JP5901978B2 - 基板処理装置、基板処理装置制御プログラム、及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
下記の特許文献1には、ロードポートに載置した複数の基板収容器から、順次、基板を取り出して処理室に搬送して処理を行う基板処理装置が開示されている。
本明細書において開示される基板処理装置に関する発明のうち、代表的なものは、次のとおりである。すなわち、
基板を複数収容した基板収容器を複数載置する載置台と、
前記載置台に載置された基板収容器の蓋を開閉する蓋開閉部と、
蓋を開けられた基板収容器内の基板の有無又は位置を確認する基板確認を行う基板確認部と、
基板収容器内の基板を処理室へ搬送する基板搬送機構と、
前記基板搬送機構により搬送された前記処理室内の基板に対して処理を行う基板処理部と、
前記蓋開閉部と前記基板確認部と前記基板処理部と前記基板搬送機構を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記載置台に載置された第1の基板収容器内の基板を対象として前記基板処理部が基板処理中に、第2の基板収容器が前記載置台に載置された場合、前記第2の基板収容器の蓋を開けて、前記第2の基板収容器内の基板に対して前記基板確認部による基板確認を行い、該基板確認が終了すると、前記第2の基板収容器の蓋を閉じるよう制御する基板処理装置。
本発明が適用される基板処理装置においては、ウェハなどの基板を搬送するキャリヤ(基板収容器)として、FOUP(front opening unified pod 。以下、ポッドという。)が使用される。ポッドは、例えばウェハを25枚収容でき、ウェハを出し入れする開口部を閉塞する蓋を備える。この蓋により、ポッド内の雰囲気をポッド外の雰囲気と分離し、ポッド内のウェハがポッド外の雰囲気により悪影響を受けないようにするものである。
なお、以下の説明において、前後左右は図1を基準とする。すなわち、前方向とは、第1搬送室110から見て、第2搬送室120の方向である。後方向とは、第2搬送室120から見て、第1搬送室110の方向である。左方向とは、第1搬送室110から見て、処理部150の方向である。右方向とは、第1搬送室110から見て、処理部153の方向である。
主に第1のウェハ移載機112と第2のウェハ移載機122から、基板収容器内の基板を処理室へ搬送する基板搬送機構が構成される。
ポッドオープナ103は、I/Oステージ(ロードポート)100に載置されたポッド101のキャップ(蓋)を開閉するキャップ開閉機構102を備えている。主にI/Oステージ100から、基板収容器を複数載置する載置台が構成される。主にキャップ開閉機構102から、載置台に載置された基板収容器の蓋を開閉する蓋開閉部が構成される。キャップ開閉機構102は、ポッド101のキャップとともに、ウェハ搬入/搬出口104を閉塞するドア105を開閉する。I/Oステージ100に載置されたポッド101のキャップ、及びドア105を開けることにより、ポッド101内のウェハ200の出し入れが可能となる。また、ポッド101は、図示しない工程内搬送装置(AGV:Automatic Guided Vehicle/OHT:Overhead Hoist Transfer)によって、I/Oステージ100に供給され、また、I/Oステージ100から排出される。
108は、基板処理装置を制御する制御部(コントロ−ラ)であり、キャップ開閉機構102、ノッチ合わせ装置107、第1のウェハ移載機112等、基板処理装置を構成する各構成部を制御するものである。
各処理部150、151、152、153は、同一種類の基板処理を行う処理部であっても良いし、また装置の目的に応じて、それぞれ異なる種類の基板処理を行う処理部としても良い。
本実施例においては、同一処理部として、以下に説明する。また、処理部の詳細は後述する。
まず、未処理のウェハ25枚を収納したポッド101が、工程内搬送装置によって、基板処理装置へ搬送されて来る。図1および図2に示されているように、搬送されてきたポッド101は、I/Oステージ100の上に、工程内搬送装置から受け渡されて載置される。
I/Oステージ100上のプレートに載置されたポッド101は、クランプ(不図示)によりプレートに固定され、該ポッド101のIDがID読取装置(不図示)により読取られて認証される。その後、ポッド101を載せたプレートが、ポッド101のキャップを開閉できるドック位置へ移動する。
ウェハマッピング状態調査終了後のポッド101は、処理室における処理タイミングが近づくと、ポッドオープナ103により開放される。
ノッチ合わせ装置107で1枚目のウェハ200の位置調整実施中に、第2のウェハ移載機122は、2枚目のウェハ200を、ポッド101からピックアップして、第2搬送室120内に搬出し、第2搬送室120内で待機する。
第1のロードロック室131内の雰囲気の排気と並行して、第2のウェハ移載機122は、ノッチ合わせ装置107から前記2枚目のウェハ200をピックアップする。そして、ゲートバルブ140が開けられると、第2のウェハ移載機122は、前記2枚目のウェハ200を第2のロードロック室141に搬入し、基板置き台143に移載する。そしてゲートバルブ140が閉じられ、第2のロードロック室141内が、排気装置(図示せず)によって、負圧になるよう排気される。
それと並行して、第1の処理部150のゲートバルブ160が開かれ、ウェハ移載機112が、前記1枚目のウェハ200を、第1の処理部150に搬入する。そして第1の処理部150内に、ガス供給装置(図示せず)から処理用ガスが供給され、所望の処理が前記1枚目のウェハ200に施される。主にガス供給装置や基板置き台133や、後述するアノード電極420やカソード電極430や排気ライン410等から、処理室内の基板に対して処理を行う基板処理部が構成される。
第1のウェハ移載機112が、前記2枚目のウェハ200をピックアップした後、ゲートバルブ144が閉じられて、第2のロードロック室141内が大気圧に戻され、第2のロードロック室141に次のウェハを搬入するための準備が行われる。
それと並行して、第2の処理部151のゲートバルブ161が開かれ、ウェハ移載機112が、前記2枚目のウェハ200を、第2の処理部151に搬入する。そして第2の処理部151内にガス供給装置(図示せず)から処理ガスが供給され、所望の処理が前記2枚目のウェハ200に施される。
このとき、第1のロードロック室131内の基板置き台133上に未処理のウェハが存在する場合、第1のウェハ移載機112は、前記未処理ウェハを、第1のロードロック室131から第1搬送室110へ搬出する。
その後、第2のウェハ移載機122は、第2搬送室120のウェハ搬入/搬出口104を通して、処理済みのウェハ200を、ポッド101に収納する。
以上の動作が繰り返されることにより、ウェハが25枚ずつ、順次処理されていく。
図3において、コントローラ108は、蓋開閉部や基板確認部や基板搬送機構などを制御するための統括制御コントローラ13と、第1の処理部150を制御するためのプロセスチャンバコントローラPMC(1)14と、第2の処理部151を制御するためのプロセスチャンバコントローラPMC(2)15と、上記制御プログラムを含む操作部プログラムを記憶する記憶部を備えた操作部12が、LAN回路16で接続され、構成されている。
また、統括制御コントローラ13には、第1の移載機112を制御する真空ロボットコントローラ13a、第2の移載機122を制御する大気ロボットコントローラ13b、マスフローコントローラMFC13cなどが接続されている。
さらに、操作部12は、ユーザインタ−フェース(GUI)、Job制御(生産の順番制御)、Host対応(Hostのイベント/モニタ報告、Hostからの命令処理)などに使用される操作部プログラムを実行するように構成される。
ここで、MFC14aは、ガスの流量を制御するためのマスフローコントローラであり、APC14bは、プロセスチャンバPM内の圧力を制御するためのオートプレッシャーコントローラである。また、温度調節器14cは、処理室としてのプロセスチャンバPM内の温度制御を行うものであり、バルブI/O14dは、ガスや排気用のバルブのON/OFFを制御するための入出力ポートである。また、PMC(2)15も、PMC(1)14と同様な構成である。尚、図示されていないが、第3の処理部152を制御するためのプロセスチャンバコントローラPMC(3)と、第4の処理部153を制御するためのプロセスチャンバコントローラPMC(4)も同様な構成で、同じようにLAN回路16に接続されている。
また、操作部12には、表示部18に表示される画面を介して入力された指示データや各種レシピ(プロセスレシピ、ダミー基板用レシピ等)が格納される。また、本実施形態におけるウェハマッピングを行うプログラムや、後述する蓋開閉制御プログラムを含む操作部プログラムが、操作部12の記憶部に格納されている。
工程内搬送装置により搬送されてきたポッド101が、I/Oステージ100の上に載置されると、統括制御コントローラ13は、ポッド101のキャップを開放し、ウェハマッピング装置により、該ポッド101内のウェハ200のウェハマッピング状態を調べ確認する。ウェハマッピング状態調査終了後において、他のポッド101内のウェハ200が処理室で処理中の場合は、ポッド101のキャップを閉塞する。
膜を形成すべきウェハ200がウェハ搬入搬出口406に搬送されてくると、ゲートバルブ408が開けられ、ウェハ200がウェハ搬入搬出口406から処理室402内に搬入され、サセプタを兼用するカソード電極430の上に載置される。ウェハ200がカソード電極430に設置されて保持されると、ウェハ搬入搬出口406がゲートバルブ408によって閉じられる。処理室402内が真空排気装置411によって排気ライン410及び排気コンダクタンス調整弁412を通じて排気される。
前述したように、I/Oステージ100に搬入されたポッド101は、ドック位置にて、ポッド101のキャップが、キャップ開閉機構102によって取り外され、ポッド101のウェハ出し入れ口104が開放される(ステップS1)。このとき、キャップ開放と同時に、キャップを開放されたポッド101に対し、ウェハマッピング装置により、該ポッド101内のウェハ200のウェハマッピング状態が調べられ確認される。
ウェハマッピング確認後、キャップ閉塞までの時間をカウントする閉塞タイマーをスタートさせる(ステップS2)。そして、閉塞タイマーがタイムアップするまで待つ(ステップS3)。
閉塞タイマーがタイムアップすると(ステップS3でYes)、I/Oステージ100に他のポッド101が存在するか否かを判断する(ステップS4)。
なお、この閉塞タイマーは必ずしも設ける必要はなく、閉塞タイマー機能を使用するか否かを、操作部12から設定できるようにしてもよい。
上述した、他のポッド101内のウェハを処理中である状態とは、該他のポッド101に対するホストコンピュータ等からの生産指示が発行されてから、他のポッド101内の最終の未処理ウェハ(例えば、ポッド101内に25枚のウェハがある場合は、24枚が処理済みとなり、残った25枚目の未処理ウェハ)が、例えば第1の処理部150へ搬送され処理された後、I/Oステージ100上のポッド101内へ戻されるまでの状態である。この場合、他のポッド101は、前ロットであっても同じロットであってもよい。
こうして、コントローラ108は、ウェハマッピング終了時点において、ウェハマッピング終了後のポッド101内のウェハを基板処理開始するまでの時間が所定の時間よりも短い場合は、前記ウェハマッピング終了後のポッド101の蓋を開けた状態を維持し、前記基板処理開始するまでの時間が所定の時間よりも長い場合は、前記ウェハマッピング終了後のポッド101の蓋を閉じるよう制御する。
図5の動作を行う蓋開閉制御プログラムを実行するか否かを選択できる構成の例を、図6を用いて説明する。図6は、所定の前工程を行った場合に図5の蓋開閉動作を実行する構成例における制御部の動作フローチャートである。なお、この所定の前工程の内容は、例えば、操作者により予め設定され、操作部12の記憶部に記憶できるように構成される。
(1)I/Oステージ100上に載置された第1のポッド101内のウェハを処理中に、第2のポッド101がI/Oステージ100上に載置された場合、第2のポッド101の蓋を開けて、第2のポッド101内のウェハに対してウェハマッピングが行われた後、再度、蓋を閉じるように制御されるので、第2のポッド101の蓋が開いたままで第2のポッド101内のウェハが大気に晒されることによるウェハ表面へのパーティクルの付着やウェハ表面への汚染等を抑制できる。
(2)処理中の第1のポッド101内の最終の未処理ウェハに対して基板処理が開始されると、待機中の前記第2のポッド101の蓋を開けるように制御されるので、第2のポッド101内のウェハに対して基板処理が開始される際に、第2のポッド101の蓋が開くのを待つことがなく、スループットを向上することができる。
(3)前記第2のポッド101内のウェハに対して基板処理が開始されるタイミングを算出し、この算出したタイミングに従い、第2のポッド101の蓋を開けるように制御されるので、第2のポッド101内のウェハに対して基板処理が開始される予定のタイミング前に、第2のポッド101の蓋を確実に開けておくことができる。
(4)I/Oステージ100上に他のポッド101が存在しない状態において、ウェハマッピング後に蓋を開けたまま所定時間、当該ポッド101内のウェハに対する基板処理命令(生産指示)を待つよう構成することができるので、無駄に蓋の開閉動作を行わないようにでき、スループットを向上することができる。
(5)ウェハマッピング後に蓋を閉じる制御を行うか否かを、操作者による操作部からの指示に基づき、選択が可能な構成とすることができる。このような構成により、例えば、ウェハ表面状態に応じて、蓋開閉制御プログラムを実行するか否かを選択することができる。ウェハ表面へのパーティクル付着が問題にならないプロセスの場合や、基板処理装置内の空気に晒されることによるウェハ表面に形成された膜の性質の変化が問題にならないプロセスの場合は、図5の蓋開閉制御プログラムを実行しないよう、柔軟に対応できる。
(6)ウェハマッピング後に蓋を閉じる制御を行うか否かを、前工程の内容に応じて自動的に選択が可能な構成となっているので、待機中の基板収容器内の基板に対し、前工程で基板表面に成膜した膜の性質が変化する問題を抑制できる。
(7)ウェハマッピング後に蓋を閉じる制御を行うか否かを、前工程の内容に応じて自動的に選択が可能な構成となっているので、特に図6のフローチャートによれば、操作部から設定された条件と前工程の内容とが一致した場合に、ウェハマッピング後に蓋を閉じる制御を行い、操作部から設定された条件と前工程の内容とが一致しない場合に、ウェハマッピング後に蓋を閉じる制御を行わないようにすることができる。従い、前工程の処理内容に関わらず、パーティクル低減と、スループット低下の抑制を実現できる。
また、本発明は、半導体製造装置だけでなく、LCD製造装置のようなガラス基板を処理する装置や、他の基板処理装置にも適用できる。基板処理の処理内容は、CVD、PVD、酸化膜、窒化膜、金属含有膜等を形成する成膜処理だけでなく、露光処理、リソグラフィ、塗布処理等であってもよい。
基板を複数収容した基板収容器を複数載置する載置台と、
前記載置台に載置された基板収容器の蓋を開閉する蓋開閉部と、
蓋を開けられた基板収容器内の基板の有無又は位置を確認する基板確認を行う基板確認部と、
基板収容器内の基板を処理室へ搬送する基板搬送機構と、
前記基板搬送機構により搬送された前記処理室内の基板に対して処理を行う基板処理部と、
前記蓋開閉部と前記基板確認部と前記基板処理部と前記基板搬送機構を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記載置台に載置された第1の基板収容器内の基板を対象として前記基板処理部が基板処理中に、第2の基板収容器が前記載置台に載置された場合、前記第2の基板収容器の蓋を開けて、前記第2の基板収容器内の基板に対して前記基板確認部による基板確認を行い、該基板確認が終了すると、前記第2の基板収容器の蓋を閉じるよう制御する基板処理装置である。
前記制御部は、前記第1の基板収容器内の最終の未処理基板が前記基板搬送機構により搬出されると、あるいは、前記第2の基板収容器内の基板を基板処理開始するタイミングが近づくと、前記第2の基板収容器の蓋を開けるよう制御する基板処理装置である。
前記制御部は、前記載置台に載置された第1の基板収容器内の基板を対象として前記基板処理部が基板処理中において、前記第2の基板収容器内の基板に対して前記基板処理が開始されるタイミングを算出し、該算出したタイミングに従い、前記第2の基板収容器の蓋を開けるよう制御する基板処理装置である。
前記制御部は、前記載置台に他の基板収容器が存在しない状態において、第2の基板収容器が前記載置台に載置された場合、前記第2の基板収容器の蓋を開けて、前記第2の基板収容器内の基板に対して前記基板確認部による基板確認を行い、該基板確認が終了すると、前記第2の基板収容器の蓋を閉じずに開けた状態を保つよう制御する基板処理装置である。
基板を複数収容した基板収容器を複数載置する載置台と、
前記載置台に載置された基板収容器の蓋を開閉する蓋開閉部と、
蓋を開けられた基板収容器内の基板の有無又は位置を確認する基板確認を行う基板確認部と、
基板収容器内の基板を処理室へ搬送する基板搬送機構と、
前記基板搬送機構により搬送された前記処理室内の基板に対して処理を行う基板処理部と、
前記蓋開閉部と基板確認部と基板処理部と基板搬送機構を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記載置台に載置された第1の基板収容器内の基板を対象として前記基板処理部が基板処理中において、第2の基板収容器が前記載置台に載置された場合、前記第2の基板収容器の蓋を開けて、前記第2の基板収容器内の基板に対して前記基板確認部による基板確認を行い、該基板確認が終了したときに、前記第2の基板収容器の蓋を閉じるか否かを選択できるよう制御する基板処理装置である。
前記制御部は、前記載置台に載置された第1の基板収容器内の基板を対象として前記基板処理部が基板処理中において、第2の基板収容器が前記載置台に載置された場合、前記第2の基板収容器の蓋を開けて、前記第2の基板収容器内の基板に対して前記基板確認部による基板確認を行い、該基板確認が終了したときに、前記第2の基板収容器内の基板に対して当該基板処理装置の前工程で行われた処理に応じて、前記第2の基板収容器の蓋を閉じるか否かを選択するよう制御する基板処理装置である。
基板を複数収容した基板収容器を複数載置する載置台と、
前記載置台に載置された基板収容器の蓋を開閉する蓋開閉部と、
蓋を開けられた基板収容器内の基板の有無又は位置を確認する基板確認を行う基板確認部と、
基板収容器内の基板を処理室へ搬送する基板搬送機構と、
前記基板搬送機構により搬送された前記処理室内の基板に対して処理を行う基板処理部と、
操作者からの指示を受け付ける操作部と、
前記蓋開閉部と前記基板確認部と前記基板処理部と前記基板搬送機構と前記操作部を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記載置台に載置された第1の基板収容器内の基板を対象として前記基板処理部が基板処理中において、第2の基板収容器が前記載置台に載置された場合、前記第2の基板収容器の蓋を開けて、前記第2の基板収容器内の基板に対して前記基板確認部による基板確認を行い、該基板確認が終了したときに、前記第2の基板収容器の蓋を閉じるか否かを、前記操作部からの指示に基づき選択するよう制御する基板処理装置である。
基板を複数収容した基板収容器を載置台へ載置する載置工程と、
前記載置工程後に前記載置台に載置された基板収容器の蓋を開ける第1の開放工程と、
前記第1の開放工程により蓋を開けられた基板収容器内の基板に対して基板の有無又は位置の確認を行う確認工程と、
前記確認工程後に前記基板収容器の蓋を閉じる閉塞工程と、
前記閉塞工程後に前記基板収容器の蓋を開ける第2の開放工程と、
前記第2の開放工程により蓋を開けられた基板収容器内の基板を処理室へ搬送する基板搬送工程と、
前記基板搬送工程により処理室へ搬送された基板に対して所定の処理を行う基板処理工程と、
を備える半導体装置の製造方法である。
基板を複数収容した基板収容器を載置台へ載置する載置工程と、
前記載置工程後に前記載置台に載置された基板収容器の蓋を開ける第1の開放工程と、
前記第1の開放工程により蓋を開けられた基板収容器内の基板に対して基板の有無又は位置の確認を行う確認工程と、
前記確認工程後に前記基板収容器の蓋を閉じる閉塞工程と、
前記閉塞工程後に前記基板収容器の蓋を開ける第2の開放工程と、
前記第2の開放工程により蓋を開けられた基板収容器内の基板を処理室へ搬送する基板搬送工程と、
を備える基板搬送方法である。
第1の基板収容器内の基板を基板処理中に、第2の基板収容器の蓋を開けて、前記第2の基板収容器内の基板の有無又は位置を確認する基板確認を行う基板確認工程と、
前記基板確認工程終了時点において、前記第2の基板収容器内の基板を基板処理開始するまでの時間が所定の時間よりも短い場合は、前記第2の基板収容器の蓋を開けた状態を維持し、前記基板処理開始するまでの時間が所定の時間よりも長い場合は、前記第2の基板収容器の蓋を閉じる蓋開閉制御工程と、
を含む基板処理装置制御プログラムである。
第1の基板収容器内の基板を基板処理中に、第2の基板収容器の蓋を開けて、前記第2の基板収容器内の基板の有無又は位置を確認する基板確認を行った後に、
前記第2の基板収容器の蓋を閉じる蓋閉塞工程と、
前記蓋閉塞工程の後、前記第2の基板収容器内の基板を基板処理開始するタイミングが近づくと、前記第2の基板収容器の蓋を開ける蓋開放工程と、
を含む基板収容器の蓋開閉制御プログラムである。
前記制御部は、前記基板確認終了時点において、前記第2の基板収容器内の基板を基板処理開始するまでの時間が所定の時間よりも短い場合は、前記第2の基板収容器の蓋を開けた状態を維持し、前記基板処理開始するまでの時間が所定の時間よりも長い場合は、前記第2の基板収容器の蓋を閉じるよう制御する基板処理装置である。
Claims (9)
- 基板を複数収容した基板収容器を複数載置する載置台と、
前記載置台に載置された基板収容器の蓋を開閉する蓋開閉部と、
蓋を開けられた基板収容器内の基板の有無又は位置を確認する基板確認を行う基板確認部と、
基板収容器内の基板を処理室へ搬送する基板搬送機構と、
前記基板搬送機構により搬送された前記処理室内の基板に対して処理を行う基板処理部と、
前記蓋開閉部と前記基板確認部と前記基板処理部と前記基板搬送機構を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記載置台に載置された第1の基板収容器内の基板を対象として前記基板処理部が基板処理中に、第2の基板収容器が前記載置台に載置されると、前記第2の基板収容器の蓋を開けて、前記第2の基板収容器内の基板に対して前記基板確認部による基板確認を行わせ、該基板確認が終了すると、前記基板確認終了時点において、前記第2の基板収容器内の基板を基板処理開始するまでの時間が所定の時間よりも短い場合は、前記第2の基板収容器の蓋を開けた状態を維持し、前記基板処理開始するまでの時間が所定の時間よりも長い場合は、前記第2の基板収容器の蓋を閉じるよう制御する基板処理装置。 - 請求項1に記載された基板処理装置であって、
前記制御部は、前記第2の基板収容器の蓋が閉じた状態で、前記第1の基板収容器内の最終の未処理基板が前記基板搬送機構により搬出されると、前記第2の基板収容器の蓋を開けるよう制御する基板処理装置。 - 請求項1に記載された基板処理装置であって、
前記制御部は、前記第2の基板収容器の蓋が閉じた状態で、前記第1の基板収容器内の基板を対象として、前記基板搬送機構による搬送中、又は前記基板処理部による基板処理が継続中に、前記第2の基板収容器内の基板に対して前記基板処理が開始されるタイミングを算出し、該算出したタイミングに従い、前記基板収容器の蓋を開けるよう制御する基板処理装置。 - 請求項1に記載された基板処理装置であって、
前記制御部は、前記基板確認終了時点において、前記載置台に他の基板収容器が存在しないときは、前記第2の基板収容器の蓋を閉じずに開けた状態を保つよう制御する基板処理装置。 - 請求項1に記載された基板処理装置であって、
前記制御部は、前記基板確認終了時点において、前記第2の基板収容器の蓋を閉じるか否かを選択できるよう制御する基板処理装置。 - 請求項1に記載された基板処理装置であって、
前記制御部は、前記基板確認終了時点において、前記第2の基板収容器内の基板に対して、基板処理装置の前工程で行われた処理に応じて、前記第2の基板収容器の蓋を閉じるか否かを選択できるよう制御する基板処理装置。 - 請求項1に記載された基板処理装置であって、更に、操作部を備え、
前記制御部は、前記基板確認終了時点において、前記第2の基板収容器の蓋を閉じるか否かを、前記操作部からの指示に基づき選択するように構成された基板処理装置。 - 基板を複数収容した基板収容器を載置台へ載置する載置工程と、
前記載置工程後に前記載置台に載置された基板収容器の蓋を開ける第1の開放工程と、
前記第1の開放工程により蓋を開けられた基板収容器内の基板に対して基板の有無又は位置の確認を行う確認工程と、
前記確認工程後に前記基板収容器の蓋を閉じる閉塞工程と、
前記閉塞工程後に前記基板収容器の蓋を開ける第2の開放工程と、
前記第2の開放工程により蓋を開けられた基板収容器内の基板を処理室へ搬送する基板搬送工程と、
前記基板搬送工程により処理室へ搬送された基板に対して処理を行う基板処理工程と、を備え、
前記閉塞工程では、前記確認工程における前記基板の有無又は位置の確認が終了した時点において、前記基板収容器内の基板を基板処理開始するまでの時間が所定の時間よりも短い場合は、前記基板収容器の蓋を開けた状態を維持し、前記基板処理開始するまでの時間が所定の時間よりも長い場合は、前記基板収容器の蓋を閉じる半導体装置の製造方法。 - 基板を複数収容した基板収容器を載置台へ載置する載置手順と、
前記載置工程後に前記載置台に載置された基板収容器の蓋を開ける第1の開放手順と、
前記第1の開放工程により蓋を開けられた基板収容器内の基板に対して基板の有無又は位置の確認を行う確認手順と、
前記確認工程後に前記基板収容器の蓋を閉じる閉塞手順と、
前記閉塞工程後に前記基板収容器の蓋を開ける第2の開放手順と、を有するプログラムであって、
前記閉塞手順では、前記確認手順における前記基板の有無又は位置の確認が終了した時点において、前記基板収容器内の基板を基板処理開始するまでの時間が所定の時間よりも短い場合は、前記基板収容器の蓋を開けた状態を維持し、前記基板処理開始するまでの時間が所定の時間よりも長い場合は、前記基板収容器の蓋を閉じるプログラム。
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