JP5895934B2 - ポリイミド粉末およびそれを用いたポリイミド多孔体 - Google Patents
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Description
まず、ポリイミド前駆体を加熱しポリイミド前駆体発泡物を得る工程において、用いられるポリイミド前駆体は、テトラカルボン酸成分が主として芳香族テトラカルボン酸類、ジアミン成分が主として芳香族ジアミンからなり、イミド化の完了によりガラス転移温度が250℃以上、好ましくは300℃以上、より好ましくは330℃以上、特に好ましくは350℃以上の芳香族ポリイミドを与えるものが好適である。
ここで芳香族ポリイミドとは、実質的に芳香族ポリイミドであれば良く、例えば発泡成形時の可塑性を改良する目的で、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン以外の少量成分をテトラカルボン酸成分及びジアミン成分それぞれに用いても構わない。得られるポリイミドのガラス転移温度が前記値以下にならないようにすることが重要である。前記少量成分を用いる場合には、前記少量成分は、テトラカルボン酸成分及びジアミン成分中、それぞれ独立に、10モル%程度以下、好ましくは5モル%以下、より好ましくは2モル%以下である。
ここでテトラカルボン酸類とは、テトラカルボン酸、そのエステル化物、その無水化物などのポリイミドを形成し得るテトラカルボン酸及びその誘導体を意味する。
成形性などを考慮してテトラカルボン酸成分に用いられる少量成分としては、1,3−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン類などのビス(ジカルボキシフェニル)テトラメチルジシロキサン類や、シクロペンタンテトラカルボン酸類、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸、3−メチル−4−シクロヘキセン−1,2,4,5−テトラカルボン酸などのシクロヘキサンテトラカルボン酸類などの脂肪族テトラカルボン酸類が挙げられる。
成形性などを考慮してジアミン成分に用いられる少量成分としては、1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサンのようなジアミノシロキサンや、イソホロンジアミン、ノルボルネンジアミン、1,2−ジアミノシクロヘキサン、1,3−ジアミノシクロヘキサン、1,4−ジアミノシクロヘキサン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタンなどの脂環式ジアミンや、ヘキサメチレンジアミン、ジアミノドデカンなどの脂肪族ジアミンを挙げることができる。特に、発泡を均一化するために、ジアミノシロキサンを0.1〜10モル%の範囲で用いるのが好適である。
仮成形体または成形体の中心1点およびその他4点の厚みを測定し、平均値を厚みとした。
仮成形体または成形体の体積と重量から下記式により密度を求めた。
赤外吸収スペクトル装置を用いて下記式(I)によりイミド由来の吸収である1775cm−1と芳香族由来の吸収である1512cm−1の吸光度比を求め、下記式(II)により各試料のイミド化率を求めた。ここで、マイクロ波で処理したポリイミド前駆体を120℃で1時間、250℃で1時間、400℃で1時間熱処理したポリイミドをイミド化率100%の場合とした。
1m3のジャケット仕様の攪拌機付反応槽に、55.519kgの2,3,3’,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と15.201kgの3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物と139.7kgのメタノールとを仕込み、反応槽内を窒素置換した後、ジャケット内を90℃の温水を循環させて加熱し、反応液が90℃になってから90分間還流してエステル化反応を行った。その後、反応液を30℃以下まで冷却した後、反応液に25.052kgのp−フェニレンジアミンと0.628kgの1,3−ビス(3−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサンとを添加した。更に2.892kgの1,2−ジメチルイミダゾールを添加し、撹拌して反応液を均一な溶液にした。次いで、スプレードライヤーを使用し、前記反応液を乾燥温度が50℃以下となるように噴霧量を調整しながら乾燥して、ポリイミド前駆体粉末を得た。
次いで、このポリイミド前駆体粉末2kgを300mmφ×200mmtの型枠に充填し、プレス機で加圧して圧縮成形した。得られた成形体は300mmφ×15mmtの寸法であった。この成形体をマイクロ波照射装置に入れ、出力5kwで10分間マイクロ波を照射し、ポリイミド前駆体発泡物とし、これを手で粉砕して2mmのメッシュを通し、ポリイミド粉末を得た。このポリイミド粉末のイミド化率は50%であった。
内径が49.6mmで高さが20mmのドーナッツ状のSUS製の型に外径が49.1mmで厚みが5mmのSUS製の底板を置き、そこに上記ポリイミド粉末2gを入れ、更に外径が49.1mmで高さが20mmのSUS製の押型を置き、その金型一式を室温下、プレス(新藤金属工業所製圧縮成型機NF−50)に設置し、12.7MPaの圧力を1分間かけて厚みが1.56mmで密度が0.66g/cm3の仮成形体を得た。
そして、この仮成形体を金型から取り出し、加圧しない状態で、120℃で1時間置いた後400℃まで昇温し、その温度で10分熱処理をして成形体を得た。この成形体の厚みは1.53mmであり、密度は0.67g/cm3であった。
25.4MPaの圧力で仮成形した以外は、実施例2と同様に行った。この仮成形体の厚みは1.42mmであり、密度は0.73g/cm3であった。また、この仮成形体を金型から取り出し、加圧しない状態で、120℃で1時間置いた後400℃まで昇温し、その温度で10分熱処理した成形体の厚みは1.41mmであり、密度は0.85g/cm3であった。
63.5MPaの圧力で仮成形した以外は、実施例2と同様に行った。この仮成形体の厚みは1.05mmであり、密度は0.99g/cm3であった。また、この仮成形体を金型から取り出し、加圧しない状態で、120℃で1時間置いた後400℃まで昇温し、その温度で10分熱処理した成形体の厚みは1.04mmであり、密度は1.05g/cm3であった。
実施例1で用いた発泡前のポリイミド前駆体粉末4gをSUS製の容器に入れ、120℃で1時間、250℃で1時間、400℃で1時間熱処理を行いポリイミド粉末(イミド化率100%)とした。そして、このポリイミド粉末2gを317.5MPaの圧力で実施例2と同様に仮成形を行った。この仮成形体の厚みは1.09mmであり、密度は0.90g/cm3であった。また、この仮成形体を金型から取り出し、加圧しない状態で、120℃で1時間置いた後400℃まで昇温し、その温度で10分熱処理した成形体の厚みは2.22mmであり、密度は0.40g/cm3であった。したがって、イミド化完了後(イミド化率100%)の粉体を仮成形し、加熱処理をすると、加熱処理中に全体が膨らんでしまうことが分かった。
実施例1で用いた発泡前のポリイミド前駆体粉末(イミド化率0%)2gを用い、12.7MPaの圧力で実施例2と同様に仮成形を行った。この仮成形体の厚みは1.46mmであり、密度は0.71g/cm3であった。この仮成形体を金型から取り出し、加圧しない状態で、120℃で1時間置いた後400℃まで昇温し、その温度で10分熱処理したところ、部分的に発泡して膨れあがり、目的とする成形体は得られなかった。
Claims (2)
- イミド化率が30〜70%のポリイミド前駆体発泡物を粉砕してポリイミド粉末を得る工程と、
該ポリイミド粉末を加圧成形及び加熱処理して密度が0.5〜1.2g/cm 3 のポリイミド多孔体を得る工程と、
を備えたことを特徴とするポリイミド多孔体の製造方法。 - ポリイミド前駆体発泡物が、ポリイミド前駆体をマイクロ波によって加熱して発泡させたものであることを特徴とする請求項1記載のポリイミド多孔体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013518015A JP5895934B2 (ja) | 2011-06-01 | 2012-05-24 | ポリイミド粉末およびそれを用いたポリイミド多孔体 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011123017 | 2011-06-01 | ||
JP2011123017 | 2011-06-01 | ||
JP2013518015A JP5895934B2 (ja) | 2011-06-01 | 2012-05-24 | ポリイミド粉末およびそれを用いたポリイミド多孔体 |
PCT/JP2012/063323 WO2012165294A1 (ja) | 2011-06-01 | 2012-05-24 | ポリイミド粉末およびそれを用いたポリイミド多孔体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2012165294A1 JPWO2012165294A1 (ja) | 2015-02-23 |
JP5895934B2 true JP5895934B2 (ja) | 2016-03-30 |
Family
ID=47259151
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013518015A Expired - Fee Related JP5895934B2 (ja) | 2011-06-01 | 2012-05-24 | ポリイミド粉末およびそれを用いたポリイミド多孔体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140155508A1 (ja) |
EP (1) | EP2716698A4 (ja) |
JP (1) | JP5895934B2 (ja) |
WO (1) | WO2012165294A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6111453B2 (ja) * | 2015-02-26 | 2017-04-12 | 株式会社アイ.エス.テイ | ポリイミドコーティング活物質粒子、電極材料用スラリー、負極、電池、及び、ポリイミドコーティング活物質粒子の製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4296208A (en) * | 1980-09-12 | 1981-10-20 | International Harvester Company | Methods of preparing polyimides and polyimide precursors |
JPS62134241A (ja) | 1985-12-06 | 1987-06-17 | Ube Ind Ltd | 芳香族ポリイミド均質多孔性成形体およびその連続成形法 |
US4647597A (en) * | 1986-01-16 | 1987-03-03 | Rmb Products | Polyimide foams and methods of making same |
JP2564028B2 (ja) | 1990-08-24 | 1996-12-18 | 鐘淵化学工業株式会社 | ポリイミド樹脂粉末および成形体 |
KR100270407B1 (ko) * | 1998-07-25 | 2000-11-01 | 김충섭 | 유연성이 우수한 폴리이미드 발포체의 제조방법 |
JP3687496B2 (ja) * | 2000-06-28 | 2005-08-24 | 宇部興産株式会社 | 発泡ポリイミドおよびその製法 |
US20020094443A1 (en) * | 2000-12-14 | 2002-07-18 | Shinichi Nakagawa | High-density polyimide foam insulation |
JP2004256561A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-16 | Showa Aircraft Ind Co Ltd | 耐熱保温容器の製造方法 |
JP4096798B2 (ja) * | 2003-04-25 | 2008-06-04 | 宇部興産株式会社 | 発泡ポリイミド成型体およびその製法 |
EP2144951A1 (en) * | 2007-05-02 | 2010-01-20 | Rolic AG | Thermally stable alignment materials |
JP5373307B2 (ja) | 2008-03-31 | 2013-12-18 | 宇部興産株式会社 | 軽量ポリイミド成形体の製造方法 |
CN105348297A (zh) * | 2009-04-10 | 2016-02-24 | 日产化学工业株式会社 | 笼形环戊烷酸二酐化合物、其制备方法和聚酰亚胺 |
JPWO2011055530A1 (ja) * | 2009-11-05 | 2013-03-28 | 株式会社アイ.エス.テイ | ポリイミド発泡体、ポリイミド粉体混合物、ポリイミド粉体、ポリイミド発泡体の製造方法、積層ポリイミド発泡成形体の製造方法、湾曲ポリイミド発泡成形体の製造方法、積層ポリイミド発泡成形体および湾曲ポリイミド発泡成形体 |
-
2012
- 2012-05-24 US US14/122,569 patent/US20140155508A1/en not_active Abandoned
- 2012-05-24 JP JP2013518015A patent/JP5895934B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-05-24 EP EP12793530.2A patent/EP2716698A4/en not_active Withdrawn
- 2012-05-24 WO PCT/JP2012/063323 patent/WO2012165294A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2012165294A1 (ja) | 2012-12-06 |
JPWO2012165294A1 (ja) | 2015-02-23 |
EP2716698A1 (en) | 2014-04-09 |
US20140155508A1 (en) | 2014-06-05 |
EP2716698A4 (en) | 2014-12-17 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150121 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150728 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150925 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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