオカメラ、カーナビゲーションシステム、携帯電話、モバイルＰＣ、ロボット、ゲーム機、ゲームコントローラーなどが挙げられる。 2. Electronic device The electronic device 1 as described above can be incorporated into various electronic devices. Hereinafter, the electronic apparatus of the present invention equipped with the electronic device 1 will be described. FIG. 8 is a diagram illustrating an example of a configuration of an electronic apparatus 500 in which the electronic device 1 is mounted. The electronic device 500 is not particularly limited, and examples thereof include a digital camera, a video camera, a car navigation system, a mobile phone, a mobile PC, a robot, a game machine, and a game controller.

図８に示す電子機器５００は、電子デバイス１を含むセンサーモジュール５１０と、処理部５２０と、メモリー５３０と、操作部５４０と、表示部５５０とを有している。これらは、バス５６０にて接続されている。処理部（ＣＰＵ、ＭＰＵ等）５２０は、センサーモジュール５１０等の制御や電子機器５００の全体制御を行う。また処理部５２０は、センサーモジュール５１０により検出された角速度情報に基づいて処理を行う。例えば、角速度情報に基づいて、手ぶれ補正、姿勢制御、ＧＰＳ自律航法などのための処理を行う。メモリー５３０は、制御プログラムや各種データを記憶し、また、ワーク領域やデータ格納領域として機能する。操作部５４０は、ユーザーが電子機器５００を操作するためのものである。表示部５５０は、種々の情報をユーザーに表示するものである。 An electronic apparatus 500 illustrated in FIG. 8 includes a sensor module 510 including the electronic device 1, a processing unit 520, a memory 530, an operation unit 540, and a display unit 550. These are connected by a bus 560. A processing unit (CPU, MPU, etc.) 520 performs control of the sensor module 510 and the like and overall control of the electronic device 500. The processing unit 520 performs processing based on the angular velocity information detected by the sensor module 510. For example, processing for camera shake correction, attitude control, GPS autonomous navigation, and the like is performed based on the angular velocity information. The memory 530 stores control programs and various data, and functions as a work area and a data storage area. The operation unit 540 is for the user to operate the electronic device 500. The display unit 550 displays various information to the user.

以上、本発明の電子デバイスおよび電子機器について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。
また、前述した実施形態では、実装基板に３つの角速度センサーが実装された構成について説明したが、角速度センサーの数は、これに限定されず、１つでもよいし、２つでもよい。また、角速度センサーの数に応じて、リジッド基板の数も変更してもよい。 As mentioned above, although the electronic device and the electronic apparatus of the present invention have been described based on the illustrated embodiments, the present invention is not limited to this, and the configuration of each part is an arbitrary configuration having the same function. Can be substituted.
In the embodiment described above, the configuration in which the three angular velocity sensors are mounted on the mounting substrate has been described. However, the number of angular velocity sensors is not limited to this, and may be one or two. Further, the number of rigid substrates may be changed according to the number of angular velocity sensors.

また、前述した実施形態では、３つの角速度センサーが第１、第２、第４のリジッド基板に実装された構成について説明したが、３つの角速度センサーを実装するリジッド基板としては、これに限定されず、例えば、第２、第３、第４のリジッド基板に実装してもよい。
また、前述した実施形態では、第１のリジッド基板にアナログ回路が形成され、第３のリジッド基板にデジタル回路を形成した構成について説明したが、反対に、第１のリジッド基板にデジタル回路が形成され、第３のリジッド基板にアナログ回路を形成した構成であってもよい。
また、前述した実施形態では、実装基板がリジッドフレキシブル基板で構成されていたが、実装基板の構成は、これに限定されず、例えば、互いに連結していない複数のリジッド基板で構成されていてもよい。この場合には、各リジッド基板を台座に固定した後、コネクター等を用いてリジッド基板同士を電気的に接続することができる。 In the above-described embodiment, the configuration in which the three angular velocity sensors are mounted on the first, second, and fourth rigid substrates has been described. However, the rigid substrate on which the three angular velocity sensors are mounted is not limited thereto. For example, you may mount on the 2nd, 3rd, 4th rigid board | substrate.
In the above-described embodiment, the configuration in which the analog circuit is formed on the first rigid substrate and the digital circuit is formed on the third rigid substrate has been described. Conversely, the digital circuit is formed on the first rigid substrate. In addition, an analog circuit may be formed on the third rigid substrate.
In the above-described embodiment, the mounting substrate is configured by a rigid flexible substrate. However, the configuration of the mounting substrate is not limited thereto, and may be configured by, for example, a plurality of rigid substrates that are not connected to each other. Good. In this case, after the rigid boards are fixed to the pedestal, the rigid boards can be electrically connected to each other using a connector or the like.

１‥‥電子デバイス１０‥‥パッケージ２‥‥実装基板２１‥‥第１のリジッド基板２１１‥‥表側実装面２１２‥‥裏側実装面２１ｃ‥‥欠損部２１ｄ‥‥欠損部２１ｅ‥‥欠損部２２‥‥第２のリジッド基板２２１‥‥表側実装面２３‥‥第３のリジッド基板２３１‥‥表側実装面２３２‥‥裏側実装面２３ｃ‥‥欠損部２３ｄ‥‥欠損部２４‥‥第４のリジッド基板２４１‥‥表側実装面２５‥‥第５のリジッド基板２５１‥‥表側実装面２５２‥‥裏側実装面２６‥‥フレキシブル基板２６１‥‥第１の連結部２６２‥‥第２の連結部２６３‥‥第３の連結部２６４‥‥第４の連結部３‥‥台座３ａ、３ｂ‥‥側面３１‥‥ベース３１２‥‥上面３１３‥‥凹部３１３ａ、３１３ｂ‥‥領域３１８、３１９‥‥長孔３２‥‥第１の支持部３２１、３２２‥‥固定面３３‥‥第２の支持部３５‥‥第４の支持部４１、４２、４３‥‥突出部４１１、４１２‥‥固定面４１３、４２３、４３３‥‥面５‥‥振動片５１‥‥基部５２、５３‥‥検出用振動腕５４、５５‥‥連結腕５６、５７、５８、５９‥‥駆動用振動腕７‥‥電子部品７１１、７１２、７１３‥‥角速度センサー７２‥‥加速度センサー７３‥‥電源回路７４‥‥増幅回路７５‥‥アナログ／デジタル変換回路７６‥‥マイクロコントローラー７７‥‥不揮発性メモリー７８‥‥方位センサー７９‥‥コネクター８‥‥蓋部材８１‥‥本体８１１‥‥開口８１２‥‥内底面８１３‥‥凹部８２‥‥第３の支持部８３‥‥第５の支持部８３１、８３２‥‥固定面８４、８５‥‥突出部８４１、８５１‥‥面５００‥‥電子機器５１０‥‥ジャイロセンサー５２０‥‥処理部５３０‥‥メモリー５４０‥‥操作部５５０‥‥表示部５６０‥‥バス DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic device 10 ... Package 2 ... Mounting board 21 ... 1st rigid board 211 ... Front side mounting surface 212 ... Back side mounting surface 21c ... Defect part 21d ... Defect part 21e ... Defect part 22 2nd rigid board 221 ... Front side mounting surface 23 ... 3rd rigid board 231 ... Front side mounting surface 232 ... Back side mounting surface 23c ... Defect part 23d ... Defect part 24 ... 4th rigid Substrate 241 ... Front side mounting surface 25 ... Fifth rigid board 251 ... Front side mounting surface 252 ... Back side mounting surface 26 ... Flexible substrate 261 ... First connecting part 262 ... Second connecting part 263 ... 3rd connecting portion 264 4th connecting portion 3 Base 3a, 3b Side surface 31 Base 312 Upper surface 313 Recessed portion 313a, 313b Areas 318, 319 ... Long holes 32 ... First support part 321, 322 ... Fixing surface 33 ... Second support part 35 ... Fourth support part 41, 42, 43 ... Projection part 411, 412 ··· Fixed surface 413, 423, 433 ··· Surface 5 ··· Vibrating piece 51 ··· Base 52, 53 · · · Vibrating arm for detection 54 and 55 · · · Connecting arm 56, 57, 58, 59 · · · Vibration for driving Arm 7 ... Electronic components 711, 712, 713 ... Angular velocity sensor 72 ... Acceleration sensor 73 ... Power supply circuit 74 ... Amplification circuit 75 ... Analog / digital conversion circuit 76 ... Microcontroller 77 ... Non-volatile memory 78 ... Direction sensor 79 ... Connector 8 ... Lid member 81 ... Body 811 ... Opening 812 ... Inner bottom surface 813 ... Recess 82 ... Third support part 83 ... No. 5 support parts 831, 832 ... fixed face 84, 85 ... projection part 841, 851 ... face 500 ... electronic equipment 510 ... gyro sensor 520 ... treatment part 530 ... memory 540 ... operation part 550 ... ... Display 560 ... Bus

Claims

第１のセンサー部品を備えた第１の基板と、第２のセンサー部品を備えた第２の基板と、第３のセンサー部品を備えた第３の基板と、を搭載した台座と、
デジタル回路が設けられた第４の基板と、出力用コネクターが設けられた第５の基板と、を搭載し、且つ前記台座に固定された蓋部材と、を
備え、
前記台座は、厚み方向からの平面視で矩形形状であって、主面に第１の凹部と前記第１の凹部の周辺部であって矩形形状の一つの隅部に位置する突出部と、を有し、
前記突出部は、前記第１の凹部に臨む側に前記平面視で直角に屈曲した面で構成されている内側面と、前記第１の凹部に臨む側とは反対側である外周側に前記平面視で直交関係にある二つの外側面と、を有し、
前記第１の基板は、前記第１の凹部の周縁部であって前記突出部の前記内側面に連続する面である固定面に前記内側面に当接して固定され、
前記第２の基板および第３の基板は、前記突出部の前記二つの外側面にそれぞれ固定され、
前記蓋部材は、第２の凹部を有し、
前記第２の凹部には、前記第４の基板が収容され、
前記第１の基板と前記第４の基板とは、可撓性を有する接続部材で互いに接続されていることを特徴とする電子デバイス。 A pedestal mounted with a first substrate including a first sensor component, a second substrate including a second sensor component, and a third substrate including a third sensor component;
A fourth board provided with a digital circuit and a fifth board provided with an output connector, and a lid member fixed to the pedestal,
The pedestal has a rectangular shape in a plan view from the thickness direction, and has a first concave portion on the main surface and a protruding portion located at one corner of the rectangular shape around the first concave portion, Have
The projecting portion has an inner surface formed by a surface bent at a right angle in the plan view on a side facing the first recess, and an outer peripheral side opposite to the side facing the first recess. Two outer surfaces that are orthogonal to each other in plan view,
The first substrate is fixed in contact with the inner surface to a fixed surface that is a peripheral edge of the first recess and is continuous with the inner surface of the protrusion.
The second substrate and the third substrate are respectively fixed to the two outer surfaces of the protrusion,
The lid member has a second recess,
Wherein the second recess, the fourth substrate is accommodated,
The electronic device, wherein the first substrate and the fourth substrate are connected to each other by a flexible connecting member.

前記第１のセンサー部品は、前記第１の基板の前記凹部に臨む面に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。 The first sensor component, the electronic device according to claim 1, characterized in that it is arranged on a surface facing the recess of the first substrate.

前記凹部には、充填剤が充填されている請求項１または２に記載の電子デバイス。 Wherein the concave portion, an electronic device according to claim 1 or 2 filler is filled.

前記第１の基板と前記第４の基板とは、前記平面視で互いに少なくとも一部が重なっていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の電子デバイス。 Wherein the first substrate and the fourth substrate, an electronic device according to any one of claims 1 to 3, characterized in that overlaps at least a portion each other in the plan view.

前記第１の基板には、アナログ回路が設けられている請求項１ないし４のいずれか一項に記載の電子デバイス。 Wherein the first substrate, an electronic device according to any one of claims 1 to 4 analog circuit is provided.

請求項１ないし５のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えることを特徴とする電子機器。 An electronic apparatus comprising the electronic device according to any one of claims 1 to 5 .