JP4033058B2 - Acceleration sensor - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加速度センサチップが実装された回路基板をケース内に収納した加速度センサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に加速度センサとして、図4および図5に示すように、加速度を検出するセンサチップ(加速度センサチップ)2が実装された回路基板3をシールドケース15’内に収納したセンサブロック17が、ケース1内に収納されたものが提供されている。
【0003】
ケース1は、図5(a)に示すように、外部回路(図示せず)に接続された相手側コネクタ(図示せず)に着脱自在なコネクタ4を備えた基台5と、基台5との間にセンサブロック17を収納する上面開口の箱状のカバー6とで構成される。センサブロック17はカバー6に保持されており、カバー6の内周面とセンサブロック17との間には、ケース1に加わる衝撃がセンサブロック17に伝わることを防ぐために、ゴム弾性を有する材料からなる緩衝部材9’が介在している。さらに、カバー6に保持されたセンサブロック17と基台5に設けたコネクタ4とを接続するために、可撓性を有するフレキシブル回路基板14が設けられている。
【0004】
一方、センサブロック17は、図5(b)に示すように、センサチップ2および周辺回路16(図4参照)の一部が実装された回路基板3をホルダ18によってシールドケース15’内に保持する。但し、周辺回路16においてセンサチップ2にノイズを与える電子部品は、シールドケース15’内に収納されずに、上述したフレキシブル回路基板14に実装される。なお、シールドケース15’は、一端部が回路基板3に接続され他端部がフレキシブル回路基板14を介してコネクタ4に接続されるリード端子4’を備えたヘッダ15a’と、ヘッダ15a’との間に回路基板3を収納する上面開口の箱状の金属キャン15b’とで構成される。
【0005】
ところで、加速度センサを組み立てる際には、センサブロック17は、ヘッダ15a’を開口面から露出させる形で緩衝部材9’とともにカバー6に挿入される。次に、リード端子4’とコネクタ4とをフレキシブル回路基板14によって接続するとともに、フレキシブル回路基板14をU字状に湾曲してセンサブロック17と基台5との間に挟持する形で、基台5とカバー6とが組み合わされる(例えば、特許文献1参照)。
【0006】
【特許文献1】
特開2001−183387号公報(第3−4頁、図2)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した構成の加速度センサでは、ケース1内に回路基板3を収納するには、回路基板3をカバー6に収納し、さらに、基台5をカバー6に組み合わせる際にフレキシブル回路基板14をリード端子4’とコネクタ4との両方に接続することにより回路基板3とコネクタ4とを接続する作業が必要であるので、組立作業が面倒であった。
【0008】
本発明は、上記事由に鑑みて為されたものであって、組立作業が従来構成に比べて容易な加速度センサを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、加速度センサチップが実装された回路基板と、回路基板を収納するケースと、回路基板とケースとの間に挿入されケースから回路基板に伝わる衝撃を吸収する緩衝部材と、ケースに取り付けられ緩衝部材を固定する押さえ板とを備え、ケースが、回路基板を外部回路と接続する端子部を有する基台と、基台とともに回路基板を収納する空間を形成するカバーとからなり、基台が、ケース内に突出し押さえ板が取り付けられる取付脚を備え、押さえ板が、互いに対向する一対の取付片と、両取付片を一体に連結する押さえ片とからなり、取付脚におけるカバーの内側面に夫々対向する側面とカバーの内側面との間に各取付片が挿入され、両取付片の間に取付脚の先端部を挟持する形に配設され、取付片と取付脚との一方に係合突片が突設されるとともに、他方に係合突片と係合する係合孔が形成され、カバーの内側面には、係合突片とは異なる部位で各取付片を取付脚との間に挟持する保持突片が突設されており、緩衝部材は取付脚の先端面と押さえ片との間に挟持されることを特徴とする。
【0010】
この発明によれば、回路基板は、基台とカバーとを組み合わせる前に、予め押さえ板によって基台に対して固定できるので、ケースを組み立てる際には、基台とカバーとを組み合わせるだけでケース内に回路基板を収納することができ、組立作業が従来構成に比べて容易になる。また、取付片は基台の取付脚から離れる向きの移動を夫々禁止されるので、ケースに衝撃力が作用した場合でも基台から押さえ板が脱落するのを防止できる。
【0011】
また、請求項2の発明は、請求項1の発明において、前記緩衝部材が、前記回路基板の対向する側縁部に夫々取着され、前記押さえ板は、前記基台との間に緩衝部材を挟持することを特徴とする。
【0012】
この発明によれば、緩衝部材は、回路基板の対向する側縁部に取着できる大きさであればよいので、回路基板をシールドケース内に収納したセンサブロックを囲む大きさに形成されていた従来構成の緩衝部材に比べて小型化でき、且つ製造コストを抑えられる。
【0013】
また、請求項3の発明は、請求項1または請求項2の発明において、前記取付脚の先端面は前記ケースの外側面の一部である基準面に対して傾斜した傾斜面であることを特徴とする。
【0014】
この発明によれば、回路基板を基準面に対して傾斜させるために他の部材を必要としないので、部品点数を抑えることができる。
【0015】
また、請求項4の発明は、請求項3の発明において、前記カバーは一面開口の箱状であって、前記傾斜面はカバーの底板に対して傾斜し、前記押さえ板はカバーの底板との対向面が傾斜面に沿って傾斜しており、基台とカバーとの逆組み時に押さえ板に当接して逆組みを阻止する逆組阻止突片がカバーの内周面に突設されており、逆組阻止突片は、基台とカバーとの正組み時には押さえ板の傾斜によって押さえ板とカバーの底板との間に形成される隙間に位置することを特徴とする。
【0016】
この発明によれば、基台とカバーとの組間違いが生じないから、組立の作業性が向上する。
【0017】
また、請求項5の発明は、請求項1ないし請求項4のいずれかの発明において、前記コネクタが、前記基台から前記カバーと反対方向に突出する端子片と、前記回路基板に接続される接続片と、端子片と接続片とを一体に連結する連結片とを備え、連結片が可撓性を有することを特徴とする。
【0018】
この発明によれば、基台に加わる衝撃は連結片の可撓性によって吸収されるから、基台から回路基板に衝撃が伝わることを防止できる。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
【0022】
本実施形態の加速度センサは、図1および図2に示すように、加速度を検出するセンサチップ(加速度センサチップ)2が実装された回路基板3が、ケース1内に収納されて構成される。
【0023】
ケース1は、図1に示すように、外部回路(図示せず)に接続された相手側コネクタ(図示せず)に着脱自在な端子部としてのコネクタ4を備えた基台5と、基台5との間に回路基板3を収納する空間を形成する上面開口の箱状のカバー6とで構成される。カバー6の内側面には、開口部付近において上部の断面積を下部の断面積より大きくする段差6bが形成されており、基台5にカバー6を装置したときに、基台5の周縁部が段差6bに当接することによりカバー6が位置決めされる。コネクタ4は、基台5に挿通保持されるコンタクト19(図2(a)参照)と、コンタクト19の基台5からカバー6と反対方向に突出する部位を囲むように突設される筒状のコネクタハウジング20とで構成される。
【0024】
本実施形態は、基台5に設けられた取付脚7と、取付脚7に取り付けられる押さえ板8とを備える。取付脚7は、2枚設けられコンタクト19の基台5からカバー6の底板6a側に突出する部位の周囲に互いに対向する形で突設される。各取付脚7は夫々先端面がカバー6の底板6aに対して傾斜する傾斜面となった三角形状に形成されている。押さえ板8は、弾性を有し互いに対向する取付片8aと、両取付片8aを一体に連結する押さえ片8bとで断面コ字状に形成される。ここで、押さえ板8は、各取付片8a間の距離を、各取付脚7におけるカバー6の内側面に夫々対向する側面の間の距離に略等しく形成され、両取付片8aの間に両取付脚7の先端部を挟持する形に配設される。
【0025】
さらに、各取付脚7における取付片8aと対向する側面には係合突片10が夫々(図では2個ずつ)突設され、各取付片8aには係合突片10と係合する係合孔11が夫々(図では2個ずつ)貫設される。各係合突片10は、取付脚7の先端側の一側面が取付脚7の先端面から離れる程に突出寸法を大きくするように傾斜し、他側面が取付脚7の側面に対して略直交する形に形成される。この構成により、押さえ板8を基台5に取り付ける際には、両取付脚7の先端部を両取付片8aの間に挿入するように押圧すると、各取付片8aの弾性により各係合突片10が各係合孔11に夫々嵌り込むので、押さえ板8は基台5に対して所謂スナップフィット固定される。また、カバー6の内側面には、図2(b)に示すように、係合突片10とは異なる部位で各取付片8aを取付脚7との間に挟持する保持突片12が突設されており、各取付片8aは取付脚7から離れる向きの移動を夫々禁止されるので、基台5にカバー6を結合した状態では、係合突片10が係合孔11から抜け出すことがなく、基台5から押さえ板8が脱落するのを防止できる。なお、本例では、取付脚7に係合突片10が設けられ取付片8aに係合孔11が設けられているが、取付脚7に係合孔11を設け取付片8aに係合突片10を設ける構成を採用してもよい。
【0026】
また、カバー6の底板6aの内面には、図2(a)に示すように、基台5に向かって突出する逆組阻止突片13が設けられている。逆組阻止突片13は、基台5とカバー6とが逆組みされると押さえ板8に当接し、且つ基台5とカバー6とが正組みされると押さえ板8に当接しない位置および寸法に形成されている。
【0027】
一方、ケース1に加わる衝撃が回路基板3に伝わるのを防ぐために、加速度センサは、ゴム弾性を有する部材からなる2個の緩衝部材9を有している。各緩衝部材9は夫々、図1に示すように、回路基板3の長手方向の側縁に沿って配設される結合片9aと、回路基板3の長手方向に隣合う角部に夫々配設されるとともに結合片9aの両端に夫々結合する2個1組の取着片9bとで構成される。各取着片9bは、回路基板3の角部の形状に沿って回路基板3の厚さ寸法と略等しい幅寸法で取着溝9cが形成されており、回路基板3の角部が取着溝9cに挿入されることにより回路基板3の角部に夫々取着される。また、取着溝9cの幅方向における各取着片9bの寸法は、押さえ板8の押さえ片8bと取付脚7の先端面との間の寸法より大きく設計されている。
【0028】
ここに、回路基板3に取着された各緩衝部材9は、各取付脚7の先端面と押さえ片8bとの間に夫々挟持される。したがって、各緩衝部材9は、取着溝9cの幅寸法を小さくする向きに圧縮されることにより、回路基板3を夫々挟持する。なお、回路基板3が両取付片8aの間に各緩衝部材9を夫々介して挟持されるように、両取付片8a間の距離を、回路基板3に取着された各緩衝部材9における回路基板3と夫々反対側の側面間の距離と略等しく設計することが望ましい。
【0029】
また、上述したように、各緩衝部材9は、カバー6の底板6aに対して傾斜するように形成された取付脚7の先端面に押さえ板8によって夫々固定されるので、カバー6の底板6aに対して傾斜する。すなわち、各取着溝9c内に夫々角部が挟持される回路基板3はカバー6の底板6aに対して傾斜するから、回路基板3をカバー6の底板6aに対して傾斜させるために、他の部材を必要としない。
【0030】
ところで、基台5に設けたコネクタ4のコンタクト19は、図2(a)に示すように、基台5からカバー6と反対方向に突出し相手側コネクタと接続可能な端子片4aと、後述するように回路基板3に接続される接続片4bと、端子片4aと接続片4bとを一体に連結するとともに可撓性を有する連結片4cとで構成される。すなわち、基台5に加わる衝撃は、連結片4cの可撓性によって吸収されるので、コネクタ4を介して回路基板3に伝わることが防止される。
【0031】
なお、本実施形態では、図3に示すように、以下に説明するセンサユニット21を採用している。センサユニット21は、内層に接地層3aを有する多層回路基板からなる回路基板3と、回路基板3との間に回路基板3に実装された電子部品を収納する空間を有する金属製のシールド板15とで構成される。シールド板15は、接続端子15aが複数個(図では4個)設けられており、各接続端子15aが回路基板3において接地層3aと接続されたスルーホール3bに挿通接続されることによって、接地層3aと電気的に導通している。この構成によって、接地層3aとシールド板15とに囲まれた部位の外部で発生するノイズは、接地層3aおよびシールド板15によって遮断され接地層3aとシールド板15とに囲まれた部位には影響しない。
【0032】
ここに、センサチップ2と周辺回路16とが接地層3aとシールド板15とで囲まれる部位に実装されることによって、比較的小さい信号を扱うセンサチップ2および周辺回路16に、外部で発生するノイズが影響することはない。また、外部回路に接続されるコネクタ4のコンタクト19は、接続片4aが接地層3aとシールド板15とに囲まれる部位を避けて回路基板3に設けられる接続孔3cに挿通接続され、接地層3aとシールド板15とに囲まれる部位を避けて回路基板3に実装される貫通コンデンサC1を介して周辺回路16に接続される(図2(a)参照)。その結果、外部回路からコネクタ4を介して周辺回路16に供給される信号におけるノイズは、貫通コンデンサC1によって遮断されるので、接地層3aとシールド板15とに囲まれる部位に影響しない。
【0033】
上述した加速度センサを組み立てる際には、まず、回路基板3に取着された各緩衝部材9を押さえ片8bと取付脚7との間に挟持するように押さえ板8を基台5にスナップフィット固定するとともに、回路基板3とコネクタ4のコンタクト19とを接続する。次に、基台5とカバー6とを、互いの間に回路基板3を収納する形で組み合わすことによりケース1を構成する。ここで、上述した逆組阻止突片13によって基台5とカバー6との逆組みが阻止されるので、基台5とカバー6との組間違いが生じない。
【0034】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、回路基板は、基台とカバーとを組み合わせる前に、予め押さえ板によって基台に対して固定されるので、ケースを組み立てる際には、基台とカバーとを組み合わせるだけでケース内に回路基板を収納することができ、組立作業が従来構成に比べて容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態を示す分解斜視図である。
【図2】同上を示し、(a)は側面断面図、(b)は上面断面図である。
【図3】同上に用いるセンサユニットを示し(a)は上面図、(b)は側面図である。
【図4】従来例を示す断面図である。
【図5】(a)は同上を示す分解斜視図、(b)は同上の要部を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
1 ケース
2 (加速度)センサチップ
3 回路基板
4 コネクタ
4a 端子片
4b 接続片
4c 連結片
5 基台
6 カバー
7 取付脚
8 押さえ板
8a 取付片
9 緩衝部材
10 係合突片
11 係合孔
12 保持突片
13 逆組阻止突片[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an acceleration sensor in which a circuit board on which an acceleration sensor chip is mounted is housed in a case.
[0002]
[Prior art]
In general, as shown in FIGS. 4 and 5, as an acceleration sensor, a
[0003]
As shown in FIG. 5A, the
[0004]
On the other hand, as shown in FIG. 5B, the
[0005]
By the way, when the acceleration sensor is assembled, the
[0006]
[Patent Document 1]
JP 2001-183387 A (page 3-4, FIG. 2)
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the acceleration sensor having the above-described configuration, in order to store the
[0008]
The present invention has been made in view of the above-described reasons, and an object thereof is to provide an acceleration sensor that can be easily assembled as compared with a conventional configuration.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The invention of
[0010]
According to the present invention, the circuit board can be fixed to the base in advance by the pressing plate before combining the base and the cover. Therefore, when assembling the case, the base board and the cover are simply combined. The circuit board can be accommodated therein, and the assembling work becomes easier as compared with the conventional configuration. In addition, since the attachment pieces are prohibited from moving away from the attachment legs of the base, it is possible to prevent the pressing plate from dropping from the base even when an impact force is applied to the case.
[0011]
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the buffer member is attached to each of opposite side edge portions of the circuit board, and the pressing plate is disposed between the base and the buffer member. It is characterized by pinching.
[0012]
According to the present invention, the buffer member may be of a size that can be attached to the opposite side edge portions of the circuit board, and thus is formed in a size surrounding the sensor block in which the circuit board is housed in the shield case. The size can be reduced as compared with the buffer member having the conventional configuration, and the manufacturing cost can be reduced.
[0013]
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the invention, the front end surface of the mounting leg is an inclined surface inclined with respect to a reference surface that is a part of the outer surface of the case. Features.
[0014]
According to the present invention, since no other member is required to incline the circuit board with respect to the reference plane, the number of components can be suppressed.
[0015]
According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the present invention, the cover is a box having a single opening, the inclined surface is inclined with respect to the bottom plate of the cover, and the pressing plate is connected to the bottom plate of the cover. The opposing surface is inclined along the inclined surface, and a reverse assembly blocking protrusion that protrudes against the holding plate and prevents reverse assembly when the base and cover are reversely assembled protrudes from the inner peripheral surface of the cover The reverse assembly blocking protrusion is characterized in that it is located in a gap formed between the press plate and the bottom plate of the cover by the inclination of the press plate when the base and the cover are normally assembled .
[0016]
According to the present invention, there is no mistake in assembling the base and the cover, so that assembly workability is improved.
[0017]
According to a fifth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to fourth aspects, the connector is connected to the terminal board projecting from the base in a direction opposite to the cover, and to the circuit board. A connection piece and a connection piece for connecting the terminal piece and the connection piece integrally are provided, and the connection piece has flexibility.
[0018]
According to the present invention, since the impact applied to the base is absorbed by the flexibility of the connecting piece, it is possible to prevent the impact from being transmitted from the base to the circuit board.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0022]
As shown in FIGS. 1 and 2, the acceleration sensor of the present embodiment is configured by housing a
[0023]
As shown in FIG. 1, the
[0024]
This embodiment includes a mounting
[0025]
Further, engaging
[0026]
Further, as shown in FIG. 2 (a), a reverse
[0027]
On the other hand, in order to prevent the impact applied to the
[0028]
Here, each
[0029]
Further, as described above, each
[0030]
By the way, as shown in FIG. 2A, the
[0031]
In this embodiment, as shown in FIG. 3, a
[0032]
Here, the
[0033]
When assembling the acceleration sensor described above, first, the
[0034]
【The invention's effect】
As described above, in the present invention, the circuit board is fixed to the base by the holding plate in advance before combining the base and the cover. Therefore, when assembling the case, the base and the cover The circuit board can be accommodated in the case simply by combining the two, and the assembling work becomes easier as compared with the conventional configuration.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of the present invention.
2A is a side sectional view, and FIG. 2B is a top sectional view.
3A is a top view of the sensor unit used in the above, and FIG. 3B is a side view thereof.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a conventional example.
5A is an exploded perspective view showing the same as above, and FIG. 5B is an exploded perspective view showing the main part of the same.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (5)
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