JP5889646B2 - 蛍光体板、蛍光体板を用いた発光装置及び蛍光体板の製造方法 - Google Patents
蛍光体板、蛍光体板を用いた発光装置及び蛍光体板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5889646B2 JP5889646B2 JP2012014043A JP2012014043A JP5889646B2 JP 5889646 B2 JP5889646 B2 JP 5889646B2 JP 2012014043 A JP2012014043 A JP 2012014043A JP 2012014043 A JP2012014043 A JP 2012014043A JP 5889646 B2 JP5889646 B2 JP 5889646B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phosphor
- light
- phosphor plate
- scattering material
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Luminescent Compositions (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る蛍光体板を備えた発光装置100の断面図である。
発光装置100は、電極1が形成された基板2と、電極1上に設けられたパッケージ3および発光素子4と、発光素子4と電極1を接続するワイヤ5、発光素子4と対向するように配された蛍光体板6から構成される。蛍光体板6は、散乱層61と蛍光体層62を発光素子4から近い順に積層して形成される。散乱層61は散乱材611およびこれを含有する基材としての樹脂612から構成される。蛍光体層62は蛍光体621およびこれを含有する基材としての樹脂622から構成されている。
次に、実施形態2について説明する。本実施形態では、蛍光体板が一つの樹脂層で形成されている点が実施形態1とは異なる。
次に、実施形態3について説明する。本実施形態では、上記実施形態2で示した方法で、赤色ナノ結晶蛍光体641のみを用いて作製した蛍光体板6B上に、別の種類のナノ結晶蛍光体を含有する蛍光体層7を積層させる点に特徴がある。
2 基板
3 パッケージ
4 発光素子
5 ワイヤ
6、6A、6B 蛍光体板
7 蛍光体層
9 ガラス基板
61 散乱層
62 蛍光体層
100、200、300 発光装置
611 散乱材
612、622、632 基材
621 蛍光体
641、651 ナノ結晶蛍光体
Claims (9)
- 基材と蛍光体と散乱材からなる蛍光体板であって、
前記蛍光体は、発光素子が発する一次光を吸収し、前記一次光よりも長波長の二次光を発光するものであり、
前記散乱材は、前記一次光および前記二次光を散乱するものであり、
前記蛍光体板は単一の層からなり、前記蛍光体板の一方の面から前記蛍光体までの平均距離は、前記一方の面から前記散乱材までの平均距離よりも長いことを特徴とする蛍光体板。 - 前記散乱材の比重と、前記蛍光体の比重が異なることを特徴とする請求項1記載の蛍光体板。
- 前記蛍光体は、前記一次光の波長の10分の1以下の粒径をもつことを特徴とする請求項1ないし請求項2のいずれかに記載の蛍光体板。
- 前記蛍光体は、ナノ結晶蛍光体であることを特徴とする請求項3記載の蛍光体板。
- 前記ナノ結晶蛍光体は、InおよびPを含むIII―V族化合物半導体または、CdおよびSeを含むII―VI族化合物半導体よりなることを特徴とする請求項4記載の蛍光体板。
- 前記ナノ結晶蛍光体は、InPまたはCdSeのうち、少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項5記載の蛍光体板。
- 発光素子と、
前記発光素子を収容し、光取出し側に開口部を有するパッケージと、
前記開口部に配設された蛍光体板を備えた発光装置であって、
前記蛍光体板は、基材と蛍光体と散乱材からなる蛍光体板であって、
前記蛍光体は、前記発光素子が発する一次光を吸収し、前記一次光よりも長波長の二次光を発光するものであり、
前記散乱材は、前記一次光および前記二次光を散乱するものであり、
前記蛍光体板は単一の層からなり、前記蛍光体板の前記一次光入射面から前記蛍光体までの平均距離は、前記一次光入射面から前記散乱材までの平均距離よりも長いことを特徴とする発光装置。 - 前記発光素子は、LEDであることを特徴とする請求項7記載の発光装置。
- 基材と蛍光体と散乱材からなる単一の層からなる蛍光体板を製造する方法であって、
ガラス基板に散乱材と蛍光体を含有する基材を塗布する工程と、
前記散乱材のみを前記基材の下部に沈降させる工程と、
前記基材を硬化させる工程を、この順に含むことを特徴とする蛍光体板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012014043A JP5889646B2 (ja) | 2012-01-26 | 2012-01-26 | 蛍光体板、蛍光体板を用いた発光装置及び蛍光体板の製造方法 |
US13/748,936 US20130193837A1 (en) | 2012-01-26 | 2013-01-24 | Phosphor plate, light emitting device and method for manufacturing phosphor plate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012014043A JP5889646B2 (ja) | 2012-01-26 | 2012-01-26 | 蛍光体板、蛍光体板を用いた発光装置及び蛍光体板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013153105A JP2013153105A (ja) | 2013-08-08 |
JP5889646B2 true JP5889646B2 (ja) | 2016-03-22 |
Family
ID=49049231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012014043A Expired - Fee Related JP5889646B2 (ja) | 2012-01-26 | 2012-01-26 | 蛍光体板、蛍光体板を用いた発光装置及び蛍光体板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5889646B2 (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6125666B2 (ja) * | 2013-12-25 | 2017-05-10 | シャープ株式会社 | 発光装置 |
KR102157688B1 (ko) * | 2014-01-29 | 2020-09-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 조명장치 |
WO2015156227A1 (ja) * | 2014-04-08 | 2015-10-15 | Nsマテリアルズ株式会社 | 波長変換部材、成形体、波長変換装置、シート部材、発光装置、導光装置、並びに表示装置 |
JP6221950B2 (ja) | 2014-06-09 | 2017-11-01 | 日本電気硝子株式会社 | 発光デバイス |
KR20160007916A (ko) * | 2014-07-10 | 2016-01-21 | 일진엘이디(주) | 나노 입자 층을 포함하는 질화물 반도체 발광소자 |
JP2016076634A (ja) | 2014-10-08 | 2016-05-12 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | Ledパッケージ、バックライトユニット及び液晶表示装置 |
JP2016092271A (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-23 | シャープ株式会社 | 蛍光体シートおよび照明装置 |
KR102153733B1 (ko) * | 2015-01-26 | 2020-09-08 | 동우 화인켐 주식회사 | 컬러필터 및 이를 이용한 화상표시장치 |
CN106206912B (zh) | 2015-05-29 | 2020-08-07 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置、覆盖部件的制造方法及发光装置的制造方法 |
JP6183486B2 (ja) * | 2015-05-29 | 2017-08-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、被覆部材の製造方法及び発光装置の製造方法 |
JP6493053B2 (ja) * | 2015-07-17 | 2019-04-03 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP6217705B2 (ja) | 2015-07-28 | 2017-10-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2017174908A (ja) | 2016-03-22 | 2017-09-28 | 豊田合成株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP6747066B2 (ja) * | 2016-06-02 | 2020-08-26 | セイコーエプソン株式会社 | 波長変換素子、照明装置及びプロジェクター |
JP2018166197A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 株式会社朝日ラバー | Led装置、led発光色変換用蛍光体含有シート及びled装置の製造方法 |
JP2017224867A (ja) * | 2017-09-28 | 2017-12-21 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
TWI794127B (zh) * | 2018-02-20 | 2023-02-21 | 晶元光電股份有限公司 | 發光元件及其製作方法 |
TW201947789A (zh) * | 2018-05-08 | 2019-12-16 | 日商捷恩智股份有限公司 | 發光裝置及發光裝置的製造方法 |
JP7137079B2 (ja) * | 2018-11-22 | 2022-09-14 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
US11189764B2 (en) | 2018-11-22 | 2021-11-30 | Nichia Corporation | Light-emitting device and manufacturing method thereof |
JP6768093B2 (ja) * | 2019-01-11 | 2020-10-14 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | Ledパッケージ、バックライトユニット及び液晶表示装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3690968B2 (ja) * | 1999-06-30 | 2005-08-31 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその形成方法 |
JP2004161841A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Sharp Corp | 蛍光体およびそれを含む照明装置と表示装置 |
JP2005228996A (ja) * | 2004-02-13 | 2005-08-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
KR100682874B1 (ko) * | 2005-05-02 | 2007-02-15 | 삼성전기주식회사 | 백색 led |
JP2011071404A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Kyocera Corp | 発光装置および照明装置 |
JP2013098458A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置及びこれを用いた照明器具 |
-
2012
- 2012-01-26 JP JP2012014043A patent/JP5889646B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013153105A (ja) | 2013-08-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5889646B2 (ja) | 蛍光体板、蛍光体板を用いた発光装置及び蛍光体板の製造方法 | |
US8513872B2 (en) | Light emitting apparatus and method for manufacturing thereof | |
KR100982990B1 (ko) | 파장변환플레이트 및 이를 이용한 발광장치 | |
KR101726807B1 (ko) | 반도체 발광소자 | |
KR100982992B1 (ko) | 양자점 파장변환시트, 및 양자점 파장변환시트를 포함하는 발광장치 | |
US20140158982A1 (en) | Light-emitting device, backlight unit, display device, and manufacturing method thereof | |
US8502441B2 (en) | Light emitting device having a coated nano-crystalline phosphor and method for producing the same | |
US20130193837A1 (en) | Phosphor plate, light emitting device and method for manufacturing phosphor plate | |
JP2014082416A (ja) | 発光装置 | |
US20130228812A1 (en) | Light emitting device and backlight system using the same | |
JP2013033833A (ja) | 波長変換膜及びそれを用いた発光装置並びに照明装置 | |
KR20120067543A (ko) | 발광모듈 및 이를 이용한 백라이트 유닛 | |
WO2013024684A1 (ja) | 発光装置、蛍光体シート、バックライトシステム及び蛍光体シートの製造方法 | |
JP2013172041A (ja) | 発光装置 | |
KR20120067541A (ko) | 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법 | |
US20150144867A1 (en) | Semiconductor phosphor nanoparticle and light-emitting device including the same | |
KR20180032063A (ko) | 발광 다이오드 패키지 및 발광 다이오드 모듈 | |
JP5231609B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
US9720320B2 (en) | Optical sheet, method for manufacturing the same, light emitting diodes module and display using the same | |
KR20120140052A (ko) | 발광 디바이스 | |
JP2012036265A (ja) | 照明装置 | |
KR102263850B1 (ko) | 방충용 백색 led 패키지 | |
JP2012195552A (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
KR20120060540A (ko) | 발광모듈 및 이를 이용한 백라이트 유닛 | |
KR20120140053A (ko) | 발광소자 패키지 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140918 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20150129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150630 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150714 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150730 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150910 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160202 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160217 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5889646 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |